KR20070077380A - Apparatus for fabricating semiconductor device - Google Patents

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KR20070077380A
KR20070077380A KR1020060006957A KR20060006957A KR20070077380A KR 20070077380 A KR20070077380 A KR 20070077380A KR 1020060006957 A KR1020060006957 A KR 1020060006957A KR 20060006957 A KR20060006957 A KR 20060006957A KR 20070077380 A KR20070077380 A KR 20070077380A
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semiconductor device
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김용대
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삼성전자주식회사
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    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0235—Slidable or telescopic telephones, i.e. with a relative translation movement of the body parts; Telephones using a combination of translation and other relative motions of the body parts
    • H04M1/0237—Sliding mechanism with one degree of freedom

Abstract

Equipment for manufacturing a semiconductor device is provided to improve the yield and to enhance the stability of processing by preventing the damage of a wafer and preventing the generation of errors due to the weight of an indexer using a non-corrosive material as the main material of the indexer. Equipment for manufacturing a semiconductor device includes a loadlock chamber, an indexer and a driving unit. The loadlock chamber(110) is used for loading a cassette with slots for loading wafers. The loadlock chamber includes an opening(112). The indexer(120) is used for loading the cassette into the loadlock chamber. The indexer is made of non-corrosive material. The driving unit(130) is connected with the indexer. The driving unit is used for loading the indexer into the loadlock chamber through the openings.

Description

반도체 소자 제조 설비{Apparatus for fabricating semiconductor device}Semiconductor device manufacturing equipment {Apparatus for fabricating semiconductor device}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 사시도이다. 1 is a perspective view of a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 반도체 소자 제조 설비의 동작을 나타낸 평면도이다.2 is a plan view illustrating the operation of the semiconductor device manufacturing facility of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 인덱서의 사시도이다.3 is a perspective view of an indexer of a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 인덱서의 사시도와 일부 단면도이다.4 is a perspective view and a partial cross-sectional view of an indexer of a semiconductor device manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

100: 반도체 소자 제조 설비 110: 로드락 챔버100: semiconductor device manufacturing equipment 110: load lock chamber

112: 제1 오프닝 114: 제2 오프닝112: first opening 114: second opening

116: 제1 도어 120, 127: 인덱서116: first door 120, 127: indexer

121: 안착판 122: 안착홈121: seating plate 122: seating groove

123: 고정 돌기 124: 안착틀123: fixing projection 124: seating frame

125: 지지판 126: 고정 부재125: support plate 126: fixing member

128: 지지대 130: 구동부128: support 130: drive unit

132: 회전축 134: 인덱서 결합부132: axis of rotation 134: indexer coupling portion

140: 승강기 200: 카세트140: elevator 200: cassette

본 발명은 반도체 소자 제조 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공정 안정성이 높아지고 생산성이 향상될 수 있는 반도체 소자 제조 설비에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device manufacturing facility, and more particularly to a semiconductor device manufacturing facility that can be improved in process stability and improved productivity.

웨이퍼 위에 형성된 감광막 패턴(pattern)을 따라 하부 막을 제거하는 식각(etching) 공정의 식각 방법으로는 습식 식각(wet etching)과 건식 식각(dry etching)이 있다.Etching methods of the etching process of removing the lower layer along the photoresist pattern formed on the wafer include wet etching and dry etching.

여기서, 건식 식각은 공정 챔버 내부에 적절한 기체를 주입하고, 플라즈마(plasma)를 형성시킨 후, 이온화된 입자들을 웨이퍼 표면과 충돌시킴으로써 물리적 혹은 화학적 반응에 의해 물질을 제거하는 방법이다. Here, dry etching is a method of removing a material by physical or chemical reaction by injecting a suitable gas into the process chamber, forming a plasma, and then colliding the ionized particles with the wafer surface.

건식 식각 공정을 수행하기 위한 식각 장치는 RF(Radio Frequency) 전극 구성에 따라 PE(Plasma Etching), RIE(Reactive Ion Etching), MERIE(Magnetically Enhanced Reactive Ion Etching), ECR(Electron-Cyclotron Resonance), DPS(Decoupled Plasma Source), TCP(Transformer Coupled Plasma) 등의 여러 가지 방식으로 분류된다.Etching apparatus for performing the dry etching process is Plasma Etching (PE), Reactive Ion Etching (RIE), Magnetically Enhanced Reactive Ion Etching (MERIE), Electron-Cyclotron Resonance (ECR), DPS according to Radio Frequency (RF) electrode configuration (Decoupled Plasma Source), TCP (Transformer Coupled Plasma), etc. are classified in various ways.

건식 식각 공정을 진행할 때는 웨이퍼가 카세트에 수납된 상태로 로드락 챔버로 이송된다. 그러면, 이송 로봇암이 카세트에서 웨이퍼를 반출하여 공정 챔버로 이송시키게 되고, 공정 챔버에서 공정이 완료되면, 이송 로봇암이 다시 웨이퍼를 이송하여 카세트에 수납하게 된다.In the dry etching process, the wafer is transferred to the load lock chamber while the wafer is stored in the cassette. Then, the transfer robot arm takes the wafer out of the cassette and transfers it to the process chamber. When the process is completed in the process chamber, the transfer robot arm transfers the wafer again to be stored in the cassette.

여기서, 공정을 끝낸 웨이퍼를 카세트에 다시 수납할 때에 공정 챔버 내에 잔존하는 식각 가스에 로드락 챔버가 노출되게 된다. 즉, 공정을 끝낸 웨이퍼 상에 소량 잔존해 있는 식각 가스가 로드락 챔버로 반입된다.Here, the load lock chamber is exposed to the etching gas remaining in the process chamber when the wafer after the process is stored in the cassette again. That is, the etching gas remaining in the small amount on the wafer after the process is carried into the load lock chamber.

한편, 로드락 챔버에는 카세트가 위치하게 되며, 카세트를 이송하는 인덱서(indexer)가 구비된다. 여기서, 인덱서는 일반적으로 알루미늄(Al)으로 구성된다. 웨이퍼 상에 소량 잔존해 있는 식각 가스는 로드락 챔버의 대기압 상태에서는 알루미늄 재질의 인덱서와 반응할 수 있다. 따라서, 인덱서가 부식하거나 변형이 일어날 수 있다.In the load lock chamber, a cassette is positioned, and an indexer for transferring the cassette is provided. Here, the indexer is generally composed of aluminum (Al). The etching gas remaining on the wafer may react with the aluminum indexer at atmospheric pressure of the load lock chamber. Thus, the indexer may corrode or deform.

인덱서에 부식 및 변형이 발생하면, 파티클 등이 발생하여 불량이 발생할 수 있다. 또한, 인덱서가 부식 또는 변형되어 인덱서에 카세트가 안정적으로 안착되지 못함으로써, 카세트에 수납된 웨이퍼가 떨어지거나 깨질 수 있어 수율이 저하될 수 있다. If corrosion and deformation occur in the indexer, particles may occur and defects may occur. In addition, since the indexer is corroded or deformed, and the cassette is not stably seated on the indexer, the wafer accommodated in the cassette may fall or break, and the yield may be reduced.

한편, 웨이퍼가 로드락 챔버 내부에 떨어짐으로써, 로드락 챔버가 손상될 수 있다. 따라서, 공정 진행이 지연되어, 공정 안정성이 저하되고 생산성이 떨어질 수 있다.On the other hand, as the wafer falls inside the load lock chamber, the load lock chamber may be damaged. Therefore, process progress may be delayed and process stability may fall and productivity may fall.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 공정 안정성이 높아지고 생산성이 향상될 수 있는 반도체 소자 제조 설비를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a semiconductor device manufacturing facility capable of increasing process stability and improving productivity.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하 게 이해될 수 있을 것이다. The technical problem of the present invention is not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비는 다수의 웨이퍼들이 장착된 슬롯을 구비한 카세트가 로딩되며 오프닝이 형성된 로드락 챔버와, 상기 카세트를 장착하여 상기 로드락 챔버 내부로 상기 카세트를 로딩시키며, 부식이 되지 않는 재질로 형성된 인덱서 및 상기 인덱서와 연결되어 상기 오프닝을 통해 상기 로드락 챔버로 상기 인덱서를 로딩시키거나 언로딩시키는 구동부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device manufacturing apparatus including a load lock chamber in which a cassette having a slot in which a plurality of wafers is mounted and an opening is formed, and the cassette installed in the load lock chamber. The cassette is loaded into the chamber, and the indexer is formed of a non-corrosive material, and is connected to the indexer and includes a driving unit for loading or unloading the indexer into the load lock chamber through the opening.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비를 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 사시도이다. 도 2는 도 1의 반도체 소자 제조 설비의 동작을 나타낸 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 인덱서의 사시도 이다.Hereinafter, a semiconductor device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. 1 is a perspective view of a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view illustrating the operation of the semiconductor device manufacturing facility of FIG. 1. 3 is a perspective view of an indexer of a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 반도체 소자 제조 설비(100)는 로드락 챔버(110), 인덱서(120) 및 구동부(130)를 포함한다.1 to 3, the semiconductor device manufacturing apparatus 100 includes a load lock chamber 110, an indexer 120, and a driver 130.

로드락 챔버(110)는 반도체 소자 제조 공정을 수행하기 전에 다수의 웨이퍼(W)들이 보관되는 장소로, 다수의 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(200)가 위치한다. 로드락 챔버(110)는 반도체 소자 제조 공정이 수행되는 환경과 비슷한 환경의 밀폐된 공간으로써 반도체 소자 제조 공정이 수행되는 공간이 외부 환경으로부터 영향을 받는 것을 방지하는 역할을 한다. 또한, 로드락 챔버(110)에는 로드락 챔버(110)를 외부와 연결시키는 제1 오프닝(112)과 반도체 소자 제조 공정이 수행되는 공정 챔버(미도시)와 연결시키는 제2 오프닝(114)이 형성되어 있다. 로드락 챔버(110)는 공정 진행에 따라 대기압(atm) 상태일 수도 있고, 진공(vacuum) 상태일 수도 있다.The load lock chamber 110 is a place where a plurality of wafers W are stored before performing a semiconductor device manufacturing process, and a cassette 200 in which the plurality of wafers W is stored is located. The load lock chamber 110 is a closed space in an environment similar to the environment in which the semiconductor device manufacturing process is performed, and serves to prevent the space in which the semiconductor device manufacturing process is performed from being affected by the external environment. In addition, the load lock chamber 110 includes a first opening 112 connecting the load lock chamber 110 to the outside and a second opening 114 connecting the process chamber (not shown) where the semiconductor device manufacturing process is performed. Formed. The load lock chamber 110 may be in an atmospheric pressure (atm) state or may be in a vacuum state as the process proceeds.

이 때, 로드락 챔버(110)를 외부와 연결시키는 제1 오프닝(112)은 수직 이동하는 제1 도어(116)에 의해 개방되거나 폐쇄될 수 있다. 즉, 제1 도어(116)는 로드락 챔버(110)의 외벽을 따라 상하로 슬라이딩되어 로드락 챔버(110)를 개폐한다. 또한, 로드락 챔버(110)를 공정 챔버(미도시)와 연결시키는 제2 오프닝(114)은 제2 도어(미도시)에 의해 개방되거나 폐쇄될 수 있다. 로드락 챔버(110) 내부에는 인덱서(120), 구동부(130) 및 승강기(140)가 설치된다.In this case, the first opening 112 connecting the load lock chamber 110 to the outside may be opened or closed by the vertically moving first door 116. That is, the first door 116 slides up and down along the outer wall of the load lock chamber 110 to open and close the load lock chamber 110. In addition, the second opening 114 connecting the load lock chamber 110 to a process chamber (not shown) may be opened or closed by a second door (not shown). The indexer 120, the driver 130, and the elevator 140 are installed in the load lock chamber 110.

인덱서(120)는 안착판(121), 안착틀(124), 지지판(125) 및 고정 부재(126)를 포함한다.The indexer 120 includes a seating plate 121, a seating frame 124, a supporting plate 125, and a fixing member 126.

안착판(121)은 카세트(200)가 안착되는 인덱서(120)의 밑판으로써, 카세트 (200)가 안정되게 안착될 수 있는 안착홈(122)과 카세트를 인덱서(120) 상에 고정시킬 수 있는 고정 돌기(123)를 포함한다. 따라서, 카세트(200)가 안착홈(122)에 안착되면, 고정 돌기(123)가 움직이지 않게 고정시키게 된다.The seating plate 121 is a bottom plate of the indexer 120 on which the cassette 200 is seated. The seating plate 121 and the mounting groove 122 on which the cassette 200 can be stably seated can be fixed to the indexer 120. It includes a fixing protrusion 123. Therefore, when the cassette 200 is seated in the seating groove 122, the fixing protrusion 123 is fixed so as not to move.

안착틀(124)은 인덱서(120)에서 카세트(200)의 옆면을 지지해 주는 역할을 한다. 안착틀(124)은 인덱서(120)의 안착판(121)의 양측면에 형성되어 있으며, 카세트(200)의 모양을 따라 90°보다 큰 각도로 바깥 방향으로 형성되어 있다.The mounting frame 124 supports the side surface of the cassette 200 in the indexer 120. The seating frame 124 is formed on both sides of the seating plate 121 of the indexer 120, and is formed in an outward direction at an angle greater than 90 ° along the shape of the cassette 200.

지지판(125)은 인덱서(120)에서 카세트(200)의 윗면을 지지해 주는 역할을 한다. 지지판(125)은 인덱서(120)가 구동부(130)와 연결되는 부위의 맞은편에 형성되며, 카세트(200)의 모양을 따라 90°보다 큰 각도로 바깥 방향으로 형성되어 있다.The support plate 125 supports the top surface of the cassette 200 in the indexer 120. The support plate 125 is formed on the opposite side where the indexer 120 is connected to the driving unit 130, and is formed in an outward direction at an angle greater than 90 ° along the shape of the cassette 200.

고정 부재(126)는 인덱서(120)와 구동부(130)를 연결시키는 부재이다. 스크류(미도시)로 고정시켜 인덱서(120)가 구동부와 연결될 수 있어, 구동부(130)에 의해 인덱서(120)가 움직일 수 있도록 한다. The fixing member 126 is a member connecting the indexer 120 and the driver 130. The indexer 120 may be connected to the driving unit by fixing with a screw (not shown), so that the indexer 120 may move by the driving unit 130.

인덱서(120)는 다수의 웨이퍼(W)들이 구비된 카세트(200)를 장착하여 카세트(200)를 로드락 챔버(110) 내부로 로딩 또는 언로딩시키는 부재이다. 이러한 인덱서(120)는 카세트(200) 장착시 카세트(200)가 장착되는 일면이 로드락 챔버(110)와 수직을 이루며 로드락 챔버(110) 외부로 노출된다. 그리고 카세트(200)가 장착되는 인덱서(120)의 일면에는 카세트(200)를 인덱서(120) 상에 고정시킬 수 있는 카세트 고정 돌기(123)가 형성되어 있다. 따라서 인덱서(120)를 이동시켜 카세트(200)를 로드락 챔버(110) 내로 로딩 또는 언로딩할 때 카세트(200)의 위치가 변경되는 것 을 방지할 수 있다. 이러한 인덱서(120)는 로드락 챔버(110) 내부에 위치하는 구동부(130)와 연결되어 로드락 챔버(110)의 내부 또는 외부로 이동된다. The indexer 120 is a member that loads or unloads the cassette 200 into the load lock chamber 110 by mounting the cassette 200 having a plurality of wafers W therein. When the cassette 200 is mounted, the indexer 120 has one surface on which the cassette 200 is mounted to be perpendicular to the load lock chamber 110 and is exposed to the outside of the load lock chamber 110. In addition, a cassette fixing protrusion 123 may be formed at one surface of the indexer 120 on which the cassette 200 is mounted to fix the cassette 200 on the indexer 120. Therefore, when the indexer 120 is moved, the position of the cassette 200 may be prevented from being changed when the cassette 200 is loaded or unloaded into the load lock chamber 110. The indexer 120 is connected to the driving unit 130 located inside the load lock chamber 110 to be moved into or out of the load lock chamber 110.

인덱서(120)는 부식이 되지 않는 재질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 플라스틱으로 형성할 수 있다.The indexer 120 may be formed of a material that does not corrode. For example, it may be formed of plastic.

인덱서(120)의 구성 물질은 식각 공정에서 잔류된 식각 가스와 반응할 수 있다. 따라서, 인덱서(120)가 부식되거나 변형될 수 있다. 인덱서(120)를 부식이 되지 않는 재질로 형성하면 인덱서(120)의 구성 물질이 식각 가스가 반응하는 것을 막을 수 있으므로, 인덱서(120)의 부식 또는 변형에 의해서 파티클이 발생하여 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 인덱서(120)가 부식 또는 변형되어 인덱서(120)에 카세트(200)가 안정적으로 안착되지 못함으로써, 카세트(200)에 수납된 웨이퍼(W)가 떨어지거나 하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 수율이 높아질 수 있다.The constituent material of the indexer 120 may react with the etching gas remaining in the etching process. Thus, indexer 120 may be corroded or deformed. If the indexer 120 is formed of a material that does not corrode, the material of the indexer 120 may prevent the etching gas from reacting. Therefore, particles may be generated due to corrosion or deformation of the indexer 120, thereby causing defects. You can prevent it. In addition, since the indexer 120 is corroded or deformed and the cassette 200 is not stably seated on the indexer 120, the wafer W stored in the cassette 200 may be prevented from falling. Therefore, the yield can be high.

또한, 웨이퍼(W)가 로드락 챔버(110) 내부에 떨어짐으로써, 로드락 챔버(110)가 손상되고, 공정 진행이 지연되는 것을 방지함으로써, 공정 안정성이 높아지고 생산성이 향상될 수 있다. In addition, since the wafer W falls inside the load lock chamber 110, the load lock chamber 110 is damaged and the process progress is prevented from being delayed, thereby increasing process stability and improving productivity.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비는 두개의 인덱서(120)를 구비하며, 두개의 인덱서(120)는 병렬로 연결되어 있다. 두개의 인덱서(120)가 구비되면, 두개의 카세트(200)를 동시에 로드락 챔버(100) 내로 로딩할 수 있다. 따라서, 카세트(200)를 로딩 및 언로딩시킬 때마다 로드락 챔버(100) 내부의 압력을 대기압 상태에서 진공 상태로 또는 진공 상태에서 대기압 상태로 바꿔주는 데 걸리는 시간을 반으로 줄일 수 있다. 즉, 시간이 절약되고 생산성이 향상될 수 있다. In addition, a semiconductor device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes two indexers 120, and two indexers 120 are connected in parallel. When two indexers 120 are provided, two cassettes 200 may be loaded into the load lock chamber 100 at the same time. Therefore, each time the cassette 200 is loaded and unloaded, the time taken to change the pressure inside the load lock chamber 100 from the atmospheric pressure to the vacuum state or from the vacuum state to the atmospheric pressure state can be reduced by half. That is, time can be saved and productivity can be improved.

한편, 두개의 인덱서(120)가 병렬로 연결되어 있는데, 로드락 챔버(100)로 로딩된 하나의 카세트(200)에서 웨이퍼(W)들을 반출하면, 비어 있는 카세트(200)가 장착된 인덱서(120)와 웨이퍼(W)가 들어있는 카세트(200)가 장착된 인덱서(120)와의 무게 차이가 나게 된다. 이에 따라, 인덱서(120)의 수평이 맞지 않는 현상이 발생할 수 있고, 따라서, 인덱서(120)가 제대로 동작하지 않는 에러가 발생할 수 있다. Meanwhile, two indexers 120 are connected in parallel, and when the wafers W are taken out from one cassette 200 loaded into the load lock chamber 100, an indexer having an empty cassette 200 mounted thereon ( The weight difference between the 120 and the indexer 120 in which the cassette 200 containing the wafers W is mounted is obtained. Accordingly, a phenomenon in which the indexer 120 is not leveled may occur, and thus an error in which the indexer 120 does not operate properly may occur.

인덱서(120)를 플라스틱으로 형성하면, 인덱서(120)의 무게가 가벼워지게 된다. 따라서, 인덱서(120)의 무게로 인한 에러가 줄어들게 됨으로써, 생산성이 향상될 수 있다.When the indexer 120 is formed of plastic, the weight of the indexer 120 becomes light. Therefore, the error due to the weight of the indexer 120 is reduced, thereby improving productivity.

구동부(130)는 인덱서(120)를 소정 각도로 회전시키는 회전축(132) 및 회전축(132)과 결합되고 인덱서(120)와 연결되는 인덱서 결합부(134)를 포함한다. 따라서 회전축(132)의 회전 운동에 의해 외부에 노출되었던 인덱서(120)가 로드락 챔버(110) 내부로 로딩된다. 상세히 설명하면, 인덱서(120)는 회전축(132)에 의해 90°로 회전하여 로드락 챔버(110) 내에 위치한 승강기(140) 상에 로딩된다. 따라서 인덱서(120)에 장착된 카세트(200) 내의 웨이퍼(W)들이 로드락 챔버(110)의 하부면과 평행하게 적층된 상태로 로드락 챔버(110) 내에 위치하게 된다. The driving unit 130 includes a rotation shaft 132 for rotating the indexer 120 at a predetermined angle and an indexer coupling part 134 coupled with the rotation shaft 132 and connected to the indexer 120. Therefore, the indexer 120 that has been exposed to the outside by the rotational movement of the rotating shaft 132 is loaded into the load lock chamber 110. In detail, the indexer 120 is loaded on the elevator 140 located in the load lock chamber 110 by rotating by 90 ° by the rotation shaft 132. Therefore, the wafers W in the cassette 200 mounted on the indexer 120 are positioned in the load lock chamber 110 in a state in which the wafers W are stacked in parallel with the lower surface of the load lock chamber 110.

승강기(140)는 로드락 챔버(110)의 중앙에 위치하며, 카세트(200)가 위치하게 된다. 승강기(140)는 모터 구동부(미도시)와 연결되어 있어서, 제1 오프닝(112) 및 제2 오프닝(114)을 통해 카세트(200) 또는 웨이퍼(W)가 이동할 때에 적당한 높이를 맞출 수 있도록 상하로 움직일 수 있다.Elevator 140 is located in the center of the load lock chamber 110, the cassette 200 is located. The elevator 140 is connected to a motor driving unit (not shown) so that the upper and lower sides of the elevator 140 can be adjusted to a suitable height when the cassette 200 or the wafer W are moved through the first opening 112 and the second opening 114. Can move

카세트(200)는 반도체 소자 제조 과정에서 웨이퍼(W)들을 운반하거나 보관할 때에 웨이퍼(W)들이 오염되는 것을 방지하기 위한 장치이다. 카세트(200)에는 웨이퍼(W)들을 수평으로 장착하기 위한 슬롯이 구비되어 있으며, 슬롯과 슬롯 사이의 간격은 예를 들어, 약 5mm 내지 10mm일 수 있다. 슬롯 내에는 웨이퍼(W)들이 장착되는데 예를 들어, 25장의 웨이퍼(W)들이 장착될 수 있다. 카세트(200)는 인덱서(120)에 장착되어, 구동부(130)에 의해 제1 오프닝(112)을 통해 로드락 챔버(110) 내부로 이동하게 되어, 승강기(140) 상에 위치하게 된다. 그러면, 이동 로봇암(미도시)이 카세트(200)에서 웨이퍼(W)를 하나씩 반출하여 공정 챔버로 이동시켜 공정을 진행한다.The cassette 200 is a device for preventing the wafers W from being contaminated when the wafers W are transported or stored in the semiconductor device manufacturing process. The cassette 200 is provided with a slot for horizontally mounting the wafers W, and the interval between the slots and the slots may be, for example, about 5 mm to 10 mm. In the slot, wafers W are mounted, for example, 25 wafers W may be mounted. The cassette 200 is mounted on the indexer 120 to be moved by the drive unit 130 into the load lock chamber 110 through the first opening 112 and positioned on the elevator 140. Then, the mobile robot arm (not shown) takes the wafers W out of the cassette 200 one by one and moves them to the process chamber to proceed with the process.

이하, 도1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 공정 진행 과정을 설명한다.Hereinafter, a process of fabricating a semiconductor device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

우선, 웨이퍼(W)가 장착된 두개의 카세트(200)가 두개의 인덱서(120)에 각각 안착된다. 그러면, 구동부(130)에 의해서 카세트(200)는 로드락 챔버(110) 내부로 로딩되고, 승강기(140) 상부에 위치하게 된다. 로드락 챔버(110)로 카세트(200)가 로딩되면, 대기압(atm) 상태였던 로드락 챔버(110) 내부는 진공(vaccum) 상태로 형성되고, 제2 도어(114)가 개방된다. 이어서, 로드락 챔버(110) 내부로 이송 로봇암(미도시)가 진입한다. 이송 로봇암(미도시)은 하나의 카세트(200)에 수납된 웨이퍼(W)를 하나씩 카세트(200)에서 반출하여 공정 챔버(미도시)로 이송하고, 공정 챔버 (미도시)에서는 식각 공정이 진행된다. 즉, 공정 챔버(미도시) 내부로 식각 가스가 공급되고, 웨이퍼(W) 상의 패턴을 따라 식각 공정이 진행된다. 여기서, 식각 가스로는 예를 들어, O2, Cl2, BCl3 등이 사용될 수 있다.First, two cassettes 200 on which the wafers W are mounted are mounted on the two indexers 120, respectively. Then, the cassette 200 is loaded into the load lock chamber 110 by the driving unit 130 and positioned above the elevator 140. When the cassette 200 is loaded into the load lock chamber 110, the inside of the load lock chamber 110, which was at atmospheric pressure, is formed in a vacuum state, and the second door 114 is opened. Subsequently, a transfer robot arm (not shown) enters into the load lock chamber 110. The transfer robot arm (not shown) transports the wafers W stored in one cassette 200 from the cassette 200 one by one to the process chamber (not shown), and the etching process is performed in the process chamber (not shown). Proceed. That is, the etching gas is supplied into the process chamber (not shown), and the etching process is performed along the pattern on the wafer (W). Here, as the etching gas, for example, O 2 , Cl 2 , BCl 3 may be used.

이어서, 식각 공정이 종료되면, 이송 로봇암(미도시)이 다시 웨이퍼(W)를 카세트(200)로 언로딩한다. 이렇게 하나의 카세트(200)에 수납된 모든 웨이퍼(W)의 식각 공정을 완료하면, 다른 카세트(200)에 수납된 웨이퍼(W)의 식각 공정을 진행한다. 두개의 카세트(200)에 수납된 모든 웨이퍼(W)의 식각 공정을 완료하면, 로드락 챔버(110)의 제2 도어(114)가 폐쇄되고, 로드락 챔버(110) 내부의 진공 상태가 해제되고 대기압 상태가 되게 된다. 이어서, 카세트(200)가 언로딩되고, 새로운 카세트(200)가 로딩된다.Subsequently, when the etching process is completed, the transfer robot arm (not shown) unloads the wafer W into the cassette 200 again. When the etching process of all the wafers W contained in one cassette 200 is completed as described above, the etching process of the wafers W contained in another cassette 200 is performed. When the etching process of all the wafers W stored in the two cassettes 200 is completed, the second door 114 of the load lock chamber 110 is closed and the vacuum inside the load lock chamber 110 is released. And atmospheric pressure. The cassette 200 is then unloaded and a new cassette 200 loaded.

웨이퍼(W)가 식각 공정을 끝내고 카세트(200)로 언로딩 될 때, 웨이퍼(W)의 표면에는 식각 가스가 잔류하게 된다. 카세트(200)가 안착되어 있는 인덱서(120)의 구성 물질은 식각 공정에서 잔류된 식각 가스와 반응할 수 있고 따라서, 인덱서(120)가 부식되거나 변형될 수 있다. When the wafer W finishes the etching process and is unloaded into the cassette 200, the etching gas remains on the surface of the wafer W. The constituent material of the indexer 120 on which the cassette 200 is seated may react with the etching gas remaining in the etching process, and thus the indexer 120 may be corroded or deformed.

인덱서(120)를 플라스틱 등의 부식이 되지 않는 재질로 형성하면 인덱서(120)의 구성 물질과 식각 가스가 반응하는 것을 막을 수 있다. 따라서, 인덱서(120)의 부식 또는 변형에 의해서 파티클이 발생하여 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 인덱서(120)가 부식 또는 변형되어 인덱서(120)에 카세트(200)가 안정적으로 안착되지 못함으로써, 카세트(200)에 수납된 웨이퍼(W)가 떨어지거나 하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 수율이 높아질 수 있다.If the indexer 120 is formed of a material that does not corrode, such as plastic, the component material of the indexer 120 and the etching gas may be prevented from reacting. Therefore, particles can be prevented from occurring due to corrosion or deformation of the indexer 120. In addition, since the indexer 120 is corroded or deformed and the cassette 200 is not stably seated on the indexer 120, the wafer W stored in the cassette 200 may be prevented from falling. Therefore, the yield can be high.

한편, 웨이퍼(W)가 로드락 챔버(110) 내부에 떨어짐으로써, 로드락 챔버(110)가 손상되고, 공정 진행이 지연되는 것을 방지함으로써, 공정 안정성이 높아지고 생산성이 향상될 수 있다. On the other hand, as the wafer W falls inside the load lock chamber 110, the load lock chamber 110 is damaged and the process progress is prevented from being delayed, thereby increasing process stability and improving productivity.

또한, 인덱서(120)를 플라스틱으로 형성하면, 인덱서(120)의 무게가 가벼워지게 된다. 따라서, 인덱서(120)의 무게로 인한 에러가 줄어들게 됨으로써, 생산성이 향상될 수 있다.In addition, when the indexer 120 is formed of plastic, the weight of the indexer 120 becomes light. Therefore, the error due to the weight of the indexer 120 is reduced, thereby improving productivity.

이하, 도 1, 도2 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비를 설명한다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 인덱서의 사시도와 일부 단면도이다. 도 3과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a semiconductor device manufacturing apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 4. 4 is a perspective view and a partial cross-sectional view of an indexer of a semiconductor device manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention. The same reference numerals are used for constituent elements that are substantially the same as in FIG. 3, and a detailed description of the corresponding constituent elements will be omitted.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비가 일 실시예의 반도체 소자 제조 설비와 다른 점은 인덱서(127) 내부에 지지대(128)가 형성된다는 것이다. Referring to FIG. 4, the semiconductor device manufacturing facility according to another embodiment of the present invention is different from the semiconductor device manufacturing device of one embodiment in that the support 128 is formed inside the indexer 127.

본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 인덱서(127)의 내부에는 지지대(128)가 형성되어 있다. 지지대(128)는 금속으로 형성될 수 있다. A support 128 is formed inside the indexer 127 of the semiconductor device manufacturing facility according to another embodiment of the present invention. Support 128 may be formed of a metal.

인덱서(127)의 내부에 지지대(128)를 형성하면, 인덱서(127)의 틀을 잡아주어, 인덱서(127) 전체를 가벼운 재질로 형성할 때에 발생할 수 있는 인덱서(127)의 변형을 막을 수 있다. 따라서, 인덱서(127)의 무게로 인한 에러도 줄어들게 됨으로 써, 생산성이 향상될 수 있다. 또한, 금속으로 인덱서(127) 전체를 형성하는 것에 비하여 인덱서(127)의 무게가 가벼워지며, 금속으로 형성된 지지대(128)는 표면에 드러나지 않으므로, 식각 가스와 반응하여 파티클이 발생하지 않으므로, 공정 안정성이 높아질 수 있다.When the support 128 is formed inside the indexer 127, the frame of the indexer 127 may be held to prevent deformation of the indexer 127 that may occur when the entire indexer 127 is formed of a light material. . Therefore, the error due to the weight of the indexer 127 is also reduced, so that productivity can be improved. In addition, the weight of the indexer 127 is lighter than that of forming the entire indexer 127 with metal, and since the support 128 formed of metal is not exposed on the surface, particles are not generated by reacting with an etching gas, thereby ensuring process stability. This can be high.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상기한 바와 같은 반도체 소자 제조 설비에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다. According to the semiconductor device manufacturing equipment as described above has one or more of the following effects.

첫째, 카세트를 로컬 포트 내에서 이동시킬 때에 웨이퍼가 깨지거나 손상되는 것을 방지할 수 있어 수율이 증가될 수 있다.First, the wafer can be prevented from being broken or damaged when moving the cassette within the local port, so that the yield can be increased.

둘째, 웨이퍼의 깨짐이나 떨어짐에 의한 로컬 포트의 손상을 방지하고 작업이 지연되는 것을 막을 수 있어, 생산성이 향상될 수 있다. Second, it is possible to prevent damage to the local port due to cracking or dropping of the wafer and to prevent delays in work, thereby improving productivity.

셋째, 인덱서의 무게로 인한 에러를 방지할 수 있어 공정 안정성이 높아질 수 있다.Third, it is possible to prevent the error due to the weight of the indexer can be improved process stability.

Claims (5)

다수의 웨이퍼들이 장착된 슬롯을 구비한 카세트가 로딩되며 오프닝이 형성된 로드락 챔버;A load lock chamber in which a cassette having a slot in which a plurality of wafers are mounted is loaded and in which an opening is formed; 상기 카세트를 장착하여 상기 로드락 챔버 내부로 상기 카세트를 로딩시키며, 부식이 되지 않는 재질로 형성된 인덱서; 및An indexer mounted to the cassette to load the cassette into the load lock chamber and formed of a material that is not corroded; And 상기 인덱서와 연결되어 상기 오프닝을 통해 상기 로드락 챔버로 상기 인덱서를 로딩시키거나 언로딩시키는 구동부를 포함하는 반도체 소자 제조 설비.And a drive unit connected to the indexer to load or unload the indexer to the load lock chamber through the opening. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인덱서는 플라스틱으로 형성된 반도체 소자 제조 설비.The indexer is a semiconductor device manufacturing facility formed of plastic. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인덱서는 내부에 금속으로 형성된 지지대를 구비한 반도체 소자 제조 설비.The indexer is a semiconductor device manufacturing equipment having a support formed in the metal therein. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 인덱서는 두개가 병렬로 연결되어 카세트 두개를 동시에 로딩할 수 있는 반도체 소자 제조 설비.The indexer is a semiconductor device manufacturing equipment that can be loaded at the same time two cassettes are connected in parallel two. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 로드락 챔버에는 수직 이동하여 상기 오프닝을 개폐시키는 도어가 형성된 반도체 소자 제조 설비.And a door configured to move vertically in the load lock chamber to open and close the opening.
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