KR20070079028A - Radiation sensitive resin composition suitable for spinless, slit coating - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 스핀레스, 슬릿 피복용 감광성 수지 조성물, 보다 구체적으로는 스핀레스, 슬릿 도포법에 의해 도포할 때에 종래보다 막 두께 균일성이 양호한 내식막 도막을 형성할 수 있는 스핀레스, 슬릿 피복용 감광성 수지 조성물에 관한 것이다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention relates to a spinless and slit coating photosensitive resin composition for spinless and slit coating, and more specifically, to a resist coating film having better uniformity in film thickness than before when applied by spinless and slit coating methods. It relates to a photosensitive resin composition.
반도체 집적회로 소자, 칼러 필터, 액정 표시소자 등의 제조에서는 종래 미세가공을 하기 위해 리소그래피 기술이 사용되고 있으며 최근에는 서브미크론급의 미세 가공을 할 수 있게 하는 기술의 개발이 진행되고 있다. 이러한 리소그래피 기술에서는 기판 위에 필요에 따라 반사 방지막이 형성된 후, 포지티브형 또는 네거티브형의 감광성 수지 조성물이 도포되며, 프리베이킹되어 감광성 내식막이 형성된다. 이어서, 이러한 감광성 내식막은 자외선, 원자외선, 전자선, X선 등의 각종 방사선에 의해, 예를 들면, 패턴 노광된 후 현상되어 내식막 패턴이 형성된다.BACKGROUND ART In the manufacture of semiconductor integrated circuit devices, color filters, liquid crystal display devices, and the like, lithography techniques are conventionally used to perform microfabrication, and in recent years, technologies for enabling submicron-class micromachining have been developed. In such a lithography technique, an antireflection film is formed on a substrate as needed, and then a positive or negative photosensitive resin composition is applied and prebaked to form a photoresist. Subsequently, such a photoresist is developed by pattern exposure, for example, by various radiations such as ultraviolet rays, far ultraviolet rays, electron beams, X-rays, and the like to form a resist pattern.
감광성 수지 조성물의 도포방법으로서는 스핀 도포법, 롤 도포법, 랜드 도포 법, 유연(流延) 도포법, 닥터 도포법, 침지 도포법 등의 각종 방법이 공지되어 있다. 구체적으로는 반도체 집적회로 소자나 액정 표시소자의 제조에서는 내식막 소재로서는 포지티브형의 감광성 수지 조성물, 또한 도포방법으로서는 스핀 도포법이 많이 사용되고 있다. 한편, 액정 표시소자의 제조에서는 도포법으로서 스핀 도포법과 함께 롤 도포법도 일반적으로 채용되고 있다. As a coating method of the photosensitive resin composition, various methods, such as a spin coating method, the roll coating method, the land coating method, the casting | coating method, the doctor coating method, the immersion coating method, are known. Specifically, in the manufacture of semiconductor integrated circuit devices and liquid crystal display devices, a positive photosensitive resin composition as a resist material and a spin coating method are frequently used as a coating method. In addition, in manufacture of a liquid crystal display element, the roll coating method is also generally employ | adopted as a coating method as a coating method.
그런데, 감광성 수지 조성물을 기판에 도포하는 방법으로서 스핀 도포법이 사용되는 경우에는 기판 위에 적가된 내식막 용액은 기판의 회전과 함께 원심력에 의해 기판 외주방향으로 유연된 후, 대부분의 내식막 용액은 과잉의 내식막 용액으로서 기판 외주로부터 비산 제거되며, 이와 같이 비산 제거된 내식막 용액은 폐기되고 있다. 이러한 스핀 도포법에서는 균일한 막 두께를 갖는 내식막을 용이하게 형성할 수 있는 반면, 상기한 바와 같이 폐기되는 내식막의 양이 많으며 고비용으로 되는 결점을 갖고 있다. 이에 대해 롤 도포법은 사용하는 내식막의 대부분을 내식막으로서 이용할 수 있으므로 저비용화를 할 수 있게 되지만, 감광성 수지 조성물을 도포할 때에 선 모양이나 유자 껍질 모양 등의 도포 불균일이 생긴다는 결점을 갖는다. 예를 들면, 이러한 도포 불균일이 존재하는 내식막을 사용하여 제조한 액정 표시소자에서는 빛의 농담이 발생하여, 상품으로서의 가치가 낮아지는 경향이 있으므로 개량된 롤 도포법도 제안되고 있다(특허 문헌1).By the way, when the spin coating method is used as a method of applying the photosensitive resin composition to the substrate, the resist solution dropped on the substrate is softened in the circumferential direction of the substrate by centrifugal force with the rotation of the substrate. The excess resist solution is scattered and removed from the outer periphery of the substrate, and the resist solution thus removed is discarded. In such a spin coating method, a resist having a uniform film thickness can be easily formed, while the amount of resists discarded as described above is large and has a disadvantage of high cost. On the other hand, since the roll coating method can use most of the resist film as a resist film, it becomes possible to reduce cost, but it has a drawback that coating nonuniformity, such as a line shape or a citron shell shape, arises when apply | coating a photosensitive resin composition. For example, in the liquid crystal display element manufactured using the resist which has such a coating nonuniformity, since light-darkness generate | occur | produces and the value as a commodity tends to become low, the improved roll coating method is also proposed (patent document 1).
