KR20070053396A - Control method of auto socket off - Google Patents
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Abstract
본 발명은 자동 소켓 오프 제어 방법에 관한 것으로, 종래의 테스트 설비의 경우 자동 소켓 오프가 테스트 소켓의 상태와 무관하게 일괄적으로 설정되어 수명을 다하지 않은 테스트 소켓도 함께 오프될 수 있다. 그리고 테스트 설비 자체의 문제로 자동 소켓 오프에 의해 오프되어야 할 테스트 소켓이 오프되지 않는 테스트 소켓이 존재할 할 수 있지만 이를 스크린할 수 없었다.The present invention relates to a method for controlling an automatic socket off, and in the case of a conventional test facility, the automatic socket off is collectively set regardless of the state of the test socket, so that the test socket which has not reached the end of its life can also be turned off together. And because of the problem of the test facility itself, there may be test sockets that do not turn off the test sockets that should be turned off by automatic socket off, but could not screen them.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 (a) 테스터의 테스트 시작 신호에 따라 핸들러는 서버로 소켓 기준 정보를 전송하는 단계와, (b) 서버는 소켓 기준 정보를 바탕으로 테스트 소켓의 수명을 시뮬레이션하여 소켓 오프 기준 정보를 산출하는 단계와, (c) 소켓 오프 기준 정보를 핸들러로 전송하는 단계와, (d) 핸들러는 테스터의 테스트 소켓에 반도체 패키지를 접촉시켜 테스트를 진행하여 종료하는 단계와, (e) 핸들러는 테스트 소켓에서 테스트가 종료될 때마다 소켓 오프 기준 정보에 해당되는 테스트 소켓이 있는 지를 판별하는 단계를 포함하는 자동 소켓 오프 제어 방법을 제공한다. 이때 (e) 단계에서 핸들러는 소켓 오프 기준 정보에 해당되는 테스트 소켓은 오프시킨다. 그리고 서버는 소켓 오프 현황을 전송받아 소켓 오프 기준 정보의 차이를 비교하여 자동으로 오프되지 않은 테스트 소켓의 유무를 검출하고, 오프되지 않은 테스트 소켓에 대한 처리가 이루어질 수 있도록 한다.The present invention is to solve the above problems, the present invention (a) according to the test start signal of the tester, the step of sending the socket reference information to the server, and (b) the server based on the socket reference information, the test socket Calculating socket-off reference information by simulating the lifetime of the module; (c) transmitting the socket-off reference information to the handler; and (d) the handler contacts the semiconductor package to the test socket of the tester to proceed with the test. And (e) the handler determines whether there is a test socket corresponding to the socket off criterion information every time the test is terminated in the test socket. At this time, in step (e), the handler turns off the test socket corresponding to the socket-off reference information. The server receives the socket off status, compares the difference between the socket off reference information, detects the presence of a test socket that is not automatically turned off, and enables the processing of the test socket that is not turned off.
소켓 오프, 핸들러, 시뮬레이션, 기준 정보, 수명 Socket off, handler, simulation, baseline information, lifetime
Description
도 1은 본 발명에 따른 자동 소켓 오프 제어 시스템을 보여주는 블록도이다.1 is a block diagram showing an automatic socket off control system according to the present invention.
도 2는 도 1의 제어 시스템의 본 발명의 실시예에 따른 자동 소켓 오프 제어 방법에 따른 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating an automatic socket off control method according to an embodiment of the present invention of the control system of FIG. 1.
도 3은 도 2의 소켓 오프 기준 정보의 산출 단계를 보여주는 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating an operation of calculating socket off reference information of FIG. 2.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing
10 : 테스터10: tester
20 : 테스트 소켓20: test socket
30 : 핸들러30: handler
40 : 서버40: server
100 : 자동 소켓 오프 제어 시스템100: automatic socket off control system
본 발명은 반도체 패키지 테스트 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트 공정 진행 중 자동으로 테스트 소켓의 오프를 제어할 수 있는 자동 소켓 오프 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor package test method, and more particularly, to an automatic socket off control method capable of automatically controlling a test socket off during a test process.
일반적으로, 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 제조된 이후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 테스트를 실시하게 된다. 테스트는 반도체 패키지의 모든 입출력 단자를 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 전기적 특성 테스트와 반도체 패키지의 전원 입력 단자 등 몇몇 입출력 단자들을 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상 동작 조건보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하여 반도체 패키지의 수명 및 결합 발생 여부를 체크하는 번인 테스트(Burn-In Test)가 있다.In general, a semiconductor package manufactured by a semiconductor package manufacturing process is subjected to various tests in order to confirm the reliability of the product after manufacturing. The test connects all the input and output terminals of the semiconductor package with the test signal generating circuit to check the normal operation and disconnection, and connects some input and output terminals such as the power input terminal of the semiconductor package with the test signal generating circuit. There is a burn-in test that checks the lifetime and bonding of semiconductor packages by applying stress at high temperatures, voltages and currents.
