KR20070029900A - 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법은, 바코드 툴링에 기준정보와 바코드 정보를 입력하는 단계와; 상기 기준정보와 설계 의뢰정보를 비교하는 단계와; 상기 기준정보와 설계 의뢰 정보가 일치하는 경우에 Ebeam 설비로 바코드 정보를 전송하는 단계와; 상기 Ebeam 설비에서 레티클에 바코드를 생성하는 단계를 구비한다. 본 발명에 따르면, 작업 손실을 줄일 수 있으며, 작업 미스를 줄여 공정불량을 방지 또는 최소화하는 것이 가능하다.
바코드, 레티클, 바코드 툴링, 노광
Description
도 1은 종래의 바코드가 형성된 레티클과 바코드 리더의 개략도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 바코드 생성 방법을 나타낸 순서도
본 발명은 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 노광공정에서 레티클에 바코드를 발행시 에러를 최소화하기 위한 방법에 관한 것이다.
반도체소자는 여러 단계의 단위공정을 거쳐서 제조된다. 이러한 단위공정들은 사진공정, 식각공정, 증착공정, 이온주입공정 및 확산공정 등을 포함한다.
상기 사진공정은 반도체기판 상에 감광막을 형성하는 단계와, 상기 감광막을 노광 및 현상하여 원하는 형태의 감광막 패턴을 형성하는 단계로 이루어진다. 상기 노광 공정은 원하는 형태의 차광패턴이 그려진 레티클(reticle)을 사용한다. 상기 노광공정에 사용되는 모든 레티클은 고유의 식별 코드 즉, 바코드(bar code)를 구비한다.
상기 바코드는 레티클이 노광장비에 로딩된 후에 바코드 판독기에 의해 읽혀진다. 만일 바코드가 원하는 레티클의 바코드라면 노광 공정을 진행시키고, 그렇지 않으면 레티클을 언로딩시킨다.
반도체 공정에서 노광 공정은 광원으로부터 자외선을 발생하여 패턴 마스크 또는 레티클상에 그려진 회로 패턴을 반도체 웨이퍼의 표면에 전사하는 공정이다.
도 1은 종래의 바코드가 형성된 레티클(20)과 바코드 리더(10)를 보여주는 도면이다.
레티클에 형성된 회로 패턴은 매우 다양하다. 따라서 도 1에서 보는 바와 같이 레티클(40)의 가장자리에는 레티클의 고유번호가 기록된 바코드(20)가 형성되어 있다. 일반적으로 노광장치는 이러한 바코드(20)를 읽기 위한 바코드 리더(10)를 구비한다. 바코드 리더(10)는 노광장치를 제조하는 회사에 따라 다양한 위치에 고정되어 있다. 따라서 레티클(40)에는 각각의 제조회사에서 제조된 바코드 리더(10)의 위치와 상응되도록 복수의 바코드(20)들이 형성되어 있다. 예컨데, 우측상단의 제 1 바코드(20a)는 NOCON사에서 제작된 노광장치의 바코드 리더의 위치에 상응되는 바코드이고, 우측하단의 제 2 바코드(20b)는 CANON사에서 제작된 노광장치의 바코드 리더의 위치에 상응되는 바코드이고, 좌측 하단의 제 3 바코드(20c)는 ASML사에서 제작된 바코드 리더에서 읽혀지기 위한 것이다. 각각의 바코드들(20a, 20b, 20c)의 위치나 크기는 서로 상이하다. 그러나 일반적으로 바코드 리더로부터 빔은 바코드의 형성범위보다 넓게 레티클 상에 조사된다.
상술한 바와 같이, 양산라인에서 마스크를 관리하기 위하여 레티클 상에 바코드를 생성하게 된다. 이러한 바코드의 생성은 Ebeam 장비에 의해서 행해진다.
예를들어, 설계에서 바코드 의뢰가 오면 해당 제품과 레이어 아이디(Layer ID)를 참고하여 바코드를 발행하게 된다. 즉, 레티클에 바코드를 생성하기위해서는 바코드 툴링에 입력된 정보와 설계 또는 제조에서 의뢰온 바코드 정보를 비교하여 그 정보가 일치될 경우 작업자가 Ebeam 장비에 바코드 툴링에 입력된 문자를 입력하면 그 문자가 레티클에 새겨져 바코드가 생성되는 것이다.
바코드 문자는 총 10자리로 구성이 되는데 이것을 작업자가 의뢰된 레이어 아이디(layer ID)와 바코드 툴링 상 문자를 비교하여 작업이 이루어진다. 즉, 바코드 툴링에 설비별 바코드를 하나의 시트(sheet)에 작성하여 줘서 이것과 설계에서 의뢰해온 정보를 작업자가 비교하여 Ebeam 장비에 입력하도록 되어있다.
종래기술에서는 작업자에 의해서 문자의 일치여부를 확인할 수 밖에 없어서 작업자에 의해 에러나 잘못 입력 등에 따른 문제가 발생되곤 하였다. 또한 일일이 작업자가 비교하는 작업을 수행하여야 하므로 작업 손실이 발생되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 극복할 수 있는 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 수작업으로 인한 작업 미스를 줄이고 작업손실을 줄일 수 있는 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 프로그램이 비교를 행하여 레티클(마스크) 제작 대응력을 높일 수 있게 하는 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 잘못된 바코드 생성으로 인해 발생될 수 있는 공정불량을 방지 또는 최소화 할 수 있는 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법을 제공하는 데 있다.
상기한 기술적 과제들의 일부를 달성하기 위한 본 발명의 양상(aspect)에 따라, 본 발명에 따른 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법은, 바코드 툴링에 기준정보와 바코드 정보를 입력하는 단계와; 상기 기준정보와 설계 의뢰정보를 비교하는 단계와; 상기 기준정보와 설계 의뢰 정보가 일치하는 경우에 ebeam 설비로 바코드 정보를 전송하는 단계와; 상기 Ebeam 설비에서 레티클에 바코드를 생성하는 단계를 구비한다.
상기 기준정보는 디바이스, 출고 라인, 크기, 설비별 바코드 타입 등의 정보일 수 있으며, 상기 반도체 제조설비는 노광설비일 수 있다.
상기한 구성에 따르면, 작업 손실을 줄일 수 있으며, 작업 미스를 줄여 공정불량을 방지 또는 최소화하는 것이 가능하다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예가, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 철저한 이해를 제공할 의도 외에는 다른 의도 없이, 첨부한 도면들을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비에서의 바코드 생성방법을 나타내는 순서도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 우선, 바코드 툴링에 해당 제품의 정보를 나타낼 수 있는 기준정보를 담고 있는 하나의 시트(1Sheet)를 추가하여 디바이스, 출고 라인(line), 크기, 설비별 바코드 타입 등의 정보를 입력하도록 한다. 다음에 설계에서 의뢰한 디바이스, 출고 라인, 크기, 설비별 바코드 타입 등의 정보와 비교한다(s10).
그리고, 바코드 툴링 정보와 의뢰정보가 일치하면 Ebeam 설비에 바코드 정보가 전송되도록 한다(s12). 만약 바코드 툴링 정보와 의뢰정보가 불일치하면 불일치 정보를 설계부서에 통보하게 된다(s16).
이후에 Ebeam 설비에서 레티클(마스크)에 바코드 라이팅을 실시하여 바코드를 생성한다(s14).
즉, 각 설비별로 레이어 정보를 리드할 수 있도록 시트를 분리하고 각 시트의 문자를 리딩하여 설계에서 의뢰한 정보와 비교하여 일치될 경우 해당 레이어의 바코드가 Ebeam 설비에 전송이 되도록 한다. Ebeam 설비에 전송된 바코드는 레티클(마스크)에 작업자의 수작업 없이 자동으로 라이팅 되어 생성되게 된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 작업자의 수작업 없이 바코드 툴링과 의뢰한 정보를 비교하여 오류를 검출 할 수 있으며 수작업의 미스로 인한 사고를 방지할 수 있다. 또한, 작업자가 의뢰한 정보와 바코드 툴링을 비교할 필요없이 프로그램이 비교를 하도록 하여 레티클(마스크) 제작 대응력을 높일 수 있다.
상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 또한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 명백하다 할 것이다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 본 발명에 따르면, 작업자의 수작업 없이 바코드 툴링과 의뢰한 정보를 비교하여 오류를 검출 할 수 있으며 수작업의 미스로 인한 사고를 방지할 수 있다. 또한, 작업손실을 줄일 수 있다. 그리고, 작업자가 의뢰한 정보와 바코드 툴링을 비교할 필요없이 프로그램이 비교를 하도록 하여 레티클(마스크) 제작 대응력을 높일 수 있다.
Claims (4)
- 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법에 있어서:바코드 툴링에 기준정보와 바코드 정보를 입력하는 단계와;상기 기준정보와 설계 의뢰정보를 비교하는 단계와;상기 기준정보와 설계 의뢰 정보가 일치하는 경우에 ebeam 설비로 바코드 정보를 전송하는 단계와;상기 Ebeam 설비에서 레티클에 바코드를 생성하는 단계를 구비함을 특징으로 하는 반도체 제조설비에서의 바코드 생성방법.
- 제1항에 있어서,상기 기준정보는 디바이스, 출고 라인, 크기, 설비별 바코드 타입 등의 정보임을 특징으로 하는 반도체 제조설비에서의 바코드 생성방법.
- 제2항에 있어서,상기 반도체 제조설비는 노광설비임을 특징으로 하는 반도체 제조설비에서의 바코드 생성방법.
- 제3항에 있어서,상기 기준정보와 설계 의뢰정보를 비교는 바코드 비교 검증 프로그램을 통하여 자동적으로 행해짐을 특징으로 하는 반도체 제조설비에서의 바코드 생성방법.
Priority Applications (1)
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KR1020050084520A KR20070029900A (ko) | 2005-09-12 | 2005-09-12 | 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020050084520A KR20070029900A (ko) | 2005-09-12 | 2005-09-12 | 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법 |
Publications (1)
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KR20070029900A true KR20070029900A (ko) | 2007-03-15 |
Family
ID=38101824
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020050084520A KR20070029900A (ko) | 2005-09-12 | 2005-09-12 | 반도체 제조설비에서의 바코드 생성 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR20070029900A (ko) |
-
2005
- 2005-09-12 KR KR1020050084520A patent/KR20070029900A/ko not_active Application Discontinuation
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