KR20140145409A - 발광모듈 및 이를 구비한 발광 장치 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광 모듈은, 복수의 발광 소자; 및 상기 복수의 발광 소자 중 인접한 두 발광 소자들을 서로 연결해 주는 와이어를 포함하며, 상기 각 발광 소자는, 절연성의 몸체; 상기 몸체 내에 배치되며 제1결합부를 갖는 제1리드 프레임; 상기 몸체 내에 배치되며 제2결합부를 갖는 제2리드 프레임; 상기 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩을 포함하며, 상기 와이어는 상기 인접한 두 발광 소자 중 제1발광 소자의 제1결합부와 제2발광 소자의 제2결합부에 결합되고, 상기 인접한 두 발광 소자의 제1 및 제2결합부를 전기적으로 연결시켜 준다.

Description

발광모듈 및 이를 구비한 발광 장치{LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS}
실시 예는 발광모듈 및 이를 구비한 발광장치에 관한 것이다.
일반적으로, 회로기판이란 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 패턴을 형성시킨 것으로 전자부품 관련 발열소자를 탑재하기 직전의 기판을 말한다. 상기와 같은 회로기판 상에는 복수의 발광다이오드 (LED: Light Emitting Diode)가 배열된다.
발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.
발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.
또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.
이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내 및 실외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다.
회로기판 상에 복수의 발광 다이오드를 배열하고 있으나, 복수의 발광 다이오드들을 연결하기 위해 회로 기판을 사용하여야 하는 문제가 있다.
실시 예는 새로운 구조의 발광 모듈을 제공한다.
실시 예는 서로 인접한 발광 소자들의 결합부에 와이어가 결합된 발광모듈을 제공한다.
실시 예는 서로 인접한 발광 소자들을 회로 기판 상에 배열하지 않고 와이어로 직접 연결시킨 발광모듈을 제공한다.
실시 예에 따른 발광 모듈은, 복수의 발광 소자; 및 상기 복수의 발광 소자 중 인접한 두 발광 소자들을 서로 연결해 주는 와이어를 포함하며, 상기 각 발광 소자는, 절연성의 몸체; 상기 몸체 내에 배치되며 제1결합부를 갖는 제1리드 프레임; 상기 몸체 내에 배치되며 제2결합부를 갖는 제2리드 프레임; 상기 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩을 포함하며, 상기 와이어는 상기 인접한 두 발광 소자 중 제1발광 소자의 제1결합부와 제2발광 소자의 제2결합부에 결합되고, 상기 인접한 두 발광 소자의 제1 및 제2결합부를 전기적으로 연결시켜 준다.
실시 예는 각 발광 모듈에서 회로 기판을 제거할 수 있다.
실시 예는 인접한 발광 소자들을 자유롭게 배열할 수 있다.
실시 예는 각 발광 모듈의 설치 자유도를 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 라이트 유닛과 같은 발광 장치를 갖는 세트에서 회로 기판이 차지하는 공간을 제거할 수 있다.
도 1은 제1실시 예에 따른 발광모듈의 평면도이다.
도 2는 도 1의 발광 모듈의 발광 소자의 결합부 및 와이어를 나타낸 측 단면도이다.
도 3은 도 2의 발광 소자의 제1측면도이다.
도 4는 도 2의 발광 소자의 제2측면도이다.
도 5는 제2실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 6은 제3실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 7은 제4실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 8은 제5실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 9는 제6실시예에 따른 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 10은 제7실시 에에 따른 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 11은 제8실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 12는 제9실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 13은 제10실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 평면도이다.
도 14의 (A)(B)는 발광소자의 결합부 및 와이어의 단부의 제1변형 예를 나타낸 도면이다.
도 15의 (A)(B)는 발광소자의 결합부 및 와이어의 단부의 제2변형 예를 나타낸 도면이다.
도 16은 도 1의 발광 모듈 아래에 절연 시트를 배치한 예를 나타낸 도면이다.
도 17은 도 16의 발광 모듈을 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 18은 도 16의 발광 모듈을 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 간접(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
이하에서는 도 1 내지 도 4를 참고하여 실시 예에 따른 발광모듈을 설명한다.
도 1은 제1실시 예에 따른 발광모듈의 평면도이며, 도 2는 도 1의 발광 모듈의 발광 소자의 결합부 및 와이어를 나타낸 측 단면도이고, 도 3은 도 2의 발광 소자의 제1측면도이며, 도 4는 도 2의 발광 소자의 제2측면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 발광모듈(10)은 복수의 발광 소자(41,42); 상기 복수의 발광 소자(41,42)를 연결해 주는 와이어(51,52,53)를 포함한다.
각 발광 소자(41,42)는 제1 및 제2결합부(20,30)를 포함하며, 상기 제1결합부(20)는 상기 제2결합부(30)의 반대측에 위치하며, 제1리드 프레임(12)과 연결된다. 상기 제2결합부(30)는 제1리드 프레임(13)과 연결된다.
제1발광 소자(41)의 제1결합부(20)에는 제1와이어(51)의 제1단부가 결합되며, 제2결합부(30)에는 제2와이어(52)의 제2단부가 결합된다. 상기 제1와이어(51)의 제2단부는 다른 발광 소자에 연결되거나 커넥터에 연결될 수 있다. 이러한 결합 구조는 회로 기판 상에 별도의 본딩 과정을 수행하지 않을 수 있다.
상기 제1 및 제2발광 소자(41,42)는 제1내지 제3와이어(51,52,53)에 의해 직렬로 연결되거나, 병렬로 연결될 수 있다. 또한 인접한 두 발광 소자(41,42)는 하나 또는 복수의 와이어로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 각 발광 소자(41,42)는 와이어들(51,52,53)들에 의해 직접 연결되므로, 별도의 회로 기판을 사용하지 않을 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 각 발광 소자(41,42)는 몸체(11), 상기 몸체(11) 내에 캐비티(15), 상기 캐비티(15) 내에 제1리드 프레임(12) 및 제2리드 프레임(13)이 배치되고, 상기 제1리드 프레임(12)에 제1결합부(20), 상기 제2리드 프레임(13)에 제2결합부(30)가 배치되고 상기 제1 및 제2리드 프레임(12,13) 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩(16), 상기 캐비티(15)에 몰딩 부재(18)를 포함한다.
상기 몸체(11)는 절연 물질 예컨대, 실리콘, 에폭시 또는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 몸체(11)는 금속 산화물 예컨대, SiO2, SixOy, Si3N4, SixNy, SiOxNy, Al2O3, 또는 AlN을 포함할 수 있다. 상기 몸체(11)는 금속 산화물에 의해 백색 계열의 수지로 형성될 수 있다.
다른 예로서, 상기 몸체(11) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(11)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
다른 예로서, 상기 몸체(11)는 절연 재질을 포함하며, 예컨대 세라믹 소재를 포함한다. 상기 세라믹 소재는 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic)을 포함한다.
상기 몸체(11)는 서로 반대측 제1측면(1) 및 제2측면(2)과, 상기 제 1측면(1)과 제2측면(2)에 인접하며 서로 반대측 제3 및 제4측면(3,4)을 포함한다. 상기 제1 및 제2측면(1,2)의 길이는 상기 제3 및 제4측면(3,4)의 길이보다 더 길거나 같을 수 있다.
상기 몸체(11)에는 상부가 개방되도록 캐비티(15)가 형성될 수 있다. 상기 캐비티(15)는 예를 들어, 상기 몸체(11)의 사출 성형 과정에서 형성되거나, 에칭 공정에 의해 별도로 형성될 수 있으며 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 캐비티(15)의 측 단면 형상은 하부 너비가 좁고 상부 너비가 넓은 형상, 또는 하부와 상부가 동일한 너비를 갖는 형상을 포함할 수 있다. 상기 캐비티(15)의 측면은 캐비티(15) 바닥에 대해 수직한 면이거나 경사진 면이 될 수 있다. 상기 캐비티(15)의 탑뷰 형상은 원형, 타원형, 다각형 형상, 비 정형 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 몸체(11)에는 복수의 리드 프레임 예컨대, 제1 리드 프레임(12) 및 상기 제2 리드 프레임(13)이 결합되며, 상기 제1 리드 프레임(12) 및 상기 제2 리드 프레임(13)은 상기 캐비티(15) 내에 배치되고 서로 전기적으로 분리된다. 상기 제1,2 리드 프레임(12,13)은 상기 캐비티(15) 내에 배치된 발광 칩(16)과 전기적으로 연결되어 상기 발광 칩(16)에 전원을 제공할 수 있다.
상기 제1 리드 프레임(12) 및 상기 제2 리드 프레임(13) 중 적어도 하나는 상기 발광 칩(16)의 아래에 배치되고, 상기 발광 칩(16)은 상기 제1리드 프레임(12)과 연결부재(17)로 연결되고 상기 제1 및 제2리드 프레임(12,13)과 전기적으로 연결된다. 상기 발광 칩(16)은 칩 본딩 방식, 플립 칩 방식 등에 의해 상기 제1,2 리드 프레임(12,13)에 전기적으로 연결될 수 있으며 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 리드 프레임(12) 및 상기 제2 리드 프레임(13)의 일부는 상기 몸체(11)의 외측 및 하부 중 적어도 하나에 노출될 수 있다. 상기 연결 부재(17)는 와이어를 포함한다.
상기 제1,2 리드 프레임(12,13)은 전기 전도성을 갖는 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 규소(Si), 저마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 또는 철(Fe) 중에서 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1,2 리드 프레임(12,13)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 및 제2리드 프레임(12,13)의 두께는 0.5~3mm 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2리드 프레임(12,13)은 상기 몸체(11)의 하면(6)으로부터 이격되며, 상기 몸체(11)의 하면(6)에 리드 전극이 노출되거나 위치하지 않게 된다.
상기 발광 칩(16)은 가시광선부터 자외선의 파장 범위 내에서 소정의 피크 파장을 발광하며, 예컨대 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 백색 LED 칩 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(16)는 Ⅲ-Ⅴ족 원소의 화합물 반도체, 예를 들어, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 계열의 반도체 재질로 형성되어, 반도체 재질 고유의 색을 갖는 빛을 방출할 수 있다.
상기 몰딩 부재(18)는 상기 발광 칩(16)를 덮도록 형성되며, 투광성을 갖는 수지 재질 예컨대, 실리콘 또는 에폭시 재질로 형성될 수 있으며, 내부에 형광체를 포함한다. 상기 몰딩 부재(18)는 상기 캐비티(15) 내에 상기 형광체를 갖는 수지 재질로 형성될 수 있다.
상기 형광체는 청색 형광체, 황색 형광체, 적색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나 또는 서로 다른 재료의 형광체를 포함할 수 있다. 상기 형광체의 재료로서는, 상기 LED 칩으로부터 방출된 광의 파장을 여기시킨 가시광선을 발광하게 된다. 상기 형광체의 재료는 가넷형 결정 구조를 갖는 형광체, 실리케이트 형광체, 산화물 형광체, 황화물 형광체, 산질화물 형광체, 질화물 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 형광체의 재료는 Y3Al5O12:Ce, (Y,Gd)3Al5O12:Ce, Tb3Al3O12:Ce, Ca3Sc2Si3O12:Ce, Lu2CaMg2(Si,Ge)3O12:Ce 등의 가넷형 결정 구조를 갖는 형광체, (Sr,Ba)2SiO4:Eu, Ca3SiO4Cl2:Eu, Sr3SiO5:Eu, Li2SrSiO4:Eu, Ca3Si2O7:Eu 등의 실리케이트 형광체, CaAl12O19:Mn, SrAl2O4:Eu 등의 알루미네이트 형광체 등을 포함한 산화물 형광체, ZnS:Cu,Al, CaS:Eu, CaGa2S4:Eu, SrGa2S4:Eu 등의 황화물 형광체, CaSi2O2N2:Eu, SrSi2O2N2:Eu, BaSi2O2N2:Eu, Ca-α-SiAlON 등의 산질화물 형광체, CaAlSiN3:Eu, CaSi5N8:Eu 등의 질화물 형광체를 들 수 있다.
상기 제1리드 프레임(12)은 제1결합부(20) 및 상기 제2리드 프레임(13)은 제2결합부(30)를 포함한다.
상기 제1결합부(20)는 상기 제1리드 프레임(12)의 단부에 형성되고 도 2 및 도 3과 같이, 상기 몸체(11)의 제1측면(1)에 노출된다. 상기 제1결합부(20)는 상기 몸체(11)의 상면(5)과 하면(6) 사이의 영역 즉, 상기 몸체(11)의 하면(6)보다 위에 배치된다. 상기 제1결합부(20)는 몸체(11)의 하면(6)으로 노출되지 않도록 함으로써, 몸체(11)의 하면(6)에서의 전기적인 쇼트 불량을 방지할 수 있다.
상기 제1결합부(20)는 상기 몸체(11)의 제1측면(1)으로부터 소정 깊이를 갖는 제1삽입 홀(21)과, 상기 제1삽입 홀(21)의 둘레에 서로 대응되게 배치된 제1접촉편(22)과 제2접촉편(23)을 포함한다. 상기 제1접촉편(22) 및 상기 제2접촉편(23)은 상기 제1리드 프레임(12)으로부터 분기되고 요철 구조로 형성될 수 있으며, 이러한 요철 구조는 제1와이어(51)의 단부와의 접촉 면적이 증가될 수 있다. 상기 제1결합부(20)는 홀더, 후크 걸림 홈, 또는 암 커넥터 구조를 포함할 수 있다.
상기 제2결합부(30)는 상기 제2리드 프레임(13)의 단부에 형성되고 도 2 및 도 4와 같이, 상기 몸체(11)의 제2측면(2)에 노출된다. 상기 제2결합부(30)는 상기 몸체(11)의 상면(5)과 하면(6) 사이의 영역 즉, 상기 몸체(11)의 하면(6)보다 위에 배치된다. 상기 제2결합부(30)는 몸체(11)의 하면(6)으로 노출되지 않도록 함으로써, 몸체(11)의 하면(6)에서의 전기적인 쇼트 불량을 방지할 수 있다.
상기 제2결합부(30)는 상기 몸체(11)의 제2측면(2)으로부터 소정 깊이를 갖는 제2삽입 홀(31)과, 상기 제2삽입 홀(31)의 둘레에 서로 대응되게 배치된 제3접촉편(32)과 제2접촉편(33)을 포함한다. 상기 제3접촉편(32) 및 상기 제4접촉편(33)은 상기 제1리드 프레임(12)으로부터 분기되고 요철 구조로 형성될 수 있으며, 이러한 요철 구조는 상기 제2와이어(52)와의 접촉 면적이 증가될 수 있다. 상기 제2결합부(30)는 홀더, 후크 걸림 홈, 또는 암 커넥터 구조를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2결합부(20,30)의 제1 및 제2접촉편(22,23) 및 제3 및 제4접촉편(32,33)은 각 리드 프레임(12,13)으로부터 좌/우 방향으로 분기되거나 상/하 방향으로 분기될 수 있다.
상기 제1 및 제2와이어(51,52)는 걸림 홈(51-1,52-1)을 포함하며, 상기 걸림 홈(51-1,52-1)은 상기 발광 소자(41)의 삽입 홀(21,31)의 깊이에 대응되거나, 상기 제1 및 제2접촉편(22,23)과 제3 및 제4접촉편(32,33)에 접촉되는 위치에 형성될 수 있다.
상기 제1와이어(51)의 제1단부는 제1발광 소자(41)의 제1결합부(20)의 제1삽입 홀(21)에 삽입되고, 상기 걸림 홈(51-1)은 제1 및 제2접촉편(22,23)과 접촉될 수 있다. 상기 제2와이어(52)의 제2단부는 제2발광 소자(41)의 제2결합부(30)의 제2삽입 홀(31)에 삽입되고, 상기 걸림 홈(52-1)은 상기 제3 및 제4접촉 편(32,33)과 접촉될 수 있다.
상기 인접한 두 발광 소자(41,42)는 제2와이어(52)에 의해 서로 연결될 수 있고, 상기 제2와이어(52)는 상기 인접한 두 발광 소자(41,42)의 하면보다 위에 배치될 수 있다. 또한 상기 제2와이어(52)는 둘레에 피복을 구비할 수 있으며, 이러한 제2와이어(52)의 피복에 의해 전기적인 누설을 방지할 수 있다.
도 3 및 도 4와 같이, 상기 제1 내지 제4접촉 편(22,23,32,33)은 반구형 형상이거나 다각형 형상일 수 있다. 또한 상기 와이어가 삽입되는 삽입 홀(21,31)의 입구는 원형 또는 다각 형일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
이하 실시 예들을 설명함에 있어서, 제1실시 예의 발광 모듈과 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 하며, 설명의 편의를 위해 제1발광 소자와 이에 연결된 와이어들에 대해 설명하기로 한다.
도 5는 제2실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다. 도 5를 설명함에 있어서, 제1실시 예의 발광 모듈과 동일한 부분은 제1실시 예를 참조하기로 한다.
도 5를 참조하면, 발광 소자(41)는 제1리드 프레임(12)의 제1결합부(20)와 제2리드 프레임(13)의 제2결합부(30)를 포함하며, 상기 제1결합부(20)는 제1삽입 홀(21)과, 제1 및 제2접촉편(24,25)을 포함하며, 상기 제2결합부(30)는 제2삽입 홀(31)과, 제3 및 제4접촉 편(34,35)을 포함한다.
상기 제1결합부(20)의 제1 및 제2접촉 편(24,25) 및 제2결합부(30)의 제3 및 제4접촉 편(34,35)은 상기 제1 및 제2삽입 홀(21,31)에 의해 탄성 편으로 형성될 수 있다. 이러한 탄성 편은 상기 제1 및 제2결합부(20,30)를 제조한 후 탄성을 갖도록 제1 및 제2접촉 편(24,25)과 제3 및 제4접촉 편(34,35) 간의 간격을 조절함으로써, 상기 각 결합부(20,30)의 접촉 편들(24,25,34,35)은 상기 삽입 홀(21,31) 내에서 탄성을 가질 수 있다.
상기 제1 내지 제4접촉 편(24,25,34,35)은 서로 대응되는 돌출부분이 반구형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2와이어(51,52)의 단부는 상기 돌기의 형상과 대응되는 홈(51-1,52-1) 구조를 포함하며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1 및 제2결합부(20,30)가 탄성 편을 갖기 때문에, 상기 제1 및 제2와이어(51,52)의 삽입 또는 분리가 용이할 수 있다.
도 6는 제3실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다. 도 6을 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예의 설명을 참조하며, 제3실시 예의 발광 소자(41)와 와이어의 결합 예를 설명하기로 한다.
도 6을 참조하면, 발광 모듈은 발광 소자(41)의 제1 및 제2결합부(20,30)와, 상기 제1 및 제2결합부(20,30)에 연결된 제1 및 제2와이어(51,52)를 포함한다.
상기 발광 소자(41)의 제1결합부(20)는 제1삽입 홀(21)을 갖는 소켓 구조로 형성되며, 상기 제1삽입 홀(21)의 둘레에는 제1접촉 편(26)이 상기 제1리드 프레임(12)로부터 분기되어 돌출되고, 상기 제1접촉 편(26)은 내부에 제1삽입 홀(21) 및 외부에 가이드 홈(26-1)이 형성될 수 있다.
상기 제1결합부(30)는 제2삽입 홀(31)을 갖는 소켓 구조로 형성되며, 상기 제2삽입 홀(31)의 둘레에는 제2접촉 편(36)이 상기 제2리드 프레임(13)로부터 분기되어 돌출되고, 상기 제2접촉 편(36)은 내부에 제2삽입 홀(31) 및 외부에 가이드 홈(36-1)이 형성될 수 있다.
상기 와이어(51,52)는 헤드부(54,55) 및 상기 헤드부(54,55)에 탄성 편(54-1,55-1)을 구비하며, 상기 헤드부(54,55)는 상기 와이어(51,52)의 직경보다 넓은 너비를 갖고 상기 제1 및 제2삽입 홀(21,31)에 삽입될 수 있다.
상기 제1결합부(20) 및 제2결합부(30)는 암 소켓 구조로 형성되고, 상기 와이어(51,52)의 헤드부(54,55)가 결합되므로, 상기 와이어(51,52)가 상기 제1 및 제2결합부(20,30)에 접촉될 수 있다.
상기 와이어(51,52)의 헤드부(54,55)로부터 돌출된 탄성 편(54-1,55-1)은 상기 헤드부(54,55)가 상기 제1 및 제2삽입 홀(21,31)에 삽입되면, 제1 및 제2접촉 편(26,36)과 접촉된다. 상기 탄성편(54-1,55-1)과 상기 제1 및 제2접촉 편(26,36)은 걸림 구조로 결합될 수 있도록, 서로 대응되게 돌출된 돌기를 구비할 수 있다.
도 7은 제4실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다. 도 7을 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예의 설명을 참조하며, 제4실시 예의 발광 소자와 와이어의 결합 예를 설명하기로 한다.
도 7을 참조하면, 발광소자(41)의 제1결합부(20A)는 몸체(11)의 제1측면(1)보다 더 외측으로 돌출되고, 제2결합부(30A)는 몸체(11)의 제2측면(2)보다 더 외측으로 돌출된다. 상기 제1 및 제2결합부(20A,30A)의 돌출된 길이(D1)는 상기 와이어(51,52)의걸림 홈(51-1,52-1)의 위치에 따라 달라질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1결합부(20A)는 제1삽입 홀(27)과, 제1 및 제2접촉 편(28,29)을 포함하며, 제1와이어(51)의 단부는 상기 제1결합부(20A)의 제1삽입 홀(27)에 삽입되고 제1 및 제2접촉 편(28,29)과 접촉된다.
상기 제2결합부(30A)는 제2삽입 홀(37)과, 제3 및 제4접촉 편(38,39)을 포함하며, 제2와이어(52)의 단부는 상기 제2결합부(30A)의 제2삽입 홀(37)에 삽입되고, 제3 및 제4접촉 편(38,39)과 접촉된다.
상기 제1 및 제2리드 프레임(12,13) 중에서 상기 몸체(11) 내에 배치된 영역의 두께(T1)는 상기 제1 및 제2결합부(20A,30A)의 두께(T2)보다 얇을 수 있으며, 다른 예로서 상기 두께(T1)가 두꺼운 경우 상기 두께(T2)와 동일할 수 있다.
또한 상기 제1 및 제2결합부(20A,30A)은 상기 몸체(11) 내에 배치된 영역의 두께(T2)와 몸체(11)의 외부에 노출된 영역의 두께가 동일하거나 다를 수 있다. 또한 상기 제1 및 제2결합부(20A,30A) 중 상기 몸체(11) 내에 배치된 영역의 두께(T2)는 상기 몸체(11) 내에 배치된 상기 제1 및 제2리드 프레임(12,13)의 두께(T1)보다 두껍게 형성될 수 있다. 상기 와이어(51,52)의 직경(T3)은 상기 제1 및 제2결합부(20A,30A)의 두께(T2)보다는 작을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 와이어(51,52)는 상기 제1 및 제결합부(20A,30A)에 결합되는 단부의 직경이 걸림 홈(51-1,52-1)이나 다른 영역의 직경보다 두껍게 형성될 수 있다. 상기 와이어(51,52)의 직경(T3)은 상기 연결 부재(17)의 직경보다 크거나 동일할 수 있다.
도 8은 제5실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다. 도 8을 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예의 설명을 참조하며, 제5실시 예의 발광 소자(41)와 와이어의 결합 예를 설명하기로 한다.
도 8을 참조하면, 발광소자(41)의 제1결합부(20A)는 몸체(11)의 제1측면(1)보다 더 외측으로 돌출되고, 제2결합부(30A)는 몸체(11)의 제2측면(2)보다 더 외측으로 돌출되며, 제1와이어(51) 및 제2와이어(52)의 헤드부(59)에 소켓 구조가 형성된다.
상기 제1결합부(20)는 제1삽입 홀(27)과, 제1 및 제2접촉 편(28A, 29)을 포함하며, 제1와이어(51)의 헤드부(59)는 상기 제1결합부(20)의 제1삽입 홀(27)에 삽입되고 제1 및 제2접촉 편(28A,29)과 접촉된다. 이때 상기 제1와이어(51)의 헤드부(59)는 홈(57) 및 탄성 편(58)을 포함하며, 상기 홈 내에 상기 제1접촉 편(28A)이 삽입되고, 탄성편(58)이 상기 제1접촉 편(28A) 상에 접촉된다. 여기서, 상기 제1접촉 편(28A)의 단부 및 상기 홈(57)은 구 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제2결합부(30)는 제2삽입 홀(37)과, 제1 및 제2접촉 편(38A,39)을 포함하며, 제2와이어(52)의 헤드부(59)는 상기 제1와이어(51)과 같이 결합되며, 이의 상세한 설명은 생략하기로 한다. 상기 제1 및 제2와이어(51,52)의 단부에 소켓 구조를 갖는 헤드부(59)를 이용하여 발광 소자(41)의 결합부(20A,30A)에 결합될 수 있다. 상기 헤드부(59)와 결합부(20A,30A)는 암/수 소켓 구조로 결합될 수 있다.
도 9는 제6실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다. 도 6을 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예의 설명을 참조하며, 제6실시 예의 발광 소자(41)와 와이어의 결합 예를 설명하기로 한다.
도 9를 참조하면, 발광 소자(41)는 몸체(11) 내에 나선 홈(21A,31A)을 갖는 제1결합부(20B) 및 제2결합부(30B)를 포함한다. 상기 제1 및 제2결합부(20B,30B)는 삽입 홀인 나선 홈(21A,31A)이 배치되고, 제1 및 제2와이어(51,52)에 나사 선(51-2,52-2)이 형성될 수 있다.
상기 나선 홈(21A,31A)은 상기 제1 및 제2리드 프레임(12,13)의 하면 및 상면 중 적어도 하나를 따라 소정 깊이로 형성될 수 있으며, 상기 나사 선(51-2,52-2)은 상기 나선 홈(21A,31A)과 대응되는 나선 구조로 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제2와이어(51,52)의 나사 선(51-2,52-2)이 상기 제1 및 제2결합부(20,30)의 나선 홈(21A,31A)에 체결되어, 상기 제1 및 제2와이어(51,52)는 제1 및 제2리드 프레임(12,13)에 접촉될 수 있다.
여기서, 나사 선(51-2,52-2) 및 상기 나선 홈(21A,31A)의 회전 방향은 동일 방향일 수 있으며, 이 경우 인접한 두 발광 소자(41)의 제1 및 제2결합부(20,30)에 와이어(51,52)가 체결될 때, 나사 선(51-2,52-2) 및 나선 홈(21A,31A)의 회전 방향에 의해 상기 와이어(51,52)가 뒤틀리지 않도록 동일 회전 방향으로 형성될 수 있다.
도 10은 제7실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다. 도 10을 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예의 설명을 참조하며, 제7실시 예의 발광 소자(41)와 와이어의 결합 예를 설명하기로 한다.
도 10을 참조하면, 발광 소자(41)는 제1결합부(60) 및 제2결합부(70)를 포함하며, 상기 제1결합부(60)는 상기 제1리드 프레임(12)의 절곡된 부분에 형성되고, 상기 제2결합부(70)는 상기 제2리드 프레임(13)의 절곡된 부분에 형성될 수 있다.
상기 제1결합부(60)는 상기 제1리드 프레임(12)으로부터 절곡되고 상기 몸체(11)의 상면(5)에 노출되며, 제1삽입 홀(61), 제1 및 제2접촉 편(62,63)을 포함한다. 상기 제1와이어(51)는 상기 몸체(11)의 상부를 통해 상기 제1결합부(60)의 제1삽입 홀(61)에 삽입되고 제1 및 제2접촉 편(62,63)에 접촉되어, 상기 제1리드 프레임(12)과 연결된다. 상기 제1결합부(60)는 암 커넥터 형태의 소켓으로 형성되며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제2결합부(70)는 상기 제2리드 프레임(13)으로부터 절곡되고 상기 몸체(11)의 상면(5)에 노출되며, 제2삽입 홀(71), 제3 및 제4접촉 편(72,73)을 포함한다. 상기 제2와이어(52)는 상기 몸체(11)의 상부를 통해 상기 제2결합부(70)의 제2삽입 홀(71)에 삽입되고 제3 및 제4접촉 편(72,73)에 접촉되며, 제2리드 프레임(13)과 연결된다. 상기 제2결합부(70)는 암 커넥터 형태의 소켓으로 형성되며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 제1결합부(60)는 상기 몸체(11)의 상면(5) 중에서 제1측면(1)에 인접한 상면 영역 예컨대, 상기 몸체(11)의 제1측면(1)과 상기 캐비티(15) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2결합부(70)는 상기 몸체(11)의 상면(5) 중에서 제2측면(2)에 인접한 상면 영역 예컨대, 상기 몸체(11)의 제2측면(2)과 상기 캐비티(15) 사이에 배치된다.
상기 제1결합부(60)의 제1삽입 홀(61)과 상기 제2결합부(70)의 제2삽입 홀(71)의 연장 방향은 상기 몸체(11)의 상면에 대해 수직한 방향이거나 경사진 방향으로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제1 및 제2삽입 홀(61,71)의 연장 방향이 경사진 방향인 경우, 상기 와이어(51,52)의 길이가 줄어들 수 있다.
상기 제1 및 제2결합부(60,70)은 상기 캐비티(15)의 양 측면에 배치될 수 있으며, 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다.
도 11은 제8실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다. 도 11을 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예의 설명을 참조하며, 제8실시 예의 발광 소자와 와이어의 결합 예를 설명하기로 한다.
도 11을 참조하면, 발광 모듈은 발광 소자(41)의 제1결합부(60A)에 제1와이어(51) 및 제2결합부(70A)에 제2와이어(52)를 포함한다.
상기 제1결합부(60A)는 상기 몸체(11)의 상면(5)으로부터 상기 제1리드 프레임(12)까지 소정 깊이를 갖는 제1삽입 홀(65)을 포함하며, 상기 제1결합부(60A)의 제1삽입 홀(65)에 제1와이어(51)가 삽입되며, 제1리드 프레임(12)의 접촉 홀(12A)에 접촉될 수 있다. 상기 제1삽입 홀(65)의 너비가 상기 제1와이어(51)의 직경보다 큰 경우, 상기 제1와이어(51)의 표면에 전도성 페이스트(7)를 도포한 후 상기 제1삽입 홀(65)에 삽입될 수 있다. 상기 제1와이어(51) 및 전도성 페이스트(7)는 상기 제1리드 프레임(12)의 접촉 홀(12A)내에서 상기 제1리드 프레임(12)과 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 제1와이어(51)는 상기 제1리드 프레임(12)과 전기적으로 연결된다.
상기 제2결합부(70A)는 상기 몸체(11)의 상면(5)으로부터 상기 제2리드 프레임(13)까지 소정 깊이를 갖는 제2삽입 홀(75)을 포함하며, 상기 제2결합부(70A)에 제2와이어(52)가 결합된다. 상기 제2와이어(52)의 표면에 전도성 페이스트(8)가 도포될 수 있으며, 상기 제2와이어(52) 및 전도성 페이스트(8)는 제2리드 프레임(13)의 접촉 홀(12B)에 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 제2와이어(52)는 상기 제2리드 프레임(13)과 전기적으로 연결된다.
상기 제1 및 제2결합부(60A, 70A)의 제1 및 제2삽입 홀(65,75)의 연장 방향은 상기 몸체(11)의 상면(5)에 대해 수직하거나 경사지게 형성될 수 있다.
도 12는 제9실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다. 도 12를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예의 설명을 참조하며, 제9실시 예의 발광 소자(41)와 와이어의 결합 예를 설명하기로 한다.
도 12를 참조하면, 발광 모듈의 각 발광 소자(41A)는 상부에 광학 렌즈(91)가결합되며, 제1결합부(60B)에 제1와이어(51) 및 제2결합부(70B)에 제2와이어(52)가 결합된다. 상기 제1 및 제2결합부(60B, 70B)는 삽입 홀(66,77) 및 접촉 편(67,68,77,78)을 포함하며, 이러한 결합부(60B,70B)와 와이어(51,52)의 결합 구조는 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.
상기 광학 렌즈(91)는 상기 발광 칩(16)으로부터 방출된 광을 입사받아 다른 방향으로 굴절시켜 준다. 상기 광학 렌즈(91)는 입사부에 리세스(92) 및 광 출사부(93)에 오목부(93A)를 포함한다. 상기 리세스(92)는 상기 몰딩 부재(18)의 상면으로부터 멀어지는 방향으로 리세스되며, 상기 오목부(93A)는 상기 발광 칩(16)에 가까운 방향으로 리세스된다.
상기 광학 렌즈(91)는 입사부의 리세스(92)에 의해 입사된 광이 확산되며, 상기 오목부(93A)는 상기 입사된 광을 측 방향의 출사부(93)로 반사시켜 준다. 이에 따라 광학 렌즈(91)는 입사된 광을 측 방향으로 반사시켜 줄 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 광학 렌즈(91)는 하부에 복수의 결합 돌기(94)가 배치되며, 상기 결합 돌기(94)는 상기 발광 소자(41)의 몸체(11)의 결합 홈(11A)에 각각 결합될 수 있다.
또한 상기 광학 렌즈(91)는 하부가 몸체(11)의 상면(5)과 결합부재로 부착하여 결합할 수 도 있다.
도 13은 제10실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸 도면이다. 도 13을 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 부분은 제1실시 예의 설명을 참조하며, 제10실시 예의 발광 소자와 와이어의 결합 예를 설명하기로 한다.
도 13을 참조하면, 발광 모듈은 복수의 발광 칩(16,16A)을 갖는 복수의 발광 소자(43,44); 상기 각 발광 소자(43,44)의 결합부에 결합된 와이어(51,52,53,51A,52A,53A)를 포함한다.
상기 복수의 발광 소자(43,44)는 복수의 리드 프레임(12,13,12A,13A)을 갖고, 상기 복수의 리드 프레임(12,13,12A,13A)은 제1 내지 제4리드 프레임(12,13,12A,13A)이며, 제1 및 제3리드 프레임(12,12A) 상에 제1 및 제2 발광 칩(16,16A)이 탑재된다.
상기 제1 내지 제4리드 프레임(12,13,12A,13A) 각각에는 실시 예에 개시된 결합부가 형성되며, 상기 결합부에 와이어(51,52,53,51A,52A,53A)가 삽입되고 결합된다. 이에 따라 상기 와이어(51,52,53,51A,52A,53A)는 인접한 두 발광 소자(43,44)를 서로 연결해 주게 된다.
도 14의 (A)(B)는 발광소자의 결합부 및 와이어의 단부의 제1변형 예를 나타낸 도면이다.
도 14를 참조하면, 발광 소자의 결합부(120)는 십자형 형상의 삽입 홀(121)과, 상기 삽입 홀(121) 상에 제1 및 제2접촉 편(122,123)을 포함한다. 상기 와이어(151)의 단부(151-1)는 상기 십자형 형상의 삽입 홀(121)과 대응되는 십자형 형상으로 형성된다. 다른 예로서, 상기 결합부(120) 및 상기 와이어(151)의 단부(151-1)는 다각 형 형상이거나, 타원, 각면과 곡면이 혼합된 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 15의 (A)(B)는 발광소자의 결합부 및 와이어의 단부의 제2변형 예를 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 발광 소자의 결합부(120A)는 삽입 홀(125) 및 상기 삽입 홀(125) 상에 요철 구조의 접촉 편(124)을 포함한다. 와이어(152)의 단부(152-1)는 상기 삽입 홀(125)에 삽입될 수 있도록 요철 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 요철 구조이 결합부(120A)는 와이어(152)의 단부와의 접촉 면적이 증가될 수 있다.
도 14 및 도 15에 개시된 와이어(151,152)의 단부(151-1,152-1)는 상기 실시 예의 와이어(51,52)의 직경보다 넓은 너비이고 원 형태의 와이어와 다른 형상으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 16은 도 1의 발광 모듈 아래에 절연 시트를 배치한 예를 나타낸 도면이다.
도 16을 참조하면, 복수의 발광 소자(41,42)는 접착 시트(111) 상에 부착되고, 상기 복수의 발광 소자(41,42)들은 실시 예에 따른 와이어(51,52,53)에 의해 서로 연결될 수 있다.
상기 접착 시트(111)는 상부 및 하부에 제1접착층(미도시) 및 제2접착층(미도시)을 포함하며, 상기 제1접착층에는 상기 복수의 발광 소자(41,42)가 접착되고, 상기 제2지지층은 다른 대상 또는 바텀 커버 상에 접착될 수 있다. 이러한 접착 시트(111) 상에 복수의 발광 소자(41,42)를 배치한 후 와이어(51,52,53)로 연결해 줌으로써, 별도의 회로 기판을 사용하지 않을 수 있다.
<조명 시스템>
실시예에 따른 발광 소자 또는 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 17 및 도 18에 도시된 표시 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.
도 17은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 17을 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 소자(40)와, 상기 발광 소자(40)들이 접착된 접착 시트(111)와, 상기 발광 소자들(40)을 연결해 주는 와이어(52)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.
상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 발광 소자(40)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다. 상기 발광 소자(40)는 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다.
상기 발광 소자(40)는 와이어(52)로 서로 연결되며, 접착 시트(111) 상에 부착된다. 상기 접착 시트(111)는 바텀 커버(1011)의 내부 측면들 중 적어도 하나에 접착될 수 있다.
그리고, 상기 복수의 발광 소자(40)는 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(40)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트 유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 지지 시트(111) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다.
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 18은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 18을 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(40)가 어레이된 접착 시트(111), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다.
상기 접착 시트(111)과 상기 발광 소자(1124), 상기 복수의 발광 소자(40)들을 연결해 주는 와이어(52)는 광원 모듈로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈, 광학 부재(1154)는 라이트 유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(poly methyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다.
상기 광학 부재(1154)는 상기 발광 소자(40) 위에 배치되며, 상기 발광 소자(40)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
실시 예는 각 접착 시트에 적어도 하나의 발광 칩이 패키징된 복수의 발광 소자를 접착하여, 개별 발광 모듈로 제공할 수 있다. 이러한 발광 모듈들을 어레이로 와이어와 같은 연결부재로 연결해 주어 사용함으로써, 회로기판이 차지하는 면적을 줄일 수 있고, 발광 모듈 간의 연결에 대한 자유도를 개선시켜 줄 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10: 발광 모듈 11: 몸체
12,12A, 13,13A: 리드 프레임 16,16A: 발광 칩
20,30,60,70: 결합부 21,31,61,71: 삽입 홀
22,23,32,33,62,63,72,73: 접촉 편 41,42,43,44: 발광 소자
51,52: 와이어 111: 접착 시트

Claims (13)

  1. 복수의 발광 소자; 및
    상기 복수의 발광 소자 중 인접한 두 발광 소자들을 서로 연결해 주는 와이어를 포함하며,
    상기 각 발광 소자는, 절연성의 몸체; 상기 몸체 내에 배치되며 제1결합부를 갖는 제1리드 프레임; 상기 몸체 내에 배치되며 제2결합부를 갖는 제2리드 프레임; 상기 제1 및 제2리드 프레임 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩을 포함하며,
    상기 와이어는 상기 인접한 두 발광 소자 중 제1발광 소자의 제1결합부와 제2발광 소자의 제2결합부에 결합되고, 상기 인접한 두 발광 소자의 제1 및 제2결합부를 전기적으로 연결시켜 주는 발광 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2결합부는 상기 몸체의 서로 반대측 제1측면 및 제2측면에 노출되는 발광 모듈.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2결합부는 상기 몸체의 서로 반대측 제1측면 및 제2측면보다 더 돌출되는 발광 모듈.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2결합부는 상기 와이어의 단부가 삽입되는 제1 및 제2삽입 홀 및 상기 와이어의 각 단부를 고정하는 접촉 편을 포함하는 발광 모듈.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 및 제2결합부의 접촉 편은 상기 제1 및 제2삽입 홀의 둘레에 서로 대응되며 돌기를 갖는 제1접촉 편 및 제2접촉편을 포함하는 발광 모듈.
  6. 제5항에 있어서, 상기 와이어의 각 단부에는 상기 발광 소자의 각 접촉편에 결합된 홈을 포함하는 발광 모듈.
  7. 제4항에 있어서, 상기 와이어의 각 단부에 상기 발광 소자의 제1 및 제2결합부에 결합된 소켓을 갖는 헤드부를 포함하는 발광 모듈.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1결합부는 상기 몸체의 상면 중에서 제1측면에 인접한 상면에 배치되고, 상기 제2결합부는 상기 몸체의 상면 중에서 제1측면의 반대측 제2측면에 인접한 상면에 배치되며,
    상기 와이어는 상기 몸체의 상면에 배치된 제1 및 제2결합부에 결합되는 발광 모듈.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제 1결합부는 상기 몸체의 상면부터 상기 제1리드 프레임까지 연장된 제1삽입 홀을 포함하며, 상기 제2결합부는 상기 몸체의 상면부터 상기 제2리드 프레임까지 연장된 제2삽입 홀을 포함하는 발광 모듈.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제1결합부는 상기 몸체의 제1측면으로부터 상기 제1리드 프레임을 따라 소정 깊이로 형성된 나선 홈을 포함하며, 상기 제2결합부는 상기 몸체의 제2측면으로부터 상기 제2리드 프레임을 따라 소정 깊이로 형성된 나선 홈을 포함하며,
    상기 와이어는 단부에 형성된 나사 선을 포함하는 발광 모듈.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 소자는 상기 발광 칩, 상기 제1 및 제2리드 프레임이 배치된 캐비티 및 상기 캐비티에 몰딩 부재를 포함하는 발광 모듈.
  12. 제11항에 있어서, 상기 발광 칩은 복수개가 배치되며, 상기 인접한 두 발광 소자는 복수의 와이어로 연결되는 발광 모듈.
  13. 제11항에 있어서, 상기 복수의 발광 소자 아래에 접착 시트를 포함하는 발광 모듈.
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