KR20070091407A - Scruber aparatus of semiconductor manufacture device - Google Patents

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KR20070091407A
KR20070091407A KR1020060020835A KR20060020835A KR20070091407A KR 20070091407 A KR20070091407 A KR 20070091407A KR 1020060020835 A KR1020060020835 A KR 1020060020835A KR 20060020835 A KR20060020835 A KR 20060020835A KR 20070091407 A KR20070091407 A KR 20070091407A
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exhaust line
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한형규
김창수
김영민
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삼성전자주식회사
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Abstract

A scrubber for semiconductor manufacturing equipment is provided to prevent operation error by manipulating first and second manual valves while verifying whether the first and second manual valves are opened or closed. A pump(14) pumps out a gas from a process chamber(10) via an exhaust line(12). A chemical container(20) eliminates the gas exhausted from the exhaust line by using chemical reaction of the gas and a chemical. A manual valve(18) is installed at a front end of the chemical tank to interrupt flow of the gas when the chemical is replaced. An automatic valve(22) is to bypass the process gas exhausted from the process chamber. Opening and closing of the manual valve are detected by a sensor(24). A controller(26) outputs signals of opening and closing the automatic valve.

Description

반도체 제조설비의 스크러버장치{SCRUBER APARATUS OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURE DEVICE}SCRUBER APARATUS OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURE DEVICE}

도 1은 반도체 제조설비의 스크러버장치의 구조도1 is a structural diagram of a scrubber device of a semiconductor manufacturing facility

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 반도체 제조설비의 스크러버장치의 구성도2 is a configuration diagram of a scrubber apparatus of a semiconductor manufacturing apparatus in an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2중 제1 및 제 2 수동밸브(16, 18)의 닫힘상태를 나타낸 도면3 is a view showing a closed state of the first and second manual valves 16 and 18 in FIG.

도 4는 도 2중 제1 및 제 2 수동밸브(16, 18)의 열림상태를 나타낸 도면 4 is a view showing an open state of the first and second manual valves 16 and 18 in FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *              Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 공정챔버 12: 배기라인10: process chamber 12: exhaust line

14: 펌프 16, 18: 제1 및 제2 수동밸브14: pump 16, 18: first and second manual valve

20: 약제탱크 22: 자동밸브20: chemical tank 22: automatic valve

24: 센서부 26: 제어부24: sensor unit 26: control unit

본 발명은 반도체 제조설비의 스크러버장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제 조설비에서 가스처리를 하는 POU(Point Of Unit) 스크러버장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scrubber apparatus of a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a point of unit (POU) scrubber apparatus for gas treatment in a semiconductor manufacturing facility.

일반적으로 반도체 제조설비의 후단에는 가스를 처리하기 위한 POU(Point Of Unit) 스크러버가 설치되어 운용되어진다. 포인트 오브 스크러버(POU)는 히트타입(Heat Type), 번 타입(Burn Type), 레진타입(Resin Type) 등 다양한 형태로 설치되어 있다. 반도체 제조설비에서 사용된 공정가스는 펌프에 의해 배기라인으로 배기되는데, 유독성 및 강폭발성 및 발화성의 가스들은 배기 시 유해한 성분을 제거하여야 한다. In general, a POU (Point Of Unit) scrubber for gas treatment is installed at the rear end of a semiconductor manufacturing facility. Point of Scrubber (POU) is installed in various forms such as Heat Type, Burn Type, and Resin Type. Process gases used in semiconductor manufacturing facilities are pumped into the exhaust line by pumps. Toxic and strongly explosive and flammable gases must remove harmful components during exhaust.

도 1은 반도체 제조설비의 스크러버장치의 구조도이다.1 is a structural diagram of a scrubber apparatus of a semiconductor manufacturing facility.

