KR20070027300A - Shadow mask and method for manufacturing the same - Google Patents

Shadow mask and method for manufacturing the same Download PDF

Info

Publication number
KR20070027300A
KR20070027300A KR1020050082760A KR20050082760A KR20070027300A KR 20070027300 A KR20070027300 A KR 20070027300A KR 1020050082760 A KR1020050082760 A KR 1020050082760A KR 20050082760 A KR20050082760 A KR 20050082760A KR 20070027300 A KR20070027300 A KR 20070027300A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shadow mask
small
substrate
light emitting
shadow
Prior art date
Application number
KR1020050082760A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정복현
Original Assignee
오리온오엘이디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오리온오엘이디 주식회사 filed Critical 오리온오엘이디 주식회사
Priority to KR1020050082760A priority Critical patent/KR20070027300A/en
Publication of KR20070027300A publication Critical patent/KR20070027300A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/164Coating processes; Apparatus therefor using electric, electrostatic or magnetic means; powder coating
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/12Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204Optical Diode
    • H01L2924/12044OLED

Abstract

A shadow mask and a manufacturing method thereof are provided to make a plurality of organic light emitting devices with an independent emitting type on one substrate by using the large substrate through the manufacture of a large shadow mask. In a shadow mask(20), a plurality of small shadow masks(21) are installed closely adjacent to one another. The small shadow mask(21) has a through hole(21b) in a center part of a body(21a). The body(21a) of the small shadow mask(21) is a rectangular-shaped thin plate. An adhesion part(23) is arranged on an adjacent area between the small shadow masks(21) to form a large shadow mask. The adhesion part(23) horizontally adheres the small shadow mask(21).

Description

새도우마스크 및 그 제조 방법{shadow mask and method for manufacturing the same}Shadow mask and method for manufacturing the same {shadow mask and method for manufacturing the same}

도 1은 종래의 새도우마스크가 증착장치에 설치된 예시도.1 is an exemplary view of a conventional shadow mask is installed in the deposition apparatus.

도 2는 본 발명에 의한 새도우마스크를 나타낸 평면도.2 is a plan view showing a shadow mask according to the present invention.

도 3는 도 2a의 A-A선을 따라 새도우마스크를 절단한 단면도.3 is a cross-sectional view of the shadow mask taken along line A-A of FIG. 2A;

도 4은 본 발명에 의한 새도우마스크가 증착장치에 설치된 예시도.4 is an exemplary view in which the shadow mask according to the present invention is installed in the deposition apparatus.

도 5는 본 발명에 의한 새도우마스크의 제조방법을 나타낸 공정순서도.5 is a process flowchart showing a manufacturing method of the shadow mask according to the present invention.

본 발명은 새도우마스크에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 소형 새도우마스크를 수평 접합시킴으로써 정밀도를 떨어뜨리지 않으면서도 대형화할 수 있도록 한 새도우마스크 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a shadow mask, and more particularly, to a shadow mask and a method for manufacturing the same, which can be enlarged without degrading precision by horizontally joining a plurality of small shadow masks.

최근에 들어, 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel : PDP), 액정표시장치(liquid crystal display : LCD), 전계 방출 표시장치(field emission display : FED) 및 유기 발광 소자(organic light emitting diode: OLED) 등과 같은 평판표시장치가 널리 사용되고 있다. 특히, 상기 유기 발광 표시장치가 차세대 평판표시장치로서 큰 주목을 받고 있다.Recently, plasma display panels (PDPs), liquid crystal displays (LCDs), field emission displays (FEDs), organic light emitting diodes (OLEDs), and the like. The same flat panel display is widely used. In particular, the organic light emitting diode display is receiving great attention as a next generation flat panel display.

상기 유기 발광 표시장치는 구동 방식에 따라, 수동형 유기 발광 소자(passive matrix organic light emitting diode: PMOLED)와 능동형 유기 발광 소자(active matrix organic light emitting diode: AMOLED)로 크게 구분된다. 풀칼라형(full color type) 유기 발광 소자의 제조방법은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 광을 각각 발광하기 위한 유기물을 독립적으로 형성하는 독립 발광 방식과, 백색 광을 발광하기 위한 유기물의 상부에 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 칼라 필터(color filter)를 각각 형성하는 칼라 필터 방법과, 에너지가 높은 청색 광을 발광하기 위한 유기물을 형성한 후 상기 유기물에서 발광되는 청색 광을 칼라 변환하는 칼라 변환 방법으로 구분된다. 상기 독립 발광 방식은 발광층에서 발광한 광을 곧바로 외부로 발산하므로 외부 발광 효율이 높은 반면, 고 해상도가 요구될 때에는 각각의 새도우마스크를 이용하여 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 발광을 위한 유기물을 증착하여야 하는 제조기술상의 어려움이 있다. 상기 칼라 필터 방법과 칼라 변환 방법은 단색광의 발광을 위한 유기물을 이용하므로 상기 유기물의 형성이 용이한 반면, 상기 유기물에서 발광되는 단색 광이 칼라 필터 또는 칼라 변환층을 추가로 통과해야하기 때문에 외부 발광 효율이 낮다. 이러한 이유 때문에, 대부분의 유기 발광 소자 제조회사는 현재 독립 발광 방식을 채택하고 있다.The organic light emitting diode display is classified into a passive matrix organic light emitting diode (PMOLED) and an active matrix organic light emitting diode (AMOLED) according to a driving method. A method of manufacturing a full color organic light emitting device includes an independent light emission method for independently forming organic materials for emitting red (R), green (G), and blue (B) light, and emitting white light. After forming a color filter method of forming a color filter of red (R), green (G), and blue (B) on top of the organic material, and an organic material for emitting high energy blue light, The color conversion method of color converting blue light emitted from the organic material is classified. The independent light emitting method emits light emitted directly from the light emitting layer to the outside, so that the external light emitting efficiency is high. However, when a high resolution is required, each of the shadow masks uses red (R), green (G), and blue (B). There is a difficulty in manufacturing technology to deposit an organic material for emitting light. Since the color filter method and the color conversion method use organic materials for emitting monochromatic light, the formation of the organic material is easy, whereas the monochromatic light emitted from the organic material has to pass through the color filter or the color conversion layer additionally. Low efficiency For this reason, most organic light emitting device manufacturers are currently adopting an independent light emitting method.

상기 독립 발광 방식의 유기 발광 소자를 제조하기 위한 기판의 사이즈가 대 형화되고 또한 유기 발광 소자 화면의 대화면화에 따라, 유기물 증착용 새도우마스크의 대형화가 필요하므로 대형 새도우마스크의 중요성이 더욱 강조되고 있다.As the size of the substrate for manufacturing the organic light emitting device of the independent light emitting method is increased and the large screen of the organic light emitting device screen is required, the size of the shadow mask for depositing organic materials is required to increase the importance of the large shadow mask. .

종래의 대형 새도우마스크(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 진공 증착용 진공 챔버(10)의 내부 저면에 설치된 유기물 증착원(11)과, 상기 진공 챔버(10)의 내부 상면 근처에 설치된 유기 발광 소자용 기판(13) 사이에 배치됨과 아울러 상기 기판(13)에 근접하여 배치된다. 상기 유기물 증착원(11)의 유기물이 상기 기판(13)에 균일하게 증착하도록 상기 기판(13)은 회전 장치(미도시)에 의해 수평 회전된다. 설명의 편의상, 상기 진공 챔버(10)에 연결되는 진공 펌프를 포함한 진공장치 등과 같은 공지된 부분은 미도시되어 있다.As shown in FIG. 1, the conventional large shadow mask 1 is disposed near the organic material deposition source 11 installed on the inner bottom of the vacuum chamber 10 for vacuum deposition, and the inner top surface of the vacuum chamber 10. The organic light emitting diode is disposed between the substrates 13 and is adjacent to the substrate 13. The substrate 13 is horizontally rotated by a rotating device (not shown) so that the organic material of the organic material deposition source 11 is uniformly deposited on the substrate 13. For convenience of description, well-known parts such as a vacuum device including a vacuum pump connected to the vacuum chamber 10 are not shown.

상기 새도우마스크(1)와 기판(13)은 각각 해당 지지장치(미도시)에 의해 수평 지지되며, 서로 수직 정렬된다. 더욱이, 상기 새도우마스크(1)는 수십 mm 이내의 인장력이 인가된 상태에서 상기 지지장치에 접착되므로, 상기 새도우마스크(1)는 취급하기가 용이하고 상기 진공 챔버(10)의 내부에서 구부러짐이나 변형이 발생하지 않는다.The shadow mask 1 and the substrate 13 are horizontally supported by respective supporting devices (not shown), and are vertically aligned with each other. Furthermore, since the shadow mask 1 is adhered to the support device in a state where a tension force of several tens of millimeters is applied, the shadow mask 1 is easy to handle and bent or deformed inside the vacuum chamber 10. This does not happen.

그런데, 종래의 고해상도 새도우마스크(1)는 10~100㎛의 두께를 갖는 하나의 박판에 수십 ㎛ 크기의 미세한 관통홀(미도시)이 배열되도록 제조되므로, 상기 새도우마스크(1)가 대형화될수록 상기 관통홀(미도시)의 위치 및 크기 정밀도가 나빠진다. 그 결과, 상기 새도우마스크(1)를 이용하여 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 유기발광층을 증착하기 위한 유기물을 상기 기판(13) 상에 증착할 경우, 유기 발광 소자의 화면 해상도가 나빠진다. 그러므로, 종래에는 상기 새도우마스크(1)의 대형 화에 한계가 있었다.However, the conventional high-resolution shadow mask 1 is manufactured so that fine through-holes (not shown) of several tens of micrometers are arranged in one thin plate having a thickness of 10 to 100 μm, and as the shadow mask 1 is enlarged, The position and size precision of the through-holes (not shown) deteriorate. As a result, when the organic material for depositing the organic light emitting layers of red (R), green (G), and blue (B) is deposited on the substrate 13 by using the shadow mask 1, The screen resolution is worse. Therefore, the size of the shadow mask 1 has been limited in the past.

즉, 상기 관통홀(미도시)에 대한 크기 및 위치 정밀도가 나빠지면, 상기 유기물 증착원(11) 내의 유기물, 예를 들어 적색(R) 화소의 유기발광층을 증착하기 위한 유기물이 해당 관통홀을 통과하여 상기 적색(R) 화소의 유기발광층을 증착하기 위한, 기판(13)의 지정 영역 상에 증착할 때, 상기 지정 영역보다 더 크게 증착하여 적색(G) 또는 청색(B) 화소의 유기발광층을 증착하기 위한 영역에도 일부 증착하거나, 상기 지정 영역보다 더 작게 증착하는 증착 불량 현상이 다발하고, 이로써 상기 유기 발광 소자의 품위와 수율이 떨어질 수밖에 없다. 그러므로, 고해상도의 대형 새도우마스크의 제조를 위해 상기 관통홀의 설계와 상기 새도우마스크의 두께를 더욱 엄격한 기준으로 고려하여야 하기 때문에 상기 대형 새도우마스크의 제조가 용이하지 않았다.That is, when the size and position precision of the through hole (not shown) are deteriorated, the organic material in the organic material deposition source 11, for example, an organic material for depositing the organic light emitting layer of the red (R) pixel, passes through the through hole. In order to deposit an organic light emitting layer of the red (R) pixel, the organic light emitting layer of a red (G) or blue (B) pixel is deposited by depositing larger than the designated area. Deposition of a part of the deposition region or deposition smaller than the designated area is a frequent phenomenon, and the quality and yield of the organic light emitting device is bound to fall. Therefore, the manufacture of the large shadow mask was not easy because the design of the through-hole and the thickness of the shadow mask should be considered as more stringent criteria for the preparation of the high-resolution large shadow mask.

따라서, 본 발명의 목적은 복수개의 소형 새도우마스크를 접착함으로써 정밀도를 떨어뜨리지 않으면서도 대형화할 수 있도록 한 새도우마스크 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a shadow mask and a method for manufacturing the same, which can be enlarged without degrading precision by bonding a plurality of small shadow masks.

본 발명의 다른 목적은 복수개의 소형 새도우마스크를 접착함으로써 대형화를 용이하게 할 수 있도록 한 새도우마스크 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a shadow mask and a method for manufacturing the same, which facilitate the enlargement by adhering a plurality of small shadow masks.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 새도우마스크는, 서로 인접하여 배치되며, 본체의 중앙부에 관통홀이 형성된 복수개의 소형 새도우마스크; 및 대형 새도우마스크를 형성하기 위해, 상기 소형 새도우마스크간의 인접 영역 상에 배치되어, 상기 소형 새도우마스크를 수평으로 접착하는 접착부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Shadow mask according to the present invention for achieving the above object is disposed adjacent to each other, a plurality of small shadow mask formed through holes in the central portion of the body; And an adhesive part disposed on an adjacent region between the small shadow masks to form a large shadow mask, and horizontally adhering the small shadow masks.

바람직하게는, 상기 접착부는 상기 소형 새도우마스크와 동일한 재질이나 상기 소형 새도우마스크보다 열팽창계수가 작은 재질로 구성될 수 있다.Preferably, the adhesive portion may be made of the same material as the small shadow mask or a material having a smaller coefficient of thermal expansion than the small shadow mask.

바람직하게는, 상기 소형 새도우마스크와 접착부는 금속용 접착제, 레이저 용접, 스폿 용접 중 어느 하나에 의해 접착될 수 있다.Preferably, the small shadow mask and the adhesive portion may be bonded by any one of metal adhesive, laser welding, spot welding.

또한, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 새도우마스크의 제조 방법은, 유기 발광 소자용 기판의 일면 상에 복수개의 소형 새도우마스크를 서로 인접하여 배치하며 상기 기판과 상기 소형 새도우마스크를 정렬하는 단계; 상기 기판과 상기 소형 새도우마스크의 정렬 상태를 유지하는 단계; 및 상기 소형 새도우마스크간의 인접 영역을 접착부에 접착하여 대형 새도우마스크를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, a method of manufacturing a shadow mask for achieving the above object comprises the steps of arranging a plurality of small shadow mask adjacent to each other on one surface of the substrate for an organic light emitting device and aligning the substrate and the small shadow mask; Maintaining alignment between the substrate and the small shadow mask; And adhering adjacent areas between the small shadow masks to an adhesive part to form a large shadow mask.

바람직하게는, 상기 대형 새도우마스크를 새도우마스크용 지지장치에 지지하는 단계를 더 포함할 수 있다.Preferably, the method may further include supporting the large shadow mask to a support apparatus for the shadow mask.

바람직하게는, 상기 기판과 상기 소형 새도우마스크의 정렬 상태를 유지하기 위해 상기 기판의 타면에 자석을 배치할 수 있다.Preferably, a magnet may be disposed on the other surface of the substrate to maintain the alignment between the substrate and the small shadow mask.

바람직하게는, 금속용 접착제, 레이저 용접, 스폿 용접을 이용하여 상기 소형 새도우마스크간의 인접 영역을 상기 접착부에 접착할 수 있다.Preferably, an adjacent region between the small shadow masks may be adhered to the bonding portion by using a metal adhesive, laser welding, and spot welding.

바람직하게는, 상기 접착부를 상기 새도우마스크와 동일한 재질이나 상기 새도우마스크보다 열팽창계수가 작은 재질로 구성할 수 있다.Preferably, the adhesive portion may be made of the same material as the shadow mask or a material having a smaller coefficient of thermal expansion than the shadow mask.

이하, 본 발명에 의한 새도우마스크 및 그 제조 방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a shadow mask and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3은 본 발명에 의한 새도우마스크를 나타낸 평면도 및 단면도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 새도우마스크(20)는 복수개, 예를 들어 4개의 소형 새도우마스크(21)가 매트릭스 형태로 수평을 유지하며 접착부(23)에 의해 접착된 구조를 갖는다. 한편, 설명의 편의상, 도면에서 소형 새도우마스크(21)가 4개인 것처럼 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니 하고 4개 보다 더 많은 개수가 사용될 수 있음은 자명한 사실이다.2 and 3 are a plan view and a cross-sectional view showing a shadow mask according to the present invention. Referring to FIG. 2, the shadow mask 20 of the present invention has a structure in which a plurality of shadow masks 21 are horizontally arranged in a matrix form and adhered by an adhesive part 23. On the other hand, for convenience of description, although shown as four small shadow mask 21 in the drawings, the present invention is not limited to this, it is obvious that more than four can be used.

여기서, 상기 새도우마스크(21)의 본체(21a)는 대략 사각형상을 갖는 박판으로서, 금속 재질, 예를 들어 인바(Invar), 서스(SUS), Ni-Co 합금 및 Fe 합금 등으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 본체(21a)의 중앙부에는 유기물 증착원(11)의 유기물을 도 4에 도시된 기판(13)의 해당 유기물 증착 영역에만 증착하기 위해, 상기 본체(21a)를 수직 관통한 수십 ㎛ 크기의 관통홀(21b)이 배열된다. 한편, 상기 기판(13)은 투명한 재질, 예를 들어 유리 등과 같은 재질의 기판이다.Here, the main body 21a of the shadow mask 21 is a thin plate having a substantially rectangular shape, and may be made of a metal material, for example, Invar, sus, Ni-Co alloy, Fe alloy, or the like. have. In addition, in order to deposit the organic material of the organic material deposition source 11 only in the corresponding organic material deposition region of the substrate 13 shown in FIG. 4, the center portion of the main body 21a has a size of several tens of micrometers which vertically penetrates the main body 21a. Through-holes 21b are arranged. Meanwhile, the substrate 13 is a substrate made of a transparent material, for example, glass.

상기 접착부(23)는 상기 새도우마스크(21)의 금속 재질과 동일한 금속, 예를 들어 인바(Invar), 서스(SUS), Ni-Co 합금 및 Fe 합금 등으로 구성되거나, 상기 새도우마스크(21)의 금속 재질보다 열팽창계수가 더 작은 금속 재질로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 접착부(23)는 금속용 접착제, 레이저 용접, 스폿 용접 등에 의해 각 새도우마스크(21) 간의 인접 영역 상의 일면, 즉, 도 3에 도시된 진공 챔버(10)의 유기물 증착원(11)을 향하는 면에 접착될 수 있다. 상기 인접 영역 및 새도우마스크(21)의 가장자리부에는 상기 관통홀(21b)이 형성되어 있지 않다.The adhesive part 23 is made of the same metal as the metal material of the shadow mask 21, for example, Invar, Sus, Ni-Co alloy, Fe alloy, or the like, or the shadow mask 21 It is preferable that the metal is made of a metal material having a smaller coefficient of thermal expansion than that of the metal material. In addition, the adhesion part 23 is one surface on the adjacent area between each shadow mask 21, that is, the adhesive depositing metal, laser welding, spot welding, etc. That is, the organic material deposition source 11 of the vacuum chamber 10 shown in FIG. It can be bonded to the side facing. The through hole 21b is not formed at the edge of the adjacent region and the shadow mask 21.

한편, 상기 새도우마스크(20)의 두께는 10~100㎛의 범위이고, 상기 새도우마스크(20)의 각 새도우마스크(21)는 상기 기판(13)에 대한 위치 정밀도가 바람직하게는, ±15㎛ 범위 이내에 있고, 상기 새도우마스크(21)의 관통홀(21b)의 크기는 바람직하게는, ±8㎛ 범위 이내에 있다. 상기 새도우마스크(21)의 접착 때에, 각 새도우마스크(21) 간의 정렬도는 바람직하게는, 2㎛ 이내이다. On the other hand, the thickness of the shadow mask 20 is in the range of 10 ~ 100㎛, each shadow mask 21 of the shadow mask 20 is preferably the position accuracy with respect to the substrate 13, ± 15㎛ The size of the through-hole 21b of the shadow mask 21 is preferably in the range of ± 8 μm. At the time of adhering the shadow mask 21, the degree of alignment between the shadow masks 21 is preferably within 2 μm.

따라서, 본 발명의 새도우마스크(20)는 각각의 소형 새도우마스크(21)가 수평으로 정밀하게 접착된 구조를 가지므로 상기 새도우마스크(20)에 형성되는 미세한 관통홀의 위치 및 크기에 대한 정밀도가 떨어지지 않으면서도 대형화될 수 있다. 또한, 상기 새도우마스크(20)는 금속용 접착제, 레이저 용접, 스폿 용접 등에 의해 접착되므로 기존의 일체형 새도우마스크에 비하여 대형화가 용이하다.Therefore, since the shadow mask 20 of the present invention has a structure in which each of the small shadow masks 21 is precisely bonded horizontally, the precision of the position and size of the minute through-holes formed in the shadow mask 20 is not deteriorated. Can be enlarged without. In addition, since the shadow mask 20 is bonded by an adhesive for metal, laser welding, spot welding, etc., the shadow mask 20 can be easily enlarged as compared with the existing integrated shadow mask.

그 결과, 본 발명의 새도우마스크(20)의 대형화는 유기 발광 소자용 기판(13)의 대형화가 가능하게 하므로 상기 새도우마스크(20)와 기판(13)을 도 4에 도시된 바와 같이, 진공 챔버(10)에 장착한 상태에서 유기물 증착원(11)의 유기물을 상기 기판(13)에 증착할 경우, 상기 기판(13)에 독립 발광 방식의 유기 발광 소자 를 더 많이 제조할 수 있는 생산성의 향상이 가능하고 나아가 유기 발광 소자 제품의 원가 절감이 가능하며 유기 발광 소자 제품의 가격 경쟁력 강화가 가능하다.As a result, the enlargement of the shadow mask 20 of the present invention enables the enlargement of the substrate 13 for the organic light emitting device, so that the shadow mask 20 and the substrate 13 are vacuum chambers as shown in FIG. 4. In the case where the organic material of the organic material deposition source 11 is deposited on the substrate 13 in the state of mounting on the substrate 10, the productivity of manufacturing more organic light emitting devices of the independent light emitting method may be improved on the substrate 13. In addition, it is possible to reduce the cost of organic light emitting device products and to strengthen the price competitiveness of organic light emitting device products.

더욱이, 상기 새도우마스크(20)를 사용하여 상기 기판(13)에 독립 발광 방식의 유기 발광 소자를 대량으로 제조하더라도, 각각의 유기 발광 소자의 품위 저하가 방지될 수 있다.Further, even if a large amount of independent light emitting organic light emitting devices are manufactured on the substrate 13 using the shadow mask 20, deterioration of the quality of each organic light emitting device can be prevented.

한편, 상기 유기물 증착원(11)의 유기물이 상기 기판(13)에 균일하게 증착하도록 상기 기판(13)은 회전 장치(미도시)에 의해 수평 회전된다.On the other hand, the substrate 13 is horizontally rotated by a rotating device (not shown) so that the organic material of the organic material deposition source 11 is uniformly deposited on the substrate 13.

이와 같이 구성된 새도우마스크의 제조방법을 도 5를 참조하여 설명하기로 한다.A manufacturing method of the shadow mask configured as described above will be described with reference to FIG. 5.

도 5는 본 발명에 의한 새도우마스크의 제조방법을 나타낸 공정순서도이다.5 is a process flowchart showing a manufacturing method of the shadow mask according to the present invention.

도 5를 참조하면, 먼저, 제1단계(S10)에서 통상적인 방법을 이용하여 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 정밀도가 높은 복수개의 소형 새도우마스크(21)를 준비한다. 여기서, 상기 새도우마스크(21)의 본체(21a)는 대략 사각형상을 갖는 박판으로서, 금속 재질, 예를 들어 인바(Invar), 서스(SUS), Ni-Co 합금 및 Fe 합금 등으로 구성되고, 유기물 증착원(11)의 유기물을 기판(13)의 해당 유기물 증착 영역에만 증착하기 위해, 상기 본체(21a)의 중앙부에 상기 본체(21a)를 수직 관통한 수십 ㎛ 크기의 관통홀(21b)이 배열된다. 상기 새도우마스크(21) 간의 인접 영역 및 상기 새도우마스크(21)의 가장자리부에는 상기 관통홀(21b)이 형성되어 있지 않다. 상기 새도우마스크(20)의 두께는 10~100㎛의 범위이고, 상기 새도우마스크(21)의 관통홀(21b)의 크기는 바람직하게는, ±8㎛ 범위 이내에 있다. Referring to FIG. 5, first, a plurality of small shadow masks 21 having high precision as shown in FIGS. 2 and 3 are prepared using a conventional method in a first step S10. Here, the main body 21a of the shadow mask 21 is a thin plate having a substantially rectangular shape and is made of a metal material, for example, Invar, Sus, Ni-Co alloy, Fe alloy, etc. In order to deposit the organic material of the organic material deposition source 11 only in the corresponding organic material deposition region of the substrate 13, a through hole 21b having a size of several tens of micrometers vertically penetrating the main body 21a is formed in the central portion of the main body 21a. Are arranged. The through hole 21b is not formed in an adjacent region between the shadow masks 21 and an edge portion of the shadow mask 21. The shadow mask 20 has a thickness in the range of 10 to 100 μm, and the size of the through hole 21 b of the shadow mask 21 is preferably within a range of ± 8 μm.

이와 별도로, 도 4에 도시된 바와 같은, 유기 발광 소자를 위한 투명한 재질, 예를 들어 유리 등과 같은 재질의 기판(13)을 준비한다. 상기 기판(13)은 투명 전극, 예를 들어 ITO(indium tin oxide) 등과 같은 재질의 전극을 형성하는 공정, 패드 전극을 형성하는 공정, 배선의 에지(edge)에서의 전기적 단락을 방지하기 위해 배선의 에지 상에 절연막을 증착하는 공정 및 세퍼레이터(separator)를 형성하는 공정이 완료된 상태이다.Separately, as shown in FIG. 4, a substrate 13 made of a transparent material, for example, glass or the like, for an organic light emitting device is prepared. The substrate 13 may include a transparent electrode, for example, an electrode of a material such as indium tin oxide (ITO), a process of forming a pad electrode, and a wiring to prevent an electrical short circuit at an edge of the wiring. The process of depositing an insulating film on the edge of and the process of forming a separator are completed.

제2단계(S20)에서, 이후, 도 3에 도시된 바와 같이, 대형 새도우마스크(20)를 제조하는데 필요한 소정의 개수, 예를 들어 4개의 소형 새도우마스크(21)를 매트릭스 형태로 수평으로 배치하고 나서, 상기 기판(13)의 디스플레이 표시부(미도시)와, 상기 소형 새도우마스크(21)의 디스플레이 표시부(미도시)를 정렬공정에 의해 정밀하게 정렬하도록 상기 기판(13) 상에 상기 소형 새도우마스크(21)를 배치하여 놓는다. 상기 새도우마스크(20)의 소형 새도우마스크(21)는 상기 기판(13)에 대한 위치 정밀도가 바람직하게는, ±15㎛ 범위 이내에 있다.In a second step S20, thereafter, as shown in FIG. 3, a predetermined number, for example, four small shadow masks 21 necessary for manufacturing the large shadow mask 20 are horizontally arranged in a matrix form. Then, the display unit (not shown) of the substrate 13 and the display unit (not shown) of the small shadow mask 21 are precisely aligned on the substrate 13 so as to be accurately aligned by an alignment process. The mask 21 is arrange | positioned. The small shadow mask 21 of the shadow mask 20 has a positional accuracy with respect to the substrate 13, preferably within the range of ± 15 μm.

한편, 설명의 편의상, 도면에서 소형 새도우마스크(21)가 4개인 것처럼 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 아니 하고 4개 보다 더 많은 개수가 사용될 수 있음은 자명한 사실이다. On the other hand, for convenience of description, although shown as four small shadow mask 21 in the drawings, the present invention is not limited to this, it is obvious that more than four can be used.

제3단계(S30)에서, 이어서, 상기 기판(13)과 소형 새도우마스크(21)의 정렬을 그대로 유지하기 위하여, 상기 기판(13)의 일면, 즉 상기 소형 새도우마스크(21)가 놓여진 면에 반대되는 면에 고정수단, 예를 들어 자석을 배치한다. 따라서, 상기 소형 새도우마스크(21)가 상기 기판(13)에 밀착될 수 있다.In a third step S30, in order to maintain the alignment of the substrate 13 and the small shadow mask 21 as it is, one surface of the substrate 13, that is, the surface on which the small shadow mask 21 is placed, is placed. Arrange fastening means, for example magnets, on the opposite side. Therefore, the small shadow mask 21 may be in close contact with the substrate 13.

제4단계(S40)에서, 그런 다음, 상기 소형 새도우마스크(21) 간의 인접 영역에 상응하는 형태의 접착부(23), 예를 들어 금속 박막을 상기 소형 새도우마스크(21)의 인접 영역 상에 놓는다. 상기 접착부(23)는 상기 새도우마스크(21)의 금속 재질과 동일한 금속, 예를 들어 인바(Invar), 서스(SUS), Ni-Co 합금 및 Fe 합금 등으로 구성되거나, 상기 새도우마스크(21)의 금속 재질보다 열팽창계수가 더 작은 금속 재질로 구성되는 것이 바람직하다. In a fourth step S40, an adhesive 23, for example, a metal thin film, corresponding to an adjacent region between the small shadow masks 21 is then placed on an adjacent region of the small shadow mask 21. . The adhesive part 23 is made of the same metal as the metal material of the shadow mask 21, for example, Invar, Sus, Ni-Co alloy, Fe alloy, or the like, or the shadow mask 21 It is preferable that the metal is made of a metal material having a smaller coefficient of thermal expansion than that of the metal material.

이어서, 금속막 접착제, 레이저 용접, 스폿 용접 등의 방법을 이용하여 상기 소형 새도우마스크(21)를 상기 접착부(23)에 의해 서로 접착함으로써 대형 새도우마스크(20)를 완성한다.Subsequently, the small shadow mask 21 is adhered to each other by the bonding portion 23 by using a method such as metal film adhesive, laser welding, spot welding, or the like to complete the large shadow mask 20.

이때, 상기 새도우마스크(21)와 접착부(23) 간의 열팽창계수 차이를 이용하면 상기 새도우마스크(21) 간의 인장력도 인가할 수가 있다. 또한, 상기 소형 새도우마스크(21)의 접착 때에, 상기 소형 새도우마스크(21)가 용접 열에 의해 손상되는 것을 방지하도록 주의가 요구된다.In this case, when the thermal expansion coefficient difference between the shadow mask 21 and the adhesive part 23 is used, a tensile force between the shadow mask 21 may also be applied. In addition, when adhering the small shadow mask 21, care is required to prevent the small shadow mask 21 from being damaged by welding heat.

한편, 상기 소형 새도우마스크(21)의 접착 때에, 상기 소형 새도우마스크(21) 간의 정렬도는 바람직하게는, 2㎛ 이내이다. On the other hand, when the small shadow mask 21 is adhered, the degree of alignment between the small shadow mask 21 is preferably within 2 µm.

제5단계(S50)에서, 통상적인 방법을 이용하여 상기 대형 새도우마스크(20)에 인장력을 인가한 상태에서 상기 새도우마스크(20)를 예를 들어, 레이저 용접 등에 의해 새도우마스크용 지지장치(미도시)에 접착한다.In the fifth step (S50), using the conventional method, the shadow mask 20 in the state in which the tensile force is applied to the large shadow mask 20, for example, a shadow mask support device (laser welding) Adhesive).

따라서, 상기 지지장치에 지지된 대형 새도우마스크(20)와 기판(13)을 도 4 에 도시된 바와 같이, 진공 챔버(10)에 장착한 후 상기 진공 챔버(10)의 내부 압력을 진공 펌프 등과 같은 진공장치(미도시)에 의해 유기물 증착에 적합한 진공상태, 예를 들어 1X10-6 torr의 진공상태로 만들어준 상태에서 유기물 증착원(11)의 유기물을 상기 새도우마스크(20)의 관통홀을 거쳐 상기 기판(13)에 증착할 수가 있다.Accordingly, as shown in FIG. 4, the large shadow mask 20 and the substrate 13 supported by the support device are mounted in the vacuum chamber 10, and then the internal pressure of the vacuum chamber 10 is converted into a vacuum pump or the like. The organic material of the organic material deposition source 11 is formed in a vacuum state suitable for organic material deposition by using the same vacuum device (not shown), for example, 1 × 10 −6 torr, and through holes of the shadow mask 20. Via the substrate 13 can be deposited.

따라서, 본 발명은 정밀도가 높은 소형 새도우마스크를 서로 수평으로 접착함으로써 상기 소형 새도우마스크에 비하여 정밀도를 떨어뜨리지 않으면서도 대형 새도우마스크를 용이하게 제조할 수 있다. 또한, 상기 대형 새도우마스크는 상기 소형 새도우마스크를 금속용 접착제, 레이저 용접, 스폿 용접 등에 의해 접착함으로써 제조되므로 기존의 일체형 새도우마스크에 비하여 대형화가 훨씬 용이하다.Therefore, the present invention can easily manufacture a large shadow mask without degrading the precision compared to the small shadow mask by adhering the small shadow mask with high precision horizontally. In addition, since the large shadow mask is manufactured by adhering the small shadow mask by an adhesive for metal, laser welding, spot welding, or the like, it is much easier to enlarge the size than the existing integrated shadow mask.

그러므로, 본 발명의 새도우마스크(20)의 대형화는 상기 기판(13)의 대형화를 가능하게 하여 상기 기판(13)에 독립 발광 방식의 유기 발광 소자를 더 많이 제조하도록 생산성을 향상하고 나아가 유기 발광 소자 제품의 원가를 절감하며 유기 발광 소자 제품의 가격 경쟁력을 강화한다.Therefore, the enlargement of the shadow mask 20 of the present invention allows the substrate 13 to be enlarged, thereby improving productivity to further fabricate the organic light emitting device of the independent light emitting method on the substrate 13 and further, the organic light emitting device. Reduce the cost of the product and strengthen the price competitiveness of organic light emitting device products.

더욱이, 상기 새도우마스크(20)를 사용하여 상기 기판(13)에 독립 발광 방식의 유기 발광 소자를 대량으로 제조하더라도, 각각의 유기 발광 소자의 품위 저하가 방지될 수가 있다.Further, even if a large amount of independent light emitting organic light emitting devices are manufactured on the substrate 13 using the shadow mask 20, deterioration of the quality of each organic light emitting device can be prevented.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 새도우마스크 및 그 제조 방법 은 정밀도가 높은 복수개의 소형 새도우마스크를 금속 접착제, 레이저 용접, 스폿 용접 등과 같은 방법에 의해 접착부에 수평으로 접착함으로써 소형 새도우마스크에 비하여 정밀도를 떨어뜨리지 않으면서도 대형 새도우마스크를 용이하게 제조할 수가 있다. 따라서, 대형 기판의 사용이 가능하므로 하나의 기판에 독립 발광 방식의 유기 발광 소자를 더 많이 제조할 수 있도록 생산성 향상이 가능하다. 나아가, 상기 유기 발광 소자 제품의 원가를 절감하며 유기 발광 소자 제품의 가격 경쟁력을 강화할 수가 있다.As described above, the shadow mask and the method of manufacturing the same according to the present invention are bonded to a plurality of small shadow mask with high precision horizontally to the bonding portion by a method such as metal adhesive, laser welding, spot welding, etc. Large shadow masks can be easily manufactured without compromising precision. Therefore, since a large substrate can be used, productivity can be improved so that more organic light emitting devices of an independent light emitting method can be manufactured on one substrate. Furthermore, it is possible to reduce the cost of the organic light emitting device product and to strengthen the price competitiveness of the organic light emitting device product.

한편, 본 발명은 도시된 도면과 상세한 설명에 기술된 내용에 한정하지 않으며 본 발명의 사상과 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 변형도 가능함은 이 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다.Meanwhile, the present invention is not limited to the contents described in the drawings and the detailed description, and various modifications can be made without departing from the spirit and the gist of the present invention, which will be apparent to those skilled in the art. It is true.

이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 사상이나 관점으로부터 소형적으로 이해되어서는 아니 되며 본 발명의 청구범위 내에 속한다고 하여야 할 것이다.Such modified embodiments should not be construed compactly from the spirit or the point of view of the present invention, but should fall within the claims of the present invention.

Claims (8)

서로 인접하여 배치되며, 본체의 중앙부에 관통홀이 형성된 복수개의 소형 새도우마스크; 및A plurality of small shadow masks disposed adjacent to each other and having through holes formed in a central portion of the main body; And 대형 새도우마스크를 형성하기 위해, 상기 소형 새도우마스크간의 인접 영역 상에 배치되어, 상기 소형 새도우마스크를 수평으로 접착하는 접착부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 새도우마스크.A shadow mask, characterized in that it comprises an adhesive portion disposed on adjacent areas between the small shadow masks to form a large shadow mask, the adhesive portion for horizontally bonding the small shadow mask. 제1항에 있어서, 상기 접착부는 상기 소형 새도우마스크와 동일한 재질이나 상기 소형 새도우마스크보다 열팽창계수가 작은 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 새도우마스크.The shadow mask of claim 1, wherein the adhesive part is made of the same material as the small shadow mask or a material having a coefficient of thermal expansion smaller than that of the small shadow mask. 제1항에 있어서, 상기 소형 새도우마스크와 접착부는 금속용 접착제, 레이저 용접, 스폿 용접 중 어느 하나에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 새도우마스크.The shadow mask of claim 1, wherein the small shadow mask and the adhesive part are bonded by any one of metal adhesive, laser welding, and spot welding. 유기 발광 소자용 기판의 일면 상에 복수개의 소형 새도우마스크를 서로 인접하여 배치하며 상기 기판과 상기 소형 새도우마스크를 정렬하는 단계;Arranging a plurality of small shadow masks adjacent to each other on one surface of an organic light emitting device substrate and aligning the substrate and the small shadow mask; 상기 기판과 상기 소형 새도우마스크의 정렬 상태를 유지하는 단계; 및Maintaining alignment between the substrate and the small shadow mask; And 상기 소형 새도우마스크간의 인접 영역을 접착부에 접착하여 대형 새도우마스크를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 새도우마스크의 제조 방법.Forming a large shadow mask by adhering adjacent regions between the small shadow masks to an adhesive part. 제4항에 있어서, 상기 대형 새도우마스크를 새도우마스크용 지지장치에 지지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 새도우마스크의 제조 방법.The method of claim 4, further comprising the step of supporting the large shadow mask to the support device for the shadow mask. 제4항에 있어서, 상기 기판과 상기 소형 새도우마스크의 정렬 상태를 유지하기 위해 상기 기판의 타면에 자석을 배치하는 것을 특징으로 하는 새도우마스크의 제조 방법.The method of claim 4, wherein a magnet is disposed on the other surface of the substrate to maintain alignment between the substrate and the small shadow mask. 제4항에 있어서, 금속용 접착제, 레이저 용접, 스폿 용접을 이용하여 상기 소형 새도우마스크간의 인접 영역을 상기 접착부에 접착하는 것을 특징으로 하는 새도우마스크의 제조 방법.The method of manufacturing a shadow mask according to claim 4, wherein an adjacent region between the small shadow masks is bonded to the bonding portion by using a metal adhesive, laser welding, and spot welding. 제4항에 있어서, 상기 접착부를 상기 새도우마스크와 동일한 재질이나 상기 새도우마스크보다 열팽창계수가 작은 재질로 구성하는 것을 특징으로 하는 새도우마스크의 제조 방법.The method of claim 4, wherein the adhesive part is made of the same material as the shadow mask or a material having a coefficient of thermal expansion smaller than that of the shadow mask.
KR1020050082760A 2005-09-06 2005-09-06 Shadow mask and method for manufacturing the same KR20070027300A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050082760A KR20070027300A (en) 2005-09-06 2005-09-06 Shadow mask and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050082760A KR20070027300A (en) 2005-09-06 2005-09-06 Shadow mask and method for manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070027300A true KR20070027300A (en) 2007-03-09

Family

ID=38100595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050082760A KR20070027300A (en) 2005-09-06 2005-09-06 Shadow mask and method for manufacturing the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070027300A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8869738B2 (en) 2010-12-14 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Mask frame assembly for thin film deposition and the manufacturing method thereof
US9259805B2 (en) 2009-12-14 2016-02-16 Samsung Display Co., Ltd. Mask for evaporation, and method and apparatus for manufacturing the same
US9673424B2 (en) 2014-09-17 2017-06-06 Samsung Display Co., Ltd. Mask frame assembly, method of manufacturing the same, and method of manufacturing organic light-emitting display device
WO2021157755A1 (en) * 2020-02-05 2021-08-12 주식회사 볼트크리에이션 Deposition mask module and manufacturing method therefor

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9259805B2 (en) 2009-12-14 2016-02-16 Samsung Display Co., Ltd. Mask for evaporation, and method and apparatus for manufacturing the same
US8869738B2 (en) 2010-12-14 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Mask frame assembly for thin film deposition and the manufacturing method thereof
US9673424B2 (en) 2014-09-17 2017-06-06 Samsung Display Co., Ltd. Mask frame assembly, method of manufacturing the same, and method of manufacturing organic light-emitting display device
WO2021157755A1 (en) * 2020-02-05 2021-08-12 주식회사 볼트크리에이션 Deposition mask module and manufacturing method therefor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101070539B1 (en) Deposition mask and manufacturing method of organic electroluminescent device using the same
KR100698033B1 (en) Organic Electroluminescence Device and Fabrication Method for the same
KR100460210B1 (en) Dual Panel Type Organic Electroluminescent Device and Method for Fabricating the same
JP5057007B2 (en) Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof
US20100206222A1 (en) Mask adhesion unit and deposition apparatus using the same
KR100462513B1 (en) Electroluminescence display device, manufacturing method thereof, deposition mask, and manufacturing method thereof
CN1625311A (en) Mask, method for manufacturing thereof, method for manufacturing organic electroluminescent device, and organic electroluminescent device
US20080112186A1 (en) Display device with reflective surface for reflecting light to edges of display area
JP4214660B2 (en) Direct-view display device
US20110175133A1 (en) Organic light emitting device and method of fabricating the same
CN110335953B (en) Organic electroluminescent device and display panel
KR20070027300A (en) Shadow mask and method for manufacturing the same
TWI326379B (en) A double-sided liquid crystal display
JP2006216289A (en) Manufacturing method of mask and organic electroluminescent device
JP2005281746A (en) Vapor deposition system, vapor deposition method, electro-optical device and electronic device
JP2002305080A (en) Integrated mask, and manufacturing method of organic el element using integrated mask, and its manufacturing equipment
KR101319320B1 (en) shadow mask
KR20050094150A (en) Masking apparatus and method and apparatus for fabricating organic electro luminescence device using the same
KR100751355B1 (en) Deposition apparatus
CN216084892U (en) OLED display panel
KR20100030247A (en) Apparatus and method for fabricating display device
KR20060036792A (en) Organic electro-luminescence display device and fabricating method thereof
KR20120017976A (en) Mask unit for fabricating of organic light emitting display device and method of fabricating the same
KR101630328B1 (en) Align method for fabricating of organic electoluminescence divice
KR20070067502A (en) Organic electro-luminescence display device and fabricating method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application