KR20070065475A - Camera module package and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 COF 패키징 방식에 따른 카메라 모듈 패키지에 대한 도면으로서,1 is a diagram of a camera module package according to a conventional COF packaging method,
도 1a는 COF 패키징 방식에 의한 공정과 상기 공정 수행시 발생되는 공차를 설명하기 위한 도면이며, 도 1b는 상기 방식에 의한 카메라 모듈 패키지의 정면도이며, 도 1c는 상기 방식에 의한 공차에 의하여 발생되는 광축 틀어짐 현상을 나타내는 도면.FIG. 1A is a view for explaining a process by a COF packaging method and a tolerance generated when performing the process, FIG. 1B is a front view of a camera module package according to the above method, and FIG. 1C is generated by the tolerance according to the above method. A diagram showing an optical axis skew phenomenon.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈 패키지의 정면도.2 is a front view of a camera module package according to an embodiment of the present invention.
도 3a 및 도 3b는 도 2의 카메라 모듈 패키지에 적용되는 고정용브라켓의 정면도 및 평면도.3a and 3b is a front view and a plan view of a fixing bracket applied to the camera module package of FIG.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 카메라 모듈 패키지의 정면도.4 is a front view of a camera module package according to another embodiment of the present invention.
도 5a 및 도 5b는 도 4의 카메라 모듈 패키지에 사용되는 센서보호용부재의 평면도 및 단면도.5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view of a sensor protecting member used in the camera module package of FIG.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 카메라 모듈 패키지의 정면도.6 is a front view of a camera module package according to another embodiment of the present invention.
도 7a 및 도 7b는 도 6의 카메라 모듈 패키지에 사용되는 센서보호용부재의 평면도 및 단면도.7A and 7B are a plan view and a cross-sectional view of a sensor protecting member used in the camera module package of FIG.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈 패키지의 공정단면도.8 is a process cross-sectional view of the camera module package according to an embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 의한 카메라 모듈 패키지의 공정단면도.9 is a process cross-sectional view of a camera module package according to another embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 카메라 모듈 패키지의 공정단면도.10 is a process cross-sectional view of a camera module package according to another embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>
10 : 렌즈배럴(Barrel) 20 : 하우징(Housing)10: Lens Barrel 20: Housing
30 : 이미지센서 모듈 31 : FPCB(Flexible Printed Circuit Board)30: image sensor module 31: FPCB (Flexible Printed Circuit Board)
32 : 윈도우창 33 : 이미지센서(Image sensor)32: Window 33: Image sensor
34 : 적층형 세라믹 커패시터(MLCC: Multi Layer Ceramic Capacitor) 또는 전자부품 34: Multi Layer Ceramic Capacitor (MLCC) or Electronic Component
40 : 적외선 차단용 필터(IR cut filter)40: IR cut filter
50 : 고정용브라켓 60, 70 : 센서보호용부재50:
61 : 기저부 62, 72 : 연장부61
63, 73 : 접촉부 80 : 봉지용 레진(sealing resin)63, 73: contact portion 80: sealing resin
90 : 접착수단90: bonding means
본 발명은 디지털 카메라, 모바일 기기 또는 각종 감시장치 등에 사용되는 이미지센서 모듈을 포함하는 카메라모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기존의 패키징 방식에 의하여 발생되는 공정상 공차를 최소화하여 광축 틀어짐, 틸팅 및 로테이팅 현상을 방지하고 이미지센서 모듈과 하우징과의 결합을 용이하게 하여 품질 향상을 도모할 수 있는 이미지센서 크기의 카메라모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module package including an image sensor module used in a digital camera, a mobile device or various monitoring apparatuses, and a method of manufacturing the same. More specifically, the optical axis is minimized by minimizing a process tolerance generated by a conventional packaging method. The present invention relates to a camera module package having a size of an image sensor and a method of manufacturing the same, which can prevent distortion, tilting and rotation, and facilitate the coupling of the image sensor module and the housing to improve quality.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전에 의하여 데이터 통신 속도의 향상이나 데이터 통신량의 확대가 실현되고, 휴대전화나 노트북 등의 모바일계의 전자기기에는 CCD 이미지센서나 CMOS 이미지센서 등의 촬상소자가 실장되는 것이 보급되고 있으며, 이들은 문자 데이터 외에 카메라 모듈에 의하여 촬상된 화상 데이터를 실시간 처리로 송신할 수 있게 된다. Recently, due to the rapid development of information and communication technology, the improvement of data communication speed and the increase of data communication amount are realized, and the imaging devices such as CCD image sensor and CMOS image sensor are mounted on mobile electronic devices such as mobile phones and laptops. It is spread | distributing and these can transmit the image data image | photographed by the camera module besides the text data by real-time process.
일반적으로 카메라용 이미지센서를 패키징하는 방식은 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Flim) 방식, 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board) 방식, 그리고 CSP(Chip Scale Package) 방식 등이 있으며, 이 중 COF 패키징 방식과 COB 패키징 방식이 널리 이용된다.In general, the packaging method of an image sensor for a camera includes a flip-chip (Chip On Flim) method, a wire bonding method of a chip on board (COB) method, and a chip scale package (CSP) method. Among them, a COF packaging method and a COB packaging method are widely used.
특히, 외부 돌출 접합부를 가진 범프를 기초로 한 COF 방식은, COB 방식에 비하여 무엇보다 와이어를 부착할 공간이 필요하지 않으므로 패키지 면적이 줄어들고, 경통의 높이를 낮출 수가 있어 경박 단소가 가능하다는 장점이 있다. 그리고 얇은 필름(film)이나 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board; 이하, 'FPCB'라 함)을 사용하기 때문에 외부 충격에 견디는 신뢰성 있는 패키지가 가능하며 공정이 상대적으로 간단한 장점이 있다. 그리고, 상기 COF 방식은 소형화와 더불어 저항의 절감으로 인한 신호의 고속처리, 고밀도, 다핀화 추세에도 부응한다.In particular, the bump-based COF method, which has an external projecting joint, does not require a space for attaching the wire, as compared to the COB method, which reduces the package area and reduces the height of the barrel. have. In addition, since a thin film or flexible printed circuit board (FPCB) is used, a reliable package that can withstand external shocks is possible, and the process is relatively simple. In addition, the COF system meets the trend of high-speed processing, high density, and multipinning of signals due to miniaturization and resistance reduction.