한편, 최근의 기판 사이즈의 대형화에 대응하기 위해 스핀 도포법 대신에 슬릿 도포법이 주류로 되고 있다. 이러한 도포방법을 사용하는 경우에도, 조성물의 구성은 일반적으로 동일하다. 예를 들면, 플랫 패널 디스플레이 제작에 사용되는 감광성 수지 조성물은 종래, 노볼락 수지와 퀴논디아지드 감광제를 주성분으로 하는 감광성 수지 조성이 일반적으로 공지되어 있으며 슬릿 도포법에 의해 도포막을 형성하는 경우에도, 점도를 조제하는 것이 필요한 경우가 많지만 이러한 조성물이 사용된다. 그러나, 일반적인 슬릿 도포법(예: 감광성 수지 조성물의 도포속도가 100㎜/sec 정도)에서 도포면의 말단부에 부풀어오르는 경향이 높으며, 막 두께가 두꺼운 말단부는 제거하는 것이 필요하고, 수율이 나빠지는 경우가 있다. 생산성의 관점에서, 보다 도포속도를 올린 고속 스캔 도포(예: 감광성 수지 조성물의 도포속도가 150㎜/sec 정도)에서는 더욱 그 경향이 강하고, 스핀레스, 슬릿 도포법에 사용할 때에 충분하게 균일한 막 두께를 수득할 수 있는 감광성 수지 조성물이 요망되고 있다. On the other hand, in order to cope with the recent increase in substrate size, the slit coating method is becoming mainstream instead of the spin coating method. Even when using such a coating method, the composition of the composition is generally the same. For example, the photosensitive resin composition used for flat panel display manufacture is conventionally known the photosensitive resin composition which has a novolak resin and a quinonediazide photosensitive agent as a main component, and even when forming a coating film by a slit coating method, It is often necessary to prepare a viscosity, but such a composition is used. However, in a general slit coating method (e.g., the application speed of the photosensitive resin composition is about 100 mm / sec), there is a high tendency to swell at the distal end of the coated surface, and it is necessary to remove the distal end of the thick film, and the yield becomes poor. There is. From the viewpoint of productivity, the higher speed scan coating (for example, the application speed of the photosensitive resin composition is about 150 mm / sec), which tends to be stronger, is sufficiently uniform when used in the spinless and slit coating methods. There is a demand for a photosensitive resin composition capable of obtaining a thickness.
특허 문헌1: 일본 공개특허공보 2000-267270호 Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-267270
본 발명의 목적은 스핀레스, 슬릿 도포법에서 종래부터 문제로 되고 있는 결점을 갖지 않는 감광성 수지 조성물을 제공하는 것이다. 구체적으로는 스핀레스, 슬릿 도포법에 의해 도포할 때에 막 두께의 격차를 억압하고, 도포막 두께 균일성이 높은 감광성 수지 조성물을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition which does not have a problem that has conventionally been a problem in the spinless and slit coating methods. Specifically, when applying by the spinless or slit coating method, the difference in film thickness is suppressed and a photosensitive resin composition with high coating film thickness uniformity is provided.
본 발명자들은 종래의 내식막 조성에서는 스핀레스, 슬릿 도포법으로 도포한 경우, 기판 단면의 막 두께 균일성에 문제가 있다고 되어 있지만, 알칼리 가용성 노볼락 수지 등의 알칼리 가용성 수지와 나프토퀴논디아지드 화합물 등의 감광제를 함유하는 감광성 수지 조성물에 지방산을 알콜로 에스테르화한 특정한 화합물을 함유시킴으로써 양호한 도포 특성을 갖는 감광성 수지 조성물이 수득되는 것을 밝혀내고, 본 발명을 완성한 것이다. 즉, 본 발명에 따르는 감광성 수지 조성물은 알칼리 가용성 노볼락 수지, 감광제 및 탄소수 10 내지 20의 지방산과 탄소수 1 내지 5의 알콜의 에스테르를 함유하여 이루어짐을 특징으로 하는 것이다.The inventors of the present invention show that there is a problem in film thickness uniformity of the cross-section of a substrate when applied by spinless or slit coating in a conventional resist composition, but alkali-soluble resins such as alkali-soluble novolac resins and naphthoquinone diazide compounds By containing the specific compound which esterified fatty acid with alcohol in the photosensitive resin composition containing photosensitizers, etc., it turned out that the photosensitive resin composition which has favorable coating characteristic is obtained, and this invention was completed. That is, the photosensitive resin composition according to the present invention is characterized by containing an alkali-soluble novolak resin, a photosensitizer and an ester of a C10-20 fatty acid and C1-5 alcohol.
또한, 본 발명에 따른 내식막 기판의 제조법은 상기한 감광성 수지 조성물을 슬릿 도포법으로 기판 위에 도포함을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 것이며 또한 본 발명에 따른 내식막 기판은 이에 따라 제조됨을 특징으로 하는 것이다.In addition, the method of manufacturing a resist substrate according to the present invention is characterized in that the above-mentioned photosensitive resin composition is coated on the substrate by a slit coating method, and the resist substrate according to the present invention is characterized in that it is manufactured accordingly. It is.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태 Best Mode for Carrying Out the Invention
본 발명에 따르는 감광성 수지 조성물은 알칼리 가용성 노볼락 수지, 감광제 및 지방산과 알콜과의 에스테르를 필수 성분으로 한다. 이들 각 성분에 관해서 설명하면 하기와 같다. The photosensitive resin composition according to the present invention contains alkali-soluble novolak resins, photosensitizers and esters of fatty acids with alcohols as essential components. Each of these components will be described below.
본 발명의 감광성 수지 조성물에서 사용되는 알칼리 가용성 노볼락 수지는 페놀류의 하나 이상과 포르말린 등의 알데히드류를 중합함으로써 수득되는 노볼락형의 페놀 수지이다. Alkali-soluble novolak resin used in the photosensitive resin composition of this invention is a novolak-type phenol resin obtained by superposing | polymerizing one or more of phenols and aldehydes, such as formalin.
