KR20070029852A - Align-means having light emitting part and light receiving part in semiconductor deposition equipment - Google Patents

Align-means having light emitting part and light receiving part in semiconductor deposition equipment Download PDF

Info

Publication number
KR20070029852A
KR20070029852A KR1020050084259A KR20050084259A KR20070029852A KR 20070029852 A KR20070029852 A KR 20070029852A KR 1020050084259 A KR1020050084259 A KR 1020050084259A KR 20050084259 A KR20050084259 A KR 20050084259A KR 20070029852 A KR20070029852 A KR 20070029852A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor substrate
semiconductor
light emitting
light receiving
alignment means
Prior art date
Application number
KR1020050084259A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
설현수
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050084259A priority Critical patent/KR20070029852A/en
Publication of KR20070029852A publication Critical patent/KR20070029852A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Abstract

Align members in semiconductor deposition equipment are provided to obtain a uniform processing time by checking previously a substrate surface state using a light emitting part and a light receiving part. A plurality of align members are installed in semiconductor deposition equipment in order to align a semiconductor substrate. The align member includes a light emitting part(14) and a light receiving part(28). The light emitting part and the light receiving part are installed opposite to each other. The light emitting part and the light receiving part are located at predetermined portions adjacent to a peripheral region of the semiconductor substrate.

Description

반도체 증착 장비 내 발광부 및 수광부를 갖는 얼라인 수단들{ALIGN-MEANS HAVING LIGHT EMITTING PART AND LIGHT RECEIVING PART IN SEMICONDUCTOR DEPOSITION EQUIPMENT}Alignment means having a light emitting portion and a light receiving portion in a semiconductor deposition equipment {ALIGN-MEANS HAVING LIGHT EMITTING PART AND LIGHT RECEIVING PART IN SEMICONDUCTOR DEPOSITION EQUIPMENT}

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따라서 반도체 전/ 후 공정들 사이에 얼라인 수단을 사용해서 목적 공정 수행을 보여주는 순서도이다.1 is a flow chart showing performance of a desired process using alignment means between pre- and post-semiconductor processes in accordance with one embodiment of the present invention.

도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따라서 반도체 기판을 정렬하는 얼라인 수단을 보여주는 사시도이다.2 is a perspective view showing an alignment means for aligning a semiconductor substrate according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 5 는 각각이 도 2 의 A 방향을 따라서 반도체 기판 및 얼라인 수단을 보여주는 단면도들이다.3 to 5 are cross-sectional views each showing a semiconductor substrate and alignment means along the A direction of FIG. 2.

본 발명은 반도체 증착 장비 내 얼라인 수단(ALIGN-MEAN)들에 관한 것으로써, 상세하게는, 반도체 증착 장비 내 발광부(LIGHT EMITTING PART) 및 수광부(LIGHT RECEIVING PART)를 갖는 얼라인 수단들에 관한 것이다.The present invention relates to alignment means (ALIGN-MEAN) in the semiconductor deposition equipment, and more particularly, to alignment means having a light emitting part (LIGHT EMITTING PART) and a light receiving part (LIGHT RECEIVING PART) in the semiconductor deposition equipment. It is about.

일반적으로, 반도체 증착 장비는 반도체 증착 공정을 수행하기 전에 그 장비의 튜브 내 원하는 방향으로 반도체 기판을 안착시키기 위해서 얼라인 수단을 구비 한다. 이때에, 상기 얼라인 수단은 반도체 기판이 반도체 증착 장비의 튜브 내 안착되기 전에 반도체 기판을 일정 방향으로 정렬시킨다. 따라서, 상기 얼라인 수단은 반도체 기판을 정렬시켜서 결과적으로 반도체 증착 장비의 튜브 내 공정 소오스 가스의 흐름을 원활하게 해주는데 도움을 준다.Generally, semiconductor deposition equipment includes alignment means for seating a semiconductor substrate in a desired direction in a tube of the equipment prior to performing the semiconductor deposition process. At this time, the aligning means aligns the semiconductor substrate in a predetermined direction before the semiconductor substrate is seated in the tube of the semiconductor deposition equipment. Thus, the alignment means help to align the semiconductor substrate and consequently facilitate the flow of process source gas in the tubes of the semiconductor deposition equipment.

