KR20070056177A - 옵셋 설정용 기판 - Google Patents

옵셋 설정용 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20070056177A
KR20070056177A KR1020050114486A KR20050114486A KR20070056177A KR 20070056177 A KR20070056177 A KR 20070056177A KR 1020050114486 A KR1020050114486 A KR 1020050114486A KR 20050114486 A KR20050114486 A KR 20050114486A KR 20070056177 A KR20070056177 A KR 20070056177A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
conductive metal
active region
offset setting
alignment
Prior art date
Application number
KR1020050114486A
Other languages
English (en)
Inventor
박진한
Original Assignee
오리온오엘이디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오리온오엘이디 주식회사 filed Critical 오리온오엘이디 주식회사
Priority to KR1020050114486A priority Critical patent/KR20070056177A/ko
Publication of KR20070056177A publication Critical patent/KR20070056177A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/191Deposition of organic active material characterised by provisions for the orientation or alignment of the layer to be deposited
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • G03F1/42Alignment or registration features, e.g. alignment marks on the mask substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Abstract

본 발명은 전극 패터닝 공정이 완료된 기판을 대상으로 한 증착 공정 진행시 기판과 마스크 사이의 정렬이 안정적으로 진행되도록 하고, 재사용시의 내구성을 향상시킬 수 있는 옵셋 설정용 기판에 관한 것으로서,
본 발명에 따른 옵셋 설정용 기판은 액티브 영역이 정의된 옵셋 설정용 기판에 있어서, 상기 액티브 영역의 유기 발광층이 형성되는 부위에 상응하는 영역에 형성되는 제 1 도전성 금속체와, 상기 액티브 영역 이외의 기판 상에 형성되어 얼라인먼트 마크 역할을 수행하는 제 2 도전성 금속체를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
옵셋, 얼라인먼트, 마스크

