KR20070051607A - Oled package and method for manufacturing thereof - Google Patents

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KR20070051607A
KR20070051607A KR1020050123835A KR20050123835A KR20070051607A KR 20070051607 A KR20070051607 A KR 20070051607A KR 1020050123835 A KR1020050123835 A KR 1020050123835A KR 20050123835 A KR20050123835 A KR 20050123835A KR 20070051607 A KR20070051607 A KR 20070051607A
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조진호
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Abstract

본 발명은 유기발광소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 투명 기판 상부에 유기발광소자를 형성하고, 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층을 형성하고, 열가소성 수지층이 형성된 투명 기판의 외주부에 캡을 접착, 밀봉시켜 패키지를 형성한다. 그러므로, 본 발명은 유기발광소자가 형성된 기판 전면에 열가소성 수지층을 추가 형성함으로써 패키지 캡 표면에 접착되는 흡습제를 생략할 수 있어 패키지 크기를 보다 소형으로 구현할 수 있다.The present invention relates to an organic light emitting device package and a method of manufacturing the same, in particular, to form an organic light emitting device on the transparent substrate, to form a thermoplastic resin layer to prevent moisture absorption on the entire transparent substrate formed with the organic light emitting device, A cap is attached and sealed to the outer peripheral portion of the transparent substrate on which the ground layer is formed to form a package. Therefore, the present invention can omit the moisture absorbent adhering to the surface of the package cap by additionally forming a thermoplastic resin layer on the entire surface of the substrate on which the organic light emitting element is formed, thereby realizing a smaller package size.

유기발광소자, 패키지, 열가소성 수지, 흡습제 Organic light emitting device, package, thermoplastic resin, moisture absorbent

Description

유기발광소자 패키지 및 그 제조 방법{OLED package and method for manufacturing thereof}Organic light emitting device package and method for manufacturing same

도 1은 종래 기술에 의한 유기발광소자의 패키지 구조를 간략하게 나타낸 수직 단면도,1 is a vertical cross-sectional view briefly showing a package structure of an organic light emitting device according to the prior art;

도 2는 본 발명에 따른 유기발광소자의 패키지 구조를 간략하게 나타낸 수직 단면도,2 is a vertical sectional view briefly showing a package structure of an organic light emitting device according to the present invention;

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자의 패키지 제조 과정을 순차적으로 나타낸 공정 순서도.3A through 3D are flowcharts sequentially illustrating a process of manufacturing a package of an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

100 : 투명 기판 110 : 유기발광소자100: transparent substrate 110: organic light emitting device

120 : 열가소성 수지층 130 : 캡120: thermoplastic resin layer 130: cap

본 발명은 유기발광소자(OLED : Organic Light Emitting Diodes)에 관한 것으로서, 특히 열가소성 수지층을 이용하여 수분 방지 효과를 높이면서 패키지의 소형화를 달성할 수 있는 유기발광소자 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to organic light emitting diodes (OLEDs), and more particularly, to an organic light emitting diode package and a method of manufacturing the same, which can achieve miniaturization of a package while increasing a moisture protection effect using a thermoplastic resin layer. .

일반적으로 유기발광소자(OLED)는 자기발광(self-illuminating) 특성이 있고, 시야각이 자유롭고, 에너지가 절약되는 소자이다. 더욱이 낮은 생산 비용, 제조 용이성, 낮은 작동 온도, 신속한 응답 및 풀 컬러화(full coloration)와 같은 다른 이점들도 있어 차세대 평판 디스플레이 소자로의 대체가 가능하다.In general, an organic light emitting diode (OLED) is a device that has a self-illuminating property, a viewing angle is free, and energy is saved. Moreover, there are other benefits such as low production costs, ease of manufacture, low operating temperatures, fast response and full coloration, making it possible to replace the next generation of flat panel display devices.

유기발광소자(OLED)는 투명 기판위에 형성되는 양극(anode)과, 양극위에 형성되는 정공수송층과, 정공수송층위에 형성되는 유기발광층과, 유기발광층위에 형성되는 전자수송층과, 전자수송층위에 형성되는 음극(cathode) 등으로 이루어진다. 이러한 유기발광소자(OLED)의 작동 원리를 살펴보면, 전원이 공급되면 전자가 이동하면서 전류가 흐르게 되는데 음극에서는 전자(-)가 전자수송층의 도움으로 유기발광층으로 이동하고, 상대적으로 양극에서는 홀(hole)이 정공수송층의 도움으로 유기발광층으로 이동한다. 유기발광층에서 만난 전자와 홀은 높은 에너지를 갖는 여기자(exciton)를 생성하게 되는데 이때, 여기자가 낮은 에너지로 떨어지면서 빛을 발생하게 된다. 이때, 유기발광층을 구성하고 있는 R, G, B 유기물질이 어떤 것이냐에 따라 빛의 색깔을 달라지게 된다.The organic light emitting diode (OLED) includes an anode formed on a transparent substrate, a hole transport layer formed on the anode, an organic light emitting layer formed on the hole transport layer, an electron transport layer formed on the organic light emitting layer, and a cathode formed on the electron transport layer. (cathode) and so on. Looking at the principle of operation of the organic light emitting device (OLED), when the power is supplied, the electrons move while the current flows, the electron (-) in the cathode moves to the organic light emitting layer with the help of the electron transport layer, and relatively the hole (hole) in the anode ) Moves to the organic light emitting layer with the help of the hole transport layer. Electrons and holes encountered in the organic light emitting layer generate excitons with high energy, and the excitons fall to low energy to generate light. At this time, the color of the light varies depending on which of the R, G, B organic material constituting the organic light emitting layer.

도 1은 종래 기술에 의한 유기발광소자의 패키지 구조를 간략하게 나타낸 수직 단면도이다.1 is a vertical cross-sectional view briefly showing a package structure of an organic light emitting device according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 유기발광소자의 패키지는 유기발광소자(20)가 형성된 투명 기판(10)과, 투명 기판(10)의 유기발광소자(20)를 밀폐된 공간에 의해 커버하는 캡(cap)(30)과, 캡(30) 내부 표면에 접착제(40)에 의해 접착된 흡습제(desiccant)(50)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a package of a conventional organic light emitting device covers a transparent substrate 10 having an organic light emitting device 20 formed thereon and an organic light emitting device 20 of the transparent substrate 10 by a sealed space. A cap 30 and a desiccant 50 adhered by an adhesive 40 to the inner surface of the cap 30.

도면에서 유기발광소자(20) 영역은 소자 사이의 픽셀을 구분하기 위한 절연막 패턴(22) 및 격벽(24)만을 도시하였다. 투명 기판(10) 상에 양극이 형성되어 있으며, 양극 상에 절연막 패턴(22) 및 격벽(24)이 형성되어 있으며 절연막 패턴(22) 및 격벽(24) 사이의 양극 상에 유기 발광층이 형성되어 있으며 그 위에 Al-Li등의 금속 박막으로 이루어진 음극이 형성되어 있다. 이때, 양극, 유기 발광층 및 음극에 의한 적층체로 이루어진 유기발광소자의 발광부를 형성하고 있다. 아울러, 유기발광 소자는 유기발광층 상, 하부에 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층, 전자주입층 등을 구성한다.In the drawing, only the insulating layer pattern 22 and the partition wall 24 for dividing pixels between the elements are shown in the organic light emitting diode 20 region. An anode is formed on the transparent substrate 10, an insulating film pattern 22 and a partition wall 24 are formed on the anode, and an organic light emitting layer is formed on the anode between the insulating film pattern 22 and the partition wall 24. A cathode formed of a metal thin film such as Al-Li is formed thereon. At this time, the light emitting part of the organic light emitting element consisting of the laminate by the anode, the organic light emitting layer and the cathode is formed. In addition, the organic light emitting device includes a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, an electron injection layer and the like on and below the organic light emitting layer.