그러나, 상기 얼라인 수단은 반도체 기판의 표면 상태를 확인해 주지는 못한다. 상기 반도체 기판의 표면 상태는 반도체 증착 공정 전 반도체 공정 라인의 환경으로 인해서 양호하지 못할 수 있다. 이로 인해서, 상기 반도체 기판은 반도체 증착 장비의 튜브 내 투입되어서 반도체 증착 공정 동안 반도체 증착 장비의 튜브를 오염시킬 수 있다. 따라서, 상기 반도체 기판의 표면 상태는 반도체 증착 장비 내 투입되기 전에 반드시 확인되어질 필요가 있다.However, the alignment means does not confirm the surface state of the semiconductor substrate. The surface state of the semiconductor substrate may not be good due to the environment of the semiconductor processing line before the semiconductor deposition process. As a result, the semiconductor substrate may be introduced into a tube of the semiconductor deposition apparatus to contaminate the tube of the semiconductor deposition apparatus during the semiconductor deposition process. Therefore, the surface state of the semiconductor substrate needs to be confirmed before being introduced into the semiconductor deposition equipment.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 증착 장비 내 반도체 기판이 투입되기 전에 반도체 기판의 표면 상태를 확인하는데 적합하도록 발광부 및 수광부를 갖는 얼라인 수단들을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide alignment means having a light emitting part and a light receiving part so as to be suitable for checking a surface state of a semiconductor substrate before a semiconductor substrate is introduced into a semiconductor deposition apparatus.

상기 기술적 과제를 구현하기 위해서, 본 발명은 발광부(LIGHT EMITTING PART) 및 수광부(LIGHT RECEIVING PART)를 갖는 얼라인 수단(ALIGN-MEAN)을 제공한다.In order to implement the above technical problem, the present invention provides an alignment means (ALIGN-MEAN) having a light emitting unit (LIGHT EMITTING PART) and a light receiving unit (LIGHT RECEIVING PART).

이 얼라인 수단은 반도체 기판을 정렬시키도록 반도체 증착 장비 내 위치되어서 발광부 및 수광부를 포함한다. 상기 수광부 및 발광부는 반도체 기판을 사이 에 두고 서로 마주보도록 배치된다. 그리고, 상기 수광부 및 발광부는 반도체 기판의 주변영역에 위치하도록 배치된다.This alignment means is located in the semiconductor deposition equipment to align the semiconductor substrate and includes a light emitting portion and a light receiving portion. The light receiving unit and the light emitting unit are disposed to face each other with a semiconductor substrate interposed therebetween. The light receiving unit and the light emitting unit are disposed to be positioned in a peripheral area of the semiconductor substrate.

이제, 본 발명에 따른 발광부 및 수광부를 갖는 얼라인 수단들은 첨부된 참조 도면들을 참조해서 보다 상세하게 설명하도록 한다.Now, the alignment means having the light emitting portion and the light receiving portion according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따라서 반도체 전/ 후 공정들 사이에 얼라인 수단을 사용해서 목적 공정 수행을 보여주는 순서도이고, 그리고 도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따라서 반도체 기판을 정렬하는 얼라인 수단을 보여주는 사시도이다. 또한, 도 3 내지 5 는 각각이 도 2 의 A 방향을 따라서 반도체 기판 및 얼라인 수단을 보여주는 단면도들이다.1 is a flow chart showing performance of a desired process using alignment means between pre and post semiconductor processes in accordance with one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an illustration of alignment of a semiconductor substrate in accordance with one embodiment of the present invention. A perspective view showing the alignment means. 3 to 5 are cross-sectional views each showing a semiconductor substrate and an alignment means along the A direction of FIG. 2.

도 1 및 도 2 를 참조하면, 스텝 10 에서 전공정이 완료되고 그리고 도 2 의 모양을 갖는 반도체 기판(30)을 준비할 수 있다. 상기 반도체 기판(30)은 적어도 하나 준비될 수 있다. 상기 전공정은 본 발명의 설명을 위해서 포토리써그래픽(Photolithographic) 기술을 제외하며 그리고 식각 기술을 포함한 반도체 제조 공정을 일컫는다. 이때에, 상기 반도체 기판(30)은 전공정을 이용해서 반도체 패턴을 가질 수 있다. 또한, 상기 반도체 기판(30)은 전공정을 이용해서 반도체 패턴 및 그 패턴을 사이에 두고 덮인 반도체 물질막들을 가질 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, in step 10, the previous process is completed and the semiconductor substrate 30 having the shape of FIG. 2 may be prepared. At least one semiconductor substrate 30 may be prepared. The preceding step refers to a semiconductor manufacturing process including an etching technique and a photolithographic technique for the purpose of describing the present invention. In this case, the semiconductor substrate 30 may have a semiconductor pattern by using a preprocess. In addition, the semiconductor substrate 30 may have a semiconductor pattern and semiconductor material layers covered with the pattern by using the previous process.

