KR20070038382A - Structure of a lcd using a peltier element - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘시디 디스플레이장치 내부에 펠티어소자를 구비함으로써 외부 전원의 공급으로 펠티어소자를 작동함에 따라 엘이디램프의 발광에 의해 발생되는 열기를 충분히 식혀 빠른 시간 내에 강제 냉각할 수 있는 엘시디 디스플레이장치의 방열구조에 관한 것이다.The present invention provides a heat dissipation structure of an LCD display device having a Peltier element inside the LCD display device, which is capable of forcibly cooling the heat generated by the light emission of the LED lamp forcibly and rapidly within a short time as the Peltier element is operated by external power supply. It is about.

엘시디, 디스플레이장치, 엘이디램프, 펠티어소자    LCD, Display, LED Lamp, Peltier Device

Description

엘시디 디스플레이장치의 방열구조{structure of A LCD using a peltier element}   Heat dissipation structure of LCD display device {structure of A LCD using a peltier element}

도 1은 종래 엘시디 디스플레이장치의 방열구조를 보인 내부 개략도.1 is a schematic internal view showing a heat dissipation structure of a conventional LCD display device.

도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 엘시디 디스플레이장치의 방열구조를 보인 내부 개략도.Figure 2 is a schematic internal view showing a heat radiation structure of the LCD display device according to the first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제 2실시예에 따른 엘시디 디스플레이장치의 방열구조를 보인 내부 개략도.Figure 3 is a schematic internal view showing a heat radiation structure of the LCD display device according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제 3실시예에 따른 엘시디 디스플레이장치의 방열구조를 보인 내부 개략도.Figure 4 is a schematic internal view showing a heat dissipation structure of the LCD display device according to the third embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for main parts of drawings *

12,112: 전면케이스 14,114: 후면케이스12,112: Front Case 14,114: Rear Case

20,120: 엘시디패널 30,130: 백라이트모듈20,120: LCD panel 30,130: backlight module

32,132: 확산판 34,134: 도광판32,132: diffuser 34,134: light guide plate

36,136: 반사판 40,140: 엘이디램프36,136: Reflector 40,140: LED lamp

50,150: 어레이보드 60,160: 히트싱크50,150: Array board 60,160: Heat sink

70,170a: 방열팬 170b: 방열구70, 170a: heat sink 170b: heat sink

본 발명은 엘시디 디스플레이장치의 방열구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘시디 디스플레이장치 내부에 펠티어소자를 구비함으로써 외부 전원의 공급으로 펠티어소자를 작동함에 따라 엘이디램프의 발광에 의해 발생되는 열기를 충분히 식혀 빠른 시간 내에 강제 냉각할 수 있는 엘시디 디스플레이장치의 방열구조에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation structure of an LCD display device, and more particularly, by providing a Peltier device inside the LCD display device to sufficiently cool the heat generated by light emission of the LED lamp as the Peltier device is operated by supplying external power. The present invention relates to a heat dissipation structure of an LCD display device capable of forced cooling within a short time.

일반적으로 엘시디(LCD)는 텔레비전 및 개인용 컴퓨터에 광범위하게 적용되고 있다. In general, LCDs are widely applied to televisions and personal computers.

특히, 액정(Liquid Crystal)은 빛을 방사할 수 없으므로 광원을 제공하기 위한 백라이트모듈을 구비하는 것이 필요하다. In particular, since the liquid crystal cannot emit light, it is necessary to have a backlight module for providing a light source.

상기 광원에 의해 발생되는 열이 엘시디 내의 백라이트모듈에 의한 적합한 전원 이상으로 과도해 질 때, 엘시디 내 장치의 고장 또는 손상이 종종 초래된다. When the heat generated by the light source is excessive beyond a suitable power source by the backlight module in the LCD, the failure or damage of the device in the LCD is often caused.

그러므로, 엘시디 성능에 영향을 주지 않는 범위에서 백라이트모듈의 동작열을 어떻게 감소하는지가 중요하다.Therefore, it is important how to reduce the operating heat of the backlight module in a range that does not affect the LCD performance.

도 1에 도시된 바와 같이, 엘시디 디스플레이장치는 전면케이스(12)와 후면케이스(14)의 결합으로 외형을 이룬다.As shown in FIG. 1, the LCD display device forms an appearance by combining the front case 12 and the rear case 14.