투명 기판(10)의 외주부에 접착제에 의해 캡(30)이 밀봉·접착되어 있는데, 캡(30)은 수분을 최대한 제거한 불활성 가스(예를 들어, 드라이 질소)나 드라이에어(air)에 의한 건조 분위기 중에서, 유기발광소자가 외부 공기로부터 밀봉되어 수분이 차단되도록 밀봉되어 있다.The cap 30 is sealed and adhered to the outer circumference of the transparent substrate 10 by an adhesive. The cap 30 is dried by an inert gas (for example, dry nitrogen) or dry air in which water is removed as much as possible. In the atmosphere, the organic light emitting element is sealed from outside air and sealed to block moisture.

그런데, 종래 기술에 의한 유기발광소자의 패키지는, 수분에 의해 소자에서 어두운 반점(dark spot)을 형성하여 금속 형태로 된 음극을 산화시키고, 이로인해 금속 산화물이 유기 발광층에서 음극층과의 접촉 불량을 야기시켜 결국 유기발광소자의 수율 저하 초래한다.However, the package of the organic light emitting device according to the prior art forms a dark spot in the device by moisture to oxidize the cathode in the form of metal, whereby the metal oxide is poor in contact with the cathode layer in the organic light emitting layer. This results in lower yield of the organic light emitting device.

이를 방지하기 위하여 유기발광소자의 패키지는 기판(10)과 캡(30)을 서로 접착하여 밀봉하기 전에 패키지 캡(30)에 흡습제(50)를 접착하여 패키지의 밀폐 공간내 수분을 흡수하도록 하고 있다. 이러한 흡습제(50)는 분말 형상의 무기계의 건조제, 예를 들어 산화바륨이나 산화칼슘 등이 덮개에 의해 덮여져 있어 내부의 수분이나 외부로부터 진입하는 수분을 제거한다.In order to prevent this, the package of the organic light emitting device adheres the moisture absorbent 50 to the package cap 30 before the substrate 10 and the cap 30 are bonded to each other to absorb moisture in the sealed space of the package. . The moisture absorbent 50 is covered with a powdery inorganic desiccant such as barium oxide, calcium oxide, or the like by a cover to remove moisture inside or moisture entering from the outside.

하지만, 이러한 패키지 캡(30) 내부 표면에 접착되는 흡습제(50)는 장시간동안 사용할 경우 수분을 흡수하는데 어려움이 있으며 또한 접착제(40)에 의해 캡(30)에 접착되기 때문에 패키지의 밀폐 공간내 흡습제(50)를 추가시켜야 하므로 패키지가 커지는 단점이 있다.However, the moisture absorbent 50 adhered to the inner surface of the package cap 30 has difficulty in absorbing moisture when used for a long time, and the moisture absorbent in the sealed space of the package is adhered to the cap 30 by the adhesive 40. Since 50 must be added, there is a disadvantage in that the package becomes large.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 열가소성 수지층을 추가 형성함으로써 패키지 캡 표면에 접착되는 흡습제를 생략할 수 있는 유기발광소자 패키지를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, by forming a thermoplastic resin layer on the front of the transparent substrate on which the organic light emitting device is formed an organic light emitting device package that can omit the absorbent adhered to the package cap surface To provide.

본 발명의 다른 목적은 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 열가소성 수지층을 증착한 후에 기판과 패키지 캡을 서로 접착하여 밀봉함으로써 패키지내의 흡습제를 생략할 수 있어 패키지 크기를 줄일 수 있는 유기발광소자의 패키지 제조 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to deposit an absorbent in the package by depositing a thermoplastic resin layer on the entire surface of the transparent substrate on which the organic light emitting device is formed, and then sealing the substrate and the package cap, thereby reducing the package size of the organic light emitting device. It is to provide a package manufacturing method.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 유기발광소자 패키지에 있어서, 투명 기판 상부에 형성된 유기발광소자와, 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 형성되어 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층과, 열가소성 수지층이 형성된 투명 기판의 외주부에 접착, 밀봉되는 캡을 구비한다.In order to achieve the above object, the present invention, in the organic light emitting device package, an organic light emitting device formed on the transparent substrate, a thermoplastic resin layer formed on the entire surface of the transparent substrate formed with the organic light emitting device to prevent moisture absorption, and thermoplastic water A cap is attached and sealed to the outer peripheral portion of the transparent substrate on which the ground layer is formed.

상기 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 유기발광소자 패키지의 제조 방법에 있어서, 투명 기판 상부에 유기발광소자를 형성하는 단계와, 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층을 형성하는 단계와, 열가소성 수지층이 형성된 투명 기판의 외주부에 캡을 접착, 밀봉시켜 패키지를 형성하는 단계를 포함한다.In accordance with another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting device package, the method comprising: forming an organic light emitting device on an upper portion of a transparent substrate and thermoplastic water preventing moisture absorption on the entire surface of the transparent substrate on which the organic light emitting device is formed Forming a layer and adhering a cap to an outer circumference of the transparent substrate on which the thermoplastic resin layer is formed to form a package.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 유기발광소자의 패키지 구조를 간략하게 나타낸 수직 단면도이다.2 is a vertical cross-sectional view briefly showing the package structure of the organic light emitting device according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 유기발광소자의 패키지 구조는, 유기발광소자(110)가 형성된 투명 기판(100)과, 유기발광소자(110)를 포함한 투명 기판(100) 표면 전체에 형성되어 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층(120)과, 유기발광소자(110)를 포함한 투명 기판(100)의 외주부에 접착된 밀폐된 공간에 의해 기판 구조물 전체를 커버하는 캡(130)을 포함한다.As shown in FIG. 2, the package structure of the organic light emitting diode according to the present invention includes a transparent substrate 100 on which the organic light emitting diode 110 is formed, and the entire surface of the transparent substrate 100 including the organic light emitting diode 110. A cap 130 covering the entire substrate structure by a thermoplastic resin layer 120 formed on the substrate 120 to prevent moisture absorption and a sealed space adhered to an outer circumference of the transparent substrate 100 including the organic light emitting element 110. Include.

여기서, 유기발광소자(110) 영역은 소자 사이의 픽셀을 구분하기 위한 절연막 패턴(112) 및 격벽(114)만을 도시하였다. 투명 기판(100) 상에 양극이 형성되어 있으며, 양극 상에 절연막 패턴(112) 및 격벽(114)이 형성되어 있으며 절연막 패턴(112) 및 격벽(114) 사이의 양극 상에 유기 발광층이 형성되어 있으며 그 위에 Al-Li등의 금속 박막으로 이루어진 음극이 형성되어 있다. 이때, 양극, 유기 발광층 및 음극에 의한 적층체로 이루어진 유기발광소자의 발광부를 형성하고 있다. 아울러, 유기발광 소자는 유기발광층 상, 하부에 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층, 전자주입층 등을 구성한다.Here, the organic light emitting diode 110 region only shows the insulating film pattern 112 and the partition wall 114 for separating pixels between the devices. An anode is formed on the transparent substrate 100, an insulating film pattern 112 and a partition wall 114 are formed on the anode, and an organic light emitting layer is formed on the anode between the insulating film pattern 112 and the partition wall 114. A cathode formed of a metal thin film such as Al-Li is formed thereon. At this time, the light emitting part of the organic light emitting element consisting of the laminate by the anode, the organic light emitting layer and the cathode is formed. In addition, the organic light emitting device includes a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, an electron injection layer and the like on and below the organic light emitting layer.

열가소성 수지층(120)은 이러한 유기발광소자(110)를 포함한 투명 기판(100) 표면 전체에 코팅되고 자외선 경화(UV cure) 공정을 거쳐 형성되어 유기발광소자(110)의 수분 흡수를 방지하는 역할을 한다.The thermoplastic resin layer 120 is coated on the entire surface of the transparent substrate 100 including the organic light emitting device 110 and formed through an ultraviolet curing process to prevent moisture absorption of the organic light emitting device 110. Do it.

그리고 투명 기판(100)의 외주부에 접착제에 의해 캡(130)이 밀봉·접착되고, 캡(130)은 수분을 최대한 제거한 불활성 가스(예를 들어, 드라이 질소)나 드라이에어에 의한 건조 분위기에서 유기발광소자(110)가 외부 공기로부터 밀봉되어 수분이 차단되도록 밀봉되어 있다.The cap 130 is sealed and adhered to the outer circumference of the transparent substrate 100 by an adhesive, and the cap 130 is organic in a dry atmosphere by inert gas (for example, dry nitrogen) or dry air from which water is removed as much as possible. The light emitting device 110 is sealed from outside air and sealed to block moisture.

그러므로, 본 발명에 따른 유기발광소자의 패키지 구조는, 유기발광소자(110)가 형성된 투명 기판(100) 전면에 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층(120)을 추가 형성함으로써 종래 패키지 캡(130) 내측 표면에 접착되는 흡습제를 생략할 수 있어 패키지의 소형화를 달성할 수 있다.Therefore, the package structure of the organic light emitting device according to the present invention, the conventional package cap 130 by additionally forming a thermoplastic resin layer 120 to prevent moisture absorption on the entire surface of the transparent substrate 100 on which the organic light emitting device 110 is formed. The moisture absorbent adhering to the inner surface can be omitted, thereby miniaturizing the package.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자의 패키지 제조 과정을 순차적으로 나타낸 공정 순서도이다.3A to 3D are flowcharts sequentially illustrating a process of manufacturing a package of an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자의 패키지 제조 방법은 다음과 같이 순차적으로 진행된다.3A to 3D, a method of manufacturing a package of an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention is sequentially performed as follows.

우선, 도 3a에 도시된 바와 같이, 유리 등의 투명 기판(100) 상부에 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 양극이 일정 간격으로 형성하고, 양극 상에 절연막 패턴(112) 및 격벽(114)을 순차적으로 패터닝한 후에, 절연막 패턴(112) 및 격벽 (114) 사이의 양극 상에 유기 발광층 및 Al-Li 등의 금속 박막으로 이루어진 음극을 형성하여 유기 발광소자(110)를 제조한다.First, as shown in FIG. 3A, anodes such as indium tin oxide (ITO) are formed on the transparent substrate 100 such as glass at regular intervals, and the insulating film pattern 112 and the partition wall 114 are formed on the anode. After patterning sequentially, an organic light emitting device 110 is manufactured by forming a cathode including an organic light emitting layer and a metal thin film such as Al-Li on the anode between the insulating film pattern 112 and the partition wall 114.

도 3b 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따라 유기발광소자(110)를 포함한 투명 기판(100) 표면 전체에 열가소성 수지층(120)을 코팅하고, 200℃ 이상의 자외선 경화(UV coating) 공정으로 열가소성 수지층(120)을 경화시킨다.As shown in FIGS. 3B and 3C, the thermoplastic resin layer 120 is coated on the entire surface of the transparent substrate 100 including the organic light emitting device 110 according to the present invention, and UV curing is performed at 200 ° C. or higher. The thermoplastic resin layer 120 is cured by the step.

그런 다음, 도 3d에 도시된 바와 같이, 수분을 최대한 제거한 불활성 가스(예를 들어, 드라이 질소)나 드라이에어에 의한 건조 분위기에서 투명 기판(100)의 외주부와 캡(130) 사이를 접착제에 의해 밀봉·접착하여 유기발광소자의 패키지를 형성한다.Then, as illustrated in FIG. 3D, an adhesive is formed between the outer circumference of the transparent substrate 100 and the cap 130 in a dry atmosphere by inert gas (for example, dry nitrogen) or dry air from which moisture is removed as much as possible. Sealing and bonding are performed to form a package of an organic light emitting device.

그러므로, 본 발명에 따른 유기발광소자의 패키지 제조 방법은, 유기발광소자(110)가 형성된 투명 기판(100) 전면에 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층(120)을 코팅하고 200℃ 이상의 자외선 경화 공정으로 경화시켜 형성함으로써 종래 패키지 캡(130) 내부 표면에 접착되는 흡습제를 생략할 수 있어 패키지의 소형화를 달성할 수 있다.Therefore, the method of manufacturing a package of an organic light emitting device according to the present invention, the thermoplastic resin layer 120 to prevent moisture absorption on the entire surface of the transparent substrate 100 on which the organic light emitting device 110 is formed and UV curing process of 200 ℃ or more By forming a cured resin, the moisture absorbent adhered to the inner surface of the package cap 130 may be omitted, thereby miniaturizing the package.

한편, 본 발명은 상술한 실시예에 국한되는 것이 아니라 후술되는 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상과 범주내에서 당업자에 의해 여러 가지 변형이 가능하다.On the other hand, the present invention is not limited to the above-described embodiment, various modifications are possible by those skilled in the art within the spirit and scope of the present invention described in the claims to be described later.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 열가소성 수지층을 추가 형성함으로써 종래 패키지 캡의 내부 표면에 접착되는 흡 습제 제조 공정을 생략할 수 있어 패키지 크기를 보다 소형으로 구현할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention can omit the process of manufacturing a moisture absorbent that is adhered to the inner surface of the conventional package cap by forming a thermoplastic resin layer on the entire transparent substrate on which the organic light emitting element is formed, thereby realizing a smaller package size. It has an effect.

Claims (5)

유기발광소자 패키지에 있어서,In the organic light emitting device package, 투명 기판 상부에 형성된 유기발광소자;An organic light emitting device formed on the transparent substrate; 상기 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 형성되어 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층; 및A thermoplastic resin layer formed on an entire surface of the transparent substrate on which the organic light emitting element is formed to prevent moisture absorption; And 상기 열가소성 수지층이 형성된 투명 기판의 외주부에 접착, 밀봉되는 캡을 구비한 것을 특징으로 하는 유기발광소자 패키지.An organic light emitting device package, characterized in that the cap is attached to the outer periphery of the transparent substrate on which the thermoplastic resin layer is formed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열가소성 수지층은 코팅, 및 자외선 경화 공정에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 유기발광소자 패키지. The thermoplastic resin layer is an organic light emitting device package, characterized in that formed by the coating and ultraviolet curing process. 유기발광소자 패키지의 제조 방법에 있어서,In the method of manufacturing an organic light emitting device package, 투명 기판 상부에 유기발광소자를 형성하는 단계;Forming an organic light emitting diode on the transparent substrate; 상기 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 수분 흡수를 방지하는 열가소성 수지층을 형성하는 단계; 및Forming a thermoplastic resin layer on the entire surface of the transparent substrate on which the organic light emitting element is formed to prevent moisture absorption; And 상기 열가소성 수지층이 형성된 투명 기판의 외주부에 캡을 접착, 밀봉시켜 패키지를 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 유기발광소자 패키지의 제조 방법.And forming a package by adhering and sealing a cap to an outer circumference of the transparent substrate on which the thermoplastic resin layer is formed. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 열가소성 수지층의 형성은, Formation of the thermoplastic resin layer, 상기 유기발광소자가 형성된 투명 기판 전면에 상기 열가소성 수지층을 코팅하고 열공정으로 경화시키는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 패키지의 제조 방법.The method of manufacturing an organic light emitting device package according to claim 1, wherein the thermoplastic resin layer is coated on the entire transparent substrate on which the organic light emitting device is formed and cured by thermal process. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 열가소성 수지층의 경화 공정은,The curing step of the thermoplastic resin layer, 200℃ 이상의 자외선 경화 공정인 것을 특징으로 하는 유기발광소자 패키지의 제조 방법.Method for producing an organic light emitting device package, characterized in that the UV curing step of 200 ℃ or more.
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