스텝 20 에서 반도체 기판(30)이 반도체 증착 장비(도면에 미 도시)로 이동된다. 상기 반도체 기판(30)은 전공정 후 반도체 공정 라인 내 노출되어서 로보트(Robot)를 사용해서 반도체 증착 장비로 이동될 수 있다. 이때에, 상기 로보트는 반도체 기판(30)을 반도체 증착 장비 내 도 2 의 얼라인 수단(5; ALIGN-MEAN)에 삽 입시킨다. 상기 얼라인 수단(5)은 반도체 기판(30)의 일부가 삽입되도록 "ㄷ" 자형을 갖는다. 이를 위해서, 상기 얼라인 수단(5)은 상부대(10)과 하부대(20)를 소정거리로 이격시켜서 상부대(10)와 하부대(20)의 마주보는 일단들이 연결되도록 하는 구조를 가질 수 있다. 이와 더불어서, 상기 반도체 증착 장비는 얼라인 수단(5)을 사용해서 반도체 기판(30)을 그 기판(30)의 중심을 지나는 연장선 주위로 회전 운동시킬 수 있다.In step 20, the semiconductor substrate 30 is moved to a semiconductor deposition equipment (not shown in the figure). The semiconductor substrate 30 may be exposed in the semiconductor processing line after the pre-process and may be moved to a semiconductor deposition apparatus using a robot. At this time, the robot inserts the semiconductor substrate 30 into the alignment means 5 (ALIGN-MEAN) of Figure 2 in the semiconductor deposition equipment. The alignment means 5 has a "c" shape so that a part of the semiconductor substrate 30 is inserted. To this end, the aligning means 5 has a structure in which the opposite ends of the upper stand 10 and the lower stand 20 are connected by separating the upper stand 10 and the lower stand 20 by a predetermined distance. Can be. In addition, the semiconductor deposition equipment can use the aligning means 5 to rotate the semiconductor substrate 30 around an extension line passing through the center of the substrate 30.

도 1, 도 3 및 도 4 를 참조하면, 스텝 30 에서 얼라인 수단(5)을 사용하여 반도체 기판(30)이 일정 방향을 향하도록 정렬시킨다. 상기 반도체 기판(30)의 정렬은 반도체 증착 장비의 튜브 내 반도체 기판(30)이 원하는 방향으로 안착될 수 있게 해준다. 그리고, 상기 반도체 기판(30)의 정렬은 반도체 증착 장비의 튜브 내 반도체 기판(30)의 안착에도 불구하고 반도체 증착 공정 동안 공정 소오스 가스(Process Source Gas)의 흐름을 원활하게 하기 위함이다.1, 3 and 4, in step 30, the alignment means 5 is used to align the semiconductor substrate 30 to face in a predetermined direction. Alignment of the semiconductor substrate 30 allows the semiconductor substrate 30 in the tube of the semiconductor deposition equipment to be seated in the desired direction. In addition, the alignment of the semiconductor substrate 30 is to facilitate the flow of process source gas during the semiconductor deposition process despite the seating of the semiconductor substrate 30 in the tube of the semiconductor deposition equipment.

상기 얼라인 수단(5)은 상부대(10) 및 하부대(20)에 발광부(14; LIGHT EMITTING PART) 및 수광부(28; LIGHT RECEIVING PART)를 각각 갖는다. 상기 발광부(14)는 광(Light; 18))을 조사하도록 광원(Light Source)을 갖는다. 상기 수광부(28)는 발광부(14)의 광(18)을 포획해서 반도체 기판(30)의 주변영역의 이미지(Image)를 가질 수 있다. 상기 반도체 기판(30)의 주변영역의 이미지는 얼라인 수단(5)을 통해서 반도체 증착 장비에 전달될 수 있다. 이때에, 상기 수광부(28)는 전하결합소자(CCD; Charge Coupled Device) 이미지 센서를 포함할 수 있다. 상기 수광부(28)는 씨모스(CMOS; Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센 서를 포함할 수도 있다.The alignment means 5 has a light emitting portion 14 (LIGHT EMITTING PART) and a light receiving portion 28 (LIGHT RECEIVING PART) on the upper stand 10 and the lower stand 20, respectively. The light emitting unit 14 has a light source to irradiate light 18. The light receiver 28 may capture the light 18 of the light emitter 14 to have an image of a peripheral area of the semiconductor substrate 30. The image of the peripheral area of the semiconductor substrate 30 may be transferred to the semiconductor deposition equipment through the alignment means (5). In this case, the light receiver 28 may include a charge coupled device (CCD) image sensor. The light receiver 28 may include a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor.

한편, 스텝 40 에서 얼라인 수단(5)을 사용하여 반도체 기판(30)의 주변영역의 표면 상태를 확인한다. 상기 반도체 증착 장비는 얼라인 수단(5)을 사용하여 스텝 30 에서 반도체 기판(30)을 정렬시키는 동안 반도체 기판(30)의 주변영역의 표면 상태를 반도체 증착 공정 전에 1차 검사를 할 수 있다. 상기 반도체 기판(30)의 주변영역의 표면 상태는 얼라인 수단(5)을 사용하여 반도체 제조 라인의 환경에 기인해서 두 가지 유형들로 대별시킬 수 있다. 이 유형들은 각각이 도 3 및 도 4 와 같은 반도체 기판(30)들을 형성한다. On the other hand, in step 40, the surface state of the peripheral region of the semiconductor substrate 30 is checked using the alignment means 5. The semiconductor deposition apparatus may first inspect the surface state of the peripheral region of the semiconductor substrate 30 before the semiconductor deposition process while aligning the semiconductor substrate 30 in step 30 using the alignment means 5. The surface state of the peripheral region of the semiconductor substrate 30 can be roughly divided into two types due to the environment of the semiconductor manufacturing line using the alignment means 5. These types each form semiconductor substrates 30 such as FIGS. 3 and 4.

먼저, 상기 반도체 기판(30)이 스텝 10 또는 20 에서 오염된 경우, 상기 반도체 기판(30)은 그 기판(30) 상에 도 3 의 찌꺼기 물질(35)들을 가질 수 있다. 상기 찌꺼기 물질(35)들은 반도체 증착 공정 동안 반도체 기판(30)으로부터 이탈되어서 반도체 증착 장비의 튜브를 오염시킬 수 있다. 또한, 상기 찌꺼기 물질(35)들은 반도체 증착 공정 동안 반도체 물질막이 반도체 기판(30) 상에 양호하게 덮이지 못하도록 할 수 있다. 이때에, 상기 얼라인 수단(5)은 스텝 40 에서 반도체 기판(30)의 주변영역의 표면 상태에 대한 1차 검사 결과(= 이미지)를 반도체 증착 장비에 전달한다. 그리고, 상기 반도체 증착 장비는 반도체 기판(30)의 표면상태 불량을 이유로 외부에 위험신호(Emergency Alarm)를 통보한다. 이를 통해서, 상기 반도체 기판(30)은 스텝 40 을 지나서 스텝 44 에서 재처리된다. 상기 반도체 기판(30)의 재처리는 세정 기술을 사용해서 이루어질 수 있다. 상기 반도체 기판(30)이 재 처리된 후, 상기 반도체 기판(30)은 스텝 40 을 거쳐서 스텝 50 으로 갈 수 있다.First, when the semiconductor substrate 30 is contaminated in step 10 or 20, the semiconductor substrate 30 may have the debris materials 35 of FIG. 3 on the substrate 30. The debris materials 35 may deviate from the semiconductor substrate 30 during the semiconductor deposition process to contaminate the tubes of the semiconductor deposition equipment. In addition, the residue materials 35 may prevent the semiconductor material film from being well covered on the semiconductor substrate 30 during the semiconductor deposition process. At this time, the alignment means 5 transmits the first inspection result (= image) of the surface state of the peripheral region of the semiconductor substrate 30 to the semiconductor deposition apparatus in step 40. In addition, the semiconductor deposition apparatus notifies the outside of the danger alarm (Emergency Alarm) on the basis of the poor surface state of the semiconductor substrate 30. Through this, the semiconductor substrate 30 is reprocessed at step 44 after step 40. Reprocessing of the semiconductor substrate 30 can be accomplished using a cleaning technique. After the semiconductor substrate 30 is reprocessed, the semiconductor substrate 30 may go to step 50 via step 40.

이와는 다르게, 상기 반도체 기판(30)의 주변영역의 일부가 스텝 10 또는 20 에서 깨진 경우, 상기 반도체 기판(30)은 그 기판(30)의 주변영역 상에 도 4 의 깨진 모양(= 칩핑(Chipping); B)을 가질 수 있다. 상기 깨진 모양(B)은 반도체 증착 공정 동안 반도체 기판(30)의 열 팽창으로 인해서 그 모양의 주변 반도체 기판(30)을 더 깨뜨리는데 기여할 수 있다. 이로 인해서, 상기 반도체 기판(30)은 반도체 증착 공정 동안 반도체 증착 장비의 튜브를 오염시킬 수 있다. 이때에, 상기 얼라인 수단(5)은 스텝 40 에서 반도체 기판(30)의 주변영역의 표면 상태에 대한 1차 검사 결과(= 이미지)를 반도체 증착 장비에 전달한다. 상기 반도체 증착 장비는 반도체 기판(30)의 표면상태 불량을 이유로 외부에 위험신호(Emergency Alarm)를 통보한다. 이를 통해서, 상기 반도체 기판(30)은 스텝 40 을 지나서 스텝 48 에서 폐기처분된다. 상기 반도체 기판(30)의 폐기처분은 반도체 공정 라인에서 반도체 기판(30)을 없애는 것이다. 상기 반도체 기판(30)의 주변영역의 일부가 스텝 10 또는 20 에 기인해서 깨질 가능성이 있는 경우에도, 상기 반도체 기판(30)은 스텝 40 을 지나서 스텝 48 에서 폐기처분될 수 있다.Alternatively, when a part of the peripheral region of the semiconductor substrate 30 is broken in step 10 or 20, the semiconductor substrate 30 is broken in FIG. 4 on the peripheral region of the substrate 30 (= chipping. May have B). The broken shape B may contribute to further breaking the peripheral semiconductor substrate 30 of that shape due to thermal expansion of the semiconductor substrate 30 during the semiconductor deposition process. As a result, the semiconductor substrate 30 may contaminate the tube of the semiconductor deposition equipment during the semiconductor deposition process. At this time, the alignment means 5 transmits the first inspection result (= image) of the surface state of the peripheral region of the semiconductor substrate 30 to the semiconductor deposition apparatus in step 40. The semiconductor deposition apparatus notifies the external device of an emergency alarm due to a poor surface state of the semiconductor substrate 30. Through this, the semiconductor substrate 30 is discarded at step 48 after step 40. The disposal of the semiconductor substrate 30 is to remove the semiconductor substrate 30 from the semiconductor processing line. Even if a part of the peripheral region of the semiconductor substrate 30 is likely to be broken due to steps 10 or 20, the semiconductor substrate 30 can be discarded at step 48 after step 40.

도 1 및 도 5 를 참조하면, 상기 반도체 기판(30)의 주변 영역이 양호한 모양(P2)을 갖는 경우에, 상기 얼라인 수단(5)은 스텝 40 에서 반도체 기판(30)의 1차 검사 결과(= 이미지)를 반도체 증착 장비에 전달한다. 그리고, 상기 반도체 증착 장비는 반도체 기판(30)을 스텝 50 으로 이동시킨다. 상기 반도체 기판(30)은 스텝 50 에서 반도체 증착 공정(= 목적 공정)을 수행한다. 상기 반도체 증착 공정은 반도체 증착 장비 내 공정 소오스 가스를 사용해서 반도체 물질막을 반도체 기 판(30) 상에 소정 두께로 형성할 수 있다. 1 and 5, when the peripheral region of the semiconductor substrate 30 has a good shape P2, the alignment means 5 performs the first inspection result of the semiconductor substrate 30 in step 40. (= Image) is passed to the semiconductor deposition equipment. In addition, the semiconductor deposition apparatus moves the semiconductor substrate 30 to step 50. The semiconductor substrate 30 performs a semiconductor deposition process (= target process) in step 50. In the semiconductor deposition process, a semiconductor material film may be formed on the semiconductor substrate 30 using a process source gas in a semiconductor deposition apparatus.