그러나, 상기 COF 방식은 경박 최소의 칩 사이즈 웨이퍼 레벨 패키지로 집약되고 있으나 공정 비용이 고가이며, 납기대응이 불안정하다는 단점으로 이미지 센서용으로는 한계를 가지고 있다. 또한, COF 방식은 단층 구조로 인하여 현재 다양한 기능들이 추가되고 있는 메가(Mega)급 이상의 센서를 사용하는 모듈에서는 COF 방식의 장점이었던 모듈 소형화가 더이상 기능을 발휘하지 못하고 COB 방식보다 더 크게 설계될 수밖에 없었다. 현재는 양면 연성인쇄회로기판(FPCB)를 사용하여 COB 방식에서와 비슷한 크기를 사용할 수 있으나 상술한 바와 같은 COF 방식의 장점인 소형화에 못 미치기 때문에 점차 COB를 사용하는 추세로 진행되으므로, COF 방식의 장점인 소형화를 살리기 위한 설계 및 공정상의 기술개발 등이 요구되고 있다. However, the COF method is concentrated in the smallest and lightest chip size wafer level package, but the process cost is high and the delivery time is unstable, and thus there is a limitation for the image sensor. In addition, the module miniaturization, which is an advantage of the COF method, cannot be used in a module that uses a mega-level or higher sensor, in which a variety of functions are added due to the single-layer structure. There was no. Currently, a double-sided flexible printed circuit board (FPCB) can be used to have a size similar to that of the COB method, but since it is less than the miniaturization of the above-described COF method, the COB method is gradually used. Design and process technology development is required to take advantage of the miniaturization of the advantage.
한편, 카메라 모듈에 있어서, 렌즈와 배선기판에 장착되는 이미지센서의 수광면이, 렌즈의 광축이 이미지센서의 중심에 정확하게 위치 결정되도록 조립될 필요가 있다. 그러나, 상술한 COF 방식을 포함하는 기존의 카메라 모듈의 패키징 방법은, 여러가지 패키징 공정을 거치면서 카메라 모듈에 있어서 가장 중요한 화질에 영향을 미치는 광축 틀어짐, 틸팅(tilting) 및 로테이팅(rotating) 현상을 포함하고 있다. 이는 각각의 공정상에서 발생되는 공차와 모듈을 이루는 구성부품들 자체의 공차들이 더해져서 결과적으로 광축이 크게 틀어지고 있다. On the other hand, in the camera module, the light receiving surface of the image sensor mounted on the lens and the wiring board needs to be assembled so that the optical axis of the lens is accurately positioned at the center of the image sensor. However, the packaging method of the existing camera module including the COF method described above, the optical axis distortion, tilting and rotating phenomena affecting the most important image quality in the camera module through various packaging processes It is included. This adds the tolerances generated in each process and the tolerances of the components constituting the module itself, and as a result, the optical axis is greatly distorted.
이러한 광축 틀어짐 현상의 방지를 위해서 여러가지 방법들이 제안되고 있으 며, 일 예로서 일본국 특허 공개공보 제2004-55574호 등에 관련기술이 개시되어 있으나, 이들 또한 설계 난이도가 높으며 공정상의 관리가 어려워 20㎛ 이하로 관리할 수 없는 실정이다. Various methods have been proposed to prevent such optical axis distortion, and related arts have been disclosed, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-55574, but these also have a high design difficulty and difficult management in a process of 20 μm. The situation can not be managed below.
그러면, 이하 첨부도면을 참조하여 COF 방식을 이용한 종래의 카메라 모듈에 대해 설명하고 그 문제점에 대해 알아보기로 한다.Then, a conventional camera module using a COF method will be described with reference to the accompanying drawings and the problems thereof will be described.
도 1는 종래의 COF 패키징 방식에 따른 카메라 모듈에 대한 도면으로서, 도 1a는 COF 패키징 방식에 의한 공정과 상기 공정 수행시 발생되는 공차를 설명하기 위한 도면이며, 도 1b는 상기 방식에 의한 카메라 모듈 패키지의 정면도이며, 도 1c는 상기 방식에 의한 공차에 의하여 발생되는 광축 틀어짐과 틸팅 및 로테이션 현상을 나타내는 도면이다.1 is a view of a camera module according to a conventional COF packaging method, Figure 1a is a view for explaining a process generated by the COF packaging method and the tolerance generated during the process, Figure 1b is a camera module according to the method FIG. 1C is a front view of the package, and FIG. 1C is a view showing optical axis distortion, tilting, and rotation phenomenon caused by the tolerance according to the above scheme.
도 1a에 도시된 바와 같이, COF 패키징 방식은, 먼저 렌즈부를 통과한 광이 통과할 수 있는 윈도우 창을 구비한 FPCB(300)의 일면(하면)에 이미지센서(320)를 부착한다. 다음 소정의 크기로 가공된 IR 필터(330)를 이미지센서(320)가 부착된 FPCB(300)의 일면의 반대쪽 면(상면)에 부착한다. 그 후 FPCB(300)에 부착된 IR 필터(330)의 외주면을 가이드면으로 하여 상기 외주면에 렌즈부(100)를 포함하는 하우징(200)의 하부 개방부의 내주면이 서로 밀착되도록 하여 결합 및 접착한다. As shown in FIG. 1A, in the COF packaging method, the
이러한 COF 패키징 방식에 있어서는 도 1b에 도시된 바와 같이 이미지센서 및 수동소자를 보호하기 위하여 사이드필링(side filling) 접착공정이 요구되어 전체적인 모듈크기가 커지는 문제점 이외에도, 크게 2가지의 공차가 발생되어 렌즈부를 통과하는 광축이 이미지센서의 수광부에 정확하게 위치하지 못하는 문제점이 있 다. 즉, 하우징(200)을 가이드하는 IR 필터(330)의 외주면 가공시 발생되는 IR 필터(330) 사이즈 공차와, 상기 가공된 IR 필터(330)를 FPCB(300) 상에 부착할 경우 IR 필터(330)가 틀어져서 부착됨으로 인하여 발생되는 IR 필터 위치공차가 발생된다. In the COF packaging method, as shown in FIG. 1B, a side filling bonding process is required to protect the image sensor and the passive element, and in addition to the problem of increasing the overall module size, two tolerances are largely generated. There is a problem that the optical axis passing through the part is not accurately positioned on the light receiving part of the image sensor. That is, the
마찬가지로 상술한 요인에 의한 공차들의 누적으로 인하여 도 1c에 도시된 바와 같이 렌즈부를 통과하는 광축이 이미지센서의 픽셀 센터로부터 소정간격 이격되는 광축 틀어짐과 틸팅 및 로테이션 현상이 발생된다. Similarly, due to the accumulation of tolerances caused by the aforementioned factors, as shown in FIG. 1C, an optical axis shifting and tilting and rotation phenomena occur in which the optical axis passing through the lens unit is spaced a predetermined distance from the pixel center of the image sensor.
나아가, 상술한 종래의 COF 패키징 방식, 즉 FPCB에 부착된 IR 필터의 외주면을 가이드면으로 하여 상기 외주면에 렌즈부를 포함하는 하우징의 하부 개방부의 내주면이 서로 밀착되도록 하여 결합 및 접착하는 방식에 있어서는, FPCB에 부착된 IR 필터로 인하여 적층형 세라믹 커패시터(MLCC) 등과 같은 소자들이 카메라 모듈의 하우징 내부에 위치하도록 실장될 수 없고, 부득이하게 이미지센서가 부착된 면과 동일한 면상에 또는 하우징 외부에 위치하도록 실장될 수밖에 없어 결과적으로 필요한 FPCB의 크기가 커져 전체 이미지센서 모듈의 크기가 커질 수밖에 없는 단점이 있다. Further, in the above-described conventional COF packaging method, that is, the outer peripheral surface of the IR filter attached to the FPCB as a guide surface, the inner peripheral surface of the lower opening of the housing including the lens unit is coupled to and adhered to each other in close contact with each other. Due to the IR filter attached to the FPCB, devices such as multilayer ceramic capacitors (MLCCs) cannot be mounted to be located inside the housing of the camera module, and must be mounted on the same side as the image sensor attached or outside the housing. As a result, the required size of the FPCB increases, resulting in an increase in the size of the entire image sensor module.
또한, 상술한 종래의 COF 패키징 방식에 의한 이미지센서 모듈에 있어서는, 사용자(User)의 요청에 의하여 카메라 모듈의 크기를 일정한 크기로 제한하게 되면, 제한된 카메라 모듈의 크기 내에서 제품을 설계하기 위해서는 부득이하게 상기 이미지센서 모듈로부터 적층형 세라믹 커패시터(MLCC) 등을 포함하는 능동 또는 수동소자를 빼야 하는 경우가 있었다. 이때, 이미지 센서 모듈로부터 가령 적층형 세라믹 커패시터(MLCC)를 빼게 되면 화면 노이즈 문제가 발생하지만, 하우징을 포함하는 카메라 모듈의 전체 크기를 축소하기 위해서는 이러한 문제를 감수할 수밖에 없었다.In addition, in the above-described conventional COF packaging method image sensor module, if the size of the camera module is limited to a certain size at the request of the user (User), it is inevitable to design the product within the size of the limited camera module In some cases, it is necessary to remove an active or passive element including a multilayer ceramic capacitor (MLCC) from the image sensor module. In this case, when the multilayer ceramic capacitor (MLCC) is removed from the image sensor module, a screen noise problem occurs, but in order to reduce the overall size of the camera module including the housing, this problem has to be taken.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 광축 틀어짐 현상을 방지하여 고해상도 및 해상도 관련 불량률을 감소시킬 수 있으며 모듈 자체의 사이즈를 감소시켜 소형화를 달성할 수 있을 뿐만 아니라, 이미지센서 모듈과 하우징과의 결합을 용이하게 하여 품질 향상을 도모할 수 있는 카메라 모듈 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. Accordingly, the present invention was devised to solve the above-described problems, and can prevent optical axis distortion, thereby reducing a high resolution and resolution-related defect rate, and reducing the size of the module itself to achieve miniaturization, as well as an image sensor. It is an object of the present invention to provide a camera module package and a method of manufacturing the same, which can facilitate the coupling of the module and the housing to improve the quality.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 의한 카메라모듈 패키지는, 복수의 렌즈가 장착되고, 하부 개방구가 형성된 하우징; 상기 렌즈를 통과한 광을 이미지로 변환하기 위한 이미지센서와, 상기 이미지센서와 접착수단에 의하여 플립칩 본딩되며 실질적으로 상기 이미지센서와 동일한 크기로 형성되고 내부에 윈도우창이 구비된 FPCB로 이루어진 이미지센서 모듈; 상기 하우징의 하부 개방구 내주면에 결합하기 위하여 상기 이미지센서 모듈의 FPCB 상에 부착된 고정용브라켓; 및 상기 하우징과 이미지센서 모듈이 결합된 상태에서 상기 이미지센서 모듈의 측면부에 도포된 봉지용 레진;을 포함한다. Camera module package according to an embodiment of the present invention to achieve the above object, a plurality of lenses are mounted, the lower opening is formed housing; An image sensor for converting light passing through the lens into an image, and an FPCB formed by flip chip bonding by the image sensor and an adhesive means, substantially the same size as the image sensor, and having a window inside module; A fixing bracket attached to the FPCB of the image sensor module to couple to an inner circumferential surface of the lower opening of the housing; And an encapsulation resin applied to a side portion of the image sensor module in a state in which the housing and the image sensor module are coupled to each other.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 의한 카메라모듈 패키지는, 복수의 렌즈가 장착되고, 하부 개방구가 형성된 하우징; 상기 렌즈를 통과한 광을 이미지로 변환하기 위한 이미지센서와, 상기 이미지센서와 접착수단에 의하여 플립칩 본딩되며 실질적으로 상기 이미지센서와 동일한 크기로 형성되고 내부에 윈도우창이 구비된 FPCB로 이루어진 이미지센서 모듈; 상기 하우징의 하부 개방구 내주면에 결합하기 위하여 상기 이미지센서 모듈의 FPCB 상에 부착된 고정용브라켓; 및 상기 하우징과 이미지센서 모듈의 결합체와 결합하며, 상기 이미지센서 모듈의 외주면에 결합하기 위하여 상기 이미지센서 모듈의 접착수단 위치와 대응하는 부분이 일부 면취된 센서보호용부재;를 포함한다.In addition, the camera module package according to another embodiment of the present invention to achieve the above object, a plurality of lenses are mounted, the lower opening is formed housing; An image sensor for converting light passing through the lens into an image, and an FPCB formed by flip chip bonding by the image sensor and an adhesive means, substantially the same size as the image sensor, and having a window inside module; A fixing bracket attached to the FPCB of the image sensor module to couple to an inner circumferential surface of the lower opening of the housing; And a sensor protection member coupled to a combination of the housing and the image sensor module, the portion corresponding to the position of the bonding means of the image sensor module being coupled to the outer circumferential surface of the image sensor module.
여기서, 상기 FPCB는 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 또는 양면 연성인쇄회로기판(TWO LAYERED FPCB)이며, 상기 이미지센서가 부착된 FPCB 면의 반대면 상에 적어도 하나 이상 실장된 전자부품을 포함하는 것을 특징으로 한다. Here, the FPCB is a flexible printed circuit board (RFPCB) or a double-sided flexible printed circuit board (TWO LAYERED FPCB), and includes at least one electronic component mounted on the opposite surface of the FPCB surface to which the image sensor is attached. It features.
또한, 상기 하우징은 그 내부에 적외선 차단용 필터(IR CUT FILTER)를 장착한 것을 특징으로 한다. In addition, the housing is characterized in that the infrared cut filter (IR CUT FILTER) mounted therein.
그리고, 상기 이미지센서가 부착된 FPCB 면의 반대면 상에 적외선 차단용 필터가 부착된 것을 특징으로 한다. And, an infrared cut filter is attached on the opposite side of the FPCB surface to which the image sensor is attached.
또한, 상기 고정용브라켓의 외주면은, 상기 하우징과 이미지센서 모듈을 결합할 때 결합가이드 역할을 하기 위하여 상기 하우징 하부 개방구의 내주면과 대응하는 형상 및 크기로 이루어진 것이 바람직하다. In addition, the outer circumferential surface of the fixing bracket is preferably made of a shape and size corresponding to the inner circumferential surface of the lower opening of the housing to serve as a coupling guide when the housing and the image sensor module are coupled.
