KR20070044109A - Multi-layer ceramic electronic component and producing method thereof - Google Patents
Multi-layer ceramic electronic component and producing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20070044109A KR20070044109A KR1020050100039A KR20050100039A KR20070044109A KR 20070044109 A KR20070044109 A KR 20070044109A KR 1020050100039 A KR1020050100039 A KR 1020050100039A KR 20050100039 A KR20050100039 A KR 20050100039A KR 20070044109 A KR20070044109 A KR 20070044109A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- ink
- metal
- ceramic
- particles
- electronic component
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 175
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims abstract description 176
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 86
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 77
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 36
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 18
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 11
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 7
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims description 3
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 3
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 7
- 230000032798 delamination Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010017 direct printing Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PCLURTMBFDTLSK-UHFFFAOYSA-N nickel platinum Chemical compound [Ni].[Pt] PCLURTMBFDTLSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
- H01G4/306—Stacked capacitors made by thin film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/10—Metal-oxide dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
잉크젯 인쇄 방식으로 간략화된 공정에 의하여 저렴한 비용으로 단시간에 1㎛ 이하의 박막 패턴 및 고해상도 내부 전극 패턴을 형성할 수 있어 고적층, 고용량, 고밀도의 초소형 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법, 제조장치를 제공한다. 또한 서로 다른 잉크를 토출하는 복수의 헤드 또는 복수의 노즐을 포함하여 분산 안정성이 우수하고, 내부 전극층과 유전층 간의 전극 끊김 및 디라미네이션 형상을 방지할 수 있는 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법, 제조장치를 제공한다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 내부 전극 및 유전체를 포함하는 적층 세라믹 전자부품을 제조하는 방법에 있어서, 상기 내부 전극은 금속 입자를 포함하는 금속 잉크와 세라믹 입자 및 금속산화물 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 세라믹 잉크를 잉크젯 방식으로 유전체 상에 인쇄되어 형성되데, 상기 금속 잉크와 상기 세라믹 잉크는 서로 분리되어 인쇄되는 적층 세라믹 전자부품 제조방법을 제시할 수 있다.It is possible to form a thin film pattern of 1 μm or less and a high resolution internal electrode pattern in a short time at a low cost by a simple process using an inkjet printing method. to provide. In addition, a multilayer ceramic electronic component, including a plurality of heads or a plurality of nozzles for discharging different inks, excellent in dispersion stability, and capable of preventing breakage and delamination of the electrode between the internal electrode layer and the dielectric layer, and a manufacturing method and apparatus thereof. To provide. According to an aspect of the present invention, in the method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component comprising an internal electrode and a dielectric, the internal electrode is one selected from the group consisting of a metal ink containing metal particles and ceramic particles and metal oxide particles. A ceramic ink including the above compound is formed by being printed on a dielectric by an inkjet method, and the metal ink and the ceramic ink may be separated and printed to provide a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
금속 입자, 세라믹 입자, 금속 산화물 입자, 잉크젯 인쇄, 내부 전극, MLCC Metal Particles, Ceramic Particles, Metal Oxide Particles, Inkjet Printing, Internal Electrodes, MLCC
Description
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 적층 세라믹 전자부품을 도시한 도면; 1 illustrates a multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 도시한 도면;2 is a view illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 도시한 도면; 3 illustrates a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to another exemplary embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제조된 적층 세라믹 전자부품을 나타내는 사진; 및4 is a photograph showing a multilayer ceramic electronic component manufactured according to a preferred embodiment of the present invention; And
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 도시한 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
210 : 캐리어 필름 220 : 유전체210: carrier film 220: dielectric
230 : 내부 전극 230: internal electrode
240 : 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드240: inkjet print head for metal ink
250 : 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드250: inkjet printhead for ceramic ink
260 : 잉크젯 프린트 헤드 270 : 노즐260: inkjet print head 270: nozzle
271 : 금속 잉크용 노즐 273 : 세라믹 잉크용 노즐 271: nozzle for metal ink 273: nozzle for ceramic ink
본 발명은 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법, 제조 장치에 관한 것으로, 특히 잉크젯 방식에 의해 제조되는 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법, 제조 장치에 관한 것이다. 예를 들면 적층 세라믹 콘덴서 또는 칩 인덕터 및 그 제조방법, 제조장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer ceramic electronic component, a method for manufacturing the same, and a manufacturing apparatus thereof, and more particularly, to a multilayer ceramic electronic component, a manufacturing method, and a manufacturing apparatus manufactured by an inkjet method. For example, the present invention relates to a multilayer ceramic capacitor or a chip inductor, a method of manufacturing the same, and a manufacturing apparatus.
적층 세라믹 콘덴서(MLCC : Multi-Layer Ceramic Capacitor)는 커퍼시터를 여러 층으로 적층하여 형성한 전자 부품으로서, DC 신호 차단, 바이패싱(bypassing), 주파수 공진 등 다양한 역할을 수행한다. 칩 인덕터(Chip Inductor)는 전류의 변화량에 비례해 전압을 유도하는 코일이 칩형태를 띄는 것을 말하며 표면 실장용 부품의 하나로 사용되고 있다. 전자 제품들의 개인화에 따른 휴대용 단말기의 시장이 점차적으로 확대됨에 따라 적층 세라믹 콘덴서나 칩 인덕터와 같은 전자부품은 소형화, 경량화 되고 있다. Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) are electronic components formed by stacking capacitors in multiple layers, and play various roles such as DC signal blocking, bypassing, and frequency resonance. Chip inductor is a coil that induces a voltage in proportion to the amount of change in current, and has a chip shape, and is used as one of surface mounting components. As the market of portable terminals is gradually expanded due to personalization of electronic products, electronic components such as multilayer ceramic capacitors and chip inductors are becoming smaller and lighter.
종래 기술에 따르면, 적층 세라믹 콘덴서나 칩 인덕터의 칩 부품들은 그린 시트(green sheet)에 전극 페이스트(paste)를 인쇄한 후, 다층으로 적층하고 절단 (cutting)한 후 고온으로 소결한 다음, 외부전극을 도포, 소결하여 도금하는 공정으로 제조된다. 전자부품의 소형화, 경량화 추세에 따라 전극층이나 그린 시트층(유전체층)의 박막화 및 고적층화가 요구되고 있다. 이에 따라 종래와 같은 금속 페이스트를 스크린 인쇄하는 경우 전극층과 그린 시트층의 동시 소성 시 소성온도의 부조화로 인하여 전극 끊김이나 전극과 그린 시트간의 디라미네이션이 발생하여 전기 신뢰성과 같은 전기적 특성의 불량을 일으키는 원인이 되고 있다. 또한 수 백 내지 수 천층 이상으로 구성된 칩 부품을 제조하기 위한 스크린 인쇄 방식은 박막전극을 형성하는 것에도 한계가 있다.According to the related art, chip components of a multilayer ceramic capacitor or a chip inductor are printed with an electrode paste on a green sheet, laminated in multiple layers, cut, and then sintered at high temperature, followed by external electrodes. It is manufactured by the process of apply | coating, sintering, and plating. BACKGROUND OF THE INVENTION With the trend of miniaturization and weight reduction of electronic components, thinning and high lamination of electrode layers and green sheet layers (dielectric layers) are required. Accordingly, when screen-printing a metal paste as in the prior art, an electrode breakage or delamination between the electrode and the green sheet occurs due to an inconsistency in the firing temperature during simultaneous firing of the electrode layer and the green sheet layer, resulting in poor electrical characteristics such as electrical reliability. It is the cause. In addition, the screen printing method for manufacturing a chip component composed of hundreds to thousands of layers is limited in forming a thin film electrode.
이러한 전극층과 그린 시트층의 열팽창 개시 온도 차이에 의하여 발생하는 문제점을 개선하기 위하여 금속 분말 이외에도 세라믹 분말 또는 금속 산화물 분말을 일정 비율로 혼합하여 전극 인쇄용 페이스트를 사용하였다. 그러나 이 전극 인쇄용 페이스트는 금속 및 세라믹의 상이한 표면 특성 때문에 동일한 분산 미디어에서 균일하게 분산하기 어렵고, 박막 형성을 위하여 보다 미세한 금속 입자를 사용하는 경우 현재의 기계적 분산방법으로는 균일한 조성의 페이스트를 제조하는데 한계가 있다. In order to improve the problems caused by the difference in thermal expansion initiation temperature between the electrode layer and the green sheet layer, in addition to the metal powder, a ceramic powder or a metal oxide powder was mixed at a predetermined ratio to use an electrode printing paste. However, this electrode printing paste is difficult to uniformly disperse in the same dispersion media because of the different surface properties of the metal and ceramic, and when the finer metal particles are used to form a thin film, a paste having a uniform composition is produced by the current mechanical dispersion method. There is a limit to this.
이와 같이 균일한 조성의 페이스트를 제조하는 어려움을 극복하기 위하여 금속 입자의 표면에 세라믹 또는 금속 산화물을 코팅하여 입자 표면의 특성을 단일화하는 연구가 진행되고 있다. 그러나 이와 같은 코어-셀 구조의 입자는 제조 공정이 매우 까다로우며 제조 비용 또한 고가이어서 경제성에 문제가 있다. 또한 모든 입자가 균일한 코어-셀 구조를 형성하기 위하여 초기 코어를 형성하고 있는 금속 입자들이 독립적으로 분산되어야 하는데 박막을 형성하기 위하여 입자의 크기를 더욱 작게 할수록 입자 분산 공정이 어려우므로 균일한 코어-셀 구조를 형성하기 어려운 문제점이 있다.In order to overcome the difficulty of manufacturing a paste having a uniform composition as described above, research is being conducted to unify the characteristics of the particle surface by coating ceramic or metal oxide on the surface of the metal particle. However, such core-cell structured particles have a very difficult manufacturing process and are expensive to manufacture, which leads to economic problems. In addition, in order for all particles to form a uniform core-cell structure, the metal particles forming the initial core must be independently dispersed. In order to form a thin film, the smaller the particle size, the more difficult the particle dispersion process is. There is a problem that is difficult to form a cell structure.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 잉크젯 인쇄 방식으로 간략화된 공정에 의하여 저렴한 비용으로 단시간에 적층 세라믹 전자부품을 제조하는 방법을 제공한다. The present invention provides a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component in a short time at a low cost by a simplified process by inkjet printing method to solve this problem.
또한 본 발명은 1㎛ 이하의 박막 패턴 및 고해상도 내부 전극 패턴을 형성할 수 있어 고적층, 고용량, 고밀도의 초소형 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법, 제조장치를 제공한다. In addition, the present invention can form a thin film pattern of less than 1㎛ and high-resolution internal electrode pattern to provide a highly laminated, high-capacity, high-density micro multilayer ceramic electronic component, a method for manufacturing the same and a manufacturing apparatus thereof.
또한 본 발명은 서로 다른 잉크를 토출하는 복수의 헤드 또는 복수의 노즐을 포함하여 분산 안정성이 우수하고, 내부 전극층과 유전층 간의 전극 끊김 및 디라미네이션 형상을 방지할 수 있는 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법, 제조장치를 제공한다. In addition, the present invention includes a plurality of heads or nozzles for discharging different inks, excellent dispersion stability, and multilayer ceramic electronic components and methods for manufacturing the same, which can prevent breakage and delamination of the electrode between the internal electrode layer and the dielectric layer. It provides a manufacturing apparatus.
본 발명의 일 측면에 따르면, 내부 전극 및 유전체를 포함하는 적층 세라믹 전자부품을 제조하는 방법에 있어서, 상기 내부 전극은 금속 입자를 포함하는 금속 잉크와 세라믹 입자 및 금속산화물 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상 의 화합물을 포함하는 세라믹 잉크를 잉크젯 방식으로 유전체 상에 인쇄되어 형성되데, 상기 금속 잉크와 상기 세라믹 잉크는 서로 분리되어 인쇄되는 적층 세라믹 전자부품 제조방법을 제시할 수 있다.According to an aspect of the present invention, in the method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component comprising an internal electrode and a dielectric, the internal electrode is one selected from the group consisting of a metal ink containing metal particles and ceramic particles and metal oxide particles. The ceramic ink including the above compound is formed by being printed on the dielectric by an inkjet method, and the metal ink and the ceramic ink may be provided with a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component that is printed separately from each other.
여기서 금속 입자는 금, 은, 구리, 니켈, 아연, 백금, 팔라듐, 로듐, 루테늄, 이리듐, 오스뮴, 텅스텐, 탄탈, 티탄, 알루미늄, 코발트, 철 및 이들 중 둘 이상의 금속으로 이루어진 합금로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나이상의 금속을 포함할 수 있다.Wherein the metal particles are from the group consisting of gold, silver, copper, nickel, zinc, platinum, palladium, rhodium, ruthenium, iridium, osmium, tungsten, tantalum, titanium, aluminum, cobalt, iron and alloys of two or more of these metals It may comprise one or more metals selected.
또한 여기서 금속 입자는 산소, 질소 또는 황(S) 원자를 가지는 화합물에 의하여 캐핑(capping)될 수 있고, 크기가 1×10-9 내지 1×10-6m일 수 있으며, 금속 잉크 100중량부에 대하여 0.1 내지 30 중량부로 포함될 수 있다.In addition, the metal particles may be capped by a compound having oxygen, nitrogen, or sulfur (S) atoms, the size may be 1 × 10 −9 to 1 × 10 −6 m, and 100 parts by weight of the metal ink. It may be included in an amount of 0.1 to 30 parts by weight.
여기서 세라믹 입자는 티탄산 바륨계 세라믹, 티탄산 스트론튬계 세라믹, 티탄산 납계 세라믹, 페라이트(ferrite) 세라믹, 압전체 세라믹, 알루미나 및 실리카로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나이상의 입자를 포함할 수 있다. 또한 여기서 금속산화물 입자는 산화동, 산화철, 산화니켈, 산화코발트 및 산화아연으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나이상의 금속을 포함할 수 있다. The ceramic particles may include one or more particles selected from the group consisting of barium titanate-based ceramics, strontium titanate-based ceramics, lead titanate-based ceramics, ferrite ceramics, piezoelectric ceramics, alumina and silica. In addition, the metal oxide particles may include one or more metals selected from the group consisting of copper oxide, iron oxide, nickel oxide, cobalt oxide, and zinc oxide.
또한 여기서 세라믹 입자 및 금속산화물 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물의 크기는 1×10-9 내지 1×10-6m일 수 있고, 고압 분산 공정에 의하여 상기 세라믹 잉크 내에 분산 될 수 있으며, 상기 세라믹 잉크 100중량부에 대하여 5 내지 80중량부로 포함될 수 있다.In addition, the size of one or more compounds selected from the group consisting of ceramic particles and metal oxide particles may be 1 × 10 −9 to 1 × 10 −6 m, and may be dispersed in the ceramic ink by a high pressure dispersion process. 5 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the ceramic ink may be included.
또한 여기서 세라믹 잉크는 비이온 계면활성제, 음이온 계면활성제, 양이온 계면활성제, 아크릴계 고분자 및 이들의 랜덤, 블록, 그라프트 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나이상의 분산제를 더 포함할 수 있고, 금속 잉크 및 상기 세라믹 잉크는 물, 알코올, 에탄올, 메탄올, 에틸렌 글리콜, 글리세롤, 테트라데칸, 톨루엔, 및 크실렌으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나이상의 용제를 포함할 수 있다. 또한 여기서 금속 잉크 및 상기 세라믹 잉크는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄 및 폴리에스터 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나이상의 바인더를 더 포함할 수 있다.In addition, the ceramic ink may further include one or more dispersants selected from the group consisting of nonionic surfactants, anionic surfactants, cationic surfactants, acrylic polymers and random, block, graft copolymers thereof, The ceramic ink may include one or more solvents selected from the group consisting of water, alcohol, ethanol, methanol, ethylene glycol, glycerol, tetradecane, toluene, and xylene. In addition, the metal ink and the ceramic ink may further include one or more binders selected from the group consisting of epoxy resins, acrylic resins, polyurethanes and polyester resins.
또한 여기서 분리되어 인쇄되는 방법은 하나이상의 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드 및 하나이상의 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드를 통하여 각각의 잉크를 토출할 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드 및 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드는 일체로 움직일 수 있고, 또는 서로 다른 동작 제어 신호에 상응하여 개별적으로 움직일 수 있다. In addition, the separate printing method may eject each ink through at least one inkjet printhead for metal ink and at least one inkjet printhead for ceramic ink. According to a preferred embodiment of the present invention, the inkjet printhead for metal ink and the inkjet printhead for ceramic ink can move integrally or move individually in response to different motion control signals.
또한 여기서 분리되어 인쇄되는 다른 방법은 하나이상의 금속 잉크용 노즐 및 하나이상의 세라믹 잉크용 노즐을 포함하는 잉크젯 프린트 헤드에 의하여 각각의 잉크가 될 수 있다. In addition, another method of printing separately here may be each ink by an inkjet print head comprising at least one nozzle for metal ink and at least one nozzle for ceramic ink.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상술한 적층 세라믹 전자부품의 제조방법에 의하여 제조된 적층 세라믹 전자부품을 제시할 수 있다. 여기서 적층 세라믹 콘덴서일 수 있고, 칩 인덕터일 수 있다. 바람직한 실시예에 따르면 적층 세라믹 전자부품은 두께가 1㎛ 이하 내부 전극층을 가진다.According to another aspect of the present invention, it is possible to provide a multilayer ceramic electronic component manufactured by the method of manufacturing the multilayer ceramic electronic component described above. The multilayer ceramic capacitor may be a chip inductor. According to a preferred embodiment, the multilayer ceramic electronic component has an internal electrode layer having a thickness of 1 μm or less.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 금속 입자를 포함하는 금속 잉크를 토출하는 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드 및 세라믹 입자 및 금속산화물 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 세라믹 잉크를 토출하는 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드를 포함하되, 상기 금속 잉크와 상기 세라믹 잉크는 유전체 상에 인쇄되어 내부 전극을 형성하는 적층 세라믹 전자부품 제조장치를 제시할 수 있다. According to another aspect of the present invention, a ceramic ink for ejecting a metal ink containing a metal ink inkjet printhead and a ceramic ink for ejecting a ceramic ink containing at least one compound selected from the group consisting of ceramic particles and metal oxide particles Including an inkjet printhead for the present invention, the metal ink and the ceramic ink may be printed on a dielectric to provide a multilayer ceramic electronic component manufacturing apparatus for forming an internal electrode.
여기서 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드 및 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드는 일체로 움직이면서 잉크를 토출하거나, 서로 다른 동작 제어 신호에 상응하여 개별적으로 움직이면서 잉크를 토출할 수 있다.Here, the inkjet printhead for the metal ink and the inkjet printhead for the ceramic ink may discharge the ink while moving integrally, or may discharge the ink while moving individually according to different operation control signals.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면 금속 입자를 포함하는 금속 잉크를 토출하는 하나이상의 금속 잉크용 노즐 및 세라믹 입자 및 금속산화물 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 세라믹 잉크를 토출하는 하나이상의 세라믹 잉크용 노즐을 포함하는 잉크젯 프린트 헤드를 포함하되, 상기 금속 잉크와 상기 세라믹 잉크는 유전체 상에 인쇄되어 내부 전극을 형성하는 적층 세라믹 전자부품 제조장치를 제시할 수 있다.According to another aspect of the invention one or more nozzles for ejecting a metal ink containing metal particles and one or more ceramics for ejecting a ceramic ink comprising at least one compound selected from the group consisting of ceramic particles and metal oxide particles An inkjet printhead including an ink nozzle, wherein the metal ink and the ceramic ink are printed on a dielectric to provide an multilayer ceramic electronic component manufacturing apparatus.
이하, 본 발명에 따른 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법, 제조장치의 바람직한 실시예들을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 또한 본 발명은 적층된 세라믹을 이용한 적층 세라믹 전자제품에 대하여 적용가능하며, 이하에서는 적층 세라믹 콘덴서를 중심으로 설명하고, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상 세히 설명하기에 앞서 적층 세라믹 콘덴서의 일반적인 원리에 대하여 먼저 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the multilayer ceramic electronic component, a method of manufacturing the same, and a manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the present invention is applicable to a multilayer ceramic electronic product using a laminated ceramic, and will be described below with reference to a multilayer ceramic capacitor, and the general principles of the multilayer ceramic capacitor will be described before explaining preferred embodiments of the present invention in detail. This will be described first.
적층 세라믹 콘덴서는 유전체, 내부 전극 및 외부전극을 포함한다. 유전체는 적층 세라믹 콘덴서의 외부 몸체 부분이며, 그 재질이 세라믹 재료로 되어 있으므로 일반적으로 세라믹 몸체라고 칭한다. 유전체로서 일반적으로 BaTiO3(Barium Titanate, BT계)가 사용되며, 이는 상온에서 고유전율을 가진다. 유전체인 BT 분말의 소결 온도는 1250℃ 정도이다.The multilayer ceramic capacitor includes a dielectric, an inner electrode and an outer electrode. The dielectric is the outer body portion of the multilayer ceramic capacitor, and is generally referred to as a ceramic body because the material is made of a ceramic material. BaTiO 3 (Barium Titanate, BT) is generally used as a dielectric material, and has a high dielectric constant at room temperature. The sintering temperature of the BT powder as the dielectric is about 1250 ° C.
내부 전극은 유전체 안에 위치하고 있는 전도성 물질이다. 내부 전극의 재료로서 일반적으로 은(Ag), 팔라듐(Pb), 은-팔라듐, 백금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni), 구리(Cu) 등이 사용된다.The internal electrode is a conductive material located in the dielectric. Generally as a material of an internal electrode, precious metal materials, such as silver (Ag), palladium (Pb), silver-palladium, and platinum, and nickel (Ni), copper (Cu), etc. are used.
외부전극은 적층 세라믹 콘덴서를 외부 전원과 연결시켜주는 전도성 물질이다. 적층 세라믹 콘덴서는 기판의 표면 실장용으로 설계된 소자이기 때문에 외부전극은 단순히 외부 전압과 연결하는 역할뿐만 아니라 기판에 실장될 때 땜납이 잘 부착되도록 하는 역할까지 수행한다.The external electrode is a conductive material that connects the multilayer ceramic capacitor with an external power source. Since the multilayer ceramic capacitor is a device designed for surface mounting of a substrate, the external electrode not only connects with an external voltage but also serves to attach solder well when mounted on the substrate.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 적층 세라믹 전자부품을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하여 설명하면, 유전체(220)와 내부 전극(230)이 도시되어 있고, 이들은 차례대로 적층되어 있다. 또한 본 발명의 적층 세라믹 전자부품은 도면 상에 생략된 외부전극을 더 포함할 수 있다.1 illustrates a multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1,
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(240)와 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(250)는 미리 설정된 패턴에 따라 잉크를 토출하여 내부 전극(230)을 캐리어 필름(210)상에 형성시킨다.2 illustrates a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the
금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(240)는 금속 잉크를 토출하고 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(250)는 세라믹 잉크를 토출한다. 여기서 '금속 잉크'는 도전성을 발휘하는 금속 입자를 포함하는 잉크를 말한다. 이러한 금속 입자로는 예를 들면 금, 은, 구리, 니켈, 아연, 백금, 팔라듐, 로듐, 루테늄, 이리듐, 오스뮴, 텅스텐, 탄탈, 티탄, 알루미늄, 코발트, 철 및 이들 중 둘 이상의 금속으로 이루어진 합금로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나이상의 금속을 들 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니나 금, 은, 구리, 니켈 백금, 팔라듐, 은-팔라듐의 합금이 바람직하다. The ink
금속 입자는 용매 내에서 안정적으로 분산하기 위해서 캐핑 분자(capping molecular)가 요구되는데, 이러한 캐핑 분자는 일반적으로 산소, 질소, 황 원자를 가지는 화합물이 사용될 수 있다. 보다 구체적으로는 티올기(-SH), 아민기(-NH2), 카르복실기(-COOH)를 가지는 화합물이 사용될 수 있으며, 사용되는 용매의 종류나 바인더, 첨가제에 따라 캐핑 분자의 종류를 선택할 수 있으며, 본 발명에서는 캐핑분자의 종류에 제한되지 않는다. 캐핑분자에 의하여 금속 입자는 안정한 콜로이드 상태로 존재할 수 있으므로 별도의 기계적 분산 공정을 요하지 않고 잉크젯 헤드를 통하여 토출될 수 있다.Metal particles require a capping molecule to stably disperse in a solvent, and a compound having oxygen, nitrogen, and sulfur atoms may be generally used as the capping molecule. More specifically, a compound having a thiol group (-SH), an amine group (-NH 2 ), or a carboxyl group (-COOH) may be used, and the type of capping molecule may be selected according to the type of solvent, binder, and additive used. In the present invention, the type of capping molecule is not limited. The metal particles may be present in a stable colloidal state by the capping molecule, and thus may be discharged through the inkjet head without requiring a separate mechanical dispersion process.
금속 입자의 크기가 종래와 같이 수 ㎛이면 잉크젯 인쇄를 통하여 토출 시 노즐이 막히게 되어 안정적인 패턴 형성이 곤란하고, 수 내지 수백 nm이면 입자표면적이 증가하여 반응성이 커지게 되며, 용융점이 급격히 낮아져 저온 소성을 통해 높은 전기 전도도를 얻을 수 있어 바람직하다. 따라서 본 발명의 금속 입자의 크기는 1×10-9 내지 1×10-6m인 것이 바람직하다. 그러나 300℃이하의 저온 소성을 요하지 않아 금속 입자의 크기의 선택의 폭이 넓으며 잉크젯 노즐을 통과하여 토출되기 적합한 크기이면 바람직하다. If the size of the metal particles is several micrometers as in the prior art, the nozzle is clogged during ejection through inkjet printing, and thus, it is difficult to form a stable pattern, and if it is several to several hundred nm, the surface area of the particles increases, the reactivity increases, and the melting point rapidly decreases, thereby lowering the temperature. It is preferable to obtain a high electrical conductivity through. Therefore, the size of the metal particles of the present invention is preferably 1 × 10 -9 to 1 × 10 -6 m. However, since low-temperature baking of 300 ° C. or less is not required, a wide range of metal particle sizes can be selected, and a size suitable for ejecting through an inkjet nozzle is preferable.
나노 사이즈의 금속 입자는 기상법이나 화학적 환원법에 의하여 제조될 수 있으며, 기상법에 의하면 고온에서 금속을 증발시켜 He 가스등과 같은 이동상과 접촉하여 작은 클러스터를 형성하고, 다시 이를 용해하여 재결정화하여 입자크기를 성장 시킨 후 캐핑분자가 첨가된 유기용매로 금속 나노 입자를 회수할 수 있다. 화학적 환원법은 금속 무기염이나 유기 금속염 용액에 캐핑분자 및 환원제를 첨가하여 환원처리를 통해 금속 나노 입자를 얻을 수 있다. Nano-sized metal particles can be produced by gas phase or chemical reduction method. According to the gas phase method, metals are evaporated at high temperature to form a small cluster in contact with a mobile phase such as He gas, and then dissolved and recrystallized to recrystallize the particle size. After growth, the metal nanoparticles may be recovered by the organic solvent to which the capping molecule is added. In the chemical reduction method, metal nanoparticles may be obtained through reduction by adding capping molecules and a reducing agent to a metal inorganic salt or an organic metal salt solution.
본 발명의 적층 세라믹 전자부품의 내부 전극 재료로 바람직한 니켈은 수소환원법에 의하여 제조될 수 있다. 이는 염화니켈을 증기화하여 고온 반응기에서 수소가스를 활용해 환원시킴으로써 나노 사이즈의 니켈 입자를 제조할 수 있다. 또한 니켈 입자는 분무 열분해법을 이용하여 제조될 수 있는데 니켈 전구체를 용제에 용해시켜 니켈 분무 용액을 제조한 후 액적발사장치를 이용하여 미세한 액적으로 분 무시켜, 고온의 전기로에서 건조, 열분해 및 결정화 과정을 거쳐 니켈 입자를 제조할 수 있다. 이외에도 니켈 전구체를 저온 열분해 방법을 통하여 제조할 수도 있다.Nickel which is preferable as an internal electrode material of the multilayer ceramic electronic component of the present invention can be produced by a hydrogen reduction method. It is possible to produce nano-sized nickel particles by vaporizing nickel chloride and reducing it by using hydrogen gas in a high temperature reactor. In addition, nickel particles can be prepared by spray pyrolysis. A nickel precursor is dissolved in a solvent to prepare a nickel spray solution, and then sprayed into fine droplets using a droplet ejection device, followed by drying, pyrolysis and crystallization in a high temperature electric furnace. Nickel particles can be prepared through the process. In addition, the nickel precursor may be prepared through a low temperature pyrolysis method.
또한 금속 입자는 금속 잉크 100중량부에 대하여 0.1 내지 30중량부로 혼합될 수 있다.In addition, the metal particles may be mixed in an amount of 0.1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the metal ink.
세라믹 잉크는 세라믹 입자 및 금속산화물 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 잉크를 말한다. 세라믹 입자 또는 금속산화물 입자는 유전체를 구성하는 성분과 비슷한 열팽창 시작온도를 가지는 물질을 내부 전극에 포함시켜 소성 시 전극 끊김이나 디라미네이션 문제를 완화할 수 있다. 그러나 세라믹 입자 또는 금속 산화물 입자는 금속 입자와 함께 분산시킬 경우 상이한 표면 특성으로 인하여 동일한 분산 미디어로 균일하게 분산되기 어렵다. 따라서 본 발명에서는 서로 상이한 표면 특성을 가지는 입자를 따로 토출시켜 유전체층 상에서 서로 혼합되게 함으로써 불균일 분산되는 문제를 해결하면서도 전극 끊김이나 디라이미네이션 문제를 완화할 수 있도록 하였다.Ceramic ink refers to an ink comprising at least one compound selected from the group consisting of ceramic particles and metal oxide particles. The ceramic particles or the metal oxide particles may include a material having a thermal expansion start temperature similar to that of the dielectric constituting the internal electrode in the internal electrode to alleviate electrode breakage or delamination during firing. However, ceramic particles or metal oxide particles are difficult to uniformly disperse in the same dispersion medium due to different surface properties when dispersed with the metal particles. Therefore, in the present invention, by discharging particles having different surface properties from each other to be mixed with each other on the dielectric layer, it is possible to alleviate the problem of electrode disconnection or de-lamination while solving the problem of non-uniform dispersion.
본 발명에서 세라믹 입자는 이에 한정되는 것은 아니나, 티탄산 바륨계, 티탄산 스트론튬계, 티탄산 납계와 같은 유전체 세라믹 입자; 페라이트(ferrite) 세라믹과 같은 자성체 세라믹 입자; 압전체 세라믹; 알루미나나 실리카와 같은 절연체 세라믹 입자 또는 이들의 혼합 세라믹 입자를 예로 들 수 있다.In the present invention, the ceramic particles are not limited thereto, but may include dielectric ceramic particles such as barium titanate, strontium titanate, and lead titanate; Magnetic ceramic particles such as ferrite ceramics; Piezoelectric ceramics; Insulator ceramic particles, such as alumina or silica, or mixed ceramic particles thereof are exemplified.
금속 산화물 입자로는 예를 들면 산화동, 산화니켈, 산화코발트, 산화아연 또는 산화철 등을 들 수 있다. Examples of the metal oxide particles include copper oxide, nickel oxide, cobalt oxide, zinc oxide or iron oxide.
세라믹 입자 또는 금속 산화물 입자는 1×10-9 내지 1×10-6m의 입자 직경을 가지는 것이 잉크젯 프린터기의 노즐을 통과하기에 바람직하다. 세라믹 입자 또는 금속 산화물 입자는 에탄올과 톨루엔 혼합액과 같은 용매 내에서 적당한 분산제와 혼합되어 비드밀(beadmill), 볼밀, 또는 페인트 쉐이커, 샌드밀 등을 이용하여 분산시킨다. 이러한 분산 공정 시 비드나 볼 등으로 인하여 발생하는 충돌 에너지 및 전단력에 의한 분쇄력이 과도하게 크면 세라믹 입자 또는 금속 산화물 입자가 손상될 수 있다. 이에 따라 세라믹 입자 또는 금속 산화물의 결정성이 저하되거나 비표면적이 증가하여 소망하는 전기적 특성을 얻기가 어려워질 수 있다. 이러한 문제를 방지하기 위하여 적당한 충돌 에너지 및 전단력을 이용하여 세라믹 입자 또는 금속 산화물 입자를 분산시킨 후 이를 테이퍼(taper)형 통로를 고압으로 통과하게 하는 고압 분산 공정을 통하여 안정적인 세라믹 잉크를 제조할 수 있다.It is preferable that the ceramic particles or the metal oxide particles have a particle diameter of 1 × 10 −9 to 1 × 10 −6 m to pass through the nozzle of the ink jet printer. Ceramic particles or metal oxide particles are mixed with a suitable dispersant in a solvent such as a mixture of ethanol and toluene and dispersed using a bead mill, ball mill, paint shaker, sand mill, or the like. In this dispersion process, excessively high crushing force due to impact energy and shear force generated by beads or balls may damage ceramic particles or metal oxide particles. As a result, the crystallinity of the ceramic particles or the metal oxide may be lowered or the specific surface area may be increased, thereby making it difficult to obtain desired electrical characteristics. In order to prevent such a problem, a stable ceramic ink may be manufactured through a high pressure dispersion process in which ceramic particles or metal oxide particles are dispersed using a suitable collision energy and shear force, and then passed through a tapered passage at high pressure. .
세라믹 입자 또는 금속 산화물 입자는 세라믹 잉크 100중량부에 대하여 5 내지 80중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 20 내지 60중량부로 포함될 수 있다.The ceramic particles or the metal oxide particles may be included in an amount of 5 to 80 parts by weight, and preferably 20 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the ceramic ink.
또한 세라믹 입자 또는 금속 산화물을 용매 내에서 안정적으로 분산시키는 분산제로 예를 들면 비이온 계면활성제, 음이온 계면활성제, 양이온 계면활성제, 아크릴계 고분자 또는 이들의 랜덤, 블록, 그라프트 공중합체 등이 더 첨가될 수 있다. In addition, as a dispersant for stably dispersing ceramic particles or metal oxides in a solvent, for example, nonionic surfactants, anionic surfactants, cationic surfactants, acrylic polymers or random, block, graft copolymers thereof, and the like may be further added. Can be.
