KR20070036865A - A cleaning device of a nozzle - Google Patents

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KR20070036865A
KR20070036865A KR1020050091841A KR20050091841A KR20070036865A KR 20070036865 A KR20070036865 A KR 20070036865A KR 1020050091841 A KR1020050091841 A KR 1020050091841A KR 20050091841 A KR20050091841 A KR 20050091841A KR 20070036865 A KR20070036865 A KR 20070036865A
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최종수
조수현
류인철
이우석
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 제조 장치에 사용되는 노즐을 세정하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for cleaning a nozzle used in a semiconductor manufacturing apparatus.

상술한 목적을 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 노즐 세정 장치는 상부가 개방되어 상기 노즐이 안치되는 공간이 제공되는 하우징 및 상기 하우징에 결합되어 상기 노즐을 향해 세정액을 공급하는 세정액 공급 라인 및 건조가스를 공급하는 건조가스 공급 라인을 포함하며, 상기 노즐은 웨이퍼에 감광액을 분사하는 노즐이다.Nozzle cleaning device according to an embodiment of the present invention for solving the above object is a housing that is provided with an upper space is provided a space for the nozzle and the cleaning solution supply line for supplying the cleaning solution toward the nozzle coupled to the housing and It includes a dry gas supply line for supplying a dry gas, the nozzle is a nozzle for injecting a photosensitive liquid on the wafer.

본 발명에 따른 노즐 세정장치는 노즐의 세정 및 건조를 실시하는 노즐 세정장치를 제공하여 노즐이 처리액에 의해 응고되는 현상을 효과적으로 방지한다. The nozzle cleaning apparatus according to the present invention provides a nozzle cleaning apparatus for cleaning and drying the nozzle, thereby effectively preventing the nozzle from solidifying by the treatment liquid.

노즐, 노즐 세정 장치, 감광액, 세정 장치, Nozzle, nozzle cleaning device, photosensitive liquid, cleaning device,

Description

노즐 세정 장치{A CLEANING DEVICE OF A NOZZLE}Nozzle cleaning device {A CLEANING DEVICE OF A NOZZLE}

도 1은 본 발명에 따른 노즐 및 노즐 세정 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing a nozzle and a nozzle cleaning apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 노즐부 116 : 배수 라인10: nozzle unit 116: drain line

12 : 노즐 120 : 세정액 공급관12: nozzle 120: cleaning liquid supply pipe

14 : 노즐 몸체 122 : 밸브14: nozzle body 122: valve

20 : 처리액 공급관 130 : 건조가스 공급관20: treatment liquid supply pipe 130: dry gas supply pipe

100 : 노즐 세정장치 132 : 밸브100: nozzle cleaning device 132: valve

110 : 하우징 140 : 배수관110 housing 140 drain pipe

112 : 세정액 분사라인 142 : 밸브112: cleaning liquid injection line 142: valve

114 : 건조가스 분사라인114: dry gas injection line

본 발명은 반도체 제조 장치에 사용되는 노즐을 세정하는 장치에 관한 것이 다.The present invention relates to an apparatus for cleaning a nozzle used in a semiconductor manufacturing apparatus.

반도체 제조 공정에서 사용되는 감광액, 예컨대 포토레지스트(photoresist)는 웨이퍼 전체에 필요한 두깨의 감광제 박막을 일정하게 형성시키기 위해 스핀 방식에 의해 도포되며, 박막의 두께는 포토레지스트의 점성 계수, 다중체 함량 및 웨이퍼의 스핀 속도에 의해 직접적으로 영향으로 받는다.Photoresists, such as photoresists, used in semiconductor manufacturing processes are applied by a spin method to uniformly form a thin film of photoresist required throughout the wafer, and the thickness of the thin film is determined by the viscosity coefficient, the multimer content and the photoresist. It is directly affected by the spin speed of the wafer.

포토레지스트를 도포하는 장치, 즉 도포 공정 장치에서는 웨이퍼에 소정의 처리액을 분사하는 노즐이 구비되며, 포토레지스트는 노즐에 의해 웨이퍼 상에 분사된다.An apparatus for applying a photoresist, that is, an application process apparatus, is provided with a nozzle for injecting a predetermined processing liquid onto a wafer, and the photoresist is injected onto the wafer by the nozzle.

일반적으로 도포 공정 장치는 복수개의 노즐들이 구비된다. 이러한 노즐들은 공정 챔버의 일측에서 대기하다가 웨이퍼가 공정 챔버 내부에 구비되는 척에 안착되면, 웨이퍼의 상부로 이동하여 회전하는 낱장의 웨이퍼 상에 소정의 처리액을 분사시킨다. 처리액의 분사가 완료되면, 노즐은 다시 공정 챔버의 일측으로 이동되어 대기한다.In general, the coating process apparatus is provided with a plurality of nozzles. These nozzles wait at one side of the process chamber and when the wafer is seated on the chuck provided inside the process chamber, the nozzle moves to the top of the wafer and sprays a predetermined treatment liquid onto the rotating wafer. When the injection of the processing liquid is completed, the nozzle is moved to one side of the process chamber again and waits.

그러나, 포토레지스트는 대기중에 노출되면 자연적으로 휘발되는 휘발성의 솔벤트(solvent) 성분을 함유하므로, 노즐은 상기 솔벤트 성분이 휘발되면서 포토레지스트가 분사되는 분사부가 점차 응고되는 현상이 발생된다.However, since the photoresist contains a volatile solvent component that volatilizes naturally when exposed to the atmosphere, the nozzle gradually solidifies the injection portion to which the photoresist is injected as the solvent component is volatilized.

이러한 노즐의 응고 현상은 포토레지스트가 웨이퍼 상에 원활하게 분사되는 것을 방해하고 응고된 포토레지스트는 성장하고 뭉쳐 포토레지스트를 도포중인 웨이퍼 상에 떨어져 웨이퍼에 불량을 발생시키며, 이렇게 웨이퍼 상에 떨어져서 웨이퍼 상에 잔류하는 포토레지스트는 웨이퍼의 포토레지스트 박막 형성시 불필요한 박 막이 형성되어 전극간 쇼트를 유발할 수 있다.This solidification phenomenon of the nozzle prevents the photoresist from being smoothly sprayed onto the wafer, and the solidified photoresist grows and agglomerates and falls on the wafer where the photoresist is being applied, thus causing defects in the wafer. The remaining photoresist may cause unnecessary thin film formation during the formation of the photoresist thin film of the wafer, causing short between electrodes.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 웨이퍼 상에 소정의 처리액을 분사하는 노즐에 있어서, 노즐이 처리액에 의해 응고되는 현상을 방지하기 위해 노즐을 세정하는 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide an apparatus for cleaning a nozzle in order to prevent a phenomenon that the nozzle is solidified by the processing liquid in the nozzle for spraying a predetermined processing liquid on the wafer.

본 발명의 다른 목적은 처리액을 분사하는 노즐의 세정 및 건조를 수행하는 노즐 세정장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a nozzle cleaning apparatus for cleaning and drying the nozzle for spraying the treatment liquid.

상술한 목적을 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 노즐 세정 장치는 상부가 개방되어 상기 노즐이 안치되는 공간이 제공되는 하우징, 상기 공간 내에 위치된 노즐로 세정액을 공급하는 세정액 공급부재, 그리고 상기 공간 내에 위치된 노즐로 건조가스를 공급하는 건조가스 공급부재를 포함한다.The nozzle cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention for solving the above object is provided with a housing in which an upper portion is opened to provide a space in which the nozzle is placed, a cleaning liquid supply member for supplying a cleaning liquid to a nozzle located in the space, and the It includes a dry gas supply member for supplying a dry gas to the nozzle located in the space.

본 발명에 따르면, 상기 세정액 공급부재는 상기 하우징에 형성되어 상기 노즐로 세정액을 분사하는 세정액 분사라인 및 상기 세정액 분사라인으로 세정액으로 공급하는 세정액 공급관을 포함하고 상기 건조가스 공급부재는 상기 하우징에 형성되어 상기 노즐로 건조가스를 분사하는 건조가스 분사라인 및 상기 건조가스 분사라인으로 건조가스를 공급하는 건조가스 공급관을 포함한다. 이때, 상기 세정액은 시너(thinner)이고 상기 건조가스는 질소가스이다.According to the present invention, the cleaning liquid supply member includes a cleaning liquid spraying line which is formed in the housing and sprays the cleaning liquid to the nozzle and a cleaning liquid supply pipe that supplies the cleaning liquid to the cleaning liquid spraying line, and the dry gas supply member is formed in the housing. And a dry gas injection line for injecting dry gas into the nozzle and a dry gas supply pipe for supplying dry gas to the dry gas injection line. At this time, the cleaning liquid is thinner and the drying gas is nitrogen gas.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되는 것은 아니다. 본 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자, 즉 당업자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공된 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상은 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.Hereinafter, a semiconductor manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiment of the present invention may be modified in various forms, the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. This embodiment is provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art, that is, to those skilled in the art. Accordingly, the shape of elements in the figures is exaggerated to emphasize clear explanation.

(실시예)(Example)

도 1은 본 발명에 따른 노즐부 및 노즐 세정 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다. 도 1을 참조하면, 노즐부(10)는 노즐(12)과 노즐 몸체(14)를 포함한다. 노즐(12)은 내부에 처리액이 이동되는 통로인 분사홀(12a)이 형성되며, 노즐 몸체(14)는 일측이 처리액 공급라인(20)과 연결되고 타측이 노즐(12)과 결합된다. 노즐 몸체(14) 내부에는 처리액 공급라인(20)으로부터 처리액을 유입하고, 노즐(12)의 분사홀(12a)과 연결된 연결라인(미도시됨)이 형성된다. 그리하여, 처리액 공급라인(20)으로부터 노즐 몸체(14)로 유입된 처리액은 상기 연결 라인을 따라 이동되어 노즐(12)의 분사홀(12a)을 통해 분사된다. 또한, 노즐부(10)는 노즐 이송 장치(미도시됨)에 의해 노즐 세정장치(100)와 공정 챔버(미도시됨) 상호간을 이동한다.1 is a configuration diagram schematically showing a nozzle unit and a nozzle cleaning apparatus according to the present invention. Referring to FIG. 1, the nozzle unit 10 includes a nozzle 12 and a nozzle body 14. The nozzle 12 has an injection hole 12a which is a passage through which the processing liquid moves, and the nozzle body 14 has one side connected to the processing liquid supply line 20 and the other side coupled to the nozzle 12. . In the nozzle body 14, the processing liquid is introduced from the processing liquid supply line 20, and a connection line (not shown) connected to the injection hole 12a of the nozzle 12 is formed. Thus, the processing liquid introduced into the nozzle body 14 from the processing liquid supply line 20 is moved along the connection line and sprayed through the injection hole 12a of the nozzle 12. In addition, the nozzle unit 10 moves between the nozzle cleaner 100 and the process chamber (not shown) by a nozzle transfer device (not shown).

본 발명에 따른 노즐 세정장치(100)는 하우징(110), 세정액 공급관(120), 건조가스 공급관(130), 그리고 배수관(140)을 갖는다. 노즐 세정장치(100)는 소정의 처리액을 분사하는 노즐부(10)를 세척하기 위해 공정 챔버(미도시됨) 외부 일측에 구비된다.The nozzle cleaning apparatus 100 according to the present invention has a housing 110, a cleaning liquid supply pipe 120, a dry gas supply pipe 130, and a drain pipe 140. The nozzle cleaner 100 is provided at one side of a process chamber (not shown) to clean the nozzle unit 10 for spraying a predetermined treatment liquid.

하우징(110)은 노즐(12)이 안치될 수 있도록 상부가 개방된 형상으로써 불소 수지 계열의 재질 또는 서스(SUS) 재질로 제작된다. 이때, 하우징(110)의 측벽 및 하우벽의 내부에는 하우징(110)에 위치하는 노즐(12)을 향해 세정액을 분사하기 위한 세정액 분사라인(112)과 건조가스를 분사하기 위한 건조가스 분사라인(114), 그리고 하우징(110) 내부에 분사되는 세정액을 배출하기 위한 배수라인(116)이 형성된다.The housing 110 is made of a fluorine resin-based material or sus (SUS) material with an open shape so that the nozzle 12 can be placed therein. At this time, the cleaning liquid injection line 112 for injecting the cleaning liquid toward the nozzle 12 located in the housing 110 and the dry gas injection line for injecting the dry gas in the interior of the side wall and the housing wall of the housing 110 ( 114, and a drain line 116 for discharging the cleaning liquid injected into the housing 110.

세정액 분사라인(112)은 하우징(110)의 내부에 형성되어 세정액이 이동되는 통로이며, 세정액 공급관(120)으로부터 세정액을 공급받아 이를 노즐(12)을 향해 분사한다. 이때, 세정액 분사라인(112)은 하우징(110)의 내부에서 분기되어 하우징(110)의 노즐 안치 공간(118)에 위치한 노즐(12)을 감싸도록 복수개 구비되는 것이 바람직하다. 이것은 노즐(12)을 세척하는 세정효율을 증가시키기 위한 것이다. 그러나, 세정액 분사라인(112)은 분기되지 않고 하나의 통로로서 노즐(12)을 향해 분사할 수도 있다.The cleaning liquid injection line 112 is formed in the housing 110 and is a passage through which the cleaning liquid moves, and receives the cleaning liquid from the cleaning liquid supply pipe 120 and sprays the cleaning liquid toward the nozzle 12. At this time, the cleaning solution injection line 112 is preferably branched inside the housing 110, a plurality of the plurality of nozzles 12 to be located in the nozzle settle space 118 of the housing 110 is preferably provided. This is to increase the cleaning efficiency for cleaning the nozzle 12. However, the cleaning liquid injection line 112 may be sprayed toward the nozzle 12 as one passage without branching.

건조가스 분사라인(114)은 하우징(110)의 내부에 형성되어 건조가스가 이동되는 통로이며, 건조가스 공급관(130)으로부터 건조가스를 공급받아 노즐(12)을 향해 배출한다. 건조가스 분사라인(114) 또한, 세정액 분사라인(112)과 같은 방식으로 하우징(110)의 내부에서 분기되어 노즐(12)을 감싸도록 복수개 구비될 수도 있다.The dry gas injection line 114 is formed in the housing 110 and is a passage through which dry gas is moved, and receives dry gas from the dry gas supply pipe 130 and discharges it toward the nozzle 12. The dry gas injection line 114 may also be provided in plural so as to be branched inside the housing 110 to surround the nozzle 12 in the same manner as the cleaning liquid injection line 112.

여기서, 상술한 세정액 라인(112) 및 건조가스 라인(114)의 끝단에는 소정의 세정노즐이 결합되어 각각의 세정가스(미도시됨) 및 세정액의 분사효율(미도시됨)을 증가할 수도 있다. 즉, 세정액 라인(112)의 끝단에 세정액의 분사속도를 상승시 켜 노즐(12)의 세정 효율을 상승시키는 세정노즐이 결합되고, 건조가스 라인(114)의 끝단에 건조가스의 분사속도를 상승시켜 노즐(12)의 건조 효율을 상승시키는 세정노즐이 각각 결합되는 것이다.Here, predetermined cleaning nozzles may be coupled to the ends of the above-described cleaning liquid line 112 and the dry gas line 114 to increase the cleaning efficiency (not shown) of each cleaning gas (not shown) and the cleaning liquid (not shown). . That is, a cleaning nozzle for increasing the cleaning efficiency of the nozzle 12 by increasing the spraying speed of the cleaning liquid at the end of the washing liquid line 112 is coupled, and increasing the spraying speed of the drying gas at the end of the drying gas line 114. The cleaning nozzles are combined to increase the drying efficiency of the nozzle 12.

배수라인(116)은 하우징(110)의 노즐 안착공간으로 분사되는 세정액을 외부로 배출하기 위해 제공되는 배출통로이며, 하우징(110)의 하부에 형성되어 배수관(140)과 연결된다.The drain line 116 is a discharge passage provided for discharging the cleaning liquid injected into the nozzle seating space of the housing 110 to the outside, and is formed at the lower portion of the housing 110 to be connected to the drain pipe 140.

세정액 공급관(120)은 세정액 공급원(미도시됨)으로부터 소정의 세정액을 공급받아 하우징(110)에 형성된 세정액 분사라인(112)으로 이송한다. 이를 위해, 세정액 공급관(120)은 하우징(110)의 세정액 라인(112)과 연결되며, 이때 커넥터와 같은 체결부재가 제공되어 세정액 공급관(120)과 하우징(110)이 결합될 수 있다. 그리하여, 세정액 공급라인(120)은 소정의 세정액을 세정액 분사라인(112)으로 이송하고, 세정액 분사라인(112)은 이를 하우징(110)의 형성된 노즐 안치 공간(118)으로 세정액으로 분사한다. 이때, 세정액 공급관(120)에는 밸브(122)가 결합되어 상기 세정액 공급관(120)을 개폐한다. 밸브(122)는 전기적인 신호에 의해 자동적으로 개폐하는 자동 밸브(auto valve)이거나 유량 조절이 가능한 유량 조절 밸브(control valve)이다. 여기서, 상술한 세정액은 반도체 웨이퍼에 포토레지스트를 도포한 후 웨이퍼의 가장자리에 남아있는 포토레지스트를 제거하는 환경 친화형 세정제(EBR:Edge Bead Remover) 또는 시너(thinner) 계열의 세정액일 수 있다.The cleaning solution supply pipe 120 receives a predetermined cleaning solution from a cleaning solution supply source (not shown) and transfers the cleaning solution to the cleaning solution injection line 112 formed in the housing 110. To this end, the cleaning solution supply pipe 120 is connected to the cleaning solution line 112 of the housing 110, and in this case, a fastening member such as a connector may be provided to couple the cleaning solution supply pipe 120 and the housing 110 to each other. Thus, the cleaning liquid supply line 120 transfers a predetermined cleaning liquid to the cleaning liquid spraying line 112, and the cleaning liquid spraying line 112 sprays the cleaning liquid into the cleaning liquid formed in the nozzle settling space 118 of the housing 110. At this time, the valve 122 is coupled to the cleaning liquid supply pipe 120 to open and close the cleaning liquid supply pipe 120. The valve 122 is an auto valve that automatically opens and closes by an electrical signal, or a flow control valve capable of adjusting the flow rate. Here, the above-described cleaning solution may be an environmentally friendly cleaner (EBR: Edge Bead Remover) or a thinner-based cleaning solution that removes the photoresist remaining on the edge of the wafer after applying the photoresist to the semiconductor wafer.

같은 방식으로서, 건조가스 공급관(130)은 건조가스 공급원(미도시됨)으로부터 소정의 건조가스를 공급받아 하우징(110)에 형성된 건조가스 분사라인(114)으로 이송한다. 이를 위해, 건조가스 공급관(130)은 하우징(110)의 건조가스 분사라인(114)과 연결되며, 이때에도 커넥터와 같은 체결부재가 제공되어 건조가스 공급관(130)과 하우징(110)이 결합될 수 있다. 건조가스 공급관(130)에는 밸브(132)가 결합되어 건조가스 공급관(130)을 개폐한다. 밸브(132)는 전기적인 신호에 의해 자동적으로 개폐하는 자동 밸브이거나 유량 조절이 가능한 유량 조절 밸브이다. 그리하여, 건조가스 공급라인(130)은 소정의 건조가스 공급라인(130)은 소정의 건조가스를 노즐 안치 공간으로 건조가스를 분사한다. 이때, 상기 건조가스는 질소가스를 포함한다.In the same manner, the dry gas supply pipe 130 receives a predetermined dry gas from a dry gas supply source (not shown) and transfers the dry gas to the dry gas injection line 114 formed in the housing 110. To this end, the dry gas supply pipe 130 is connected to the dry gas injection line 114 of the housing 110, and at this time, a fastening member such as a connector is provided to allow the dry gas supply pipe 130 and the housing 110 to be coupled. Can be. The valve 132 is coupled to the dry gas supply pipe 130 to open and close the dry gas supply pipe 130. The valve 132 is an automatic valve that automatically opens and closes by an electrical signal or a flow control valve capable of adjusting the flow rate. Thus, the dry gas supply line 130, the predetermined dry gas supply line 130 injects the dry gas to the nozzle set space the predetermined dry gas. In this case, the dry gas includes nitrogen gas.

여기서, 본 발명의 다른 실시예로서, 하우징(110)은 측벽 및 하부벽 내부에 세정액 라인(112), 건조가스 분사라인(114), 그리고 배수라인(116)이 형성되지 않고 각각의 세정액 공급관(120), 건조가스 공급관(130)이 하우징(110)에 결합되어 노즐(12)로 각각의 세정액 및 건조가스를 분사할 수도 있다. 이러한 구성은 하우징(110)의 구조를 단순화할 수 있어, 노즐 세정 장치(100)의 제작비용을 감소시킬 수 있다.Here, as another embodiment of the present invention, the housing 110 has a cleaning liquid line 112, a dry gas injection line 114, and a drain line 116 is not formed in the side wall and the lower wall, each cleaning liquid supply pipe ( 120, the dry gas supply pipe 130 may be coupled to the housing 110 to inject each of the cleaning liquid and the dry gas into the nozzle 12. This configuration can simplify the structure of the housing 110, thereby reducing the manufacturing cost of the nozzle cleaning apparatus 100.

배수관(140)은 하우징(110)에 형성된 배수라인(116)과 연결되어, 세정액 라인(112)에서 분사되는 세정액을 하우징(110)의 외부로 배출한다. 배수관(140)에는 밸브(142)가 구비되어 배수관(140)을 개폐하며, 세정액 라인(112)으로 세정액이 분사될 때 밸브(142)가 오픈되어 하우징(110)의 내부 공간의 세정액을 배출한다.The drain pipe 140 is connected to the drain line 116 formed in the housing 110 to discharge the cleaning liquid sprayed from the cleaning liquid line 112 to the outside of the housing 110. The drain pipe 140 is provided with a valve 142 to open and close the drain pipe 140, and when the cleaning liquid is injected into the cleaning liquid line 112, the valve 142 is opened to discharge the cleaning liquid in the internal space of the housing 110. .

이하, 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 노즐 세정 장치(100)의 작동 순서를 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation procedure of the nozzle cleaning apparatus 100 of the present invention having the above configuration will be described in detail.

공정 챔버(미도시됨)의 공정이 개시되면, 상기 공정 챔버 내부로 웨이퍼가 인입되어 척(미도시됨)에 안착된다. 상기 척에 웨이퍼가 안착되면, 상기 척은 웨이퍼를 진공으로 흡착한 후 회전시킨다. 웨이퍼가 소정의 회전력으로 회전되면, 노즐 세정 장치(100)에서 대기하던 노즐부(10)는 노즐 이송 장치(미도시됨)에 의해 웨이퍼의 상부로 이동한다.When a process in a process chamber (not shown) is initiated, a wafer is drawn into the process chamber and seated in a chuck (not shown). When the wafer is seated on the chuck, the chuck sucks the wafer under vacuum and then rotates. When the wafer is rotated at a predetermined rotational force, the nozzle unit 10 waiting at the nozzle cleaning apparatus 100 moves to the upper portion of the wafer by a nozzle transfer device (not shown).

노즐부(10)가 회전되는 웨이퍼의 상부에 위치하면, 노즐 몸체(14)는 처리액 공급라인(20)으로부터 소정의 처리액, 예컨대, 포토레지스트를 공급받고 노즐 몸체(14)에 유입된 처리액은 연결라인(미도시됨)을 따라 이동되어 노즐(12)의 분사홀(12a)을 통해 포토레지스트를 웨이퍼 상에 분사한다.When the nozzle unit 10 is positioned above the rotated wafer, the nozzle body 14 receives a predetermined processing liquid, for example, a photoresist from the processing liquid supply line 20, and flows into the nozzle body 14. The liquid is moved along the connection line (not shown) to inject the photoresist onto the wafer through the injection hole 12a of the nozzle 12.

노즐부(10)의 처리액 분사가 완료되면, 노즐부(10)는 상기 노즐 이송 장치에 의해 상기 공정 챔버로부터 다시 노즐 세정 장치(100)로 이동된다. 노즐부(10)가 노즐 세정 장치(100)에 안치되면, 밸브(112)가 오픈되어 세정액 공급관(120)으로 초순수 또는 시너(thinner)와 같은 세정액이 이송되어 노즐 세정 장치(100)의 벽 내부에 형성된 세정액 분사라인(112)으로 유입되며, 세정액 분사라인(112)은 유입된 세정액을 노즐(12)을 세정한다. 이때, 세정액 분사라인(112)은 세정액을 노즐(12)의 끝단, 즉, 분사홀(14a)을 향해 분사하는 것이 바람직하며, 노즐(12)의 효과적인 세정을 위해 세정액 분사라인(112)은 하우징(110)의 내부에서 분기되어 노즐(12)을 중심으로 다양한 방향에서 세정액이 분사되도록 한다. 이때, 본 발명의 다른 실시예로서, 세정액 분사라인(112)의 끝단에 세정노즐(미도시됨)이 구비되어, 상기 세정노즐에 의해 세정액이 분사될 수도 있다. 이것은 세정액 분사라인(112)에 소정의 분사력을 갖는 세정노즐을 설치함으로써 세정액의 분사력을 증가시켜 노즐(12)의 세정효율을 증가시킬 수 있다.When the injection of the processing liquid of the nozzle unit 10 is completed, the nozzle unit 10 is moved from the process chamber back to the nozzle cleaning apparatus 100 by the nozzle transfer device. When the nozzle unit 10 is placed in the nozzle cleaning apparatus 100, the valve 112 is opened and the cleaning liquid such as ultrapure water or thinner is transferred to the cleaning liquid supply pipe 120 so that the inside of the wall of the nozzle cleaning apparatus 100 is moved. The cleaning liquid injection line 112 is formed in the cleaning liquid injection line 112 and the cleaning liquid flows into the cleaning nozzle 12. In this case, the cleaning liquid spraying line 112 preferably sprays the cleaning liquid toward the end of the nozzle 12, that is, the spray hole 14a, and the cleaning liquid spraying line 112 is disposed in the housing for effective cleaning of the nozzle 12. Branched inside the 110 to the cleaning liquid is sprayed in various directions about the nozzle 12. At this time, as another embodiment of the present invention, a cleaning nozzle (not shown) is provided at the end of the cleaning liquid injection line 112, the cleaning liquid may be injected by the cleaning nozzle. This can increase the cleaning efficiency of the nozzle 12 by increasing the injection force of the cleaning liquid by providing a cleaning nozzle having a predetermined injection force in the cleaning liquid injection line (112).

노즐(12)의 세정이 완료되면, 밸브(122)가 클로우즈되어 세정액의 공급이 중단되고, 건조가스 공급관(130)의 밸브(132)가 오픈되어 소정의 건조가스가 공급된다. 건조가스는 예컨대, 질소가스이며, 건조가스 공급관(130)으로부터 이송되어 하우징(110)에 형성된 건조가스 분사라인(114)으로 유입된 후 노즐(12)을 향해 분사된다. 건조가스 분사라인(114)은 세정액 분사라인(112)과 같이, 건조가스가 노즐(12)의 끝단을 향하도록 분사하는 것이 바람직하며, 이때, 건조가스 분사라인(114) 또한 하우징(110)에서 분기되어 노즐(12)을 중심으로 다양한 방향에서 건조가스 분사되어 노즐(12)의 건조효과를 향상시킬 수 있다. 또한, 세정액 분사라인(112)과 같은 방식으로 건조가스의 분사력을 상승시켜 노즐(12)의 건조효율을 높이기 위해 건조가스 분사라인(114)에 소정의 세정노즐이 설치될 수도 있다.When the cleaning of the nozzle 12 is completed, the valve 122 is closed to stop the supply of the cleaning liquid, and the valve 132 of the dry gas supply pipe 130 is opened to supply a predetermined dry gas. The dry gas is, for example, nitrogen gas, which is transferred from the dry gas supply pipe 130 to the dry gas injection line 114 formed in the housing 110, and then sprayed toward the nozzle 12. Dry gas injection line 114, like the cleaning liquid injection line 112, it is preferable to inject the dry gas toward the end of the nozzle 12, in this case, the dry gas injection line 114 also in the housing 110 Branched to dry gas injection in a variety of directions around the nozzle 12 can improve the drying effect of the nozzle 12. In addition, a predetermined cleaning nozzle may be installed in the dry gas injection line 114 to increase the drying efficiency of the nozzle 12 by increasing the injection force of the dry gas in the same manner as the cleaning liquid injection line 112.

상기와 같은 구성을 갖는 노즐 세정장치(100)는 노즐(12)이 감광액에 의해 응고되지 않도록 세정액으로 세정함과 동시에 노즐(12)의 건조 또한 실시하여 줌으로써, 노즐(12)에 세정액이 남아있는 것 또한 방지할 수 있다.In the nozzle cleaning apparatus 100 having the above-described configuration, the nozzle 12 is cleaned with the cleaning liquid so that the nozzle 12 is not coagulated by the photosensitive liquid, and the nozzle 12 is also dried, whereby the cleaning liquid remains in the nozzle 12. Things can also be prevented.

이상으로 본 발명에 따른 노즐 세정장치를 상세히 설명하였지만 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 본 실시예는 웨이퍼에 감광액을 분사하는 노즐을 예로들어 설명하였으나 반도체 공정에 사용되는 모든 노즐에 적용가능할 수 있으며, 슬릿 형태의 노즐 또한 노즐 세정장치의 몸체부를 단순 변형함으로써 적용이 가능할 수 있다. 노즐 세정장치의 하우징의 형상은 다양하게 변경 및 변형이 가능하며, 하우징에 형성된 세정액 분사라인 및 건조가스 분사라인의 위치 또한 다양하게 변형될 수 있다.Although the nozzle cleaning apparatus according to the present invention has been described in detail above, the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. For example, the present embodiment has been described using a nozzle for injecting a photoresist onto a wafer, but may be applicable to all nozzles used in a semiconductor process, and the slit-shaped nozzle may also be applied by simply modifying the body of the nozzle cleaner. . The shape of the housing of the nozzle cleaning apparatus can be variously changed and modified, and the positions of the cleaning liquid injection line and the dry gas injection line formed in the housing may also be variously modified.

또한, 이러한 노즐의 응고 현상은 반도체의 제조 공정만이 아니라 액정 표시 장치(liquid crystal display) 용 기판에 소정의 처리액을 분사하는 노즐에도 일어나는 현상이므로, 평판 디스플레이 분야에 사용되는 노즐에도 적용이 가능할 수 있다.In addition, since the solidification phenomenon of the nozzle occurs not only in a semiconductor manufacturing process but also in a nozzle for spraying a predetermined processing liquid onto a substrate for a liquid crystal display, the nozzle may be applied to a nozzle used in a flat panel display field. Can be.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 노즐 세정장치는 노즐의 세정 및 건조를 실시할 수 있는 노즐 세정장치를 제공하여 노즐이 처리액에 의해 응고되는 현상을 효과적으로 방지한다. 그리하여, 노즐이 처리액을 분사할 때 노즐의 끝단이 처리액에 의해 응고되어 발생하는 웨이퍼의 불량을 방지할 수 있다.As described above, the nozzle cleaning apparatus according to the present invention provides a nozzle cleaning apparatus capable of cleaning and drying the nozzle, thereby effectively preventing the nozzle from solidifying by the treatment liquid. Thus, it is possible to prevent defects in the wafer caused by solidification of the tip of the nozzle when the nozzle ejects the processing liquid.

Claims (4)

웨이퍼에 소정의 처리액을 분사하는 노즐을 세정하는 장치에 있어서,An apparatus for cleaning a nozzle for spraying a predetermined processing liquid onto a wafer, 상부가 개방되어 상기 노즐이 안치되는 공간이 제공되는 하우징과;A housing in which an upper portion is opened to provide a space in which the nozzle is placed; 상기 공간 내에 위치된 노즐로 세정액을 공급하는 세정액 공급부재와;A cleaning liquid supply member for supplying a cleaning liquid to a nozzle located in the space; 상기 공간 내에 위치된 노즐로 건조가스를 공급하는 건조가스 공급부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.And a dry gas supply member for supplying dry gas to a nozzle located in the space. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 노즐은 웨이퍼에 감광액을 도포하는 공정에 사용되는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.And the nozzle is used in a process of applying a photosensitive liquid to a wafer. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 세정액 공급부재는;The cleaning liquid supply member; 상기 하우징에 형성되어 상기 노즐로 세정액을 분사하는 세정액 분사라인 및 상기 세정액 분사라인으로 세정액으로 공급하는 세정액 공급관을 포함하고,A cleaning liquid injection line formed in the housing and supplying a cleaning liquid injection line to the cleaning liquid injection line and spraying the cleaning liquid to the nozzle; 상기 건조가스 공급부재는;The dry gas supply member; 상기 하우징에 형성되어 상기 노즐로 건조가스를 분사하는 건조가스 분사라인 및 상기 건조가스 분사라인으로 건조가스를 공급하는 건조가스 공급관을 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.And a dry gas supply line formed in the housing to supply dry gas to the dry gas injection line and a dry gas injection line to spray dry gas to the nozzle. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 세정액은 시너(thinner)이고 상기 건조가스는 질소가스인 것을 특징으로 하는 노즐 세정 장치.And the cleaning liquid is thinner and the drying gas is nitrogen gas.
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