상기 전면케이스(12)는 개방된 내부에 엘시디패널(20)을 고정 설치한다.The front case 12 is fixed to the LCD panel 20 in the open interior.

그리고, 상기 엘시디패널(20)의 후면에는 엘이디램프(LED Lamp,40)를 구비한 백라이트모듈(30)이 설치된다.In addition, a backlight module 30 having an LED lamp 40 is installed on the rear surface of the LCD panel 20.

이때, 상기 백라이트모듈(30)은 엘시디패널(20)의 후면에서 후면케이스(14) 방향으로 순서대로 적층되는 확산판(32), 도광판(34) 및 반사판(36)을 일컫는다.In this case, the backlight module 30 refers to a diffusion plate 32, a light guide plate 34, and a reflection plate 36 that are sequentially stacked in the rear case 14 direction from the rear of the LCD panel 20.

또한, 상기 백라이트모듈(30)에는 엘이디램프(40)가 다수 개 설치되고, 상기 엘이디램프(40)는 후면에 어레이보드(50)를 고정 부착하며, 상기 어레이보드(50) 각각은 동시에 히트싱크(60)와 직접적으로 연결됨으로써 엘이디램프(40)에서 발생되는 열을 열전도 현상으로 방열한다.In addition, a plurality of LED lamps 40 are installed in the backlight module 30, and the LED lamps 40 are fixedly attached to the array board 50 at the rear, and each of the array boards 50 simultaneously heatsinks. Directly connected to 60 to heat the heat generated by the LED lamp 40 by the heat conduction phenomenon.

그런데, 상기 엘이디램프(40)는 1개당 소모전력이 1W정도이고, 1W의 소모전력에서 열로 발생되는 비율이 70% 이상 된다.By the way, the LED lamp 40 has a power consumption of about 1W per unit, a heat generation rate of more than 70% of the power consumption of 1W.

30인치 TFT-LCD의 엘이디램프(40)의 개수는 약 200개에 달하며, 여기서 발생되는 열은 140W이다.The number of LED lamps 40 of the 30-inch TFT-LCD is about 200, and the heat generated is 140W.

발생된 열은 백라이트모듈(30) 내부의 온도를 상승시켜, 전자회로 등의 동작신뢰성을 저하시킬 수 있고, 내부 온도차에 의한 부품이나 케이스의 열응력이 발생되어 제품의 변형을 초래한다.The generated heat raises the temperature inside the backlight module 30, thereby lowering the reliability of operation of the electronic circuit. The thermal stress of the parts or the case is generated by the internal temperature difference, resulting in deformation of the product.

그래서, 상기 후면케이스(14)는 내측에 다수 개의 방열팬(70)을 구비하고, 이 방열팬(70)의 구동에 따라 백라이트모듈(30)에서 발생되는 열은 강제 방열되도록 하여 방열시간을 줄이게 된다.Thus, the rear case 14 is provided with a plurality of heat dissipation fans 70 on the inside, the heat generated by the backlight module 30 in accordance with the driving of the heat dissipation fan 70 is forced to radiate heat to reduce the heat dissipation time do.

그러나, 종래 엘시디는 백라이트모듈을 케이스와 백라이트모듈 및 히트싱크로 둘러싸고 있는 구조이기 때문에 열의 방출이 어려워 케이스 내부의 온도를 일정 이상 떨어뜨리지 못하는 문제점이 있었다.However, in the conventional LCD, since the backlight module is surrounded by the case, the backlight module, and the heat sink, it is difficult to discharge heat, and thus there is a problem that the temperature inside the case cannot be lowered by a certain degree or more.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하고자 제안된 것으로서, 엘시디 디스플레이장치 내부에서 엘이디램프와 직접적으로 접하고 있는 어레이보드와 대류현상으로 외부 공기와 열교환하는 히트싱크 사이에 펠티어소자와 금속판을 다수 개 구비함으로써 어레이보드에 강제적으로 냉기를 공급함에 따라 엘이디램프에 의해 발생되는 열기를 단시간에 식히고, 어레이보드와 히트싱크를 금속판과 펠티어소자에 의해 소정간격 유격되게 함으로써 외부 공기의 유입 공간을 확보하여 외부 공기와의 접촉면적을 증가시켜 열교환효율을 증가시키고자 한 엘시디 디스플레이장치의 방열구조를 제공함을 그 목적으로 한다.The present invention is proposed to solve the above problems of the prior art, a plurality of Peltier element and the metal plate between the array board and the heat sink heat exchange with the outside air in the convection phenomenon directly contacting the LED lamp inside the LCD display device By forcibly supplying cold air to the array board, the heat generated by the LED lamp is cooled in a short time, and the array board and the heat sink are spaced at a predetermined interval by the metal plate and the Peltier element to secure the inflow space of the outside air. An object of the present invention is to provide a heat dissipation structure of an LCD display device for increasing heat exchange efficiency by increasing the contact area with air.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 엘시디 디스플레이장치의 방열구조는 외형을 형성하는 전면케이스 및 후면케이스와, 상기 전면케이스에서 외부로 노출되게 삽입되며, 영상을 디스플레이하는 엘시디패널과, 상기 엘시디패널의 하부에 위치하며 하나 이상의 엘이디램프를 구비한 백라이트모듈과, 상기 엘이디램프 각각과 전기적으로 접합되어 발광을 위한 신호를 인가하며 제어하는 어레이보드와, 상기 엘이디램프 각각에 인접하는 상기 어레이보드의 하면에 고정 부착되는 금속판과, 상기 금속판의 후면에 고정 부착되어 전측으로 냉기를 발산하며 상기 엘이디램 프의 열기에 의해 발열된 상기 어레이보드를 냉각하고 후측으로 열기를 발산하는 펠티어소자와, 상기 펠티어소자 각각의 하부와 동시에 부착되는 판 형상으로 형성되어 상기 펠티어소자에서 발생하는 열기를 전달받으며 공기와의 접촉으로 방열되는 히트싱크로 엘시디 디스플레이장치의 방열구조를 제공하려는 것이다.The heat dissipation structure of the LCD display device according to the present invention for achieving the above object is the front case and the rear case to form an appearance, the LCD panel is inserted to be exposed to the outside from the front case, and displays the image, the LCD A backlight module disposed under the panel, the backlight module having one or more LED lamps, an array board electrically connected to each of the LED lamps, and configured to apply and control a signal for emitting light, and an array board adjacent to each of the LED lamps. A metal plate fixedly attached to a lower surface, a Peltier element fixedly attached to a rear surface of the metal plate to radiate cold air to the front side, and to cool the array board generated by the heat of the LED lamp and to radiate heat to the rear side; Formed in the shape of a plate attached to the bottom of each element at the same time It is to provide a heat dissipation structure of an LCD display device with a heat sink that receives heat generated from the Peltier element and is dissipated by contact with air.

또한, 본 발명의 다른 목적은 외형을 형성하는 전면케이스 및 후면케이스와, 상기 전면케이스에서 외부로 노출되게 삽입되며, 영상을 디스플레이하는 엘시디패널과, 상기 엘시디패널의 하부에 위치하며 하나 이상의 엘이디램프를 구비한 백라이트모듈과, 상기 엘이디램프 각각과 전기적으로 접합되어 발광을 위한 신호를 인가하며 제어하는 어레이보드와, 상기 엘이디램프 각각에 인접하는 상기 어레이보드의 하면에 고정 부착되는 금속판과, 상기 금속판의 하면에 고정 부착되어 상기 엘이디램프의 열기에 의해 발열된 어레이보드에 냉기를 공급하여 냉각시키며, 자체적으로 발열되는 펠티어소자와, 상기 전면케이스의 마주하는 양측면에 고정되는 한 쌍으로 구비되어 서로 일정 간격 유격되게 설치되고 펠티어소자를 다수 개씩 접하여 고정됨에 따라 펠티어소자에서 발생하는 열기를 전달받으며 공기와의 접촉으로 방열하는 히트싱크와, 상기 히트싱크 각각의 끝단을 상기 전면케이스에 고정 설치하기 위한 설치부재로 구성되는 엘시디 디스플레이장치의 방열구조를 제공하려는 것이다.In addition, another object of the present invention is the front case and the rear case to form an appearance, the LCD panel is inserted to be exposed to the outside from the front case, and displays an image, and positioned at the bottom of the LCD panel and one or more LED lamp A backlight module having a backlight module, an array board electrically connected to each of the LED lamps, and configured to apply and control a signal for emitting light, a metal plate fixedly attached to a bottom surface of the array board adjacent to each of the LED lamps, and the metal plate It is fixedly attached to the lower surface of the cooling by supplying cold air to the array board that is heated by the heat of the LED lamp, a self-heating Peltier element and a pair fixed to both sides of the front case facing each other is provided Are spaced apart and fixed by a plurality of Peltier elements It is to provide a heat dissipation structure of an LCD display device comprising a heat sink receiving heat generated from the Peltier element and radiating heat by contact with air, and an installation member for fixing the ends of each of the heat sinks to the front case. .

이하, 본 발명의 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 제 1 내지 제 3실시예에 따른 엘시디 디스플레이장치의 방열구조를 보인 내부 개략도이다.2 to 4 are internal schematic views showing a heat dissipation structure of the LCD display device according to the first to third embodiments of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 1실시예에 따른 엘시디 디스플레이장치는 외형을 이루는 전면케이스(112) 및 후면케이스(14)와, 엘시디패널(120), 백라이트모듈(130), 엘이디램프(140), 어레이보드(150), 금속판(180), 펠티어소자(190) 및 히트싱크(160,160a,160b)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the LCD display device according to the first embodiment of the present invention includes a front case 112 and a rear case 14, an LCD panel 120, a backlight module 130, and an LED. The lamp 140 includes an array board 150, a metal plate 180, a Peltier element 190, and heat sinks 160, 160a, and 160b.

상기 엘시디패널(120)(LCD panel)은 전면케이스(112)의 개방된 부위에 삽입 고정되어 영상을 디스플레이한다.The LCD panel 120 is inserted into and fixed to an open portion of the front case 112 to display an image.

그리고, 상기 백라이트모듈(Back Light Module,130)은 패널 전체에 고르게 빛을 전달하는 평면광원장치로 사용된다.The backlight module 130 is used as a planar light source device to evenly transmit light to the entire panel.

상기 백라이트모듈(130)은 엘시디패널(120)의 후측에서 후면케이스(14) 방향으로 순서대로 적층된 확산판(132)과 도광판(134) 및 반사판(136)을 일컫는다. The backlight module 130 refers to a diffuser plate 132, a light guide plate 134, and a reflective plate 136 that are sequentially stacked in the rear case 14 from the rear side of the LCD panel 120.

상기 도광판(134)은 아크릴 등 광을 도광할 수 있는 판을 적용하고자 하는 티에프티 엘시디(TFT LCD : Thin Film Transister Liquid Crystal Display) 모듈의 화면의 활성영역(active area)만큼을 잘라서 사용하고, 이 도광판(134)의 후면에 광을 반사할 수 있는 반사판(136)을 양면 테이프 등을 이용하여 부착한다. The light guide plate 134 cuts and uses as much as the active area of the screen of a TFT LCD (TFT LCD) module to which a plate capable of guiding light such as acrylic is used. The reflective plate 136 capable of reflecting light is attached to the rear surface of the light guide plate 134 using a double-sided tape or the like.

이때, 상기 반사판(136)은 다수 개의 엘이디램프(140)를 일부 삽입되게 구비하여 엘이디램프(140)의 광을 도광판(134) 쪽으로 집중시킬 수 있도록 설치한다.In this case, the reflective plate 136 includes a plurality of LED lamps 140 to be partially inserted to install the light of the LED lamp 140 toward the light guide plate 134.

그리고, 상기 엘이디램프(140)의 광이 도광판(134)을 통하고 반사판(136)에서 반사된 광을 균일하게 엘시디 모듈에 전달하기 위한 확산판(132)을 설치한다.In addition, a diffuser plate 132 is installed to uniformly transfer the light of the LED lamp 140 through the light guide plate 134 and the light reflected from the reflector plate 136 to the LCD module.

또한, 상기 엘이디램프(140) 각각의 후측은 동시에 어레이보드(150)에 전기적으로 연결된다.In addition, the rear side of each of the LED lamps 140 is electrically connected to the array board 150 at the same time.