그리고, 상기 센서보호용부재는, 상기 이미지센서의 끝단부 위치와 동일한 하단부를 갖고, 상기 이미지센서의 측면과 접촉하고, 상기 접착수단의 위치와 대응하는 그 상단부의 내측면이 일부 면취된 중공형상의 기저부; 및 상기 기저부로부터 상방향으로 연장 형성되어 상기 하우징 접촉하는 접촉부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The sensor protecting member has a lower end that is the same as the position of the end of the image sensor, contacts the side surface of the image sensor, and has a hollow shape in which the inner surface of the upper end corresponding to the position of the bonding means is partially chamfered. Base; And a contact portion extending upwardly from the base portion to contact the housing.
또한, 상기 센서보호용부재는, 상기 이미지센서의 저면 일부와 접촉하는 중공형상의 기저부(BASE PLATE); 상기 기저부로부터 상방향으로 연장 형성되어 상기 이미지센서의 측면 일부와 접촉하고, 상기 접착수단의 위치와 대응하는 그 상단부의 내측면이 일부 면취된 연장부; 및 상기 연장부로부터 상방향으로 연장 형성되어 상기 하우징과 접촉하는 접촉부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the sensor protection member, the hollow base portion (BASE PLATE) in contact with a portion of the bottom surface of the image sensor; An extension part extending upward from the base part to be in contact with a part of the side surface of the image sensor, and having an inner side surface of the upper end part corresponding to the position of the bonding means; And a contact portion extending upwardly from the extension portion and contacting the housing.
아울러, 상기 센서보호용부재와 이미지센서가 접하는 부분, 및 상기 센서보호용부재과 하우징이 접하는 부분은, 별도의 접착수단에 의하여 서로 부착됨과 동시에 밀봉되는 것이 바람직하다. In addition, the part where the sensor protection member and the image sensor are in contact, and the part where the sensor protection member and the housing are in contact, are preferably attached to each other and sealed at the same time by separate bonding means.
한편, 상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 의한 카메라모듈 패키지 제조방법은, 이미지센서를, 윈도우창이 형성되고 상기 이미지센서와 실질적으로 동일한 크기의 FPCB 하부에 플립칩 본딩하여 이미지센서모듈을 형성하는 단계; 상기 이미지센서 모듈의 FPCB 상에 고정용브라켓을 부착하는 단계; 상기 고정용브라켓의 외주면을 하우징과 결합시 결합가이드로 하여, 렌즈가 장착된 하우징과 상기 고정용브라켓이 부착된 이미지센서모듈을 결합하는 단계; 및 상기 하우징과 이미지센서모듈이 결합된 상태에서 외부로 노출된 이미지센서의 측면부를 밀봉하는 단계;를 포함한다. On the other hand, the camera module package manufacturing method according to an embodiment of the present invention in order to achieve the above object, the image sensor module by flip-chip bonding the image sensor, the bottom of the FPCB having a window window and substantially the same size as the image sensor module Forming a; Attaching a fixing bracket on the FPCB of the image sensor module; Coupling an outer circumferential surface of the fixing bracket to the housing as a coupling guide, coupling the housing on which the lens is mounted with the image sensor module to which the fixing bracket is attached; And sealing a side portion of the image sensor exposed to the outside while the housing and the image sensor module are coupled to each other.
또한, 상기 이미지센서 모듈의 FPCB 상에 고정용브라켓을 부착하는 단계는, 상기 FPCB 면상에 적용된 인식마크에 의하여 정렬하여 수행하는 것이 바람직하다. In addition, the step of attaching the fixing bracket on the FPCB of the image sensor module, it is preferable to perform the alignment by the recognition mark applied on the FPCB surface.
여기서, 상기 이미지센서의 측면부를 밀봉하는 단계는, 봉지용 레진을 도포하는 것에 의하여 수행하는 것이 바람직하다. Here, the step of sealing the side of the image sensor, it is preferable to perform by applying a sealing resin.
그리고, 상기 이미지센서의 측면부를 밀봉하는 단계는 센서보호용부재를 설치하는 것에 의하여 수행하고, 상기 센서보호용부재는 상기 이미지센서 모듈의 외주면에 결합하기 위하여 상기 이미지센서 모듈의 접착수단 위치와 대응하는 부분이 일부 면취된 것이 바람직하다. The sealing of the side surface of the image sensor may be performed by installing a sensor protection member, and the sensor protection member may correspond to a position of an adhesive means of the image sensor module to be coupled to an outer circumferential surface of the image sensor module. It is preferable that this part is chamfered.
이미지센서 모듈Image sensor module
먼저, 이미지센서 모듈과 하우징과의 결합을 용이하게 하여 품질 향상을 도모할 수 있는 카메라 모듈 패키지 및 그 제조방법을 설명하기에 앞서, 본 발명에 적용될 수 있는 이미지센서 모듈에 대하여 설명하도록 한다. First, before describing the camera module package and its manufacturing method which can facilitate the coupling of the image sensor module and the housing to improve the quality, it will be described with respect to the image sensor module that can be applied to the present invention.
도 2는 본 발명에 의한 이미지센서 모듈 및 이를 포함하는 카메라 모듈 패키지의 정면도이다.2 is a front view of an image sensor module and a camera module package including the same according to the present invention.
일반적으로 하우징의 하부 개구부에 결합되는 이미지센서 모듈(30)은, 렌즈부를 통과한 광이 통과될 수 있는 윈도우창(32)을 구비한 FPCB(31)와, 상기 윈도우창(32)을 통과한 광을 수광하고 처리하기 위하여 상기 FPCB(31)에 부착되는 이미지센서(33)를 포함한다. 또한 상기 FPCB(31)의 일단은 커넥터(미도시)와 연결된다. In general, the
상기 FPCB(31)의 일례로서 가요성을 갖는 폴리이미드(polyimide) 등의 수지기판이 사용될 수 있다. 후술하겠지만, FPCB(31)로 양면 연성인쇄회로기판(two-layered FPCB) 또는 경연성인쇄회로기판(RFPCB)을 사용할 경우, 상기 이미지센서(33)가 부착된 FPCB(31)의 일면(하면)의 반대쪽 면(상면) 상에 적어도 하나 이상의 전자부품(34)을 실장할 수 있어서, 전체 이미지센서 모듈의 크기를 줄일 수 있게 된다. As an example of the
상기 이미지센서(33)는, 상기 FPCB(31)의 폭과 실질적으로 동일한 크기로 형성[상기 FPCB(31)의 폭은 상기 이미지센서(33)의 폭보다 0 내지 50㎛ 큰 범위 내에 있음]되어 상기 FPCB(31)의 일면에 부착되며, 렌즈부(10)의 집광렌즈로부터 받아들여진 빛을 수광하고 광전변환을 행하는 수광부(pixel area)와, 상기 수광부에 의하여 발생한 신호를 화상 데이터로서 송신하는 등의 신호처리부(ISP)로 구성된다. 상기 FPCB(31)의 일면과 부착되는 면에 다수의 전극 패드(미도시)가 형성되며, 상기 전극패드에는 범프(bump)가 형성된다. 이때, 상기 이미지센서(33)를 COF 플립칩 방식으로 부착할 경우, 전극 패드 외관에 돌출시킨 범프와 이방성 전도성 필름(ACF: Anisotropic Condunctive Film) 또는 비전도성 패이스트(NCP: Non-Conductive Paste) 또는 비전도성 필름(NCF: Non-Conductive Film)을 사용하여 부착한다. 상기 범프는 스터드형 범프, 무전해형 범프, 전해형 범프 중 어느 하나로 구성할 수 있으며, 이 중 스터드형 범프는 플립칩 가압시 범프의 높이를 줄일 수 있어 세라믹 리드간 단차를 개선시킬 수 있기 때문에 제품의 신뢰성 향상면에서도 유리하다.The
한편, 상술한 바와 같이 본 발명에 의한 이미지센서 모듈에 있어서, 상기 이미지센서(33)는 일반적으로 화소수에 따라서 그 크기가 정해져 있기 때문에, 상기 소정 크기의 이미지센서(33)의 크기에 맞추어 상기 FPCB(31)의 크기를 동일하게 제조하여 서로 부착한다. 즉, 본 발명에 적용되는 이미지센서 모듈은 FPCB의 크기가 이미지센서의 크기와 실질적으로 동일하다. 이와 같이 FPCB(31)의 크기를 이미지센서(33)의 크기와 동일하게 형성하여 이미지센서(33)의 절단면을 하우징과의 결합시 직접 또는 간접적인 가이드로써 사용하면, 종래의 COF 패키징 방식에 있어서의 2가지의 공차, 즉 하우징을 가이드하는 IR 필터의 외주면 가공시 발생되는 IR 필터 사이즈 공차와, 상기 가공된 IR 필터를 FPCB 상에 부착할 경우 IR 필터가 틀어져서 부착됨으로 인하여 발생되는 IR 필터 위치공차로 인하여, 렌즈부를 통과하는 광축이 이미지센서의 픽셀 센터로부터 소정간격 이격되는 광축 틀어짐과 틸팅 및 로테이션 현상을 방지할 수 있다. On the other hand, in the image sensor module according to the present invention as described above, since the size of the
또한, 본 발명에 적용될 수 있는 이미지센서 모듈은, FPCB의 크기가 이미지센서의 크기와 실질적으로 동일하기 때문에, 이미지센서 모듈의 크기의 소형화를 도모할 수 있으며 결국 전체 카메라 모듈 패키지의 크기 또한 작게 할 수 있다. In addition, since the size of the FPCB is substantially the same as that of the image sensor, the image sensor module applicable to the present invention can reduce the size of the image sensor module and eventually reduce the size of the entire camera module package. Can be.
나아가, 종래기술에 있어서는 FPCB에 부착된 IR 필터의 외주면을 가이드면으로 하여 상기 외주면에 렌즈부를 포함하는 하우징의 하부 개방부의 내주면이 서로 밀착되도록 하여 결합 및 접착하는 방식인 반면, 본 발명에 적용되는 이미지센서 모듈은, 이미지센서 자체의 외주면을 하우징 결합의 가이드면으로써 사용하고 있어서 IR 필터를 하우징 내부에 탑재하거나 FPCB에 형성된 윈도우창의 크기와 실질적 으로 동일한 크기로 제조 및 부착할 수 있어 설계상의 공간확보 측면에서 유리하다. 그리고, FPCB로서 양면 연성인쇄회로기판(two-layered FPCB) 또는 경연성인쇄회로기판(RFPCB)을 사용할 경우 상기 이미지센서가 부착된 FPCB의 일면(하면)의 반대쪽 면(상면) 상에 적층형 세라믹 커패시터(MLCC) 등과 같은 적어도 하나 이상의 전자부품(34)을 하우징 내부에 포함되도록 실장할 수 있어서, 종래기술에 비하여 전체 이미지센서 모듈의 크기를 줄일 수 있게 된다.Furthermore, in the prior art, the outer circumferential surface of the IR filter attached to the FPCB is used as a guide surface so that the inner circumferential surfaces of the lower opening of the housing including the lens portion adhere to each other so as to be in close contact with each other. The image sensor module uses the outer circumferential surface of the image sensor itself as a guide surface for housing coupling, so that the IR filter can be mounted inside the housing or manufactured and attached to a size substantially the same as the size of the window formed on the FPCB, thereby securing design space. It is advantageous from the side. In the case of using a two-layered FPCB or a flexible printed circuit board (RFPCB) as the FPCB, a multilayer ceramic capacitor is formed on the opposite side (upper surface) of one side (lower surface) of the FPCB to which the image sensor is attached. At least one
상기 이미지센서 모듈(30) 상에 실장될 수 있는 전자부품(34)은 적층형 세라믹 커패시터(MLCC)를 적어도 하나 이상 포함하며, 그 밖에 저항, 다이오드, 트랜지스터 등의 다른 전자부품도 추가로 포함할 수 있다. 여기서, 상기 적층형 세라믹 커패시터(MLCC)는 카메라 모듈에서 발생하는 화면 노이즈(noise) 문제를 제거하는 역할을 하며, 그 밖에 사용된 다른 전자부품은 화면 노이즈 문제 이외의 다른 품질 개선을 위하여 사용될 수 있다. 또한, 상기 적층형 세라믹 커패시터(MLCC)는 근래 반도체가 고성능, 고집적, 고속화 방향으로 발전함에 따라 단칩 패키지보다는 다칩 패키지와 다층화의 3차원 적층구조를 접목시킴으로써 경박단소 패키지를 실현할 수 있다.The
한편, 상기 이미지센서 모듈(30)에 있어서, 상기 FPCB(31)에 배치 및 실장되는 전자부품(34)과 이미지센서(33)와의 구체적인 관계는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB(31)에 형성된 윈도우창(32)을 중심으로 하여 그 상부면에는 적층형 세라믹 커패시터를 포함하는 전자부품(34)이 실장되며 그 하부면에는 이미지센서(33)가 부착되어 있다. 이때, 상기 전자부품(34)은 상기 이미지센서(33)가 부착되는 면의 내부, 즉 상기 윈도우창(32)과 상기 이미지센서(33) 외주면과의 사이에 위치하도록 실장하여 하우징과의 결합시 하우징 내부에 상기 전자부품(34)이 포함되도록 하는 것이 바람직하다. On the other hand, in the
카메라모듈 패키지Camera Module Package
이하, 상술한 이미지센서 모듈과 하우징과의 결합을 용이하게 하여 품질 향상을 도모할 수 있는 카메라 모듈 패키지에 대하여 설명하도록 한다. Hereinafter, a description will be given of a camera module package that can facilitate the coupling of the above-described image sensor module and the housing to improve the quality.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라 모듈 패키지의 정면도, 도 3a 및 도 3b는 도 2의 카메라 모듈 패키지에 적용되는 고정용브라켓의 정면도 및 평면도, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 카메라 모듈 패키지의 정면도, 도 5a 및 도 5b는 도 4의 카메라 모듈 패키지에 사용되는 센서보호용부재의 정면도 및 평면도, 도 6은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 카메라 모듈 패키지의 정면도, 및 도 7a 및 도 7b는 도 6의 카메라 모듈 패키지에 사용되는 센서보호용부재의 정면도 및 평면도를 나타낸다. 2 is a front view of the camera module package according to an embodiment of the present invention, Figures 3a and 3b is a front view and a plan view of a fixing bracket applied to the camera module package of Figure 2, Figure 4 is another embodiment of the present invention 5A and 5B are a front view and a plan view of a sensor protecting member used in the camera module package of FIG. 4, and FIG. 6 is a view of a camera module package according to another embodiment of the present invention. 7A and 7B show a front view and a plan view of a sensor protecting member used in the camera module package of FIG. 6.
실시예Example 1 One
도 2에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 패키지는, 크게 복수의 렌즈가 장착된 하우징과, 앞서 상술한 이미지센서 모듈과, 상기 이미지센서 모듈의 FPCB 상에 부착된 고정용브라켓, 및 상기 하우징과 이미지센서 모듈이 결합된 상태에서 상기 이미지센서 모듈의 측면부에 도포된 봉지용 레진(sealing resin)을 포함한다.As shown in FIG. 2, the camera module package includes a housing in which a plurality of lenses are mounted, the image sensor module described above, a fixing bracket attached to the FPCB of the image sensor module, and the housing and the image. It includes a sealing resin (sealing resin) applied to the side portion of the image sensor module in the state in which the sensor module is coupled.
본 발명에 의한 카메라 모듈 패키지에 있어서, 복수의 렌즈가 하우징 내부에 직접 장착될 수도 있으며, 또는 복수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴이 하우징과 결합할 수도 있다. 이하 복수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴이 하우징과 결합하는 경우에 대하여 설명하도록 한다. In the camera module package according to the present invention, a plurality of lenses may be mounted directly inside the housing, or a lens barrel equipped with a plurality of lenses may be combined with the housing. Hereinafter, a case in which a lens barrel equipped with a plurality of lenses is combined with a housing will be described.
렌즈배럴(10)는, 렌즈 홀더(lens holder)의 기능을 하며 통상적으로 폴리카보네이트(polycarbonate) 등과 같은 수지에 의해 형성되고, 하우징(20) 내부에 삽입되는 바닥부측에 어퍼처(aperture) 및 집광렌즈 등이 설치된다. 어퍼처는 집광렌즈를 통과하는 빛의 통로를 규정하고, 집광렌즈는 어퍼처를 통과한 빛을 후술하는 이미지센서 소자의 수광부에 수광하도록 한다. 상기 렌즈배럴(10)의 상면에는 IR 코팅된 유리(IR coating glass)가 접착되어 있으며, 어퍼처나 집광렌즈 측으로 이물질이 침투하는 것을 방지하고 있다. The
하우징(20)은 상부 및 하부 개방구가 형성되어 있으며, 상기 상부 개방구에서 상기 렌즈배럴(10)과 결합하며 상기 하부 개방구에서 후술하는 고정용브라켓(50) 및 이미지센서 모듈(30) 결합체와 결합한다. 상기 하우징(20)의 내부에는 적외선 차단용 필터(IR CUT FILTER)를 장착할 수 있다. 또는 상술한 바와 같이, 상기 이미지센서가 부착된 FPCB 면의 반대면 상에 적외선 차단용 필터가 부착될 수도 있다. 한편, 하우징(20)의 하단부 외주면에 홈이 형성될 수도 있으며, 이러한 홈에 의하여 후술하는 센서보호용부재(60, 70)의 접촉부(61, 71)와 계합 결합관계를 이룰 수 있다.The
이미지센서 모듈(30)은 앞서 상술한 바와 같으므로, 구체적인 기재는 생략한 다. Since the
고정용브라켓(50)은 상기 이미지센서 모듈(30)의 FPCB(31) 상에 부착 및 고정되며, 이러한 고정용브라켓(50)이 부착된 이미지센서 모듈(30)은 상기 고정용브라켓(50)을 결합 가이드로 하여 상기 하우징(20)의 하부 개방구 내주면에 삽입된다. 즉, 상기 고정용브라켓(50)의 외주면은 상기 하우징(20)의 하부 개방구 내주면과 동일한 형상 및 크기를 갖고 결합시 상기 고정용브라켓(50)의 외주면과 상기 하우징(20)의 하부 개방구 내주면과 서로 접하게 된다. 상기 결합은 억지끼움도 가능하며 바람직하게는 그 결합계면에 접착제가 도포될 수 있다. The fixing
이미지센서 모듈의 제조시, 상기 이미지센서(33)와 상기 이미지센서와 실질적으로 동일한 크기의 FPCB(31)의 배면을, 접착수단을 개재한 상태에서 가압하여 부착하는데, 이 과정에서 삽입된 접착수단이 상기 이미지센서(33)와 상기 FPCB(31)의 외주면으로부터 소정의 길이만큼 외부 돌출되게 된다. 이러한 돌출부를 포함하는 이미지센서 모듈(30)을 하우징(20)에 직접 결합 및 장착하고자 할 경우, 상기 접착수단의 돌출부로 인하여 결합이 불가능하거나 또는 억지 결합시 카메라모듈 패키지의 불량의 원인이 되고 신뢰성 문제가 발생하게 된다. 즉, 상기 고정용브라켓(50)은 하우징과 이미지센서 모듈 결합시 발생할 수 있는 상기 문제점을 해결하기 위한 수단에 해당한다. In the manufacture of the image sensor module, the
도 3a 및 도 3b는 본 실시예의 카메라 모듈 패키지에 적용되는 고정용브라켓(50)의 정면도 및 평면도를 나타내며, 내부가 중공형상으로 형성된 프레임 형상을 갖는다. 다만, 상기 고정용브라켓(50)은 반드시 특정 형상에 한정될 필요는 없으 며, 다만, 고정용브라켓(50)의 외주면이, 상기 하우징(20)과 이미지센서 모듈(30)을 결합할 때 결합가이드 역할을 하기 위하여 상기 하우징 하부 개방구의 내주면과 대응하는 형상 및 크기로 이루어지면 족하다. 3A and 3B show a front view and a plan view of the fixing
봉지용 레진(80)은, 상기 하우징(20)과 이미지센서 모듈(30)이 결합된 상태에서 외부로 노출되는 부분 즉 상기 이미지센서 모듈(30)의 측면부를 충격 및 습기 등과 같은 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 도포되는 패이스트 상태의 밀봉 소재이다. The encapsulating
실시예Example 2, 3 2, 3
본 실시예는 앞서 상술한 실시예 1과 동일한 구성을 포함하되, 다만 실시예 1에서는 이미지센서 모듈(30)의 측면부를 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 패이스트 상태의 봉지용 레진(80)을 사용하였으나, 본 실시예에서는 별도의 센서보호용부재(60, 70)를 사용한다는 점에서 차이가 있다. This embodiment includes the same configuration as in the above-described embodiment 1, except that in the first embodiment used a sealing
도 4는 실시예 2에 의한 카메라 모듈 패키지의 정면도, 도 5a 및 도 5b는 도 4의 카메라 모듈 패키지에 사용되는 센서보호용부재의 평면도 및 단면도를 나타낸다. 상기 도면에 도시된 바와 같이, 센서보호용부재(60, 70)는, 이미지센서 모듈(30)의 측면부를 감싸는 형상으로 이루어져 상기 하우징(20)과 결합하게 된다. 4 is a front view of the camera module package according to the second embodiment, FIGS. 5A and 5B are plan views and cross-sectional views of the sensor protecting member used in the camera module package of FIG. 4. As shown in the figure, the sensor protection member (60, 70) is formed in a shape surrounding the side of the
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 센서보호용부재(60)는, 상기 이미지센서의 저면 일부와 접촉하는 중공형상의 기저부(BASE PLATE; 61)와, 상기 기저부(61)로부터 상방향으로 연장 형성되어 상기 이미지센서(33)의 측면 일부와 접촉 하고, 상기 이미지센서(33)와 FPCB(31)와의 접착을 위하여 사용된 접착수단의 위치와 대응하는 그 상단부의 내측면이 일부 면취된 연장부(62), 및 상기 연장부(62)로부터 상방향으로 연장 형성되어 상기 하우징(20)과 접합되는 접촉부(63)를 포함하는 것을 특징으로 한다. As shown in FIGS. 5A and 5B, the
여기서, 상기 기저부(61)는 패키지가 낙하 등에 의한 외부 충격시 패키지 내부의 이미지센서를 보호해 주는 역할을 한다. Here, the
도 6은 실시예 3에 의한 카메라 모듈 패키지의 정면도, 도 7a 및 도 7b는 도 6의 카메라 모듈 패키지에 사용되는 센서보호용부재의 평면도 및 단면도를 나타낸다. 마찬가지로, 상기 도면에 도시된 바와 같이, 센서보호용부재(60, 70)는, 이미지센서 모듈(30)의 측면부를 감싸는 형상으로 이루어져 상기 하우징(20)과 결합하게 된다. FIG. 6 is a front view of the camera module package according to Embodiment 3, and FIGS. 7A and 7B show a plan view and a cross-sectional view of a sensor protecting member used in the camera module package of FIG. Similarly, as shown in the figure, the sensor protection member (60, 70) is formed in a shape surrounding the side of the
도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 센서보호용부재(70)는 실시예 1에 포함된 완충부 역할을 하는 부분이 생략된 구성으로 이루어진다. 즉, 상기 센서보호용부재(70)은 상기 이미지센서(33)의 끝단부 위치와 동일한 하단부를 갖고, 상기 이미지센서(33)의 측면과 접촉하고, 상기 접착수단의 위치와 대응하는 그 상단부의 내측면이 일부 면취된 중공형상의 연장부(72), 및 상기 연장부(72)로부터 상방향으로 연장 형성되어 상기 하우징(20)과 접합되는 접촉부(73)를 포함하는 것을 특징으로 한다. As shown in Figure 7a and 7b, the
즉, 이미지센서 모듈을 지지하는 부위가 종래기술과 같이 FPCB 외곽부가 아닌 이미지센서 그 자체이므로 광축 어긋남을 최소화시킬 수 있는 이점이 있다. That is, since the portion supporting the image sensor module is the image sensor itself rather than the outer portion of the FPCB as in the prior art, there is an advantage of minimizing optical axis shift.
아울러, 이미지센서 모듈의 제조시, 상기 이미지센서(33)와 상기 이미지센서와 실질적으로 동일한 크기의 FPCB(31) 배면을, 접착수단을 개재한 상태에서 가압하여 부착하는데, 이 과정에서 삽입된 접착수단이 상기 이미지센서(33)와 상기 FPCB(31)의 외주면으로부터 소정의 길이만큼 외부 돌출되게 된다. 이러한 돌출부를 포함하는 이미지센서 모듈(30)과 센서보호용부재(60, 70)를 강제로 결합하고자 할 경우에는 카메라모듈 패키지의 불량의 원인이 되고 신뢰성 문제가 발생하게 된다. 따라서, 이러한 접착수단의 돌출부인 레진(RESIN) 성분이 안착될 수 있도록 그 대응위치인 안착부의 내주면에 면취부를 형성하여, 하우징 조립시 이물질 발생을 억제할 뿐만 아니라, 카메라모듈 패키지의 불량을 방지하여 고신뢰성의 패키지를 제조할 수 있게 된다. In addition, in the manufacture of the image sensor module, the back of the
한편, 상기 센서보호용부재(60, 70)와 이미지센서 모듈(30)이 접하는 부분, 및 상기 센서보호용부재(60, 70)와 하우징(20)이 접하는 부분은, 별도의 접착수단에 의하여 서로 부착됨과 동시에 밀봉되어, 패키지 신뢰성을 높일 수 있게 된다. On the other hand, a portion where the sensor protection member (60, 70) and the
카메라 모듈 패키지의 제조방법Manufacturing Method of Camera Module Package
이하, 본 발명에 의한 카메라 모듈 패키지의 제조방법에 대하여 도 8 내지 10을 참고로 하여 설명하도록 한다. 도 8은 본 발명의 실시예 1에 의한 카메라 모듈 패키지의 공정단면도이며, 도 9는 본 발명의 실시예 2에 의한 카메라 모듈 패키지의 공정단면도이며, 도 10은 본 발명의 실시예 3에 의한 카메라 모듈 패키지의 공정단면도를 나타낸다. Hereinafter, a method of manufacturing the camera module package according to the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 10. 8 is a process cross-sectional view of a camera module package according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 9 is a process cross-sectional view of a camera module package according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 10 is a camera according to Embodiment 3 of the present invention. The process cross section of a module package is shown.
도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 카메라 모듈 패키지는, 크게 이미지센서 모듈 제조단계와, 상기 제조된 이미지센서 모듈과 고정용브라켓과의 부착단계, 상기 고정용브라켓이 부착된 이미지센서 모듈과 하우징과의 결합단계, 및 상기 이미지센서모듈-하우징 결합체의 밀봉단계로 나눌 수 있다. 8 to 10, the camera module package according to the present invention includes an image sensor module manufacturing step, an attachment step of the manufactured image sensor module and a fixing bracket, and an image to which the fixing bracket is attached. The sensor module may be divided into a coupling step between the housing and a sealing step of the image sensor module-housing assembly.
먼저, 도 8 (a)에 도시된 바와 같이, 이미지센서 모듈 제조단계로서, 이미지센서 웨이퍼를 절단하여 소정 크기의 단위 이미지센서(33)를 준비한다. 이때 단위 이미지센서(33)의 절단공차는 양 폭방향으로 20㎛ 이하가 되도록 절단한다. 그 후, 상기 이미지센서(33)와 실질적으로 동일한 크기의 폭을 갖는 FPCB(31)를 준비한다. 상기 FPCB(31)에는 렌즈배럴(10)의 집광렌즈로부터 받아들여진 빛이 통과할 수 있도록 소정 크기의 윈도우창(32)이 형성되어 있다. 그 다음, 상기 이미지센서(33)와 상기 FPCB(31)의 배면을, 접착수단을 개재한 상태에서 가압하여 부착하는데, 상기 FPCB(31)의 배면과 상기 이미지센서(33) 사이에 상기 접착수단으로서 이방성도전필름(ACF), 비전도성필름(NCF) 및 비전도성패이스트(NCP)로 이루어진 그룹 중 어느 하나를 삽입한 후 압착하여 부착할 수 있다. First, as shown in Figure 8 (a), as an image sensor module manufacturing step, by cutting the image sensor wafer to prepare a
한편, 만약 하우징(20) 내부에 렌즈부(10)를 통과하는 입사광으로부터 적외선을 차단하기 위한 IR 차단용 필터가 장착되어 있지 않다면, 상기 완성된 이미지센서 모듈(30) 중 FPCB(31)의 배면의 반대면(상면)에 상기 윈도우창(32)을 덮을 정도의 크기로 형성된 IR 차단용 필터를 부착할 수도 있다. 상기 IR 차단용 필터는, 상기 렌즈부를 통과하는 입사광으로부터 가시광선만을 입사시키기 위한 것으로서, 종래기술과는 달리 하우징과의 결합을 위한 가이드로서의 역할을 수행하지 않기 때 문에 하우징의 결합부와 크기가 동일할 필요는 없어 소자 배치의 자유도가 높다. On the other hand, if the IR blocking filter for blocking the infrared rays from the incident light passing through the
또한, 만약 상기 FPCB(31)로 경연성인쇄회로기판 또는 양면 연성인쇄회로기판을 사용한다면, 이미지센서 모듈 중 FPCB(31)의 배면의 반대면, 바람직하게는 상기 윈도우창(32)과 상기 이미지센서(33)의 외주면과의 사이 위치에 적층형 세라믹 커패시터 등과 같은 적어도 하나 이상의 전자부품(34)을 실장하는 단계가 추가될 수 있다. 일례로서, 상기 적층형 세라믹 커패시터(34)를 상기 FPCB(31)의 배면의 반대면에 부착하는 방법으로서, 상기 적층형 세라믹 커패시터(34)의 부착 부위에 솔더 크림(solder cream)을 도포한 후 경화 공정을 통해 부착하는 방법이 사용될 수 있는데, 다른 방법에 비해 제조 비용이 저렴한 솔더 크림을 이용하여 부착하는 것이 바람직하다. In addition, if a flexible printed circuit board or a double-sided flexible printed circuit board is used as the
다음, 도 8 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 이미지센서 모듈(30)의 FPCB(31) 상에 고정용브라켓(50)을 부착한다. 상기 고정용브라켓(50)이 정확한 위치에 안착될 수 있도록 상기 FPCB 면상에 인식마크를 적용한다. Next, as shown in FIG. 8 (b), the fixing
그 다음, 도 8 (c)에 도시된 바와 같이, 상기 고정용브라켓(50)이 부착된 이미지센서 모듈(30)과 하우징(20)을 서로 결합한다. 여기서 상기 결합은, 상기 고정용브라켓(50)의 외주면을 하우징(20)과 결합시 결합가이드로 하여 수행된다. Then, as shown in FIG. 8 (c), the
마지막으로, 도 8 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(20)과 이미지센서 모듈(30)이 결합된 상태에서 외부로 노출된 이미지센서의 측면부를 밀봉한다. Finally, as shown in FIG. 8 (d), the side surface of the image sensor exposed to the outside in the state in which the
여기서, 상기 밀봉단계는, 도 8 (d)에 도시된 바와 같이 패이스트 상태의 물질로서 봉지용 레진(80)을 도포하는 것에 의하여 수행하거나, 또는, 도 9 및 도 10 에 도시된 바와 같이 고체상태의 물질로서 센서보호용부재(60, 70)를 설치하는 것에 의하여 수행하는 것이 가능하다. Here, the sealing step is performed by applying the sealing
여기서, 센서보호용부재(60, 70)를 사용할 경우에는, 상기 이미지센서 모듈(30)의 외주면에 결합하기 위하여 센서보호용부재(60, 70) 중 상기 이미지센서 모듈(30)의 접착수단 위치와 대응하는 부분을 일부 면취하는 것이 바람직하다. Here, in the case of using the sensor protection member (60, 70), corresponding to the position of the bonding means of the
아울러, 이미지센서 모듈(30)의 측면상에 별도의 접착수단(90)을 충분히 도포하여 상기 센서보호용부재(60, 70)와 이미지센서 모듈(30) 사이에 상기 접착수단(90)이 충분히 스며들도록 하여 밀봉하는 것이 바람직하다. In addition, by sufficiently applying a separate adhesive means 90 on the side of the
이와 같이, 상기 이미지센서 모듈(30)과 하우징(20)과의 결합을, 상기 이미지센서(33)의 외주면을 간접적인 가이드로 하여 고정용브라켓(50)에 의하여 수행하는 결과, 렌즈부를 통과하는 광축이 이미지센서의 픽셀 센터로부터 소정간격 이격되는 광축 틀어짐과 틸팅 및 로테이션 현상을 방지할 수 있다. 또한, 상기 이미지센서(33)의 외주면을 간접적인 가이드로 하여 고정용브라켓(50)의 외주면을 기준으로 하우징을 결합하기 때문에 이미지센서 사이즈보다 최대 300㎛ 정도만이 큰 카메라 모듈 폭을 구현할 수 있다. 나아가, IR 필터 부착공정이 필수적인 구성은 아니게 되어, 그만큼 제조공정수를 단축할 수 있어 생산성 향상을 도모할 수 있게 된다. As such, as a result of performing the coupling between the
한편, 이미지센서 모듈(30)과 하우징(20)을 조립할 때에, 미리 하우징(20)의 상부 개구부로부터 어퍼처, 집광렌즈 등이 조립되는 렌즈배럴(10)이 장착되어 있어도 좋고, 이미지센서 모듈(30)과 하우징(20)을 조립한 뒤에 렌즈배럴(10)을 장착하 여도 상관없다. On the other hand, when assembling the
이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 특허청구범위에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함되는 것으로 보아야 할 것이다. The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified and changed by those skilled in the art, which should be regarded as included in the spirit and scope of the present invention as defined in the appended claims. something to do.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라 모듈 패키지 및 그 제조방법에 의하면, 광축 틀어짐 현상을 방지하여 고해상도 및 해상도 관련 불량률을 감소시킬 수 있으며 모듈 자체의 사이즈를 감소시켜 소형화를 달성할 수 있을 뿐만 아니라, 이러한 이미지센서 모듈과 하우징과의 결합을 용이하게 하여 품질 향상을 도모할 수 있는 효과를 창출하게 된다. As described above, according to the camera module package and the manufacturing method thereof according to the present invention, it is possible to prevent the optical axis distortion phenomenon to reduce the high resolution and resolution-related defect rate and to reduce the size of the module itself to achieve miniaturization In addition, by facilitating the combination of the image sensor module and the housing to create an effect that can improve the quality.
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