KR20070050149A - Monochrometer and end point detection system using the monochrometer of semiconductor production device - Google Patents

Monochrometer and end point detection system using the monochrometer of semiconductor production device Download PDF

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KR20070050149A
KR20070050149A KR1020050107379A KR20050107379A KR20070050149A KR 20070050149 A KR20070050149 A KR 20070050149A KR 1020050107379 A KR1020050107379 A KR 1020050107379A KR 20050107379 A KR20050107379 A KR 20050107379A KR 20070050149 A KR20070050149 A KR 20070050149A
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변영준
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Abstract

본 발명은 반도체 제조설비에서 식각공정 진행 시 식각종말 위치(EPD)를 검출하기 위한 빛의 파장에 대한 수치값을 디지털 방식으로 조정할 수 있도록 하는 모노크로미터 및 그 모노크로미터를 이용한 엔드포인트 검출시스템에 관한 것이다.The present invention provides a monochromator and an endpoint detection system using the monochromator to digitally adjust the numerical value of the wavelength of light for detecting an etch end position (EPD) during the etching process in a semiconductor manufacturing facility. It is about.

이를 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 모노크로미터는, 빛의 파장대역에 대한 수치값을 증가시키는 키신호를 발생하는 업버튼과, 빛의 파장대역에 대한 수치값을 감소시키는 키신호를 발생하는 다운버튼과, 상기 업버튼 및 다운버튼의 조작에 따라 빛의 파장대역에 대한 수치값을 증가시키거나 감소시켜 표시하도록 제어하는 제어부와, 상기 제어부의 제어에 의해 빛의 파장대역에 대한 수치값을 표시하는 LCD표시부를 포함한다.The monochromator of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention for this purpose, the up button for generating a key signal for increasing the numerical value for the wavelength band of light, and the key signal for reducing the numerical value for the wavelength band of light A down button, a control unit for controlling the display to increase or decrease a numerical value for the wavelength band of light according to the operation of the up button and the down button; and a numerical value for the wavelength band of light under the control of the controller. And an LCD display unit for displaying.

반도체 제조용 식각장치에서 빛의 파장에 대한 수치값을 업버튼이나 다운버튼을 이용하여 디지털방식으로 조정하여 빛의 파장에 대한 수치값을 조정하지 못하게 되는 오류를 방지한다.In the semiconductor manufacturing etching apparatus, the numerical value of the wavelength of light is digitally adjusted by using an up button or a down button to prevent an error that the numerical value of the wavelength of light cannot be adjusted.

엔드포인트, 막질의 파장인식, 모노크로미터, 빛의 파장 대역 Endpoint, membrane wavelength recognition, monochromator, wavelength band of light

Description

반도체 제조설비의 모노크로미터 및 그 모노크로미터를 이용한 엔드포인트 검출시스템{MONOCHROMETER AND END POINT DETECTION SYSTEM USING THE MONOCHROMETER OF SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICE}MONOCHROMETER AND END POINT DETECTION SYSTEM USING THE MONOCHROMETER OF SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICE}

도 1은 종래의 엔드포인트 검출시스템의 구성도1 is a block diagram of a conventional endpoint detection system

도 2는 도 1중 EPD모노크로미터(22)의 구성도2 is a block diagram of the EPD monochromator 22 in FIG.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 엔드포인트 검출시스템의 구성도3 is a block diagram of an endpoint detection system according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 모노크로미터(50)내에 형성된 빛의 파장대역의 수치값을 표시하기 위한 장치의 블록구성도4 is a block diagram of a device for displaying numerical values of wavelength bands of light formed in the monochromator 50 of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *       Explanation of symbols on the main parts of the drawings

30: 공정쳄버 32: 웨이퍼30: process chamber 32: wafer

34: 척 36: EPD윈도우34: Chuck 36: EPD Window

38: 가스유입관 40: 뷰포트38: gas inlet pipe 40: viewport

42: 광케이블 50: 모노크로미터42: optical cable 50: monochromator

52: LCD표시부 54: 업버튼 52: LCD Display 54: Up Button

56: 다운버튼 58: 홀드버튼56: down button 58: hold button

본 발명은 반도체 제조설비의 엔드포인트 검출시스템에 관한 것으로, 특히 반도체 제조설비에서 식각공정 진행 시 식각종말 위치(EPD)를 검출하기 위한 빛의 파장에 대한 수치값을 디지털 방식으로 조정할 수 있도록 하는 모노크로미터 및 그 모노크로미터를 이용한 엔드포인트 검출시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an endpoint detection system of a semiconductor fabrication facility, and more particularly, to a digital method for digitally adjusting a numerical value of a wavelength of light for detecting an etch end position (EPD) during an etching process in a semiconductor fabrication facility. The present invention relates to an endpoint detection system using a chromometer and its monochromator.