보통은 상기의 신뢰성 검사는 테스트 소켓에 반도체 패키지를 탑재시킨 상태에서 테스트가 진행된다. 그리고, 테스트 소켓은 기본적으로 반도체 패키지의 형태에 따라서 그 모양이 결정되는 게 일반적이며, 반도체 패키지의 외부접속단자와 소켓 리드의 기계적인 접촉에 의해 반도체 패키지와 테스터를 연결하는 매개체의 역할을 한다.Usually, the above reliability test is carried out with a semiconductor package mounted in a test socket. In general, the shape of the test socket is basically determined according to the shape of the semiconductor package, and serves as a medium for connecting the semiconductor package and the tester by mechanical contact between the external connection terminal of the semiconductor package and the socket lead.
그런데 테스트 소켓은 반도체 패키지와의 기계적인 접촉 횟수가 증가할수록 접촉 저항이 증가하고 노화가 진행되기 때문에, 재테스트 증가 및 설비효율 저하의 원인이 되고 있다.However, as the number of mechanical contacts with the semiconductor package increases, the test socket increases in contact resistance and ages, thereby increasing retesting and lowering equipment efficiency.
이를 억제하기 위해서 자동으로 테스트 소켓을 오프시킬 수 있는 자동 소켓 오프(auto socket off)를 핸들러에서 설정한다. 하지만 종래의 자동 소켓 오프는 개개의 테스트 소켓의 상태와 무관하게 일괄적으로 설정되기 때문에, 수명을 다하지 않은 테스트 소켓도 함께 오프되어 설비효율 저하의 원인은 그대로 존재한다.To suppress this, set the auto socket off in the handler to automatically turn off the test socket. However, since the conventional automatic socket off is collectively set regardless of the state of the individual test sockets, the test sockets which have not reached their end of life are also turned off together, and the cause of deterioration of equipment efficiency remains.
그리고 자동 소켓 오프에 의해 오프되어야 할 테스트 소켓이 테스트 설비의 문제로 오프되지 않는 테스트 소켓이 존재할 수 있지만 이를 스크린할 수 없었다. 이로 인해 오프되어야할 테스트 소켓에서 테스트 공정이 그대로 진행되기 때문에, 재테스트 증가 및 설비효율 저하로 이어질 수 있다.And there may be test sockets in which the test sockets to be turned off by automatic socket off are not off due to a test fixture problem, but this could not be screened. This leads to an increase in retesting and a reduction in equipment efficiency since the test process proceeds intact in the test socket to be turned off.
따라서, 본 발명의 제 1 목적은 테스트 소켓의 상태에 맞게 자동으로 테스트 소켓을 오프시킬 수 있도록 하는 데 있다.Therefore, the first object of the present invention is to be able to automatically turn off the test socket according to the state of the test socket.
본 발명의 제 2 목적은 오프된 테스트 소켓의 현황을 파악하여 오프될 테스트 소켓에서 테스트 공정이 진행되는 것을 억제할 수 있도록 하는 데 있다.A second object of the present invention is to grasp the current state of the test socket is turned off so that the test process can be suppressed from proceeding in the test socket to be off.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 (a) 테스터의 테스트 시작 신호에 따라 핸들러는 서버로 소켓 기준 정보를 전송하는 단계와, (b) 서버는 소켓 기준 정보를 바탕으로 테스트 소켓의 수명을 시뮬레이션하여 소켓 오프 기준 정보를 산출하는 단계와, (c) 소켓 오프 기준 정보를 핸들러로 전송하는 단계와, (d) 핸들러는 테스터의 테스트 소켓에 반도체 패키지를 접촉시켜 테스트를 진행하여 종료하는 단계와, (e) 핸들러는 테스트 소켓에서 테스트가 종료될 때마다 소켓 오프 기준 정보에 해당되는 테스트 소켓이 있는 지를 판별하는 단계를 포함하는 자동 소켓 오프 제어 방법을 제공한다. 이때 (e) 단계에서 핸들러는 소켓 오프 기준 정보에 해당되는 테스트 소켓은 오프시킨다.In order to achieve the above object, the present invention comprises the steps of (a) the handler transmits the socket reference information to the server according to the test start signal of the tester, and (b) the server simulates the life of the test socket based on the socket reference information Calculating socket-off reference information, (c) transmitting the socket-off reference information to the handler, and (d) the processor contacts the test package of the tester with the semiconductor package to terminate the test; (e) The handler provides an automatic socket off control method including determining whether there is a test socket corresponding to the socket off criterion information each time a test is terminated in the test socket. At this time, in step (e), the handler turns off the test socket corresponding to the socket-off reference information.
본 발명에 따른 자동 소켓 오프 제어 방법에 있어서, 소켓 기준 정보는 테스트 소켓 수, 테스트 트레이 매수, 테스트 사이클(테스트 스텝), 반도체 패키지 수 및 수율 정보를 포함할 수 있다.In the automatic socket off control method according to the present invention, the socket reference information may include test socket number, test tray number, test cycle (test step), semiconductor package number and yield information.
그리고 본 발명에 따른 자동 소켓 오프 제어 방법은 (f) 테스터는 소켓 오프 현황을 서버에 전송하는 단계와, (g) 서버는 소켓 오프 현황과 소켓 오프 기준 정보의 차이를 비교하여 자동으로 오프되지 않은 테스트 소켓의 유무를 검출하는 단계와, (h) 서버는 검출 정보를 핸들러에 전송하여 오프되지 않은 테스트 소켓에 대한 처리가 이루어질 수 있도록 하는 단계를 더 포함한다.The automatic socket off control method according to the present invention includes the steps of (f) the tester transmitting the socket off status to the server, and (g) the server is not automatically turned off by comparing the difference between the socket off status and the socket off reference information. Detecting whether there is a test socket, and (h) the server transmits the detection information to the handler so that processing for the test socket that is not turned off can be performed.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 자동 소켓 오프 제어 시스템(100)을 보여주는 블록도이다. 도 1을 참조하면, 자동 소켓 오프 제어 시스템(100)은 반도체 패키지에 대한 테스트 공정을 진행하는 테스터(10)와 핸들러(30)를 포함하며, 핸들러(30)에서 전송되는 소켓 기준 정보를 바탕으로 소켓 오프 기준 정보를 산출하여 자동으로 테스트 소켓(20)의 오프를 제어하는 서버(40)로 이루어진다. 그리고 테스터(10), 핸들러(30) 및 서버(40)는 네트워크 라인을 통해 온라인으로 연결되어 있다.1 is a block diagram illustrating an automatic socket off
본 발명에 따른 자동 소켓 오프 제어 시스템(100)에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the automatic socket off
테스터(10)에는 반도체 패키지와의 전기적 연결을 매개하는 테스트 소켓(20)이 적어도 하나 이상 설치되어 있다. 테스터(10)는 테스트 소켓(20)에 기계적으로 접촉된 반도체 패키지에 테스트 신호를 입력하고, 그에 대응되는 출력 신호를 입력 받아 반도체 패키지의 양불량을 테스트한다.The
핸들러(30)는 공급용 테스트 트레이(50)에서 반도체 패키지를 순차적으로 테스트 소켓(20)으로 이동시켜 테스터(10)에 의한 테스트 공정을 진행시킨다. 핸들러(30)는 테스트 공정이 완료된 반도체 패키지를 양불량에 따라서 분류하여 수납용 테스트 트레이(60)에 수납시킨다.The
그리고 서버(40)는 소켓 기준 정보를 바탕으로 테스트 소켓(20)의 수명을 시뮬레이션하여 소켓 오프 기준 정보를 산출하는 프로그램이 내장되어 있다. 서버(40)는 산출된 소켓 오프 기준 정보를 핸들러(30)에 전송한다. 소켓 오프 기준 정보를 전송받은 핸들러(30)는 테스트 공정이 종료될 때마다 소켓 오프 기준 정보에 해당되는 테스트 소켓(20)이 있는 지를 판별하고, 해당되는 테스트 소켓(20)은 소켓 오프시킨다.The
아울러 서버(40)는 테스터(10)로부터 소켓 오프 현황을 전송받아 소켓 오프 기준 정보와 비교하여 자동으로 오프되지 않은 테스트 소켓 유무를 검출한다. 서버(40)는 검출된 정보를 핸들러(30)에 전송하여 소켓 오프되지 않은 테스트 소켓(20)에 대한 처리가 이루어질 수 있도록 한다.In addition, the
한편 서버(40)는 소켓 기준 정보와, 그에 대응되는 소켓 오프 기준 정보를 저장하는 데이터베이스를 포함한다. 따라서 서버(40)에 전송된 소켓 기준 정보가 서버(40)에 저장된 소켓 기준 정보와 동일한 경우, 시뮬레이션 없이 전송된 소켓 기준 정보에 대응되는 저정된 소켓 오프 기준 정보를 데이터베이스에서 추출하여 핸들러(30)에 전송할 수 있다.Meanwhile, the
이와 같은 제어 시스템(100)을 이용한 자동 소켓 오프 제어 방법을 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서 도 2는 도 1의 제어 시스템의 본 발명의 실시예에 따른 자동 소켓 오프 제어 방법에 따른 흐름도이다. 도 3은 도 2의 소켓 오프 기준 정보의 산출 단계를 보여주는 흐름도이다.The automatic socket off control method using the
