KR20070046900A - 유체 분사 장치용 기판 형성 방법 및 유체 분사 장치용기판 - Google Patents

유체 분사 장치용 기판 형성 방법 및 유체 분사 장치용기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20070046900A
KR20070046900A KR1020077004823A KR20077004823A KR20070046900A KR 20070046900 A KR20070046900 A KR 20070046900A KR 1020077004823 A KR1020077004823 A KR 1020077004823A KR 20077004823 A KR20077004823 A KR 20077004823A KR 20070046900 A KR20070046900 A KR 20070046900A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
fluid
forming
fluid channel
opening
Prior art date
Application number
KR1020077004823A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101118431B1 (ko
Inventor
마틴 브레시아니
패간 앤젤 엘 모레일즈
마르코스 제이 로드리궤즈
Original Assignee
휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘 피
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘 피 filed Critical 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘 피
Publication of KR20070046900A publication Critical patent/KR20070046900A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101118431B1 publication Critical patent/KR101118431B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
    • B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1626—Manufacturing processes etching
    • B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1632—Manufacturing processes machining
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02—Local etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

제 1 측면(162)과 상기 제 1 측면에 대향하는 제 2 측면(164)을 갖는 기판(160)을 관통하는 개구(150)를 형성하는 방법은 상기 개구의 제 1 부분(154)을 상기 제 2 측면으로부터 제 1 측면을 향해 상기 기판에 연마 가공하는 단계와, 상기 개구(150)의 제 2 부분(156)을 상기 제 1 측면으로부터 제 2 측면을 향해 상기 기판에 연마 가공하는 단계를 포함한다. 상기 제 1 또는 제 2 부분 중 하나를 연마 가공하는 단계는 상기 기판을 관통하는 개구를 형성하기 위해 상기 제 1 또는 제 2 부분 중 다른 하나와 상기 제 1 또는 제 2 부분을 연통시키는 단계를 포함한다.

Description

유체 분사 장치용 기판 형성 방법 및 유체 분사 장치용 기판{SUBSTRATE AND METHOD OF FORMING SUBSTRATE FOR FLUID EJECTION DEVICE}
프린트 헤드와 같은 몇몇 유체 분사 장치에 있어서, 액적 분사 요소는 기판의 정면측 상에 형성되고, 액체는 상기 기판 내의 개구 또는 슬롯을 통해 액적 분사 요소의 분사 챔버로 이동된다.
종종, 기판은 실리콘 웨이퍼이며, 슬롯은 화학적 에칭에 의해 웨이퍼에 형성된다. 기판을 관통하여 슬롯을 형성하는 방법은 기판의 배면측으로부터 정면측으로의 기판에 대한 에칭을 포함하며, 이때 기판의 배면측은 기판의 액적 분사 요소가 형성되는 측의 맞은편 측에 형성된다. 불행하게도, 배면측으로부터 정면측으로의 기판의 에칭은 정면측에서의 슬롯의 오정렬 및/또는 정면측에서의 슬롯의 다양한 폭의 생성을 유발한다.
도 1은 잉크젯 인쇄 시스템의 일 실시예를 도시하는 블럭도,
도 2는 유체 분사 장치의 일부에 대한 일 실시예를 도시하는 개략적인 단면도,
도 3은 기판의 일 실시예 상에 형성된 유체 분사 장치의 일부에 대한 일 실시예를 도시하는 개략적인 단면도,
도 4a 내지 도 4h는 기판을 관통하는 개구를 형성하는 일 실시예를 도시하는 도면.
바람직한 실시예에 대한 이하의 상세한 설명에 있어서, 본원의 일부를 형성하는 첨부 도면을 참조로 하며, 이러한 도면은 특정 실시예를 예시적 방법으로 도시한다. 이와 관련하여, "상부", "바닥부", "정면", "배면", "선단", "후단" 등과 같은 방향에 관한 용어는 도시된 도면의 방향을 참조하여 사용된다. 본원에 설명된 구성요소가 다수의 상이한 방향에 위치될 수 있기 때문에, 방향에 대한 용어는 설명의 목적으로 사용될 뿐, 한정하려는 의도로 사용되지는 않는다. 다른 실시예가 사용될 수 있으며, 개시 범위를 벗어나지 않는 범위에서 구조적인 또는 논리적인 변경이 가능하다는 것을 이해하여야 한다. 따라서, 이하의 상세한 설명은 한정의 의도로 제시되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 첨부되는 특허청구범위에 의해 특정된다.
도 1은 잉크젯 인쇄 시스템(10)의 일 실시예를 도시한다.
잉크젯 인쇄 시스템(10)은 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)와 같은 유체 분사 조립체와, 잉크 공급 조립체(14)와 같은 유체 공급 조립체를 포함하는 유체 분사 시스템의 일 실시예를 구성한다. 도시된 실시예에서, 잉크젯 인쇄 시스템(10)은 또한 장착 조립체(16)와, 매체 이송 조립체(18)와, 전자 제어기(20)를 포함한다.
유체 분사 조립체의 일 실시예로서, 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)는 다수의 오리피스 또는 노즐(13)을 통해 잉크 또는 유체의 액적을 분사하는 하나 이상의 프린트헤드 또는 유체 분사 장치를 포함한다. 일 실시예에서, 상기 액적은 인쇄 매체(19)와 같은 매체를 향해 지향되어, 인쇄 매체(19) 상에 인쇄된다. 인쇄 매체(19)는 종이, 카드 스톡, 슬라이드, 마일라(Mylar), 직물 등과 같은 적합한 유형의 시트(sheet) 재료이다. 통상적으로, 노즐(13)은 하나 이상의 종행 또는 열로 배열되어, 일 실시예에서 노즐(13)로부터의 적합한 연속 분사가 문자, 심벌 및/또는 그 밖의 다른 그래픽 또는 이미지를 잉크젯 프린트헤드 조립체(12) 및 인쇄 매체(19)가 서로에 대해 이동함에 따라, 인쇄 매체(19) 상에 인쇄되도록 한다.
유체 공급 조립체의 일 실시예로서 잉크 공급 조립체(14)는 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)에 잉크를 공급하고, 잉크 저장용 저장소(15)를 포함한다. 이와 같이, 일 실시예에서, 잉크는 저장소(15)로부터 잉크 프린트헤드 조립체(12)로 유동한다. 일 실시예에서, 잉크 프린트헤드 조립체(12) 및 잉크 공급 조립체(14)는 잉크젯 또는 유체젯 카트리지 또는 펜에 함께 수용된다. 또 다른 실시예에서, 잉크 공급 조립체(14)는 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)로부터 분리되어 있고, 공급 튜브와 같은 상호 연결부를 통해 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)에 잉크를 공급한다.
장착 조립체(16)는 매체 이송 조립체(18)에 대해 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)를 위치시키고, 매체 이송 조립체(18)는 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)에 대해 인쇄 매체(19)를 위치시킨다. 따라서, 인쇄 영역(17)은 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)와 인쇄 매체(19) 사이의 영역에서 노즐(13)에 인접하여 형성된다. 일 실시예에서, 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)는 주사형(scanning) 프린트헤드 조립체이며, 장착 조립체(16)는 매체 이송 조립체(18)에 대해 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)를 이동시키기 위한 캐리지를 포함한다. 또 다른 실시예에서, 잉크 프린트헤드 조립체(12)는 비주사형(non-scanning) 프린트헤드 조립체이며, 장착 조립체(16)는 매체 이송 조립체(18)에 대해 지정된 위치에서 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)를 고정시킨다.
전자 제어기(20)는 잉크젯 프린트헤드 조립체(12), 장착 조립체(16) 및 매체 이송 조립체(18)와 연통한다. 전자 제어기(20)는 컴퓨터와 같은 호스트(host)로부터 데이터(21)를 수신하며, 데이터(21)를 임시로 저장하기 위한 메모리를 포함할 수 있다. 데이터(21)는 전자적, 적외선적, 광학적 또는 그 밖의 다른 정보 전달 경로를 따라 잉크젯 프린트헤드 시스템(10)으로 전송될 수 있다. 데이터(21)는 예를 들어, 인쇄되어야 할 서류 및/또는 파일을 나타낸다. 이와 같이, 데이터(21)는 잉크젯 인쇄 시스템(10)을 위한 인쇄 작업을 형성하며, 하나 이상의 인쇄 작업 명령 및/또는 명령 매개변수를 포함한다.
일 실시예에서, 전자 제어기(20)는 노즐(13)로부터의 잉크 액적의 분사에 대한 타이밍 제어를 포함하는 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)의 제어를 제공한다. 이와 같이, 전자 제어기(20)는 문자, 심볼 및/또는 다른 그래픽 또는 이미지를 인쇄 매체(19) 상에 형성하는 분출된 잉크 액적의 패턴을 형성한다. 따라서, 타이밍 제어 및 분사된 잉크 액적의 패턴은 인쇄 작업 명령 및/또는 명령 매개변수에 의해 결정된다. 일 실시예에서, 전자 제어기(20)의 일부를 형성하는 논리 및 구동 회로는 잉크젯 프린트헤드 조립체(12) 상에 위치된다. 또 다른 실시예에서, 전자 제어기(20)의 일부를 형성하는 논리 및 구동 회로는 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)와 동떨어져 위치된다.
도 2는 유체 분사 장치(30)의 일부에 대한 일 실시예를 도시한다. 유체 분사 장치(30)는 액적 분사 요소(31)의 배열을 포함한다. 액적 분사 요소(31)는 그 내부에 형성되는 유체(또는 잉크) 공급 슬롯(41)을 갖는 기판(40) 상에 형성된다. 이와 같이, 유체 공급 슬롯(41)은 액적 분사 요소(31)로의 유체(또는 잉크)의 공급을 제공한다. 기판(40)은 예를 들어, 실리콘, 유리 또는 세라믹으로 형성된다.
일 실시예에서, 액적 분사 요소(31) 각각은 레지스터(34)를 구비한 박막 구조체(32)와, 오리피스 층(36)을 포함한다. 박막 구조체(32)는 기판(40)의 유체 공급 슬롯(41)과 연통하며 그 내부에 형성된 유체(또는 잉크) 공급 구멍(33)을 갖는다. 오리피스 층(36)은 정면부(37)와 상기 정면부(37)에 형성되는 노즐 개구(38)를 갖는다. 또한, 오리피스 층(36)은, 박막 구조체(32)의 유체 공급 구멍(33) 및 노즐 개구(38)와 연통하며 그 내부에 형성된 노즐 챔버(39)를 갖는다. 레지스터(34)는 노즐 챔버(39) 내에 위치되며, 상기 레지스터(34)를 구동 신호 및 그라운드(ground)에 전기적으로 연결하는 리드(35)를 포함한다.
박막 구조체(32)는 예를 들어, 이산화규소, 탄화규소, 질화규소, 탄탈, 폴리 실리콘 유리 또는 그 밖의 다른 재료의 하나 이상의 패시베이션(passivation) 또는 절연층에 의해 형성된다. 또한, 일 실시예에서, 박막 구조체(32)는 리드(35)와 레지스터(34)를 형성하는 전도층을 포함한다. 전도층은 예를 들어, 알루미늄, 금, 탄탈, 탄탈 알루미늄 또는 그 밖의 다른 금속 또는 금속 합금으로 형성된다.
일 실시예에서, 작동 동안, 유체는 유체 공급 슬롯(41)으로부터 유체 공급 구멍(33)을 통해 노즐 챔버(39)로 유동한다. 노즐 개구(38)는 레지스터(34)에 작동식으로 연결되어, 유체의 방울이 노즐 챔버(39)로부터 노즐 개구(38)를 통해 분사되어[예를 들어, 레지스터(34)의 평면에 수직], 레지스터(34)의 활성시 매체를 향한다.
유체 분사 장치(30)의 예시적 실시예는 전술한 바와 같은 열적 프린트헤드와, 압전 프린트헤드와, 플렉스-텐셔널(flex-tensional) 프린트헤드 또는 유체젯 분사 장치에 대한 그 밖의 공지된 유형을 포함한다. 일 실시예에서, 유체 분사 장치(30)는 전체 일체형 열 잉크젯 프린트헤드이다.
도 3은 잉크젯 프린트헤드 조립체(12)의 유체 분사 장치(130)의 일부에 대한 또 다른 실시예를 도시한다. 유체 분사 장치(130)는 액적 분사 요소(131)의 배열을 포함한다. 액적 분사 요소(131)는 그 내부에 유체(또는 잉크) 공급 슬롯(141)을 갖는 기판(140) 상에 형성된다. 이와 같이, 유체 공급 슬롯(141)은 액적 분사 요소(131)로의 유체(또는 잉크)의 공급을 제공한다. 기판(140)은 예를 들어, 실리콘, 유리 또는 세라믹으로 형성된다.
일 실시예에서, 액적 분사 요소(131)는 레지스터(134)를 구비한 박막 기판(132) 및 오리피스 층(136)을 포함한다. 박막 구조체(132)는 기판(140)의 유체 공급 슬롯(141)과 연통하며 그 내부에 형성되는 유체(또는 잉크) 공급 구멍(133)을 갖는다. 오리피스 층(136)은 정면부(137)와 정면부(137)에 형성된 노즐 개구(138)를 갖는다. 또한, 오리피스 층(136)은 각각의 노즐 개구(138)와 유체 공급 구멍(133)과 연통하며 그 내부에 형성되는 노즐 챔버(139)를 갖는다. 일 실시예에서, 오리피스 층(136)은 노즐 챔버(139)를 형성하는 배리어층(1361)과 노즐 개구(138)를 형성하는 노즐판(1362)을 포함한다.
일 실시예에서, 작동 동안 유체는 유체 공급 슬롯(141)으로부터 유체 공급 구멍(133)을 통해 노즐 챔버(139)로 유동한다. 노즐 개구(138)는 유체의 액적이 노즐 챔버(139)로부터 노즐 개구(138)를 통해 분사되어, 레지스터(134)의 활성시 매체를 향하도록 각각의 레지스터(134)와 작동식으로 연관되어 있다.
도 3의 실시예에 도시된 바와 같이, 기판(140)은 제 1 측면(143) 및 제 2 측면(144)을 갖는다. 일 실시예에서, 제 2 측면(144)은 제 1 측면(143)에 대향하고, 제 1 측면(143)과 실질적으로 평행하게 지향된다. 이와 같이, 유체 공급 구멍(133)은 기판(140)의 제 1 측면(143)과 연통하고, 유체 공급 슬롯(141)은 기판(140)의 제 2 측면(144)과 연통한다. 유체 공급 구멍(133) 및 유체 공급 슬롯(141)은 서로 연통하여, 기판(140)을 통해 유체 채널 또는 개구(145)를 형성한다. 이와 같이, 유체 공급 슬롯(141)은 개구(145)의 일부를 형성하고, 유체 공급 구멍(133)은 개구(145)의 일부를 형성한다. 일 실시예에서, 개구(145)는 이하 설명되는 연마 기구에 의해 기판(140)에 형성된다.
도 4a 내지 도 4h는 기판(160)을 관통하는 개구(150)를 형성하는 일 실시예를 도시한다. 일 실시예에서, 기판(160)은 실리콘 기판이며, 개구(150)는 이하 설명되는 연마 기구에 의해 기판(160)에 형성된다. 기판(160)은 제 1 측면(162)과 제 2 측면(164)을 갖는다. 일 실시예에서, 제 2 측면(164)은 제 1 측면(162)의 맞은편이며, 제 1 측면(162)과 실질적으로 평행하게 지향된다. 개구(150)는 기판(160)의 제 1 측면(162) 및 제 2 측면(164)과 연통하여, 기판(160)을 관통하는 채널 또는 경로를 제공한다. 단지 하나의 개구(150)가 기판(160)에 형성되는 것으로 도시되었지만, 임의의 개수의 개구(150)가 기판(160)에 형성될 수 있음을 이해할 것이다.
일 실시예에서, 제 1 측면(162)은 기판(160)의 정면측을 형성하고, 제 2 측면(164)이 기판(160)의 배면측을 형성하여, 유체가 개구(150)를 통해 그리고 이에 따라 기판(160)을 통해 배면측으로부터 정면측으로 유동한다. 따라서, 개구(150)는 기판(160)을 관통하는 액적 분사 요소(131)를 구비한 유체(또는 잉크)의 연통을 위한 유체 채널을 제공한다.
일 실시예에서, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 개구(150)가 기판(160)을 관통하여 형성되기 전에, 레지스터(134)를 포함하는 박막 구조체(132)가 기판(160) 상에 형성된다. 도 4a의 실시예에 도시된 바와 같이, 박막 구조체(132)가 형성되기 전에, 산화층(170, 172)이 기판(160)의 제 1 측면(162) 및 제 2 측면(164) 각각에 형성된다. 일 실시예에서, 산화층(170, 172)은 제 1 측면(162) 및 제 2 측면(164) 상에 산화물을 성장시킴으로써 형성된다. 산화물은 예를 들어, 이산화규소(SiO2) 또는 필드 산화물(FOX)를 포함할 수 있다.
다음으로, 도 4b의 실시예에 도시된 바와 같이, 박막 구조체(132)가 기판(160)의 제 1 측면(162) 상에 형성된다. 더욱 구체적으로는, 박막 구조체(132)는 기판(160)의 제 1 측면(162) 상에 형성되는 것처럼 산화층(170) 상에 제조된다. 전술한 바와 같이, 박막 구조체(132)는 예를 들어, 이산화규소, 탄화규소, 질화규소, 탄탈, 폴리 실리콘 유리 또는 그 밖의 다른 재료로 형성되는 하나 이상의 패시베이션 또는 절연층을 포함한다. 또한, 박막 구조체(132)는 레지스터(134)를 형성하는 전도층과, 전도성 경로 및 리드를 포함한다. 전도층은 예를 들어, 알루미늄, 금, 탄탈, 탄탈 알루미늄, 또는 그 밖의 다른 금속 또는 금속 합금으로 형성된다.
또한, 도 4b의 실시예에 도시된 바와 같이, 산화층(170)은 개구(150)(도 4h)가 기판(160)의 제 1 측면(162)에 형성되어 상기 측면과 연통하는 곳을 형성하거나 경계를 형성하기 위해 패턴화된다. 산화층(170)은 예를 들어, 사진 석판술 및 에칭에 의해 패턴화되어, 기판(160)의 제 1 측면(162)의 노출 부분을 형성한다.
일 실시예에서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 개구(150) 또는 개구(150)의 부분이 기판(160)에 형성되기 전에, 중심설정 슬롯(152)이 제 1 측면(162)에 형성된다. 일 실시예에서, 중심설정 슬롯(152)은 개구(150)가 기판(160)에 형성될 때, 기판(160)의 제 1 측면(162)과 연통하는 곳을 제어한다. 일 실시예에서, 중심설정 슬롯(152)은 예를 들어, 건조, 플라즈마 또는 반응 이온 에칭을 포함하는 화학적 에칭을 제 1 측면(162)으로부터 기판(160)에 실행함으로써, 기판(160)에 형성된다.
일 실시예에서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 기판(160)에 중심설정 슬롯(152)을 형성하기 위해, 마스킹 층(180)이 기판(160)의 제 1 측면(162) 상에 형성된다. 더욱 상세하게는, 마스킹 층(180)은 레지스터(134) 및 박막 구조체(132) 위에 형성된다. 이와 같이, 마스킹 층(180)은 제 1 측면(162)의 에칭을 선택적으로 제어 또는 차단하기 위해 사용된다.
일 실시예에서, 마스킹 층(180)은 증착에 의해 형성되고, 사진 석판술 및 에칭에 의해 패턴화되어 구체적으로는, 제 1 측면(162)에 형성되는 바와 같은 산화층(170)의 노출 부분을 포함하는 제 1 측면(162)의 노출 부분을 형성한다. 이와 같이, 마스킹 층(180)은 중심설정 슬롯(152)이 기판(160)에 제 1 측면(162)으로부터 형성될 곳을 형성 및 경계를 형성하기 위해 패턴화된다.
일 실시예에서, 중심설정 슬롯(152)은 화학적 에칭에 의해 기판(160)에 형성된다. 따라서, 마스킹 층(180)은 기판(160) 내에 중심설정 슬롯(152)을 에칭하기 위해 사용되는 에칭제에 저항력이 있는 재료로 형성된다. 마스킹 층(180)에 적합한 재료의 예는 이산화규소, 질화규소 또는 포토레지스트를 포함한다. 중심설정 슬롯(152)이 형성된 후에, 마스킹 층(180)은 제거되거나 벗겨진다.
일 실시예에서, 도 4d에 도시된 바와 같이, 더욱 구체적으로는 오리피스 층(136)의 배리어 층(1361)을 포함하는 오리피스 층(136)의 일부가 기판(160)의 제 1 측면(162) 상에 형성된다. 배리어 층(1361)은 박막 구조체(132) 위에 형성되고, 노즐 챔버(139)(도 3)를 형성하기 위해 패턴화된다. 배리어 층(1361)은 예를 들어, SU8과 같은 사진 이미지 형성 가능한 에폭시 수지로 형성된다.
다음으로, 도 4e의 실시예에서 도시된 바와 같이, 개구(150)가 기판(160)에 형성되기 전에, 마스킹 층(182, 184)이 기판(160) 상에 형성된다. 더욱 구체적으로는, 마스킹 층(182)은 기판(160)의 제 1 측면(162) 상에 형성되고, 마스킹 층(184)은 기판(160)의 제 2 측면(164) 상에 형성된다. 일 실시예에서, 마스킹 층(182)은 레지스터(134)를 포함하는 박막 구조체(132) 및 배리어 층(1361) 위에 형성되고, 마스킹 층(184)은 산화층(172) 위에 형성된다. 마스킹 층(182, 184)은 기판(160)의 제 1 측면(162) 및 제 2 측면(164) 각각의 연마 기구를 선택적으로 제어 또는 차단하기 위해 사용되며, 이하 설명하는 바와 같이 개구(150)의 일부를 형성한다.
일 실시예에서, 마스킹 층(182, 184)은 증착 또는 스프레이 코팅에 의해 형성되고, 사진 석판술 및 에칭에 의해 패턴화되어 기판(160)의 노출 영역을 형성한다. 더욱 구체적으로는, 마스킹 층(182, 184)은 개구(150)(도 4b)의 일부가 제 1 측면(162) 및 제 2 측면(164)으로부터 기판(160)에 형성되는 곳을 경계지어 패턴화된다. 일 실시예에서, 이하 설명되는 바와 같이, 개구(150)는 연마 기구에 의해 기판(160)에 형성된다. 따라서, 마스킹 층(182, 184)은 연마 기구에 저항력을 갖는 재료로 형성된다. 일 실시예에서, 예를 들어, 마스킹 층(182, 184)의 재료는 포토레지스트를 포함한다.
도 4f의 실시예에 도시된 바와 같이, 마스킹 층(182, 184)이 형성 및 패턴화된 후에, 개구(150)의 제 1 부분(154)이 기판(160)에 형성된다. 일 실시예에서, 제 1 부분(154)은 연마 가공 공정에 의해 형성된다. 더욱 구체적으로, 제 1 부분(154)은 제 2 측면(164)으로부터 제 1 측면(162)을 향하여 마스킹 층(184)에 의해 형성되는 기판(160)의 노출 영역을 연마 가공하여 형성된다.
일 실시예에서, 연마 가공 공정은 기판(160)에서의 연마 미립자 재료 및 공기와 같은 압축 공기의 흐름을 지향하는 단계를 포함한다. 이와 같이, 연마 미립자 재료의 흐름은 기판(160)에 충돌하고, 예를 들어 마스킹 층(184)[및/또는 이하 설명되는 마스킹 층(182)]에 의해 형성되는 바와 같은 기판(160)의 노출 영역을 연마 또는 침식시킨다. 연마 미립자 재료는 기판(160)을 연마하기 위한 적합한 연마 특성을 갖는 미립자 형태 또는 미립자 재료로 예를 들어, 모래, 산화 알루미늄, 탄화규소, 석영, 다이아몬드 분말, 또는 그 밖의 다른 적합한 연마 재료를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 도 4f에 도시된 바와 같이, 개구(150)의 제 1 부분(154)은 제 1 영역(1541) 및 제 2 영역(1542)를 포함한다. 일 실시예에서, 제 1 영역(1541)은 기판(160)의 제 2 측면(164)과 연통하고, 기판(160)의 제 2 측면(164)에서 개구(150)의 제 1 부분(154)의 최대 치수를 형성한다. 추가로, 일 실시예에서, 제 2 영역(1542)은 제 1 영역(1541)과 연통하고, 개구(150)의 제 1 부분(154)의 최소 치수를 형성한다.
일 실시예에서, 제 1 부분의 제 1 영역(1541) 및 제 2 영역(1542)은 연마 가공 공정의 상이한 침식율에 의해 형성된다. 예를 들어, 제 1 영역(1541)은 제 1 침식율로 연마 가공함으로써 형성되고, 이 후, 제 2 영역(1542)이 제 1 침식율 미만의 제 2 침식율로 연마 가공함으로써 형성된다. 일 실시예에서, 제 1 침식율로 연마 가공하는 것은 제 1 지속 시간 동안 실행되고, 제 2 침식율로 연마 가공하는 것은 제 2 지속 시간 동안 실행된다. 하나의 전형적인 실시예에서, 제 1 지속 시간 및 제 2 지속 시간은 실질적으로 동일하다. 이와 같이, 제 2 영역(1542)의 더 낮은 침식율은 제 2 영역(1542)에 대한 재료를 덜 연마하게 된다.
도 4g의 실시예에서 도시된 바와 같이, 개구(150)의 제 2 부분(156)이 기판(160)에 형성된다. 일 실시예에서, 제 2 부분(156)은 전술한 바와 같이, 연마 가공 공정에 의해 형성된다. 더 구체적으로는, 개구(150)의 제 2 부분(156)은 제 1 측면(162)으로부터 제 2 측면(164)을 향해 마스킹 층(182)에 의해 형성되는 바와 같은 기판(160)의 노출 영역을 연마 가공함으로써 형성된다.
일 실시예에서, 도 4g에 도시된 바와 같이, 제 1 측면(162)으로부터 제 2 측면(164)을 향한 기판(160)의 연마 가공은 중심설정 슬롯(152)에 후속하며, 중심설정 슬롯(152) 사이에 이미 남아 있는 기판(160)의 소정 부분을 제거한다. 이와 같이, 일 실시예에서, 개구(150)의 제 2 부분(156)은 중심설정 슬롯(152)에 의해 형성되는 제 1 영역(1561) 및 연마 가공 공정에 의해 형성되는 제 2 영역(1562)을 포함한다. 일 실시예에서, 제 2 영역(1561)은 기판(160)의 제 1 측면(162)과 연통하고, 기판(160)의 제 1 측면(162)에서의 개구(150)의 제 2 부분(156)의 최대 치수를 형성한다. 추가로, 일 실시예에서, 제 2 영역(1562)은 제 1 영역(1561)과 연통하고, 개구(150)의 제 2 부분(156)의 최소 치수를 형성한다.
일 실시예에서, 도 4f 내지 도 4g에서 도시된 바와 같이, 개구(150)의 제 1 부분(154)은 개구(150)의 제 2 부분(156)이 기판(160)에 형성되기 전에 기판(160)에 형성된다. 그러나 다른 실시예에서, 개구(150)의 제 1 부분(154)은 제 2 부분(156)이 형성된 후에 형성되거나, 제 1 부분(154) 및 제 2 부분(156)이 실질적으로 동시에[즉, 개구(150)의 제 2 부분(156)은 개구(150)의 제 1 부분(154)이 형성되는 동안 형성됨] 형성된다.
도 4h의 실시예에서 도시된 바와 같이, 개구(150), 보다 구체적으로는 개구(150)의 제 1 부분(154) 및 제 2 부분(156)을 포함하는 개구(150)가 형성된 후에, 마스킹 층(182, 184)이 벗겨지거나 제거된다. 그 후, 노즐판(1362)이 기판(160)의 제 1 측면(162) 상에 배치된다. 더욱 구체적으로, 일 실시예에서, 노즐판(1362)은 박막 구조체(132) 상에 형성되는 배리어 층(1361)으로부터 독립적으로 형성되고 상기 배리어 층에 고정된다. 노즐판(1362)은 노즐 개구(138)를 형성하고, 일 실시예에서는 예를 들어, 니켈, 구리, 이온/니켈 합금, 팔라듐, 금 또는 로듐과 같은 금속성 재료를 포함하는 하나 이상의 재료층으로 형성된다.
도 4h의 실시예에서 도시된 바와 같이, 개구(150)의 제 1 부분(154) 및 제 2 부분(156)은 연통하여 개구(150)의 목부(158)를 형성한다. 일 실시예에서, 목부(158)는 제 1 부분(154)의 최소 치수 및 제 2 부분(156)의 최소 치수를 형성한다. 따라서, 목부(158)의 최대 치수는 제 1 부분(154)의 최대 치수보다 작고, 제 2 부분(156)의 최대 치수보다 작다. 일 실시예에서, 기판(160)의 제 1 측면(162) 및 제 2 측면(164)에 대한 목부(158)의 위치는 제 1 측면(162)으로부터 제 2 측면(164)을 향한 기판(160)의 연마 가공 및 제 2 측면(164)으로부터 제 1 측면(162)을 향한 기판(160)의 연마 가공의 상대적 지속 시간에 의해 제어된다.
일 실시예에서, 도 4h에 도시된 바와 같이, 기판(160)을 관통하는 개구(150)의 프로파일은 제 2 측면(164)으로부터 제 1 측면(162)을 향해 목부(158)로 수렴된다. 더욱 구체적으로는, 개구(150)의 제 1 부분(154)은 제 2 측면(164)으로부터 제 1 측면(162)을 향해 목부(158)로 수렴되고, 개구(150)의 제 2 부분(156)은 목부(158)로부터 제 1 부분(162)으로 발산된다. 일 실시예에서, 제 1 부분(154)의 제 1 영역(1541)은 제 1 구배로 제 2 측면(164)으로부터 제 1 측면(162)을 향해 수렴되고, 제 1 부분(154)의 제 2 영역(1542)은 제 1 영역(1541)의 제 1 구배보다 큰 제 2 구배로 제 1 영역(1541)으로부터 제 1 측면(162)을 향해 수렴된다. 추가로, 일 실시예에서, 제 2 부분(156)의 제 2 영역(1562)은 제 1 구배로 목부(158)로부터 제 1 측면(162)을 향해 발산되고, 제 2 부분(156)의 제 1 영역(1561)은 제 2 영역(1562)의 제 1 구배보다 작은 제 2 구배로 제 2 영역(1562)으로부터 제 1 측면(162)으로 발산된다.
일 실시예에서, 도 4h에 도시된 바와 같이, 개구(150)의 제 1 부분(154)과 제 2 부분(156)은 연마 가공에 의해 형성될 때, 오목형 측벽을 포함한다. 더욱 구체적으로, 제 1 부분(154)의 제 1 영역(1541)과 제 2 영역(1542)은 오목형 측벽을 포함하고, 제 2 부분(156)의 제 2 영역(1562)은 오목형 측벽을 포함한다. 일 실시예에서, 제 2 부분(156)의 제 1 영역(1561)은 중심설정 슬롯(152)(도 4c)에 의해 형성되는 바와 같은 선형 측벽을 포함한다.
전술한 설명이 잉크젯 프린트헤드 조립체에 있어서 그 내부에 형성되는 개구(150)를 갖는 기판(160)을 포함하는 것을 제시하고 있지만, 그 내부에 형성되는 개구(150)를 갖는 기판(160)은 비인쇄 기기 또는 시스템을 포함하는 다른 유체 분사 시스템 및 의료 장비 또는 그 밖의 다른 마이크로 전자-기계 시스템(MEMS 장치)과 같은 기판을 관통하는 유체 채널을 갖는 기구와 결합될 수도 있음을 이해해야 한다. 따라서, 본원에 설명된 방법, 구조 및 시스템은 프린트헤드에 한정되지 않으며, 모든 슬롯형 기판에 적용 가능하다. 추가로, 전술한 설명이 기판(160)의 개구(150)를 통해 유체 또는 잉크를 안내하는 것을 제시하고 있지만, 물, 잉크, 피 또는 포토레지스트와 같은 액체 또는 활석 가루 또는 분말형 의약과 같은 고형의 유동성 미립자를 포함하는 모든 유동성 재료 또는 공기는 기판(160)의 개구(150)를 통해 공급 또는 안내될 수 있음을 이해하여야 한다.
비록, 특정 실시예가 본원에 설명 및 개시되어 있지만, 당업자 수준에서 여러 대안예 및/또는 동등물이 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 도시되고 설명된 특정 실시예를 대체할 수 있음을 이해할 것이다. 본 기기는 본원에 개시된 특정 실시예의 개조예 또는 변형예를 포용한다. 따라서, 본 발명은 특허청구범위 및 그 동등물에 의해서만 한정된다.

Claims (17)

  1. 제 1 측면(162) 및 상기 제 1 측면(162)에 대향하는 제 2 측면(164)을 갖는 유체 분사 장치용 기판(160)을 형성하는 방법에 있어서,
    제 1 침식율 및 이어서 상기 제 1 침식율보다 작은 제 2 침식율로 상기 제 2 측면으로부터 상기 제 1 측면을 향해 상기 기판에 연마 가공을 하는 단계로서, 상기 기판내에 유체 채널(150)의 제 1 부분(154)을 형성하는 단계를 포함하는, 상기 연마 가공 단계와,
    상기 제 1 측면으로부터 상기 제 2 측면을 향해 상기 기판에 연마 가공을 하는 단계로서, 상기 기판내에 유체 채널의 제 2 부분(156)을 형성하는 단계를 포함하는, 상기 연마 가공 단계를 포함하며,
    상기 제 1 부분 또는 제 2 부분 중 하나를 형성하는 단계는, 상기 유체 채널의 제 1 부분과 상기 유체 채널의 제 2 부분 중 하나를 상기 유체 채널의 제 1 부분과 상기 유체 채널의 제 2 부분 중 나머지 하나와 연통시키는 단계를 포함하는
    유체 분사 장치용 기판 형성 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부분 또는 제 2 부분 중 하나를 형성하는 단계는 상기 유체 채널의 목부(neck)(158)를 형성하는 단계를 포함하는
    유체 분사 장치용 기판 형성 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 유체 채널의 목부는 상기 제 1 부분의 최소 치수 및 상기 제 2 부분의 최소 치수를 규정하는
    유체 분사 장치용 기판 형성 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부분의 최대 치수는 상기 제 2 부분의 최대 치수보다 큰
    유체 분사 장치용 기판 형성 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체 채널의 제 1 부분을 형성하는 단계는 오목형 측벽을 구비한 제 1 부분을 형성하는 단계를 포함하는
    유체 분사 장치용 기판 형성 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체 채널의 제 2 부분을 형성하는 단계는 오목형 측벽을 구비한 제 2 부분을 형성하는 단계를 포함하는
    유체 분사 장치용 기판 형성 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 측면으로부터 상기 기판에 연마 가공을 하기 전에, 상기 제 1 측면으로부터 상기 제 2 측면을 향해 상기 기판에 화학적 에칭 실행하는 단계로서, 상기 유체 채널의 제 2 부분을 부분적으로 형성하는 단계를 포함하는, 상기 에칭 단계를 더 포함하는
    유체 분사 장치용 기판 형성 방법.
  8. 유체 분사 장치용 기판(160)에 있어서,
    제 1 측면(162)과,
    상기 제 1 측면에 대향하는 제 2 측면(164)과,
    상기 제 1 측면 및 제 2 측면과 연통하는 유체 채널(150)로서, 상기 제 1 측면과 연통하는 제 1 부분(154), 상기 제 2 측면과 연통하는 제 2 부분(156) 및 상기 제 1 부분과 제 2 부분 사이의 목부(158)를 포함하는, 상기 유체 채널을 포함하고,
    상기 목부는 상기 유체 채널의 최소 치수를 규정하는
    유체 분사 장치용 기판.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 유체 체널의 제 1 부분의 최대 치수는 상기 유체 채널의 제 2 부분의 최대 치수보다 큰
    유체 분사 장치용 기판.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 유체 채널의 제 1 부분은 상기 제 1 부분의 최대 치수에 의해 부분적으로 형성되는 제 1 영역(1541)과, 상기 목부의 최소 치수에 의해 부분적으로 형성되는 제 2 영역(1542)을 포함하는
    유체 분사 장치용 기판.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 영역은 제 1 오목형 측벽을 포함하고, 상기 제 2 영역은 제 2 오목형 측벽을 포함하는
    유체 분사 장치용 기판.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 영역은 제 1 구배로 상기 제 2 측벽으로부터 제 1 측벽을 향해 수렴되고, 상기 제 2 영역은 상기 제 1 구배보다 큰 제 2 구배로 상기 제 1 영역으로부터 상기 제 1 측벽을 향해 수렴되는
    유체 분사 장치용 기판.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 유체 채널의 제 2 부분은 상기 목부의 최소 치수에 의해 부분적으로 형성되는 하나 이상의 영역(1562)을 포함하는
    유체 분사 장치용 기판.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 영역은 오목형 측벽을 포함하는
    유체 분사 장치용 기판.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 영역은 상기 목부로부터 상기 제 1 측벽을 향해 발산되는
    유체 분사 장치용 기판.
  16. 제 8 항에 있어서,
    상기 유체 채널의 제 1 부분은 오목형 측벽을 포함하는
    유체 분사 장치용 기판.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 유체 채널의 제 2 부분은 오목형 측벽을 포함하는
    유체 분사 장치용 기판.
KR1020077004823A 2004-08-31 2005-07-29 유체 분사 장치용 기판 형성 방법 및 유체 분사 장치용기판 KR101118431B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US60608604P 2004-08-31 2004-08-31
US60/606,086 2004-08-31
US11/007,103 2004-12-07
US11/007,103 US7326356B2 (en) 2004-08-31 2004-12-07 Substrate and method of forming substrate for fluid ejection device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070046900A true KR20070046900A (ko) 2007-05-03
KR101118431B1 KR101118431B1 (ko) 2012-03-06

Family

ID=35942442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077004823A KR101118431B1 (ko) 2004-08-31 2005-07-29 유체 분사 장치용 기판 형성 방법 및 유체 분사 장치용기판

Country Status (8)

Country Link
US (2) US7326356B2 (ko)
EP (1) EP1796906A1 (ko)
JP (1) JP2008511477A (ko)
KR (1) KR101118431B1 (ko)
HK (1) HK1108865A1 (ko)
IL (1) IL180190A0 (ko)
TW (1) TWI279328B (ko)
WO (1) WO2006026023A1 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6869870B2 (en) * 1998-12-21 2005-03-22 Megic Corporation High performance system-on-chip discrete components using post passivation process
TW200633037A (en) * 2005-01-24 2006-09-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacturing method for semiconductor chips, and semiconductor chip
JP4693496B2 (ja) * 2005-05-24 2011-06-01 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
JP5219439B2 (ja) * 2007-09-06 2013-06-26 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド用基板の製造方法
US8173030B2 (en) * 2008-09-30 2012-05-08 Eastman Kodak Company Liquid drop ejector having self-aligned hole
JP4656670B2 (ja) * 2008-12-19 2011-03-23 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法
JP6094239B2 (ja) * 2013-02-06 2017-03-15 セイコーエプソン株式会社 シリコン基板の加工方法
US9346273B2 (en) 2013-05-31 2016-05-24 Stmicroelectronics, Inc. Methods of making an inkjet print head by sawing discontinuous slotted recesses
US9409394B2 (en) 2013-05-31 2016-08-09 Stmicroelectronics, Inc. Method of making inkjet print heads by filling residual slotted recesses and related devices
JP6645173B2 (ja) * 2015-12-22 2020-02-14 セイコーエプソン株式会社 貫通配線、液体噴射ヘッド、貫通配線の製造方法、ｍｅｍｓデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4052002A (en) * 1974-09-30 1977-10-04 Bowles Fluidics Corporation Controlled fluid dispersal techniques
US5105588A (en) 1990-09-10 1992-04-21 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for simultaneously forming a plurality of openings through a substrate
US5387314A (en) 1993-01-25 1995-02-07 Hewlett-Packard Company Fabrication of ink fill slots in thermal ink-jet printheads utilizing chemical micromachining
US5531634A (en) 1995-02-03 1996-07-02 Schott; Paul Method of using an abrasive material for blast cleaning of solid surfaces
JPH08279631A (ja) 1995-04-05 1996-10-22 Brother Ind Ltd 積層型圧電素子の製造方法
US6093330A (en) * 1997-06-02 2000-07-25 Cornell Research Foundation, Inc. Microfabrication process for enclosed microstructures
US6273557B1 (en) * 1998-03-02 2001-08-14 Hewlett-Packard Company Micromachined ink feed channels for an inkjet printhead
TW368479B (en) * 1998-05-29 1999-09-01 Ind Tech Res Inst Manufacturing method for ink passageway
JP3327246B2 (ja) * 1999-03-25 2002-09-24 富士ゼロックス株式会社 インクジェット記録ヘッド及びその製造方法
JP3716669B2 (ja) * 1999-05-18 2005-11-16 カシオ計算機株式会社 インクジェットプリンタヘッドのサンドブラスト加工方法
US6238269B1 (en) * 2000-01-26 2001-05-29 Hewlett-Packard Company Ink feed slot formation in ink-jet printheads
US6425804B1 (en) 2000-03-21 2002-07-30 Hewlett-Packard Company Pressurized delivery system for abrasive particulate material
KR20020009828A (ko) * 2000-07-27 2002-02-02 윤종용 잉크 젯 프린트 헤드의 비아홀 형성방법
JP2002347248A (ja) * 2001-03-22 2002-12-04 Fuji Photo Film Co Ltd 液体吐出装置およびその製造方法ならびにインクジェットプリンタ
US6749289B2 (en) 2001-03-22 2004-06-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Liquid ejection apparatus and inkjet printer, and method of manufacturing them
US6555480B2 (en) * 2001-07-31 2003-04-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate with fluidic channel and method of manufacturing
US6979797B2 (en) 2002-01-31 2005-12-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and methods and systems for forming same
US6911155B2 (en) * 2002-01-31 2005-06-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Methods and systems for forming slots in a substrate
KR100413693B1 (ko) * 2002-04-02 2004-01-03 삼성전자주식회사 잉크젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법
US6554403B1 (en) * 2002-04-30 2003-04-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate for fluid ejection device
US7176881B2 (en) 2002-05-08 2007-02-13 Fujinon Corporation Presentation system, material presenting device, and photographing device for presentation
US6666546B1 (en) 2002-07-31 2003-12-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrate and method of making
US7338611B2 (en) * 2004-03-03 2008-03-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slotted substrates and methods of forming
US20050236358A1 (en) * 2004-04-26 2005-10-27 Shen Buswell Micromachining methods and systems

Also Published As

Publication number Publication date
EP1796906A1 (en) 2007-06-20
IL180190A0 (en) 2007-06-03
WO2006026023A1 (en) 2006-03-09
JP2008511477A (ja) 2008-04-17
HK1108865A1 (en) 2008-05-23
US7326356B2 (en) 2008-02-05
KR101118431B1 (ko) 2012-03-06
US20080084452A1 (en) 2008-04-10
US20060044352A1 (en) 2006-03-02
TWI279328B (en) 2007-04-21
TW200611833A (en) 2006-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101118431B1 (ko) 유체 분사 장치용 기판 형성 방법 및 유체 분사 장치용기판
US6158846A (en) Forming refill for monolithic inkjet printhead
US6322201B1 (en) Printhead with a fluid channel therethrough
US7530661B2 (en) Substrate and method of forming substrate for fluid ejection device
US6821450B2 (en) Substrate and method of forming substrate for fluid ejection device
US6880926B2 (en) Circulation through compound slots
US10086612B2 (en) Fluid ejection device with ink feedhole bridge
US6186616B1 (en) Ink jet head having an improved orifice plate, a method for manufacturing such ink jet heads, and an ink jet apparatus provided with such ink jet head
KR100771760B1 (ko) 유체 분사 시스템과 기포 처리 방법 및 장치
US6910758B2 (en) Substrate and method of forming substrate for fluid ejection device
US20130256260A1 (en) Method of forming substrate for fluid ejection device
US9358783B2 (en) Fluid ejection device and method of forming same
CN100519194C (zh) 衬底和形成用于流体喷射装置的衬底的方法
JP4039955B2 (ja) 流体吐出装置のための基板および基板を形成する方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150213

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee