KR20070053520A - Flexible pcb having improved terminal structure - Google Patents

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KR20070053520A KR1020050111396A KR20050111396A KR20070053520A KR 20070053520 A KR20070053520 A KR 20070053520A KR 1020050111396 A KR1020050111396 A KR 1020050111396A KR 20050111396 A KR20050111396 A KR 20050111396A KR 20070053520 A KR20070053520 A KR 20070053520A
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Abstract

본 발명은 광학 장치의 화상 센서 패키지의 신호를 광학 장치의 제어부에 전달하는 가요성 인쇄회로기판에 관한 것이다. 이 인쇄회로기판에서, 상기 화상 센서 패키지의 단자와 접속되는 복수의 단자가 가장자리에 형성되고, 상기 단자는 각각 넓은 부분과 좁은 부분으로 이루어진다. 이와 같이 단자 구조를 개선하여 화상 센서 패키지의 단자와 결합될 때의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a flexible printed circuit board for transmitting a signal of an image sensor package of an optical device to a control unit of the optical device. In this printed circuit board, a plurality of terminals connected to the terminals of the image sensor package are formed at the edges, and the terminals each have a wide portion and a narrow portion. In this way, the terminal structure can be improved to improve reliability when coupled with the terminals of the image sensor package.

가요성 인쇄회로기판, 단자, 쇼트, 들뜸, 핫 바, 리플로 Flexible Printed Circuit Board, Terminals, Short, Lifted, Hot Bars, Reflow

Description

개선된 단자 구조를 갖는 가요성 인쇄회로기판{FLEXIBLE PCB HAVING IMPROVED TERMINAL STRUCTURE}FLEXIBLE PCB HAVING IMPROVED TERMINAL STRUCTURE}

도 1은 일반적인 화상 센서 모듈의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a general image sensor module.

도 2는 도 1의 가요성 인쇄회로기판을 확대한 평면도이다.FIG. 2 is an enlarged plan view of the flexible printed circuit board of FIG. 1.

도 3은 도 2의 3-3 선을 따라 자른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판의 평면도이다.4 is a plan view of a flexible printed circuit board according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 A 부분의 확대도이다.5 is an enlarged view of a portion A of FIG. 4.

도 6은 도 5의 6-6 선을 따라 자른 단면도이다.6 is a cross-sectional view taken along line 6-6 of FIG. 5.

도 7은 리플로 작업 이후의 도 6의 Sn 코팅의 응집 상태를 보여주는 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view showing the aggregation state of the Sn coating of FIG. 6 after a reflow operation. FIG.

도 8은 도 7의 평면도이다.8 is a plan view of FIG. 7.

도 9는 도 6의 단자에 화상 센서의 하부 단자를 접속한 상태를 보여주는 단면도이다.9 is a cross-sectional view illustrating a state in which a lower terminal of an image sensor is connected to a terminal of FIG. 6.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판의 평면도이다.10 is a plan view of a flexible printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 11은 도 10의 A 부분의 확대도이다.FIG. 11 is an enlarged view of a portion A of FIG. 10.

도 12는 리플로 작업 이후의 도 11의 Sn 코팅의 응집 상태를 보여주는 평면 도이다.12 is a plan view showing the aggregation state of the Sn coating of FIG. 11 after a reflow operation.

도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판의 주요부를 확대 도시한 평면도이다.13 is an enlarged plan view of a main part of a flexible printed circuit board according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 14는 리플로 작업 이후의 도 13의 Sn 코팅의 응집 상태를 보여주는 평면도이다.14 is a plan view showing the aggregation state of the Sn coating of FIG. 13 after a reflow operation.

<도면의 주요 부분의 부호의 설명><Explanation of symbols of main parts in drawings>

10: 광학 장치 20: 화상 소자 패키지10: optical device 20: image element package

22: 화상 소자 단자 34: 커넥터22: image element terminal 34: connector

40: 장착부 130, 230: 가요성 인쇄회로기판40: mounting portion 130, 230: flexible printed circuit board

132, 232: 기판의 단자 132a, 232a: 넓은 부분132, 232: Terminals 132a and 232a of the board: Wide part

132b, 232b: 좁은 부분 134, 234: Sn 코팅132b, 232b: narrow part 134, 234: Sn coating

본 발명은 광학 장치에 사용되는 가요성 인쇄회로기판에 관한 것이며, 더 구체적으로는 단자 구조를 개선하여 화상 센서 패키지의 단자와 결합될 때의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 가요성 인쇄회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit board for use in an optical device, and more particularly, to a flexible printed circuit board capable of improving reliability when combined with terminals of an image sensor package by improving a terminal structure. .

화상을 디지털 데이터로 처리하는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 또는 CCD(Charge Coupled Device) 화상 센서가 패키지 형태로 카메라 모듈에 적용되고 있다.Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) or Charge Coupled Device (CCD) image sensors that process images into digital data are applied to camera modules in package form.

도 1은 이러한 카메라 모듈을 포함하는 광학 장치의 일부를 보여주는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a part of an optical device including such a camera module.

광학 장치(10)는 화상 센서 패키지(20), 가요성 인쇄회로기판(Flexible PCB, 30), 장착부(40) 및 도시 생략한 제어부 등을 포함한다. 여기서, 가요성 인쇄회로기판(30)은 도 2에 더 상세히 도시된 것과 같이 일단 쪽의 양쪽 가장자리에 일련의 단자(32)가 인쇄되어 있고, 타단은 커넥터(34)의 핀(36)이 핀 구멍(42)에 삽입되는 것에 의해 장착부(40)에 연결된다.The optical device 10 includes an image sensor package 20, a flexible printed circuit board 30, a mounting portion 40, a control unit not shown, and the like. Here, the flexible printed circuit board 30 is printed with a series of terminals 32 on both edges of one end, as shown in more detail in Figure 2, the other end of the pin 36 of the connector 34 is pin It is connected to the mounting portion 40 by being inserted into the hole 42.

단자(32)는 가요성 인쇄회로기판(30)의 양쪽 가장자리에 나란히 형성되고, (도시하지 않은) 화상 센서 패키지(20)의 단자와 접속되어 화상 센서의 디지털 신호를 제어부(도시 생략)로 전달하게 된다.The terminals 32 are formed at both edges of the flexible printed circuit board 30 side by side, and are connected to terminals of the image sensor package 20 (not shown) to transfer digital signals of the image sensor to a controller (not shown). Done.

한편, 이들 소자(20, 30, 40)는 각각 별도로 제조되어 최종 공정에서 하나로 조립되는데, 먼저 리플로 작업에 의해 인쇄회로기판(30)의 커넥터(34)를 장착부(40)에 결합한 다음 인쇄회로기판(30)의 단자(32)를 화상 센서 패키지(20)의 단자와 결합시킨다.On the other hand, these elements (20, 30, 40) are each manufactured separately and assembled into one in the final process, first by coupling the connector 34 of the printed circuit board 30 to the mounting portion 40 by a reflow operation The terminal 32 of the substrate 30 is coupled with the terminal of the image sensor package 20.

하지만, 이와 같은 리플로 작업은 다음과 같은 문제를 일으킨다. 인쇄회로기판 단자(32)를 화상 센서 패키지(20)의 단자와 접합시키기 위해, 단자(32)의 표면에는 도 3에 도시한 것과 같이 Sn 코팅(38a)이 제공되는데, 이 Sn 코팅(38a)은 리플로 작업에 따라 열을 받으면 응집되어 Sn 방울(38b)을 형성한다. 이렇게 되면, 단자(32) 표면은 더 이상 평탄한 상태를 유지할 수 없게 된다.However, this reflow operation causes the following problems. In order to bond the printed circuit board terminal 32 with the terminal of the image sensor package 20, the surface of the terminal 32 is provided with a Sn coating 38a as shown in FIG. 3, which is coated with Sn. Is agglomerated when subjected to heat according to the reflow operation to form Sn droplets 38b. In this case, the surface of the terminal 32 can no longer be kept flat.

또, Sn 방울(38b)은 인쇄회로기판 단자(32) 표면에서 불규칙한 위치에 형성된다. 즉, 일부는 도 3에서와 같이 단자(32) 표면의 중간에 볼록하게 형성되고, 다른 일부는 이와 달리 단자(32) 표면의 안쪽 또는 바깥쪽 부분에 치우쳐 형성되므로, 전체 Sn 방울(38b)은 매우 불규칙하게 배열된다.In addition, Sn droplets 38b are formed at irregular positions on the surface of the printed circuit board terminal 32. That is, some are formed convexly in the middle of the surface of the terminal 32, as shown in Figure 3, while the other part is formed to be inclined to the inner or outer portion of the surface of the terminal 32 otherwise, the entire Sn droplet 38b is It is arranged very irregularly.

이렇게 되면, 광학 장치(10)에 불량이 발생하기 쉽다. Sn 방울(38b)을 녹여 인쇄회로기판 단자(32)를 화상 소자 패키지(20) 단자에 접합할 때, Sn 방울(38b)의 위치가 일정하지 않으므로 Sn 접합부가 일정 부위에 과도하게 형성될 수 있다. 이때, Sn 방울(38b)이 단자(32) 표면에서 안쪽으로 치우쳐 형성되면 인접한 인쇄회로기판 단자(32) 표면의 Sn 접합체가 서로 연결되어 쇼트를 일으킬 수 있다. 또, Sn 방울(38b)이 단자(32) 표면에서 어느 한 쪽으로 치우쳐 형성되면, 인쇄회로기판 단자(32)와 화상 소자 패키지(20)의 단자 사이에 들뜸이 발생할 수 있다.In this case, defects are likely to occur in the optical device 10. When the Sn droplet 38b is melted and bonded to the printed circuit board terminal 32 to the image device package 20 terminal, since the position of the Sn droplet 38b is not constant, the Sn junction portion may be excessively formed at a predetermined portion. . In this case, when the Sn droplet 38b is formed to be inclined inward from the surface of the terminal 32, the Sn junctions on the surfaces of the adjacent printed circuit board terminals 32 may be connected to each other to cause a short. In addition, when the Sn droplet 38b is formed to be biased on the surface of the terminal 32, lifting may occur between the printed circuit board terminal 32 and the terminal of the image element package 20.

따라서 본 발명은 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 가요성 인쇄회로기판의 단자 구조를 개선하여 화상 센서 패키지의 단자와 결합될 때의 신뢰성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, an object of the present invention to improve the terminal structure of the flexible printed circuit board to improve the reliability when combined with the terminal of the image sensor package. It is done.

전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 광학 장치의 화상 센서 패키지의 신호를 광학 장치의 제어부에 전달하는 광학 장치용 가요성 인쇄회로기판을 제공하며, 이 가요성 인쇄회로기판은 상기 화상 센서 패키지의 단자와 접속되는 복수의 단자가 가장자리에 형성되고, 상기 단자는 각각 넓은 부분과 좁은 부분으로 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object of the present invention, the present invention provides a flexible printed circuit board for an optical device for transmitting a signal of the image sensor package of the optical device to the control unit of the optical device, the flexible printed circuit board is the image A plurality of terminals connected to the terminals of the sensor package are formed at the edges, and the terminals are formed of a wide portion and a narrow portion, respectively.

본 발명의 가요성 인쇄회로기판에 있어서, 상기 단자의 넓은 부분은 상기 좁은 부분보다 바깥쪽에 형성되면 바람직하다.In the flexible printed circuit board of the present invention, it is preferable that the wide portion of the terminal is formed outside the narrow portion.

본 발명의 가요성 인쇄회로기판에 있어서, 상기 단자의 넓은 부분은 서로 마주한 한 쌍이고 상기 좁은 부분은 상기 넓은 부분 사이에서 이들을 서로 연결하면 바람직하다.In the flexible printed circuit board of the present invention, it is preferable that the wide portions of the terminals are a pair facing each other and the narrow portions are connected to each other between the wide portions.

본 발명의 가요성 인쇄회로기판은 상기 단자 반대편에 장착된 상기 광학 장치의 장착부에 접속되는 커넥터를 더 포함할 수 있다.The flexible printed circuit board of the present invention may further include a connector connected to a mounting portion of the optical device mounted opposite the terminal.

또, 본 발명의 가요성 인쇄회로기판은 상기 단자 표면에 코팅된 접합층을 더 포함할 수 있다.In addition, the flexible printed circuit board of the present invention may further include a bonding layer coated on the terminal surface.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 더 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 4와 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판(130)은 넓은 부분(132a)과 좁은 부분(132b)으로 이루어진 다수의 단자(132)가 양쪽 가장자리에 인쇄되어 있다. 단자(132)의 넓은 부분(132a)은 바깥쪽에 배치되고 좁은 부분(132b)은 안쪽에 배치된다. 이들 단자(132)를 제외한 나머지 구성은 전술한 종래기술의 것과 동일하므로 전술한 것을 참조한다.4 and 5, in the flexible printed circuit board 130 according to the first embodiment of the present invention, a plurality of terminals 132 including a wide portion 132a and a narrow portion 132b are printed at both edges. It is. The wide portion 132a of the terminal 132 is disposed outside and the narrow portion 132b is disposed inside. The rest of the configuration except for these terminals 132 is the same as that of the above-mentioned prior art, and therefore, the above-mentioned reference is made.

도 6을 참조하면, 단자(132)의 표면에는 Sn 코팅(134)이 형성되어 있다. Sn 코팅(134)은 종래기술에서 전술한 것과 같이 리플로 작업을 할 때 응집되어 도 7과 8에 도시한 것과 같이 방울(134b)을 형성한다. 하지만, 이 Sn 방울(134b)은 종래기술과 달리 단자의 넓은 부분(132a) 표면에 주로 존재하게 된다. 이는 Sn 방울(134b)이 표면적을 최소화하는 형태로 존재하는 경향을 갖기 때문이다. 따라서 전체 Sn 방울(134b)은 규칙적으로 배열된다.Referring to FIG. 6, a Sn coating 134 is formed on the surface of the terminal 132. Sn coating 134 is agglomerated when reflowing as described above in the prior art to form droplet 134b as shown in FIGS. 7 and 8. However, unlike the prior art, the Sn droplet 134b is mainly present on the surface of the wide portion 132a of the terminal. This is because Sn droplets 134b tend to exist in a form that minimizes the surface area. Thus, the entire Sn droplets 134b are regularly arranged.

이와 같이 리플로 작업을 통해 가요성 인쇄회로기판(130)을 도 1의 장착부(40)에 결합한 다음, 가요성 인쇄회로기판(130)과 화상소자 패키지(20)를 도 9에 도시한 것과 같이 서로 결합시킨다. 즉, 가요성 인쇄회로기판(130)과 화상 소자 패키지(20)를 뒤집은 상태에서 기판 단자(132)에 화상 소자 패키지 단자(22)를 대응시키고 인두 즉 핫 바(150)를 접촉시키면, 열(H)의 전달에 의해 Sn 방울(134b)이 다시 용융되어 단자(132)의 좁은 부분(132b) 표면으로 흘러감으로써, 양쪽 단자(132, 22)는 전체 표면에서 서로 접합된다.As such, the flexible printed circuit board 130 is coupled to the mounting portion 40 of FIG. 1 through a reflow operation, and then the flexible printed circuit board 130 and the image device package 20 are illustrated in FIG. 9. Combine with each other. That is, when the flexible printed circuit board 130 and the image element package 20 are inverted, the image element package terminal 22 corresponds to the substrate terminal 132 and the iron, i.e., the hot bar 150 is in contact with each other. By the transfer of H), the Sn droplets 134b melt again and flow to the surface of the narrow portion 132b of the terminal 132, so that both terminals 132 and 22 are joined to each other on the entire surface.

물론, Sn 용융물이 좁은 부분(132b)으로 원활히 흘러가지 않는 경우라도, 단자(132) 표면에서 좁은 부분(132b)이 차지하는 부분이 작으므로, 단자(132)로부터 넘치는 Sn 용융물의 양은 작으므로, 쇼트와 같은 문제를 발생하지는 않는다. 또, Sn 접합체가 단자(132, 22) 사이에 균일하게 형성되므로, 단자(132, 22)는 균일하게 접합되고 들뜸과 같은 문제가 발생하지 않는다.Of course, even if the Sn melt does not flow smoothly into the narrow portion 132b, since the portion occupied by the narrow portion 132b on the surface of the terminal 132 is small, the amount of the Sn melt overflowed from the terminal 132 is small, and thus a short It does not cause the same problem. In addition, since the Sn bonded body is formed uniformly between the terminals 132 and 22, the terminals 132 and 22 are uniformly bonded and there is no problem such as lifting.

한편, 본 실시예는 접합체로서 Sn 코팅(134)을 사용하였지만, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 다른 적절한 저융점 재료를 사용할 수 있다.On the other hand, although the present embodiment used Sn coating 134 as the bonded body, other suitable low melting point materials that can achieve the object of the present invention can be used.

도 10 내지 12를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판(230)은 땅콩 모양의 다수의 단자(232)가 양쪽 가장자리에 인쇄되어 있다. 각각의 단자(232)는 한 쌍의 넓은 부분(232a)과 그 사이의 좁은 부분(232b)으로 이루어진다. 이들 단자(232)를 제외한 나머지 구성은 전술한 종래기술의 것과 동일하므로 전술한 것을 참조한다.10 to 12, in the flexible printed circuit board 230 according to the second exemplary embodiment, a plurality of peanut shaped terminals 232 are printed at both edges thereof. Each terminal 232 consists of a pair of wide portions 232a and narrow portions 232b therebetween. The rest of the configuration except for these terminals 232 is the same as that of the above-described prior art, and therefore, the above-mentioned reference is made.

본 실시예에서도, Sn 방울이 단자(232)의 넓은 부분(232a) 표면에 형성되므로 Sn 방울의 규칙적 배열을 얻을 수 있고, 그에 따라 종래기술의 쇼트 또는 들뜸과 같은 문제를 없앨 수 있다.Also in this embodiment, since the Sn droplets are formed on the surface of the wide part 232a of the terminal 232, a regular arrangement of the Sn droplets can be obtained, thereby eliminating problems such as shorting or lifting of the prior art.

도 13과 14를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 가요성 인쇄회로기판(330)은 쐐기 모양의 다수의 단자(332)가 양쪽 가장자리에 인쇄되어 있다. 다만, 도 13과 14에서는 편의상 인쇄회로기판(330)의 일부만 도시한다.13 and 14, in the flexible printed circuit board 330 according to the third exemplary embodiment, a plurality of wedge-shaped terminals 332 are printed at both edges thereof. 13 and 14 illustrate only a part of the printed circuit board 330 for convenience.

각각의 단자(332)는 한 쪽(332a)이 넓고 다른 쪽(332b)이 좁게 형성된다. 이와 같이 쐐기 모양으로 단자(332)를 형성하면, 리플로 작업시, Sn 방울(334b)이 주로 넓은 쪽(332b)에 형성된다. 따라서 Sn 방울(334b)이 규칙적으로 배열되고, 전술한 제1 실시예에서와 실질적으로 동일한 효과를 얻게 된다.Each terminal 332 is formed with one side 332a wide and the other side 332b narrow. When the terminal 332 is formed in the wedge shape in this manner, during the reflow operation, Sn droplets 334b are mainly formed on the wide side 332b. Therefore, the Sn drops 334b are arranged regularly, and the same effect as in the first embodiment described above is obtained.

전술한 바와 같이, 본 발명은 가요성 인쇄회로기판 단자 구조를 개선하여 화상 센서 패키지의 단자와 결합될 때의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 따라서 종래기술에서 발생하는 쇼트 또는 단자 사이의 들뜸과 같은 단점을 제거할 수 있다.As described above, the present invention can improve the reliability of the flexible printed circuit board terminal structure when combined with the terminal of the image sensor package. Therefore, it is possible to eliminate the disadvantages such as lifting between shorts or terminals occurring in the prior art.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art may vary the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be understood that modifications and variations can be made.

Claims (5)

광학 장치의 화상 센서 패키지의 신호를 광학 장치의 제어부에 전달하는 가요성 인쇄회로기판에 있어서, In a flexible printed circuit board for transmitting a signal of the image sensor package of the optical device to the control unit of the optical device, 상기 화상 센서 패키지의 단자와 접속되는 복수의 단자가 가장자리에 형성되고, 상기 단자는 각각 넓은 부분과 좁은 부분으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광학 장치용 가요성 인쇄회로기판.A plurality of terminals connected to the terminals of the image sensor package is formed at the edge, the terminals each consisting of a wide portion and a narrow portion, the flexible printed circuit board for optical devices. 제1항에 있어서, 상기 단자의 넓은 부분은 상기 좁은 부분보다 바깥쪽에 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 장치용 가요성 인쇄회로기판.The flexible printed circuit board of claim 1, wherein the wide portion of the terminal is formed outside the narrow portion. 제1항에 있어서, 상기 단자의 넓은 부분은 서로 마주한 한 쌍이고 상기 좁은 부분은 상기 넓은 부분 사이에서 이들을 서로 연결하는 것을 특징으로 하는 광학 장치용 가요성 인쇄회로기판.The flexible printed circuit board of claim 1, wherein the wide portions of the terminals face each other and the narrow portions connect them to each other between the wide portions. 제1항에 있어서, 상기 단자 반대편에 장착된 상기 광학 장치의 장착부에 접속되는 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 장치용 가요성 인쇄회로기 판.The flexible printed circuit board of claim 1, further comprising a connector connected to a mounting portion of the optical device mounted opposite the terminal. 제1항에 있어서, 상기 단자 표면에 코팅된 접합층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 장치용 가요성 인쇄회로기판.The flexible printed circuit board of claim 1, further comprising a bonding layer coated on the surface of the terminal.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02301725A (en) * 1989-05-17 1990-12-13 Hitachi Ltd Soldered terminal
JPH0685341B2 (en) * 1991-09-27 1994-10-26 帝国通信工業株式会社 Flexible board terminal structure
JPH08336963A (en) * 1995-06-14 1996-12-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Head-mounting structure for ink liquid ejection type printer

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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