본 실시예에 따른 자동 소켓 오프 제어 방법은 테스터(10)에서 테스트 시작 신호(71)가 핸들러(30)에 전송되는 단계로부터 출발한다.The automatic socket off control method according to the present embodiment starts from the step in which the
다음으로 핸들러(30)는 동작을 시작하면서(72) 서버(40)에 소켓 기준 정보를 전송한다. 소켓 기준 정보는 테스트 소켓의 수명에 연관된 정보를 포함하며, 예컨대 테스트 소켓 수, 공급용 테스트 트레이 매수, 테스트 사이클(테스트 스텝), 반도체 패키지 수 및 수율 정보를 포함할 수 있다.Next, the
다음으로 서버(40)는 시뮬레이션을 통하여 소켓 오프 기준 정보를 산출하는 단계가 진행된다(73). 즉 서버(40)는 전송받은 소켓 기준 정보(73a)를 바탕으로 테스트 소켓의 수명을 시뮬레이션하여(73b) 소켓 오프 기준 정보를 산출한다(73c).In
다음으로 서버(40)는 산출된 소켓 오프 기준 정보를 핸들러(30)에 전송한다.Next, the
다음으로 핸들러(30)는 테스터(10)에 연결된 테스트 소켓에 반도체 패키지를 기계적으로 접촉시켜 테스트를 진행하여 종료한다(74, 75). 상기한 테스트 공정은 순차적으로 진행된다.Next, the
다음으로 핸들러(30)는 테스트 소켓에서 테스트가 종료될 때마다 소켓 오프 기준 정보에 해당되는 테스트 소켓이 있는 지를 판별한다(76). 이때 핸들러(30)는 소켓 오프 기준 정보에 해당되는 테스트 소켓은 소켓 오프시키고(77), 다음 반도체 패키지에 대한 테스트 공정(71, 74, 75)을 순차적으로 진행시킨다.Next, the
아울러 테스터(10)는 소켓 오프 현황을 서버(40)에 전송한다(78). 서버(40)는 소켓 오프 현황과 소켓 오프 기준 정보와의 차이를 비교하여 자동으로 오프되지 않은 테스트 소켓 유무를 검출한다. 그리고 서버(40)는 검출 정보를 핸들러(30)에 전송하여 오프되지 않은 테스트 소켓에 대한 처리가 이루어질 수 있도록 한다. 예컨대, 검출 정보를 작업자가 인지할 수 있도록 경보음, 경보등 또는 표시창에 메시지로 알리거나, 자동으로 오프되지 않은 테스트 소켓을 다시 소켓 오프시킬 수 있다.In addition, the
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely presented specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. In addition to the embodiments disclosed herein, it is apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention may be implemented.
따라서, 본 발명에 따르면 소켓 기준 정보를 바탕으로 자동으로 소켓 오프 기준 정보를 산출하고, 반도체 패키지에 대한 매회 테스트 공정이 종료될 때마다 소켓 오프 기준 정보에 해당되는 테스트 소켓이 있는 지를 판별함으로써, 테스트 소켓의 상태에 맞게 자동으로 소켓 오프시킬 수 있다.Therefore, according to the present invention, by automatically calculating the socket-off reference information based on the socket reference information, and determining whether there is a test socket corresponding to the socket-off reference information every time the test process for the semiconductor package is finished, The socket can be turned off automatically according to the state of the socket.
그리고 서버는 소켓 오프 현황 정보를 전송받아 소켓 오프 기준 정보와 비교 함으로써, 자동으로 오프되지 않은 테스트 소켓 유무를 검출할 수 있다. 이 검출 정보를 핸들러에 전송하여 오프되지 않은 테스트 소켓에 대한 처리가 이루어질 수 있도록 함으로써, 오프된 테스트 소켓에서 테스트 공정이 진행되는 것을 억제할 수 있다.In addition, the server may detect whether there is a test socket that is not automatically turned off by receiving the socket off status information and comparing it with the socket off reference information. By sending this detection information to the handler so that the processing for the test socket that is not turned off can be suppressed, the test process can be suppressed from being performed in the off test socket.
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