Description

옵셋 설정용 기판{Substrate for off-set}
도 1은 본 발명에 따른 옵셋 설정용 기판의 평면도.
도 2는 도 1의 A-A`선에 따른 단면도.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 따른 옵셋 설정용 기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>
100 : 옵셋 설정용 기판 101 : 투명 기판
102 : 투명 전극 103 : 도전성 물질
103a : 제 1 도전성 금속체 103b : 제 2 도전성 금속체
104 : 감광막 104a : 제 1 감광막
본 발명은 옵셋 설정용 기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전극 패터닝 공정이 완료된 기판을 대상으로 한 증착 공정 진행시 기판과 마스크 사이의 정렬이 안정적으로 진행되도록 하고, 재사용시의 내구성을 향상시킬 수 있는 옵셋 설정용 기판에 관한 것이다.
현재, 평판표시소자로서 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)가 주로 사용되고 있으나, 액정표시장치는 별도의 광원을 필요로 하는 수광 소자로서 밝기, 시야각 및 대면적화 등에 한계가 있다. 이에, 자기발광, 저전압구동, 경량박형, 광시야각 및 빠른 응답속도 등의 장점을 갖고 있는 전계발광소자(Electro-luminescent display)의 개발이 활발하게 진행되고 있다.
전계발광소자는 발광층(emitter layer)의 물질에 따라 무기 EL(Electro-luminescent) 소자와 유기 EL 소자로 구분된다. 이 중에서, 유기 EL 소자는 무기 EL 소자에 비하여 휘도, 구동전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점이 있다. 유기 EL 소자는 크게 투명 전극, 유기막 등이 순차적으로 형성되어 있는 하부 기판과, 상기 하부 기판과 봉지되어 내부를 밀봉하는 역할을 하는 상부 기판의 조합으로 이루어진다.
상기 하부 기판의 제조 공정에 있어서, 투명 전극의 패터닝 공정이 완료된 상태에서 유기막 증착 공정이 진행되는데 상기 유기막 증착 공정은 구체적으로, 비발광(non-luminescence) 영역 상에 감광막을 형성시키는 과정과, 상기 감광막이 형성된 영역 이외의 영역에 유기막을 증착하는 과정으로 진행된다. 여기서, 상기 유기막이 증착되는 영역은 발광 영역이라 할 수 있다.
상기 발광 영역 상에 유기막이 정확히 증착되기 위해서는 상기 기판 상에 감 광막이 정확히 위치되어야 하고, 상기 감광막이 형성된 기판과 상기 기판으로부터 상부로 소정 거리 이격되어 있는 증착 마스크 사이의 정렬(alignment)이 정확히 이루어져야 한다.
종래 기술에 있어서, 상기 기판과 증착 마스크 사이의 정렬 과정은 기판 상에 형성되어 있는 감광막을 정렬 기준점으로 인식하여 진행되는데, 이 때의 정렬 과정에 사용되는 기판 즉, 감광막이 형성되어 있는 기판을 옵셋 설정용 기판이라 한다.
한편, 정렬 오차를 최소화하기 위해 상기 옵셋 설정용 기판을 정렬 과정 진행시마다 세정하여 재사용하였는데, 세정시 옵셋 설정용 기판 상에 형성되어 있는 감광막(photo resist)이 손상되거나 마스크 등이 오염되어 불가피하게 정렬 오차가 발생되는 문제점이 있어 기판을 장기간 사용할 수 없다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 전극 패터닝 공정이 완료된 기판을 대상으로 한 증착 공정 진행시 기판과 마스크 사이의 정렬이 안정적으로 진행되도록 하고, 재사용시의 내구성을 향상시킬 수 있는 옵셋 설정용 기판을 제공하는데 그 목적이 있다
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 옵셋 설정용 기판은 액티브 영 역이 정의된 옵셋 설정용 기판에 있어서, 상기 액티브 영역의 유기 발광층이 형성되는 부위에 상응하는 영역에 형성되는 제 1 도전성 금속체와, 상기 액티브 영역 이외의 기판 상에 형성되어 얼라인먼트 마크 역할을 수행하는 제 2 도전성 금속체를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 제 1 및 제 2 도전성 금속체를 동일 물질로 구성된다.
바람직하게는, 상기 제 1 및 제 2 도전성 금속체는 크롬(Cr)으로 구성된다.
바람직하게는, 상기 기판 상에 투명 전극이 구비되고, 상기 제 1 및 제 2 도전성 금속체는 상기 투명 전극 상에 구비된다.
본 발명의 특징에 따르면, 옵셋 설정용 기판을 제작함에 있어서, 기존의 액티브 영역의 비발광 영역에 형성되는 감광막을 도전성 물질로 대체함으로써 반복적인 정렬 과정을 진행하더라도 정렬 기준점이 손상되는 것을 방지할 수 있게 되며, 상기 도전성 물질의 형성시 얼라인먼트 마크를 동시에 형성시킴으로써 공정 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 옵셋 설정용 기판을 상세히 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명에 따른 옵셋 설정용 기판의 평면도이고, 도 2는 도 1의 A-A`선에 따른 단면도이고, 도 3a 내지 도 3d는 도 2에 따른 본 발명에 따른 옵셋 설정용 기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
먼저, 도 1에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 옵셋 설정용 기판(100)은 평면적으로 액티브 영역(A.A)이 정의되어 상기 액티브 영역(A.A)에는 투명 전극 (102), 유기 발광층(도시하지 않음) 등이 구비된다. 상기 액티브 영역(A.A) 이외의 기판(101) 상에는 기판(101)과 마스크(도시하지 않음) 사이의 정렬시 기준 마크가 되는 얼라인먼트 마크(alignment mark)가 구비된다.
상기 도 1의 A-A`선에 따른 단면 구조를 살펴보면 다음과 같다. 도 2에 도시한 바와 같이 투명 기판(101) 예를 들어, 유리 기판 상에 투명 전극(102)이 구비되고 상기 투명 전극(102) 상에 소정의 형상을 갖는 도전성 금속체가 패터닝되어 있다. 상기 도전성 금속체는 상기 액티브 영역(A.A)에 존재할 수도 있고 액티브 영역(A.A) 이외의 영역에도 존재할 수 있다. 설명의 편의상 상기 액티브 영역(A.A)에 존재하는 도전성 금속체를 제 1 도전성 금속체(103a)라 하고, 액티브 영역(A.A) 이외의 기판 상에 구비되는 도전성 금속체를 제 2 도전성 금속체(103b)라 칭하기로 한다.
상기 액티브 영역(A.A)의 제 1 도전성 금속체(103a)는 유기 발광층이 형성되지 않는 부분에 상응하는 것으로서, 상기 제 1 도전성 금속체(103a)가 형성된 부위 이외의 액티브 영역(A.A)에는 추후의 유기 발광층 증착 공정을 통해 유기 발광층이 증착된다. 상기 비액티브 영역(non-active area)의 제 2 도전성 금속체(103b)는 정확히는, 얼라인먼트 마크를 의미하며 상기 제 2 도전성 금속체(103b)를 통해 기판과 마스크 사이의 정렬 과정이 진행된다.
이상의 구성을 갖는 본 발명에 따른 옵셋 설정용 기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 도 3a에 도시한 바와 같이 유리 기판과 같은 투명 기판(101) 상에 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투명 전극(102) 및 도전성 물질(103)을 순차적으로 적층시킨다. 여기서, 상기 도전성 물질(103)은 유기 EL 소자의 보조 전극으로 사용되는 물질을 사용하는 것이 바람직하며 일 예로, 크롬(Cr) 등으로 구성할 수 있다.
그런 다음, 도 3b에 도시한 바와 같이 상기 도전성 물질(103) 전면 상에 감광막(PR : photo resist)(104)을 도포한다. 상기 감광막(104)은 포지티브형(positive type PR) 또는 네가티브형 감광막(negative type PR) 중 어느 하나로 구성될 수 있으며, 이하에서는 포지티브형 감광막을 중심으로 설명하기로 한다. 이어, 포토리소그래피(photo lithography) 공정을 이용하여 상기 감광막(104)을 선택적으로 패터닝한다. 상기 포토리소그래피 공정에 의해 패터닝된 감광막은 존재하는 영역에 따라, 액티브 영역(A.A)에 존재하는 것은 제 1 감광막(104a), 액티브 영역(A.A) 이외의 기판 상에 존재하는 것은 제 2 감광막(104b)으로 구분할 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 감광막(104a)(104b)이 형성된 상태에서, 도 3c에 도시한 바와 같이 상기 제 1 및 제 2 감광막(104a)(104b)을 식각 마스크로 이용하여 상기 도전성 물질(103)을 선택적으로 식각하여 제거한다. 이에 따라, 상기 액티브 영역(A.A)에는 제 1 도전성 금속체(103a)가 형성되고, 액티브 영역(A.A) 이외의 영역에는 제 2 도전성 금속체(103b) 즉, 얼라인먼트 마크가 형성된다(도 3d 참조).
이상의 설명에 있어서, 포지티브형 감광막을 사용하는 것을 중심으로 설명하였으나 네가티브형 감광막을 사용하여 상기 제 1 및 제 2 도전성 금속체(103a)(103b)를 형성할 수도 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 포지티브형 감광막 및 네가티브형 감광막을 모두 적용시킬 수도 있다. 구체적으로 설명하면 다음과 같다. 먼저, 상기 투명 전극 상에 도전성 물질이 적층된 상태에서 도전성 물질 전면 상에 네가티브형 감광막을 도포한 다음, 상기 액티브 영역의 제 1 도전성 금속체를 패터닝하기 위해 상기 네가티브형 감광막을 선택적으로 패터닝한다. 그런 다음, 패터닝된 네가티브형 감광막을 식각 마스크로 하여 상기 액티브 영역 상의 도전성 물질을 선택적으로 식각, 제거하여 제 1 도전성 금속체를 형성한다.
이어, 상기 네가티브형 감광막을 제거하고, 상기 제 1 도전성 금속체를 포함한 기판 전면 상에 포지티브형 감광막을 도포한 다음, 포토리소그래피 공정을 이용하여 선택적으로 패터닝한다. 그런 다음, 패터닝된 포지티브형 감광막을 식각 마스크로 하여 상기 도전성 물질을 식각, 제거하여 제 2 도전성 금속체를 형성한다.
본 발명에 따른 옵셋 설정용 기판 및 그 제조방법은 다음과 같은 효과가 있다.
옵셋 설정용 기판을 제작함에 있어서, 기존의 액티브 영역의 비발광 영역에 형성되는 감광막을 도전성 물질로 대체함으로써 반복적인 정렬 과정을 진행하더라도 정렬 기준점이 손상되는 것을 방지할 수 있게 되며, 상기 도전성 물질의 형성시 얼라인먼트 마크를 동시에 형성시킴으로써 공정 효율을 향상시킬 수 있게 된다.

Claims (4)

  1. 액티브 영역이 정의된 옵셋 설정용 기판에 있어서,
    상기 액티브 영역의 유기 발광층이 형성되는 부위에 상응하는 영역에 형성되는 제 1 도전성 금속체;
    상기 액티브 영역 이외의 기판 상에 형성되어 얼라인먼트 마크 역할을 수행하는 제 2 도전성 금속체를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 옵셋 설정용 기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 도전성 금속체를 동일 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 옵셋 설정용 기판.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 도전성 금속체는 크롬(Cr)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 옵셋 설정용 기판.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 기판 상에 투명 전극이 구비되고, 상기 제 1 및 제 2 도전성 금속체는 상기 투명 전극 상에 구비되는 것을 특징으로 하는 옵셋 설정용 기판.
KR1020050114486A 2005-11-29 2005-11-29 옵셋 설정용 기판 KR20070056177A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050114486A KR20070056177A (ko) 2005-11-29 2005-11-29 옵셋 설정용 기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050114486A KR20070056177A (ko) 2005-11-29 2005-11-29 옵셋 설정용 기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070056177A true KR20070056177A (ko) 2007-06-04

Family

ID=38353965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050114486A KR20070056177A (ko) 2005-11-29 2005-11-29 옵셋 설정용 기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070056177A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101446348B1 (ko) * 2007-11-01 2014-10-02 엘지디스플레이 주식회사 인캡슐레이션 기판의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101446348B1 (ko) * 2007-11-01 2014-10-02 엘지디스플레이 주식회사 인캡슐레이션 기판의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2996151B1 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
WO2016074554A1 (zh) 一种像素单元及其制备方法、发光器件、显示装置
EP2998997B1 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
US7786669B2 (en) Organic electro-luminescence display device and method for fabricating the same
WO2016019638A1 (zh) 像素单元及其制作方法、显示面板、显示装置
KR101073544B1 (ko) 마스크 및 그의 제조 방법
US20080236425A1 (en) Printing plate for reversed relief offset printing, method of fabricating the same, and methods of fabricating substrate and display device
US20200212371A1 (en) Pixel defining layer and manufacturing method thereof, array substrate and display device
KR101456402B1 (ko) 유기 발광 다이오드 디스플레이 패널 및 그 제조방법
US8390015B2 (en) Organic EL element, organic EL display apparatus, and manufacturing method of organic EL element
WO2018214802A1 (zh) Oled基板及其制备方法、显示装置及其制备方法
TWI757990B (zh) 透明顯示面板及其製造方法
JP2013084576A (ja) 有機el表示装置の製造方法
CN105789479A (zh) Oled及其制备方法、以及oled显示装置
WO2019051988A1 (zh) 光学薄膜、有机电致发光显示面板及其制作方法
WO2019007077A1 (zh) 显示装置和显示装置的制作方法
CN107785401B (zh) 彩膜基板的制作方法、彩膜基板及显示面板
TW202010163A (zh) 製造發光元件的方法
KR20080003079A (ko) 유기발광소자 및 그 제조방법
KR20070056177A (ko) 옵셋 설정용 기판
US9397296B2 (en) Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
KR20110050122A (ko) 유기전계발광 표시장치의 제조방법
KR101971048B1 (ko) 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR100692863B1 (ko) 유기 전계발광 표시소자 및 그 제조방법
JP2010244828A (ja) 照明装置の製造方法及び画像表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application