KR20070051509A - 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐에 관한 것이다. 본 발명에서는 포토리소그라피 공정을 위한 스피너 장치를 구현함에 있어서, 포토레지스트 분사 노즐에 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사팁 및 에어를 분사하는 에어 분사팁을 형성함을 특징으로 한다. 따라서, 척의 회전에 의한 원심력 및 상기 에어 분사팁으로부터 분사되는 에어에 의해 포토레지스트가 웨이퍼 상부 표면에 보다 고른 두께로 보다 신속하게 도포될 수 있다. 그리고, 상기 에어 분사팁으로부터 분사되는 에어의 온도를 조절함으로써, 웨이퍼 상부에 드롭되는 포토레지스트를 신속하게 퍼뜨림과 아울러 프리 베이크 처리가 가능하도록 하여 전체적인 포토리소그라피 공정 시간을 보다 단축시킬 수 있다.

반도체, 포토리소그라피, 포토레지스트, 스피너, 분사 노즐

Description

스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐{photoresist injection nozzle of spinner apparatus}

도 1은 종래 기술에 따른 포토레지스트 분사 노즐을 나타낸다.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 포토레지스트 분사 노즐을 설명하기 위한 스피너 장치를 나타낸다.

도 3은 상기 도 2에 도시되어 있는 포토레지스트 분사 노즐의 노즐팁에 대한 단면구조를 나타낸다.

도 4는 상기 도 3에 도시되어 있는 노즐팁의 하부 평면구조를 나타낸다.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 포토레지스트 분사 노즐을 설명하기 위한 스피너 장치를 나타낸다.

도 6은 상기 도 5에 도시되어 있는 포토레지스트 분사 노즐의 노즐팁에 대한 하부 평면구조를 나타낸다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

100: 포토레지스트 분사 노즐 102: 척

104: 바울 106: 노즐팁

108: 제1노즐암 110: 포토레지스트 공급 유닛

112: 제2노즐암 114: 에어 공급 유닛

116: 온도 조절 유닛 118: 포토레지스트 분사팁

120: 에어 분사팁 122: 포토레지스트

124: 에어 126: 하부 물질막

128: 식각 타겟막

본 발명은 반도체 디바이스 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 포토리소그라피 공정에 적용되는 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼 표면 상부에 여러 가지 기능을 수행하는 박막을 증착하고 이를 패터닝하여 다양한 회로 기하구조를 형성함으로써 제조하게 되는데, 이러한 반도체 디바이스를 제조하기 위한 공정은 크게 반도체 기판 내부로 3족 또는 5족의 불순물을 주입하는 불순물 이온주입 공정, 반도체 기판 상부에 물질막을 형성하는 증착(deposition)공정, 상기 증착공정으로 형성된 물질막을 원하는 패턴으로 형성하는 식각 공정, 그리고 웨이퍼 표면에 층간절연막등을 증착한 후에 일괄적으로 웨이퍼 표면을 연마하여 단차를 없애는 평탄화(CMP: Chemical Mechanical Polishing) 공정을 비롯하여 불순물 제거를 위한 웨이퍼 세정 공정등과 같은 여러 단위 공정들로 이루어져 있다. 따라서, 반도체 디바이스는 상기와 같은 여러 단위 공정들을 선택적으로 반복 실시함으로써 제조하게 된다. 그리고, 반도체 디바이스로 완성되기까지 웨이퍼는 복수개 단위로 카세트에 탑재되어 상기 각 단위 공정이 진행되는 제조장치, 즉 프로세스 챔버 내부로 이송된다.

한편, 상기 식각 공정중 포토리소그라피 공정은 패터닝하고자 하는 물질막 상부에 포토레지스트를 도포하고, 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상 공정을 실시하여 포토 마스크의 패턴을 포토레지스트에 전사시킨 뒤, 상기 포토레지스트 패턴에 따라 물질막을 식각하는 공정이다. 여기서, 상기 포토레지스트는 스피너(spinner) 또는 코터(coater)라고 불리는 포토레지스트 도포 장치를 통해 물질막 상부에 도포되어진다.

하기 도 1에는 종래 기술에 따른 스피너 장치의 포토레지스트 도포 노즐이 도시되어 있다.

도 1을 참조하면, 포토레지스트 분사 노즐(10)을 이용하여 웨이퍼(14) 상부의 식각 타겟막(16) 표면에 포토레지스트(12)을 도포한다. 이때, 상기 웨이퍼(14)는 고속 회전되므로, 식각 타겟막(16) 상부에 도포된 포토레지스트(16)은 원심력에 의해 식각 타겟막(16)의 전체 영역으로 퍼지게 된다. 이어서, 포토 마스크를 이용한 노광 및 현상 공정을 거쳐 포토레지스트(12)을 패터닝하고, 그 하부의 식각 타겟막(16) 또한 포토레지스트 패턴에 따라 식각함으로써, 원하는 패턴을 형성하게 된다.

그러나, 상기 포토레지스트(12)는 일정 점도(viscosity)를 가지고 있다. 따 라서, 식각 타겟막(16) 상부에 드롭시킨 포토레지스트(12)를 식각 타겟막(16) 전체 영역으로 퍼뜨리는데 다소 오랜 시간이 소요된다. 그리고, 이처럼 포토레지스트(12) 도포에 오랜 시간이 소요될 경우, 전체 포토리소그라피 공정에 대한 로스 타임이 증가한다.

또한, 상기 포토레지스트(12)는 통상적으로 웨이퍼의 센터 영역으로 드롭된 포토레지스트(12)가 더디게 퍼질 경우, 포토레지스트(12)가 굳어지게 되어 식각 타겟막(16) 전체 표면에 대한 고르게 도포되지 못하는 문제점이 있다. 이와 같이, 식각 타겟막(16) 상부에 포토레지스트(12)가 고르게 도포되지 못할 경우, 포토레지스트(12)의 도포 두께에 따라 해상도가 달라지게 되어 결과적으로 식각 타겟막(16)에 패턴 불량을 야기하게 된다. 그리고, 식각 타겟막(16)의 프로파일이 양호하지 못할 경우, 후속의 공정을 통해 증착되는 물질막의 패턴 양상에도 악영향을 미치게 되어 결과적으로 반도체 디바이스의 신뢰성은 물론 생산성을 저하시키기 된다.

상기와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 물질막 표면에 포토레지스트를 보다 신속하게 도포할 수 있도록 하는 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 공정 로스 타임을 줄일 수 있도록 하는 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 물질막 상부에 포토레지스트를 고르게 도포할 수 있 도록 하는 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 반도체 디바이스의 신뢰성 및 생산성 저하를 방지할 수 있도록 하는 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐을 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐은, 포토레지스트가 공급되는 제1노즐암; 에어가 공급되는 제2노즐암; 상기 제1노즐암의 말단부에 형성되어 척 상부에 안착된 웨이퍼 상부에 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사팁과, 상기 제2노즐암의 말단부에 형성되어 상기 포토레지스트 분사팁으로부터 분사되는 포토레지스트에 대해 에어를 분사하는 에어 분사팁으로 이루어진 노즐팁을 포함함을 특징으로 하는 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 카테고리를 벗어나지 않는 범위내에서 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.

반도체 디바이스를 제조하기 위해 수행되는 여러 단위 공정중, 포토리소그라피 공정은 포지티브 혹은 네거티브 포토레지스트를 이용하여 마스크 이미지에 따라 웨이퍼 상부에 증착된 물질막에 일정 패턴을 형성하는 식각 공정중의 하나이다. 이 러한 포토리소그라피 공정은 포토 마스크의 이미지를 얼마나 선명하고 미세하게 형성하는가는 물론 이러한 포토 마스크의 이미지에 따라 웨이퍼 상부에 증착되어 있는 물질막의 패턴을 얼마나 정확한 위치에 양호한 프로파일을 가지도록 패터닝하였는가에 따라 공정능력이 평가되어진다.

이러한 포토리소그라피 공정은 포토공정을 시작하기 전에 웨이퍼 표면에 묻은 이물질을 제거하는 웨이퍼 세정공정, 포토레지스트가 웨이퍼 표면에 잘 접착되도록 하는 웨이퍼 표면처리공정, 포토레지스트를 웨이퍼 상부에 원하는 두께로 도포하는 포토레지스트 도포공정, 포토 마스크를 포토레지스트가 도포되어 있는 웨이퍼 상부에 위치시키고 포토 마스크 위에서 광을 노광시킴으로써 포토 마스크에 그려진 이미지(회로)가 웨이퍼 상부에 형성되도록 하는 정렬/노광공정, 노광에 의해 변형된 포토레지스트를 세정액을 이용해 제거하는 현상공정으로 구분할 수 있다.

한편, 상기 식각 공정중 포토리소그라피 공정은 반도체 디바이스를 제조함에 있어서 가장 빈번히 실시되는 공정중의 하나로서, 반도체 디바이스가 점차 고집적화됨에 따라 최상의 정밀성이 요구되고 있다. 이러한 포토리소그라피 공정을 간략히 설명하면, 패터닝하고자 하는 물질막 상부에 포토레지스트를 도포하고, 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상 공정을 실시하여 포토 마스크의 패턴을 포토레지스트에 전사시킨 뒤, 상기 포토레지스트 패턴에 따라 물질막을 식각하는 공정이다. 여기서, 상기 포토레지스트는 스피너(spinner) 또는 코터(coater)라고 불리는 포토레지스트 도포 장치를 통해 물질막 상부에 도포되어진다. 이때, 포토레지스트는 시너에 의해 희석된 액상의 물질로서, 감광성 물질을 포함한다. 그리고, 시너는 일종 의 솔벤트로서, 휘발성이 강한 아세톤등이 사용될 수 있다. 따라서, 상기 액상의 포토레지스트는 회전하는 웨이퍼 상에서 원심력에 의해 넓게 퍼져나가게 되고, 그 후 베이크와 같은 일련의 경화과정을 거쳐 시너를 제거시킨 상태에서 고형화된 다음 노광 공정이 실시되어진다.

하기 도 2에는 본 발명의 제1실시예에 따른 따른 포토레지스트 분사 노즐이 적용되는 스피너 장치가 도시되어 있다.

도 2를 참조하면, 상기 스피너 장치에는 웨이퍼(W)를 고정시킨 상태에서 회전 가능하도록 하는 척(102)과, 상기 척(102)의 외측에서 상향 개방되며 상기 척(102)을 수용하는 바울(104) 구비되어 있다. 그리고, 상기 웨이퍼(W)가 안착된 척(102)의 상부에는 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사 노즐(100)이 구비된다. 이때, 상기 포토레지스트 분사 노즐(100)은 본 발명의 핵심 구성으로서, 관형상의 제1노즐암(108) 및 제2노즐암(112), 그리고, 상기 제1노즐암(108) 및 제2노즐암(112)의 말단에 형성된 노즐팁(106)으로 구성되어 있다. 여기서, 상기 제1노즐암(108)은 포토레지스트가 공급되는 노즐암으로서, 포토레지스트 공급 유닛(110)에 연결되어 있으며, 상기 제2노즐암(112)은 에어가 공급되는 노즐암으로서, 에어 공급 유닛(114) 및 에어의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛(116)에 연결되어 있다. 그리고, 상기 노즐팁(106)에는 포토레지스트가 분사되는 포토레지스트 분사팁과 에어가 분사되는 에어 분사팁이 형성되어 있다.

상기와 같은 구성의 스피너 장치를 통해 웨이퍼 상부에 포토레지스트가 도포되는 과정을 간략히 살펴보면, 먼저 상기 포토레지스트 분사 노즐(100)은 바울 (104)에 대하여 소정의 높이로 승강하는 동시에 소정의 각도로 회전하게 된다. 즉, 대기 위치에서 분사 위치로 이동하기 위해서는 우선 소정의 각도로 회전하여 척(102)에 안착된 웨이퍼(W)의 센터 직상부에 노즐팁(106)이 위치하도록 하고, 이러한 상태에서 소정의 높이로 하강한 후 노즐팁(106)을 통해 포토레지스트가 웨이퍼(W) 센터에 분사됨과 동시에 에어가 분사되도록 하여 포토레지스트가 보다 신속하게 웨이퍼 전체 표면에 도포될 수 있도록 한다.

이처럼, 웨이퍼 표면에 포토레지스트를 신속하게 도포시키게 되면, 포토레지스트를 보다 균일한 두께로 도포할 수 있고 전체 포토리소그라피 공정에 대한 로스 타임을 보다 단축시킬 수 있는등의 장점이 있다. 그러면, 하기의 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 포토레지스트 분사 노즐(100)의 구조를 보다 상세히 살펴보기로 하자.

먼저, 도 3은 상기 도 2에 도시되어 있는 포토레지스트 분사 노즐(100)의 노즐팁(106)에 대한 단면구조를 나타내며, 도 4는 상기 도 3에 도시되어 있는 노즐팁(106)에 대한 하부(참조부호 A) 평면구조를 나타낸다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 노즐팁(106)은 포토레지스트가 공급되는 제1노즐암(도 2의 참조번호 108)의 일측 말단부에 연결된 포토레지스트 분사팁(118)과 에어가 공급되는 제2노즐암(도 2의 참조번호 112)의 말단부에 연결된 에어 분사팁(120)으로 구성되어 있다. 여기서, 상기 포토레지스트 분사팁(118)과 에어 분사팁(120)의 구조는, 참조부호 A에 대한 평면구조를 나타내는 도 3에 도시된 바와 같이, 포토레지스트 분사팁(118)은 내부에, 그리고 상기 에어 분사팁(120)은 상기 포 토레지스트 분사팁(118)과 소정 거리 이격되어 상기 포토레지스트 분사팁(118)의 외주면을 감싸는 형상으로 형성될 수 있다. 이와 반대로, 에어 분사팁을 내부에 형성하고, 포토레지스트 분사팁이 상기 에어 분사팁과 소정 거리 이격된 상태로 상기 에어 분사팁의 외주면을 감싸는 형상으로 형성할 수도 있다.

따라서, 웨이퍼의 하부 물질막(126) 상부에 증착되어 있는 식각 타겟막(128) 표면에 포토레지스트 분사팁(118)을 통해 포토레지스트(120)를 분사함과 동시에 에어 분사팁(120)을 통해 식각 타겟막(128) 상부 표면으로 에어(122)를 분사한다. 그 결과, 상기 식각 타겟막(128) 상부에 도포된 포토레지스트(122)는 척(도시되지 않음)이 고속 회전됨에 따라 발생되는 원심력 및 상기 에어 분사팁(120)으로부터 분사되는 에어(124)에 의해 식각 타겟막(126)의 전체 영역으로 신속하게 고루 퍼지게 되어 포토레지스트 코팅막의 두께 균일도가 향상된다. 그리고, 이처럼 포토레지스트 코팅막의 두께 균일도가 향상됨에 따라 해상도 또한 향상되어 반도체 디바이스의 페일 발생률을 낮출 수 있게 된다.

또한, 상기 에어(124)는 온도 조절 유닛(도 2의 참조번호 116)을 통해 온도를 조절할 수 있다. 따라서, 상기 에어 분사팁(120)은 식각 타겟막(128) 상부에 도포된 포토레지스트를 고루 퍼지도록 하는 기능이외에, 포토레지스트에 대한 프리 베이크(pre bake) 또한 가능하도록 하여 전체 포토리소그라피 공정 시간을 보다 단축시킬 수 있게 된다.

한편, 도 5에는 본 발명의 제2실시예에 따른 포토레지스트 분사 노즐(200)이 도시되어 있으며, 도 6은 상기 도 5에 도시되어 있는 포토레지스트 분사 노즐의 노 즐팁에 대한 하부(참조부호 B) 평면구조를 나타낸다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 포토레지스트 분사 노즐(200)은 관형상의 제1노즐암(204) 및 제2노즐암(208), 그리고, 상기 제1노즐암(204) 및 제2노즐암(208)의 말단에 형성된 노즐팁(202)으로 구성되어 있다. 상기 제1노즐암(204)은 포토레지스트가 공급되는 노즐암으로서, 포토레지스트 공급 유닛(206)에 연결되어 있으며, 상기 제2노즐암(208)은 에어가 공급되는 노즐암으로서, 에어 공급 유닛(210) 및 에어의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛(212)에 연결되어 있다. 그리고, 상기 노즐팁(202)에는 포토레지스트가 분사되는 포토레지스트 분사팁(214)과 에어가 분사되는 에어 분사팁(216)이 형성되어 있다. 따라서, 척에 안착된 웨이퍼의 센터 직상부에 포토레지스트 분사 노즐(200)의 노즐팁(202)을 위치시킨 뒤, 포토레지스트 분사팁(214)을 통해 즐팁(106)을 통해 포토레지스트를 웨이퍼 센터에 분사함과 동시에 에어 분사팁(216)을 통해 에어가 분사되도록 하여 포토레지스트를 웨이퍼 전체 표면에 신속하게 도포한다.

여기서, 상기 제2실시예에 따른 포토레지스트 분사 노즐(200)과 제1실시예에 따른 포토레지스트 분사 노즐(100)의 구조를 비교해 보면 다음과 같은 차이점이 있다. 먼저, 상기 제1실시예에 따른 포토레지스트 분사 노즐(100)의 노즐팁(106)은 포토레지스트 분사팁(118)을 보다 큰 반경을 가지는 에어 분사팁(120)이 감싸는 형상으로 이루어져 있다. 이에 비하여, 상기 제2실시예에 따른 포토레지스트 분사 노즐(200)의 노즐팁(202)은 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사팁(214)과 에어 분사팁(216)이 인접하여 형성되어 있는 것이 특징이다.

본 발명에 따른 포토레지스트 분사 노즐(100,200)은 포토레지스트가 분사됨과 함께 에어가 분사되도록 포토레지스트 분사팁과 에어 분사팁이 별개로 구비된 것이 특징이다. 따라서, 상기 제1실시예 및 제2실시예를 통해 제안한 포토레지스트 분사 노즐(100,200)과 같은 구성 이외에 다양한 변경이 가능함은 물론이다. 즉, 포토레지스트 분사팁 및 에어 분사팁을 하나 이상 다수개로 형성하는등의 변경이 가능할 것이다.

상기한 바와 같이 본 발명에 의하면, 포토리소그라피 공정을 위한 스피너 장치를 구현함에 있어서, 포토레지스트 분사 노즐에 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사팁 및 에어를 분사하는 에어 분사팁을 형성한다. 그 결과, 척의 회전에 의한 원심력 및 에어 분사팁으로부터 분사되는 에어에 의해 포토레지스트가 웨이퍼 상부 표면에 보다 신속하게 도포되어 포토레지스트막의 두께 균일도가 향상되며, 그로 인해 우수한 포토리소그라피 공정 결과를 얻을 수 있게 된다.

또한, 상기 에어 분사팁으로부터 분사되는 에어의 온도를 조절하여 웨이퍼 상부에 드롭되는 포토레지스트를 신속하게 퍼뜨림과 아울러 프리 베이크 처리가 가능하도록 함으로써, 전체적인 포토리소그라피 공정 시간을 보다 단축시켜 결과적으로 반도체 디바이스의 반도체 디바이스의 신뢰성 및 생산성을 보다 증대시킬 수 있게 된다.

Claims (12)

1. 포토리소그라피 공정시 웨이퍼 상부에 포토레지스트를 도포하는 스피너 장치에 있어서:

   웨이퍼를 고정시킨 상태에서 회전 가능하도록 하는 척;

   상기 척의 외측에서 상향 개방되며, 상기 척을 수용하는 바울; 및

   상기 웨이퍼가 안착된 척의 상부에 구비되며, 상기 웨이퍼 상부에 포토레지스트 및 에어를 분사하는 포토레지스트 분사 노즐부를 포함함을 특징으로 하는 스피너 장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 포토레지스트 분사 노즐부는;

   포토레지스트가 공급되는 제1노즐암;

   에어가 공급되는 제2노즐암;

   상기 제1노즐암의 말단부에 형성되어 웨이퍼 상부에 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사팁과, 상기 제2노즐암의 말단부에 형성되어 상기 포토레지스트 분사팁으로부터 분사되는 포토레지스트에 대해 에어를 분사하는 에어 분사팁으로 이루어진 노즐팁을 포함함을 특징으로 하는 스피너 장치.
3. 제 2항에 있어서, 상기 제1노즐암은 포토레지스트 공급 유닛에 연결되어 있으며, 상기 제2노즐암은 에어 공급 유닛 및 에어의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛에 연결되어 있음을 특징으로 하는 스피너 장치.
4. 제 1항에 있어서, 상기 에어를 분사하는 에어 분사팁은 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사팁에 비해 보다 큰 반경을 가지며, 상기 포토레지스트 분사팁의 외주면을 감싸는 형상으로 이루어짐을 특징으로 하는 스피너 장치.
5. 제 1항에 있어서, 상기 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사팁은 에어를 분사하는 에어 분사팁에 비해 보다 큰 반경을 가지며, 상기 에어 분사팁의 외주면을 감싸는 형상으로 이루어짐을 특징으로 하는 스피너 장치.
6. 제 1항에 있어서, 상기 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사팁과 에어를 분사하는 에어 분사팁은 서로 인접하여 형성됨을 특징으로 하는 스피너 장치.
7. 포토리소그라피 공정시 웨이퍼 상부에 포토레지스트를 도포하는 스피너 장치 의 포토레지스트 분사 노즐에 있어서:

   포토레지스트가 공급되는 제1노즐암;

   에어가 공급되는 제2노즐암;

   상기 제1노즐암의 말단부에 형성되어 척 상부에 안착된 웨이퍼 상부에 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사팁과, 상기 제2노즐암의 말단부에 형성되어 상기 포토레지스트 분사팁으로부터 분사되는 포토레지스트에 대해 에어를 분사하는 에어 분사팁으로 이루어진 노즐팁을 포함함을 특징으로 하는 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐.
8. 제 7항에 있어서, 상기 제1노즐암은 포토레지스트 공급 유닛에 연결되며, 상기 제2노즐암은 에어 공급 유닛 및 에어의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛에 연결됨을 특징으로 하는 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐.
9. 제 7항에 있어서, 상기 에어를 분사하는 에어 분사팁은 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사팁에 비해 보다 큰 반경을 가지며, 상기 포토레지스트 분사팁의 외주면을 감싸는 형상으로 이루어짐을 특징으로 하는 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐.
10. 제 7항에 있어서, 상기 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사팁은 에어를 분사하는 에어 분사팁에 비해 보다 큰 반경을 가지며, 상기 에어 분사팁의 외주면을 감싸는 형상으로 이루어짐을 특징으로 하는 스피너 장치의 포토레지스트 분사 노즐.
11. 제 7항에 있어서, 상기 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사팁과 에어를 분사하는 에어 분사팁은 서로 인접하여 형성됨을 특징으로 하는 스피너 장치.
12. 제 7항에 있어서, 상기 포토레지스트와 에어는 동시에 분사되거나, 또는 서로 시간차를 두고 분사됨을 특징으로 하는 스피너 장치.

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