JP2006301277A - Cooling structure of electronic equipment and flat display apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling structure of an electronic equipment capable of reducing thickness. <P>SOLUTION: The cooling structure comprises; a metal shield plate 30 for shielding an audio circuit substrate, a tuner circuit substrate and an IF circuit substrate accommodated in a case; and a metal heat dissipating member 31 for dissipating heat from the audio circuit substrate, and the heat dissipating member 31 and the shield plate 30 are connected. Thereby, since the shield member 30 functions as a member for performing electro-magnetic shield as well as the heat dissipating member, a size of the heat dissipating member 31 can be reduced. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器の冷却構造およびその冷却構造を備えた平面ディスプレイ装置に関する。   The present invention relates to a cooling structure for an electronic device and a flat display device having the cooling structure.

従来、平面ディスプレイ装置として、例えばプラズマディスプレイパネルや液晶表示パネル、有機EL(Electro Luminescence)パネル、FED(Field Emission Display)、電気泳動ディスプレイパネルなどがある。
このような平面ディスプレイ装置では筐体内に電子機器が設けられており、この電子機器はオーディオ回路、その他の回路を構成するための回路基板を備えている。
Conventionally, examples of the flat display device include a plasma display panel, a liquid crystal display panel, an organic EL (Electro Luminescence) panel, an FED (Field Emission Display), and an electrophoretic display panel.
In such a flat display device, an electronic device is provided in a housing, and the electronic device includes an audio circuit and a circuit board for configuring other circuits.

一般的に、回路基板には発熱部材が設けられていることがあり、この発熱部材から発せられる熱を放出するために、回路基板にはヒートシンクと称される放熱部材が取り付けられている。
例えば、従来では、プリント配線板の上部に複数の電子部品が設けられ、これらの電子部品には放熱板として機能する外部部材が取り付けられているものがある(特許文献1)。
Generally, a heat generating member may be provided on a circuit board, and a heat radiating member called a heat sink is attached to the circuit board in order to release heat generated from the heat generating member.
For example, conventionally, a plurality of electronic components are provided on an upper portion of a printed wiring board, and an external member that functions as a heat sink is attached to these electronic components (Patent Document 1).

実願平5−12805号(実開平6−72291号)のマイクロフィルム(図1参照)A microfilm (see FIG. 1) of Japanese Utility Model No. 5-12805 (Japanese Utility Model Publication No. 6-72291)

しかしながら、特許文献1では、電子部品からの熱を十分に放熱するために放熱板として機能する外部部材は電子部品より基板からの高さ寸法が大きく形成されている。
このような電子部品を有する電子機器では、電子部品から発生する熱量が大きくなる一方で、薄型化が要求されるが、特許文献1の構成では、外部部材が電子部品より大きく形成されているので、薄型化には限界があるという課題が一例として挙げられる。
特に、プラズマディスプレイパネルをはじめとする平面ディスプレイ装置では、薄型化が進んでおり、放熱部材を小型化することの限界が平面ディスプレイパネルの薄型化の妨げになっている。
However, in Patent Document 1, an external member that functions as a heat sink in order to sufficiently dissipate heat from the electronic component is formed to have a larger height from the substrate than the electronic component.
In an electronic device having such an electronic component, the amount of heat generated from the electronic component is increased, but a reduction in thickness is required. However, in the configuration of Patent Document 1, the external member is formed larger than the electronic component. As an example, there is a problem that there is a limit to thinning.
In particular, flat display devices such as plasma display panels are becoming thinner, and the limit of reducing the size of the heat dissipation member is an obstacle to making the flat display panel thinner.

本発明は、上述したような問題点に鑑みて、薄型化を図ることができる電子機器の冷却構造および平面ディスプレイ装置を提供することを1つの目的とする。   In view of the above-described problems, an object of the present invention is to provide an electronic device cooling structure and a flat display device that can be reduced in thickness.

請求項1に記載の発明は、筐体内に収納され少なくとも回路基板をシールドする金属製のシールド板と、前記回路基板から放熱をする金属製の放熱部材とを備えた電子機器の冷却構造であって、前記放熱部材と前記シールド板とを接合したことを特徴とする電子機器の冷却構造である。   The invention according to claim 1 is a cooling structure for an electronic device including a metal shield plate that is housed in a housing and shields at least the circuit board, and a metal heat dissipation member that radiates heat from the circuit board. The electronic device cooling structure is characterized in that the heat radiating member and the shield plate are joined.

請求項7に記載の発明は、請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子機器の冷却構造を備えたことを特徴とする平面ディスプレイ装置である。   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a flat display device comprising the electronic device cooling structure according to any of the first to sixth aspects.

以下に、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態では、本発明の平面ディスプレイ装置としてプラズマディスプレイパネルを備えた構成を例示するが、これに限らず、例えば液晶表示パネルや有機ELパネル、FED、電気泳動ディスプレイパネルなどのディスプレイ部を備えたいずれの構成でも適用できる。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, a configuration including a plasma display panel is exemplified as the flat display device of the present invention. However, the present invention is not limited to this. For example, a display such as a liquid crystal display panel, an organic EL panel, an FED, or an electrophoretic display panel Any configuration provided with a section can be applied.

(平面ディスプレイ装置の構成)
本実施の形態に係る平面ディスプレイ装置について、図面に基づいて説明する。
図1は、平面ディスプレイ装置の概略構成を示す分解斜視図である。
図1において、1は平面ディスプレイ装置であり、この平面ディスプレイ装置1は、筐体10を備えている。この筐体10は、開口部にガラスなどからなる前面カバー(図示せず)が配置された前面枠11と、この前面枠の背面側に設けられるリアカバー12とを備えている。このリアカバー12は、その中心部に背面に向けて突出する凸部が形成されている。
前面枠11は、通常、合成樹脂による一体成形品である。
リアカバー12は一体成形品であって、筐体10の内部からの電磁波漏洩を防止するために金属製とされる。
(Configuration of flat display device)
A flat display device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a flat display device.
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a flat display device, and the flat display device 1 includes a housing 10. The housing 10 includes a front frame 11 in which a front cover (not shown) made of glass or the like is disposed in an opening, and a rear cover 12 provided on the back side of the front frame. The rear cover 12 has a convex portion that protrudes toward the back surface at the center thereof.
The front frame 11 is usually an integrally molded product made of synthetic resin.
The rear cover 12 is an integrally molded product and is made of metal in order to prevent leakage of electromagnetic waves from the inside of the housing 10.

筐体10の内部には、画像を表示するディスプレイ部13と、このディスプレイ部13の背面側に配置されたシャーシ14と、このシャーシ14の両側に配置されたスピーカ15とがそれぞれ収納されている。
シャーシ14には、入力される画像信号に基づいてディスプレイ部13の画像を制御するパネル駆動回路基板16と、入力されるオーディオ信号に基づいてスピーカ15への出力信号を制御するオーディオ回路基板17と、オーディオ信号の抽出などを行うチューナ回路基板18と、これらの回路基板以外の電子機器類19と、これらの回路基板および電子機器類19に給電する電源部20とがそれぞれ設けられている。
Inside the housing 10 are housed a display unit 13 for displaying an image, a chassis 14 disposed on the back side of the display unit 13, and speakers 15 disposed on both sides of the chassis 14. .
The chassis 14 includes a panel drive circuit board 16 that controls an image of the display unit 13 based on an input image signal, and an audio circuit board 17 that controls an output signal to the speaker 15 based on the input audio signal. A tuner circuit board 18 that extracts audio signals and the like, electronic devices 19 other than these circuit boards, and a power supply unit 20 that supplies power to these circuit boards and electronic devices 19 are provided.

図2から図5はそれぞれ本実施の形態の要部が示されている。
図2は本実施の形態の要部を示すものであって、リアカバー12を取り外した状態の平面ディスプレイ装置を示す斜視図である。
図2において、前面枠11は、外形が略長方形の枠本体110と、この枠本体110の裏面側において長手方向と直交する方向にそれぞれ延びて設けられる2本の短寸支持部111と、これらの短寸支持部111の下端部に側面が接合される長寸支持部112と、短寸支持部111と長寸支持部112との間に跨って設けられた基板取付部113とを備えている。
短寸支持部111は略柱状とされるとともに、図中の上端部分(平面ディスプレイ装置の背面側)が傾斜して形成されている。長寸支持部112は、その両端部分がそれぞれ傾斜して形成されている。
FIGS. 2 to 5 show the main part of the present embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing the main part of the present embodiment and showing the flat display device with the rear cover 12 removed.
In FIG. 2, the front frame 11 includes a frame main body 110 having a substantially rectangular outer shape, two short support portions 111 provided on the back side of the frame main body 110 so as to extend in a direction orthogonal to the longitudinal direction, A long support portion 112 whose side surface is joined to the lower end portion of the short support portion 111, and a substrate mounting portion 113 provided between the short support portion 111 and the long support portion 112. Yes.
The short support 111 has a substantially columnar shape, and an upper end portion (the back side of the flat display device) in the figure is inclined. The long support portion 112 is formed such that both end portions thereof are inclined.

基板取付部113は、平面矩形状の底板部1130(図3から図5参照)と、この底板部1130の互いに対向する短辺部からそれぞれ起立して形成された第1立上部1131と、底板部1130の1つの長辺部から起立して形成された第2立上部1132と、これらの立上部1131,1132の交差部分に設けられた取付片部1133とが一体に形成され、図3中上方と手前とが開口された構造である。
第1立上部1131は途中で略直角に折れ曲がっており、この折れ曲がった部分が短寸支持部111に係止されている。第2立上部1132は途中で略直角に折れ曲がって形成されており、この折れ曲がった部分が長寸支持部112に係止されている。取付片部1133は長寸支持部112に図示しないビスなどで固定される。
The substrate mounting portion 113 includes a flat plate-shaped bottom plate portion 1130 (see FIGS. 3 to 5), a first upright portion 1131 formed upright from short sides of the bottom plate portion 1130 facing each other, and a bottom plate A second upright portion 1132 formed upright from one long side portion of the portion 1130 and an attachment piece portion 1133 provided at the intersection of the upright portions 1131 and 1132 are integrally formed, as shown in FIG. In this structure, the upper part and the front part are opened.
The first upright portion 1131 is bent at a substantially right angle on the way, and the bent portion is locked to the short-length support portion 111. The second upright portion 1132 is bent at a substantially right angle in the middle, and the bent portion is locked to the long support portion 112. The attachment piece 1133 is fixed to the long support 112 with screws (not shown).

基板取付部113には、後述するオーディオ回路基板17およびチューナ回路基板18と、電子機器類19とがそれぞれ取り付けられている。基板取付部113の上方には電源部20が配置され、基板取付部113の左右両側にはパネル駆動回路基板16がそれぞれ配置されている。なお、図2では右側のパネル駆動回路基板16の図示が省略されている。
これらの回路基板や電子機器類19は、例えばテレビチューナ、DVDプレイヤなどの図示しない映像再生機器と各種信号が送受信可能に接続され、映像再生機器からアナログ信号やデジタル信号として送信される映像データを取得する。そして、取得した映像データを適宜処理し、これをディスプレイ部13に送信する。
電子機器類19は、2個のファン21と、これらのファン21を支持するAV回路基板22と、ファン21をAV回路基板22に取り付けるための取付部材23と、AV回路基板22の一部を覆うプレート24とを備えている。2個のファン21は、並列に配置されており、それぞれが後述する基板取付部113に形成された外気口113A,113Bから通気路Pを通じて流入される外気(冷却空気)を電源部20側に送る。
An audio circuit board 17 and a tuner circuit board 18, which will be described later, and an electronic device 19 are attached to the board mounting portion 113. The power supply unit 20 is disposed above the substrate mounting portion 113, and the panel drive circuit substrate 16 is disposed on both the left and right sides of the substrate mounting portion 113. In FIG. 2, the right panel drive circuit board 16 is not shown.
These circuit boards and electronic devices 19 are connected to a video playback device (not shown) such as a TV tuner and a DVD player so that various signals can be transmitted and received, and video data transmitted from the video playback device as an analog signal or a digital signal is received. get. Then, the acquired video data is appropriately processed and transmitted to the display unit 13.
The electronic devices 19 include two fans 21, an AV circuit board 22 that supports the fans 21, an attachment member 23 for attaching the fan 21 to the AV circuit board 22, and a part of the AV circuit board 22. And a covering plate 24. The two fans 21 are arranged in parallel, and the outside air (cooling air) that flows in through the ventilation path P from the outside air ports 113A and 113B formed in the board mounting portion 113, which will be described later, to the power source portion 20 side. send.

図3は電子機器類19が取り付けられた状態の基板取付部113の斜視図である。なお、図3では、ファン21、取付部材23およびプレート24の図示が省略されている。また、図3は図2とは向きが反対となっている。
図3において、AV回路基板22は映像表示を制御する回路基板であって、底板部1130と略平行に配置されている。
AV回路基板22と、このAV回路基板22に隣接配置された回路基板25とは、それぞれシールド板30に取り付けられている。このシールド板30は、オーディオ回路基板17、チューナ回路基板18およびチューナ回路基板18の背面側(図中上面側)に設けられたIF回路基板25(図5参照)のシールドを行うためにアルミニウムから形成されており、これらの基板を覆うのに十分な大きさを有する平面矩形状に形成されている。IF回路基板25は映像中間周波増幅回路などが搭載された回路基板である。
FIG. 3 is a perspective view of the board attachment portion 113 in a state where the electronic devices 19 are attached. In FIG. 3, the fan 21, the mounting member 23, and the plate 24 are not shown. Further, FIG. 3 is opposite in direction to FIG.
In FIG. 3, an AV circuit board 22 is a circuit board for controlling video display, and is disposed substantially parallel to the bottom plate portion 1130.
The AV circuit board 22 and the circuit board 25 arranged adjacent to the AV circuit board 22 are respectively attached to the shield plate 30. The shield plate 30 is made of aluminum to shield the audio circuit board 17, the tuner circuit board 18, and the IF circuit board 25 (see FIG. 5) provided on the back side (upper side in the figure) of the tuner circuit board 18. It is formed in a planar rectangular shape having a size sufficient to cover these substrates. The IF circuit board 25 is a circuit board on which a video intermediate frequency amplifier circuit and the like are mounted.

シールド板30の具体的な構造が図4および図5に示されている。
図4は図3からAV回路基板22などを取り外すとともに基板取付部113が前面枠11に取り付けられた状態を示す斜視図である。図5は図4からシールド板30を取り外した状態を示す斜視図である。
図4および図5において、底板部1130にはオーディオ回路基板17とIF回路基板25とが所定間隔離れて並べて配置されており、これらのオーディオ回路基板17とIF回路基板25との間にはシールド板30を支持する略円錐台状の支持用突起部32が底板部1130と一体に形成されている。
A specific structure of the shield plate 30 is shown in FIGS.
FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the AV circuit board 22 and the like are removed from FIG. 3 and the board attaching portion 113 is attached to the front frame 11. FIG. 5 is a perspective view showing a state where the shield plate 30 is removed from FIG.
4 and 5, the audio circuit board 17 and the IF circuit board 25 are arranged side by side at a predetermined interval on the bottom plate portion 1130, and a shield is provided between the audio circuit board 17 and the IF circuit board 25. A substantially frustoconical support protrusion 32 that supports the plate 30 is formed integrally with the bottom plate 1130.

これらの回路基板17,25の並び方向に沿って第2立上部1132の側壁部には前述した外気口113A,113Bが形成されている。これらのうち外気口113Aは円形の小孔であって、オーディオ回路基板17とIF回路基板25と支持用突起部32の近傍にそれぞれ複数配置されている。外気口113Bは大きな矩形状に形成されている。
オーディオ回路基板17は発熱性部品(図示せず)が設けられており、そのため、オーディオ回路基板17にはアルミニウムなどの放熱効果の高い金属からなる放熱部材31が設けられている。
The above-described outside air holes 113A and 113B are formed in the side wall portion of the second raised portion 1132 along the direction in which the circuit boards 17 and 25 are arranged. Among these, the outside air port 113A is a circular small hole, and a plurality of the outside air ports 113A are arranged in the vicinity of the audio circuit board 17, the IF circuit board 25, and the supporting protrusion 32. The outside air port 113B is formed in a large rectangular shape.
The audio circuit board 17 is provided with a heat-generating component (not shown). Therefore, the audio circuit board 17 is provided with a heat dissipation member 31 made of a metal having a high heat dissipation effect such as aluminum.

この放熱部材31は外気口113A、113Bを囲むように平面コ字形に形成されている。
放熱部材31は、オーディオ回路基板17に対して立ち上がるように形成されており、その一部が折れ曲がってシールド板30を取り付ける取付部31Aを形成し、残りの部分がシールド板30に形成された矩形状の開口30Aと接触する上端部31Bを形成している。放熱部材31は取付部31Aおよび上端部31Bでシールド板30に接合されている。
シールド板30が取り付けられた状態では、シールド板30と底板部1130との間の空間に外気口113A,113Bが臨むようにされている。つまり、外気口113A,113Bが配列される幅寸法は底板部1130とシールド板30との間の寸法より短い。
The heat radiating member 31 is formed in a plane U shape so as to surround the outside air ports 113A and 113B.
The heat radiating member 31 is formed so as to rise with respect to the audio circuit board 17, and a part of the heat radiating member 31 is bent to form a mounting portion 31 </ b> A for attaching the shield plate 30, and the remaining portion is a rectangular shape formed on the shield plate 30. An upper end portion 31B that contacts the shaped opening 30A is formed. The heat radiating member 31 is joined to the shield plate 30 at the attachment portion 31A and the upper end portion 31B.
In a state where the shield plate 30 is attached, the outside air holes 113A and 113B face the space between the shield plate 30 and the bottom plate portion 1130. That is, the width dimension in which the outside air holes 113 </ b> A and 113 </ b> B are arranged is shorter than the dimension between the bottom plate portion 1130 and the shield plate 30.

シールド板30のオーディオ回路基板17と対向する位置とIF回路基板25と対向する位置とには、それぞれ放熱効果を高めるための通気孔30Bが複数形成されている。これらの通気孔30Bはオーディオ回路基板17およびIF回路基板25の大きさにそれぞれ対応するように所定面積の平面矩形状に配列されている。また、シールド板30には支持用突起部32と対応する凹状の取付部30Cが形成されている。
本実施の形態では、IF回路基板25が第1の回路基板を構成し、オーディオ回路基板17が第2の回路基板を構成し、シールド板30を挟んで少なくともIF回路基板25またはオーディオ回路基板17と対向配置されたAV回路基板22が第3の回路基板を構成する。さらに、外気口113A,113Bから放熱部材31を介して開口30Aまでの経路が外気の通気路Pを形成する。
A plurality of vent holes 30 </ b> B are formed in the shield plate 30 at positions facing the audio circuit board 17 and positions facing the IF circuit board 25, respectively, for enhancing the heat dissipation effect. These vent holes 30B are arranged in a plane rectangular shape with a predetermined area so as to correspond to the size of the audio circuit board 17 and the IF circuit board 25, respectively. The shield plate 30 is formed with a concave mounting portion 30 </ b> C corresponding to the supporting protrusion 32.
In the present embodiment, the IF circuit board 25 constitutes a first circuit board, the audio circuit board 17 constitutes a second circuit board, and at least the IF circuit board 25 or the audio circuit board 17 with the shield plate 30 interposed therebetween. The AV circuit board 22 arranged opposite to constitutes a third circuit board. Further, the path from the outside air ports 113A and 113B to the opening 30A through the heat dissipating member 31 forms an outside air ventilation path P.

(平面ディスプレイ装置の冷却方法)
次に、本実施の形態にかかる平面ディスプレイ装置1の内部を冷却する方法について説明する。
まず、ファン21を作動させる。すると、筐体10の内部の空気がファン21によって電源部20に送られるが、このファン21の作動に伴って筐体10に形成された外気口113A,113Bを通じて外部から冷却空気が筐体10の内部に導入される。この冷却空気は通気路Pを通ってシールド板30とAV回路基板22との間の空間に導かれる。つまり、外気口113A,113Bから装置内部に流入された冷却空気は放熱部材31の側壁部に当たった後にシールド板30の開口30Aを通り、その後、AV回路基板22とシールド板30との間の空間に送り込まれる。この冷却空気はAV回路基板22の表面に沿ってファン21まで送られる。
また、放熱部材31の近傍ではない位置に形成された外気口113Aからも冷却空気が筐体10の内部に導入され、この冷却空気はシールド板30を冷却した後、ファン21に送られる。
ここで、オーディオ回路基板17で発生した熱は放熱部材31で蓄えられるとともにシールド板30に伝達される。この熱は、外気口113A,113Bから流入された冷却空気が放熱部材31およびシールド板30の表面と接触することで奪われる。
(Cooling method of flat display device)
Next, a method for cooling the inside of the flat display device 1 according to the present embodiment will be described.
First, the fan 21 is operated. Then, the air inside the housing 10 is sent to the power supply unit 20 by the fan 21, and cooling air is supplied from the outside through the outside air ports 113 </ b> A and 113 </ b> B formed in the housing 10 as the fan 21 operates. Introduced inside. This cooling air is guided through the ventilation path P to the space between the shield plate 30 and the AV circuit board 22. That is, the cooling air that has flowed into the apparatus through the outside air ports 113A and 113B hits the side wall of the heat radiating member 31 and then passes through the opening 30A of the shield plate 30, and thereafter, between the AV circuit board 22 and the shield plate 30. It is sent to space. This cooling air is sent to the fan 21 along the surface of the AV circuit board 22.
Cooling air is also introduced into the housing 10 from the outside air port 113 </ b> A formed at a position that is not near the heat radiating member 31, and the cooling air is sent to the fan 21 after cooling the shield plate 30.
Here, the heat generated in the audio circuit board 17 is stored in the heat radiating member 31 and transmitted to the shield plate 30. This heat is taken away by the cooling air flowing in from the outside air ports 113 </ b> A and 113 </ b> B coming into contact with the heat radiating member 31 and the surface of the shield plate 30.

(平面ディスプレイ装置の作用効果)
(1)筐体10内に収納されオーディオ回路基板17、チューナ回路基板18およびIF回路基板25をシールドする金属製のシールド板30と、オーディオ回路基板17から放熱をする金属製の放熱部材31とを備えて冷却構造を構成し、放熱部材31とシールド板30とを接合した。そのため、シールド板30は電磁シールドを行う部材として機能する他、放熱部材としても機能するので、放熱部材31自体を大きくしなくても、十分に放熱を行うことができる。特に、シールド板30は板状に形成されているので、シールド板30が放熱フィンの役割を担うことになり、大きな放熱効果を確保することができる。
従って、回路基板から従来と同様の放熱量を放熱するにあたり、シールド板30を有効に利用することができるから、放熱部材31の高さ寸法を従来に比べて低くおさえることができ、冷却構造の薄型化を図ることができる。
さらに、シールド板30は回路基板の電磁シールドを行うために従来より必要であった部材であり、この従来からある部材を放熱部材としても兼用することで、部品点数の減少を図ることができる。
(Operation effect of flat display device)
(1) A metal shield plate 30 that shields the audio circuit board 17, the tuner circuit board 18, and the IF circuit board 25 housed in the housing 10, and a metal heat dissipation member 31 that radiates heat from the audio circuit board 17. The cooling structure is configured to include the heat dissipation member 31 and the shield plate 30. Therefore, since the shield plate 30 functions as a member that performs electromagnetic shielding and also functions as a heat radiating member, heat can be sufficiently radiated without enlarging the heat radiating member 31 itself. In particular, since the shield plate 30 is formed in a plate shape, the shield plate 30 plays a role of a radiation fin, and a large heat radiation effect can be ensured.
Therefore, since the shield plate 30 can be used effectively when radiating the same amount of heat radiation from the circuit board as in the prior art, the height dimension of the heat radiating member 31 can be kept lower than in the past, and the cooling structure can be reduced. Thinning can be achieved.
Furthermore, the shield plate 30 is a member that has been conventionally required for electromagnetic shielding of the circuit board. By using this conventional member also as a heat radiating member, the number of components can be reduced.

(2)シールド板30は、IF回路基板25と、発熱性の部品が設けられたオーディオ回路基板17とをシールドし、放熱部材31はオーディオ回路基板17に設けられてシールド板30と接合された構成である。そのため、複数ある回路基板のうち発熱性の部品が設けられたオーディオ回路基板17に放熱部材31を設けたから、発熱量の多い回路基板から放熱部材31やシールド板30を介して放熱するので、放熱効率が高いものにできる。 (2) The shield plate 30 shields the IF circuit board 25 and the audio circuit board 17 provided with heat-generating components, and the heat dissipation member 31 is provided on the audio circuit board 17 and joined to the shield board 30. It is a configuration. Therefore, since the heat radiation member 31 is provided on the audio circuit board 17 provided with heat-generating components among a plurality of circuit boards, heat is radiated from the circuit board having a large amount of heat generated through the heat radiation member 31 and the shield plate 30. Can be highly efficient.

(3)シールド板30を挟んで少なくともIF回路基板25またはオーディオ回路基板17と対向する位置にAV回路基板22が配置されたので、シールド板30がAV回路基板22を取り付けるためのステーを兼ねることになるから、部品点数の減少が図れる。さらに、シールド板30の開口30Aから流出された空気はシールド板30とAV回路基板22との間を流れることになるから、AV回路基板22から発熱がある場合には、この熱を奪うことができる。 (3) Since the AV circuit board 22 is disposed at least at a position facing the IF circuit board 25 or the audio circuit board 17 with the shield board 30 in between, the shield board 30 also serves as a stay for attaching the AV circuit board 22. Therefore, the number of parts can be reduced. Further, since the air flowing out from the opening 30A of the shield plate 30 flows between the shield plate 30 and the AV circuit board 22, this heat can be taken away when heat is generated from the AV circuit board 22. it can.

(4)筐体10の一部に筐体10外からの外気を取り込む外気口113A,113Bを設けるとともに、シールド板30には開口30Aが形成されている。そして、放熱部材31は外気口113A,113Bおよび開口30Aの近傍に設けられている。そのため、放熱部材31が外気取り入れ口の近傍に配置されているので、外部から流入される冷却空気をそのまま放熱部材31に接触させることができ、放熱効果を向上させることができる。 (4) Outside air ports 113 </ b> A and 113 </ b> B that take in outside air from outside the housing 10 are provided in a part of the housing 10, and an opening 30 </ b> A is formed in the shield plate 30. The heat radiating member 31 is provided in the vicinity of the outside air ports 113A and 113B and the opening 30A. Therefore, since the heat radiating member 31 is disposed in the vicinity of the outside air intake, the cooling air flowing from the outside can be brought into contact with the heat radiating member 31 as it is, and the heat radiating effect can be improved.

(5)外気口113A,113Bと開口30Aとの間に放熱部材31が設けられ、外気口113A,113Bから放熱部材31を介して開口30Aまでの経路を外気の通気路Pとした。そのため、通気路Pを冷却空気が通ることで、放熱部材31からの放熱を効率的に行うことができる。 (5) The heat radiating member 31 is provided between the outside air ports 113A and 113B and the opening 30A, and the path from the outside air ports 113A and 113B to the opening 30A via the heat radiating member 31 is defined as the outside air ventilation path P. Therefore, when the cooling air passes through the ventilation path P, the heat radiation from the heat radiation member 31 can be efficiently performed.

(6)通気路Pの外気口113A,113Bとの対向側に外気を筐体10内に取り込むファン21を設けたので、ファン21を作動することで、外気を強制的に筐体10の内部に取り込むことができる。そのため、冷却空気の流れを確保することができるから、この点からも、放熱効果を高めることができる。 (6) Since the fan 21 that takes in the outside air into the housing 10 is provided on the side of the ventilation path P facing the outside air ports 113A and 113B, the outside air is forcibly forced by operating the fan 21. Can be imported. Therefore, since the flow of cooling air can be secured, the heat dissipation effect can be enhanced also from this point.

(7)シールド板30に通気孔30Bが複数形成されているから、シールド板30の表面積が大きくなることで、放熱効果をより高めることができる。
(8)シールド板30および放熱部材31をそれぞれアルミニウムで形成したから、これらの部材、ひいては、装置全体の軽量化を図ることができる。
(9)前述の構造の冷却構造を備えて平面ディスプレイ装置が構成されたから、平面ディスプレイ装置1を薄くすることができる。
(7) Since a plurality of vent holes 30 </ b> B are formed in the shield plate 30, the heat dissipation effect can be further enhanced by increasing the surface area of the shield plate 30.
(8) Since the shield plate 30 and the heat radiating member 31 are each formed of aluminum, it is possible to reduce the weight of these members and thus the entire apparatus.
(9) Since the flat display device is configured with the cooling structure having the above-described structure, the flat display device 1 can be thinned.

〔実施の形態の変形〕
なお、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
[Modification of Embodiment]
In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, The deformation | transformation shown below is included in the range which can achieve the objective of this invention.

例えば、前記実施の形態では、シールド板30および放熱部材31をそれぞれアルミニウムから形成したが、本発明では、これらの部材の一方、あるいは、双方を、鉄、銅などのアルミニウム以外の金属から形成するものでもよい。
また、電子機器の冷却構造を平面ディプレイ装置に適用したが、本発明はこれに限らず、CRT形式のディスプレイ装置やオーディオ機器、その他の装置であって発熱する回路基板を有する装置の冷却構造に適用することができる。
さらに、シールド板30の放熱効果をより向上させるために、シールド板30の表裏面の少なくとも一方に放熱用のフィンを設ける構造であってもよい。
For example, in the above embodiment, the shield plate 30 and the heat dissipation member 31 are each formed from aluminum. However, in the present invention, one or both of these members are formed from a metal other than aluminum, such as iron or copper. It may be a thing.
Further, the cooling structure of the electronic device is applied to the flat display device. However, the present invention is not limited to this, and the cooling structure of the device having a circuit board that generates heat, such as a CRT display device, an audio device, and other devices. Can be applied to.
Furthermore, in order to further improve the heat dissipation effect of the shield plate 30, a structure in which heat dissipation fins are provided on at least one of the front and back surfaces of the shield plate 30 may be employed.

〔実施の形態の作用効果〕
上述したように、上記実施の形態は、筐体10内に収納されオーディオ回路基板17、チューナ回路基板18およびIF回路基板25をシールドする金属製のシールド板30と、オーディオ回路基板17から放熱をする金属製の放熱部材31とを備えた電子機器の冷却構造であって、放熱部材31とシールド板30とを接合した。そのため、シールド板30は電磁シールドを行う部材として機能する他、放熱部材としても機能するので、放熱部材31自体を大きくしなくても、十分に放熱を行うことができる。従って、回路基板から従来と同様の放熱量を放熱するにあたり、シールド板30を有効に利用することができるから、放熱部材31の高さ寸法を従来に比べて低くおさえることができ、冷却構造の薄型化を図ることができる。
[Effects of Embodiment]
As described above, in the above-described embodiment, the metal shield plate 30 that shields the audio circuit board 17, the tuner circuit board 18, and the IF circuit board 25 housed in the housing 10, and heat dissipation from the audio circuit board 17. This is a cooling structure for an electronic device including a metal heat radiating member 31, and the heat radiating member 31 and the shield plate 30 are joined. Therefore, since the shield plate 30 functions as a member that performs electromagnetic shielding and also functions as a heat radiating member, heat can be sufficiently radiated without enlarging the heat radiating member 31 itself. Therefore, since the shield plate 30 can be used effectively when radiating the same amount of heat radiation from the circuit board as in the prior art, the height dimension of the heat radiating member 31 can be kept lower than in the past, and the cooling structure can be reduced. Thinning can be achieved.

本発明の一実施の形態に係る平面ディスプレイ装置の概略構成を示す分解斜視図。1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a flat display device according to an embodiment of the present invention. リアカバーを取り外した状態の平面ディスプレイ装置を示す斜視図。The perspective view which shows the flat display apparatus of the state which removed the rear cover. 電子機器類が取り付けられた状態の基板取付部を示す斜視図。The perspective view which shows the board | substrate attaching part of the state in which electronic devices were attached. 図3からAV回路基板などを取り外すとともに基板取付部が前面枠に取り付けられた状態を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the AV circuit board and the like are removed from FIG. 3 and the board attaching portion is attached to the front frame. 図4からシールド板を取り外した状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which removed the shield board from FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1…平面ディスプレイ装置、10…筐体、17…オーディオ回路基板(第2の回路基板)、21…ファン、22…AV回路基板(第3の回路基板)、25…IF回路基板(第1の回路基板)、30…シールド板、30A…開口、31…放熱部材、113A,113B…外気口、P…通気路   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Flat panel display device, 10 ... Housing | casing, 17 ... Audio circuit board (2nd circuit board), 21 ... Fan, 22 ... AV circuit board (3rd circuit board), 25 ... IF circuit board (1st Circuit board), 30 ... shield plate, 30A ... opening, 31 ... heat dissipation member, 113A, 113B ... outside air port, P ... ventilation path

Claims (7)

筐体内に収納され少なくとも回路基板をシールドする金属製のシールド板と、前記回路基板から放熱をする金属製の放熱部材とを備えた電子機器の冷却構造であって、
前記放熱部材と前記シールド板とを接合したことを特徴とする電子機器の冷却構造。
A cooling structure for an electronic device comprising a metal shield plate that is housed in a housing and shields at least the circuit board, and a metal heat dissipation member that radiates heat from the circuit board,
A cooling structure of an electronic device, wherein the heat dissipation member and the shield plate are joined.
請求項1に記載の電子機器の冷却構造において、
前記シールド板は、第1の回路基板および発熱性の部品が設けられた第2の回路基板をシールドし、前記放熱部材は前記第2の回路基板に設けられて前記シールド板と接合されたことを特徴とする電子機器の冷却構造。
In the cooling structure of the electronic device according to claim 1,
The shield plate shields the first circuit board and the second circuit board provided with the heat-generating component, and the heat dissipation member is provided on the second circuit board and joined to the shield board. A cooling structure for electronic equipment.
請求項1または請求項2に記載の電子機器の冷却構造において、
前記シールド板を挟んで少なくとも前記第1の回路基板または前記第2の回路基板と対向する位置に第3の回路基板が配置されたことを特徴とする電子機器の冷却構造。
In the cooling structure of the electronic device according to claim 1 or 2,
A cooling structure for an electronic device, wherein a third circuit board is disposed at least at a position facing the first circuit board or the second circuit board with the shield plate interposed therebetween.
請求項1から請求項3のいずれかに記載の電子機器の冷却構造において、
前記筐体の一部に前記筐体外からの外気を取り込む外気口を設けるとともに、前記シールド板には開口が形成され、前記放熱部材は前記外気口、および前記開口近傍に設けられたことを特徴とする電子機器の冷却構造。
In the cooling structure of the electronic device in any one of Claims 1-3,
A part of the housing is provided with an outside air inlet for taking in outside air from the outside of the housing, an opening is formed in the shield plate, and the heat radiating member is provided in the outside air port and in the vicinity of the opening. Electronic equipment cooling structure.
請求項4に記載の電子機器の冷却構造において、
前記外気口と前記開口との間に前記放熱部材が設けられ、前記外気口から前記放熱部材を介して前記開口までの経路が前記外気の通気路を形成することを特徴とする電子機器の冷却構造。
The electronic device cooling structure according to claim 4,
Cooling of electronic equipment, wherein the heat radiating member is provided between the outside air port and the opening, and a path from the outside air port to the opening through the heat radiating member forms a vent path for the outside air Construction.
請求項5に記載の電子機器の冷却構造において、
前記通気路の前記外気口との対向側に前記外気を前記筐体内に取り込むファンを設けたことを特徴とする電子機器の冷却構造。
In the cooling structure of the electronic device according to claim 5,
A cooling structure for an electronic device, wherein a fan for taking the outside air into the housing is provided on a side of the air passage opposite to the outside air port.
請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子機器の冷却構造を備えたことを特徴とする平面ディスプレイ装置。   A flat display device comprising the electronic device cooling structure according to claim 1.
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