KR20070031071A - 상부 마감재 및 바닥 시스템 - Google Patents

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KR20070031071A
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Abstract

본 발명의 상부 마감재는 쾌속 난방을 구현하고 아울러 높은 축열 성능을 가지게 하는 것으로서, 판 형상의 본체, 및 상기 본체의 표면에 형성되고 상기 본체의 열전도율보다 큰 열전도율을 가지는 필름을 포함하여 형성된다.
본체, 판, 열전도율, 필름, 난방, 축열

Description

상부 마감재 및 바닥 시스템 {upper finish and floor system}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 상부 마감재의 사시도이다.
도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 자른 단면도이다.
도3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 상부 마감재의 단면도이다.
도4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 상부 마감재의 단면도이다.
도5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 바닥 시스템의 평면도이다.
도6은 도5의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 자른 단면도이다.
도7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 바닥 시스템의 단면도이다.
도8은 본 발명의 제6 실시예에 따른 바닥 시스템의 단면도이다.
도9는 본 발명의 제7 실시예에 따른 바닥 시스템의 단면도이다.
본 발명은 상부 마감재 및 바닥 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 쾌속 난방과 높은 축열(蓄熱) 성능을 가지게 하는 상부 마감재 및 바닥 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 주택은 인간이 주거할 수 있도록 인간 생활에 적절한 환경을 제 공하며, 이를 위하여 냉방 또는 난방 시스템을 구비하게 된다. 현대 사회에서 대표적인 주거 형식인 공동주택이다.
따라서, 다층 건축물의 일례로 공동주택을 들어 설명하면, 이 공동주택은 수직 방향으로 주택을 쌓아 놓은 구조를 형성하게 되므로 냉방 또는 난방 시스템을 구비하는 것은 물론이고, 각 세대간 바닥과 벽을 공유하는 특수성 때문에 세대간 소음의 전달을 차단할 수 있는 차음 시스템을 구비할 필요성을 가진다.
바닥 난방 시스템은 저렴한 연료비를 들이고도 신속하게 난방을 할 수 있고, 이 난방 상태를 장시간동안 추가 연료의 사용 없이, 유지할 수 있는 높은 축열 기능을 가질 필요가 있다.
이 바닥 난방 시스템의 공법에는 콘크리트 슬라브 상에 모르타르를 이용하여 방열체를 직접 매립하는 습식 공법과, 콘크리트 슬라브 상에 단열재를 놓고 이 단열재에 방열체를 결합하는 건식 공법이 있다.
이와 같은 난방 시스템을 적용하는 바닥 시스템에는, 난방 시스템이 콘크리트 슬라브에 직접 시공되는 통상의 바닥 시스템과, 난방 시스템이 콘크리트 슬라브에 뜬 상태로 시공되는 뜬 바닥 시스템(floating floor system, 이중 바닥 구조)이 있다.
한편, 바닥 충격음은 공동주택에서 세대간 바닥을 통하여 전달되는 소음을 의미하는 것으로서, 이 바닥 충격음을 저감시킬 필요가 있다. 상기에서 뜬 바닥 시스템은 통상의 바닥 시스템에 비하여, 바닥 충격음 저감에 유리한 점을 가진다.
본 발명은 상기한 바와 같은 필요에 의하여 창안된 것으로, 그 목적은 쾌속 난방을 구현하고 아울러 높은 축열 성능을 가지는 상부 마감재 및 바닥 시스템을 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 마감재는,
판 형상의 본체; 및
상기 본체의 표면에 형성되고 상기 본체의 열전도율보다 큰 열전도율을 가지는 필름을 포함하여 형성된다.
상기 본체는 적어도 무기질 보드 및 목질 판재로 형성될 수 있다.
상기 필름은 상기 본체에 합판(合板)하는 시트로 형성될 수 있다.
상기 시트는 구리, 알루미늄, 니켈, 및 카본 중 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다.
상기 필름은 상기 본체에 코팅되는 코팅 층으로 형성될 수 있다.
상기 코팅 층은 구리, 알루미늄, 니켈, 및 카본 중 하나 이상을 포함하는 혼합물로 형성될 수 있다.
상기 필름은 금속재로 형성될 수 있다.
상기 필름은 상기 본체의 6면 중 적어도 1면 이상에 형성될 수 있다.
상기 필름은 상기 본체의 상면, 하면, 및 양 측면에 연속적으로 형성될 수 있다.
상기 필름은 상기 본체의 상면, 양 측면, 및 하면의 일부에 연속적으로 형성 될 수 있다.
상기 필름은 상기 본체의 하면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상부 바닥재는 난방용 열을 방열하는 방열체와 실질적으로 실내에 노출되는 바닥을 형성하는 바닥재 사이에 배치된다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 바닥 시스템은,
콘크리트 슬라브 상에 설치되는 단열재;
상기 단열재에 구비되고 난방수가 순환하는 파이프 형상의 방열체; 및
상기 방열체 및 단열재 상에 구비되는 상부 마감재를 포함하며,
상기 상부 마감재는,
판 형상의 본체와,
상기 본체의 표면에 형성되고 상기 본체의 열전도율보다 큰 열전도율을 가지는 필름을 포함한다.
상기 상부 마감재들은 종 방향과 횡 방향으로 나란하게 배치되고, 서로 이웃하는 상부 마감재들은 클램프로 연결될 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 바닥 시스템은,
콘크리트 슬라브 상에 설치되는 단열재;
상기 단열재에 구비되고 난방수가 순환하는 통로를 형성하는 판 형상의 방열체; 및
상기 방열체 상에 구비되는 상부 마감재를 포함하며,
상기 상부 마감재는,
판 형상의 본체와,
상기 본체의 표면에 형성되고 상기 본체의 열전도율보다 큰 열전도율을 가지는 필름을 포함한다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 바닥 시스템은,
콘크리트 슬라브 상에 설치되는 지지대;
상기 지지대 상에 설치되어, 상기 지지대를 조작함으로써 상기 콘크리트 슬라브 바닥으로부터 소정 높이의 뜬 상태를 유지하는 상판;
상기 상판 상에 구비되는 단열재;
상기 단열재에 구비되고 난방수가 순환하는 파이프 형상의 방열체; 및
상기 방열체 및 단열재 상에 구비되는 상부 마감재를 포함하며,
상기 상부 마감재는,
판 형상의 본체와,
상기 본체의 표면에 형성되고 상기 본체의 열전도율보다 큰 열전도율을 가지는 필름을 포함한다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 바닥 시스템은,
콘크리트 슬라브 상에 설치되는 지지대;
상기 지지대 상에 설치되어, 상기 지지대를 조작함으로써 상기 콘크리트 슬라브 바닥으로부터 소정 높이의 뜬 상태를 유지하는 상판;
상기 상판 상에 구비되는 단열재;
상기 단열재에 구비되고 난방수가 순환하는 통로를 형성하는 판 형상의 방열 체; 및
상기 방열체 상에 구비되는 상부 마감재를 포함하며,
상기 상부 마감재는,
판 형상의 본체와,
상기 본체의 표면에 형성되고 상기 본체의 열전도율보다 큰 열전도율을 가지는 필름을 포함한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 상부 마감재의 사시도이고, 도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 자른 단면도이다.
이 도면들을 참조하면, 제1 실시예에 따른 상부 마감재(10)는 본체(11)와 필름(12)을 포함하여 형성된다. 이 상부 마감재(10)는 쾌속 난방을 구현하는 부분과 축열을 구현하는 부분을 별도로 형성하는 이원 구조를 형성하고 있다.
본체(11)는 축열을 구현하는 부분으로써 판 형상으로 형성되어, 상부 마감재(10)의 전체적인 형상을 규정한다. 이 본체(11)는 열전도 성능도 가져야 하지만 특히 우수한 축열 성능을 가지는 재질로 형성되는 것이 좋다. 예를 들면, 본체(11)는 무기질 보드 즉 시멘트 보드 또는 목질 판재로 형성될 수 있다.
시멘트 보드와 목질 판재를 비교해 보면, 축열 성능에 있어서 시멘트 보드는 목질 판재보다 유리하고, 중량에 있어서 목질 판재가 시멘트 판재보다 유리하다.
따라서, 본체(11)는 시멘트 보드 층과 목질 판재 층을 각각 하나 이상 구비 하는 다층으로 형성하여, 중량과 축열 성능의 상대적 중요도에 따라 중량과 축열 성능이 적절한 조화를 가지게 할 수도 있다. 편의상 도면에서는 한 층으로 형성된 본체(11)가 예시되어 있다.
필름(12)은 열전도를 구현하는 부분으로써, 본체(11)의 표면에 구비된다. 이 필름(12)은 다양한 방법으로 구비될 수 있고, 쾌속 난방을 위하여, 본체(11)가 가지는 열전도율보다 우수한 열전도율을 가지는 재질로 형성된다.
이와 같은 필름(12)을 본체(11)에 형성하는 방법은 합판(合板) 방법과 코팅 방법이 있을 수 있다. 합판 방법은 기(旣) 제조된 시트를 본체(11)의 표면에 부착하는 방법이고, 코팅 방법은 본체(11)에 열전도율이 높은 소재의 혼합물을 본체(11)의 표면에 코팅하는 방법이다.
합판 방법에 의하면, 필름(12)은 본체(11)의 표면에 부착된 시트로 형성되고, 코팅 방법에 의하면, 필름(12)은 본체(11)의 표면에 코팅된 코팅 층으로 형성된다.
시트 또는 코팅 층은 구리, 알루미늄, 니켈 및 카본과 같은 열전도성 소재 각각으로 형성되거나, 각각의 열전도율을 감안하여 둘 이상의 소재를 서로 혼합하여 형성함으로써, 각 소재들의 열전도율과 다른 열전도율을 가지게 할 수 있다. 이 시트의 두께는 30-70 ㎛ 정도로 형성될 수 있다.
이와 같이 필름(12)은 우수한 열전도율을 가져야 하기 때문에, 대체로 금속재로 형성된다.
이 필름(12)은 판 형상의 본체(11) 표면에 형성됨에 있어서, 도1, 도2에서 본체(11)의 상면(11a), 하면(11b), 좌, 우면(11c, 11d) 및 전, 후면(11e, 11f), 즉 6면 중 적어도 1면에 형성되어 쾌속 난방을 구현케 한다.
이 본체(11)는 예를 들면 1200×2400㎜의 평 면적을 가진다. 이러한 본체(11)는 하나씩 개별도 형성될 수도 있으나, 연속공정으로 생산하면서 소정의 길이씩 절단하는 형성될 수 있다.
본체(11)를 낱개로 형성하는 경우에는, 본체(11)의 6면 모두에 필름(12)을 형성할 수도 있으나, 본체(11)를 연속공정으로 생산하는 경우에는, 본체(11)의 6면 중, 전, 후면(11e, 11f)에는 필름을 형성하지 않고, 상면(11a), 하면(11b) 및 좌, 우면(11c, 11d)의 4면에 형성할 수 있다. 이 연속공정의 경우, 상부 마감재(10)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
즉, 필름(12)은 상면(11a)에 형성된 상부(12a), 하면(11b)에 형성되는 하부(12b) 및 좌, 우면(11c, 11d)에 형성되는 좌, 우부(12c, 12d)로 형성된다. 이 필름(12)의 상부(12a), 하부(12b), 및 좌, 우부(12c, 12d)는 일체로 연결된다.
이 경우, 상부 마감재(10)의 하측에 구비되는 방열체(미도시)에서 발생되는 열은 필름(120의 하부(12b)를 통하여 흡열하고, 좌, 우부(12c, 12d)를 통하여 상부(12a)로 열전도하여 상부(12a)에서 바닥재(미도시) 측으로 방열되게 하여 쾌속 난방을 구현한다. 방열체는 난방을 위한 열을 발생시킨다.
이에 더하여, 본체(11)는 하부(12b)를 통하여 흡열되는 일부 열을 축열하여, 필름(12)의 열전도보다 느린 속도로 바닥재 측으로 방열하여 실내의 지속적인 난방을 가능하게 한다.
실질적으로, 상부 마감재(10, 110, 210)는 그 하방의 방열체와 상방의 바닥재 사이에 구비된다. 이 방열체 및 바닥재는 다양하게 구성될 수 있고, 이의 구성에 대하여 후술하는 다른 실시예에서 상세히 설명한다.
도3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 상부 마감재의 단면도이다.
이를 참조하면, 상부 마감재(110)는 본체(11)에 필름(112)을 구비한다. 이 필름(112)은 본체(11)의 상면(11a)에 구비하는 상부(112a), 좌, 우면(11c, 11d)에 구비하는 좌, 우부(112c, 112d), 및 하면(11b)의 일부에 구비하는 하부(112b)를 포함하고, 이들의 연속적인 구조로 형성되어 있다.
제1 실시예에 비교하면, 제2 실시예는 본체(11)의 하면(11b) 일부를 필름(112)로부터 개방된 구조를 형성하므로 상부 마감재(10)의 하측 방열체에서 발생된 열의 많은 부분을 본체(11)로 흡수한다.
즉, 방열체에서 발생된 열은 필름(112)의 하부(112b)로 흡수하여, 좌, 우부(112c, 112d)를 통하여 상부(112a)로 열전도하여 상부에서 바닥재 측으로 방열된다. 이와 동시에 필름(112)의 하부(112b)로부터 개방된 본체(11)에서 하면(11b)은 상기 방열체에서 발생된 열의 상당 부분을 흡수하여 축열한다.
따라서 제2 실시예와 제1 실시예를 비교하면, 제1 실시예는 보다 쾌속 난방에 유리하고, 제2 실시예는 축열 성능에 유리하게 된다.
도4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 상부 마감재의 단면도이다.
이를 참조하면, 상부 마감재(210)는 본체(11)에 필름(212)을 구비한다. 이 필름(212)은 본체(11)의 하면(11b)에 구비된다. 제3 실시예는 본체(11)의 하면 (11b)에 필름(212)을 합판하여 상부 마감재(210) 형성 과정을 보여 준다.
이 필름(212)은 본체(11)의 하면에 구비되어 방열체로부터 발생되는 열을 신속하게 본체(11)로 전달하여, 본체(11)에서의 신속한 축열을 가능하게 한다. 이렇게 축열된 열은 필름(212)이 구비되지 않는 경우에 비하여, 보다 빠르게 본체(11)의 상부를 통하여 바닥재로 방열된다.
상기 제1, 제2, 제3 실시예들을 서로 비교하면, 쾌속 난방 관점에서 제1 실시예가 유리하고, 축열 성능 관점에서 제2 실시예가 유리하다고 볼 수 있다. 이와 같은 제1, 제2, 제3 실시예의 상부 마감재(10, 110, 210)는 다양한 구조로 형성되는 바닥 시스템에 적용될 수 있다.
도5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 바닥 시스템의 평면도이고, 도6은 도5의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 자른 단면도이다.
이 도면들을 참조하면, 제4 실시예의 바닥 시스템은, 단열재(30), 방열체(40), 및 상부 마감재(10)를 포함한다. 이한 바닥 시스템을 설명함에 있어서, 상기 제1, 제2, 제3 실시예의 상부 마감재(10, 110, 210)들이 각각 적용될 수 있으며 제1 실시예의 상부 마감재(10)를 예로 들어 설명한다.
단열재(30)는 방열체(40)에서 발생되는 열의 불필요한 소비를 방지하기 위하여 콘크리트 슬라브(31) 상에 설치된다. 콘크리트 슬라브(31)는 일례로써 공동주택에서 상층의 바닥으로써 하층의 천장으로써 공유되면서 층을 구획한다.
방열체(40)는 파이프 형상, 일례로써 엑셀 파이프로 형성되고, 그 내부 공간을 따라 고온의 난방수를 순환시켜 난방 열을 방열시킨다. 이 방열체(40)는 상기 단열재(30) 상에 구비되므로 발생되는 열의 대부분을 단열재(30)의 반대 방향으로 방열시키게 된다.
이 방열체(40)는 습식 공법 또는 건식 공법으로 콘크리트 슬라브(31)에 설치될 수 있다. 습식 공법의 경우, 상기 단열재(30)는 방열체(40)를 매립하는 콘크리트 모르타르로 형성될 수 있다. 건식 공법의 경우, 단열재(30)는 방열체(40)를 조립할 수 있는 구조로 형성된다. 따라서 도6은 습식 공법과 건식 공법 양자를 나타낼 있다.
상부 마감재(10)는, 단열재(30)에 방열체(40)를 조립하고, 이 방열체(40)와 단열재(30) 상에 판 형상으로 구비된다.
이 상부 마감재들(10)은 다수로 연결 사용되며, 도5에 도시된 바와 같이, 도면상에서, 종 방향과 횡 방향으로 연속적으로 나란하게 배치되어 있다. 이 상부 마감재들(10)은 서로 인접하여 배치되고, 클램프(13)로 연결된다.
그리고, 상기한 바닥재(60)는 상부 마감재들(10) 상에 펼쳐져 실내 공간의 바닥을 형성하게 된다. 실질적으로 인간의 활동은 이 바닥재(60) 상에서 이루어진다.
도7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 바닥 시스템의 단면도이다.
이 도면을 참조하여, 제5 실시예를 제4 실시예(도6)와 비교하면, 방열체(140)에 차이가 있다. 제4 실시예의 방열체(40)는 파이프 형상으로 이루어지고, 제5 실시예의 방열체(40)는 판 형상으로 이루어져 있다.
따라서, 제5 실시예에서 단열재(130)는 판 형상의 방열체(140)에 대응하는 광폭의 자리부(132)를 형성하고 있다. 제4 실시예에서 단열재(30)는 파이프 형상의 방열체(40)에 대응하는 원형 홈(32)을 형성하고 있다.
판 형상의 방열체(140)는 난방수가 순환되는 통로(141)를 다수로 형성하고 있기 때문에 그 연결 구조에 따라, 한 라인으로 형성되는 파이프 형상의 방열체(40)의 난방수 순환 통로(41)에 비하여 짧은 길이를 형성하여 난방수 순환 펌프(미도시)의 부하를 저감할 수 있다.
또한, 판 형상의 방열체(140)는 넓은 판 형상에 대응하는 면적으로 방열하므로 파이프 형상의 방열체(40)에 비하여, 보다 균일한 온도 분포로 난방을 구현할 수 있다. 이 방열체들(140)의 각 통로(41)들은 별도의 커넥터(미도시)를 통하여 연결될 수 있다.
이 판 형상의 방열체(140)는 그 표면에 홈(142)을 형성하여, 단열재(130) 상에 설치 시, 방열체(140)의 자중을 받는 단열재(130) 자리부(132)와의 정지마찰력을 증대시킬 수 있게 한다.
상기 제4, 제5 실시예는 통상의 바닥 구조(단일 바닥 구조)를 가지는 바닥 시스템에 상부 마감재(10)를 적용하고 있다. 이뿐만 아니라 상부 마감재(10)는 뜬 바닥 구조(이중 바닥 구조)를 가지는 바닥 시스템에 적용될 수 있다. 이하에서는 이 뜬 바닥 구조에 대하여 설명한다.
도8은 본 발명의 제6 실시예에 따른 바닥 시스템의 단면도이다.
이 도면을 참조하여, 제6 실시예를 제4 실시예(도6)와 비교하면, 바닥 구조에 차이가 있다. 제4 실시예는 통상의 바닥 구조를 나타내고, 제6 실시예는 뜬 바 닥 구조를 나타내고 있다.
이 바닥 시스템은 이중 바닥 구조를 형성하기 위하여, 지지대(70)와 상판(80)을 더 구비하고 있다. 이중 바닥 구조는 콘크리트 슬라브(31)와 상판(80) 사이에 공기층을 형성하므로 통상의 바닥 구조에 비하여 층간 소음을 차단하는데 효과적이다.
지지대(70)는 콘크리트 슬라브(31) 상에 설치되고, 높이 조절 가능한 구조로 형성된다. 이 지지대(70)는 일례로써, 암 나사를 형성하는 지지판(71)과, 이 지지판(71)에 나사 결합되는 볼트(72)로 형성될 수 있다. 이 경우, 지지대(70)의 상방에서 볼트(72)를 회전 조작함으로써 지지판(71)의 높이를 조절하게 된다.
상판(80)은 지지대(70) 상에 구비되어 바닥 시스템의 다른 구성 요소들이 설치될 수 있는 자리를 형성한다. 지지대(70)는 상판(80)을 안정적으로 지지할 수 있도록 하나의 상판(80)에 대하여 다수로 구비된다. 또한 지지대(70)는 인접하는 상판들(80)을 같이 지지할 수 있도록 상판들(80) 연결부에 구비된다.
이 바닥 시스템에서, 파이프 형상의 방열체(40)를 구비하는 단열재(30)는 상판(80) 상에 배치된다.
도9는 본 발명의 제7 실시예에 따른 바닥 시스템의 단면도이다.
이 도면을 참조하여, 제7 실시예와 제6 실시예(도8)를 비교하면, 양자 모두 뜬 바닥 구조를 형성하고 있다.
이 바닥 시스템은 상판(80)에 단열재(130) 및 판 형상의 방열체(140)를 구비하고 있다.
따라서, 제7 실시예의 바닥 시스템은 층간 소음을 효과적으로 차단하면서, 판 형상의 방열체(140)를 구비하여 제5 실시예(도7)와 같이 난방시 보다 균일한 온도 분포를 가능하게 한다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 판 형상의 본체 표면에 높은 열전도율을 가지는 필름을 구비함으로써, 본체의 축열 성능과 필름의 쾌속 난방 성능을 가지게 하는 효과가 있다.

Claims (29)

  1. 판 형상의 본체; 및
    상기 본체의 표면에 형성되고 상기 본체의 열전도율보다 큰 열전도율을 가지는 필름을 포함하는 상부 마감재.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 본체는 적어도 무기질 보드 및 목질 판재로 형성되는 상부 마감재.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체에 합판(合板)하는 시트로 형성되는 상부 마감재.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 시트는 구리, 알루미늄, 니켈, 및 카본 중 하나 이상을 포함하여 형성되는 상부 마감재.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체에 코팅되는 코팅 층으로 형성되는 상부 마감재.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 코팅 층은 구리, 알루미늄, 니켈, 및 카본 중 하나 이상을 포함하는 혼합물로 형성되는 상부 마감재.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름은 금속재로 형성되는 상부 마감재.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체의 6면 중 적어도 1면 이상에 형성되는 상부 마감재.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체의 상면, 하면, 및 양 측면에 연속적으로 형성되는 상부 마감재.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체의 상면, 양 측면, 및 하면의 일부에 연속적으로 형성되는 상부 마감재.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체의 하면에 형성되는 상부 마감재.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 본체는 난방용 열을 방열하는 방열체와 실질적으로 실내에 노출되는 바닥을 형성하는 바닥재 사이에 배치되는 상부 마감재.
  13. 콘크리트 슬라브 상에 설치되는 단열재;
    상기 단열재에 구비되고 난방수가 순환하는 파이프 형상의 방열체; 및
    상기 방열체 및 단열재 상에 구비되는 상부 마감재를 포함하며,
    상기 상부 마감재는,
    판 형상의 본체와,
    상기 본체의 표면에 형성되고 상기 본체의 열전도율보다 큰 열전도율을 가지는 필름을 포함하는 바닥 시스템.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체에 합판(合板)하는 시트로 형성되고,
    상기 시트는 구리, 알루미늄, 니켈, 및 카본 중 하나 이상을 포함하여 형성되는 바닥 시스템.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체에 코팅되는 코팅 층으로 형성되고,
    상기 코팅 층은 구리, 알루미늄, 니켈, 및 카본 중 하나 이상을 포함하는 혼 합물로 형성되는 상부 마감재.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체의 상면, 하면, 및 양 측면에 연속적으로 형성되는 바닥 시스템.
  17. 청구항 13에 있어서,
    상기 상부 마감재들은 종 방향과 횡 방향으로 나란하게 배치되고,
    서로 이웃하는 상부 마감재들은 클램프로 연결되는 바닥 시스템.
  18. 콘크리트 슬라브 상에 설치되는 단열재;
    상기 단열재에 구비되고 난방수가 순환하는 통로를 형성하는 판 형상의 방열체; 및
    상기 방열체 상에 구비되는 상부 마감재를 포함하며,
    상기 상부 마감재는,
    판 형상의 본체와,
    상기 본체의 표면에 형성되고 상기 본체의 열전도율보다 큰 열전도율을 가지는 필름을 포함하는 바닥 시스템.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체에 합판하는 시트로 형성되고,
    상기 시트는 구리, 알루미늄, 니켈, 및 카본 중 하나 이상을 포함하여 형성되는 바닥 시스템.
  20. 청구항 18에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체에 코팅되는 코팅 층으로 형성되고,
    상기 코팅 층은 구리, 알루미늄, 니켈, 및 카본 중 하나 이상을 포함하는 혼합물로 형성되는 상부 마감재.
  21. 청구항 18에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체의 상면, 하면, 및 양 측면에 연속적으로 형성되는 바닥 시스템.
  22. 콘크리트 슬라브 상에 설치되는 지지대;
    상기 지지대 상에 설치되어, 상기 지지대를 조작함으로써 상기 콘크리트 슬라브 바닥으로부터 소정 높이의 뜬 상태를 유지하는 상판;
    상기 상판 상에 구비되는 단열재;
    상기 단열재에 구비되고 난방수가 순환하는 파이프 형상의 방열체; 및
    상기 방열체 및 단열재 상에 구비되는 상부 마감재를 포함하며,
    상기 상부 마감재는,
    판 형상의 본체와,
    상기 본체의 표면에 형성되고 상기 본체의 열전도율보다 큰 열전도율을 가지는 필름을 포함하는 바닥 시스템.
  23. 청구항 22에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체에 합판(合板)하는 시트로 형성되고,
    상기 시트는 구리, 알루미늄, 니켈, 및 카본 중 하나 이상을 포함하여 형성되는 바닥 시스템.
  24. 청구항 22에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체에 코팅되는 코팅 층으로 형성되고,
    상기 코팅 층은 구리, 알루미늄, 니켈, 및 카본 중 하나 이상을 포함하는 혼합물로 형성되는 상부 마감재.
  25. 청구항 22에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체의 상면, 하면, 및 양 측면에 연속적으로 형성되는 바닥 시스템.
  26. 콘크리트 슬라브 상에 설치되는 지지대;
    상기 지지대 상에 설치되어, 상기 지지대를 조작함으로써 상기 콘크리트 슬 라브 바닥으로부터 소정 높이의 뜬 상태를 유지하는 상판;
    상기 상판 상에 구비되는 단열재;
    상기 단열재에 구비되고 난방수가 순환하는 통로를 형성하는 판 형상의 방열체; 및
    상기 방열체 상에 구비되는 상부 마감재를 포함하며,
    상기 상부 마감재는,
    판 형상의 본체와,
    상기 본체의 표면에 형성되고 상기 본체의 열전도율보다 큰 열전도율을 가지는 필름을 포함하는 바닥 시스템.
  27. 청구항 26에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체에 합판(合板)하는 시트로 형성되고,
    상기 시트는 구리, 알루미늄, 니켈, 및 카본 중 하나 이상을 포함하여 형성되는 바닥 시스템.
  28. 청구항 26에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체에 코팅되는 코팅 층으로 형성되고,
    상기 코팅 층은 구리, 알루미늄, 니켈, 및 카본 중 하나 이상을 포함하는 혼합물로 형성되는 상부 마감재.
  29. 청구항 26에 있어서,
    상기 필름은 상기 본체의 상면, 하면, 및 양 측면에 연속적으로 형성되는 바닥 시스템.
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