공정을 진행하는 공정챔버(10)와, 상기 공정챔버(10)로부터 상기 배기라인(12)을 통해 배기되도록 펌핑하는 펌프(14)와, 상기 공정챔버(10)에 연결된 배기라인(12)과, 상기 배기라인(12)을 통해 배기되는 가스들과 약제가 화학반응에 의해 유해가스를 제거하는 약제탱크(20)와, 상기 배기라인(12) 상에 설치된 약제탱크(20)의 전단에 설치되어 약제 교체 시 가스의 유동을 차단하는 제1 수동밸브(16)와, 상기 약제탱크(20)의 후단에 설치되어 약제 교체 시 가스의 유동을 차단하는 제2 수동밸브(18)와, 상기 배기라인(12) 상에 설치되어 상기 약제 교체 시 상기 공정챔버(10)로부터 배기되는 공정가스를 유동시키기 위해 개방되는 자동밸브(22)로 구성되어 있다. A process chamber 10 for carrying out the process, a pump 14 pumping the exhaust gas from the process chamber 10 through the exhaust line 12, and an exhaust line 12 connected to the process chamber 10; In addition, the gas discharged through the exhaust line 12 and the drug is installed in the front end of the drug tank 20 and the drug tank 20 installed on the exhaust line 12 to remove the harmful gas by the chemical reaction And a first manual valve 16 for blocking the flow of gas when the medicine is replaced, a second manual valve 18 installed at the rear end of the medicine tank 20 to block the flow of gas when the medicine is replaced, and the exhaust gas. It is composed of an automatic valve 22 installed on the line 12 and opened to flow the process gas exhausted from the process chamber 10 when the medicine is replaced.

엔지니어가 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)를 개방시킨 후 런진행을 하게 되면 콘트롤러(도시하지 않음)는 자동밸브(22)를 클로즈(Close)시킨다. 그러면 공정챔버(10)에서는 외부로부터 공정가스를 공급받아 공정을 진행하고, 공정챔버(10)에서 공정에 사용된 가스가 펌프(14)의 펌핑에 의해 배기라인(12)를 통해 배기된다. 상기 배기라인(12)을 통해 배기된 공정가스는 약제탱크(20)를 거치면서 약제와 화학반응에 의해 유해가스가 제거되어 배기된다. 예를들어 약제탱크(20)에 3CuO 3Cu(OH)2가 되어 있고, 상기 공정챔버(10)에서 PH3 혹은 AsH3 와 같은 가스가 유입될 경우 약재탱크(20)에서 일어나는 화학반응식은 하기와 같다.When the engineer proceeds to run after opening the first and second manual valves 16 and 18, the controller (not shown) closes the automatic valve 22. Then, the process chamber 10 receives the process gas from the outside and proceeds with the process, and the gas used for the process in the process chamber 10 is exhausted through the exhaust line 12 by pumping of the pump 14. The process gas exhausted through the exhaust line 12 passes through the chemical tank 20 to remove harmful gas by chemical reaction with the chemical. For example, when 3CuO 3Cu (OH) 2 is formed in the chemical tank 20, and a gas such as PH 3 or AsH 3 is introduced into the process chamber 10, the chemical reaction occurring in the chemical tank 20 is as follows. same.

2PH2 + 3CuO → Cu3P2 + 3H2O 2PH 2 + 3CuO → Cu 3 P 2 + 3H 2 O

2AsH3 + 3CuO → Cu3As2 + 3H2O 2AsH 3 + 3CuO → Cu 3 As 2 + 3H 2 O

그러나 약제교체 시 콘트롤러에 의해 자동으로 자동밸브(22)를 오픈시키고 엔지니어가 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)를 수동으로 클로즈시킨다. 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)가 클로즈되고 자동밸브(22)가 오픈되면 공정챔버(10)로부터 펌프(12)에 의해 펌핑되는 가스가 약제탱크(20)를 거치지 않고 바이패스 된다. However, when the drug is replaced, the controller automatically opens the automatic valve 22 and the engineer manually closes the first and second manual valves 16 and 18. When the first and second manual valves 16 and 18 are closed and the automatic valve 22 is opened, the gas pumped by the pump 12 from the process chamber 10 is bypassed without passing through the chemical tank 20. .

그러나 상기와 같은 종래의 반도체 제조설비의 스크러버장치는 엔지니어가 오조작에 의해 자동밸브(22)가 오픈되기 전에 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)를 수동으로 클로즈시키게 되면 펌프(14)가 과열되어 고장이 발생되고 또한 스크러버 1대에 여러 대의 공정챔버가 연결되어 이로인한 공정챔버(10)에서 런 진행된 웨이퍼의 공정불량 발생으로 막대한 경제적 피해가 발생되는 문제가 있었다.However, the scrubber apparatus of the conventional semiconductor manufacturing equipment as described above has the pump 14 when the engineer manually closes the first and second manual valves 16 and 18 before the automatic valve 22 is opened by an incorrect operation. There is a problem in that a failure occurs due to overheating, and a plurality of process chambers are connected to one scrubber, thereby causing a huge economic damage due to a process defect of the wafer which is progressed in the process chamber 10.

또한 엔지니어가 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)를 수동으로 오픈/클로즈할 시 오픈상태인지 클로즈 상태인지 인지할 수 없어 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)의 오조작이 발생할 우려가 있었다.In addition, when the engineer manually opens / closes the first and second manual valves 16 and 18, it is not possible to recognize whether they are open or closed. Therefore, an incorrect operation of the first and second manual valves 16 and 18 may occur. There was concern.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 반도체 제조설비에서 약제교체 시 엔지니어가 수동밸브의 오픈/클로즈 상태를 육안으로 인지할 수 있는 반도체 제조설비의 스크러버장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a scrubber device of a semiconductor manufacturing facility that can recognize the open / closed state of the manual valve with the naked eye when the drug replacement in the semiconductor manufacturing facility to solve the above problems.

본 발명의 다른 목적은 수동밸브를 오픈/클로즈함에 따라 바이패스라인의 자동밸브를 오픈/클로즈하여 수동밸브 오조작에 의한 공정불량 발생을 방지하여 경제적 피해를 방지하는 반도체 제조설비의 스크러버장치를 제공함에 있다. It is another object of the present invention to provide a scrubber device of a semiconductor manufacturing facility which prevents economic damage by preventing a process defect caused by manual valve misoperation by opening / closing an automatic valve of a bypass line by opening / closing a manual valve. Is in.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 양태에 따른 반도체 제조설비의 스크러버장치는, 공정챔버로부터 상기 배기라인을 통해 배기되도록 펌핑하는 펌프와, 상기 공정챔버에 연결된 배기라인과, 상기 배기라인을 통해 배기되는 가스들과 약제가 화학반응에 의해 유해가스를 제거하는 약제탱크와, 상기 약제탱크의 전단에 설치되어 약제 교체 시 가스의 유동을 차단하는 적어도 하나이상 수동밸브와, 상기 약제 교체 시 상기 공정챔버로부터 배기되는 공정가스를 바이패스시키기 위해 개방되는 자동밸브와, 상기 수동밸브의 열림 또는 닫힘상태를 감지하는 센서부와, 상기 센서부의 열림 또는 닫힘상태 감지신호를 받아 상기 자동밸브의 개,폐구동신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 한다.A scrubber apparatus of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a pump for pumping exhaust from the process chamber through the exhaust line, an exhaust line connected to the process chamber, and the exhaust line Chemicals exhausted through the drug and the chemical tank to remove the harmful gas by the chemical reaction, at least one manual valve installed in the front of the drug tank to block the flow of gas when the drug replacement, and when the drug replacement An automatic valve opened to bypass the process gas exhausted from the process chamber, a sensor unit detecting an open or closed state of the manual valve, and an open or closed state detection signal of the sensor unit to open the automatic valve; It characterized in that it comprises a control unit for outputting a closed drive signal.

상기 센서부는, 전원전압을 받아 전원공급을 제어하기 위한 스위치구동부와, 상기 스위치 구동부의 제어를 받아 스위칭 온되는 스위칭부와, 상기 스위칭부를 통 해 공급되는 전압을 일측으로 입력받아 상기 수동밸브가 닫힘에 의해 스위칭온되는 적어도 하나이상의 스위치를 포함함을 특징으로 한다. The sensor unit may receive a power supply voltage, a switch driver for controlling a power supply, a switching unit switched on under the control of the switch driver, and a voltage supplied through the switching unit to one side to close the manual valve. It characterized in that it comprises at least one switch which is switched on by.

상기 전원전압을 받아 미리 설정된 전압 이상의 과전압이 입력될 시 그 과전압을 제어하는 제너다이오드를 더 포함하는 것이 바람직하다.The method may further include a zener diode configured to control the overvoltage when an overvoltage higher than a predetermined voltage is received in response to the power supply voltage.

상기 수동밸브에는 닫힘상태와 열림상태를 확인하기 위한 닫힘표지판과 열림표지판이 설치됨을 특징으로 한다.The manual valve is characterized in that the closing cover and the open cover plate for checking the closed state and the open state is installed.

상기 수동밸브에는 닫힘 또는 열림상태로 조작하기 위한 레버에 가이드가 설치됨을 특징으로 한다. The manual valve is characterized in that the guide is installed on the lever for operating in a closed or open state.

상기 가이드는 상기 수동밸브가 닫힐 때 상기 하나이상의 스위치를 압압하여 스위칭오프시킴을 특징으로 한다.The guide is characterized in that when the manual valve is closed by pressing the at least one switch to switch off.

상기 목적을 달설하기 위한 본 발명의 다른 양태에 따른 반도체 제조설비의 스크러버장치는, 공정챔버로부터 상기 배기라인을 통해 배기되도록 펌핑하는 펌프와, 상기 공정챔버에 연결된 배기라인과, 상기 배기라인을 통해 배기되는 가스들과 약제가 화학반응에 의해 유해가스를 제거하는 약제탱크와, 상기 약제탱크의 전단에 설치되어 약제 교체 시 가스의 유동을 차단하는 제1 수동밸브와, 상기 약제탱크의 후단에 설치되어 약제 교체 시 가스의 유동을 차단하는 제2 수동밸브와, 상기 약제 교체 시 상기 공정챔버로부터 배기되는 공정가스를 바이패스시키기 위해 개방되는 자동밸브와, 상기 제1 및 제2 수동밸브의 열림 또는 닫힘상태를 감지하는 센서부와, 상기 센서부의 열림 또는 닫힘상태 감지신호를 받아 상기 자동밸브의 개,폐구동신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a scrubber apparatus of a semiconductor manufacturing apparatus, comprising: a pump for pumping exhaust gas from a process chamber through the exhaust line; an exhaust line connected to the process chamber; Drug tank to remove the exhaust gases and drugs by chemical reactions, a first manual valve installed in the front of the drug tank to block the flow of gas when the drug replacement, and installed in the rear end of the drug tank A second manual valve to block the flow of gas during drug change, an automatic valve opened to bypass the process gas exhausted from the process chamber during drug change, and the first and second manual valves open or The sensor unit detects a closed state, and receives an open or closed state detection signal to output an open / close drive signal of the automatic valve. Is characterized in that it comprises a control unit.

상기 센서부는, 전원전압을 받아 전원공급을 제어하기 위한 스위치구동부와, 상기 스위치 구동부의 제어를 받아 스위칭 온되는 스위칭부와, 상기 스위칭부를 통해 공급되는 전압을 일측으로 입력받아 상기 수동밸브가 닫힘에 의해 스위칭온되는 제1 및 제2 스위치를 포함함을 특징으로 한다.The sensor unit may include a switch driver for controlling a power supply by receiving a power voltage, a switching unit switched on under control of the switch driver, and a voltage supplied through the switching unit to one side to close the manual valve. And first and second switches switched on by the first and second switches.

상기 스위칭부는 PNP트랜지스터임을 특징으로 한다.The switching unit is characterized in that the PNP transistor.

상기 제1 및 제2 스위치는 푸쉬버튼 스위치임을 특징으로 한다.The first and second switches may be pushbutton switches.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 반도체 제조설비의 스크러버장치의 구성도이다. 2 is a configuration diagram of a scrubber apparatus of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

공정을 진행하는 공정챔버(10)와, 상기 공정챔버(10)로부터 상기 배기라인(12)을 통해 배기되도록 펌핑하는 펌프(14)와, 상기 공정챔버(10)에 연결된 배기라인(12)과, 상기 배기라인(12)을 통해 배기되는 가스들과 약제가 화학반응에 의해 유해가스를 제거하는 약제탱크(20)와, 상기 배기라인(12) 상에 설치된 약제탱크(20)의 전단에 설치되어 약제 교체 시 가스의 유동을 차단하는 제1 수동밸브(16)와, 상기 약제탱크(20)의 후단에 설치되어 약제 교체 시 가스의 유동을 차단하는 제2 수동밸브(18)와, 상기 배기라인(12) 상에 설치되어 상기 약제 교체 시 상기 공정챔버(10)로부터 배기되는 공정가스를 유동시키기 위해 개방되는 자동밸브(22)와, 상기 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)의 열림 또는 닫힘상태를 감지하는 센서부(24)와, 상기 센서부(24)의 열림 또는 닫힘상태 감지신호를 받아 상기 자동밸브(22)의 개,폐구동신호를 출력하는 제어부(26)로 구성되어 있다. A process chamber 10 for carrying out the process, a pump 14 pumping the exhaust gas from the process chamber 10 through the exhaust line 12, and an exhaust line 12 connected to the process chamber 10; In addition, the gas discharged through the exhaust line 12 and the drug is installed in the front end of the drug tank 20 and the drug tank 20 installed on the exhaust line 12 to remove the harmful gas by the chemical reaction And a first manual valve 16 for blocking the flow of gas when the medicine is replaced, a second manual valve 18 installed at the rear end of the medicine tank 20 to block the flow of gas when the medicine is replaced, and the exhaust gas. The automatic valve 22 installed on the line 12 and opened to flow the process gas exhausted from the process chamber 10 when the medicine is replaced, and the first and second manual valves 16 and 18. Sensor unit 24 for detecting an open or closed state, and the open or closed state detection scene of the sensor unit 24 The received consists of control unit 26 for outputting the open and closed-drive signal of the automatic valve (22).

상기 센서부(24)는 전원전압(+24V)을 받아 전원공급을 제어하기 위한 스위치구동부(28)와, 상기 스위치 구동부(28)의 제어를 받아 스위칭 온되는 트랜지스터(Q1)와, 상기 전원전압(24V)를 받아 미리 설정된 전압 이상의 과전압이 입력될 시 그 과전압을 제어하는 제너다이오드(ZD1)와, 상기 트랜지스터(Q1)을 통해 공급되는 전압을 일측으로 입력받아 상기 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)가 닫힘에 의해 접촉되어 스위칭온되는 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)로 구성되어 있다. The sensor unit 24 receives a power supply voltage (+ 24V), a switch driver 28 for controlling a power supply, a transistor Q1 switched on under the control of the switch driver 28, and the power supply voltage. When an overvoltage of more than a predetermined voltage is input in response to 24V, a zener diode ZD1 for controlling the overvoltage and a voltage supplied through the transistor Q1 are received to one side of the first and second manual valves. 16 and 18 are composed of first and second switches SW1 and SW2 that are in contact with each other by closing.

상기 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)는 예컨대 푸쉬버튼스위치로 이루어져 있다.The first and second switches SW1 and SW2 are configured as, for example, push button switches.

도 3은 도 2중 제1 및 제 2 수동밸브(16, 18)의 닫힘상태를 나타낸 도면이고,3 is a view showing a closed state of the first and second manual valves 16 and 18 in FIG.

도 4는 도 2중 제1 및 제 2 수동밸브(16, 18)의 열림상태를 나타낸 도면이다. FIG. 4 is a view illustrating an open state of the first and second manual valves 16 and 18 in FIG. 2.

상술한 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예의 동작을 상세히 설명한다.2 to 4 will be described in detail the operation of the preferred embodiment of the present invention.

엔지니어가 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)를 개방시킨 후 런진행을 하게 되면 제어부(26)는 자동밸브(22)를 클로즈(Close)시킨다. 그러면 공정챔버(10)에서는 외부로부터 공정가스를 공급받아 공정을 진행하고, 공정챔버(10)에서 공정에 사용된 가스가 펌프(14)의 펌핑에 의해 배기라인(12)를 통해 배기된다. 상기 배기라인(12)을 통해 배기된 공정가스는 약제탱크(20)를 거치면서 약제와 화학반응에 의해 유해가스가 제거되어 배기된다. 예를들어 약제탱크(20)에 3CuO 3Cu(OH)2가 되어 있고, 상기 공정챔버(10)에서 PH3 혹은 AsH3 와 같은 가스가 유입될 경우 약재탱크(20)에서 일어나는 화학반응식은 하기와 같다.When the engineer proceeds to run after opening the first and second manual valves 16 and 18, the control unit 26 closes the automatic valve 22. Then, the process chamber 10 receives the process gas from the outside and proceeds with the process, and the gas used for the process in the process chamber 10 is exhausted through the exhaust line 12 by pumping of the pump 14. The process gas exhausted through the exhaust line 12 passes through the chemical tank 20 to remove harmful gas by chemical reaction with the chemical. For example, when 3CuO 3Cu (OH) 2 is formed in the chemical tank 20, and a gas such as PH 3 or AsH 3 is introduced into the process chamber 10, the chemical reaction occurring in the chemical tank 20 is as follows. same.

2PH2 + 3CuO → Cu3P2 + 3H2O 2PH 2 + 3CuO → Cu 3 P 2 + 3H 2 O

2AsH3 + 3CuO → Cu3As2 + 3H2O 2AsH 3 + 3CuO → Cu 3 As 2 + 3H 2 O

그러나 약제교체 시 엔지니어가 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)의 레버(30)를 조작하여 수동으로 클로즈시킨다. 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)가 클로즈되면 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)에 형성되어 있는 레버(30)에 연결된 가이드(32)가 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)를 압압하지 않게 되어 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)가 온상태가 된다. 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)가 온되면 트랜지스터(Q1)를 통해 입력되는 전원전압이 접지와 연결되어 제어부(26)의 포트(X1)에는 로우신호가 인가된다. 상기 제어부(26)의 포트(X1)로 로우신호가 인가되면 제어부(26)는 자동밸브(22)를 오픈시킨다. However, when the drug is replaced, the engineer manually closes the lever 30 of the first and second manual valves 16 and 18 by operating. When the first and second manual valves 16 and 18 are closed, the guide 32 connected to the lever 30 formed on the first and second manual valves 16 and 18 is the first and second switches SW1. , SW2 is not pressed, and the first and second switches SW1 and SW2 are turned on. When the first and second switches SW1 and SW2 are turned on, the power voltage input through the transistor Q1 is connected to ground, and a low signal is applied to the port X1 of the controller 26. When a low signal is applied to the port X1 of the controller 26, the controller 26 opens the automatic valve 22.

자동밸브(22)가 오픈된 상태에서 런진행을 위해 엔지니어가 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)의 레버(30)를 조작하여 수동으로 오픈시킨다. 레버(30)는 좌측 또는 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)가 오픈되면 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)에 형성되어 있는 레버(30)에 연결된 가이드(32)가 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)를 압압하게 되 고, 이로인해 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)가 오프상태가 된다. 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)가 오프되면 트랜지스터(Q1)를 통해 입력되는 전원전압이 제어부(26)의 포트(X1)로 인가된다. 상기 제어부(26)의 포트(X1)로 하이신호가 인가되면 제어부(26)는 자동밸브(22)를 클로즈시킨다. The engineer operates the lever 30 of the first and second manual valves 16 and 18 to open manually by the engineer for running in the state in which the automatic valve 22 is open. The lever 30 has a guide 32 connected to the lever 30 formed on the first and second manual valves 16 and 18 when the left side or the first and second manual valves 16 and 18 are opened. The first and second switches SW1 and SW2 are pressed, and the first and second switches SW1 and SW2 are turned off. When the first and second switches SW1 and SW2 are turned off, a power supply voltage input through the transistor Q1 is applied to the port X1 of the controller 26. When a high signal is applied to the port X1 of the control unit 26, the control unit 26 closes the automatic valve 22.

그리고 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)를 수동으로 조작하여 오픈시키거나 클로즈시킬 때 도 3 및 도 4와 같이 레버(30)를 좌,우측으로 회전시키게 되면 레버(30)에 연결된 가이드(32)가 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)를 압압하게 되어 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)를 온 또는 오프시키게 된다. 엔지니어가 레버(30)를 회전시켜 도 3과 같이 닫힘표지판(34)이 보이게 되면 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)가 닫힘상태가 되고, 도 4와 같이 열림표지판(36)이 보이게 되면 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)가 열림상태가 된다. 상기 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)는 레버(30)에 연결된 가이드(32)가 압압하게 되면 스위칭 온된다. 상기 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)가 온되면 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)는 클로즈상태가 된다. 상기 제1 및 제2 스위치(SW1, SW2)가 오프되면 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)는 오픈상태가 된다.When the first and second manual valves 16 and 18 are manually operated to open or close the guides connected to the lever 30 when the lever 30 is rotated to the left and the right as shown in FIGS. 3 and 4. 32 presses the first and second switches SW1 and SW2 to turn the first and second switches SW1 and SW2 on or off. When the engineer rotates the lever 30 so that the closing cover plate 34 can be seen as shown in FIG. 3, the first and second manual valves 16 and 18 are closed and the opening cover 36 is shown as shown in FIG. 4. In this case, the first and second manual valves 16 and 18 are opened. The first and second switches SW1 and SW2 are switched on when the guide 32 connected to the lever 30 is pressed. When the first and second switches SW1 and SW2 are turned on, the first and second manual valves 16 and 18 are in a closed state. When the first and second switches SW1 and SW2 are turned off, the first and second manual valves 16 and 18 are open.

따라서 본 발명에서는 엔지니어가 닫힘표지판(34)과 열림표지판(36)을 확인하여 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)가 닫힘상태인지 열림상태인지 확인하면서 제1 및 제2 수동밸브(16, 18)를 조작하므로 오조작 발생을 방지할 수 있다.Therefore, in the present invention, the engineer checks the closing sign 34 and the opening sign 36 to check whether the first and second manual valves 16 and 18 are closed or open, and the first and second manual valves 16 , 18) can prevent misoperation.

상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조설비에서 공정에 사용된 가스를 배 기할 시 중화시켜 배기시키기 위한 약제를 교체할 때 바이패스라인의 자동밸브를 열지 않은 상태에서 수동밸브가 열리지 않도록 하여 공정불량이 발생하므로 인한 경제적 비용을 절감할 수 있고, 펌프의 고장발생으로 인하여 공정에러가 발생되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.As described above, in the present invention, when a chemical used to neutralize and exhaust the gas used in the process in the semiconductor manufacturing equipment is replaced, the manual valve is not opened so that the manual valve is not opened without opening the automatic valve of the bypass line. It is possible to reduce the economic cost due to the occurrence, there is an advantage that can prevent the process error caused by the failure of the pump.

또한 엔지니어가 약제교체를 위한 수동밸브를 클로즈하는 상태를 검출하여 즉시 바이패스라인의 자동밸브가 개방되도록 하여 수동밸브의 오조작으로 인한 공정불량을 미연에 방지할 수 있다.In addition, the engineer detects the state of closing the manual valve for chemical replacement and immediately opens the automatic valve of the bypass line, thereby preventing the process defect due to the incorrect operation of the manual valve.

Claims (10)

반도체 제조설비의 스크러버장치에 있어서,In the scrubber apparatus of a semiconductor manufacturing equipment, 공정챔버로부터 상기 배기라인을 통해 배기되도록 펌핑하는 펌프와, A pump for pumping exhaust from the process chamber through the exhaust line; 상기 공정챔버에 연결된 배기라인과, An exhaust line connected to the process chamber, 상기 배기라인을 통해 배기되는 가스들과 약제가 화학반응에 의해 유해가스를 제거하는 약제탱크와, Chemical tank and the chemicals exhausted through the exhaust line to remove harmful gas by chemical reaction, 상기 약제탱크의 전단에 설치되어 약제 교체 시 가스의 유동을 차단하는 적어도 하나이상 수동밸브와, At least one manual valve installed at the front end of the chemical tank and blocking the flow of gas during chemical replacement; 상기 약제 교체 시 상기 공정챔버로부터 배기되는 공정가스를 바이패스시키기 위해 개방되는 자동밸브와, An automatic valve opened to bypass the process gas exhausted from the process chamber when the medicine is replaced; 상기 수동밸브의 열림 또는 닫힘상태를 감지하는 센서부와, A sensor unit for detecting an open or closed state of the manual valve; 상기 센서부의 열림 또는 닫힘상태 감지신호를 받아 상기 자동밸브의 개,폐구동신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 스크러버장치. And a control unit for receiving an open or closed state detection signal of the sensor unit and outputting an open / close drive signal of the automatic valve. 제1항에 있어서, 상기 센서부는,The method of claim 1, wherein the sensor unit, 전원전압을 받아 전원공급을 제어하기 위한 스위치구동부와, A switch driver for controlling a power supply by receiving a power voltage; 상기 스위치 구동부의 제어를 받아 스위칭 온되는 스위칭부와, A switching unit switched on under the control of the switch driving unit; 상기 스위칭부를 통해 공급되는 전압을 일측으로 입력받아 상기 수동밸브가 닫힘에 의해 스위칭온되는 적어도 하나이상의 스위치를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 스크러버장치. And at least one switch receiving the voltage supplied through the switching unit to one side and switched on by closing the manual valve. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전원전압을 받아 미리 설정된 전압 이상의 과전압이 입력될 시 그 과전압을 제어하는 제너다이오드를 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 스크러버장치. And a zener diode for controlling the overvoltage when an overvoltage higher than a predetermined voltage is received in response to the power supply voltage. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 수동밸브에는 닫힘상태와 열림상태를 확인하기 위한 닫힘표지판과 열림표지판이 설치됨을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 스크러버장치.The manual valve is a scrubber device of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that the closing cover and the open cover plate for checking the closed state and the open state is installed. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 수동밸브에는 닫힘 또는 열림상태로 조작하기 위한 레버에 가이드가 설치됨을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 스크러버장치. The manual valve is a scrubber device of a semiconductor manufacturing equipment, characterized in that the guide is installed on the lever for operating in a closed or open state. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 가이드는 상기 수동밸브가 닫힐 때 상기 하나이상의 스위치를 압압하여 스위칭오프시킴을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 스크러버장치.The guide scrubber apparatus of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that for pressing the at least one switch to switch off when the manual valve is closed. 반도체 제조설비의 스크러버장치에 있어서,In the scrubber apparatus of a semiconductor manufacturing equipment, 공정챔버로부터 상기 배기라인을 통해 배기되도록 펌핑하는 펌프와, A pump for pumping exhaust from the process chamber through the exhaust line; 상기 공정챔버에 연결된 배기라인과, An exhaust line connected to the process chamber, 상기 배기라인을 통해 배기되는 가스들과 약제가 화학반응에 의해 유해가스를 제거하는 약제탱크와, Chemical tank and the chemicals exhausted through the exhaust line to remove harmful gas by chemical reaction, 상기 약제탱크의 전단에 설치되어 약제 교체 시 가스의 유동을 차단하는 제1 수동밸브와, A first manual valve installed at a front end of the medicine tank to block the flow of gas when the medicine is replaced; 상기 약제탱크의 후단에 설치되어 약제 교체 시 가스의 유동을 차단하는 제2 수동밸브와, A second manual valve installed at a rear end of the medicine tank to block the flow of gas when the medicine is replaced; 상기 약제 교체 시 상기 공정챔버로부터 배기되는 공정가스를 바이패스시키기 위해 개방되는 자동밸브와, An automatic valve opened to bypass the process gas exhausted from the process chamber when the medicine is replaced; 상기 제1 및 제2 수동밸브의 열림 또는 닫힘상태를 감지하는 센서부와, A sensor unit for detecting an open or closed state of the first and second manual valves; 상기 센서부의 열림 또는 닫힘상태 감지신호를 받아 상기 자동밸브의 개,폐구동신호를 출력하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 스크러 버장치.And a control unit for receiving the open or closed state detection signal of the sensor unit and outputting an open / close drive signal of the automatic valve. 제7항에 있어서, 상기 센서부는,The method of claim 7, wherein the sensor unit, 전원전압을 받아 전원공급을 제어하기 위한 스위치구동부와, A switch driver for controlling a power supply by receiving a power voltage; 상기 스위치 구동부의 제어를 받아 스위칭 온되는 스위칭부와, A switching unit switched on under the control of the switch driving unit; 상기 스위칭부를 통해 공급되는 전압을 일측으로 입력받아 상기 수동밸브가 닫힘에 의해 스위칭온되는 제1 및 제2 스위치를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 스크러버장치. And a first switch and a second switch which are switched on by closing the manual valve by receiving a voltage supplied through the switching unit to one side. 제8항에 있어서,   The method of claim 8, 상기 스위칭부는 PNP트랜지스터임을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 스크러버장치.The switching unit is a scrubber device of a semiconductor manufacturing equipment, characterized in that the PNP transistor. 제8항에 있어서  The method of claim 8 상기 제1 및 제2 스위치는 푸쉬버튼 스위치임을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 스크러버장치.And the first and second switches are push button switches.
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