상기 반도체 기판(30) 상에 반도체 증착 공정이 수행된 후, 상기 반도체 기판(30)은 반도체 증착 장비로부터 노출되어서 스텝 60 에서 2차 검사 결과를 받을 수 있다. 상기 2차 검사 결과는 반도체 기판(30)을 얼라인 수단(5)의 발광부(14) 및 수광부(28) 사이에 삽입해서 스텝 30 과 같이 반도체 기판(30)을 정렬시키는 동안 이루어질 수 있다. 이때에, 상기 얼라인 수단(5)은 반도체 기판(30)의 주변영역에 대한 이미지를 반도체 증착 장비에 전달할 수 있다. 상기 2차 검사를 하는 이유는 스텝 40 의 1차 검사에서 걸러지지 않은 반도체 기판(30)을 다시 한번 확인하기 위함이다. 상기 반도체 기판(30)이 반도체 증착 공정 동안 열 팽창으로 도 4 의 깨진 모양(P1)을 갖는 경우, 상기 반도체 증착 장비는 반도체 기판(30)의 깨진 모양(P1)을 이유로 외부에 위험신호(Emergency Alarm)를 통보한다. 이를 통해서, 상기 반도체 기판(30)은 스텝 60 을 지나서 스텝 48 에서 폐기처분될 수 있다.After the semiconductor deposition process is performed on the semiconductor substrate 30, the semiconductor substrate 30 may be exposed from the semiconductor deposition apparatus to receive the second inspection result in step 60. The secondary inspection result may be made while the semiconductor substrate 30 is inserted between the light emitting portion 14 and the light receiving portion 28 of the alignment means 5 to align the semiconductor substrate 30 as in step 30. In this case, the alignment means 5 may transmit an image of the peripheral area of the semiconductor substrate 30 to the semiconductor deposition equipment. The reason for the secondary inspection is to once again confirm the semiconductor substrate 30 that is not filtered out in the primary inspection of step 40. When the semiconductor substrate 30 has a broken shape P1 of FIG. 4 due to thermal expansion during the semiconductor deposition process, the semiconductor deposition apparatus may expose an external danger signal due to the broken shape P1 of the semiconductor substrate 30. Alarm). Through this, the semiconductor substrate 30 may be disposed of in step 48 after step 60.

그러나, 상기 2차 검사결과에서 반도체 기판(30)의 주변영역의 표면 상태가 양호한 경우, 상기 반도체 기판(30)은 스텝 70 의 후공정에 전달된다. 상기 후공정은 포토리써그래픽 기술을 포함한 반도체 제조 공정을 일컫는다.However, if the surface condition of the peripheral region of the semiconductor substrate 30 is good in the secondary inspection result, the semiconductor substrate 30 is transferred to the subsequent step of step 70. The post process refers to a semiconductor manufacturing process including photolithographic technology.

한편, 스텝 50 이 반도체 증착 공정이 아닌 경우, 상기 전/ 후 공정들은 포토리써그래픽 기술을 포함한 반도체 제조 공정을 일컬을 수 있다. 따라서, 상기 얼라인 수단(5)은 반도체 증착 장비 이외의 반도체 제조 장비에서도 사용되어질 수 있다.On the other hand, if step 50 is not a semiconductor deposition process, the before and after processes may refer to a semiconductor manufacturing process including photolithographic techniques. Therefore, the alignment means 5 may be used in semiconductor manufacturing equipment other than semiconductor deposition equipment.

상술한 바와 같이, 본 발명은 반도체 증착 장비 내 반도체 기판이 투입되기 전에 반도체 기판의 표면 상태를 확인하는데 적합하도록 발광부 및 수광부를 갖는 얼라인 수단들을 제공한다. 이를 통해서, 상기 얼라인 수단들은 반도체 증착 장비의 튜브의 세정 주기를 일정하게 해서 반도체 장치의 제조 공정 시간을 균일되게 할 수 있다.As described above, the present invention provides alignment means having a light emitting portion and a light receiving portion so as to be suitable for checking the surface state of the semiconductor substrate before the semiconductor substrate in the semiconductor deposition equipment is introduced. In this way, the alignment means may make the cleaning cycle of the tube of the semiconductor deposition equipment constant, thereby making the manufacturing process time of the semiconductor device uniform.

Claims (5)

반도체 증착 장비 내 위치해서 반도체 기판을 정렬하는 얼라인 수단에 있어서, An alignment means for aligning a semiconductor substrate in a semiconductor deposition apparatus, 상기 얼라인 수단에 배치된 발광부 및 수광부를 포함하되,It includes a light emitting portion and a light receiving portion disposed in the alignment means, 상기 수광부 및 상기 발광부는 상기 반도체 기판을 사이에 두고 서로 마주보면서 상기 반도체 기판의 주변영역에 위치하도록 배치되는 것이 특징인 얼라인 수단.And the light receiving unit and the light emitting unit are disposed to face each other with the semiconductor substrate interposed therebetween and positioned in a peripheral region of the semiconductor substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광부는 광(Light)을 조사하도록 광원(Light Source)을 갖는 것이 특징인 얼라인 수단.And the light emitting unit has a light source to irradiate light. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 수광부는 상기 발광부의 상기 광을 포획해서 상기 반도체 기판의 상기 주변영역의 이미지(Image)를 갖는 것이 특징인 얼라인 수단.And the light receiving portion captures the light of the light emitting portion to have an image of the peripheral region of the semiconductor substrate. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 수광부는 전하결합소자(CCD; Charge Coupled Device) 이미지 센서를 포함하는 것이 특징인 얼라인 수단.And the light receiving unit includes a charge coupled device (CCD) image sensor. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 수광부는 씨모스(CMOS; Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서를 포함하는 것이 특징인 얼라인 수단.Alignment means characterized in that the light receiving unit comprises a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor.
KR1020050084259A 2005-09-09 2005-09-09 Align-means having light emitting part and light receiving part in semiconductor deposition equipment KR20070029852A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050084259A KR20070029852A (en) 2005-09-09 2005-09-09 Align-means having light emitting part and light receiving part in semiconductor deposition equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050084259A KR20070029852A (en) 2005-09-09 2005-09-09 Align-means having light emitting part and light receiving part in semiconductor deposition equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070029852A true KR20070029852A (en) 2007-03-15

Family

ID=38101782

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050084259A KR20070029852A (en) 2005-09-09 2005-09-09 Align-means having light emitting part and light receiving part in semiconductor deposition equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070029852A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101418456B1 (en) * 2010-06-10 2014-07-10 에스티에스반도체통신 주식회사 Solid state disk

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101418456B1 (en) * 2010-06-10 2014-07-10 에스티에스반도체통신 주식회사 Solid state disk

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI670131B (en) Laser processing device
US20110310281A1 (en) Image capture unit and methods
US20060281226A1 (en) Wafer dividing method
JP2003238178A (en) Shower plate for introducing gas and method for manufacturing the same
TW201724305A (en) Substrate inspection method, computer storage medium, and substrate inspection device
US8941809B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20140065376A (en) Observation device, inspection device, method for manufacturing semiconductor device, and substrate support member
TW201517207A (en) Bonding device, bonding system, bonding method, and computer storage medium
TW202225851A (en) Coaxial see-through alignment imaging system
KR20070029852A (en) Align-means having light emitting part and light receiving part in semiconductor deposition equipment
JP6613029B2 (en) Foreign matter inspection apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
TW201913770A (en) Wafer for examination and examination method of energy distribution
TWI437226B (en) Inspection method, inspection processing system, processing apparatus, inspection apparatus, manufacturing/inspection apparatus and manufacturing/inspection method
KR102094800B1 (en) Contaminatn measurement substrate, appratus and method for manufacturing substrate using the same
US20110114125A1 (en) Method for cleaning a wafer stage
WO2017069388A1 (en) Automatic inspection device and method of laser processing equipment
JP2015079072A (en) Exposure apparatus equipped with substrate crack treatment system
US20080311529A1 (en) Immersion multiple-exposure method and immersion exposure system for separately performing multiple exposure of micropatterns and non-micropatterns
JP2006253385A (en) Bonding equipment and method for manufacturing semiconductor device
JP2009151197A (en) Photomask mounting/housing device and resist inspection method and resist inspection apparatus using the same
KR100479305B1 (en) Method for recognizing pattern of align mark on wafer
CN101635256A (en) Method for fabricating cmos image sensor
JP4835308B2 (en) Inspection method, inspection apparatus, inspection processing system, and processing apparatus
JP2000031442A (en) Method for forming microlens
JP2000252335A (en) Production system of semiconductor

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination