KR20070016447A

KR20070016447A - Wafer dryer

Info

Publication number: KR20070016447A
Application number: KR1020050071108A
Authority: KR
Inventors: 김병준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-08-03
Filing date: 2005-08-03
Publication date: 2007-02-08

Abstract

웨이퍼 건조장치를 제공한다. 상기 웨이퍼 건조장치는 세정액이 담기는 액조와, 상기 액조가 내부에 배치된 본체와, 상기 본체의 내부를 밀폐하는 커버와, 상기 본체의 내부로 건조가스를 공급하는 가스공급부 및 상기 본체와 상기 커버의 사이의 밀폐상태를 감지하여 공정을 제어하는 밀폐감지유닛을 포함한다.Provided is a wafer drying apparatus. The wafer drying apparatus includes a liquid tank containing a cleaning liquid, a main body in which the liquid tank is disposed, a cover for sealing the inside of the main body, a gas supply unit for supplying dry gas to the inside of the main body, and the main body and the cover. It includes a sealed detecting unit for controlling the process by sensing the sealed state between.

Description

Wafer Drying Equipment {WAFER DRYER}

도 1은 본 발명의 웨이퍼 건조장치를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a wafer drying apparatus of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ’를 따르는 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 건조장치의 탄성튜브가 정상적으로 눌린 상태를 보여주는 부분단면도이다.3 is a partial cross-sectional view showing a state in which the elastic tube of the wafer drying apparatus according to the present invention is normally pressed.

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 건조장치의 탄성튜브가 비정상적으로 눌린 상태를 보여주는 부분단면도이다.Figure 4 is a partial cross-sectional view showing an abnormally pressed state of the elastic tube of the wafer drying apparatus according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 건조장치의 본체와 커버의 밀착면에 탄성부재가 코팅된 것을 보여주는 부분단면도이다.5 is a partial cross-sectional view showing that the elastic member is coated on the contact surface of the main body and the cover of the wafer drying apparatus according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 건조장치의 밀폐감지유닛의 동작을 보여주는 블록도이다.Figure 6 is a block diagram showing the operation of the closed sensing unit of the wafer drying apparatus according to the present invention.

** 도면의 주요부분에 대한 부호설명 **** Explanation of Signs of Major Parts of Drawings **

100 : 커버100: cover

200 : 본체200: main body

220 : 액조220: liquid tank

400 : 탄성튜브400: elastic tube

410 : 압력센서410: pressure sensor

500 : 제어부500: control unit

520 : 경보기520: Alarm

530 : 표시기530: Indicator

본 발명은 웨이퍼 건조장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 웨이퍼 건조장치의 내부를 용이하게 밀폐함과 아울러 밀폐이상유무를 감지할 수 있는 웨이퍼 건조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer drying apparatus, and more particularly, to a wafer drying apparatus capable of easily sealing the inside of a wafer drying apparatus and detecting the presence of a sealing abnormality.

일반적으로, 반도체 소자가 고집적화함에 따라 웨이퍼 표면에 잔류하는 파티클 들이 소자의 특성에 영향을 미치게 된다. In general, as semiconductor devices become highly integrated, particles remaining on the wafer surface affect the device properties.

따라서, 최근에는 이러한 웨이퍼 표면에 포함된 파티클을 제거하는 웨이퍼 세정기술이 반도체 소자의 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있다. Therefore, in recent years, a wafer cleaning technique for removing particles contained in such a wafer surface is very important in the manufacturing process of semiconductor devices.

특히, 웨이퍼 표면을 손상 없이 고르고 깨끗하게 세정하기 위하여 주로 습식 세정(WET CLEANING)을 사용하는 웨이퍼의 대구경화 및 칩 사이즈의 감소에 따라 웨트 스테이션(WET STATION)에 의한 액조 시스템(BATH SYSＴＥＭ)을 주로 사용하고 있다.In particular, in order to clean the wafer surface evenly and cleanly without damage, the liquid bath system (BATH SYSTEM) by the wet station is mainly used due to the large diameter of the wafer which uses wet cleaning and the reduction of the chip size. Doing.

웨이퍼 세정 공정을 수행하는 세정장비는 여러 단계를 거쳐 웨이퍼를 세정하기 위하여 세정액이 수용되는 액조를 구비하고 있으며, 상기 액조 내부에 웨이퍼 가이드를 통하여 복수매의 웨이퍼가 지지된다.The cleaning apparatus for performing the wafer cleaning process includes a liquid tank in which a cleaning liquid is accommodated to clean the wafer through various steps, and a plurality of wafers are supported through the wafer guide inside the liquid tank.

또한, 상기 액조의 상부에서는 상기 액조의 내부를 밀폐할 수 있도록 커버를 구비한다. 그리고, 상기 커버에는 웨이퍼를 건조시키기 위한 건조가스가 공급되는 노즐라인이 설치되고, 상기 노즐라인으로 유동되는 건조가스는 웨이퍼로 공급된다.In addition, the upper portion of the liquid tank is provided with a cover to seal the inside of the liquid tank. The cover is provided with a nozzle line through which a dry gas for drying the wafer is supplied, and the dry gas flowing through the nozzle line is supplied to the wafer.

여기서, 상기 커버는 상기 액조를 밀폐하되, 상기 액조의 상면부 테두리부와 상기 커버의 저면부 테두리부가 서로 밀착됨으로써, 상기 액조의 내부를 밀폐한다.Here, the cover seals the liquid tank, and the upper edge portion of the liquid tank and the lower edge portion of the cover are in close contact with each other, thereby sealing the inside of the liquid tank.

그러나, 상기 액조와 상기 커버는 테프론계열의 탄성이 약한 재질로 이루어지기 때문에 상기 액조의 내부를 완전하게 밀폐시킬 수 없는 문제점이 있다.However, since the liquid tank and the cover are made of a material having a weak elasticity of Teflon series, there is a problem in that the inside of the liquid tank cannot be completely sealed.

건조공정을 수행하는 도중에, 이와 같이 상기 액조의 내부가 왼전하게 밀폐되지 못하면, 상기 질소공급라인을 통해 공급되는 건조가스가 상기 액조의 외부로 누출된다.During the drying process, if the inside of the bath is not completely sealed in this way, the dry gas supplied through the nitrogen supply line leaks to the outside of the bath.

따라서, 웨이퍼를 완전하게 건조시킬 수 없기 때문에, 상기 웨이퍼의 표면에 물반점을 일으키는 등의 웨이퍼 건조불량을 야기시킨다.Therefore, the wafer cannot be dried completely, resulting in wafer drying defects such as water spots on the surface of the wafer.

그러므로, 상기와 같이 웨이퍼 건조불량으로 인해 종국에는 제품의 불량률이 증가하게 되고, 이로인한 제조비용이 상승되는 결과를 초래한다.Therefore, the defect rate of the product eventually increases due to the wafer drying defect as described above, resulting in an increase in the manufacturing cost.

따라서, 본 발명의 목적은, 상기 액조의 내부를 용이하게 밀폐시킴과 아울러 밀폐가 정상적으로 되었는지를 감지하여, 정상적으로 밀폐가 되지 않으면 공정을 중지하거나 알람을 발생시키는 웨이퍼 건조장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a wafer drying apparatus that easily seals the inside of the liquid tank and detects whether the seal is normally closed, and stops the process or generates an alarm if the seal is not normally closed.

본 발명은 웨이퍼 건조장치를 제공한다.The present invention provides a wafer drying apparatus.

본 발명의 일 양태에 따르는 일 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 건조장치는 세정액이 담기는 액조와, 상기 액조가 내부에 배치된 본체와, 상기 본체의 내부를 밀폐하는 커버와, 상기 본체의 내부로 건조가스를 공급하는 가스공급부 및 상기 본체와 상기 커버의 사이의 밀폐상태를 감지하여 공정을 제어하는 밀폐감지유닛을 포함한다.In one embodiment according to an aspect of the present invention, the wafer drying apparatus includes a liquid bath containing a cleaning liquid, a main body in which the liquid bath is disposed, a cover for sealing the inside of the main body, and an inside of the main body. It includes a gas supply unit for supplying a dry gas and a closed detection unit for controlling the process by detecting the sealed state between the main body and the cover.

다른 실시예에 있어서, 상기 밀폐감지유닛은 상기 커버와 상기 본체의 사이에 밀착되도록 개재되며, 내부에 유로가 형성된 탄성튜브와, 상기 탄성튜브에 연결되며, 상기 유로의 압력을 측정하는 압력센서와, 상기 측정되는 측정압력값이 정해지는 기준압력값보다 작은 경우에 공정을 제어하는 제어부를 구비할 수 있다.In another embodiment, the airtight sensing unit is interposed so as to be in close contact between the cover and the main body, and an elastic tube having a flow path therein, connected to the elastic tube, and a pressure sensor for measuring the pressure of the flow path; And a control unit for controlling the process when the measured pressure value is smaller than a predetermined reference pressure value.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 탄성튜브와 밀착되는 상기 커버의 밀착면과 상기 본체의 밀착면에는 탄성부재가 더 코팅될 수 있다.In another embodiment, the elastic member may be further coated on the contact surface of the cover and the contact surface of the main body in close contact with the elastic tube.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 탄성튜브의 유로 내부는 질소가스가 충전될 수 있다.In another embodiment, the inside of the flow path of the elastic tube may be filled with nitrogen gas.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 탄성튜브는 불소고무일 수 있다.In another embodiment, the elastic tube may be fluorine rubber.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 탄성고무는 바이톤과 NBR 및 HNBR 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.In another embodiment, the elastic rubber may be made of at least one of Viton, NBR and HNBR.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 웨이퍼 건조장치의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described a preferred embodiment of the wafer drying apparatus of the present invention.

먼저, 본 발명의 웨이퍼 건조장치의 구성을 설명하기로 한다.First, the configuration of the wafer drying apparatus of the present invention will be described.

도 1을 참조로 하면, 본 발명의 웨이퍼 건조장치는 상부가 개방되고, 내부에 공간이 마련된 본체(200)와, 상기 본체(200)의 내부에 장착되며, 세정액이 담기는 액조(220)와, 상기 본체(200)의 상부를 밀폐하는 커버(100)와, 상기 본체(200)와 커버(100) 사이의 밀폐상태를 실시간 감지하여 공정을 제어하는 밀폐감지유닛을 포함한다.Referring to FIG. 1, the wafer drying apparatus of the present invention includes a main body 200 having an upper portion open and a space provided therein, a liquid bath 220 mounted inside the main body 200, and containing a cleaning liquid. A cover 100 for sealing an upper portion of the main body 200 and a closed detecting unit for controlling a process by detecting a sealed state between the main body 200 and the cover 100 in real time.

여기서, 상기 커버(100)에는 상기 본체(200)의 내부로 건조가스를 분사하는 가스공급부를 구비할 수 있다.Here, the cover 100 may be provided with a gas supply unit for injecting dry gas into the body 200.

상기 가스공급부는 상기 커버몸체(110)의 내부에 내설되며, 다수개의 분사홀(121)이 마련된 건조가스 공급라인(120)과, 상기 건조가스 공급라인(120)으로 건조가스를 공급하는 건조가스공급부(130)로 구성될 수 있다. 상기 건조가스 공급라인(120)은 상기 커버(100)의 외부에 배치된 건조가스 공급부(130)와 연통될 수 있다.The gas supply unit is installed inside the cover body 110, and a dry gas supply line 120 having a plurality of injection holes 121 and a dry gas supplying dry gas to the dry gas supply line 120. The supply unit 130 may be configured. The dry gas supply line 120 may be in communication with a dry gas supply unit 130 disposed outside the cover 100.

그리고, 상기 분사홀(121)은 상기 커버(100)의 하방을 향하도록 상기 건조가스 공급라인(120)에 마련될 수 있다.In addition, the injection hole 121 may be provided in the dry gas supply line 120 to face downward of the cover 100.

여기서, 상기 건조가스는 이소프로필 알콜(IPA) 증기일 수도 있고, 질소가스일 수도 있다.The dry gas may be isopropyl alcohol (IPA) vapor or nitrogen gas.

상기 본체(200)의 내부에는 상기 액조(220)가 배치되되, 상기 액조(220)는 복수매의 웨이퍼(W)가 세워진 상태로 적재되는 케리어(221)를 구비할 수 있다. 상기 케리어(221)는 도시되지 않은 리프트의 승하강 동작을 통해, 세정액이 담기는 상기 액조(220)의 내부로 함침(dipping) 또는 인양될 수 있다.The liquid tank 220 is disposed inside the main body 200, and the liquid tank 220 may include a carrier 221 loaded with a plurality of wafers W standing thereon. The carrier 221 may be impregnated or lifted into the inside of the liquid tank 220 containing the cleaning liquid through a lifting operation of a lift (not shown).

상기 액조(220)는 상기 본체(200)의 외부에 배치된 세정액공급부(230)와 연통될 수 있다.The liquid tank 220 may communicate with the cleaning liquid supply unit 230 disposed outside the main body 200.

그리고, 상기 밀폐감지유닛은 상기 커버몸체(110)와 상기 본체(200)의 사이에 개재되며, 내부에 유로(401)가 형성된 탄성튜브(400)와, 상기 탄성튜브(400)의 유로(401)에 연결되며, 상기 유로(401)의 내부 압력을 측정하는 압력센서(410)와, 상기 압력센서(410)와 전기적으로 연결되며, 상기 압력센서(410)로 부터 측정된 측정압력이 정해지는 기준압력보다 작으면 공정을 중지하는 제어부(500)와, 상기 탄성튜브(400)와 연통되며, 상기 유로(401)로 질소가스를 공급하는 질소가스공급부(430)를 구비할 수 있다.In addition, the airtight sensing unit is interposed between the cover body 110 and the main body 200, the elastic tube 400 is formed therein, the flow path 401, the flow path 401 of the elastic tube 400 Is connected to the pressure sensor 410 and the pressure sensor 410 is electrically connected to the pressure sensor 410, and the measured pressure measured from the pressure sensor 410 is determined. If less than the reference pressure may be provided with a control unit 500 for stopping the process, and the nitrogen gas supply unit 430 in communication with the elastic tube 400, supplying nitrogen gas to the flow path (401).

상기 탄성튜브(400)는 불소고무인 것이 바람직하고, 좀 더 구체적으로는 바이톤(viton)과, NBR 및, HNBR 중 적어도 어느 하나로 이루어질 수 있다.The elastic tube 400 is preferably fluorine rubber, and more specifically, may be made of at least one of viton, NBR, and HNBR.

도 4는 본 발명에 따르는 커넥팅 구조의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.또한, 상기 탄성튜브(400)의 외면과 접촉되는 상기 커버몸체(110)와 상기 본체(200)의 밀착면(110a, 200a)에는 탄성부재(300)가 더 코팅될 수 있다.Figure 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of the connecting structure according to the present invention. In addition, the contact surface (110a, 200a) of the cover body 110 and the main body 200 in contact with the outer surface of the elastic tube 400 ) May be further coated with an elastic member (300).

상기와 같은 구성을 통한 본 발명의 웨이퍼 건조장치의 동작 및 효과를 설명하도록 한다.It will be described the operation and effect of the wafer drying apparatus of the present invention through the configuration as described above.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 본체(200)의 내부에 액조(220)가 배치될 수 있다. 상기 액조(220)의 내부에는 세정액공급부(230)로부터 세정액이 공급되어 상기 액조(220)의 내부에 소정량으로 채워질 수 있다.1 to 2, the liquid tank 220 may be disposed inside the main body 200. The cleaning solution may be supplied from the cleaning solution supply unit 230 to the inside of the liquid tank 220 to fill the inside of the liquid tank 220 in a predetermined amount.

이어, 복수매의 웨이퍼(W)가 세워진 상태로 적재된 케리어(221)는 리프트(미도시)의 승/하강동작을 통해 상기 액조(220)의 내부에 위치될 수 있다.Subsequently, the carrier 221 loaded with the plurality of wafers W upright may be positioned inside the liquid tank 220 through a lifting / lowering operation of a lift (not shown).

그리고, 상기 본체(200)의 상기 밀착면(200a)의 상부면에 탄성튜브(400)를 위치시킬 수 있다. 이때, 상기 밀착면(200a)은 상기 탄성튜브(400)의 외면에 접촉될 수 있다.In addition, the elastic tube 400 may be positioned on the upper surface of the contact surface 200a of the main body 200. In this case, the contact surface 200a may be in contact with the outer surface of the elastic tube 400.

이어, 상기 커버(100)는 상기 본체(200)의 내부를 밀폐할 수 있도록, 상기 본체(200)의 상부로부터 상기 본체(200)를 밀폐한다. 여기서, 상기 본체(200)의 밀착면(200a)과 상기 커버몸체(110)의 밀착면(110a)은 상기 탄성튜브(400)의 외면에 서로 밀착될 수 있다. 즉, 상기 탄성튜브(400)를 상기 본체(200)와 상기 커버(100)의 사이에 개재시키는 것이다.Subsequently, the cover 100 seals the main body 200 from an upper portion of the main body 200 so as to seal the inside of the main body 200. Here, the contact surface 200a of the main body 200 and the contact surface 110a of the cover body 110 may be in close contact with each other on the outer surface of the elastic tube 400. That is, the elastic tube 400 is interposed between the main body 200 and the cover 100.

이어, 질소가스 공급부(430)는 잘소가스공급라인(431)을 통해 상기 탄성튜브(400)의 유로(401)로 질소가스를 소정량 공급할 수 있다. 여기서, 상기 질소가스의 공급량은 제어부(500)에 정해지는 기준압력값 이하의 압력이 형성되도록 공급되는 양인 것이 바람직하다.Subsequently, the nitrogen gas supply unit 430 may supply a predetermined amount of nitrogen gas to the flow path 401 of the elastic tube 400 through the salsa gas supply line 431. Here, the supply amount of the nitrogen gas is preferably an amount supplied so that a pressure below the reference pressure value determined in the controller 500 is formed.

상기 본체(200)의 밀착면(200a)에 설치된 상기 탄성튜브(400)에 상기 커버(100)가 얹혀지면(put on), 상기 커버(100)의 자중이 작용하게되므로 상기 탄성튜브(400)의 형상이 변할 수 있다.When the cover 100 is put on the elastic tube 400 installed on the contact surface 200a of the main body 200, the weight of the cover 100 is acted on, so that the elastic tube 400 acts. The shape of may change.

도 3은 상기 탄성튜브(400)가 상기 커버(100)에 의해 정상적으로 눌린 것을 보여주는 부분단면도이다. 도 3을 참조하면, 상기 탄성튜브(400)는 상기 커버(100) 가 얹혀지면 하방으로 눌리게 되고, 좌우로 불록해지도록 형상이 변할 수 있다.3 is a partial cross-sectional view showing that the elastic tube 400 is normally pressed by the cover 100. Referring to FIG. 3, the elastic tube 400 may be pressed downward when the cover 100 is mounted, and may change shape to be left and right.

이와 같이 상기 탄성튜브(400)가 상기 커버(100)에 의해 눌리게 되면, 상기 압력센서(410)는 상기 탄성튜브(400)의 유로(401)의 내부 압력을 측정할 수 있다.When the elastic tube 400 is pressed by the cover 100 as described above, the pressure sensor 410 may measure the internal pressure of the flow path 401 of the elastic tube 400.

도 3에 도시된 바와 같이 상기 탄성튜브(400)가 상기 커버(100)에 의해 바람직하게 눌리면, 상기 유로(401)의 내부 압력이 상승될 수 있다. 상기 상승된 압력은 상기 압력센서(410)에 의해 측정될 수 있다.As shown in FIG. 3, when the elastic tube 400 is preferably pressed by the cover 100, an internal pressure of the flow path 401 may be increased. The elevated pressure may be measured by the pressure sensor 410.

이와 같이 측정된 측정압력값은 상기 제어부(500)로 전기적 신호의 형태로 전송될 수 있다.The measured pressure value measured as described above may be transmitted to the controller 500 in the form of an electrical signal.

이어, 상기 제어부(500)는 측정압력값이 기준압력값보다 크거나 작은지를 서로 비교할 수 있다. 만일, 상기 측정압력값이 상기 기준압력값보다 크면, 상기 커버(100)가 상기 본체(200)의 내부를 바람직하게 밀폐하고 있는 것으로 판단하여, 건조공정을 그대로 진행하도록 한다.Subsequently, the controller 500 may compare each other to determine whether the measured pressure value is larger or smaller than the reference pressure value. If the measured pressure value is larger than the reference pressure value, it is determined that the cover 100 preferably seals the inside of the main body 200, and the drying process is performed as it is.

여기서, 상기 건조공정은 세정액이 담긴 상기 액조(220)의 내부에 함침된 웨이퍼들(W)이 상기 액조(220)의 외부로 인양되고, 상기 질소가스 공급라인(120)의 분사홀(121)로부터 건조가스가 공급되어 상기 웨이퍼들(W)을 건조시키는 공정일 수 있다.Here, in the drying process, the wafers W impregnated in the liquid tank 220 containing the cleaning liquid are lifted to the outside of the liquid tank 220, and the injection hole 121 of the nitrogen gas supply line 120 is disposed. Dry gas may be supplied from the process to dry the wafers (W).

도 4는 상기 탄성튜브(400)가 상기 커버(100)에 의해 비정상적으로 눌린 것을 보여주는 부분단면도이다. 4 is a partial cross-sectional view showing that the elastic tube 400 is abnormally pressed by the cover 100.

그러나, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 커버(100)가 상기 탄성튜브(400)에 비정상적으로 얹혀지면, 상기 탄성튜브(400)의 유로(401)의 내부 압력은 초기 압력 보다 변화가 크지 않을 수 있다.However, as shown in FIG. 4, when the cover 100 is abnormally mounted on the elastic tube 400, the internal pressure of the flow path 401 of the elastic tube 400 does not change more than the initial pressure. Can be.

즉, 상기 커버가 상기 탄성튜브의 상부에 정상적으로 얹히지 않은 경우일수 있다.That is, the cover may not be normally placed on the upper portion of the elastic tube.

도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 건조장치의 밀폐감지유닛의 작동을 보여주는 블록도이다.Figure 6 is a block diagram showing the operation of the closed sensing unit of the wafer drying apparatus according to the present invention.

도 4 및 도 6을 참조하면, 이러한 경우에, 상기 압력센서(410)를 통해 측정되는 상기 유로(401)의 내부 측정압력값은 상기 제어부(500)로 전송될 수 있고, 상기 제어부(500)는 상기 측정압력값을 정해지는 기준압력값과 서로 비교할 수 있다. 그러나, 상기 측정압력값이 상기 기준압력값보다 작으면, 상기 커버(100)가 상기 탄성튜브(400)에 비정상적으로 얹혀져 있는 것일 수 있다.4 and 6, in this case, an internal measurement pressure value of the flow path 401 measured through the pressure sensor 410 may be transmitted to the controller 500, and the controller 500 Can be compared with the reference pressure value to determine the measured pressure value. However, when the measured pressure value is smaller than the reference pressure value, the cover 100 may be abnormally mounted on the elastic tube 400.

이때, 상기 제어부(500)는 전기적으로 연결된 설비구동부(520)로 전기적 신호를 전송할 수 있다. 상기 제어부(500)로부터 전기적 신호를 전송받은 상기 설비구동부(520)는 상기와 같은 건조공정을 즉시 중단할 수도 있다.In this case, the controller 500 may transmit an electrical signal to the facility driver 520 that is electrically connected. The facility driver 520 receiving the electrical signal from the controller 500 may immediately stop the drying process as described above.

또한, 상기 제어부(500)는 경보기(510)로 전기적 신호를 전송하여, 상기 커버(100)가 비정상적으로 상기 본체(200)를 밀폐하고 있음을 알리는 경보를 발생시킬 수도 있다.In addition, the controller 500 may transmit an electrical signal to the alarm 510 to generate an alarm indicating that the cover 100 abnormally closes the main body 200.

그리고, 상기 제어부(500)는 표시기(530)로 전기적 신호를 전송하여, 상기 기준압력값과, 상기 압력센서(410)를 통해 실시간 측정되는 상기 탄성튜브(400)의 유로(401)의 내부 측정압력값을 디지털 수치값으로 표시해 줄 수도 있다.In addition, the control unit 500 transmits an electrical signal to the indicator 530, and measures the internal pressure of the flow path 401 of the elastic tube 400 measured in real time through the reference pressure value and the pressure sensor 410. The pressure value can also be displayed as a digital numerical value.

따라서, 상기 본체(200)의 밀착면(200a)과 상기 커버몸체(110)의 밀착면 (110a)의 사이에 개재되는 상기 탄성튜브(400)의 유로(401)의 내부 압력을 측정함으로써, 상기 본체(200)의 내부 밀폐상태를 실시간으로 모니터링 할 수 있다.Therefore, by measuring the internal pressure of the flow path 401 of the elastic tube 400 interposed between the contact surface (200a) of the main body 200 and the contact surface (110a) of the cover body 110, The internal sealed state of the main body 200 can be monitored in real time.

한편, 도 5는 상기 본체(200)의 밀착면(200a)과 상기 커버몸체(110)의 밀착면(110a)에 탄성부재(300)가 더 코팅된 것을 보여주는 부분단면도이다.On the other hand, Figure 5 is a partial cross-sectional view showing that the elastic member 300 is further coated on the contact surface (200a) of the main body 200 and the contact surface (110a) of the cover body (110).

도 5를 참조하면, 상기 본체(200)의 밀착면(200a)과, 상기 커버몸체(110)의 밀착면(110a)에 바이톤 또는 NBR 또는 HNBR과 같은 탄성부재(300)를 더 코팅할 수 있다.Referring to FIG. 5, an elastic member 300 such as Viton or NBR or HNBR may be further coated on the contact surface 200a of the main body 200 and the contact surface 110a of the cover body 110. have.

따라서, 상기 본체(200)의 밀착면(200a)과 상기 커버몸체(110)의 밀착면(110a)에 상기와 같은 불소고무를 더 코팅함으로써, 상기 탄성튜브(400)의 외면에 접촉할 경우에 밀폐정도를 더욱 향상시키는 상승효과가 있을 수 있다.Accordingly, when the fluorine rubber is further coated on the contact surface 200a of the main body 200 and the contact surface 110a of the cover body 110, the contact surface of the elastic tube 400 is contacted. There may be a synergistic effect to further improve the degree of sealing.

본 발명에 의하면, 상기 액조가 설치된 상기 본체와 상기 본체를 덮는 커버의 사이에 불소고무로 이루어지고, 내부에 질소가스가 충전되는 탄성튜브를 설치하여, 상기 본체에 상기 커버가 덮힐 경우에 상기 탄성튜브의 내부압력을 측정하여 밀폐가 정상적으로 되었는지를 감지함으로써 정상적으로 밀폐가 되지 않으면 공정을 중지하거나 알람을 발생시켜, 상기 본체의 내부에서 건조가스가 누출되어 웨이퍼들의 건조불량을 방지하며, 이에 따라 제품 불량률을 감소시키는 효과가 있다.According to the present invention, an elastic tube made of fluorine rubber and filled with nitrogen gas is disposed between the main body provided with the liquid tank and the cover covering the main body, and the elasticity when the cover is covered on the main body. By measuring the internal pressure of the tube to detect whether the seal is normal, if the seal is not normally closed, the process is stopped or an alarm is generated, and dry gas leaks from the inside of the main body to prevent defective wafers from drying. Has the effect of reducing

Claims

A liquid tank containing a cleaning liquid;

A main body in which the liquid tank is disposed;

A cover for sealing the inside of the main body;

A gas supply unit supplying dry gas to the inside of the main body; And

Wafer drying apparatus comprising a closed sensing unit for controlling the process by sensing the sealed state between the main body and the cover.

The method of claim 1,

The airtight sensing unit is interposed between the cover and the main body, and an elastic tube having a flow path formed therein, a pressure sensor connected to the elastic tube, and measuring an internal pressure of the flow path, and the measured pressure value And a control unit for controlling the process when the reference pressure value is smaller than the predetermined reference pressure value.

The method of claim 2,

An elastic member may be further coated on the contact surface of the cover that is in close contact with the elastic tube and the contact surface of the body.

The method of claim 2,

Wafer drying apparatus, characterized in that the inside of the flow path is filled with nitrogen gas.

The method of claim 2,

The elastic tube is a wafer drying apparatus, characterized in that the fluorine rubber.