KR20070034856A - 열차단 셔터를 구비한 반도체소자 제조용 베이크 장치 - Google Patents

열차단 셔터를 구비한 반도체소자 제조용 베이크 장치 Download PDF

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Abstract

쿨 플레이트와 핫 플레이트사이에 열차단셔터를 배치하여 쿨 플레이트에 대기중엔 웨이퍼로 핫플레이트의 열이 전달되는 것을 차단하는 반도체 소자 제조용 베이크 장치를 개시한다. 반도체 소자 제조용 베이크장치는 핫 플레이트 블럭에 배치된 챔버를 구비한다. 상기 챔버에는 핫 플레이트가 설치되어 웨이퍼를 베이킹한다. 상기 챔버는 덮개에 의해 개폐되어, 상기 웨이퍼의 베이킹동작동안 상기 챔버를 덮어준다. 쿨 플레이트 블록에는 쿨 플레이트가 설치되어, 상기 핫 플레이트에서 베이킹될 웨이퍼가 대기하거나 또는 상기 핫 플레이트에서 베이킹된 웨이퍼를 냉각시켜 준다. 상기 쿨 플레이트 블록과 상기 핫 플레이트 블록사이에는 열차단용 셔터가 설치되어, 상기 쿨 플레이트에 대기중인 웨이퍼에 상기 핫 플레이트의 열이 전달되는 것을 차단한다.

Description

열차단 셔터를 구비한 반도체소자 제조용 베이크 장치{Baking apparatus for semiconductor fabrication having thermal shutter}
도 1은 종래의 반도체소자 제조용 베이크 장치의 단면구조를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체소자 제조용 베이크 장치의 단면구조이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
210 : 챔버 223 : 핫 플레이트
233 : 쿨 플레이트 240 : 덮개
250 : 웨잎 260 : 열차단용 셔터
본 발명은 반도체소자 제조장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 핫플레이트와 쿨플레이트가 결합된 반도체 소자 제조용 베이크 장치에 관한 것이다.
통상적으로 반도체 소자는, 웨이퍼상에 도전막 또는 절연막 등과 같은 막을 증착한 다음 포토레지스트막을 이용한 사진식각공정을 수행하여 상기 증착막을 식각하여 원하는 패턴을 형성하며, 이러한 증착 및 식각공정을 반복 수행하여 제조하 게 된다. 사진식각공정은 크게 포토레지스트막을 웨이퍼상에 일정두께로 도포하는 도포공정 및 도포된 포토레지스트막을 마스크와 정렬시킨 다음 자외선등의 광에 노출시켜 주는 마스크의 패턴을 웨이퍼상에 전사시켜 주는 노광공정, 노광된 포토레지스트막을 현상하여 원하는 포토레지스트 패턴을 웨이퍼상에 형성하는 현상공정 및 소정온도에서 소정시간동안 웨이퍼를 베이킹하는 베이크공정 등으로 이루어진다.
상기 베이크공정은 포토레지스트막을 도포하기 전에 웨이퍼에 흡착된 수분을 제거하기 위한 베이크공정, 포토레지스트막을 도포한 다음 남아있는 유기용제를 휘발시켜 주기 위한 베이크공정, 노광후 베이크공정 및 현상후 베이크 공정 등이 있다. 이러한 베이크 공정은 핫 플레이트를 구비하는 베이크 장치내에서 이루어진다. 베이크장치는 챔버 및 상기 챔버 내부에 배치되는 핫플레이트를 구비하여, 웨이퍼가 웨이퍼 이송암에 의해 챔버로 인입되어 핫플레이트에 안착되면 핫플레이트가 가열되어 웨이퍼를 소정온도로 소정시간동안 베이크하여 주게 된다.
도 1은 종래의 베이크 장치의 단면도를 도시한 것이다. 도 1을 참조하면, 종래의 베이크 장치(100)는 핫 플레이트 블록(120)과 쿨 플레이트 블록(130)을 구비한다. 상기 핫 플레이트 블록(120)에는 챔버(110) 및 상기 챔버(110)를 개폐시켜 주는 덮개(140)가 설치된다. 상기 챔버(110) 내부에는 핫 플레이트(123)가 설치되고, 상기 쿨 플레이트 블록(130)에는 쿨 플레이트(133)가 설치된다. 핫 플레이트(123)와 쿨 플레이트(133)에는 웨이퍼(150)를 안전하게 안착시켜 주기 위한 웨이퍼 가이드(127), (137)가 각각 구비된다.
웨이퍼 지지핀(135)의 상승 및 하강동작에 의해 웨이퍼(150)가 쿨 플레이트(133)에 장착되면, 상기 구동부(131)에 의해 쿨 플레이트(133)가 상기 챔버(110)쪽으로 이동하게 된다. 상기 웨이퍼 지지핀(135)에 의해 상기 웨이퍼(150)가 상승하게 되면 웨이퍼 이송암(미도시)이 상기 웨이퍼(150)를 웨이퍼 투입구(141)를 통해 챔버(110)로 이송시켜 준다. 이때, 웨이퍼 지지핀(125)가 상승 및 하강하여 상기 웨이퍼(150)를 상기 핫 플레이트(123)에 안착시켜 준다. 상기 웨이퍼(150)는 상기 핫 플레이트(123)상에서 소정시간동안 소정온도로 베이킹되어진다.
베이킹이 완료되면, 상기 웨이퍼 지지핀(125)의 상승 및 하강동작에 의해 상기 베이킹이 완료된 웨이퍼(150)가 웨이퍼 이송암에 놓여지고, 웨이퍼 이송암은 웨이퍼 투입구(141)를 통해 상기 챔버(110) 외부로 이송시켜 준다. 상기 베이킹이 완료된 웨이퍼(150)는 웨이퍼 지지핀(135)의 상승 및 하강 동작에 의해 쿨 플레이트(133)에 안착되어 대기하게 된다.
이때, 상기 덮개(140)가 열려져 있게 핫 플레이트(123)의 열이 투입구(141)를 통해 상기 쿨 플레이트(133)에 대기중인 웨이퍼(150)로 전달되게 된다. 그러므로, 상기 핫 플레이트(123)의 열이 상기 베이킹이 완료된 웨이퍼(150)에 영향을 미치게 되므로, 웨이퍼상에 도포된 포토레지스트막의 두께 불균일을 초래하게 된다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 쿨 플레이트와 핫플레이트가 하나의 유니트에서 쿨 플레이트와 핫 플레이트사이에 열차단 셔터를 장착하여 핫 플레이트의 열이 쿨 플레이트에 대기중인 웨이퍼로 전달되는 것을 차단할 수 있 는 반도체소자 제조용 베이크장치에 관한 것이다.
상기한 본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 반도체 소자 제조용 베이크장치는 핫 플레이트블럭에 배치된 챔버를 구비한다. 상기 챔버에는 핫 플레이트가 설치되어 웨이퍼를 베이킹한다. 상기 챔버는 덮개에 의해 개폐되어, 상기 웨이퍼의 베이킹동작동안 상기 챔버를 덮어준다. 쿨 플레이트 블록에는 쿨 플레이트가 설치되어, 상기 핫 플레이트에서 베이킹될 웨이퍼가 대기하거나 또는 상기 핫 플레이트에서 베이킹된 웨이퍼를 냉각시켜 준다. 상기 쿨 플레이트 블록과 상기 핫 플레이트 블록사이에는 열차단용 셔터가 설치되어, 상기 쿨 플레이트에 대기중인 웨이퍼에 상기 핫 플레이트로부터 열이 전달되는 것을 차단한다.
상기 열차단용 셔터는 상기 덮개가 오픈되어 상기 챔버로 상기 웨이퍼가 투입되는 투입구에 대응하여 상기 챔버에 설치되며, 상하이동 또는 좌우이동이 가능하거나 또는 회전이동이 가능하다. 상기 열차단용 셔터는 SUS 재질 또는 테플론재질로 이루어진다.
이하 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도 면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 베이크장치의 단면구조를 도시한 것이다.도 2를 참조하면, 반도체 베이크장치(200)는 웨이퍼(250)를 베이킹하기 위한 핫플레이트 블럭(220)과 상기 웨이퍼(250)가 대기하는 쿨 플레이트 블록(230)으로 나뉘어진다. 핫 플레이트 블록(220)에는 공정챔버(210)가 구비되고, 상기 공정챔버(210)는 상하로 이동하는 덮개(240)에 의해 개폐되어진다. 상기 덮개(240)에는 배기구(243)가 설치되어 베이크공정후 챔버(210) 내부를 배기시켜 준다. 상기 핫 플레이트 블록(220)내에는 핫 플레이트(223)가 설치된다. 상기 핫플레이트(223) 하부에는 웨이퍼 지지핀(225)이 설치된다.
상기 핫플레이트(223)는 상기 웨이퍼(250)가 장착되는 상면의 가장자리에 상기 웨이퍼(250)의 안착위치를 안내하도록 상향돌출된 웨이퍼 가이드(227)가 설치된다. 도면상에는 도시되지 않았으나, 상기 핫플레이트(223)에는 상기 웨이퍼 지지핀(225)이 관통하도록 관톨홀이 형성되어 있다. 상기 핫 플레이트(223)내에는 상기 웨이퍼(250)를 소정온도로 가열시켜 주기 위한 수단으로서 열선이 매설된다.
상기 쿨 플레이트 블럭(230)에는 쿨 플레이트(233)가 설치된다. 상기 쿨 플레이트(233)는 상기 공정챔버(210)로 이송될 웨이퍼(250)가 대기하거나 또는 상기 공정챔버(210)에서 베이킹된 웨이퍼(250)를 냉각시켜 준다. 상기 쿨 플레이트(233)는 상기 웨이퍼(250)가 장착되는 상면의 가장자리에 상기 웨이퍼(250)의 안착위치를 안내하도록 상향돌출된 웨이퍼 가이드(237)가 설치된다. 상기 쿨 플레이트(233) 하부에는 웨이퍼 지지핀(235)이 설치된다. 상기 쿨 플레이트(235)는 구동부(231)에 의해 상기 핫 플레이트 블록을 향해 전, 후로 이동된다.
도면상에는 도시되지 않았으나, 상기 쿨 플레이트(233)에는 상기 웨이퍼 지지핀(235)이 관통하도록 관톨홀이 형성되어 있다. 상기 쿨 플레이트(233)내에는 상기 웨이퍼(250)를 소정온도로 냉각시켜 주기 위하여 냉각수가 흐르는 냉각수라인이 매설된다.
상기 쿨 플레이트 블럭(230)과 상기 핫 플레이트 블록(220)사이에는 베이크 공정을 진행한 후 상기 공정챔버(210)의 핫 플레이트(223)로부터 열이 상기 쿨 플레이트(233)에 대기중인 웨이퍼(250)로 전달되는 것을 차단하기 위한 열차단용 셔터(260)가 설치되어 있다. 상기 열차단용 셔터(260)는 상기 덮개(240)가 열려진 상태에서 상기 웨이퍼(250)가 상기 공정챔버(210)로 투입되는 웨이퍼 투입구(241)에 대응하여 설치되는 것이 바람직하다.
상기 열차단용 셔터(260)는 내식성이 우수하고 열전도율이 낮은 재질이 적합하며, 예를 들어 SUS(steel use stainless) 또는 테플론(teflon) 재질을 사용한다. 상기 열차단용 셔터(260)는 상기 웨이퍼 투입구(241)에 대응하여 상,하 또는 좌,우 이동이 가능하거나 또는 회전이동하도록 상기 챔버(210)에 설치된다. 이는 상기 열차단용 셔터(260)가 상기 웨이퍼(250)가 상기 쿨 플레이트(233)에 대기중인 경우에는 상기 핫 플레이트(223)로부터 열이 차단되도록 상기 투입구(241)를 차단시켜 주고, 상기 웨이퍼(250)를 상기 공정챔버(210)로 이송시켜 상기 핫 플레이트(223)에 안착시켜 주거나 또는 핫플레이트(223)로부터 베이킹된 웨이퍼(250)를 쿨 플레이트(233)로 이송시켜 주기 위함이다.
상기한 구조를 갖는 베이크장치(200)의 베이킹동작을 살펴보면, 상기 구동부(235)에 의해 상기 쿨 플레이트(223)가 상기 챔버(210) 쪽으로 이동하게 된다. 상기 쿨 플레이트(223)에 대기중인 웨이퍼(250)는 웨이퍼 이송암(미도시)에 의해 상기 웨이퍼 투입구(241)로 투입된다. 이때, 웨이퍼 지지핀(225)가 상승하여 상기 웨이퍼(250)가 웨이퍼 지지핀(225)에 놓여지게 되고, 상기 웨이퍼 지지핀(225)이 하강하여 상기 웨이퍼(250)를 상기 핫 플레이트(223)에 안착시키게 된다. 상기 상기 덮개(240)가 덮혀진 상태에서, 상기 핫 플레이트(223)에 안착된 웨이퍼(250)는 소정시간동안 소정온도로 베이킹되어진다.
베이킹동작이 완료되면, 덮개(240)가 열려지게 되고, 상기 웨이퍼 지지핀(225)이 상승하여 웨이퍼 지지핀(235)상에 웨이퍼(250)가 놓여지게 되고, 상기 베이킹이 완료된 웨이퍼(250)는 웨이퍼 이송암에 의해 상기 웨이퍼 투입구(241)를 통해 이송된다. 상기 웨이퍼 지지핀(235)이 상승하여 상기 웨이퍼 지지핀(235)상에 상기 웨이퍼(250)가 놓여지고, 상기 웨이퍼 지지핀(235)이 하강하여 상기 웨이퍼(250)를 상기 쿨 플레이트(233)에 안착시켜 주게 된다. 상기 쿨 플레이트(233)는 대기동안 웨이퍼(250)의 온도를 냉각시켜 주게 된다. 이때, 상기 베이킹이 완료된 웨이퍼(250)가 상기 쿨 플레이트(233)에 장착되면, 상기 열차단용 셔터(260)가 상기 투입구(241)에 대응하여 이동하게 된다. 따라서, 상기 핫 플레이트(223)로부터의 열이 상기 쿨 플레이트(233)로 전달되는 것을 차단하게 된다.
이상에서 자세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 쿨 플레이트와 핫 플레이트가 결합된 베이크 장치에 의하면, 상기 쿨 플레이트와 핫 플레이트사이에 열차단용 셔터를 장착하여 베이킹 공정이 완료되어 쿨 플레이트에 대기중인 웨이퍼에 상기 핫 플레이트로부터 열이 전달되는 것을 차단하여 준다. 그러므로, 웨이퍼상에 도포된 포토레지스트막의 두께 균일도를 개선하여 임계치수(CD, critical dimension)을 향상시켜 줄 수 있다.
이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.

Claims (5)

  1. 핫 플레이트블럭에 배치된 챔버;
    상기 챔버에 설치되고 웨이퍼를 베이킹하는 핫 플레이트;
    상기 챔버를 개폐시켜 주는 덮개;
    쿨 플레이트 블록에 설치되고 상기 웨이퍼가 대기하는 쿨 플레이트; 및
    상기 쿨 플레이트 블록과 상기 핫 플레이트 블록사이에 배치되는 열차단용 셔터를 구비하는 반도체 소자 제조용 베이크 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 열차단용 셔터는 SUS 재질 또는 테플론재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 베이크 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 열차단용 셔터는 상기 덮개가 오픈되어 상기 챔버로 상기 웨이퍼가 투입되는 투입구에 대응하여 상기 챔버에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 베이크장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 열차단용 셔터는 상하이동 또는 좌우이동을 하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조용 베이크장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 열차단용 셔터는 회전이동을 하는 것을 특징으로 하 는 반도체 소자 제조용 베이크장치.
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KR100933034B1 (ko) * 2007-12-27 2009-12-21 세메스 주식회사 베이크 장치
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