KR20070019585A - Ｐｌｃｃ 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20070019585A
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sealant
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분 산 웡
비 쿤 앙
치엔 차이 라이
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아바고 테크놀로지스 이씨비유 아이피 (싱가포르) 피티이 리미티드
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Abstract

PLCC 패키지는 일체형 단일 편 구조체로서 형성된 돔 부분을 갖는 밀봉제를 포함한다. 밀봉제는 사출 성형 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 사출 성형 공정은 PLCC 패키지의 구조용 본체를 형성하는데 사용될 수 있다.

Description

ＰＬＣＣ 패키지 및 그 제조 방법{PLCC PACKAGE WITH INTEGRATED LENS AND METHOD FOR MAKING THE PACKAGE}
도 1a 내지 도 1d는 종래 기술에 따른 종래의 돔 형상 상부를 갖는 PLCC 패키지를 제조하는 과정을 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 돔 형상 상부를 갖는 PLCC 패키지의 도면,
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 실시예에 따른 도 2의 PLCC 패키지를 제조하는 과정을 도시한 도면,
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 변형 실시예에 따른 도 2의 PLCC 패키지를 제조하는 과정을 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 돔 형상 상부를 갖는 PLCC 패키지를 제조하는 방법의 공정 흐름도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
100 : PLCC 패키지 102 : 발광 다이오드 다이
104, 106 : 리드프레임 108 : 접착 와이어
110 : 구조용 본체 112 : 밀봉제
114 : 리플렉터 컵 116 : 돔 형상 부분
발광 다이오드(LED)는 백열등, 할로겐 램프 및 형광등과 같은 종래의 광원보다 많은 이점을 갖는다. 이러한 이점으로는, 보다 긴 작동 수명, 보다 낮은 전력 소비 및 보다 작은 사이즈를 들 수 있다. 따라서, 통상의 광 용도에서 종래의 광원은 점차 LED로 교체되고 있다. 일례로서, LED는 현재 손전등, 교통 신호등, 자동차 실내외등 및 디스플레이 장치에서 사용되고 있다.
다양한 LED용 패키지 중에서, 중요한 LED 패키지는 표면 장착 LED용 PLCC(plastic leaded chip carrier) 패키지이다. 몇몇의 PLCC 패키지는 편평한 상부를 가지지만, 다른 PLCC 패키지는 돔 형상 상부를 갖는다. 돔 형상 상부를 갖는 PLCC 패키지는 현재 편평한 상부를 갖는 PLCC 패키지의 상부 상에 렌즈를 부착함으로써 제조된다. 종래의 돔 형상 상부를 갖는 PLCC 패키지를 제조하는 이러한 과정은 도 1a 내지 도 1d를 참조하여 기술된다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 이 과정은 편평한 상부를 갖는 PLCC 패키지(10)를 제공함으로써 개시된다. 다음에, 도 1b에 도시된 바와 같이, 편평한 상부를 갖는 PLCC 패키지(10)의 상부에 접착제 재료(12)가 도포된다. 그 다음에, 도 1d에 도시된 바와 같은 완성된 돔 형상 상부를 갖는 PLCC 패키지(16)를 제조하기 위해, 도 1c에 도시된 바와 같이, 접착제 재료(12)를 사용하여 편평한 상부를 갖는 PLCC 패키지의 상부(10)에 렌즈(14)가 부착된다.
돔 형상 상부를 갖는 PLCC 패키지를 제조하기 위한 현재의 방법과 관련된 문 제점은, 패키지의 광 효율을 감소시키는 부착된 렌즈의 경사짐 또는 부정확한 중심 설정이다. 다른 문제점은, 역시 패키지의 광 효율을 감소시키는 지나친 양의 접착제 재료가 렌즈를 부착하는데 도포될 수 있는가 하는 점이다. 하나 이상의 이러한 품질 문제점을 갖는 완성된 패키지는 불합격될 수 있어서, 제조시 패키지의 생산량을 저하시킨다. 또한, 문제가 있는 패키지를 가려내기 위해 모든 완성된 패키지의 시각적 검사가 요구된다.
다른 문제점은, 부착된 렌즈가 이후에 패키지로부터 분리될 수 있다는 것이다. 부착된 렌즈의 이러한 분리는 패키지의 성능을 저하시킨다.
이러한 문제점을 고려하여, 돔 형상 상부를 갖는 PLCC 패키지와, 적어도 이러한 관심사를 처리하는 패키지를 제조하기 위한 방법이 필요하다.
PLCC 패키지와 패키지를 제조하기 위한 방법은 일체형 단일 편 구조체로서 형성되는 돔 형상 부분을 갖는 밀봉제(encapsulant)를 이용한다. 밀봉제는 사출 성형 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 사출 성형 공정이 PLCC 패키지의 구조용 본체를 형성하는데 사용될 수 있다. 돔 형상의 밀봉제는 PLCC 패키지 상에 렌즈를 부착할 필요성을 제거함으로써, 부착된 렌즈와 연관된 품질의 문제점을 해결한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 PLCC 패키지는 구조용 본체, 광원, 제 1 및 제 2 리드프레임, 및 밀봉제를 포함한다. 제 1 및 제 2 리드프레임은 구조용 본체에 부착된다. 광원은 제 1 리드프레임 상에 장착된다. 제 2 리드프레임은 광원에 전기적으로 접속된다. 밀봉제는 광원과 제 1 및 제 2 리드프레임에 부착된다. 밀봉제는 렌즈로서 기능하는 돔 형상 부분을 갖는다. 밀봉제는 일체형 단일 편 구조를 갖는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 PLCC 패키지를 제조하는 방법은 제 1 및 제 2 리드프레임을 제공하는 단계와, 예컨대 발광 다이오드 다이(die)인 광원을 제 1 리드프레임 상에 장착하는 단계와, 광원을 제 2 리드프레임에 전기적으로 접속하는 단계와, 광원과 제 1 및 제 2 리드프레임 위에 밀봉제를 형성하는 단계로서, 상기 밀봉제는 렌즈로서 기능하는 돔 형상 부분을 구비하며, 일체형 단일 편 구조인, 밀봉제를 형성하는 단계와, 제 1 및 제 2 리드프레임 상에 구조용 본체를 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 관점 및 이점은 본 발명의 원리가 예시의 방법으로 도시된 첨부된 도면과 함께, 하기의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 돔 형상 상부를 갖는 PLCC 패키지(100)가 도시된다. 도 2는 PLCC 패키지(100)의 단면도이다. 이러한 실시예에서, PLCC 패키지(100)의 크기는 PLCC-4 기준에 따른다. 다른 실시예에서, PLCC 패키지(100)의 크기는 다른 PLCC 기준에 따를 수 있다. PLCC 패키지(100)는 부착된 렌즈를 구비한 종래의 돔 형상 상부를 갖는 PLCC 패키지와 호환 가능하다. 그러 나, PLCC 패키지(100)는 종래의 돔 형상 상부를 갖는 PLCC 패키지의 경우에 존재하는 부착된 렌즈와 연관된 품질의 문제점을 갖지 않는다. 일례로서, PLCC 패키지(100)는 방향 지시등, 측면 리피터(side repeater), 후방 컴비네이션 램프 및 중앙 정지등과 같은 자동차 실외등에서, 그리고 계기판 및 중앙 콘솔용 백라이트와 같은 자동차 실내등에서 사용될 수 있다. 또한 PLCC 패키지(100)는 교통 신호와 같은 다양한 전자 디스플레이를 조명하는데 사용될 수 있다.
PLCC 패키지(100)는 발광 다이오드(LED) 다이(102), 리드프레임(104, 106), 접착 와이어(108), 구조용 본체(110) 및 돔 형상의 밀봉제(112)를 포함한다. LED 다이(102)는 적용되는 구동 전류에 대응하여 광을 발생시키는 반도체 칩이다. 따라서, LED 다이(102)는 PLCC 패키지(100)의 광원이다. 일례로서, LED 다이(102)는 투명 기판 알루미늄 인듐 갈륨 인화물(TS AlInGaP) LED 다이일 수 있다. PLCC 패키지(100)가 단일 LED 다이만을 갖는 것으로 도 2에 도시되었지만, PLCC 패키지는 복수의 LED 다이를 포함할 수 있다. LED 다이(102)는 접착제 재료를 사용하여 리드프레임(104) 상에 부착 또는 장착되고, 이러한 접착제 제료는 전기적으로 전도성이다. 따라서, LED 다이(102)는 리드프레임(104)에 전기적으로 접속된다. 또한, LED 다이(102)는 접착 와이어(108)를 통해 다른 리드프레임(106)에 전기적으로 접속된다. 리드프레임(104, 106)은 전기적 및 열적으로 전도성인 재료로 제조된다. 리드프레임(104, 106)은 LED 다이가 적용되는 전류에 의해 작동될 수 있도록 LED 다이(102)를 통하는 전기적 통로를 제공한다. 또한, 리드프레임(104)은 LED 다이에 의해 발생된 열을 소산시키기 위해, 장착된 LED 다이(102)로부터의 열적 통로를 제공한다.
PLCC 패키지(100) 구조용 본체(110)는 리드프레임(104, 106)과 함께 유지된다. 따라서, 구조용 본체(110)는 LED 패키지(100)를 위해 구조적 일체성을 제공한다. 구조용 본체(110)는 중합체계 재료와 같은 전기적으로 절연된 재료로 제조될 수 있다. 구조용 본체(110)는 리드프레임(104, 106) 위에 리플렉터 컵(reflector cup)으로서 작용하는 오목부(114)를 포함하도록 형성된다. 리드프레임(104) 상의 LED 다이(102)는 LED 다이로부터 발광된 광이 유용한 출력광으로서 위로 반사될 수 있도록 리플렉터 컵(114) 내에 위치된다. 구조용 본체(110)는 단일 사출 성형 공정에 의해 형성될 수 있다. 이러한 실시예에서, 구조용 본체(110)의 크기는 PLCC-4 기준에 따른다. 그러나, 다른 실시예에서, 구조용 본체(110)의 크기는 다른 PLCC-4 기준에 따를 수 있다.
PLCC 패키지(100)의 돔 형상의 밀봉제(112)는 LED 다이(102), 접착 와이어(108) 및 리드프레임(104, 106) 위에 위치된다. 돔 형상의 밀봉제(112)는 리플렉터 컵(114)을 채우고, LED 다이(102), 접착 와이어(108) 및 리플렉터 컵 내의 리드프레임(104, 106)의 노출된 부분에 부착된다. 밀봉제(112)의 돔 형상 부분(116)은 리플렉터 컵(114)으로부터 돌출된다. 밀봉제(112)의 돔 형상 부분(116)은 LED 다이(102)로부터 발광된 광의 초점을 맞추는 렌즈로서 기능한다. 돔 형상의 밀봉제(112)는 일체형 단일 편 구조이다. 즉, 돔 형상의 밀봉제(112)는 단일 완전 구조로서 형성되고, 함께 부착된 복수의 구조체로부터 형성되지 않는다. 돔 형상의 밀봉제(112)는 임의의 광학적으로 투명한 재료로 제조될 수 있다. 일례로서, 돔 형상의 밀봉제(112)는 에폭시, 실리콘, 실리콘 및 에폭시의 혼성물, 비결정질 폴리아미드 수지 또는 탄화 플루오르, 유리 및/또는 플라스틱 재료로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 돔 형상의 밀봉제(112)는 단일 사출 성형 공정에 의해 형성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 도 2의 PLCC 패키지(100)를 제조하기 위한 제조 과정은 도 2 뿐만 아니라 도 3a 내지 도 3f를 참조하여 기술된다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 제조 과정은 적절한 접착제 재료를 사용하여 리드프레임(104) 상에 LED 다이(102)를 장착함으로써 개시된다. 다음에, 도 3b에 도시된 바와 같이, LED 다이(102)는 접착 와이어(108)를 사용하여 리드프레임(106)에 와이어 접착된다. 따라서, LED 다이(102)는 전기적으로 리드프레임(106)에 접속된다. 그 다음에, 도 3c에 도시된 바와 같이, 구조용 본체(110)는 리드프레임의 부분이 구조용 본체 내에 위치되도록 LED 다이(102)와 접착 와이어(108) 주변의 리드프레임(104, 106) 상에 형성된다. 구조용 본체(110)의 형성은 리플렉터 컵(114)을 생성하는 단계와, LED 다이(102)가 리플렉터 컵 내에 위치 결정되도록 리플렉터 컵을 위치 결정하는 단계를 포함한다. 이러한 실시예에서, 구조용 본체(110)는 사출 성형 공정을 사용하여 형성된다. 그러나, 다른 실시예에서, 구조용 본체(110)는 다른 제조 절차를 사용하여 형성될 수 있다.
구조용 본체(110)가 형성된 후에, 돔 형상의 밀봉제(112)는 도 3d에 도시된 바와 같이, LED 다이(102), 접착 와이어(108) 및 구조용 본체의 리플렉터 컵(114) 내의 리드프레임(104, 106)의 노출된 부분 위에 형성된다. 돔 형상의 밀봉제(112)는 단일 과정 단계로 형성된다. 밀봉제(112)의 돔 형상 부분(렌즈)이 밀봉제의 일 체형 부분이기 때문에, 종래의 돔 형상 상부를 갖는 PLCC 패키지에 대한 경우에 존재하는 최종 패키지에 대한 렌즈 부착의 문제점이 없다. 이러한 실시예에서, 돔 형상의 밀봉제(112)는 사출 성형 공정을 사용하여 형성된다. 그러나, 다른 실시예에서, 돔 형상의 밀봉제(112)는 다른 제조 절차를 사용하여 형성될 수 있다.
돔 형상의 밀봉제(112)가 형성된 후에, 리드프레임(104, 106)은 도 3e에 도시된 바와 같이 절단된다. 다음에, 도 3f에 도시된 바와 같이, 리드프레임(104, 106)은 리드프레임이 소정의 형상으로 구성되도록 굽혀진다. 리드프레임(104, 106)이 소정의 형상으로 굽혀지면, 도 2에 도시된 바와 같이 완성된 PLCC 패키지(100)가 제조된다.
본 발명의 변형 실시예에 따른 도 2의 PLCC 패키지(100)를 제조하는 제조 과정은 도 2 뿐만 아니라 도 4a 내지 도 4f를 참조하여 기술된다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 변형 실시예에 따른 제조 과정은 적절한 접착제 재료를 사용하여 적절한 접착제 재료를 사용하여 리드프레임(104) 상에 LED 다이(102)를 장착함으로써 개시된다. 다음에, 도 4b에 도시된 바와 같이, LED 다이(102)는 접착 와이어(108)를 사용하여 리드프레임(106)에 와이어 접착된다. 그 다음에, 도 4c에 도시된 바와 같이, 돔 형상의 밀봉제(112)는 LED 다이(102), 접착 와이어(108) 및 리드프레임(104, 106) 위에 형성된다. 이러한 실시예에서, 돔 형상의 밀봉제(112)는 사출 성형 공정을 이용하여 형성된다. 그러나, 다른 실시예에서, 돔 형상의 밀봉제(112)는 다른 제조 절차를 사용하여 형성될 수 있다. 다음에, 도 4d에 도시된 바와 같이, 구조용 본체(110)는 리드프레임의 부분이 구조용 본체 내에 위치되고 돔 형상의 밀봉제(112)가 구조용 본체에 부착되도록 LED 다이(102)와 접착 와이어(108) 주변의 리드프레임(104, 106) 상에 형성된다. 또한, 구조용 본체(110)는 돔 형상의 밀봉제(112)의 돔 형상이 아닌 부분 상에 형성되고, 리플렉터 컵(114)을 생성한다. 이러한 실시예에서, 구조용 본체(110)는 사출 성형 공정을 사용하여 형성된다. 그러나, 다른 실시예에서, 구조용 본체(110)는 다른 제조 절차를 이용하여 형성될 수 있다. 다음에, 도 4e에 도시된 바와 같이, 리드프레임(104, 106)은 절단된다. 그 다음에, 도 2에 도시된 바와 같은 완성된 PLCC 패키지(100)를 제조하기 위해, 도 4f에 도시된 바와 같이, 리드프레임(104, 106)은 소정의 형성으로 리드프레임을 구성하도록 굽혀진다.
본 발명의 일 실시예에 따른 PLCC 패키지를 제조하기 위한 방법은 도 5의 공정 흐름도를 참조하여 기술된다. 단계(502)에서, 제 1 및 제 2 리드프레임이 제공된다. 그 다음에 단계(504)에서, 광원이 제 1 리드프레임 상에 장착된다. 광원은 LED 다이일 수 있다. 그 다음에 단계(506)에서, 광원은 제 2 리드프레임에 전기적으로 접속된다. 그 다음에 단계(508)에서, 밀봉제는 광원과 제 1 및 제 2 리드프레임 위에 형성된다. 밀봉제는 일체형 단일 편 구조로서 형성된다. 형성된 밀봉제는 렌즈로서 기능하는 돔 형상 부분을 갖는다. 일 실시예에서, 밀봉제는 사출 성형 공정을 사용하여 형성된다. 그 다음에 단계(510)에서, 구조용 본체는 제 1 및 제 2 리드프레임 상에 형성된다. 구조용 본체는 사출 성형 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 변형 실시예에서, 구조용 본체는 밀봉제 이전에 형성될 수 있다.
본 발명의 특정한 실시예가 기술되고 도시되지만, 본 발명은 기술되고 도시 된 특정한 형태 또는 부분의 배치에 한정되지 않는다. 본 발명의 범위는 여기에 첨부된 청구범위 및 그 동등물에 의해 형성된다.
본 발명에 따르면, PLCC 패키지와 패키지를 제조하기 위한 방법은 일체형 단일 편 구조로서 형성되는 돔 형상 부분을 구비하고 사출 성형 공정을 이용하여 형성된 밀봉제를 이용하므로, PLCC 패키지 상에 렌즈의 부착 필요성이 제거됨으로써, 부착된 렌즈가 패키지로부터 분리될 수 있는 문제점을 해결한다.

Claims (20)

  1. PLCC(plastic leaded chip carrier) 패키지에 있어서,
    구조용 본체와,
    상기 구조용 본체에 부착된 제 1 리드프레임과,
    상기 제 1 리드프레임 상에 장착된 광원과,
    상기 구조용 본체에 부착되고, 상기 광원에 전기적으로 접속되는 제 2 리드프레임과,
    상기 광원과 상기 제 1 및 제 2 리드프레임에 부착된 밀봉제(encapsulant)로서, 렌즈로서 기능하는 돔 형상 부분을 구비하며, 일체형 단일 편 구조인, 밀봉제를 포함하는
    PLCC 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광원은 발광 다이오드 다이(die)를 포함하는
    PLCC 패키지.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 밀봉제는 에폭시, 실리콘, 실리콘 및 에폭시의 혼성물, 비결정질 폴리아미드 수지 또는 탄화 플루오르, 유리 및 플라스틱으로부터 선택된 재료를 포함하 는
    PLCC 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 구조용 본체는 리플렉터 컵(reflector cup)을 포함하는
    PLCC 패키지.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 광원은 상기 구조용 본체의 리플렉터 컵 내에 위치 결정되는
    PLCC 패키지.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 구조용 본체는 PLCC-4 기준에 따르는 크기를 갖는
    PLCC 패키지.
  7. PLCC 패키지를 제조하는 방법에 있어서,
    제 1 및 제 2 리드프레임을 제공하는 단계와,
    상기 제 1 리드프레임 상에 광원을 장착하는 단계와,
    상기 광원을 상기 제 2 리드프레임에 전기적으로 접속하는 단계와,
    상기 광원과 상기 제 1 및 제 2 리드프레임 위에 밀봉제를 형성하는 단계로 서, 상기 밀봉제는 렌즈로서 기능하는 돔 형상 부분을 구비하며, 일체형 단일 편 구조인, 상기 밀봉제의 형성 단계와,
    상기 제 1 및 제 2 리드프레임 상에 구조용 본체를 형성하는 단계를 포함하는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 광원 장착 단계는 발광 다이오드 다이를 상기 제 1 리드프레임 상에 장착하는 단계를 포함하는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 밀봉제 형성 단계는 상기 밀봉제를 형성하기 위한 사출 성형 공정을 수행하는 단계를 포함하는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 구조용 본체 형성 단계는 상기 구조용 본체를 형성하기 위한 다른 사출 성형 공정을 수행하는 단계를 포함하는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 밀봉제를 형성하기 위한 상기 사출 성형 공정은 상기 구조용 본체를 형성하기 위한 다른 사출 성형 공정 이전에 수행되는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 구조용 본체를 형성하기 위한 상기 다른 사출 성형 공정은 상기 밀봉제를 형성하기 위한 상기 사출 성형 공정 이전에 수행되는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 밀봉제 형성 단계는 에폭시, 실리콘, 실리콘 및 에폭시의 혼성물, 비결정질 폴리아미드 수지 또는 탄화 플루오르, 유리 및 플라스틱으로부터 선택된 재료를 사용하여 상기 밀봉제를 형성하는 단계를 포함하는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 구조용 본체 형성 단계는 상기 구조용 본체 상에 리플렉터 컵을 생성하는 단계를 포함하는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 구조용 본체 형성 단계는 상기 광원이 상기 구조용 본체의 리플렉터 컵 내에 위치 결정되도록 상기 리플렉터 컵을 위치 결정하는 단계를 포함하는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  16. 제 7 항에 있어서,
    상기 구조용 본체 형성 단계는 상기 구조용 본체를 형성하기 위한 사출 성형 공정을 수행하는 단계를 포함하는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  17. 제 7 항에 있어서,
    상기 구조용 본체 형성 단계는 상기 구조용 본체의 크기가 PLCC-4 기준에 따르도록 상기 구조용 본체를 형성하는 단계를 포함하는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  18. PLCC 패키지를 제조하는 방법에 있어서,
    제 1 및 제 2 리드프레임을 제공하는 단계와,
    상기 제 1 리드프레임 상에 발광 다이오드 다이를 장착하는 단계와,
    상기 발광 다이오드 다이를 상기 제 2 리드프레임에 전기적으로 접속하는 단계와,
    사출 성형 공정을 사용하여 상기 발광 다이오드 다이와 상기 제 1 및 제 2 리드프레임 위에 밀봉제를 형성하는 단계로서, 상기 밀봉제는 렌즈로서 기능하는 돔 형상 부분을 구비하며, 일체형 단일 편 구조인, 밀봉제를 형성하는 단계와,
    다른 사출 성형 공정을 사용하여 상기 제 1 및 제 2 리드프레임 상에 구조용 본체를 형성하는 단계를 포함하는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 구조용 본체를 형성하기 위한 상기 다른 사출 성형 공정은 상기 밀봉제를 형성하기 위한 상기 사출 성형 공정 이전에 수행되는
    PLCC 패키지 제조 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 구조용 본체를 형성하는 단계는 상기 구조용 본체의 크기가 PLCC-4 기준에 따르도록 상기 구조용 본체를 형성하는 단계를 포함하는
    PLCC 패키지 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100974338B1 (ko) * 2008-11-21 2010-08-05 주식회사 루멘스 발광 다이오드 패키지

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