이러한 알칼리 가용성 노볼락 수지를 제조하기 위해 사용되는 페놀류로서는, 예를 들면, o-크레졸, p-크레졸 및 m-크레졸 등의 크레졸류, 3,5-크실렌올, 2,5-크 실렌올, 2,3-크실렌올, 3,4-크실렌올 등의 크실렌올류, 2,3,4-트리메틸페놀, 2,3,5-트리메틸페놀, 2,4,5-트리메틸페놀, 3,4,5-트리메틸페놀 등의 트리메틸페놀류, 2-t-부틸페놀, 3-t-부틸페놀, 4-t-부틸페놀 등의 t-부틸페놀류, 2-메톡시페놀, 3-메톡시페놀, 4-메톡시페놀, 2,3-디메톡시페놀, 2,5-디메톡시페놀, 3,5-디메톡시페놀 등의 메톡시페놀류, 2-에틸페놀, 3-에틸페놀, 4-에틸페놀, 2,3-디에틸페놀, 3,5-디에틸페놀, 2,3,5-트리에틸페놀, 3,4,5-트리에틸페놀 등의 에틸페놀류, o-클로로페놀, m-클로로페놀, p-클로로페놀, 2,3-디클롤로페놀 등의 클로로페놀류, 레조르시놀, 2-메틸레조르시놀, 4-메틸레조르시놀, 5-메틸레조르시놀 등의 레조르시놀류, 5-메틸카테콜 등의 카테콜류, 5-메틸피로갈롤 등의 피로갈롤류, 비스페놀 A, B, C, D, E, F 등의 비스페놀류, 2,6-디메틸올-p-크레졸 등의 메틸올화 크레졸류, α-나프톨, β-나프톨 등의 나프톨류 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 복수 종류의 혼합물로서 사용된다. Examples of the phenols used to produce such alkali-soluble novolak resins include cresols such as o-cresol, p-cresol and m-cresol, 3,5-xyleneol, 2,5-xylol, Xyleneols such as 2,3-xyleneol and 3,4-xyleneol, 2,3,4-trimethylphenol, 2,3,5-trimethylphenol, 2,4,5-trimethylphenol, 3,4,5 Trimethylphenols such as trimethylphenol, t-butylphenols such as 2-t-butylphenol, 3-t-butylphenol and 4-t-butylphenol, 2-methoxyphenol, 3-methoxyphenol and 4-meth Methoxyphenols such as methoxyphenol, 2,3-dimethoxyphenol, 2,5-dimethoxyphenol, 3,5-dimethoxyphenol, 2-ethylphenol, 3-ethylphenol, 4-ethylphenol, 2,3 -Ethylphenols such as diethylphenol, 3,5-diethylphenol, 2,3,5-triethylphenol, 3,4,5-triethylphenol, o-chlorophenol, m-chlorophenol, p-chloro Chlorophenols such as phenol and 2,3-dichlorophenol, resorcinol, 2-methylresorcinol, 4-methylresorcinol, 5-methylresor Resorcinols such as knol, catechols such as 5-methylcatechol, pyrogallols such as 5-methylpyrogallol, bisphenols such as bisphenol A, B, C, D, E, F, 2,6-dimethyl Methylolated cresols, such as all-p-cresol, Naphthols, such as (alpha)-naphthol and (beta) -naphthol, etc. are mentioned. These are used individually or as a mixture of several types.
또한, 알데히드류로서는 포르말린 이외에 살리실알데히드, 파라포름알데히드, 아세트알데히드, 벤즈알데히드, 하이드록시벤즈알데히드, 클로로아세트알데히드 등을 들 수 있으며 이들은 단독 또는 복수 종류의 혼합물로서 사용된다. Examples of the aldehydes include salicylaldehyde, paraformaldehyde, acetaldehyde, benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, chloroacetaldehyde and the like, in addition to formalin, which are used alone or as a mixture of plural kinds thereof.
여기서 사용되는 알칼리 가용성 노볼락 수지로서는 저분자량 성분을 분별 제거한 것도 사용할 수 있다. 저분자량 성분을 분별 제거하는 방법으로서는, 예를 들면, 상이한 용해성을 갖는 2종류의 용제속에서 수지를 분별하는 액-액 분별법이나, 저분자량 성분을 원심분리에 의해 제거하는 방법, 박막증류법 등을 들 수 있다. As alkali-soluble novolak resin used here, the thing remove | separated the low molecular weight component can also be used. As a method of fractionally removing the low molecular weight component, for example, a liquid-liquid fractionation method for separating the resin in two kinds of solvents having different solubility, a method for removing the low molecular weight component by centrifugation, a thin film distillation method, or the like Can be mentioned.
감광제로서는 퀴논디아지드기를 함유하는 감광제를 바람직한 것으로서 들 수 있다. 이러한 퀴논디아지드기를 함유하는 감광제로서는 종래의 퀴논디아지드-노볼락 내식막에 사용되고 있는 공지된 감광제의 어느 것도 사용할 수 있다. 이러한 감광제로서는 나프토퀴논디아지드설폰산 클로라이드나 벤조퀴논디아지드설폰산 클로라이드 등과, 이들 산 클로라이드와 축합반응할 수 있는 관능기를 갖는 저분자 화합물 또는 고분자 화합물을 반응시킴으로써 수득되는 화합물이 바람직한 것이다. 여기서 산 클로라이드와 축합할 수 있는 관능기로서는 수산기, 아미노기 등을 들 수 있지만, 특히 수산기가 적절하다. 수산기를 함유하는 산 클로라이드와 축합할 수 있는 화합물로서는, 예를 들면, 하이드로퀴논, 레조르신, 2,4-디하이드록시벤조페논, 2,3,4-트리하이드록시벤조페논, 2,4,6-트리하이드록시벤조페논, 2,4,4'-트리하이드록시벤조페논, 2,3,4,4'-테트라하이드록시벤조페논, 2,2',4,4'-테트라하이드록시벤조페논, 2,2',3,4,6'-펜타하이드록시벤조페논의 하이드록시벤조페논류, 비스(2,4-디하이드록시페닐)메탄, 비스(2,3,4-트리하이드록시페닐)메탄, 비스(2,4-디하이드록시페닐)프로판 등의 하이드록시페닐알칸류, 4,4',3",4"-테트라하이드록시-3,5,3',5'-테트라메틸트리페닐메탄, 4,4',2",3",4"-펜타하이드록시-3,5,3',5'-테트라메틸트리페닐메탄 등의 하이드록시트리페닐메탄류 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수 있으며 또한 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다. As a photosensitizer, the photosensitizer containing a quinonediazide group is mentioned as a preferable thing. As a photosensitizer containing such a quinonediazide group, any of the well-known photosensitive agents used for the conventional quinonediazide- novolak resist can be used. As such a photosensitive agent, a compound obtained by reacting naphthoquinone diazide sulfonic acid chloride, benzoquinone diazide sulfonic acid chloride, etc., and the low molecular compound or high molecular compound which has a functional group which can condensate these acid chlorides is preferable. Although a hydroxyl group, an amino group, etc. are mentioned as a functional group which can be condensed with an acid chloride here, Especially a hydroxyl group is suitable. As a compound which can be condensed with the acid chloride containing a hydroxyl group, For example, hydroquinone, resorcin, 2, 4- dihydroxy benzophenone, 2, 3, 4- trihydroxy benzophenone, 2, 4, 6-trihydroxybenzophenone, 2,4,4'-trihydroxybenzophenone, 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone, 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxybenzo Phenone, hydroxybenzophenones of 2,2 ', 3,4,6'-pentahydroxybenzophenone, bis (2,4-dihydroxyphenyl) methane, bis (2,3,4-trihydroxy Hydroxyphenylalkanes such as phenyl) methane and bis (2,4-dihydroxyphenyl) propane, 4,4 ', 3 ", 4" -tetrahydroxy-3,5,3', 5'-tetra Hydroxytriphenylmethanes such as methyltriphenylmethane and 4,4 ', 2 ", 3", 4 "-pentahydroxy-3,5,3', 5'-tetramethyltriphenylmethane, etc. are mentioned. These can be used independently and can be used in combination of 2 or more type.
또한, 나프토퀴논디아지드설폰산 클로라이드나 벤조퀴논디아지드설폰산 클로라이드 등의 산 클로라이드로서는, 예를 들면, 1,2-나프토퀴논디아지드-5-설포닐클로라이드, 1,2-나프토퀴논디아지드-4-설포닐클로라이드 등을 바람직한 것으로서 들 수 있다. 퀴논디아지드기를 함유하는 감광제의 배합량은 알칼리 가용성 수지 100중량부당, 통상적으로 5 내지 50중량부, 바람직하게는 10 내지 40중량부이다. 이보다 적으면 감광성 수지 조성물로서 충분한 감도가 얻어지지 않는 경우가 있으며 또한 이 보다 많으면 성분의 석출의 문제가 일어나는 경우가 있으므로 주의가 필요하다. As acid chlorides such as naphthoquinone diazide sulfonic acid chloride and benzoquinone diazide sulfonic acid chloride, for example, 1,2-naphthoquinone diazide-5-sulfonyl chloride and 1,2-naphtho Quinonediazide-4-sulfonyl chloride etc. are mentioned as a preferable thing. The compounding quantity of the photosensitive agent containing a quinone diazide group is 5-50 weight part normally per 100 weight part of alkali-soluble resin, Preferably it is 10-40 weight part. If there is less than this, sufficient sensitivity may not be obtained as a photosensitive resin composition, and when it is more than this, the problem of precipitation of a component may arise, and care is needed.
본 발명의 감광성 수지 조성물은 지방산과 알콜의 에스테르를 함유하여 이루어진다. 여기서 지방산은 탄소수 10 내지 20, 바람직하게는 14 내지 18의 쇄상 탄화수소의 카복실산, 특히 모노카복실산 또는 디카복실산이며, 포화 지방산 또는 불포화 지방산일 수 있으며 탄화수소가 측쇄를 가질 수 있다. 또한, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 수산기, 아미노기 등에 의해 치환될 수 있다. 알콜은 탄소수 1 내지 5, 바람직하게는 1 내지 3의 저급 알콜이 사용되며, 특히 모노알콜이 바람직하다. 이들 지방산과 알콜을 통상적인 에스테르화 반응조건에서 반응시킴으로써 본 발명의 감광성 수지 조성물에 사용되는 에스테르를 수득할 수 있다. The photosensitive resin composition of this invention contains ester of fatty acid and alcohol. The fatty acid here is a carboxylic acid, in particular a monocarboxylic acid or a dicarboxylic acid, of a linear hydrocarbon having 10 to 20 carbon atoms, preferably 14 to 18 carbon atoms, which may be saturated or unsaturated fatty acids and the hydrocarbons may have side chains. Moreover, it can be substituted by hydroxyl group, amino group, etc. in the range which does not impair the effect of this invention. The alcohol is a lower alcohol having 1 to 5 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms, and monoalcohol is particularly preferable. The ester used in the photosensitive resin composition of this invention can be obtained by making these fatty acids and alcohol react by normal esterification conditions.
본 발명의 감광성 수지 조성물에 바람직한 에스테르의 구체적인 예로서, 예를 들면, 포화 지방산 에스테르로서는 라우르산메틸, 라우르산에틸, 미리스트산메틸, 미리스트산에틸, 팔미트산메틸, 팔미트산에틸, 스테아르산메틸, 스테아르산에틸을 들 수 있으며, 불포화 지방산 에스테르로서는 올레산메틸, 올레산에틸, 리시놀산메틸, 리시놀산에틸, 리놀산메틸, 리놀산에틸, 리놀렌산메틸, 리놀렌산에틸 등을 들 수 있다. 이들 에스테르는 필요에 따라 단독 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.As a specific example of the preferable ester for the photosensitive resin composition of this invention, for example, as saturated fatty acid ester, methyl laurate, ethyl laurate, methyl myristic acid, ethyl myristic acid, methyl palmitate, palmitic acid Ethyl, methyl stearate, ethyl stearate, and the like, unsaturated fatty acid esters include methyl oleate, ethyl oleate, methyl ricinoleate, ethyl ricinoleate, methyl linoleate, ethyl linoleate, methyl linoleate, and ethyl linoleate. These esters can be used individually or in mixture of 2 or more types as needed.
에스테르의 첨가량은 노볼락 수지와 감광제의 합계 중량 100중량부에 대해 통상적으로 1 내지 20중량부, 바람직하게는 1 내지 10중량부이다. 에스테르의 함유량은 이 보다 적으면 본 발명의 효과가 충분하게 발현되지 않는, 즉 도포막 두께 균일성이 손상되는 경우가 있으며 또한 이 보다 많으면 감도가 저하되는 경향이 있으며 충분한 감도가 얻어지지 않는 경우도 있으므로 주의가 필요하다. The addition amount of ester is 1-20 weight part normally with respect to 100 weight part of total weight of a novolak resin and a photosensitive agent, Preferably it is 1-10 weight part. If the content of the ester is less than this, the effect of the present invention may not be sufficiently expressed, that is, the coating film thickness uniformity may be impaired, and if the content is more than this, the sensitivity tends to be lowered and sufficient sensitivity may not be obtained. So be careful.
본 발명에 따르는 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 용제를 함유할 수 있다. 용제는 통상적으로 상기 각 성분 및 하기하는 첨가제를 용해시킬 수 있는 용제를 함유한다. 사용할 수 있는 용제로서는 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 등의 에틸렌 글리콜 모노알킬 에테르류, 에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트 등의 에틸렌 글리콜 모노알킬 에테르 아세테이트류, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르 등의 프로필렌 글리콜 모노알킬 에테르류, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 모노알킬 에테르 아세테이트류, 락트산메틸, 락트산에틸 등의 락트산 에스테르류, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 메틸 에틸 케톤, 2-헵타논, 사이클로헥사논 등의 케톤류, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등의 아미드류, γ-부티로락톤 등의 락톤류 등을 들 수 있다. 이들 용제는 단독 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The photosensitive resin composition which concerns on this invention can contain a solvent as needed. The solvent usually contains a solvent capable of dissolving each of the above components and the additives described below. Examples of the solvent that can be used include ethylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoalkyl ether acetates such as ethylene glycol monomethyl ether acetate and ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol Propylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol monoalkyl ethers such as monomethyl ether and propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monoalkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate, lactic acid esters such as methyl lactate and ethyl lactate , Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, ketones such as methyl ethyl ketone, 2-heptanone and cyclohexanone, amides such as N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone, and γ-butyro And the like can be lactones such tones. These solvents can be used individually or in mixture of 2 or more types.
본 발명에 따르는 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 추가로 계면활성제를 함유하여 이루어진 것일 수 있다. 감광성 수지 조성물을 기재에 도포할 때, 표면에 비늘 모양(이하, 「모야무라(モヤムラ)」라고 한다)이 발생하는 경우가 있지만, 본 발명에 따르는 감광성 수지 조성물에 계면활성제를 사용함으로써 이러한 모야무라가 억제된다. 본 발명의 감광성 수지 조성물에는 특히 비이온계 계면활성제를 사용하는 것이 바람직하다. 비이온계 계면활성제로서는 불소계 계면활성제, 실리콘계 계면활성제, 탄화수소계 계면활성제 등이 있으며 특히 불소계 계면활성제를 사용하는 것이 바람직하다. 이들 계면활성제의 배합량은 알칼리 가용성 수지와 감광제의 합계량 1중량부에 대해 통상적으로 200 내지 10,000ppm 첨가된다. 계면활성제의 함유량이 너무 많으면 현상 불량 등의 문제가 일어나는 경우가 있으므로 주의가 필요하다.The photosensitive resin composition which concerns on this invention may be what contains surfactant further as needed. When apply | coating a photosensitive resin composition to a base material, scaly shape (henceforth "Moyamura") may generate | occur | produce on the surface, but such a Moyamura by using surfactant for the photosensitive resin composition which concerns on this invention. Is suppressed. It is preferable to use nonionic surfactant especially for the photosensitive resin composition of this invention. Nonionic surfactants include fluorine-based surfactants, silicone-based surfactants, hydrocarbon-based surfactants, and the like, and in particular, fluorine-based surfactants are preferably used. The compounding quantity of these surfactant is added normally 200-10,000 ppm with respect to 1 weight part of total amounts of alkali-soluble resin and a photosensitive agent. If the content of the surfactant is too large, problems such as development failure may occur, so care should be taken.
또한, 본 발명의 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 추가로 페놀성 화합물을 함유하여 이루어진 것일 수 있다. 본 발명에 따르는 감광성 수지 조성물에 페놀성 화합물을 사용하는 것으로, 감도 개량의 효과를 얻을 수 있다. 이러한 페놀성 화합물은, 예를 들면, 화학식 1의 화합물이다.In addition, the photosensitive resin composition of this invention may be what contains the phenolic compound further as needed. By using a phenolic compound for the photosensitive resin composition which concerns on this invention, the effect of a sensitivity improvement can be acquired. Such phenolic compounds are, for example, compounds of formula (1).
위의 화학식 1에서, In Formula 1 above,
R1, R2, R3, R4, R5, R6 및 R7은 각각 독립적으로 H, C1-C4의 알킬기 또는 화학식 
m 및 n은 각각 독립적으로 0 내지 2의 정수이고, m and n are each independently an integer of 0 to 2,
a, b, c, d, e, f, g 및 h는 a+b ≤5, c+d ≤5, e+f ≤5, g+h ≤5를 만족시키는 0 내지 5의 정수이고, a, b, c, d, e, f, g and h are integers of 0 to 5 satisfying a + b ≦ 5, c + d ≦ 5, e + f ≦ 5, g + h ≦ 5,
i는 0 내지 2의 정수이다. i is an integer from 0 to 2.
이러한 페놀성 화합물의 구체적인 예로서는 o-크레졸, m-크레졸, p-크레졸, 2,4-크실렌올, 2,5-크실렌올, 2,6-크실렌올, 비스페놀 A, B, C, E, F 및 G, 4,4',4"-메틸리딘트리스페놀, 2,6-비스[(2-하이드록시-5-메틸페닐)메틸]-4-메틸페놀, 4,4'-[1-[4-[1-(4-하이드록시페닐)-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스페놀, 4,4'-[1-[4-[2-(4-하이드록시페닐)-2-프로필]페닐]에틸리덴]비스페놀, 4,4',4"-에틸리딘트리스페놀, 4-[비스(4-하이드록시페닐)메틸]-2-에톡시페놀, 4,4'-[(2-하이드록시페닐)메틸렌]비스[2,3-디메틸페놀], 4,4'-[(3-하이드록시페닐)메틸렌]비스[2,6-디메틸페놀], 4,4'-[(4-하이드록시페닐)메틸렌]비스[2,6-디메틸페놀], 2,2'-[(2-하이드록시페닐)메틸렌]비스[3,5-디메틸페놀], 2,2'-[(4-하이드록시페닐)메틸렌]비스[3,5-디메틸페놀], 4,4'-[(3,4-디하이드록시페닐)메틸렌]비스[2,3,6-트리메틸페놀], 4-[비스(3-사이클로헥실-4-하이드록시-6-메틸페닐)메틸]-1,2-벤젠디올, 4,6- 비스[(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)메틸]-1,2,3-벤젠트리올, 4,4'-[(2-하이드록시페닐)메틸렌]비스[3-메틸페놀], 4,4',4"-(3-메틸-1-프로파닐-3-일리딘)트리스페놀, 4,4',4",4"'-(1,4-페닐렌디메틸리딘)테트라키스페놀, 2,4,6-트리스「(3,5-디메틸-4-하이드록시페닐)메틸]-1,3-벤젠디올, 2,4,6-트리스「(3,5-디메틸-2-하이드록시페닐)메틸]-1,3-벤젠디올, 4,4'-[1-[4-[1-[4-하이드록시-3,5-비스[(하이드록시-3-메틸페닐)메틸]페닐]-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스[2,6-비스(하이드록시-3-메틸페닐)메틸]페놀 등을 들 수 있다. 또한 바람직한 화합물로서, 4,4',4"-메틸리딘트리스페놀, 2,6-비스[(2-하이드록시-5-메틸페닐)메틸]-4-메틸페놀, 4,4'-[1-[4-[1-(4-하이드록시페닐)-1-메틸에틸]페닐]에틸리덴]비스페놀, 4,4'-[1-[4-[2-(4-하이드록시페닐)-2-프로필]페닐]에틸리덴]비스페놀, 4,4',4"-에틸리딘트리스페놀 등을 들 수 있다. Specific examples of such phenolic compounds include o-cresol, m-cresol, p-cresol, 2,4-xyleneol, 2,5-xyleneol, 2,6-xyleneol, bisphenol A, B, C, E, F And G, 4,4 ', 4 "-methylidinetrisphenol, 2,6-bis [(2-hydroxy-5-methylphenyl) methyl] -4-methylphenol, 4,4'-[1- [4 -[1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol, 4,4 '-[1- [4- [2- (4-hydroxyphenyl) -2-propyl] Phenyl] ethylidene] bisphenol, 4,4 ', 4 "-ethylidinetrisphenol, 4- [bis (4-hydroxyphenyl) methyl] -2-ethoxyphenol, 4,4'-[(2-hydroxy Oxyphenyl) methylene] bis [2,3-dimethylphenol], 4,4 '-[(3-hydroxyphenyl) methylene] bis [2,6-dimethylphenol], 4,4'-[(4-hydroxy Oxyphenyl) methylene] bis [2,6-dimethylphenol], 2,2 '-[(2-hydroxyphenyl) methylene] bis [3,5-dimethylphenol], 2,2'-[(4-hydroxy Oxyphenyl) methylene] bis [3,5-dimethylphenol], 4,4 '-[(3,4-dihydroxyphenyl) methylene] bis [2,3,6-trimethylphenol], 4- [ S (3-cyclohexyl-4-hydroxy-6-methylphenyl) methyl] -1,2-benzenediol, 4,6-bis [(3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methyl] -1, 2,3-benzenetriol, 4,4 '-[(2-hydroxyphenyl) methylene] bis [3-methylphenol], 4,4', 4 "-(3-methyl-1-propanyl-3 -Ilidine) trisphenol, 4,4 ', 4 ", 4"'-(1,4-phenylenedimethylidine) tetrakisphenol, 2,4,6-tris' (3,5-dimethyl-4- Hydroxyphenyl) methyl] -1,3-benzenediol, 2,4,6-tris "(3,5-dimethyl-2-hydroxyphenyl) methyl] -1,3-benzenediol, 4,4'- [1- [4- [1- [4-hydroxy-3,5-bis [(hydroxy-3-methylphenyl) methyl] phenyl] -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bis [2,6- Bis (hydroxy-3-methylphenyl) methyl] phenol and the like. Further preferred compounds include 4,4 ', 4' '-methylidritrisphenol and 2,6-bis [(2-hydroxy-5- Methylphenyl) methyl] -4-methylphenol, 4,4 '-[1- [4- [1- (4-hydroxyphenyl) -1-methylethyl] phenyl] ethylidene] bisphenol, 4,4'-[ 1- [4- [2- (4-hydroxy It may include ethylidine tris phenol-phenyl) -2-propyl] phenyl] ethylidene] bisphenol, 4,4 ', 4 ".
이러한 페놀성 화합물 중에서 화학식 1a 또는 화학식 1b의 화합물이 특히 바람직하다. Among these phenolic compounds, the compound of formula 1a or formula 1b is particularly preferred.
페놀성 화합물의 첨가량은 첨가하는 경우에는 알칼리 가용성 노볼락 수지와 감광제 100중량부에 대하여 통상적으로 1 내지 25중량부, 바람직하게는 1 내지 20중량부이다. When it adds, the addition amount of a phenolic compound is 1-25 weight part normally with respect to 100 weight part of alkali-soluble novolak resin and a photosensitive agent, Preferably it is 1-20 weight part.
본 발명에 따르는 감광성 수지 조성물은 상기한 각 성분을 함유하여 이루어진 것이며 이의 성상(性狀)은 용액 또는 분산액이다. 일반적으로, 점도는 당해 조성물을 도포하는 도포조건에 맞추어 조제되지만, 본 발명에 따르는 감광성 수지 조성물은 25℃에서의 동점도가 2 내지 10cSt인 것이 바람직하고, 2 내지 5cSt인 것이 보다 바람직하다. 동점도가 이 범위 외이면, 너무 높거나 너무 낮아도 도포막 두께 균일성이 손상되는 경우가 있으므로 주의가 필요하다. The photosensitive resin composition which concerns on this invention contains each component mentioned above, and its property is a solution or a dispersion liquid. Generally, although a viscosity is prepared according to the application | coating conditions which apply | coat the said composition, it is preferable that dynamic viscosity in 25 degreeC is 2-10 cSt, and, as for the photosensitive resin composition which concerns on this invention, it is more preferable that it is 2-5 cSt. If kinematic viscosity is out of this range, even if it is too high or too low, attention may be paid because coating film thickness uniformity may be impaired.
본 발명을 예에 따라서 설명하면 하기와 같다. When explaining the present invention according to an example as follows.
실시예 1Example 1
노볼락 수지: 중량 평균 분자량이 폴리스티렌 환산으로 약 10,000의 노볼락 수지. 감광제: 평균 에스테르화율이 75%이며 2,3,4,4'-테트라하이드록벤조페논과 1,2-나프토퀴논디아지드-5-설포닐클로라이드의 에스테르 화합물을 노볼락 수지 100중량부에 대하여 25중량부 첨가. 활성제: 불소계 계면활성제 메가팍(다이니혼잉크 가가쿠사제)를 전체 고형분에 대해 6,000ppm 첨가. Novolak resin: A novolak resin having a weight average molecular weight of about 10,000 in terms of polystyrene. Photosensitizer: The average esterification rate is 75% and ester compound of 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone and 1,2-naphthoquinone diazide-5-sulfonyl chloride is added to 100 parts by weight of novolak resin. Add 25 parts by weight. Activator: 6,000 ppm of fluorine-based surfactant Megapak (manufactured by Dainiphon Ink Co., Ltd.) was added to the total solids.
상기 조성의 전체 고형분 100중량부에 대해 스테아르산메틸을 10부 첨가한 다음, 다시 교반 용해하여, 캐논펜스케 자동점도계(가부시키가이샤리코사제)에 의해 25℃에서의 동점도가 4cSt가 되도록 고형분 농도를 조정하여 조성물을 수득한다. 10 parts of methyl stearate was added to 100 parts by weight of the total solids of the composition, followed by stirring and dissolving again, so that the kinematic viscosity at 25 ° C was 4cSt by a Canon Fenske automatic viscometer (manufactured by KK, Inc.). To adjust to obtain the composition.
실시예 2Example 2
노볼락 수지: 중량 평균 분자량이 폴리스티렌 환산으로 약 10,000의 노볼락 수지. Novolak resin: A novolak resin having a weight average molecular weight of about 10,000 in terms of polystyrene.
감광제: 평균 에스테르화율이 75%이며 2,3,4,4'-테트라하이드록벤조페논과 1,2-나프토퀴논디아지드-5-설포닐클로라이드의 에스테르 화합물을 노볼락 수지 100중량부에 대하여 25중량부 첨가. Photosensitizer: The average esterification rate is 75% and ester compound of 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone and 1,2-naphthoquinone diazide-5-sulfonyl chloride is added to 100 parts by weight of novolak resin. Add 25 parts by weight.
활성제: 불소계 계면활성제 메가팍(다이니혼잉크가가쿠사제)를 전체 고형분에 대해 6,000ppm 첨가. Activator: 6,000 ppm of fluorine-based surfactant Megapak (manufactured by Dinihon Ink Chemical Co., Ltd.) was added to the total solids.
상기 조성의 전체 고형분 100중량부에 대해 스테아르산에틸을 10부 첨가한 다음, 다시 교반 용해하여, 캐논펜스케 자동점도계에 의해 25℃에서의 동점도가 4cSt가 되도록 고형분 농도를 조정하여 조성물을 수득한다. 10 parts of ethyl stearate was added to 100 parts by weight of the total solids of the composition, followed by stirring and dissolving again, and adjusting the solids concentration to obtain a composition having a kinematic viscosity at 25 ° C. of 4 cSt by a Canon Penske automatic viscometer to obtain a composition. .
비교예 1Comparative Example 1
노볼락 수지: 중량 평균 분자량이 폴리스티렌 환산으로 약 10,000의 노볼락 수지. Novolak resin: A novolak resin having a weight average molecular weight of about 10,000 in terms of polystyrene.
감광제: 평균 에스테르화율이 75%이며 2,3,4,4'-테트라하이드록시벤조페논과 1,2-나프토퀴논디아지드-5-설포닐클로라이드의 에스테르 화합물을 노볼락 수지 100중량부에 대하여 25중량부 첨가. Photosensitizer: The average esterification rate is 75% and ester compound of 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone and 1,2-naphthoquinone diazide-5-sulfonyl chloride is added to 100 parts by weight of novolak resin. Add 25 parts by weight.
용제로 고형 조성물을 용해시킨 다음, 캐논펜스케 자동점도계에 의해 25℃에서의 동점도가 4cSt가 되도록 고형분 농도를 조정하여 조성물을 수득한다. After dissolving a solid composition with a solvent, solid content concentration is adjusted so that a kinematic viscosity in 25 degreeC may be 4 cSt with a Canon Penske automatic viscometer, and a composition is obtained.
비교예 2Comparative Example 2
노볼락 수지: 중량 평균 분자량이 폴리스티렌 환산으로 약 10,000의 노볼락 수지. Novolak resin: A novolak resin having a weight average molecular weight of about 10,000 in terms of polystyrene.
감광제: 평균 에스테르화율이 75%이며 2,3,4,4'-테트라하이드록시벤조페논과 1,2-나프토퀴논디아지드-5-설포닐클로라이드의 에스테르 화합물을 노볼락 수지 100중량부에 대하여 25중량부 첨가. Photosensitizer: The average esterification rate is 75% and ester compound of 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone and 1,2-naphthoquinone diazide-5-sulfonyl chloride is added to 100 parts by weight of novolak resin. Add 25 parts by weight.
활성제: 불소계 계면활성제 메가팍(다이니혼잉크가가쿠사제)를 전체 고형분에 대해 6,000ppm 첨가. Activator: 6,000 ppm of fluorine-based surfactant Megapak (manufactured by Dinihon Ink Chemical Co., Ltd.) was added to the total solids.
용제로 고형 조성물을 용해시킨 다음, 캐논펜스케 자동점도계에 의해 25℃에서의 동점도가 4cSt가 되도록 고형분 농도를 조정하여 조성물을 수득한다.After dissolving a solid composition with a solvent, solid content concentration is adjusted so that a kinematic viscosity in 25 degreeC may be 4 cSt with a Canon Penske automatic viscometer, and a composition is obtained.
실시예 3Example 3
노볼락 수지: 중량 평균 분자량이 폴리스티렌 환산으로 약 10,000의 노볼락 수지. Novolak resin: A novolak resin having a weight average molecular weight of about 10,000 in terms of polystyrene.
감광제: 평균 에스테르화율이 75%이며 2,3,4,4'-테트라하이드록시벤조페논과 1,2-나프토퀴논디아지드-5-설포닐클로라이드의 에스테르 화합물을 노볼락 수지 100중량부에 대하여 25중량부 첨가. Photosensitizer: The average esterification rate is 75% and ester compound of 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone and 1,2-naphthoquinone diazide-5-sulfonyl chloride is added to 100 parts by weight of novolak resin. Add 25 parts by weight.
상기 조성의 전체 고형분 100중량부에 대해 스테아르산메틸을 10부 첨가한 다음, 다시 교반 용해하여, 캐논펜스케 자동점도계에 의해 25℃에서의 동점도가 4cSt가 되도록 고형분 농도를 조정. 10 parts of methyl stearate was added to 100 parts by weight of the total solids of the composition, followed by stirring and dissolving again to adjust the solids concentration so that the kinematic viscosity at 25 ° C was 4 cSt with a Canon Penske automatic viscometer.
실시예 4Example 4
노볼락 수지: 중량 평균 분자량이 폴리스티렌 환산으로 약 10,000의 노볼락 수지. Novolak resin: A novolak resin having a weight average molecular weight of about 10,000 in terms of polystyrene.
감광제: 평균 에스테르화율이 75%이며 2,3,4,4'-테트라하이드록시벤조페논과 1,2-나프토퀴논디아지드-5-설포닐클로라이드의 에스테르 화합물을 노볼락 수지 100중량부에 대하여 25중량부 첨가. Photosensitizer: The average esterification rate is 75% and ester compound of 2,3,4,4'-tetrahydroxybenzophenone and 1,2-naphthoquinone diazide-5-sulfonyl chloride is added to 100 parts by weight of novolak resin. Add 25 parts by weight.
페놀성 화합물: TrisP-PA[혼슈가가쿠고교가부시키가이샤제: 화학식 1a]를 노볼락 수지와 감광제 100중량부에 대하여 5중량부 첨가. Phenolic compound: 5 parts by weight of TrisP-PA (manufactured by Honshu Chemical Co., Ltd .: Formula 1a) was added to 100 parts by weight of the novolak resin and the photosensitive agent.
활성제: 불소계 계면활성제 메가팍(다이니혼잉크가가쿠사제)를 전체 고형분에 대해 6,000ppm 첨가. Activator: 6,000 ppm of fluorine-based surfactant Megapak (manufactured by Dinihon Ink Chemical Co., Ltd.) was added to the total solids.
상기 조성의 전체 고형분 100중량부에 대해 스테아르산메틸을 10부 첨가한 다음, 다시 교반 용해하여, 캐논펜스케 자동점도계에 의해 25℃에서의 동점도가 4cSt가 되도록 고형분 농도를 조정하여 조성물을 수득한다. 10 parts of methyl stearate is added to 100 parts by weight of the total solids of the composition, followed by stirring and dissolving again, and adjusting the solids concentration to obtain a composition having a kinematic viscosity at 25 ° C of 4 cSt by a Canon Penske automatic viscometer to obtain a composition. .
도포 균일성 평가Application uniformity evaluation
각 감광성 수지 조성물을 슬릿 피복기(기판 사이즈 1,100 ×1,250㎜)를 사용하여 유리 기판 위에 도포하고, 감압 건조시킨 다음, 열판에 의해 프리베이킹을 실시함으로써 약 1.5㎛의 감광성 수지막을 형성한다. Each photosensitive resin composition is apply | coated on a glass substrate using a slit coater (substrate size 1,100 * 1,250 mm), it is made to dry under reduced pressure, and prebaking is performed by a hotplate, and the photosensitive resin film of about 1.5 micrometers is formed.
광학식 막 두께 측정기를 사용하여, 도포 방향과 수직 방향으로 기판 좌단부에서 우단부까지 90포인트 측정하고 기판 말단부로부터 50㎜ 제외, 20㎜ 제외, 15㎜ 제외, 10㎜ 제외한 것에 대하여 평균 막 두께와 최대치, 최소치를 산출하여, 수학식 1에 의해 면내 균일성(%)을 구한다. Using an optical film thickness gauge, measure 90 points from the left end to the right end of the substrate in the direction perpendicular to the application direction and measure the average film thickness and maximum for the 50mm exclusion, 20mm exclusion, 15mm exclusion, and 10mm exclusion from the substrate end. , The minimum value is calculated, and the in-plane uniformity (%) is obtained by the equation (1).
이후, 차이가 2% 미만의 것을 ◎, 2% 이상 3% 미만을 Ｏ, 3% 이상 4% 미만을 △, 4% 이상을 ×로서 평가한다. 얻어진 결과는 표 1에 기재된 바와 같다. Subsequently, the difference is less than 2%,?, 2% or more and less than 3%, O, 3% or more and less than 4%. The results obtained are as described in Table 1.
도포막 면의 성상의 평가Evaluation of Properties of Coating Film
또한, 도포막의 성상을 나트륨 램프하에 육안 관찰을 실시하여 평가한다. 비교예 1의 시료의 도포면에는 모야무라가 보이지만, 에스테르와 계면활성제의 양쪽을 함유하는 실시예 1, 실시예 2 및 실시예 4의 시료의 도포면에는 모야무라는 전혀 관찰되지 않는다. In addition, the property of a coating film is visually evaluated under a sodium lamp and evaluated. Moyamura is seen on the coated surface of the sample of Comparative Example 1, but no moyamura is observed on the coated surface of the samples of Examples 1, 2 and 4 containing both ester and surfactant.
본 발명의 스핀레스, 슬릿 피복에 적합한 감광성 수지 조성물을 사용함으로써 종래보다 도포막 두께 균일성이 우수한 도포막을 형성할 수 있으며 이에 따라 액정 표시소자 등의 제조에서 빛의 농담이 없는 고품질의 제품을 염가로 제조할 수 있다. By using the photosensitive resin composition suitable for the spinless and slit coating of the present invention, a coating film having better coating film thickness uniformity can be formed than in the prior art, and thus, a high quality product having no light shade in manufacturing of a liquid crystal display device is inexpensive. It can be prepared as.
Claims (6)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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