KR20070048158A

KR20070048158A - Device arrangement structure for module of plasma display panel

Info

Publication number: KR20070048158A
Application number: KR1020070039947A
Authority: KR
Inventors: 윤대근
Original assignee: 주식회사 대우일렉트로닉스
Priority date: 2007-04-24
Filing date: 2007-04-24
Publication date: 2007-05-08

Abstract

본 발명은 피디피(PDP : Plasma Display Panel) 텔레비전 또는 모니터 등에 사용하는 피디피 모듈의 부품 배치 구조를 이용하여 방열 효과를 높임으로써, 열로 인한 부품의 오동작 및 손실을 줄이고, 노이즈와 같은 전자파로부터의 영향을 최소화 할 수 있도록 하는 피디피 모듈의 부품 배치 구조에 관한 것으로서, 스캔 릴레이 보드, Y-SUS, Z-SUS, 데이터 보드, 제어 보드로 구성된 모듈부와, 파워부, A/V 보드로 구성된 피디피 구조에 있어서, 피디피 구조를 이루는 구성 부품간에는 근접하게 연결하고, 스캔 릴레이 보드와 데이터 보드들은 피디피 구조에서 좌/우 또는 하단에 위치시키고, 클럭을 사용하는 A/V 보드로부터 적어도 3Cm 이상의 거리를 유지하도록 배치하거나 금속판 등을 이용하여 분리시켜 배치함으로써 달성할 수 있다.The present invention improves the heat dissipation effect by using the parts arrangement structure of the PD module used in a Plasma Display Panel (PDP) television or a monitor, thereby reducing the malfunction and loss of parts due to heat, and reducing the influence from electromagnetic waves such as noise. The parts arrangement structure of PDPD module to minimize can be provided. The PDDP module consists of scan relay board, Y-SUS, Z-SUS, data board, control board, power unit and A / V board. The components of the PD structure are closely connected, and the scan relay board and the data boards are positioned at the left / right or bottom side of the PD structure, and are arranged to maintain a distance of at least 3 cm from the A / V board using a clock. Or by separating using a metal plate or the like.

피디피, 모듈, 방열, 부품 배치 PD, module, heat dissipation, component placement

Description

Device arrangement structure for module of plasma display panel

도 1은 종래의 한 티브이 제조업체에서 개발한 피디피 제품의 내부 온도를 온도 측정기(T/Tracer)를 이용하여 측정한 예시도.1 is a diagram illustrating an internal temperature of a PD product developed by a conventional TV manufacturer using a temperature measuring device (T / Tracer).

도 2는 본 발명에 의한 피디피 모듈의 부품 배치 구조를 보인 블록도.Figure 2 is a block diagram showing a part arrangement structure of the PD module according to the present invention.

도 3은 도2에 있어서, A/V 보드를 차폐시키기 위하여 금속판을 이용해 둘러싼 모습을 보인 예시도.3 is an exemplary view showing the appearance of using a metal plate to shield the A / V board in FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

101 : Y-SUS 보드 102 : Z-SUS 보드101: Y-SUS board 102: Z-SUS board

103 : 파워부 104 : A/V 보드103: power unit 104: A / V board

105 : 금속판 106 : 제어 보드105: metal plate 106: control board

본 발명은 피디피 모듈의 부품 배치 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피디피(PDP : Plasma Display Panel) 텔레비전 또는 모니터 등에 사용하는 피디피 모듈의 부품 배치 구조를 이용하여 방열 효과를 높임으로써, 열로 인한 부품의 오동작 및 손실을 줄이고, 노이즈와 같은 전자파로부터의 영향을 최소화 할 수 있도록 하는 피디피 모듈의 부품 배치 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a component arrangement structure of a PD module, and more particularly, by using a component arrangement structure of a PD module used for a plasma display panel (PDP) television or a monitor, to enhance heat dissipation effect, The present invention relates to a component arrangement structure of a PD module to reduce malfunction and loss and to minimize influence from electromagnetic waves such as noise.

일반적으로, 종래의 피디피 텔레비전 또는 모니터는 제조회사의 부품 배치 구조에 따라 방열에 많은 차이가 있었다. 이는 피디피 기술의 특성상 고전력 사용을 필요로 하기 때문에, 자연스럽게 피디피 제품의 내부에서 고열이 발생하였던 것이다.In general, the conventional PDTV or monitor has a large difference in heat dissipation according to the component arrangement of the manufacturer. Due to the nature of the PD technology, it requires high power, and naturally high heat is generated inside the PD product.

상기와 같이 발생되는 고열을 해결하고자 각 피디피 텔레비전 제조회사들은, 팬과 같이 강제 냉각할 수 있는 수단을 장착하여 방열 문제를 해결하고자 하였으나, 되도록 강제 냉각 방식을 사용하지 않고도 방열 효과를 높이도록 하는 것이 최선이라 할 수 있을 것이다.In order to solve the high heat generated as described above, each PD TV manufacturer tried to solve the heat dissipation problem by installing a means for forced cooling such as a fan, but to increase the heat dissipation effect without using a forced cooling method. It may be the best.

따라서, 방열 효과를 높이기 위한 방법으로 부품의 배치 구조를 생각할 수 있는데, 이때 부품의 위치를 어떻게 선정하느냐에 따라 노이즈와 같은 전자파들의 발생이 뒤따르기 때문에 부품의 배치에 많은 어려움이 있는 실정이다.Therefore, the arrangement of the components can be considered as a method for enhancing the heat dissipation effect. However, since the generation of electromagnetic waves, such as noise, depends on how the positions of the components are selected, there are many difficulties in the arrangement of the components.

즉, 상기와 같은 전자파들은 화면의 영상 또는 음성에 영향을 주어 노이즈를 유발시키고, 심한 경우 실드(shield)된 기구물에도 불구하고 외부로 기준치보다 많은 양이 방출되는 문제점이 있었다.That is, the above-mentioned electromagnetic waves affect the image or sound of the screen, causing noise, and in the severe case, there is a problem in that a large amount is emitted to the outside despite a shielded device.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 피디피(PDP : Plasma Display Panel) 텔레비전 또는 모니터의 부품 배치 구조를 이용하여 방열 효과를 높임으로써, 열로 인한 부품의 오동작 및 손실을 줄이고, 노이즈와 같은 전자파로부터의 영향을 최소화 할 수 있도록 하는 피디피 모듈의 부품 배치 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, by increasing the heat dissipation effect by using the parts arrangement structure of the plasma display panel (PDP) television or monitor, thereby reducing the malfunction and loss of parts due to heat, noise and It is an object of the present invention to provide a component arrangement structure of a PD module that can minimize the influence from the same electromagnetic wave.

전술한 목적을 달성하기 위해 안출된 본 발명의 구성은 다음과 같다. The configuration of the present invention devised to achieve the above object is as follows.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 스캔 릴레이 보드, Y-SUS, Z-SUS, 데이터 보드, 제어 보드로 구성된 모듈부와, 파워부, A/V 보드로 구성된 피디피 구조에 있어서, 상기 피디피 구조를 이루는 구성 부품간에는 근접하게 연결하고, 스캔 릴레이 보드와 데이터 보드들은 피디피 구조에서 좌/우 또는 하단에 위치시키고, 클럭을 사용하는 A/V 보드로부터 적어도 3Cm 이상의 거리를 유지하도록 배치하거나, 금속판 등을 이용하여 분리를 시키는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is, in the PD structure consisting of a scan relay board, Y-SUS, Z-SUS, data board, a control board consisting of a control board, a power unit, A / V board The components of the PD structure are closely connected, and the scan relay board and the data boards are positioned at the left / right or bottom side of the PD structure, and are arranged to maintain a distance of at least 3 cm from the A / V board using a clock. Or by separating using a metal plate or the like.

아울러, 피디피 텔레비전 또는 모니터에서 발생되는 열과 전자파에 대한 대책을 기구 구조와 부품의 배치 구조를 이용해 해결할 수 있도록 하는 것으로, Y- SUS와 파워부와 같이 열을 많이 방출하는 부품을 상단에 두어 환기구를 통해 다른 부품에 영향을 주지 않고 열 순환이 이루어지도록 하고, 부품간에 일정한 간격 및 위치 선정을 하여 상호간에 전자파의 영향을 최소화하고, 외부로의 전자파 방출을 막을 수 있는 부품 배치 구조를 제공하는 것을 특징으로 한다.In addition, it is possible to solve the heat and electromagnetic wave generated by the PDTV or monitor by using the structure of the device and the arrangement of the parts. Through the heat circulation without affecting other parts, by selecting a certain interval and position between parts to minimize the effects of electromagnetic waves between each other, and to provide a component arrangement structure to prevent the emission of electromagnetic waves to the outside It is done.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

통상적으로, 현재 대부분의 피디피 제품을 보면 모듈부, 파워부, A/V부로 크게 구성되어 있음을 알 수 있다. 여기서, 상기 모듈부는 제조업체에 따라 약간의 차이가 있지만, Y-SUS, Z-SUS, 스캔 릴레이(Scan Relay) 보드, 데이터(Data) 보드 그리고 제어(Controller) 보드로 구성된다. 상기 각 구성부의 기능과 역할에 대해서는 본 발명의 요지를 벗어나므로 그에 대한 설명은 생략한다.In general, looking at most PD products now, it can be seen that the module, power, and A / V are largely configured. Here, the module unit is slightly different depending on the manufacturer, but is composed of Y-SUS, Z-SUS, Scan Relay board, Data board and Controller board. Functions and roles of the above components are outside the gist of the present invention, and description thereof will be omitted.

이때, 상기 Y-SUS 보드는 고전압을 사용하기 때문에 모듈부의 다른 부품에 비하여 발열량이 많다. 물론, 이는 일반적인 것이고 특수한 경우는 배제한 것이다.At this time, since the Y-SUS board uses a high voltage, the amount of heat generated is higher than that of other components of the module unit. Of course, this is general and excludes special cases.

도 1은 국내의 한 티브이 제조업체(대우)에서 개발한 피디피 제품의 내부 온도를 온도 측정기(T/Tracer)를 이용하여 측정한 예시도로서, 이 피디피 제품의 내부 온도는 뒷면 커버(PDP Back Cover)를 분리한 상태에서 캡쳐한 것으로, 온도 측정을 위해서는 상기 온도 측정기(T/Tracer) 대신 다른 온도 측정기(T/Couple)를 이용하여야만 보다 정확한 온도치를 구할 수 있다.1 is an exemplary diagram measuring the internal temperature of a PD product developed by a domestic TV manufacturer (Daewoo) using a temperature measuring device (T / Tracer), the internal temperature of the PD product is the PDP Back Cover Is captured in a separated state, in order to measure the temperature, a more accurate temperature value can be obtained only by using another temperature measuring device (T / Couple) instead of the temperature measuring device (T / Tracer).

다만, 상기 도 1에서 보여주는 바와 같이 각 지점(b, c, d, e, h point)이 다른 부위보다 발열이 많음을 알 수 있는데, 이를 참조하면 모듈부에서 가장 발열이 많은 부분으로 Y-SUS 보드가 있는 B 지점임을 알 수 있다.However, as shown in FIG. 1, it can be seen that each point (b, c, d, e, h point) generates more heat than other parts. Referring to this, Y-SUS is the most generated part of the module unit. Notice that the board is at point B.

또한, 가장 발열이 많은 다른 지점(c, d, e, h)은 파워부가 위치하고 있는 지점으로서, 모듈부의 Y-SUS 보드를 제외한 다른 부품과 A/V 보드에서는 아주 미량의 발열만 있는 것을 알 수 있다.In addition, other points (c, d, e, h) that generate the most heat are points where the power unit is located, and it can be seen that only a very small amount of heat is generated in the A / V board and other components except the Y-SUS board of the module unit. have.

따라서, 본 발명에서는 도 2에 도시된 바와 같이 열을 많이 발생하는 부품을 열 흐름의 특성을 고려하여 피디피 구조에서 상단에 배치하는 것을 기본으로 한다. 이는 뜨거워진 공기가 위로 올라가는 특성이 있기 때문에 열을 많이 발생하는 부품 상단에 다른 부품을 배치하면 IC의 오동작과 같은 에러를 발생할 수 있기 때문이다.Accordingly, in the present invention, as shown in FIG. 2, the components generating a lot of heat are basically disposed at the top of the PD structure in consideration of the characteristics of the heat flow. This is because placing hot air on top of a component that generates a lot of heat can cause errors such as malfunction of the IC.

또한, 상기와 같이 열을 많이 발생시키는 부품(Y-SUS 와 파워부)간에도 서로간에 영향을 줄 수 있기 때문에, 공기의 흐름을 방해하지 않을 만큼의 이격 거리를 두도록 한다.In addition, since the components (Y-SUS and the power unit) that generate a lot of heat as described above can affect each other, so as to keep the separation distance so as not to disturb the flow of air.

만약, 이격 거리가 용이하지 않을 시에는 1∼2 Cm 정도의 높이 차이를 두어 공기의 흐름을 좋게 하며, 뒷면 커버(Back Cover)에서도 'Y-SUS 보드(101)'와 '파워부(103)'가 위치하는 상단 부분은 환풍이 잘 되도록 공기 구멍을 다수개 형성한다.If the separation distance is not easy, a height difference of about 1 to 2 Cm is provided to improve the flow of air, and the 'Y-SUS board 101' and the 'power part 103' are also used in the back cover. The upper part where 'is located forms a plurality of air holes for good ventilation.

아울러, Y-SUS 보드(101)를 제외한 모듈부의 다른 부품들과 'A/V 보드(104)'는 최대한 노이즈를 받지 않게 배치하는 것을 기본으로 한다.In addition, other components except the Y-SUS board 101 and the 'A / V board 104' is based on the arrangement so as not to receive noise as much as possible.

한편, 상기 A/V 보드로부터 신호 처리 된 신호들은 '제어 보드(106)'를 통해 스캔과 데이터 보드로 전해지고, 여기에서 피디피 모듈에 있는 각 셀 들을 전기적으로 제어한다.Meanwhile, the signals processed from the A / V board are transmitted to the scan and data board through the 'control board 106', and electrically control each cell in the PD module.

이때, 두 장의 유리 기판과 가스 그리고, 형광체로 이루어진 모듈과 스캔 릴레이 보드, 데이터 보드들은 FPC 케이블로 연결되어 있고, 직접 모듈 셀 들의 온/오프를 담당하기 때문에, 다른 곳으로부터 노이즈의 영향을 받으면 바로 화면에 나타나게 된다.At this time, the two glass substrates, gas, and the phosphor module, the scan relay board, and the data boards are connected by FPC cables, and are directly responsible for turning on / off module cells. Will appear on the screen.

따라서, 케이블의 길이를 짧게 하여 근접하게 설치해야 하기 때문에, 스캔 릴레이 보드와 데이터 보드들은 피디피 구조에서 좌/우 또는 하단에 가장 가깝게 위치시키도록 하며 또한, 클럭을 사용하고 있는 A/V 보드(104)로부터 최소 3 Cm 이상의 거리를 갖게 한다. 만약, 거리를 갖는 것이 용이하지 않을 경우에는 금속판(105) 등을 이용하여 분리를 시켜준다.Therefore, since the length of the cable should be short and close to each other, the scan relay board and the data boards should be placed closest to the left / right or bottom in the PD structure, and the A / V board 104 using the clock is also used. Have a distance of at least 3 cm. If it is not easy to have a distance, the metal plate 105 is used for separation.

한편, Z-SUS(102)는 약간의 발열을 하고 있기는 하나 발열의 양이 다른 부위에 크게 영향을 주거나 받지 않기 때문에 위치에 크게 구애를 받지 않는다. 따라서, 피디피의 설계를 용이하게 하는 선에서 적절히 배치하면 된다.On the other hand, although the Z-SUS 102 slightly generates heat, the amount of heat generated is not greatly affected by the location because it does not greatly affect or be affected by other parts. Therefore, what is necessary is just to arrange | position appropriately in the line which makes designing a PDP easy.

또한, 제어 보드(106)와 A/V 보드(104)는 신호를 처리하는 주요 부분이기 때문에, 신호를 처리하는 동안 노이즈로부터 많은 영향을 받을 수 있다. 또한, 클럭 같은 특정 주파수만을 내어주는 능동소자의 사용으로 IC를 가지고 있는 다른 부품에 영향을 줄 수가 있다. 이에 따라, 제어보드와 A/V 모드는 '파워부'와 'Y-SUS' 하단부에 위치하는 것을 기본으로 하고, A/V 보드는 금속판 위에 위치하게 함으로써 전자파로 인한 피해를 차단한다.In addition, since the control board 106 and the A / V board 104 are main parts for processing signals, they can be greatly affected by noise during signal processing. In addition, the use of active devices that give only a specific frequency, such as a clock, can affect other parts of the IC. Accordingly, the control board and the A / V mode is based on the 'power part' and the 'Y-SUS' lower part, and the A / V board is located on the metal plate to block the damage caused by electromagnetic waves.

즉, 상기 A/V 보드는 도 3에 도시된 바와 같이 금속판으로 둘러싸는 형태를 하고 있는데, 방열되는 열의 흐름을 위해 다수개의 환기 구멍이 있어야 하며, 제어 보드(106)는 Y-SUS 보드(101)와 최소 10 Cm 이상의 간격을 두어야 하고, 다른 열을 내는 부품과도 충분한 이격을 둔다.That is, the A / V board is surrounded by a metal plate as shown in Figure 3, there must be a plurality of ventilation holes for the flow of heat to be radiated, the control board 106 is a Y-SUS board 101 ) Should be at least 10 Cm apart, and well separated from other heat-producing components.

다만, A/V 보드(104)와는 금속판(105)로 분리가 되어 있기 때문에, A/V 보드의 하단에 위치를 하여도 되나 금속판(105)을 이용한 분리가 없을 경우에는 5 Cm 정도의 간격을 두도록 한다.However, since the A / V board 104 is separated from the A / V board 104, the A / V board 104 may be positioned at the lower end of the A / V board. Put it there.

본 발명은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and can be carried out in various modifications within the scope of the technical idea of the present invention.

이와 같이 구성되는 본 발명에 따르면, 피디피 텔레비전 또는 모니터의 부품 배치 구조를 이용하여 방열 효과를 높임으로써, 열로 인한 부품의 오동작 및 손실을 줄이고, 노이즈와 같은 전자파로부터의 영향을 최소화 할 수 있다.According to the present invention configured as described above, by enhancing the heat dissipation effect by using the component arrangement structure of the PDTV or monitor, it is possible to reduce the malfunction and loss of components due to heat, and to minimize the influence from electromagnetic waves such as noise.

또한, 팬을 이용한 강제 냉각 방식을 사용하지 않고, 피디피 제품 내부 부품의 적절한 위치 구조 선정으로 내부 온도 냉각을 효과적으로 도모하고, 부품간에 또는 외부로 방출되는 전자파의 영향을 최소화할 수 있다.In addition, it is possible to effectively cool the internal temperature and minimize the influence of electromagnetic waves emitted between parts or outside by selecting the proper position structure of the internal parts of the PD products without using the forced cooling method using the fan.

Claims

In the PD unit structure consisting of a scan relay board, Y-SUS, Z-SUS, data board, control board, power unit, A / V board,

At least 3 Cm or more from the A / V board using a clock, wherein the scan relay board and the data boards are closely connected between components of the PD structure, and the scan relay board and the data boards are positioned at the left, right, or bottom of the PD structure. Arranged to maintain or separated using metal plate

Part arrangement structure of the PD module.

According to claim 1, wherein the control board and the A / V board is located in the lower portion of the power unit and the Y-SUS, the A / V board is disposed on a metal plate, and surrounded by the metal plate Arranged in form

Part arrangement structure of the PD module.

3. The metal plate surrounding the A / V board has a plurality of ventilation holes.

Part arrangement structure of the PD module.

The control board of claim 2, wherein the control board maintains a distance of at least 10 cm from the Y-SUS, and the A / V board is positioned at a lower end of the A / V board when the metal plate is disposed. Maintaining a gap of at least 5 cm or more when the A / V board and the metal plate are not disposed

Part arrangement structure of the PD module.