상기 어레이보드(150)는 인쇄회로기판에 열전도성이 좋은 복합금속을 결합시켜 우수한 열전도성을 갖는 인쇄회로기판이다.The array board 150 is a printed circuit board having excellent thermal conductivity by bonding a composite metal having good thermal conductivity to a printed circuit board.

한편, 본 발명의 제 1실시예에 따른 엘시디 디스플레이장치의 방열구조는 금속판(180)과 펠티어소자(190)로 이루어진다.On the other hand, the heat dissipation structure of the LCD display device according to the first embodiment of the present invention comprises a metal plate 180 and the Peltier element 190.

상기 금속판(180)은 엘이디램프(140) 각각에 인접한 어레이보드(150)의 후면에 고정 부착된다.The metal plate 180 is fixedly attached to the rear surface of the array board 150 adjacent to each of the LED lamps 140.

그리고, 상기 펠티어소자(190)는 각각의 금속판(180)과 일체적으로 접하게 구비된다.In addition, the Peltier element 190 is provided to be in contact with each metal plate 180 integrally.

이때, 상기 펠티어소자(190)는 서로 다른 이종의 두 금속을 접촉하여 전류를 흘리면 그 접점의 접합부에서 열의 발생 및 흡수 현상이 생기는 원리의 펠티어 효과(peltier's effect)를 응용한 것이다.At this time, the Peltier element 190 applies the peltier's effect of the principle that heat generation and absorption occurs at the junction of the contact when a current flows by contacting two different dissimilar metals.

또한, 상기 펠티어소자(190)는 후면 각각을 히트싱크(160)에 일체적으로 접하게 된다.In addition, the Peltier element 190 is in contact with each of the rear surface integrally with the heat sink 160.

상기 히트싱크(160)는 판 형상으로 형성되어 모든 펠티어소자(190)를 동시에 접하도록 한다.The heat sink 160 is formed in a plate shape so as to contact all Peltier elements 190 simultaneously.

그래서, 상기 펠티어소자(190)는 금속판(180)으로 냉기를 공급하여 엘이디램프(140)에 의해 발열되는 어레이보드(150)를 냉각시키고, 히트싱크(160)로 온기를 공급한다.Thus, the Peltier element 190 cools the array board 150 that is heated by the LED lamp 140 by supplying cold air to the metal plate 180, and supplies warmth to the heat sink 160.

이때, 상기 히트싱크(160)는 칩셋 등의 부품들로부터 발생한 열을 흡수하여 방출하는 알루미늄 혹은 구리 재질의 방열판으로서, 펠티어소자(190)로부터 공급된 열이 히트싱크(160)를 통해 전면케이스(112)와 후면케이스(14) 내부를 유동하는 외부공기와 대류에 의한 열교환으로 인해 공기중으로 방출된다.In this case, the heat sink 160 is an aluminum or copper heat sink that absorbs and releases heat generated from components such as a chipset, and the heat supplied from the Peltier element 190 is transferred to the front case through the heat sink 160. 112 is released into the air due to heat exchange by convection and external air flowing inside the rear case (14).

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2실시예에 따른 엘시디 디스플레이장치는 엘시디패널(120), 백라이드모듈, 엘이디램프(140), 어레이보드(150)의 구성을 상술한 바와 동일한 조건으로 하고, 방열구조로서 금속판(180)과 펠티어소자(190)를 구비함도 상술한 바와 동일하다.On the other hand, as shown in Figure 3, the LCD display device according to a second embodiment of the present invention as described above the configuration of the LCD panel 120, the backlight module, the LED lamp 140, the array board 150 Under the same conditions, the metal plate 180 and the Peltier element 190 are provided as the heat dissipation structure as described above.

그리고, 상기 펠티어소자(190)의 열기를 전달받은 히트싱크(160)가 급속 방열할 수 있도록 엘시디 디스플레이장치의 후면케이스(14)는 다수 개의 방열팬(170a)을 구비한다.In addition, the rear case 14 of the LCD display device includes a plurality of heat dissipation fans 170a to rapidly dissipate the heat sink 160 that receives the heat of the Peltier element 190.

상기 히트싱크(160)는 방열팬(170a)의 구동으로 강제 방열되기 때문에 펠티어소자(190)로부터 더 많은 열량의 열기를 전달받음에 따라 금속판(180)은 더욱 낮은 냉기를 전달받게 된다.Since the heat sink 160 is forcibly radiated by the driving of the heat radiating fan 170a, the metal plate 180 receives lower cold air as the heat sink 160 receives more heat from the Peltier element 190.

미설명된 도면부호는 상술한 것으로 대체한다.Unexplained reference numerals are replaced with those described above.

또한, 제 4도에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 3실시예에 따른 엘시디 디스플레이장치는 엘시디패널(120), 백라이드모듈, 엘이디램프(140), 어레이보드(150), 금속판(180) 및 펠티어소자(190)의 구성을 상술한 바와 동일하게 한 상태에서 전면케이스(112)와 후면케이스(14) 내부를 유동하는 외부 공기를 히트싱크(160a,160b) 내부로 잘 유입되도록 다수 개로 분리한다.In addition, as shown in FIG. 4, the LCD display device according to the third embodiment of the present invention includes an LCD panel 120, a backlight module, an LED lamp 140, an array board 150, and a metal plate 180. And a plurality of external air flowing in the front case 112 and the rear case 14 in a state where the configuration of the Peltier element 190 is the same as described above, so that the air flows into the heat sinks 160a and 160b. do.

상기 히트싱크(160a,160b)는 중앙부위가 분리되기 때문에 외부 공기가 히트싱크(160a,160b)의 양측면에 고르게 접촉함으로써 방열시간이 단축된다.Since the heat sinks 160a and 160b are separated from the center, the heat dissipation time is shortened by the external air evenly contacting both sides of the heat sinks 160a and 160b.

편의상, 상기 히트싱크(160a,160b)는 두 조각으로 분리되는 것으로 도시한다.For convenience, the heat sinks 160a and 160b are shown as being divided into two pieces.

한편, 상기 히트싱크(160a,160b)는 다수 개로 분리되어 각각을 전면케이스(112)의 내측면에 고정 설치한다.On the other hand, the heat sink (160a, 160b) is separated into a plurality and fixedly installed on the inner surface of the front case 112, respectively.

즉, 상기 히트싱크(160a,160b) 각각의 끝단은 전면케이스(112)의 내측면과 설치부재(100)에 의해 고정된다.That is, the ends of each of the heat sinks 160a and 160b are fixed by the inner surface of the front case 112 and the installation member 100.

상기 설치부재(100)는 히트싱크(160a,160b)의 끝단 상측면 및 하측면과 전면케이스(112)의 내측면에 동시에 접하는 'ㄱ'자 형상인 한 쌍씩의 앵글(102) 및 상기 앵글(102)을 히트싱크(160a,160b) 및 전면케이스(112)에 고정 설치하기 위한 스크류(104)로 이루어진다.The installation member 100 has a pair of angles 102 and the angles (a) having a '-' shape in contact with the upper and lower ends of the heat sinks 160a and 160b and the inner surface of the front case 112 at the same time. 102 is composed of a screw 104 for fixing to the heat sink (160a, 160b) and the front case 112.

상기 앵글(102)은 스틸재질로 이루어져 히트싱크(160a,160b)의 열을 전달받아 방열면적을 증가시키도록 한다.The angle 102 is made of steel to receive heat from the heat sinks 160a and 160b to increase the heat dissipation area.

또한, 상기 히트싱크(160a,160b) 각각과 접하고 있는 전면케이스(112)는 스틸재질로 이루어져 외부 공기와의 접촉면적을 증가시킴으로써 방열면적을 더욱 증가시킨다.In addition, the front case 112 in contact with each of the heat sinks 160a and 160b is made of a steel material to increase the heat dissipation area by increasing the contact area with the outside air.

그리고, 상기 후면케이스(14)는 다수 개의 방열구(170b)를 통공함으로써 외부 공기의 유동로를 확보함에 따라 후면케이스(14)와 전면케이스(112) 내부로의 외부 공기 유동량을 증가시킨다.In addition, the rear case 14 increases the amount of external air flow into the rear case 14 and the front case 112 by securing the flow path of the external air by passing through the plurality of heat dissipation holes 170b.

그래서, 상기 히트싱크(160a,160b)는 더욱 더 빨리 방열됨으로써 엘시디 디스플레이장치 내부의 온도를 일정 온도로 유지하거나 그 이하로 낮출 수 있어 내구 성을 증가시킨다.Thus, the heat sinks 160a and 160b radiate heat more quickly, thereby maintaining the temperature inside the LCD display device at a constant temperature or lowering the temperature below that, thereby increasing durability.

이때, 상기 펠티어소자(190)는 모든 히트싱크(160a,160b)에 골고루 나뉘어 접촉되도록 설치된다.At this time, the Peltier element 190 is installed to evenly contact all the heat sink (160a, 160b).

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 엘시디 디스플레이장치의 방열구조에 의하면, 엘시디 디스플레이장치 내부의 어레이보드와 히트싱크 사이에 금속판과 펠티어소자를 다수 개씩 구비함으로써 어레이보드에 냉기를 전달하여 엘이디램프의 발광으로 발생되는 열기를 식힘과 아울러 히트싱크로 열기를 보내 외부 공기와 접촉함으로써 방열함에 따라 엘시디 디스플레이장치 내부의 온도를 최대한 빠른 시간 내에 설정 온도까지 낮출 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the heat dissipation structure of the LCD display device, a plurality of metal plates and Peltier elements are provided between the array board and the heat sink in the LCD display device to transfer cold air to the array board to emit light from the LED lamp. As the heat generated is cooled and the heat is sent to the heat sink to be in contact with the outside air to radiate heat, the internal temperature of the LCD display device can be lowered to the set temperature as quickly as possible.

그리고, 본 발명은 히트싱크를 분리하여 공기의 유동로를 확보하거나 케이스 내부에 방열팬을 구비하거나 또는 케이스에 방열구를 통공함과 아울러 이들의 조합으로 케이스 내부에 공기의 유입량을 증가시킴으로써 방열시간을 단축시켜 엘시디 디스플레이장치의 내구성을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention provides a heat dissipation time by separating the heat sink to secure a flow path of air or having a heat dissipation fan in the case or through a heat dissipation hole in the case, and increasing the inflow of air into the case by a combination thereof. By shortening the effect can increase the durability of the LCD display device.

또한, 본 발명은 케이스를 스틸재질로 형성하여 외부 공기와의 접촉면적을 더욱 증가시키면서 이 케이스와 히트싱크를 직접적으로 접촉시킴에 따라 방열량을 더욱 증가시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of further increasing the amount of heat dissipation by directly contacting the case and the heat sink while further increasing the contact area with the outside air by forming the case of a steel material.

Claims (6)

외형을 형성하는 전면케이스 및 후면케이스와;A front case and a rear case forming an appearance; 상기 전면케이스에서 외부로 노출되게 삽입되며, 영상을 디스플레이하는 엘시디패널과;An LCD panel inserted into the front case to be exposed to the outside and displaying an image; 상기 엘시디패널의 후측에 위치하며 하나 이상의 엘이디램프를 구비한 백라이트모듈과;A backlight module positioned at a rear side of the LCD panel and having one or more LED lamps; 상기 엘이디램프 각각과 전기적으로 접합되어 발광을 위한 신호를 인가하며 제어하는 어레이보드와;An array board electrically connected to each of the LED lamps to apply and control a signal for emitting light; 상기 엘이디램프 각각에 인접하는 상기 어레이보드의 하면에 고정 부착되는 금속판과;A metal plate fixedly attached to a lower surface of the array board adjacent to each of the LED lamps; 상기 금속판의 후면에 고정 부착되어 전측으로 냉기를 발산하며 상기 엘이디램프의 열기에 의해 발열된 상기 어레이보드를 냉각하고, 후측으로 열기를 발산하는 펠티어소자와;A Peltier element fixedly attached to a rear surface of the metal plate to cool the array board, which emits cold air to the front side, and generates heat by the heat of the LED lamp, and radiates heat to the rear side; 상기 펠티어소자 각각의 하부와 동시에 부착되는 판 형상으로 형성되어 상기 펠티어소자에서 발생하는 열기를 전달받으며 공기와의 접촉으로 방열되는 히트싱크를 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 엘시디 디스플레이장치의 방열구조.The heat dissipation structure of the LCD display device, characterized in that it comprises a heat sink which is formed in a plate shape attached to the lower portion of each of the Peltier element at the same time and receives heat generated from the Peltier element and is radiated by contact with air. 외형을 형성하는 전면케이스 및 후면케이스와;A front case and a rear case forming an appearance; 상기 전면케이스에서 외부로 노출되게 삽입되며, 영상을 디스플레이하는 엘시디패널과;An LCD panel inserted into the front case to be exposed to the outside and displaying an image; 상기 엘시디패널의 후측에 위치하며 하나 이상의 엘이디램프를 구비한 백라이트모듈과;A backlight module positioned at a rear side of the LCD panel and having one or more LED lamps; 상기 엘이디램프 각각과 전기적으로 접합되어 발광을 위한 신호를 인가하며 제어하는 어레이보드와;An array board electrically connected to each of the LED lamps to apply and control a signal for emitting light; 상기 엘이디램프 각각에 인접하는 상기 어레이보드의 하면에 고정 부착되는 금속판과;A metal plate fixedly attached to a lower surface of the array board adjacent to each of the LED lamps; 상기 금속판의 후면에 고정 부착되어 전측으로 냉기를 발산하며 상기 엘이디램프의 열기에 의해 발열된 상기 어레이보드를 냉각하고, 후측으로 열기를 발산하는 펠티어소자와;A Peltier element fixedly attached to a rear surface of the metal plate to cool the array board, which emits cold air to the front side, and generates heat by the heat of the LED lamp, and radiates heat to the rear side; 상기 전면케이스의 마주하는 양측면에 고정되는 한 쌍으로 구비되어 서로 일정 간격 유격되게 설치되고, 상기 펠티어소자에 접하여 고정됨에 따라 상기 펠티어소자에서 발생하는 열기를 전달받으며 공기와의 접촉으로 방열하는 히트싱크와;It is provided in a pair fixed to both sides of the front case facing each other and spaced apart from each other, the heat sink that receives the heat generated from the Peltier element and radiates heat in contact with air as it is fixed in contact with the Peltier element Wow; 상기 히트싱크 각각의 끝단을 상기 전면케이스에 고정 설치하기 위한 설치부재를 포함하여 구비되는 것을 특징으로 하는 엘시디 디스플레이장치의 방열구조.A heat dissipation structure of an LCD display device, comprising an installation member for fixing the end of each of the heat sink to the front case. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 후면케이스는 다수 개의 방열팬을 구비하여 상기 펠티어소자 및 히트싱 크의 방열시간을 단축시키는 것을 특징으로 하는 엘시디 디스플레이장치의 방열구조.The rear case is provided with a plurality of heat dissipation fans, the heat dissipation structure of the LCD display device, characterized in that for reducing the heat dissipation time of the Peltier element and the heat sink. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 후면케이스는 다수 개의 방열구를 형성하여 외부의 공기를 유입함으로써 상기 펠티어소자 및 히트싱크의 방열시간을 단축하는 것을 특징으로 하는 엘시디 디스플레이장치의 방열구조.The rear case is a heat dissipation structure of the LCD display device, characterized in that to form a plurality of heat dissipation port to inflow the outside air to reduce the heat dissipation time of the Peltier element and the heat sink. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 설치부재는 상기 히트싱크의 끝단 상측면 및 하측면과 상기 전면케이스의 내측면에 동시에 접하는 'ㄱ'자 형상인 한 쌍씩의 앵글과;The installation member may include a pair of angles each having a 'b' shape in contact with an upper end surface and a lower end surface of the heat sink and an inner surface of the front case at the same time; 상기 앵글을 상기 히트싱크 및 전면케이스에 고정 설치하기 위한 스크류로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘시디 디스플레이장치의 방열구조.The heat dissipation structure of the LCD display device, characterized in that consisting of a screw for fixing the angle to the heat sink and the front case. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전면케이스는 열의 전도성이 큰 금속재질로 이루어져 전달되는 상기 히트싱크의 열기를 외부 공기와의 접촉 면적 증가로 인해 가능한 빨리 방열시키는 것 을 특징으로 하는 엘시디 디스플레이장치의 방열구조.The front case is a heat dissipation structure of an LCD display device, characterized in that the heat transfer of the heat sink is made of a metallic material with a high thermal conductivity to dissipate as soon as possible due to an increase in the contact area with the outside air.
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