금속 잉크 및 세라믹 잉크에 포함될 수 있는 용제는 적용 기질이나 헤드의 성질에 따라 다양한 물질이 사용된다. 일반적으로 이는 용매, 캐리어 등으로도 불리며, 수성은 가장 보편적으로 사용되는 용매로 인체에 무해하고 냄새가 없으며 다루기 쉬운 특성이 있는 화합물이다. 빠른 건조를 위하여 케톤 또는 알코올 등의 용제가 사용되고 공극이 많은 기질에는 흡수가 필요한 경우 오일 또는 글리콜 등의 건조가 느리거나 일어나지 않는 용제를 사용한다. 일반적으로 두 가지 이상의 용제를 혼합하거나 첨가제를 사용하여 용제의 성질을 조절할 수 있다. 이러한 용제의 예로 물, 알코올, 에탄올, 메탄올, 에틸렌 글리콜, 글리세롤 등의 친수성 용제와 테트라데칸, 톨루엔, 크실렌 등과 같은 소수성 용제를 들 수 있다. Solvents that can be included in metal inks and ceramic inks vary depending on the nature of the substrate or head being applied. In general, it is also called a solvent, a carrier, and the like, aqueous solution is a compound that is harmless to the human body, has no smell, and is easy to handle. For quick drying, solvents such as ketones or alcohols are used, and for substrates with many voids, solvents such as oils or glycols that do not dry slowly or do not occur when absorption is required. Generally, two or more solvents may be mixed or additives may be used to control the properties of the solvent. Examples of such solvents include hydrophilic solvents such as water, alcohol, ethanol, methanol, ethylene glycol and glycerol, and hydrophobic solvents such as tetradecane, toluene and xylene.
바인더는 첨가제 등을 기질에 고정시키고 이들을 주위 환경이나 화학물질로부터 보호하는 고분자 물질이다. 바인더는 점탄성적 성질, 분자량, 분자구조, 용해도, 유변학적 성질, 다른 잉크와의 사용성 등이 전체 잉크 조성에 영향을 미친다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 바인더로 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄, 폴리에스터 수지, 폴리비닐 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.A binder is a high molecular material that fixes additives and the like to a substrate and protects them from the environment or chemicals. Viscoelastic properties, molecular weight, molecular structure, solubility, rheological properties, and usability with other inks affect the overall ink composition. According to a preferred embodiment of the present invention, an epoxy resin, an acrylic resin, a polyurethane, a polyester resin, polyvinyl, or a mixture thereof may be used as the binder.
이외에도 잉크의 성능을 향상시키기 위한 다양한 첨가제가 사용될 수 있다. 수계 잉크에 있어서 안정적인 pH를 유지하기 위한 완충제, 노즐 건조 방지를 위한 계면활성제 등을 첨가할 수 있다. In addition, various additives may be used to improve the performance of the ink. In the aqueous ink, a buffer for maintaining a stable pH, a surfactant for preventing nozzle drying, and the like can be added.
본 발명에서 이러한 잉크를 인쇄하는 것은 잉크젯 프린터를 이용한 잉크젯 방식에 의한다. 잉크젯 방식으로 내부 전극을 형성하면 미세한 노즐을 통하여 소망하는 다양한 기능성 입자들을 포함하고 있는 용액을 토출할 수 있어 원하는 성질의 패턴을 용이하게 얻을 수 있다. 또한 종래와 같이 마스크 제조, 노광, 현상, 에칭, 박리 등의 복잡한 단계를 거치는 포토리소그라피 공정이 불 필요한 직접 인쇄 방식이다. 또한 인쇄되는 이나 캐리어 필름에 직접적인 접촉이 없이 인쇄할 수 있고, 1㎛ 이하의 박막 인쇄가 가능하며, 인쇄 후 금속 입자 함량이 높아 전도도가 우수한 내부 전극을 얻을 수 있다.In the present invention, the printing of such ink is by an inkjet method using an inkjet printer. When the internal electrode is formed by the inkjet method, a solution containing various functional particles desired through the fine nozzle can be discharged, thereby easily obtaining a pattern having a desired property. In addition, it is a direct printing method that does not require a photolithography process that goes through complicated steps such as mask manufacturing, exposure, development, etching, and peeling as in the related art. In addition, it is possible to print without direct contact to the printed or carrier film, it is possible to print thin films of 1㎛ or less, it is possible to obtain an internal electrode excellent in conductivity with a high metal particle content after printing.
상술한 금속 잉크와 세라믹 잉크를 서로 분리하여 인쇄하는 방법으로 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 크게 2가지가 있다. 하나는 서로 다른 잉크젯 헤드를 통하여 인쇄하는 것이고, 다른 하나는 동일한 잉크젯 헤드를 통하여 서로 다른 노즐을 통하여 인쇄하는 것이다. 이와 같이 잉크를 서로 분리하여 인쇄함으로써 금속 입자와 세라믹 입자 또는 금속 입자와 금속 산화물 입자라는 서로 이종적인 입자가 혼합하여 입자들의 분산 안정성이 떨어지고 노즐이 막히는 것을 방지할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, there are two methods for printing the above-described metal ink and ceramic ink separately from each other. One prints through different inkjet heads and the other prints through different nozzles through the same inkjet head. By separating the ink from each other and printing in this manner, heterogeneous particles such as metal particles and ceramic particles or metal particles and metal oxide particles may be mixed to reduce dispersion stability of the particles and prevent the nozzle from clogging.
다시 도 2를 참조하면, 적층 세라믹 전자부품은 유전체(220)와 내부 전극(230)을 포함하고 내부 전극은 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(240)와 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(250)를 통하여 캐리어 필름(210) 상에 토출되는 잉크들이 서로 혼합되어 이루어진다. 여기서 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(240)는 금속 입자를 포함하는 금속 잉크를 토출시키고, 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(250)는 세라믹 입자 및 금속 산화물 입자로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나이상의 화합물을 포함하는 세라믹 잉크를 토출시킨다. Referring again to FIG. 2, the multilayer ceramic electronic component includes a dielectric 220 and an
여기서 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(240)와 세라믹 잉크용 잉크젯 프린 트 헤드(250)는 일체로 움직이면서 잉크를 토출 할 수 있다. 도 2에 도시하지 않은 제어수단에 의하여 이들 잉크젯 프린트 헤드(240, 250)는 제어될 수 있다. 이 제어수단에 의하여 이들 잉크젯 프린트 헤드(240, 250) 간에 토출되는 잉크의 양을 조절하여 금속 입자와 세라믹 입자 또는 금속 산화물 입자의 다양한 혼합비를 가지는 인쇄패턴을 형성할 수 있다.Here, the
또한 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(240)와 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(250)는 서로 다른 동작 제어 신호에 상응하여 개별적으로 움직이면서 잉크를 토출할 수 있다. 도 2에 도시하지 않았지만 제어수단에 의하여 이들 잉크젯 프린트 헤드(240, 250)는 각각 독립적으로 움직일 수 있고, 이들 잉크젯 프린트 헤드(240, 250) 간에 토출되는 잉크의 양을 조절하여 금속 입자와 세라믹 입자 또는 금속 산화물 입자의 다양한 혼합비를 가지는 인쇄패턴을 형성할 수 있다.In addition, the
도 3은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 도시한 도면이다. 도 3을 참조하면, 잉크젯 프린트 헤드(260)는 금속 잉크용 노즐(271)과 세라믹 잉크용 노즐(273)을 통하여 캐리어 필름(210) 상에 잉크를 토출하여 내부 전극(230)을 형성한다. 금속 잉크용 노즐(271)은 금속 입자를 포함하는 금속 잉크를 토출하고 세라믹 잉크용 노즐(273)은 세라믹 또는 금속 산화물 입자를 포함하는 세라믹 잉크를 토출하며, 이들 잉크는 토출되기 전에 혼합되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 예를 들면 노즐과 연결된 카트리지에 서로 상이한 종류의 잉크를 포함하도록 하고 이를 하나의 잉크젯 헤드의 서로 다른 노즐 또는 노즐열을 통하여 토출되게 할 수 있다.3 is a diagram illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to another exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the
이상에서 내부 전극(230)은 캐리어 필름 상에 토출되는 것으로 설명하였으나 유전체(220)층 상에 토출되는 것도 가능함은 물론이다. 이러한 내부 전극 형성 방법을 반복적으로 수행하여 적층된 세라믹 전자부품을 제조할 수 있다. Although the
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제조된 적층 세라믹 전자부품을 나타내는 사진이다. 이러한 적층 세라믹 전자부품으로 적층 세라믹 콘덴서나 칩 인덕터를 예로 들 수 있다. 상술한 방법에 의하여 두께가 1㎛ 이하 내부 전극을 가지는 고적층, 고용량, 고밀도의 초소형 적층 세라믹 콘덴서나 칩 인덕터를 제조할 수 있다. 4 is a photograph illustrating a multilayer ceramic electronic component manufactured according to an exemplary embodiment of the present invention. Examples of such multilayer ceramic electronic components include multilayer ceramic capacitors and chip inductors. By the above-described method, it is possible to manufacture a highly laminated, high-capacity, high-density micro multilayer ceramic capacitor or chip inductor having an internal electrode having a thickness of 1 μm or less.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 도시한 흐름도이다. 도 5를 참조하면, 단계 S305에서 금속 입자 및 바인더를 용제에 분산시킨 금속 잉크와 세라믹 입자 또는 금속 산화물 입자, 분산제 및 바인더(binder)를 용제에 분산시킨 세라믹 잉크를 준비하고, 단계 S310에서, 이들 잉크를 캐리어 필름(carrier film)을 이용하여 필름형태로 성형한다. 5 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, in step S305, a metal ink in which metal particles and a binder are dispersed in a solvent, and a ceramic ink in which ceramic particles or metal oxide particles, a dispersant and a binder are dispersed in a solvent are prepared. The ink is molded into a film using a carrier film.
단계 S515에서, 금속 잉크용 잉크젯 프린터 헤드(240)와 세라믹 잉크용 잉크젯 프린터 헤드(250)를 이용하여 성형된 유전체 필름상에 미리 설정된 패턴에 따라 내부 전극(230)을 인쇄한다. In step S515, the
단계 S520에서, 내부 전극이 인쇄된 유전체 필름을 미리 설정된 수만큼 적층하고, 단계 S525에서, 압착된 후, 단계 S530에서, 칩(chip) 단위로 절단한다. 이후 단계 S535에서, 형성된 칩을 소성하며, 단계 S540에서, 외부전극을 내부 전극과 전기적으로 결합되도록 도포하고, 단계 S545에서, 외부전극을 소성한다. In step S520, a predetermined number of dielectric films printed with internal electrodes are laminated, and in step S525, after being crimped, in step S530, the dielectric film is cut in units of chips. Thereafter, in step S535, the formed chip is fired, in step S540, the external electrode is coated to be electrically coupled with the internal electrode, and in step S545, the external electrode is fired.
여기서 외부전극은 내부 전극용 금속 잉크를 소성하기 전에 도포되어 유전체 잉크, 내부 전극용 잉크들과 함께 소성될 수도 있다. 단계 S550에서, 도금 공정에 의해 칩(chip) 단위로 적층 세라믹 콘덴서를 완성한다. Here, the external electrode may be applied before firing the metal ink for the internal electrode, and then fired together with the dielectric ink and the ink for the internal electrode. In step S550, the multilayer ceramic capacitor is completed in chip units by a plating process.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 세라믹 전자부품 제조장치는 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(240)와 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(250)를 포함한다. 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(240)는 금속 입자를 포함하는 금속 잉크를 토출하고 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(250)는 세라믹 입자 또는 금속 산화물 입자를 포함하는 세라믹 잉크를 토출한다. 이 장치에 의하여 토출되는 금속 잉크와 세라믹 잉크는 유전체 상에 인쇄되어 내부 전극을 형성한다. Referring to FIG. 2, an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention includes an
이 금속 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(240)와 세라믹 잉크용 잉크젯 프린트 헤드(250)는 일체로 움직이면서 잉크를 토출할 수 있고, 서로 다른 동작 제어 신호에 상응하여 개별적으로 움직이면서 각각의 잉크를 토출할 수 있다. 또한 제어수단에 의하여 이들 잉크젯 프린트 헤드(240, 250)는 제어될 수 있으며, 이들 잉크젯 프린트 헤드(240, 250) 간에 토출되는 잉크의 양을 조절하여 금속 입자와 세라믹 입자 또는 금속 산화물 입자의 다양한 혼합비를 가지는 인쇄패턴을 형성할 수 있다. The
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층 세라믹 전자부품 제조장치는 하나이상의 금속 잉크용 노즐(271)과 하나이상의 세라믹 잉크용 노즐(273)을 포함할 수 있고, 이 노즐들은 단일한 잉크젯 프린트 헤드(260)에 포함될 수 있다. 금속 잉크용 노즐(271)은 금속 입자를 포함하는 금속 잉크를 토출하고 세 라믹 잉크용 노즐(273)은 세라믹 입자 또는 금속 산화물 입자를 포함하는 세라믹 잉크를 토출한다. 이 장치에 의하여 토출되는 금속 잉크와 세라믹 잉크는 유전체 상에 인쇄되어 내부 전극을 형성한다. 여기서 각각의 잉크를 구성하는 구성요소는 상술한 바와 같다. 또한 여기서 금속 잉크와 세라믹 잉크를 노즐열을 서로 달리하여 금속 잉크와 세라믹 잉크가 토출될 수 있음은 물론이다.Referring to FIG. 3, an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to another exemplary embodiment of the present invention may include one or
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.The present invention is not limited to the above embodiments, and many variations are possible by those skilled in the art within the spirit of the present invention.
상술한 바와 같이 본 발명은 잉크젯 인쇄 방식으로 간략화된 공정에 의하여 저렴한 비용으로 단시간에 적층 세라믹 전자부품을 제조하는 방법을 제공한다. As described above, the present invention provides a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component in a short time at a low cost by a process simplified by inkjet printing.
또한 본 발명은 1㎛ 이하의 박막 패턴 및 고해상도 내부 전극 패턴을 형성할 수 있어 고적층, 고용량, 고밀도의 초소형 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법, 제조장치를 제공한다. In addition, the present invention can form a thin film pattern of less than 1㎛ and high-resolution internal electrode pattern to provide a highly laminated, high-capacity, high-density micro multilayer ceramic electronic component, a method for manufacturing the same and a manufacturing apparatus thereof.
또한 본 발명은 서로 다른 잉크를 토출하는 복수의 헤드 또는 복수의 노즐을 포함하여 분산 안정성이 우수하고, 내부 전극층과 유전층 간의 전극 끊김 및 디라미네이션 형상을 방지할 수 있는 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법, 제조장치를 제공한다.In addition, the present invention includes a plurality of heads or nozzles for discharging different inks, excellent dispersion stability, and multilayer ceramic electronic components and methods for manufacturing the same, which can prevent breakage and delamination of the electrode between the internal electrode layer and the dielectric layer. It provides a manufacturing apparatus.
Claims (25)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050100039A KR100743891B1 (en) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | Multi-layer Ceramic Electronic Component and Producing Method Thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050100039A KR100743891B1 (en) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | Multi-layer Ceramic Electronic Component and Producing Method Thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070044109A true KR20070044109A (en) | 2007-04-27 |
| KR100743891B1 KR100743891B1 (en) | 2007-07-30 |
Family
ID=38178157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050100039A KR100743891B1 (en) | 2005-10-24 | 2005-10-24 | Multi-layer Ceramic Electronic Component and Producing Method Thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100743891B1 (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009075520A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Inktec Co., Ltd. | A method for fabricating blackened conductive patterns |
| WO2014178640A1 (en) * | 2013-04-30 | 2014-11-06 | 주식회사 잉크테크 | Method for forming darkening conductive pattern and darkening conductive ink composition |
| KR20170085377A (en) * | 2016-01-14 | 2017-07-24 | 삼성전기주식회사 | Stacked electronic component and method of the same |
| KR20180071872A (en) * | 2016-12-20 | 2018-06-28 | 상명건설 주식회사 | MEMS piezoelectric sensor, Energy storage device using MEMS piezoelectric sensor, and manufacturing method thereof |
| EP3435391A3 (en) * | 2016-05-28 | 2019-05-08 | Blue Horizon Innovations L.L.C. | Advanced dielectric energy storage device and method of fabrication |
| US10847325B2 (en) | 2009-04-13 | 2020-11-24 | Blue Horizon Innovations, Llc. | Advanced dielectric energy storage device and method of fabrication |
| US20210225590A1 (en) * | 2018-10-11 | 2021-07-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8197717B2 (en) * | 2007-12-18 | 2012-06-12 | Lg Chem, Ltd. | Metal ink for ink-jet printing |
| KR100993906B1 (en) * | 2008-04-15 | 2010-11-11 | 한국과학기술원 | Method and system for manufacturing a ceramic film using inkjet printer |
| JP5357982B2 (en) * | 2009-05-25 | 2013-12-04 | 韓国セラミック技術院 | Ceramic ink for manufacturing thick ceramic film by inkjet printing method |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR900005670Y1 (en) * | 1988-05-28 | 1990-06-28 | 신정옥 | Fire extinguisher with perspective window |
| KR100606235B1 (en) * | 2002-03-25 | 2006-07-28 | 유에이치티 가부시키가이샤 | Apparatus for manufacturing laminated member |
| KR100589707B1 (en) * | 2005-03-24 | 2006-06-19 | 삼성전기주식회사 | Multi-layer ceramic electronic component and production method thereof |
-
2005
- 2005-10-24 KR KR1020050100039A patent/KR100743891B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009075520A1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Inktec Co., Ltd. | A method for fabricating blackened conductive patterns |
| KR100922810B1 (en) * | 2007-12-11 | 2009-10-21 | 주식회사 잉크테크 | A method for fabricating blackened conductive patterns |
| US9107317B2 (en) | 2007-12-11 | 2015-08-11 | Inktec Co., Ltd. | Method for fabricating blackened conductive patterns |
| US9839138B2 (en) | 2007-12-11 | 2017-12-05 | Inktec Co., Ltd. | Method for fabricating blackened conductive patterns |
| US10847325B2 (en) | 2009-04-13 | 2020-11-24 | Blue Horizon Innovations, Llc. | Advanced dielectric energy storage device and method of fabrication |
| WO2014178640A1 (en) * | 2013-04-30 | 2014-11-06 | 주식회사 잉크테크 | Method for forming darkening conductive pattern and darkening conductive ink composition |
| KR20170085377A (en) * | 2016-01-14 | 2017-07-24 | 삼성전기주식회사 | Stacked electronic component and method of the same |
| EP3435391A3 (en) * | 2016-05-28 | 2019-05-08 | Blue Horizon Innovations L.L.C. | Advanced dielectric energy storage device and method of fabrication |
| KR20180071872A (en) * | 2016-12-20 | 2018-06-28 | 상명건설 주식회사 | MEMS piezoelectric sensor, Energy storage device using MEMS piezoelectric sensor, and manufacturing method thereof |
| US20210225590A1 (en) * | 2018-10-11 | 2021-07-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100743891B1 (en) | 2007-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100743891B1 (en) | Multi-layer Ceramic Electronic Component and Producing Method Thereof | |
| KR100596602B1 (en) | Multi-layer ceramic capacitor and production method thereof | |
| CN109155194B (en) | Method for manufacturing laminated electronic component | |
| JP2007084387A (en) | Manufacturing method of ceramic circuit board | |
| KR100589707B1 (en) | Multi-layer ceramic electronic component and production method thereof | |
| TWI401314B (en) | Conductive pattern formation ink, conductive pattern and wiring substrate | |
| JP2007084699A (en) | Ink for green sheet and method for producing ceramic substrate | |
| JP4867841B2 (en) | Conductor pattern forming ink | |
| JP5125463B2 (en) | Conductor pattern forming ink, conductor pattern and wiring board | |
| JP2005022909A (en) | Green sheet, its producing method, multilayer piezoelectric body, piezoelectric actuator, and inkjet recording head | |
| JP2005057139A (en) | Multilayer wiring board and its manufacturing method | |
| JP4911003B2 (en) | Conductor pattern forming ink, conductor pattern and wiring board | |
| JP4911004B2 (en) | Conductor pattern forming ink, conductor pattern and wiring board | |
| JP2009283627A (en) | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
| JP4911007B2 (en) | Conductor pattern forming ink, conductor pattern and wiring board | |
| JP2006253651A (en) | Multi-layer ceramic capacitor and its manufacturing method | |
| KR100927363B1 (en) | Pattern Forming Method, Circuit Boards and Multilayer Boards | |
| JP5125464B2 (en) | Conductor pattern forming ink, conductor pattern and wiring board | |
| JP2000331534A (en) | Electrode ink for electronic component, its manufacture, and manufacture of electronic component | |
| JP2011178039A (en) | Ceramic molding and wiring board | |
| JP2012175083A (en) | Ceramic compact, manufacturing method of wiring board and wiring board | |
| JP2011146485A (en) | Method of forming conductor pattern, wiring board, and liquid droplet ejecting device | |
| US20190267192A1 (en) | Method for manufacturing multilayer electronic component | |
| JP2012169373A (en) | Wiring board manufacturing method and wiring board | |
| JP2009120718A (en) | Ink for forming conductive pattern, conductive pattern and wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| B701 | Decision to grant | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120710 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130624 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |