KR20070025581A - 웨이퍼 파손 방지장치 - Google Patents

웨이퍼 파손 방지장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20070025581A
KR20070025581A KR1020050081891A KR20050081891A KR20070025581A KR 20070025581 A KR20070025581 A KR 20070025581A KR 1020050081891 A KR1020050081891 A KR 1020050081891A KR 20050081891 A KR20050081891 A KR 20050081891A KR 20070025581 A KR20070025581 A KR 20070025581A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slit
wafer
slit valve
chamber
process chamber
Prior art date
Application number
KR1020050081891A
Other languages
English (en)
Inventor
곽병화
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050081891A priority Critical patent/KR20070025581A/ko
Publication of KR20070025581A publication Critical patent/KR20070025581A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼 파손 방지장치에 관한 것이다. 본 발명은 슬릿을 개폐하는 슬릿밸브; 소정 시간이 경과한 후, 웨이퍼가 감지되면 신호를 발생하는 감지센서; 상기 감지센서에서 발생한 신호를 받아 상기 슬릿밸브의 클로징을 차단하는 제어부;를 포함하는 웨이퍼 파손 방지장치를 제공한다.
본 발명의 웨이퍼 파손 방지장치에 의하면, 웨이퍼의 일부라도 슬릿밸브의 상부에 정지되어 있거나 슬릿밸브 전면에 접촉하면 슬릿밸브의 클로징을 차단함으로써, 슬릿밸브의 클로징으로 인한 웨이퍼의 파손 및 손상을 방지할 수 있다.
웨이퍼 이탈, 감지센서, 슬릿, 슬릿밸브

Description

웨이퍼 파손 방지장치{WAFER DAMAGE PREVENTION DEVICE}
도 1은 종래의 반도체 공정챔버의 슬릿 및 슬릿밸브의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿밸브가 설치된 반도체 제조장치의 구성도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정챔버의 슬릿 및 감지센서가 구비된 슬릿밸브의 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
20, 22; 대기챔버 24; 버퍼챔버
26; 로봇암 28, 30; 공정챔버
40; 슬릿 42; 슬릿밸브
46; 감지센서
본 발명은 웨이퍼 파손 방지장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 이송 시 웨이퍼가 이탈 및 슬립(slip)되어 슬릿밸브의 표면에 접촉하거나 슬릿밸브의 상부에 소정 시간 이상 정지하면 슬릿밸브의 차단을 제어함으로써 웨이퍼의 파 손 및 손상을 방지할 수 있는 웨이퍼 파손 방지장치에 관한 것이다.
통상, 반도체소자는 웨이퍼 상에 사진공정, 확산공정, 이온주입공정, 식각공정 및 박막형성공정 등의 일련의 반도체 제조공정이 수행됨으로써 구현된다.
이와 같은 반도체 제조공정은 웨이퍼의 이동 과정에 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하기 위하여 복수의 공정챔버(Process chamber)를 구비한 멀티챔버(Multi-chamber) 내부에서 공정이 진행되며, 상기 공정챔버는 버퍼챔버(Buffer chamber)를 중심으로 그 주변부에 설치된다.
도 1은 종래의 반도체 공정챔버의 슬릿 및 슬릿밸브의 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 버퍼챔버와 공정챔버 사이에는 공정챔버(미도시)와 연결되어 웨이퍼가 이동하는 슬릿(10)이 구비되고, 상기 슬릿(10)은 에어실린더(미도시)의 구동에 의해서 소정각도로 상하이동하는 슬릿밸브(12)에 의해서 개폐되도록 되어 있다.
이때, 상기 슬릿밸브(12)의 전면에는 O-링(14)이 구비되어 슬릿(10)과 슬릿밸브(12) 사이의 기밀을 유지할 수 있도록 되어 있다.
이와 같은 종래의 슬릿밸브는, 국내 특허등록번호 제 210693 호에 주축선 및 보조축선을 가지며 주축선에 평행하고 보조축선에 수직인 이동면을 따라서 물체를 통과시킬 수 있는 틈부를 형성하는 벽수단과, 상기 이동면에 대해 비스듬한 밀봉면을 형성하는 제 1 접촉면을 갖추고 틈부를 둘러싸는 시트수단과, 상기 밀봉면과 평행하게 상기 제 1 접촉면과 접촉 경합할 수 있는 제 2 접촉면을 갖춘 도어수단과, 그리고 상기 도어수단을 밀봉면에 수직인 액츄레이터 축선을 따라서 상기 시트수단 으로부터 진퇴 이동시키기 위한 선형 액츄레이터수단을 포함하는 슬릿밸브장치 가 개시되어 있다.
그리고, 1999년 국내 특허 출원번호 제 0006937 호에는 공정이 수행되는 공정챔버, 상기 공정챔버에 연결되어 웨이퍼를 이전하는 핸들러가 장착되는 핸들링 챔버, 상기 공정챔버 및 상기 핸들링챔버 간의 격벽에 형성된 슬릿, 및 상기 슬릿의 내측 모서리에 설치되어 상기 핸들러에 의해서 이전되는 상기 웨이퍼가 상기 모서리에 접촉될 때 완충 작용을하는 완충수단을 포함하는 반도체장치 제조용 챔버장비가 개시되어 있다.
그러나, 종래의 반도체 공정챔버의 슬릿밸브는, 로봇암에 의해 웨이퍼가 이송되는 과정에서 웨이퍼가 슬릿밸브 상부에 정지되어 있거나 웨이퍼가 슬립(slip) 또는 이탈되어 슬릿밸브 표면에 접촉된 상태에서도 클로징됨으로써, 웨이퍼의 파손 또는 손상을 발생시키는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 웨이퍼의 일부라도 소정 시간 이상 슬릿밸브의 상부에 정지되어 있거나 슬릿밸브 표면에 접촉하면 슬릿밸브의 클로징을 차단함으로써, 슬릿밸브의 차단으로 인한 웨이퍼의 파손 및 손상을 방지할 수 있는 웨이퍼 파손 방지장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 공정챔버에 형성된 슬릿을 개 폐하는 슬릿밸브; 소정 시간이 경과한 후 웨이퍼가 감지되면 신호를 발생하는 감지센서; 상기 감지센서에서 발생한 신호를 받아 상기 슬릿밸브의 클로징을 차단하는 제어부;를 포함하는 웨이퍼 파손 방지장치를 제공한다.
여기서, 바람직하게는 상기 감지센서는 공정챔버 내부에 구비되거나 상기 슬릿과 인접하여 공정챔버의 일측벽에 구비되는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 감지센서는 상기 슬릿과 접촉하는 슬릿밸브의 표면에 구비될 수도 있다.
이와 같은 상기 감지센서는 발광소자와 수광소자로 구성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도 2 및 도 3을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬릿밸브가 설치된 반도체 제조장치의 구성도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 공정챔버의 슬릿 및 감지센서가 구비된 슬릿밸브의 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 슬릿밸브가 설치된 반도체 제조장치에는 일련의 반도체 제조공정이 수행된 복수의 웨이퍼를 수납한 카세트(Cassette)가 대기하는 제 1 대기챔버(20) 및 제 2 대기챔버(22)가 구비된다. 그리고, 상기 제 1 대기챔버(20) 및 제 2 대기챔버(22)와 버퍼챔버(24)가 서로 인접하여 설치된다.
상기 버퍼챔버(24) 내부에는 웨이퍼 이송용 로봇암(26)이 설치되고, 상기 버퍼챔버(24) 내부에는 웨이퍼를 회전시켜 일방향으로 정렬시키기 위한 얼라인 테이 블(Align table : 미도시) 및 웨이퍼의 온도를 하강시키기 위한 쿨링테이블(Cooling table : 미도시)이 설치되어 있다.
이러한 버퍼챔버(24)와 인접하여 플라즈마를 이용한 건식식각 등의 반도체 제조공정이 수행되는 제 1 공정챔버(28) 및 제 2 공정챔버(30)가 설치되어 있다.
이때, 상기 각 공정챔버(28, 30)와 버퍼챔버(24) 사이에는, 도 3에 도시된 바와 같이 웨이퍼가 출입하는 슬릿(40) 및 에어실린더 등의 구동에 의해서 소정 각도로 회전하면서 상기 슬릿(40)을 개폐하는 슬릿밸브(42)가 구비되어 있다.
상기 슬릿밸브(42)가 완전히 개방된 상태에서, 상기 슬릿밸브(42)는 슬릿(40)과 직각을 이루며 슬릿(40)의 전면 하부에 위치하며, 슬릿밸브(42)는 에어실린더 등의 구동에 의해 슬릿(40)을 향하여 상방으로 이동하면서 슬릿(40)을 차폐하게 된다.
상기 슬릿밸브(42) 전면에는 O-링(44)이 구비되어 있어 슬릿(40)과 슬릿밸브(42)의 접촉시 기밀을 유지할 수 있다.
한편, 슬릿밸브(42)의 전면에는 웨이퍼를 감지하는 감지센서(46)가 구비되어 있다. 이러한 감지센서(46)는 소정 시간이 경과한 후 웨이퍼가 감지되면 신호를 발생한다.
여기서 소정 시간이란, 로봇암이 제 1 공정챔버(28) 또는 제 2 공정챔버(30)에서 버퍼챔버(24)로 웨이퍼를 이송할 때에는, 공정챔버(28,30)에서 공정을 마친 후 웨이퍼가 슬릿(40) 및 슬릿밸브(42)를 완전히 이탈하는데 소요되는 시간을 말하며, 버퍼챔버(24)에서 공정챔버(28,30)로 웨이퍼 이송 시에는 슬릿밸브(42)의 영역 을 벗어나 공정챔버(28,30) 내부에 안치되는데 소요되는 시간을 말한다.
이와 같은 소정 시간은, 미리 제어부에 설정 및 저장되어 있다.
따라서, 공정챔버(28,30)에서 버퍼챔버(24)로 웨이퍼 이송 시 기설정된 소정 시간을 경과한 후에도 웨이퍼가 슬릿밸브(42) 상부에 위치해 있거나 슬릿밸브(42)에 접촉한 상태이면 감지센서(46)가 이를 감지하여 신호를 발생시키게 된다.
이와 같이 감지센서(46)가 신호를 발생하면, 제어부(미도시)가 신호를 받아 슬릿밸브(42)의 클로징을 차단함으로써, 웨이퍼가 슬립(slip)되어 슬릿밸브(42) 상면에 추락하거나 슬릿밸브(42) 상면에 정지한 경우 슬릿밸브(42)의 차단으로 인한웨이퍼의 손상을 방지할 수 있다.
이러한, 감지센서(46)는 발광자와 수광소자로 구성된 것을 사용하지만, 소정 시간이 경과한 후 웨이퍼를 인식할 수 있는 한 특정한 센서로 한정되는 것은 아니며, 공지된 여러 종류의 센서를 사용할 수 있다.
상기 감지센서(46)는 반드시 슬릿밸브(42)의 전면에 구비되어야 하는 것은 아니며, 공정챔버(28,30)의 내부에 설치되어도 무방하다. 공정챔버(28,30)의 내부에 감지센서(46)가 설치된 경우에는 제어부에 설정되는 상기 소정 시간은, 공정챔버(28,30)에서 버퍼챔버(24)로 웨이퍼 이송 시, 웨이퍼가 슬릿(40) 및 슬릿밸브(42)의 영역을 벗어나 버퍼챔버(24)로 이송되기까지 소요되는 시간이 될 것이다.
한편, 각 대기챔버(20, 22)와 버퍼챔버(24) 사이에도 슬릿밸브에 의해서 개폐되는 슬릿이 구비되어 있다. 따라서, 제 1 대기챔버(20) 및 제 2 대기챔버(22)에 위치한 카세트에 저장된 웨이퍼는 로봇암(26)에 의해 슬릿을 통과하여 버퍼챔버 (24)의 얼라인테이블에서 일방향으로 정렬된 후, 제 1 공정챔버(28) 또는 제 2 공정챔버(30) 내부로 투입되어 플라즈마를 이용한 건식식각 등의 반도체 제조공정이 수행된다.
이때, 상기 웨이퍼는 로봇암(26)에 의해서 개방된 슬릿(40)을 통해 제 1 공정챔버(28) 또는 제 2 공정챔버(30) 내부로 투입되며, 상기 슬릿(40)은 에어실린 더의 구동에 의해서 소정각도로 회전하는 슬릿밸브(42)에 의해서 폐쇄된다.
이후, 상기 제 1 공정챔버(28) 및 제 2 공정챔버(30) 내부에서 플라즈마를 이용한 건식식각공정 등이 진행된 웨이퍼는 로봇암(26)에 의해서 슬릿밸브(42)에 의해서 개방된 슬릿(40)을 통해서 버퍼챔버(24)의 쿨링테이블을 경유하여 다시 제 1 대기챔버(20) 또는 제 2 대기챔버(22)로 이동하여 카세트에 적재된다.
상기 과정에서, 웨이퍼가 로봇암(26)에 의해 슬릿을 통해 대기챔버(20,22)에서 버퍼챔버(24)로 이송 시에도, 공정챔버(28,30)에서 버퍼챔버(24)로 이송할 때 감지센서(46)가 감지하여 슬릿밸브(42)의 클로징을 차단하는 원리가 그대로 적용된다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 웨이퍼 파손 방지장치에 의하면, 웨이퍼의 일부라도 슬릿밸브의 상부에 정지되어 있거나 슬릿밸브 전면에 접촉하면 슬릿밸브의 클로징을 차단함으로써, 슬릿밸브의 클로징으로 인한 웨이퍼의 파손 및 손상을 방지할 수 있게 된다.
이상에서는 도면과 명세서에 최적 실시예를 개시하였다. 여기서는 설명을 위해 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이며, 의미를 한정하거나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 한다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼의 일부라도 슬릿밸브의 상부에 정지되어 있거나 슬릿밸브 전면에 접촉하면 슬릿밸브의 클로징을 차단함으로써, 슬릿밸브의 클로징으로 인한 웨이퍼의 파손 및 손상을 방지할 수 있다.

Claims (5)

  1. 공정챔버에 형성된 슬릿을 개폐하는 슬릿밸브;
    소정 시간이 경과하면 웨이퍼를 감지하여 신호를 발생하는 감지센서;
    상기 감지센서에서 발생한 신호를 받아 상기 슬릿밸브의 클로징을 차단하는 제어부;
    를 포함하는 웨이퍼 파손 방지장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 감지센서는 상기 공정챔버 내부에 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 감지센서는 상기 슬릿과 인접하여 상기 공정챔버의 일측벽에 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 감지센서는 상기 슬릿과 접촉하는 슬릿밸브의 표면에 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감지센서는 발광소자와 수광소자로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 파손 방지장치.
KR1020050081891A 2005-09-02 2005-09-02 웨이퍼 파손 방지장치 KR20070025581A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050081891A KR20070025581A (ko) 2005-09-02 2005-09-02 웨이퍼 파손 방지장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050081891A KR20070025581A (ko) 2005-09-02 2005-09-02 웨이퍼 파손 방지장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070025581A true KR20070025581A (ko) 2007-03-08

Family

ID=38099836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050081891A KR20070025581A (ko) 2005-09-02 2005-09-02 웨이퍼 파손 방지장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070025581A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200470864Y1 (ko) * 2011-12-27 2014-01-22 이호영 반도체 챔버용 도어

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200470864Y1 (ko) * 2011-12-27 2014-01-22 이호영 반도체 챔버용 도어

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI673585B (zh) 用於處理基板的設備及系統
US20230386879A1 (en) Process apparatus with on-the-fly substrate centering
JP4027837B2 (ja) パージ装置およびパージ方法
US11735448B2 (en) Container, container partition plate, substrate processing system, and substrate transfer method
KR20150084821A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
US20140271049A1 (en) Vacuum processing apparatus and operating method thereof
US20010055522A1 (en) Substrate processing apparatus
US20090142166A1 (en) Container lid opening/closing system and substrate processing method using the system
KR20070025581A (ko) 웨이퍼 파손 방지장치
JP2005114083A (ja) 真空チャンバの除振システム
KR102219879B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법
KR20070059528A (ko) 기판감지센서를 가지는 기판이송수단
KR20070070435A (ko) 기판 이송 장치
KR101620545B1 (ko) 기판 정렬 장치 및 게이트 밸브 그리고 그것을 갖는 클러스터 설비
JP3964361B2 (ja) パージ装置およびパージ方法
JP3065843B2 (ja) 被処理体の検出装置
KR101184596B1 (ko) 기판 이송 장치 및 그 동작 방법
KR20060116912A (ko) 웨이퍼 이송 장치
KR20060085716A (ko) 반도체 설비의 이중 실링을 위한 슬롯 밸브 장치
KR20030056749A (ko) 반도체 공정챔버의 슬릿밸브
KR20140085707A (ko) 기판 이송 장치 및 방법
KR20070018358A (ko) 물체감지기능을 갖는 게이트 밸브를 구비한 반도체제조장치
KR200300370Y1 (ko) 반도체웨이퍼 운반용 트위져
KR20060034529A (ko) 기판 이송 장치
KR20060078957A (ko) 웨이퍼 물림감지기능이 구비된 웨이퍼 이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination