KR20070070703A - 기판 건조 장치 - Google Patents

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KR20070070703A
KR20070070703A KR1020050133524A KR20050133524A KR20070070703A KR 20070070703 A KR20070070703 A KR 20070070703A KR 1020050133524 A KR1020050133524 A KR 1020050133524A KR 20050133524 A KR20050133524 A KR 20050133524A KR 20070070703 A KR20070070703 A KR 20070070703A
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김문환
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

본 발명은 초순수(DI)의 건조 상태를 센서로 체크하여 기판에 형성된 막의 종류에 따른 초순수(DI)밀림 상태를 감지하는 한편, 상기 감지 상태에 따라 DI 밀림 지역에 분사되는 초순수의 양을 조절함으로써 기판에 대한 균일한 건조를 수행할 수 있도록 하는 기판건조장치에 관한 것이다.
이 기판건조장치는, 프레임에 고정되어 있으며 상기 프레임을 따라 이동되는 기판의 초순수를 건조시키기 위하여 에어(Air)를 분사하기 위한 에어 나이프(Air Knife); 상기 에어 나이프의 양쪽에 장착되어 DI 밀림 지역의 건조 상태를 감지하기 위한 DI 감지 센서; 상기 DI 밀림 지역의 비균일한 건조를 방지하기 위하여 초순수를 분사하기 위한 건조방지 DI 분사 노즐; 및 상기 DI 감지 센서의 감지 정보를 이용하여 상기 건조방지 DI 분사 노즐을 통해 분사되는 초순수의 양을 제어하기 위한 제어부를 포함한다.

Description

기판 건조 장치{Apparatus For Drying A Substrate}
도 1은 일반적인 사진공정장비의 평면도를 간략하게 나타낸 예시도.
도 2는 종래의 기판세정장치의 일실시예 구성도.
도 3은 도 2에 도시된 기판세정장치의 끝단에 구비된 종래의 기판건조장치를 평면에서 바라본 예시도.
도 4는 도 3에 도시된 기판건조장치를 통과하는 유리기판의 건조상태를 나타낸 예시도.
도 5는 도 3에 도시된 기판건조장치에 의한 초순수 밀림 상태를 나타낸 예시도.
도 6은 본 발명에 따른 기판건조장치의 일실시예 구성도.
도 7은 도 6에 도시된 기판건조장치가 초순수를 건조시키는 상태를 나타낸 예시도.
도 8은 도 6에 도시된 기판건조장치가 기판을 건조시키는 방법을 나타낸 일실시예 흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 기판세정장치 51, 61 : 롤러
52, 62 : 프레임 20 : 에어 나이프
21 : 발광부 22 : 수광부
23 : 제어부 24, 25 : 건조방지 DI 분사 노즐
26, 27 : 밸브 28 : 초순수 공급기
본 발명은 액정표시장치의 상하부 기판으로 사용되는 유리기판을 세정한 후에 건조시키는 장치에 관한 것으로서, 특히, 기판세정장치의 끝단에 구비되어 세정과정을 거친 유리기판을 건조시킬 수 있는 기판건조장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치(Liquid Crystal Display ; 이하 "LCD"라 함)는 영상신호에 대응하도록 광빔의 투과량을 조절함에 의해 화상을 표시하는 대표적인 평판 표시장치이다. 특히, LCD는 경량화, 박형화, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이러한 추세에 따라 LCD는 사무자동화(Office Automation) 장치 및 노트북 컴퓨터의 표시장치로 적용되고 있다. 또한, LCD는 사용자의 요구에 부응하여 대화면화 및 저소비전력화의 방향으로 진행되고 있다.
한편, 상기 액정표시장치의 액정패널은 구동신호를 입력받는 박막트랜지스터기판(TFT 기판)(이하, 간단히 'TFT 기판'이라 함), 칼라필터층을 포함한 칼라필터 기판(이하, 간단히 'C/F 기판'이라 함) 및 TFT 기판과 C/F 기판 사이에 개재된 액정층으로 구성된다.
상기와 같은 구조를 갖는 액정표시장치의 제조공정은 크게 기판 제조공정, 셀 제조공정 및 모듈 공정의 세 가지 공정으로 나뉘어 진다.
먼저, 기판 제조공정은 세정된 유리기판을 사용하여 TFT 기판을 제조하는 공정 및 C/F 기판을 제조하는 공정으로 각각 나뉘어지는데, TFT 기판 제조공정은 하부 유리기판 상에 신호라인과, 복수의 박막트랜지스터 및 화소전극을 제조하는 공정을 말하며, C/F 기판 제조공정은 상부 유리기판 상에 블랙매트릭스(Blackmatirx)와, 칼라필터층과, 공통전극(ITO)을 순차적으로 제조하는 공정을 말한다.
다음으로, 셀 공정은 TFT 기판과 C/F 기판을 합착하고 그 사이에 액정층을 형성하여 액정표시장치의 액정패널을 제조하는 공정을 말한다.
마지막으로, 모듈공정은 액정패널과 신호처리 회로부를 연결시키는 공정을 말한다.
한편, 상기 기판 제조공정은 다시 PECVD와 스퍼터링 방법을 사용하여 유리기판에 박막을 입히는 박막공정, 상기 박막을 원하는 패턴으로 구성하기 위한 사진공정 및 상기 패턴에 따라 상기 박막을 식각하기 위한 식각공정 등으로 세분화될 수 있으며, 상기 공정들이 반복적으로 수행됨으로써 TFT 기판 및 C/F 기판이 제작될 수 있다.
도 1은 일반적인 사진공정장비의 평면도를 간략하게 나타낸 예시도로서, 상기 기판 제조공정 중 사진공정을 수행할 수 있는 장비를 나타낸 것이다.
즉, 기판 제조공정은 상기한 바와 같이 박막공정, 사진공정 및 식각공정 등의 세분화된 공정으로 나뉘어질 수 있으며, 상기 사진공정은 다시 포토 레지스트 도포공정, 노광공정, 현상공정 및 세정공정 등으로 세분화되어질 수 있는바, 도 1은 상기 사진공정을 수행하기 위한 사진공정장비를 간략히 나타낸 것이다.
도면을 참조하면, 사진공정장비는, 현상을 하기 위한 유리기판(이하, 간단히 '기판'이라 함)이 수십 매씩 내부에 적재된 카세트(12), 다수 개의 카세트가 놓여지는 로더(Loader)부(11), 기판에 포토 레지스트를 도포시키기 위한 코팅장치(14), 포토 레지스트가 도포된 기판의 솔벤트를 진공 상태에서 건조하여 제거하기 위한 진공 건조 장치(VCD)(15), 진공 건조된 기판을 열처리하기 위한 소프트 베이커(16), 열처리된 기판 위에 포토 마스크를 배치하고 광원을 조사(Exposure)하여 포토 레지스트 패턴을 형성하기 위한 노광 장치(17), 노광된 기판을 현상하기 위한 현상 장치(18), 현상된 기판을 세정하기 위한 기판세정장치(30), 세정된 기판을 다시 한번 열처리하기 위한 하드 베이커(19) 및 상기 로더부에 놓여진 카세트로부터 기판을 빼내어 상기 코팅부에 로딩하거나 상기 하드 베이커(19)에 놓여진 기판을 빼내어 카세트로 로딩하기 위한 로봇(13) 등을 포함하여 구성되어 있다.
도 2는 종래의 기판세정장치의 일실시예 구성도로서, 도 1에 도시된 기판세정장치(30)의 구성을 상세하게 나타낸 것이다.
즉, 종래의 기판세정장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 챔버(미도시) 내부에 설치되어 기판(10)을 이송시키기 위한 이송부(50) 및 상기 이송부에 의해 이송되는 기판에 초순수(De-Ionized Water; 이하, 간단히 'DI'라 함)를 공급하여 세정하기 위한 DI공급부(40)를 포함하여 구성되어 있다.
상기 DI공급부(40)는, 챔버 내부에 소정간격으로 나란하게 설치되는 다수의 파이프(41)들, 파이프들에 초순수(De-Ionized Water; 이하, 간단히 'DI'라 함)를 공급하기 위한 DI공급기(42), 파이프들의 배면에 설치되어 DI공급기로부터 공급되는 DI를 기판 상에 분사하기 위한 다수의 노즐(43)들을 포함하여 구성되어 있다.
상기 이송부(50)는, 기판을 이송시키기 위한 다수의 롤러(51)들 및 상기 다수의 롤러들을 지지하기 위한 프레임(52)을 포함하여 구성되어 있다.
즉, 상기 노광장치(17) 및 현상장치(18)를 통해 노광 및 현상 공정을 거친 기판에는, 불필요한 현상용액 및 포토레지스트(PR) 등의 이물질들이 묻어있게 되며, 상기와 같은 구성을 갖는 기판세정장치를 통해 이물질들이 기판으로부터 제거되게 된다.
도 3은 도 2에 도시된 기판세정장치의 끝단에 구비된 종래의 기판건조장치를 평면에서 바라본 예시도이다.
즉, 도 1에서 상기 기판세정장치(30)를 통해 세정된 기판은 상기 하드 베이커(19)로 들어가기 전에 도 3에 도시된 바와 같은 기판건조장치를 통해 기판 표면의 초순수를 건조하는 과정을 거치게 된다.
이때, 상기 기판건조장치는 상기 기판세정장치의 끝단에 연결되는 장치로서, 상기 기판세정장치의 일부분으로 볼 수도 있으나, 본 발명에서는 상기 기판건조장치와는 독립된 하나의 장치로 설명하겠다.
즉, 상기 기판건조장치는 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(10)을 이송시키기 위한 다수의 롤러(61)들, 상기 다수의 롤러들을 지지하기 위한 프레임(62) 및 상기 기판의 초순수를 건조시키기 위하여 에어(Air)를 분사하기 위한 에어 나이프(Air Knife)(20)를 포함하여 구성되어 있다.
이때, 상기 롤러(61)는 미도시된 구동기에 의해 회전되며, 상기 에어 나이프(Air Knife)는 미도시된 에어펌프에 의해 에어를 분사하게 된다.
또한, 상기한 바와 같이 도 3에 도시된 상기 기판건조장치의 롤러(61) 및 프레임(62)은 도 2에 도시된 기판세정장치의 롤러(51) 및 프레임(51)과 동일한 것으로서, 도 3에 도시된 기판건조장치는 도 2에 도시된 기판세정장치에서 DI 공급부(40)를 제외하는 대신, 에어 나이프(Air Knife)(20)를 추가시킨 구조라고 생각할 수도 있다.
도 4는 도 3에 도시된 기판건조장치를 통과하는 유리기판의 건조상태를 나타낸 예시도이다. 또한, 도 5는 도 3에 도시된 기판건조장치에 의한 초순수 밀림 상태를 나타낸 예시도이다.
먼저, 도 4에 도시된 바와 같이 기판건조장치의 에어 나이프(20)는 에어를 분사하는 노즐형태로 구성되어 있어서, 그 그 아래를 통과하는 기판(10)에 에어를 분사하게 되며, 이로 인해 에어 나이프(20)의 바로 아랫부분(DI 밀림 지역(A))에 있는 초순수가 건조된다.
이때, 일반적으로 상기 에어 나이프(20)는 초순수를 건조시키는 효율성 등을 고려하여 도 4에 도시된 바와 같이 기판에 대하여 일정 각도 기울어져 있는 상태로 상기 프레임(62)에 설치되어 있다.
한편, 소정 각도 기울어져 있는 상기 에어 나이프(20) 및 기판 표면의 특성 등에 의하여 상기 에어 나이프(20) 아래의 DI 밀림 지역(A)은 상기 에어 나이프(20)와 나란하게 형성되지 못하고 도 4에 도시된 바와 같은 굴곡을 이루게 된다.
이때, 상기 DI 밀림 지역(A) 및 DI 지역(B)은 상기 기판에 형성된 막의 재질에 따라 다양한 형태를 가지게 된다.
즉, 도 5에 도시된 (a)는 a-Si 막이 형성된 기판의 DI 밀림 상태를 나타낸 것이고, (b)는 금속(Metal) 막이 형성된 기판의 DI 밀림 상태를 나타낸 것이며, (c)는 절연막이 형성된 기판의 DI 밀림 상태를 나타낸 것이다.
한편, 상기에서는 현상 공정 후에 실시되는 세정공정에서 기판건조장치를 이용해 기판을 건조하는 방법에 대하여 설명하였으나, 상기 세정공정은 현상 공정 후 뿐만 아니라, 포토 레지스트 도포 과정 전 또는 식각 과정 후에도 시행될 수 있으며, 이러한 기판세정공정 후에는 상기와 같은 기판건조과정도 함께 수행되어져야 한다.
이때, 기판의 건조를 위해 에어 나이프(Air knife)(20)에서 분사되는 에어(air)는 제어장치(미도시)에 의해 슬롯을 통해 균일하게 분사되고 있으나, 건조되는 기판에 형성된 막의 종류에 따라 기판 상에서의 초순수(DI) 밀림량이 상이하게 발생 되며, 이로 인해 도 5에 도시된 바와 같이 막 종에 따른 건조 조건의 상이를 유발하게 된다.
한편, 상기와 같은 초순수(DI) 밀림의 상이는 막 표면의 친수화 정도에 따라 발생되는 것으로서, 건조 시의 초순수(DI) 밀림의 상이는 기판에 얼룩(water mark) 을 형성하게 되며, 이러한 얼룩에 의해 이후의 공정에서 기판 불량이 발생된다는 문제점이 있다.
즉, 기판의 균일한 건조를 위해 에어 나이프(20)를 이용해 건조를 진행하게 되지만, 막 표면의 친수화 정도에 따라 초순수 밀림의 양은 기판 상에서 상이하게 나타나게 되고, 이로 인해 다른 부분보다 더 많이 건조되는 부분 및 덜 건조되는 부분이 발생하게 되며, 이러한 건조 상태의 상이는 기판에 얼룩(water mark)을 발생시켜 이후의 공정에서 기판의 불량을 야기하게 된다.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 초순수(DI)의 건조 상태를 센서로 체크하여 기판에 형성된 막의 종류에 따른 초순수(DI)밀림 상태를 감지하는 한편, 상기 감지 상태에 따라 DI 밀림 지역에 분사되는 초순수의 양을 조절함으로써 기판에 대한 균일한 건조를 수행할 수 있도록 하는 기판건조장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판건조장치는, 프레임에 고정되어 있으며, 상기 프레임을 따라 이동되는 기판의 초순수를 건조시키기 위하여 에어(Air)를 분사하기 위한 에어 나이프(Air Knife); 상기 에어 나이프의 양쪽에 장착되어 초순수(DI) 밀림 지역의 건조 상태를 감지하기 위한 DI 감지 센서; 상기 DI 밀림 지역의 비균일한 건조를 방지하기 위하여 초순수를 분사하기 위한 건조방지 DI 분사 노즐; 및 상기 DI 감지 센서의 감지 정보를 이용하여 상기 건조방지 DI 분사 노즐을 통해 분사되는 초순수의 양을 제어하기 위한 제어부를 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 건조방지 DI 분사 노즐로 유입되는 초순수의 양을 조절하기 위한 밸브; 및 상기 밸브를 통해 상기 건조방지 DI 분사 노즐로 초순수를 공급하기 위한 초순수 공급기를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 DI 감지 센서의 감지 정보를 이용하여 상기 밸브의 개폐를 제어함으로써 상기 건조방지 DI 분사 노즐을 통해 분사되는 초순수의 양을 제어하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 DI 감지 센서는, 상기 에어 나이프의 일측에 장착되어 빛을 발광하기 위한 발광부; 및 상기 에어 나이프의 또 다른 일측에 장착되어 상기 발광부로부터 발광된 빛을 수광하기 위한 수광부를 포함하며, 상기 발광부로부터 발광된 빛은 상기 기판상의 DI 밀림 지역에서 반사되어 상기 수광부로 수광되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 제어부는, 상기 발광부로부터 발광된 빛의 양과, 상기 빛 중 상기 DI 밀림 지역에서 반사된 후 상기 수광부로 수광된 빛의 양을 분석하여 상기 DI 밀림 지역의 건조 상태를 파악하는 한편, 상기 건조 상태에 따라 상기 건조방지 DI 분사 노즐로 분사되는 초순수의 양을 제어하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예의 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예가 상세히 설명된 다.
도 6은 본 발명에 따른 기판건조장치의 일실시예 구성도이다.
도면에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 기판건조장치는, 기판(10)을 이송시키기 위한 다수의 롤러, 상기 다수의 롤러들을 지지하기 위한 프레임, 상기 기판의 초순수를 건조시키기 위하여 에어(Air)를 분사하기 위한 에어 나이프(Air Knife)(20)를 포함하고 있는바, 기본적인 구조는 상기 도 3에 도시된 기판건조장치와 동일하다고 할 수 있다.
그러나, 본 발명에 따른 기판건조장치는 상기와 같은 구성요소들 외에, 상기 에어 나이프(20)의 양쪽에 장착된 DI 감지 센서(21, 22), 초순수 밀림 지역의 비균일한 건조를 방지하기 위하여 초순수를 분사하기 위한 건조방지 DI 분사 노즐(24, 25), 상기 건조방지 DI 분사 노즐로 유입되는 초순수의 양을 조절하기 위한 밸브(26,27), 상기 밸브를 통해 상기 건조방지 DI 분사 노즐로 초순수를 공급하기 위한 초순수 공급기(28) 및 상기 DI 감지 센서의 감지 정보를 이용하여 상기 밸브의 개폐를 제어함으로써 상기 건조방지 DI 분사 노즐을 통해 분사되는 초순수의 양을 제어하기 위한 제어부(23)를 더 포함하고 있다.
이때, 상기 DI 감지 센서는 빛을 발광하기 위한 발광부(21) 및 상기 발광부로부터 발광된 빛을 수광하기 위한 수광부(22)로 구성되어 있다. 즉, 상기 발광부(21)로부터 발광된 빛은 상기 DI 밀림 지역(A)에서 반사된 후 상기 수광부(22)로 수광되는데, 상기 DI 밀림 지역(A)의 건조 상태에 따라 상기 수광부(22)로 수광되는 빛의 양이 변하게 된다.
따라서, 상기 제어부(23)는 기판에 형성된 막의 종류, 상기 막에 형성된 DI 밀림 지역(A)의 초순수 양에 따른 반사량 및 상기 반사량에 대응하여 상기 기판 상에 분사해줄 초순수의 양 등에 대한 정보를 미리 데이터베이스로 저장하고 있는 상태에서, 상기 수광부(22)로부터 수광된 빛의 반사량을 분석하여 상기 반사량에 가장 적합한 초순수를 상기 건조방지 DI 분사 노즐(24, 25)을 통해 상기 DI 밀림 지역(A)(및 DI지역(B))으로 분사시켜 줌으로써, 상기 DI 밀림 지역(A)이 얼룩 없이 건조될 수 있도록 한다.
또한, 상기 건조방지 DI 분사 노즐(24, 25)은 상기와 같은 제어에 의해 상기 DI 밀림 지역(A)에 초순수를 추가적으로 공급하기 위한 것이나, DI 밀림 지역 외에 DI 지역(B)에도 추가적인 초순수를 공급해야할 필요가 있는 경우를 대비하여 두 개로 구성될 수도 있다. 즉, DI 밀림 지역의 형태에 따라 상기 DI 분사 노즐(24, 25)의 위치 및 갯수는 다양하게 조절될 수 있다.
즉, 본 발명은 DI 밀림 지역(A)의 초순수(DI) 건조 상태를 체크할 수 있는 DI 감지 센서(21, 22)를 에어 나이프(20)의 양쪽에 부착하여, 기판에 형성된 막 종의 변동에 따른 DI 밀림의 차이를 감지하는 한편, 상기 DI 밀림의 상태에 따라 DI 분사량을 조절함으로써, 기판에 water mark형 얼룩 및 이물이 형성되는 것을 차단하여, 액정표시장치의 수율을 향상시기 위한 것이다.
이하에서는, 도 7 및 도 8을 참조하여 상기와 같은 기판건조장치를 이용한 기판건조과정을 상세히 설명하도록 하겠다.
도 7은 도 6에 도시된 기판건조장치가 초순수를 건조시키는 상태를 나타낸 예시도이며, 도 8은 도 6에 도시된 기판건조장치가 기판을 건조시키는 방법을 나타낸 일실시예 흐름도이다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같은 기판세정장치를 거친 기판(10)이 롤러를 통해 에어 나이프(20)로 이송되어 오면, 에어 나이프(20)가 동작되어 에어(Air)를 상기 기판(10)으로 분사함으로써, 기판에 대한 건조 과정이 시작된다(802).
한편, 기판 위에는 상기한 바와 같은 원인에 의해 DI 밀림 지역(A)이 형성되며, 상기 DI 감지 센서의 발광부(21)가 상기 DI 밀림 지역(A)을 향해 빛을 발광하면, 상기 DI 밀림 지역(A)에서 반사된 빛을 상기 DI 감지 센서의 수광부(22)가 수광하게 된다(804). 이때, 상기 DI 밀림 지역(A)에서 반사되는 빛의 양은, 상기 DI 밀림 지역(A)에서의 초순수양에 따라 달라지게 된다.
즉, 건조가 과하게 이루어진 곳에서는 빛의 산란이 그만큼 줄어들게 되므로 보다 많은 빛이 반사되어 상기 수광부(22)로 입사하게 되며, 건조가 덜 이루어진 곳에서는 빛이 초순수에 의해 산란되므로 상기 건조 상태보다 적은 양의 빛이 상기 수광부(22)로 입사하게 된다.
상기 수광부(22)를 통해 빛이 수광되면, 상기 제어부(23)는 상기 발광부(21)를 통해 발광된 빛의 양과 상기 수광부를 통해 수광된 빛의 양을 분석하여 상기 DI 밀림 지역(A)에서의 반사량을 산출하게 된다(806).
반사량이 산출되면 상기 제어부(23)는 상기 반사량에 대응하여 분사될 초순수의 양을 산출하는 한편(808), 상기 산출된 양만큼의 초순수를 상기 건조방지 DI 분사 노즐(24, 25)을 통해 공급할 수 있도록 상기 밸브(26, 27)의 개폐량을 조절하 게 되며, 상기와 같은 밸브의 조절에 의해 초순수가 상기 건조방지 DI 분사 노즐(24, 25)을 통해 상기 기판의 DI 밀림 지역(A)으로 분사되게 된다(810).
이때, 상기 DI 밀림 지역(A)으로 공급되는 초순수의 양 및 그에 해당되는 반사량 등에 대한 정보는 상기한 바와 같이 다양한 실험 및 분석에 의해 기 설정되어 상기 제어부(23)에 저장되어 있다.
또한, 상기 DI 밀림 지역(A)에만 초순수를 공급할 것인지 또는 DI 지역(B)에도 초순수를 분사할 것인지에 대한 판단 정보 역시, 다양한 실험 및 분석에 의해 기 설정되어 상기 제어부(23)에 저장되어 있다.
상술된 바와 같은 본 발명에 따른 기판건조장치는, DI 밀림 상태에 따라 DI 분사량을 조절하여, 기판에 water mark형 얼룩 및 이물이 형성되는 것을 차단함으로써, 액정표시장치의 수율을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (4)

  1. 프레임에 고정되어 있으며, 상기 프레임을 따라 이동되는 기판의 초순수를 건조시키기 위하여 에어(Air)를 분사하기 위한 에어 나이프(Air Knife);
    상기 에어 나이프의 양쪽에 장착되어 초순수(De-Ionized Water, DI) 밀림 지역의 건조 상태를 감지하기 위한 DI 감지 센서;
    상기 DI 밀림 지역의 비균일한 건조를 방지하기 위하여 초순수를 분사하기 위한 건조방지 DI 분사 노즐; 및
    상기 DI 감지 센서의 감지 정보를 이용하여 상기 건조방지 DI 분사 노즐을 통해 분사되는 초순수의 양을 제어하기 위한 제어부를 포함하는 기판건조장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 건조방지 DI 분사 노즐로 유입되는 초순수의 양을 조절하기 위한 밸브; 및
    상기 밸브를 통해 상기 건조방지 DI 분사 노즐로 초순수를 공급하기 위한 초순수 공급기를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 DI 감지 센서의 감지 정보를 이용하여 상기 밸브의 개폐를 제어함으로써 상기 건조방지 DI 분사 노즐을 통해 분사되는 초순수의 양을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판건조장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 DI 감지 센서는,
    상기 에어 나이프의 일측에 장착되어 빛을 발광하기 위한 발광부; 및
    상기 에어 나이프의 또 다른 일측에 장착되어 상기 발광부로부터 발광된 빛을 수광하기 위한 수광부를 포함하며,
    상기 발광부로부터 발광된 빛은 상기 기판상의 DI 밀림 지역에서 반사되어 상기 수광부로 수광되는 것을 특징으로 하는 기판건조장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 발광부로부터 발광된 빛의 양과, 상기 빛 중 상기 DI 밀림 지역에서 반사된 후 상기 수광부로 수광된 빛의 양을 분석하여 상기 DI 밀림 지역의 건조 상태를 파악하는 한편, 상기 건조 상태에 따라 상기 건조방지 DI 분사 노즐로 분사되는 초순수의 양을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판건조장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9934747B2 (en) 2009-09-16 2018-04-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic appliance
US10181304B2 (en) 2009-09-16 2019-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic appliance
US10446103B2 (en) 2009-09-16 2019-10-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic appliance
US10902814B2 (en) 2009-09-16 2021-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic appliance
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