통상적으로 반도제기판 제조 공정에서, 반도체, 유전체, 및 도체 물질, 예를 들어 폴리실리콘,이산화 실리콘, 및 알루미늄층은 기판상에 증착되고 게이트, 비아, 콘택홀 또는 상호배선 라인의 패턴을 형성하도록 에칭된다. 각 물질층들은 전형적으로 화학적 기상 증착(CVD), 물리적 기상 증착, 또는 산화 및 질화 공정에 의해 형성된다. 예를 들어, CVD 공정에서, 반응성 가스는 기판상에서 물질층을 증착시키기 위해 분해되며 PVD 공정에서는 기판상에 물질을 증착시키기 위해 타겟이 스퍼터링된다. 산화 및질화 공정에서, 산화층 또는 질화층은, 전형적으로 이산화 실리콘층 또는 질화 실리콘층이 기판상에 형성된다. 에칭 공정에서, 포토레지스트의 패턴화된 마스크층 또는 하드 마스크가 포토리소그라픽 방법에 의해 기판상에 형성되어, 기판의노출부가 Cl2, HBr 또는 BCl3와 같은 활성화된 가스에 의해 에칭된다. Typically in semiconductor manufacturing processes, semiconductor, dielectric, and conductor materials, such as polysilicon, silicon dioxide, and aluminum layers, are deposited on the substrate to form patterns of gates, vias, contact holes, or interconnect lines. Is etched. Each layer of material is typically formed by chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition, or oxidation and nitriding processes. For example, in a CVD process, the reactive gas is decomposed to deposit a material layer on the substrate and in the PVD process the target is sputtered to deposit the material on the substrate. In the oxidation and nitriding process, the oxide layer or nitride layer is typically formed with a silicon dioxide layer or silicon nitride layer on the substrate. In the etching process, a patterned mask layer or a hard mask of photoresist is formed on the substrate by a photolithographic method so that the exposed portion of the substrate is etched by an activated gas such as Cl 2, HBr or BCl 3.

이러한 공정에서는, 예정된 스테이지에서 기판의 처리과정을 중단시키는 것이 요구된다. 예를 들어, 종래의 에칭 공정에서 기판의 얇은 층만을 에칭한 후에 에칭 공정을 중단시키기는 어렵다. 그 예로서, 게이트 구조의 에칭에 있어, 가능한 예정되고 허용가능한 값에 가깝게 하부 게이트 산화층의 나머지 두께를 에칭한 후 에칭 공정이 하부의 어떠한 폴리실리콘또는 실리콘도 손상시키지 않도록하는 것이 바람직하다. 게이트 산화층은 고속 집적 회로의 제조시에 얇아지고 두꺼워져 하부 게이트 산화층으로의 오버에칭없이 상부 폴리실리콘층을 정확히 에칭하기가 어렵다. In such a process, it is required to stop the processing of the substrate at a predetermined stage. For example, it is difficult to stop the etching process after etching only a thin layer of the substrate in a conventional etching process. As an example, in etching a gate structure, it is desirable to etch the remaining thickness of the lower gate oxide layer as close to the predetermined and acceptable value as possible so that the etching process does not damage any underlying polysilicon or silicon. The gate oxide layer becomes thinner and thicker in the fabrication of high speed integrated circuits, making it difficult to accurately etch the top polysilicon layer without overetching the bottom gate oxide layer.

또 다른 예로서는, 증착, 산화 및 질화 공정에서 제어되고 예정된 두께를 갖는 층을 형성하고, 원하는 두께의 층이 얻어지면 공정을 정확히 중단시키는것이 바람직하다.As another example, it is desirable to form a layer having a controlled and predetermined thickness in the deposition, oxidation, and nitriding processes, and to stop the process precisely once a layer of desired thickness is obtained.

그런데, 웨이퍼 위에 형성된 에칭해야 할 물질층의 두께는 단차 등으로 인해 웨이퍼 전반에 걸쳐 항상 일정한 것은 아니며, 에칭작용도 웨이퍼 전면에 걸쳐 고르게만 이루어지는 것은 아니다. 따라서, 원하는 부분에서 원하는 물질층을 완전히 에칭하기 위해서는 충분한 시간을 공정에 할애해야 한다.However, the thickness of the material layer to be etched on the wafer is not always constant throughout the wafer due to the step, etc., and the etching operation is not even evenly over the entire surface of the wafer. Therefore, sufficient time must be devoted to the process to fully etch the desired layer of material in the desired portion.

따라서, 반도체 제조 시 플라즈마 에칭에서는 일정 시간동안 공정을 진행시키는 방법 외에 공정의 특정 시점을 찾아 에칭 조건을 바꾸는 방법을 많이 사용하고 있다. 즉, 특정 시점 전에는 에칭속도를 빠르게 할 수 있는 조건을 선택하여 공정을 진행시키고, 특정 시점 후에는 에칭속도는 느려도 하부막과의 선택비가 높은 조건을 선택하여 공정을 진행시키는 방법을 사용하게 된다.Therefore, in plasma etching during semiconductor manufacturing, in addition to the method of advancing the process for a predetermined time, a method of changing the etching conditions by finding a specific time point of the process is used. That is, before the specific time point, the process is selected by selecting a condition that can increase the etching rate, and after the specific time point, the process is performed by selecting a condition having a high selectivity with the lower layer even though the etching rate is low.

이때, 공정의 특정 시점은 식각할 물질층 하부의 막질이 드러나는 시점을 의미하며, 이 시점을 찾는 것을 EPD(End Point Detection)라 한다. 그리고 이 시점 전까지의 공정을 주식각(Main Etch), 이 시점 후의 식각공정을 과도식각(Over Etch)라 한다.In this case, the specific time point of the process refers to a time point at which the film quality of the lower portion of the material layer to be etched is revealed, and finding this time point is called end point detection (EPD). The process before this time is called Main Etch, and the etching process after this time is called Over Etch.

이렇게 단계를 나누어 이루어지는 식각 방법에서는 EPD 방법이 중요한 역할을 한다. EPD 방법에는 여러 가지가 있으나, 공정챔버에서 플라즈마에서 발생하는 에미션을 모노크로메터를 사용하여 측정하고, 특정 물질에 고유한 파장이 가능하면 피크(Peak) 형태로 검출되는지를 알아보는 방법이 많이 사용된다. 엔드포인트 검출(END POINT DETECTION) 방법은 에칭, 증착, 산화 또는 질화 공정의 엔드포인트를 측정하는데 사용된다. 엔드포인트 측정 방법은 예를 들어, 본 발명의 명세서에서 참조로 하는 미국 특허 4,328,068호에 지시된 것처럼 챔버에 형성된 플라즈마의 방출스펙트럼을 에칭되는 층의 조성물 변화에 상응하는 화학적 조성물의 변화를 결정하여 분석하는 플라즈마 방출 분석법을 포함한다. The EPD method plays an important role in the etching method divided into these steps. There are many methods of EPD, but there are many ways to measure the emission from plasma in the process chamber using a monochromator and to find out if the wavelength inherent to a specific material is detected as a peak if possible. Used. END POINT DETECTION methods are used to measure the endpoint of an etch, deposition, oxidation or nitriding process. Endpoint measurement methods can be performed by analyzing the emission spectrum of plasma formed in the chamber by determining the change in chemical composition corresponding to the composition change of the layer being etched, for example, as indicated in US Pat. No. 4,328,068, which is incorporated herein by reference. Plasma emission analysis.

또 다른 예로서, 본 명세서에서 참조로 하는 또 다른 예로서 미국 특허 5,362,256호에서는 선택된 파장에서 플라즈마 방출 세기를 모니터링하고 나머지 막 두께, 에칭비, 에칭 균일성 및 에칭 엔드포인트와 플라즈마 방출 세기에서의 변화량과 관련하여 에칭 또는 증착과정을 모니터링하는 방법을 개시한다. 전체 층의 처리 공정이 완성되기 전에 공정 엔드포인트를 측정하는데 유용한 또 다른 엔드포인트 검출 시스템으로 타원편광반사측정법(ellipsometry)을 이용한다. 이 방법에서는, 편광 빔이 에칭되는 층의 표면에서 반사되어 층이 에칭됨에 따라 발생하는 반사된 광의 크기에서의 위상 이동 및 변화를 측정하여 분석되며, 이는 본 명세서에서 모두 참조로하는 미국특허 3,974,797 및 3,824,017호에 개시되어 있다. 편광 필터가 기판의 표면에서 반사되는 편광 빔의 위상 변화를 측정하는데 사용된다.As another example, as another example referred to herein, US Pat. No. 5,362,256 monitors plasma emission intensity at selected wavelengths and displays remaining film thickness, etch rate, etch uniformity, and variation in etch endpoint and plasma emission intensity. A method of monitoring the etching or deposition process in connection with this disclosure is disclosed. Ellipsometry is another endpoint detection system that is useful for measuring process endpoints before the entire layer is processed. In this method, the polarization beam is reflected at the surface of the layer being etched and analyzed by measuring the phase shift and change in the magnitude of the reflected light that occurs as the layer is etched, which is described in U. S. Patents 3,974, 797 and 3,824,017. A polarizing filter is used to measure the phase change of the polarizing beam reflected at the surface of the substrate.

또 다른 엔드포인트 검출 방법으로 간섭측정법이 있다. 예시적 방법은 본 명세서에서 참조로하고 있는 Maydan의 미국특허 4,618,262호에 개시되어 있는 것으로, 레이저 빔이 기판상에서 처리되는 층으로 향하는 레이저 간섭계가 개시되어있다. 레이저 및 관련된 모니터링 시스템은 처리되는 층에 따라 측정된 반사율 곡선을 제공한다. 예비 선택된 에칭 깊이가 반사율 신호의 최대 또는 최소의 수를 계산함으로써 또는 신호의 중단(cessation)에 기초하여 에칭 공정의 마지막을 인식함으로써 도달하는지를 컴퓨터가 계산한다.Another endpoint detection method is interferometry. An exemplary method is disclosed in US Pat. No. 4,618,262 to Maydan, which is incorporated herein by reference, which discloses a laser interferometer for directing a laser beam onto a layer to be processed on a substrate. The laser and associated monitoring system provide a reflectance curve measured according to the layer being processed. The computer calculates whether the preselected etch depth is reached by calculating the maximum or minimum number of reflectance signals or by recognizing the end of the etch process based on the cessation of the signal.

도 1은 종래의 엔드포인트 검출시스템의 구조도이다. 1 is a structural diagram of a conventional endpoint detection system.

웨이퍼(10)가 식각되는 챔버(16) 내에는 웨이퍼(10)가 안착되도록 척(12)이 설치되어 있으며, 챔버(16)의 일측에는 식각에 필요한 반응가스가 유입되는 가스 유입관(14)이 설치되어 있다.In the chamber 16 in which the wafer 10 is etched, a chuck 12 is installed so that the wafer 10 is seated, and a gas inlet pipe 14 into which the reaction gas required for etching flows is provided at one side of the chamber 16. Is installed.

그리고, 챔버(16)에는 내부와 외부를 격리시키면서 빛을 투과시키는 EPD 윈도우(15)가 설치된다. EPD 시스템(24)은 EPD 윈도우(15)에서 나온 빛이 입사되는 지점인 뷰 포트(18, view port)와, 뷰 포트(18)로 들어온 빛을 EPD모노크로미터(22)로 전송하는 광 케이블(20)로 구성된다. The chamber 16 is provided with an EPD window 15 which transmits light while separating the inside and the outside. EPD system 24 is a view port (18), which is the point where the light from the EPD window 15 is incident, and an optical cable for transmitting the light entering the view port 18 to the EPD monochromator 22 It consists of 20.

EPD 모노크로미터(22)에서는 간섭 필터를 통해 빛을 필터링한 후 이를 증폭하여 특정 파장을 검출/식각 종료한다.The EPD monochromator 22 filters light through an interference filter and then amplifies it to detect / etch a specific wavelength.

도 2는 도 1중 EPD모노크로미터(22)의 구성도이다.FIG. 2 is a configuration diagram of the EPD monochromator 22 in FIG. 1.

빛의 파장의 대역의 수치값을 조절하는 조절레버(101)와, 상기 조절레버(101)의 조절에 따라 빛의 파장의 수치값을 표시하는 아날로그 지시계(102)와, 상 기 빛의 파장의 수치값이 변경되지 않도록 고정시키는 홀드바(HOLD BAR)(103)로 구성되어 있다.The control lever 101 for adjusting the numerical value of the band of the wavelength of light, the analog indicator 102 for displaying the numerical value of the wavelength of light according to the adjustment of the control lever 101, and the wavelength of the light. It is composed of a hold bar (103) for fixing the numerical value so as not to change.

반도체 에칭설비에서는 식각할 때 발생하는 칩의 파장을 검출하여 에칭의 종료시점을 검출하기 위해 모노크로미터(MONOCHROMATOR)(22)를 사용한다. 반도체 에칭공정에 사용되는 모노크로미터(22)는 웨이퍼 표면의 막질을 플라즈마와 RF파워를 사용하여 에칭할 때 발생하는 빛의 파장을 검출하고, 그 검출된 빛의 파장을 엔드포인트 검출 시스템(EPD:END POINT DETECTION SYSTEM)으로 전송하여 EPD 시스템(24)에서 막질의 변화를 판단하여 에칭의 종료시점을 판단할 수 있도록 돕는 역할을 한다. 엔지니어가 웨이퍼 표면의 막질에 대응하는 빛의 파장을 맞추기 위해 조절레버(101)를 회전시키게 되면 아날로그 지시계(102)에 빛의 파장에 대한 수치값이 변화된다. 예를 들어 엔지니어가 조절레버(101)를 시계반대방향으로 돌리게 되면 빛의 파장에 대한 수치값이 감소되고, 조절레버(101)를 시계방향으로 돌리게 되면 빛의 파장에 대한 수치값이 증가된다. 그리고 홀드바(103)는 엔지니어가 조절레버(101)를 돌리게 되더라도 현재 아날로그 지시계(102)에 표시되어 있는 빛의 파장에 대한 수치값이 변화되지 않도록 홀드시킨다. In the semiconductor etching equipment, a monochromator 22 is used to detect the wavelength of the chip generated during etching and to detect the end point of the etching. The monochromator 22 used in the semiconductor etching process detects the wavelength of light generated when etching the film quality of the wafer surface using plasma and RF power, and detects the wavelength of the detected light as an endpoint detection system (EPD). : END POINT DETECTION SYSTEM) to help the EPD system 24 determine the change of film quality to determine the end point of etching. When the engineer rotates the control lever 101 to match the wavelength of light corresponding to the film quality of the wafer surface, the numerical value of the wavelength of light in the analog indicator 102 is changed. For example, if the engineer turns the control lever 101 counterclockwise, the numerical value for the wavelength of light decreases, and if the engineer turns the control lever 101 clockwise, the numerical value for the light wavelength increases. The hold bar 103 holds the numerical value for the wavelength of light currently displayed on the analog indicator 102 even if the engineer turns the control lever 101.

상기와 같은 종래의 모노크로미터는 조절레버(101)를 다이얼방식으로 회전시키도록 형성되어 있어 장시간 사용할 경우 마모로 인해 아날로그 지시계(102)의 변화속도가 떨어지거나 수치가 변경되지 않게 되어 빛의 파장을 검출할 수 없는 문제가 있었다. The conventional monochromator as described above is formed to rotate the control lever 101 by dialing, so that when used for a long time, the speed of change of the analog indicator 102 is reduced or the numerical value is not changed due to abrasion. There was a problem that could not be detected.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 엔드포인트 검출시스템에서 빛의 파장대역에 대한 수치값을 디지털방식으로 조절하여 빛의 파장을 검출하지 못하는 오류를 방지하는 엔드포인트 검출시스템의 모노크로미터를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, and to solve the above problem, the mono-point of the endpoint detection system that digitally adjusts the numerical value of the wavelength of light in the endpoint detection system to prevent the error of not detecting the wavelength of light. In providing a chromameter.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 엔드포인트 검출 시스템은, 챔버의 내부와 외부를 격리시키면서 빛을 투과시키는 EPD윈도우와, 상기 EPD 윈도우에서 나온 빛이 입사되는 뷰 포트와, 상기 뷰 포트로 들어온 빛을 EPD모노크로미터로 전송하는 광 케이블과, 업/다운 버튼 및 LCD표시부를 구비하여 상기 업/다운 버튼의 조작에 따라 빛의 파장대역에 대한 수치값을 상기 LCD표시부에 표시하도록 하고, 상기 광 케이블을 통해 입사된 빛의 파장 중 상기 수치값에 해당하는 파장을 검출하는 EPD모노크로미터를 포함함을 특징으로 한다.An endpoint detection system of a semiconductor manufacturing apparatus of the present invention for achieving the above object is an EPD window for transmitting the light while separating the inside and the outside of the chamber, a view port through which the light from the EPD window is incident, and the view An optical cable for transmitting the light entering the port to the EPD monochromator, and an up / down button and an LCD display unit to display a numerical value for the wavelength range of light according to the operation of the up / down button. And an EPD monochromator for detecting a wavelength corresponding to the numerical value among the wavelengths of light incident through the optical cable.

상기 EPD모노크로미터는 빛의 파장대역에 대한 수치값을 홀드시키는 홀드버튼을 포함하는 것이 바람직하다.The EPD monochromator preferably includes a hold button for holding a numerical value for the wavelength band of light.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 적용되는 반도체 제조설비의 모노크로미터는, 빛의 파장대역에 대한 수치값을 증가시키는 키신호를 발생하는 업버튼과, 빛의 파장대역에 대한 수치값을 감소시키는 키신호를 발생하는 다운버튼과, 상기 업버튼 및 다운버튼의 조작에 따라 빛의 파장대역에 대한 수치값을 증가시키거나 감소시켜 표시하도록 제어하는 제어부와, 상기 제어부의 제어에 의해 빛의 파장대역에 대한 수치값을 표시하는 LCD표시부를 포함함을 특징으로 한다.The monochromator of the semiconductor manufacturing equipment applied to the present invention for achieving the above object, the up button for generating a key signal to increase the numerical value for the wavelength band of light, and decreases the numerical value for the wavelength band of light A down button for generating a key signal, a control unit for controlling the display to increase or decrease a numerical value for the wavelength of light according to the operation of the up button and the down button, and a wavelength of light under the control of the control unit. And an LCD display for displaying a numerical value for the band.

빛의 파장액에 대한 수치값이 변화되지 않도록 홀드시키는 홀드모드키신호 및 홀드모드 해제키신호를 발생하는 홀드버튼을 더 포함하고,And a hold button for generating a hold mode key signal and a hold mode release key signal for holding the numerical value of the wavelength solution of light so as not to change.

상기 제어부는 홀드버튼의 홀드모드 키신호가 발생될 시 현재 표시된 빛의 파장에 대한 수치값이 변화되지 않도록 홀드시키도록 제어한다.The control unit controls to hold the numerical value of the wavelength of light currently displayed when the hold mode key signal of the hold button is not changed.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 엔드포인트 검출시스템의 구성도이다. 3 is a block diagram of an endpoint detection system according to an exemplary embodiment of the present invention.

웨이퍼(32)를 진공상태에서 플라즈마에 의한 식각공정을 진행하기 위한 챔버(30)와, 상기 챔버(30) 내에 설치되어 웨이퍼(32)가 안착되도록 하는 척(34)과, 챔버(30)의 일측에는 식각에 필요한 반응가스가 유입되는 가스 유입관(38)과, 챔버(30)의 내부와 외부를 격리시키면서 빛을 투과시키는 EPD윈도우(36)와, 상기 EPD 윈도우(36)에서 나온 빛이 입사되는 뷰 포트(40, view port)와, 상기 뷰 포트(40)로 들어온 빛을 EPD모노크로미터(50)로 전송하는 광 케이블(42)과, 업/다운 버튼(54, 56) 및 홀드버튼(58)과 LCD표시부(52)를 구비하여 업/다운 버튼(54, 56)의 조작에 따라 빛의 파장대역에 대한 수치값을 상기 LCD표시부(52)에 표시하도록 하고, 상기 광 케이블(42)을 통해 입사된 빛의 파장 중 상기 수치값에 해당하는 파장을 검출하고, 그 검출된 빛의 파장을 엔드포인트 검출 시스템(EPD:END POINT DETECTION SYSTEM)(60)으로 전송하여 EPD 시스템에서 막질의 변화를 판단하여 에칭의 종료시점을 판단할 수 있도록 돕는 역할을 하는 EPD모노크로미터(50)로 구성되어있다. A chamber 30 for performing an etching process by plasma in a vacuum state in the vacuum state, a chuck 34 installed in the chamber 30 to allow the wafer 32 to be seated, and a chamber 30 of the chamber 30. On one side, the gas inlet pipe 38 into which the reaction gas required for etching is introduced, the EPD window 36 for transmitting light while separating the inside and the outside of the chamber 30, and the light from the EPD window 36 is provided. An incident view port 40, an optical cable 42 for transmitting the light entering the view port 40 to the EPD monochromator 50, up / down buttons 54, 56 and hold A button 58 and an LCD display unit 52 are provided to display a numerical value for the wavelength band of light on the LCD display unit 52 according to the operation of the up / down buttons 54 and 56. 42 detects a wavelength corresponding to the numerical value among the wavelengths of the light incident through the detector, and converts the detected wavelength of the light into an endpoint detection system ( EPD: END POINT DETECTION SYSTEM (60) is composed of an EPD monochromator (50) that serves to determine the end point of the etching by determining the film quality change in the EPD system.

도 4는 도 3의 모노크로미터(50)내에 형성된 빛의 파장대역의 수치값을 표시하기 위한 장치의 블록구성도이다.4 is a block diagram of an apparatus for displaying numerical values of wavelength bands of light formed in the monochromator 50 of FIG.

빛의 파장대역에 대한 수치값을 증가시키는 키신호를 발생하는 업버튼(54)과, An up button 54 for generating a key signal for increasing a numerical value for the wavelength band of light,

빛의 파장대역에 대한 수치값을 감소시키는 키신호를 발생하는 다운버튼(56)과, A down button 56 for generating a key signal for reducing a numerical value for the wavelength band of light,

빛의 파장액에 대한 수치값이 변화되지 않도록 홀드시키는 홀드모드키신호 및 홀드모드 해제키신호를 발생하는 홀드버튼(58)과,A hold button 58 for generating a hold mode key signal and a hold mode release key signal for holding the numerical value of the wavelength solution of light not to be changed;

상기 업버튼(54) 및 다운버튼(56)의 조작에 따라 빛의 파장대역에 대한 수치값을 증가시키거나 감소시켜 표시하도록 제어하고, 상기 홀드버튼(58)의 홀드모드 키신호가 발생될 시 현재 표시된 빛의 파장에 대한 수치값이 변화되지 않도록 홀드시키는 제어부(59)와,When the up button 54 and the down button 56 are operated, the numerical value of the wavelength band of light is increased or decreased to control the display, and when the hold mode key signal of the hold button 58 is generated. A control unit 59 which holds the numerical value of the wavelength of light currently displayed so as not to change;

상기 제어부(59)의 제어에 의해 빛의 파장대역에 대한 수치값을 표시하는 LCD표시부(52)로 구성되어 있다. The control unit 59 constitutes an LCD display unit 52 which displays numerical values for the wavelength band of light.

상술한 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시 예의 동작을 상세히 설명한다. 3 and 4 will be described in detail the operation of the preferred embodiment of the present invention.

웨이퍼(32)가 식각되는 챔버(30) 내에는 웨이퍼(32)가 안착되도록 척(34)가 설치되어 있으며, 챔버(30)의 일측에는 식각에 필요한 반응가스가 유입되는 가스 유입관(38)이 설치되어 있다.In the chamber 30 in which the wafer 32 is etched, a chuck 34 is installed to seat the wafer 32, and a gas inlet pipe 38 into which a reaction gas necessary for etching flows is provided at one side of the chamber 30. Is installed.

그리고, 챔버(30)에는 내부와 외부를 격리시키면서 빛을 투과시키는 EPD 윈도우(36)가 설치된다. 챔버(30)에는 내부와 외부를 격리시키면서 빛을 투과시키는 EPD 윈도우(36)가 설치된다. EPD 시스템(60)은 EPD 윈도우(36)에서 나온 빛이 입사되는 지점인 뷰 포트(40, view port)와, 뷰 포트(40)로 들어온 빛을 EPD모노크로미터(50)로 전송하는 광 케이블(42)로 구성된다. The chamber 30 is provided with an EPD window 36 that transmits light while isolating the inside and the outside. The chamber 30 is provided with an EPD window 36 that transmits light while isolating the inside and the outside. The EPD system 60 is a view port 40, which is a point at which light from the EPD window 36 is incident, and an optical cable for transmitting the light entering the view port 40 to the EPD monochromator 50. It consists of 42.

상기 EPD모노크로미터(50)는 빛의 파장대역에 대한 수치값을 증가시키는 키신호를 발생하는 업버튼(54)과, 빛의 파장대역에 대한 수치값을 감소시키는 키신호를 발생하는 다운버튼(56)과, 빛의 파장액에 대한 수치값이 변화되지 않도록 홀드시키는 홀드모드키신호 및 홀드모드 해제키신호를 발생하는 홀드버튼(58)과, 상기 업버튼(54) 및 다운버튼(56)의 조작에 따라 빛의 파장대역에 대한 수치값을 증가시키거나 감소시켜 표시하도록 제어하고, 상기 홀드버튼(58)의 홀드모드 키신호가 발생될 시 현재 표시된 빛의 파장에 대한 수치값이 변화되지 않도록 홀드시키는 제어부(59)와, 상기 제어부(59)의 제어에 의해 빛의 파장대역에 대한 수치값을 표시하는 LCD표시부(52)를 포함한다. The EPD monochromator 50 has an up button 54 for generating a key signal for increasing the numerical value for the wavelength band of light, and a down button for generating a key signal for decreasing the numerical value for the wavelength band of light. 56, a hold button 58 for generating a hold mode key signal and a hold mode release key signal for holding the numerical value of the wavelength solution of light unchanged, and the up button 54 and the down button 56 Control the display to increase or decrease the numerical value for the wavelength range of the light according to the manipulation of), and when the hold mode key signal of the hold button 58 is generated, the numerical value for the currently displayed light is changed. And a control unit 59 for holding it, and an LCD display unit 52 for displaying a numerical value for the wavelength band of light under the control of the control unit 59.

엔지니어가 웨이퍼 표면의 막질에 대응하는 빛의 파장을 맞추기 위해 업버튼(UP)(54) 또는 다운버튼(DOWN)(56)을 누르게된다. 업버튼(54)을 1번 누를때마다 빛의 파장대역에 대한 수치값이 1씩 증가하고, 다운버튼(56)을 1번 누를 때마다 빛의 파장대역에 대한 수치값이 1씩 감소한다. 제어부(59)는 상기 업버튼(54) 또는 다운버튼(56)이 눌러지게 되면 빛의 파장대역에 대한 수치값을 1증가시키거나 1감소시켜 LCD표시부(52)에 표시하도록 제어한다. 그리고 홀드버튼(58)을 엔지니어가 누르게 되면 제어부(59)는 업버튼(54) 또는 다운버튼(56)이 눌러지더라도 현재 LCD 표시부(52)에 표시되어 있는 빛의 파장에 대한 수치값이 변화되지 않도록 홀드시킨다. The engineer presses the up button (UP) 54 or the down button (DOWN) 56 to match the wavelength of light corresponding to the film quality of the wafer surface. Each time the up button 54 is pressed, the numerical value for the wavelength band of light increases by one, and each time the down button 56 is pressed, the numerical value for the wavelength band of light decreases by one. When the up button 54 or the down button 56 is pressed, the controller 59 controls the LCD display 52 to increase or decrease the numerical value for the wavelength of light by one. When the engineer presses the hold button 58, the controller 59 does not change the numerical value for the wavelength of light currently displayed on the LCD display 52 even when the up button 54 or the down button 56 is pressed. Hold to prevent.

상술한 바와 같이 본 발명에서는 엔지니어가 업버튼(54) 또는 다운버튼(56)을 조작하여 웨이퍼 표면의 막질에 대응하는 빛의 파장에 대한 수치값을 맞출수 있도록 LCD표시부(52)에 표시하므로, 기계적인 다이얼방식에서 장시간 사용으로 인한 마모로 빛의 파장에 대한 수치값을 조정하지 못하게 되는 오류를 본 발명에서 해결할 수 있다. As described above, in the present invention, the engineer manipulates the up button 54 or the down button 56 to display the numerical value for the wavelength of light corresponding to the film quality of the wafer surface so that the engineer can display the numerical value for the wavelength of the light on the LCD display unit 52. In the conventional dialing method, an error of failing to adjust a numerical value for a wavelength of light due to wear due to prolonged use can be solved in the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조용 식각장치에서 빛의 파장에 대한 수치값을 업버튼이나 다운버튼을 이용하여 디지털방식으로 조정하여 기계적인 다이얼방식에서 장시간 사용으로 인한 마모로 빛의 파장에 대한 수치값을 조정하지 못하게 되는 오류를 방지할 수 있는 이점이 있다.As described above, the present invention digitally adjusts the numerical value of the wavelength of light in the etching apparatus for semiconductor manufacturing by using the up button or the down button, and the numerical value of the wavelength of light due to wear caused by long time use in the mechanical dial method. There is an advantage to avoid errors that prevent you from adjusting the value.

Claims (4)

반도체 제조설비의 엔드포인트 검출 시스템에 있어서,In the endpoint detection system of a semiconductor manufacturing facility, 챔버의 내부와 외부를 격리시키면서 빛을 투과시키는 EPD윈도우와, EPD window that transmits light while separating the inside and outside of the chamber, 상기 EPD 윈도우에서 나온 빛이 입사되는 뷰 포트와, A viewport through which light from the EPD window is incident; 상기 뷰 포트로 들어온 빛을 EPD모노크로미터로 전송하는 광 케이블과, An optical cable for transmitting the light entering the viewport to an EPD monochromator, 업/다운 버튼 및 LCD표시부를 구비하여 상기 업/다운 버튼의 조작에 따라 빛의 파장대역에 대한 수치값을 상기 LCD표시부에 표시하도록 하고, 상기 광 케이블을 통해 입사된 빛의 파장 중 상기 수치값에 해당하는 파장을 검출하는 EPD모노크로미터를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 엔드포인트 검출시스템.An up / down button and an LCD display unit to display a numerical value for the wavelength band of light according to the operation of the up / down button, and to display the numerical value of the wavelength of light incident through the optical cable; And an EPD monochromator for detecting a wavelength corresponding to the endpoint detection system of the semiconductor manufacturing equipment. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 EPD모노크로미터는 빛의 파장대역에 대한 수치값을 홀드시키는 홀드버튼을 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 엔드포인트 검출시스템.The EPD monochromator further comprises a hold button for holding a numerical value for the wavelength band of light. 반도체 제조설비의 모노크로미터에 있어서,In the monochromator of the semiconductor manufacturing equipment, 빛의 파장대역에 대한 수치값을 증가시키는 키신호를 발생하는 업버튼과, An up button that generates a key signal that increases a numerical value for the wavelength band of light, 빛의 파장대역에 대한 수치값을 감소시키는 키신호를 발생하는 다운버튼과, A down button for generating a key signal for reducing the numerical value for the wavelength band of light; 상기 업버튼 및 다운버튼의 조작에 따라 빛의 파장대역에 대한 수치값을 증가시키거나 감소시켜 표시하도록 제어하는 제어부와,A control unit which controls to increase or decrease the numerical value for the wavelength band of light according to the operation of the up button and down button; 상기 제어부의 제어에 의해 빛의 파장대역에 대한 수치값을 표시하는 LCD표시부를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 모노크로미터. And a LCD display unit for displaying a numerical value for the wavelength range of light under the control of the control unit. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 빛의 파장액에 대한 수치값이 변화되지 않도록 홀드시키는 홀드모드키신호 및 홀드모드 해제키신호를 발생하는 홀드버튼을 더 포함하고,And a hold button for generating a hold mode key signal and a hold mode release key signal for holding the numerical value of the wavelength solution of light so as not to change. 상기 제어부는 홀드버튼의 홀드모드 키신호가 발생될 시 현재 표시된 빛의 파장에 대한 수치값이 변화되지 않도록 홀드시키도록 제어함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 모노크로미터. And the controller controls to hold the numerical value of the wavelength of light currently displayed when the hold mode key signal of the hold button is generated so as not to change.
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