KR20070013489A - Cleaning system of chuck table and method of cleaning the chuck table using the same system - Google Patents

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KR20070013489A KR1020050067831A KR20050067831A KR20070013489A KR 20070013489 A KR20070013489 A KR 20070013489A KR 1020050067831 A KR1020050067831 A KR 1020050067831A KR 20050067831 A KR20050067831 A KR 20050067831A KR 20070013489 A KR20070013489 A KR 20070013489A
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Abstract

A method and an apparatus for cleaning a chuck table are provided to prevent a wafer from being cracked or broken by removing pollutants from the chuck table during a cleaning process. An apparatus for cleaning a chuck table includes a stone brush unit(200) and a water rinsing unit(300). Plural holes and a base hole are formed on an upper portion of a circular chuck table. The base hole is connected to the holes. The stone brush is arranged on the chuck table and includes a stone brush and a first water pipe. Plural holes are formed on the stone brush. The first water pipe supplies water to the stone brush. The water rinsing unit includes a second water pipe and an air supply pipe. The second water pipe and the air tube are connected to the base hole of the chuck table.

Description

척 테이블 세정 시스템 및 그 시스템을 이용한 척 테이블 세정 방법{Cleaning system of chuck table and method of cleaning the chuck table using the same system}Cleaning system of chuck table and method of cleaning the chuck table using the same system

도 1은 종래 척 테이블 세정 시스템을 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional chuck table cleaning system.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 척 테이블 세정 시스템을 보여주는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a chuck table cleaning system according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 척 테이블 세정 시스템의 세정 작용을 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for explaining the cleaning operation of the chuck table cleaning system according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 종래의 세정 시스템과 본 발명의 세정 시스템에 의한 세정 효과를 비교한 비교표이다.4 is a comparison table comparing the cleaning effect of the conventional cleaning system and the cleaning system of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 설명><Description of main parts of drawing>

100:척 테이블 110:홀 120:기저 홀100: chuck table 110: hall 120: base hall

200:스톤 브러쉬부 210:스톤 브러쉬 212:톱니200: Stone brush part 210: Stone brush 212: Sawtooth

214:스톤 브러쉬 몸체 216:수도관 연결부 230:제1 수도관부214: Stone brush body 216: Water pipe connection 230: First water pipe

232:제1 수도관 234:제1 CKD 235:제1 CKD 연결관232: first water pipe 234: first CKD 235: first CKD connector

236:솔레노이드 밸브 238:제1 수도관 밸브 239:제1 센서236: solenoid valve 238: first water pipe valve 239: first sensor

300:수공 세정부 310:제2 수도관부 312:제2 수도관300: hand washing part 310: second water pipe part 312: second water pipe

314:제2 CKD 315:제2 CKD 연결관 316:제2 수도관 밸브314: second CKD 315: second CKD connector 316: second water pipe valve

318:제2 센서 330:공기 공급관부 332:공기 공급관318: second sensor 330: air supply pipe portion 332: air supply pipe

336:공기 공급관 밸브 338:제3 센서 350:수공 공급관336: air supply pipe valve 338: third sensor 350: hand supply pipe

400:공통 공기 공급관....500:대수도관부.... 510:대수도관400: common air supply pipe .. 500: aqueduct pipe part .. 510: aqueduct pipe

520:대수도관 밸브...... 600:진공관520: water pipe valve ... 600: vacuum tube

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로서, 특히 척 테이블 세정 시스템 및 그 세정 시스템에 의한 척 테이블 세정 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a chuck table cleaning system and a chuck table cleaning method by the cleaning system.

최근 들어 전자장치들이 소형화됨에 따라, 전자장치에 사용되는 반도체 소자 역시 경박 단소화되어 가고 있다. 이에 따라 반도체 패키지의 두께를 감소시키기 위해 새로운 형태의 반도체 패키지의 개발이 계속 진행중이다. 반도체 패키지의 두께를 감소시키기 위한 공정의 하나로 반도체 칩의 이면(back side)을 연마(grinding)하는 웨이퍼 이면연마 공정이 있다.In recent years, as electronic devices have been miniaturized, semiconductor devices used in electronic devices have also been reduced in size and weight. Accordingly, development of a new type of semiconductor package is ongoing to reduce the thickness of the semiconductor package. One of the processes for reducing the thickness of a semiconductor package is a wafer back polishing process for grinding the back side of a semiconductor chip.

웨이퍼 이면연마 공정은 웨이퍼 전면에 테이프를 접착(taping)하고, 테이핑된 웨이퍼의 이면을 연마한 후 테이프를 제거하는 공정으로 이루어진다. 그런데, 웨이퍼 이면연마 공정 중 또는 공정 후에 테이프 찌꺼기나 기타 이물질들이 웨이퍼를 올려놓고 작업하는 척 테이블에 남게 되어 차후의 다른 웨이퍼의 이면 연마 공정 등에서 웨이퍼 크랙(crack)이나 깨짐(broken)의 원인이 된다. 따라서, 척 테이 블을 세정하는 공정이 필수적으로 수반된다.The wafer backside polishing process consists of attaching the tape to the front surface of the wafer, polishing the backside of the taped wafer, and then removing the tape. However, during or after the wafer backside polishing process, tape debris and other foreign matter remain on the chuck table on which the wafer is placed and work, which causes wafer cracks and cracks in other backside polishing processes. . Therefore, the process of cleaning the chuck table is necessarily accompanied.

한편, 웨이퍼를 평탄하게 하여 결함이 없도록 만드는 일이 반도체 소자 제조에 중요한데, 그러한 공정이 웨이퍼 표면연마 또는 경면연마(polishing) 공정이다. 조연마 과정을 거친 웨이퍼는 식각 공정을 거치면서 추가적인 표면 손상을 제거하기 위하여, 공정을 정밀하게 통제하는 완전 자동화된 장비로 가장자리 부분과 표면을 경면연마(polishing)하게 되고, 그 결과 얻어지는 웨이퍼들은 극도로 평탄하고 결함이 없는 상태가 된다. 그러나 경면연마 공정에서도 웨이퍼 이면연마 공정과 비슷하게 공정 후 척 테이블 상에 이물질 등이 남게 되어 척 테이블 세정하는 공정이 또한 필요하다.On the other hand, flattening the wafer to be free of defects is important for semiconductor device fabrication, and such a process is a wafer surface polishing or polishing process. The rough polished wafers are polished on edges and surfaces with fully automated equipment that precisely controls the process to remove additional surface damage during the etching process, resulting in extremely high wafer yields. Is flat and free of defects. However, in the mirror polishing process, similar to the wafer back polishing process, foreign matters and the like remain on the chuck table after the process, and thus, a process of cleaning the chuck table is required.

도 1은 종래 척 테이블의 세정 시스템의 단면을 보여주고 있다. 도 1을 참조하면, 세정 시스템은 스톤 브러쉬(20,stone brush) 및 수도관부(30)를 포함한다. 스톤 브러쉬(20)는 몸체(22), 몸체(22) 하부에 형성된 직사각형의 톱니(24) 및 몸체(22) 상부로 수도관부(20)와의 연결을 위한 수도관 연결부(26)를 포함한다. 수도관부(30)는 스톤 브러쉬(20)로 물을 공급하는 수도관(32) 및 수도관의 개폐를 조정하는 CKD(34) 및 솔레노이드 밸브(36)를 포함한다. 스톤 브러쉬(20)의 몸체(22)는 원기둥 형태이며, 물을 분사하기 위한 다수의 홀(미도시)이 몸체(22) 중앙부에 형성되어 있다. 직사각형 톱니(24)는 몸체 하부 외곽 부분으로 원형을 이루면서 형성된다. 한편, 척 테이블(10)은 상부로 미세한 홀(12)이 무수히 형성되어 있고(도면상 이해의 편의를 위해 확대하여 몇몇 개만 표현되었다.), 척 테이블(10)의 내부 하부에 홀(12)과 연결되는 기저 홀(14)이 형성되어 있다. 기저 홀(14)은 진공 장치 (미도시)의 진공관(40)에 연결되어 척 테이블(10)이 진공에 의해 웨이퍼를 흡착시킬 수 있도록 되어 있다. Figure 1 shows a cross section of a cleaning system of a conventional chuck table. Referring to FIG. 1, the cleaning system includes a stone brush 20 and a water pipe portion 30. The stone brush 20 includes a body 22, a rectangular tooth 24 formed under the body 22, and a water pipe connection part 26 for connecting to the water pipe part 20 above the body 22. The water pipe part 30 includes a water pipe 32 for supplying water to the stone brush 20, and a CKD 34 and a solenoid valve 36 for adjusting the opening and closing of the water pipe. The body 22 of the stone brush 20 has a cylindrical shape, and a plurality of holes (not shown) for spraying water are formed in the center of the body 22. Rectangular teeth 24 are formed in a circular shape to the outer portion of the lower body. On the other hand, the chuck table 10 has a myriad of fine holes 12 are formed in the upper portion (only a few are enlarged for convenience of understanding in the drawing), and the hole 12 in the inner lower portion of the chuck table 10. The base hole 14 is connected to the base. The base hole 14 is connected to a vacuum tube 40 of a vacuum apparatus (not shown) so that the chuck table 10 can suck the wafer by vacuum.

종래의 스톤 브러쉬(20)의 작용을 간단히 설명하자면, 척 테이블(10) 상부로 스톤 브러쉬(20)를 밀착시킨 후, 홀(미도시)을 통해 물을 분사하고 스톤 브러쉬(20)를 화살표 방향으로 회전시키면서 척 테이블을 세정한다. 즉, 물 및 척 테이블(10)에 밀착하여 회전하는 직사각형 톱니(24)에 의해 척 테이블(10) 상의 이물질이 제거된다.To briefly explain the operation of the conventional stone brush 20, after the stone brush 20 is in close contact with the chuck table 10, water is sprayed through a hole (not shown) and the stone brush 20 is moved in the direction of the arrow. Clean the chuck table while rotating it. That is, foreign matter on the chuck table 10 is removed by the rectangular teeth 24 rotating in close contact with the water and the chuck table 10.

그러나 척 테이블 상의 테이프 찌꺼기와 같은 접착성 이물질은 쉽게 제거되지 않으며, 척 테이블의 홀에 끼여 있는 이물질들, 즉 슬러리(slurry:수십 nm의 알루미나, 세리아, 실리카 등의 연마제), 실리콘 찌꺼기(Si_dust) 및 접착성 이물질(특히 테이프 찌꺼기) 등도 역시 제거가 쉽게 되지 않는다. 또한 척 테이블 홀에 끼어 있는 이물질들은 계속적으로 누적되어 홀을 막아 버리게 됨으로써, 진공 장치의 기능, 즉 웨이퍼 흡착의 기능을 마비시키는 문제를 발생시킨다.However, adhesive debris such as tape debris on the chuck table are not easily removed, and foreign substances trapped in the holes of the chuck table, such as slurry (abrasives of tens of nm alumina, ceria, silica, etc.), and silicon debris (Si_dust) And adhesive foreign matter (especially tape debris) and the like are also not easy to remove. In addition, foreign matters stuck in the chuck table hole continuously accumulate to block the hole, thereby causing a problem of paralyzing the function of the vacuum device, that is, the function of wafer adsorption.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 척 테이블의 이물질들을 완전하고 효과적으로 세정할 수 있는 척 테이블 세정 시스템 및 그 세정 시스템을 이용한 척 테이블 세정 방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, an aspect of the present invention is to provide a chuck table cleaning system capable of completely and effectively cleaning foreign substances in the chuck table and a chuck table cleaning method using the cleaning system.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해서, 본 발명은 원형의 척 테이블(chuck table)은 상부로 다수의 홀 및 내부 하부로 상기 홀에 연결된 기저 홀이 형성되어 있고, 상기 척 테이블 상부에 위치하고 다수의 홀이 형성된 스톤 브러쉬(stone brush), 상기 스톤 브러쉬에 물을 공급하는 제1 수도관을 포함하는 스톤 브러쉬부 및 상기 척 테이블의 기저 홀에 연결된 제2 수도관 및 공기 공급관을 포함하는 수공 세정부를 포함하는 척 테이블 세정 시스템을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention is a circular chuck table (top) is formed with a plurality of holes in the top and the base hole connected to the hole in the inner bottom, the plurality of holes are located on the chuck table A chuck comprising a stone brush formed, a stone brush part including a first water pipe for supplying water to the stone brush, and a manual cleaning part including a second water pipe and an air supply pipe connected to a base hole of the chuck table. Provide a table cleaning system.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 제1, 제2 수도관 또는 공기 공급관은 물 또는 공기의 양을 조절하는 밸브가 설치될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the first, the second water pipe or the air supply pipe may be provided with a valve for controlling the amount of water or air.

본 발명은 또한 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 원형의 척 테이블(chuck table)은 상부로 다수의 홀 및 내부 하부로 상기 홀에 연결된 기저 홀이 형성되어 있고, 상기 척 테이블 상부에 위치하고 다수의 홀이 형성된 스톤 브러쉬(stone brush), 상기 스톤 브러쉬에 물을 공급하는 제1 수도관을 포함하는 스톤 브러쉬부 및 상기 척 테이블의 기저 홀에 연결된 제2 수도관 및 공기 공급관을 포함하는 수공 세정부를 포함하는 척 테이블 세정 시스템을 이용하여, 상기 스톤 브러쉬부에 의한 물의 분사 및 상기 수공 세정부에 의한 물 및 공기의 분사에 의해 상기 척 테이블을 세정하는 척 테이블 세정 방법을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the circular chuck table has a plurality of holes formed therein and a base hole connected to the hole at an inner lower portion thereof, and is located above the chuck table. And a hand washing unit including a formed stone brush, a stone brush unit including a first water pipe for supplying water to the stone brush, and a second water pipe connected to a base hole of the chuck table and an air supply pipe. Using a chuck table cleaning system, there is provided a chuck table cleaning method for cleaning the chuck table by spraying water by the stone brush unit and spraying water and air by the manual cleaning unit.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 스톤 브러쉬부의 물의 분사와 수공 세정부의 물 및 공기의 분사는 동시적으로 이루어져 세정의 효과를 극대화시킬 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the spray of water of the stone brush unit and the spray of water and air of the manual cleaning unit may be simultaneously performed to maximize the effect of cleaning.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 이하의 도면에서 구성요소들의 일부분은 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되어 표현되었다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention; In the drawings, some of the components are exaggerated for convenience and clarity of description. Like numbers refer to like elements in the figures.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 세정 시스템의 단면을 보여주고 있다.2 shows a cross section of a cleaning system according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 세정 시스템은 척 테이블(100) 상부에 세정을 위한 스톤 브러쉬부(200), 척 테이블(100)과 연결되어 척 테이블(100) 하부 쪽에서의 세정을 위한 수공 세정부(300), 수공 세정부(300)에 공기를 공급하는 공통 공기 공급관(400) 및 스톤 브러쉬부(200)와 수공 세정부(300)에 물을 공급하는 대수도관부(500)를 포함한다. Referring to FIG. 2, the cleaning system is connected to the stone brush part 200 for cleaning the chuck table 100 and the chuck table 100, and the manual cleaning part 300 for cleaning the lower part of the chuck table 100. ), A common air supply pipe 400 for supplying air to the manual cleaning part 300, and a stone brush part 200 and a logarithmic conduit part 500 for supplying water to the manual cleaning part 300.

스톤 브러쉬부(200)는 스톤 브러쉬(210) 및 스톤 브러쉬(210)에 물을 공급하는 제1 수도관부(230)를 포함한다. 제1 수도관부(230)는 물을 공급하는 통로인 제1 수도관(232), 제1 수도관(232)의 개폐를 조정하는 제1 CKD(234)와 솔레노이드 밸브(236) 및 제1 수도관(232)의 유량 조절을 위한 제1 수도관 밸브(238)와 제1 수도관 밸브(238)에 설치된 제1 센서(239)를 포함한다. 제1 CKD(234)와 솔레노이드 밸브(236) 사이에는 제1 CKD 연결관(235)이 설치되어 제1 CKD는 솔레노이드(236)의 작동에 따라 제1 CKD 연결관(235)을 통해 공기를 공급받아 그 공기압에 의해 제1 수도관(232)의 개폐를 조정한다.스톤 브러쉬(210)는 스톤 브러쉬 몸체(214), 스톤 브러쉬 몸체(214) 하부 외곽으로 원형으로 형성된 직사각형 톱니(212) 및 제1 수도관을 연결시키는 수도관 연결부(216)를 포함한다. The stone brush part 200 includes a stone brush 210 and a first water pipe part 230 for supplying water to the stone brush 210. The first water pipe part 230 includes a first water pipe 232, which is a passage for supplying water, a first CKD 234, a solenoid valve 236, and a first water pipe 232 for adjusting the opening and closing of the first water pipe 232. It includes a first water pipe valve 238 and the first sensor 239 installed in the first water pipe valve 238 for the flow rate control of). A first CKD connector 235 is installed between the first CKD 234 and the solenoid valve 236 so that the first CKD supplies air through the first CKD connector 235 according to the operation of the solenoid 236. The opening and closing of the first water pipe 232 is adjusted by the air pressure. The stone brush 210 has a stone toothed body 214, a rectangular tooth 212 formed in a circular shape at the lower edge of the stone brush body 214, and the first. And a water pipe connecting portion 216 for connecting the water pipe.

스톤 브러쉬(210)는 회전이 가능하며, 스톤 브러쉬 몸체(214) 내부에는 제1 수도관(232)에서 공급하는 물을 분사하기 위한 다수의 홀(미도시)이 형성되어 있다.The stone brush 210 is rotatable, and a plurality of holes (not shown) are formed in the stone brush body 214 to spray water supplied from the first water pipe 232.

수공 세정부(300)는 척 테이블(100)에 물을 공급하는 제2 수도관부(310), 공기를 공급하는 공기 공급관부(330) 및 제2 수도관부(310)의 물 및 공기 공급관부(330)의 공기를 함께 척 테이블(100)에 공급하는 수공 공급관(350)을 포함한다. 제2 수도관부(310)는 척 테이블(100)에 물을 공급하는 통로인 제2 수도관(312), 제2 수도관(312)의 개폐를 조정하는 제2 CKD(314)와 제2 CKD 연결관(315) 및 제2 수도관의 수량 조절을 위한 제2 수도관 밸브(316)와 제2 센서(318)를 포함한다. 한편, 제2 CKD(314)는 제1 CKD(234)의 솔레노이드 밸브(236)를 함께 이용한다. 공기 공급관부(330)는 공기 공급 통로인 공기 공급관(332) 및 공기 공급관(332)의 공기량을 조절하기 위한 공기 공급관 밸브(336)와 제3 센서(338)를 포함한다. 제2 수도관(312) 및 공기 공급관(332)은 수공 공급관(350)으로 함께 연결되어 수공 공급관(350)을 통해 물과 공기를 척 테이블(100)에 함께 공급한다.The manual cleaning unit 300 may include a second water pipe part 310 for supplying water to the chuck table 100, an air supply pipe part 330 for supplying air, and water and an air supply pipe part of the second water pipe part 310 ( It includes a hand supply pipe 350 for supplying the air of the 330 to the chuck table 100 together. The second water pipe part 310 is a second water pipe 312, which is a passage for supplying water to the chuck table 100, a second CKD 314 and a second CKD connector for adjusting opening and closing of the second water pipe 312. 315 and a second water pipe valve 316 and a second sensor 318 for controlling the quantity of the second water pipe. Meanwhile, the second CKD 314 uses the solenoid valve 236 of the first CKD 234 together. The air supply pipe part 330 includes an air supply pipe 332, which is an air supply passage, and an air supply pipe valve 336 and a third sensor 338 for adjusting the amount of air in the air supply pipe 332. The second water pipe 312 and the air supply pipe 332 are connected together by the manual supply pipe 350 to supply water and air to the chuck table 100 through the manual supply pipe 350.

공통 공기 공급관(400)은 제1 CKD 연결관(235), 제2 CKD 연결관(315) 및 공기 공급관(332)을 함께 연결한다. 이와 같이 형성함으로써, 제2 CKD(314)는 제1 CKD(234)의 솔레노이드 밸브(236)에 의해 제1 CKD(234)와 동시에 작동하며, 공기 공급관(332)의 공기 공급은 솔레노이드 밸브(236)에서 공급되는 공기를 함께 이용한다. 따라서, 솔레노이드 밸브(236)에 의해 제1 및 제2 수도관(232,312) 및 공기 공급관(332)의 작동이 동시에 이루어지게 된다.The common air supply pipe 400 connects the first CKD connector 235, the second CKD connector 315, and the air supply pipe 332 together. By this formation, the second CKD 314 is operated simultaneously with the first CKD 234 by the solenoid valve 236 of the first CKD 234, the air supply of the air supply pipe 332 is the solenoid valve 236 The air from) is used together. Therefore, the first and second water pipes 232 and 312 and the air supply pipe 332 are simultaneously operated by the solenoid valve 236.

대수도관부(500)는 제1 수도관부(230)의 제1 수도관(232) 및 제2 수도관부(310)의 제2 수도관(312)에 물을 공급한다. 대수도관부(500)는 제1 수도관(232) 및 제2 수도관(312)에 연결된 대수도관(510) 및 대수도관의 수량조절을 위한 대수도관 밸브(520)을 포함한다.The aqueduct pipe part 500 supplies water to the first water pipe 232 of the first water pipe part 230 and the second water pipe 312 of the second water pipe part 310. The algebraic conduit 500 includes an algebraic conduit 510 connected to the first conduit 232 and the second conduit 312 and a conduit valve 520 for quantity control of the aqueduct.

한편, 척 테이블(100)은 상부로 다수의 홀(110) 및 척 테이블 하부 내부로 홀(110)과 연결된 기저 홀(120) 형성되어 있음은 전술한 바와 같다. 기저 홀(120)은 수공 세정부(300)의 수공 공급관(350) 및 진공장치(미도시)의 진공관(600)에 함께 연결되어 있다.Meanwhile, as described above, the chuck table 100 is formed with a plurality of holes 110 and a base hole 120 connected to the hole 110 in the lower portion of the chuck table. The base hole 120 is connected to the manual supply pipe 350 of the manual cleaning unit 300 and the vacuum tube 600 of a vacuum apparatus (not shown).

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 세정 시스템의 세정 작용을 설명하기 위해서, 스톤 브러쉬부(200)의 일부와 척 테이블(100) 및 척 테이블(100)에 연결된 진공관(600)과 수공 공급관(350) 일부의 단면을 보여주고 있다. 도 3을 참조하면, 제1 수도관(232)을 통해 스톤 브러쉬(210)에 물이 공급되어 몸체(214)의 중앙부를 통해 물이 척 테이블(100)로 분사되며, 스톤 브러쉬(210)는 화살표 방향으로 회전하면서 척 테이블(100) 상부 전면을 세정할 수 있도록 척 테이블(100)과 밀착되어(이해의 편의를 위해 어느 정도의 간격을 두어 표현되어 있다.) 상하 좌우로 이동하면서 척 테이블(100)을 세정한다. 이와 동시에 척 테이블(100) 하부의 기저 홀(120)로 연결된 수공 공급관(350)을 통해 물과 공기가 공급되고 공급된 물과 공기는 척 테이블(100) 상부로 형성되어 있는 다수의 홀(110)을 통해 척 테이블(100) 상방으로 분사되게 된다. 3 is a view illustrating a cleaning operation of a cleaning system according to an exemplary embodiment of the present invention, a part of the stone brush part 200, a vacuum tube 600 connected to the chuck table 100, and the chuck table 100 and a manual supply pipe ( 350) Some cross sections are shown. Referring to FIG. 3, water is supplied to the stone brush 210 through the first water pipe 232, and water is sprayed to the chuck table 100 through the center of the body 214, and the stone brush 210 is an arrow. The chuck table 100 is in close contact with the chuck table 100 so as to clean the upper front surface of the chuck table 100 while being rotated in the direction of the chuck table 100. )). At the same time, water and air are supplied through the manual supply pipe 350 connected to the base hole 120 at the bottom of the chuck table 100, and the supplied water and air are formed at the upper part of the chuck table 100. Through the chuck table 100 is injected above.

따라서, 종래 스톤 브러쉬만으로 세정시 접착성 이물질이나 척 테이블 홀 내부에 쌓인 이물질의 제거가 어려웠으나, 본 실시예에서는 척 테이블 하부에서 상방으로 홀을 통해 물과 공기가 분사되는 세정이 첨가되면서, 그러한 이물질의 제거가 더 효과적으로 이루어질 수 있다. 한편, 도 2에서 보듯이 제1 ,제2 수도관 또는 공 기 공급관에 물 또는 공기의 양을 조절할 수 있는 밸브(238,316,336)가 설치되어, 세정 작용에 효과적인 공기 및 물의 분사 압력을 조절할 수 있다. 또한, 각 밸브(238,316,336)에 센서(239,318,338)를 설치하고, 물 또는 공기의 공급량을 체크하고 그 신호를 받아 자동으로 공급량을 조절할 수 있는 유량 제어기(미도시)를 중앙 컨트롤러(미도시)에 설치함으로써, 자동 세정 시스템을 구축할 수 있다.Therefore, it is difficult to remove adhesive foreign matter or accumulated foreign matter inside the chuck table hole when cleaning only with the conventional stone brush. However, in the present embodiment, as water and air are sprayed through the hole upward from the lower part of the chuck table, such cleaning is added. Removal of foreign matter can be made more effectively. On the other hand, as shown in Figure 2, the first and second water pipes or air supply pipes are provided with valves (238, 316, 336) that can adjust the amount of water or air, it is possible to adjust the injection pressure of air and water effective for the cleaning action. In addition, a sensor (239, 318, 338) is installed in each valve (238, 316, 336), and a flow controller (not shown) that checks the supply amount of water or air and automatically adjusts the supply amount upon receiving the signal is installed in the central controller (not shown). By doing so, an automatic cleaning system can be constructed.

도 4는 종래의 세정 시스템과 본 실시예에 따른 세정 시스템에 의한 세정 작업의 효과를 비교하여 보여주고 있다. 도 4를 참조하면, 종래 3 번 정도의 세정 작업을 진행하여야 겨우 척 테이블 상의 모든 이물질(테이프 찌꺼기)이 제거되었으나, 본 실시예에 따른 세정 시스템의 경우 한 번의 세정 작업으로도 충분히 모든 이물질의 제거가 가능함을 보여준다. 따라서, 세정 효과뿐만 아니라 공정 시간의 단축이라는 측면에서도 본 발명의 효율성이 입증된다.Figure 4 shows the comparison of the effect of the cleaning operation by the cleaning system according to the present embodiment and the conventional cleaning system. Referring to FIG. 4, although only three foreign matters (tape residues) on the chuck table have been removed in the past, the cleaning system according to the present embodiment removes all the foreign matters sufficiently even with one cleaning operation. Shows that this is possible. Therefore, the efficiency of the present invention is demonstrated not only in the cleaning effect but also in terms of shortening of the process time.

지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.So far, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. will be. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 척 테이블 하부 쪽에서 상방으로 물과 공기를 분사할 수 있는 수공 공급관부를 기존 세정 시스템에 첨가함으로써, 이물질 제거 등의 효과적인 세정을 하여 웨이퍼의 크랙이나 깨짐 등을 방지할 수 있다.As described in detail above, the present invention adds a manual supply pipe part capable of injecting water and air upward from the lower side of the chuck table to an existing cleaning system, thereby effectively cleaning foreign substances and preventing wafer cracks and cracks. can do.

또한, 한 번의 효과적인 세정을 통해 공정 시간 단축의 효과를 거둘 수 있다.In addition, a single effective cleaning can reduce the process time.

더 나아가, 물 또는 공기 공급관에 밸브 및 센서를 설치하여, 공급량을 체크하고 중앙 컨트롤러의 유량 제어기를 통해 공급량을 자동으로 조절함으로써, 세정 공정의 자동화 및 그에 따른 생산성 향상에 기여할 수 있다.Furthermore, by installing valves and sensors in the water or air supply pipe, it is possible to check the supply amount and to automatically adjust the supply amount through the flow controller of the central controller, thereby contributing to the automation of the cleaning process and thus the productivity improvement.

Claims (16)

원형의 척 테이블(chuck table)은 상부로 다수의 홀 및 내부 하부로 상기 홀에 연결된 기저 홀이 형성되어 있고, The circular chuck table has a plurality of holes at the top and a base hole connected to the holes at the bottom thereof. 상기 척 테이블 상부에 위치하고 다수의 홀이 형성된 스톤 브러쉬(stone brush), 상기 스톤 브러쉬에 물을 공급하는 제1 수도관을 포함하는 스톤 브러쉬부; 및 A stone brush disposed on the chuck table, the stone brush including a plurality of holes and a first water pipe for supplying water to the stone brush; And 상기 척 테이블의 기저 홀에 연결된 제2 수도관 및 공기 공급관을 포함하는 수공 세정부를 포함하는 척 테이블 세정 시스템.And a hand scrubber comprising a second water pipe and an air supply pipe connected to the base hole of the chuck table. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 제1, 제2 수도관 또는 공기 공급관은 물 또는 공기의 유량을 조절하는 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 시스템.And the first and second water pipes or air supply pipes include a valve for adjusting a flow rate of water or air. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 밸브는 유량을 감지하는 센서를 포함하고,The valve includes a sensor for sensing the flow rate, 상기 세정 시스템은 상기 센서의 신호에 의해 유량을 조절하는 유량 조절기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 시스템.The cleaning system further comprises a flow controller for adjusting the flow rate by the signal of the sensor. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 척 테이블 세정 시스템은 상기 제1 및 제2 수도관으로 물을 공급하는 대수도관을 포함하며, The chuck table cleaning system includes an aqueduct for supplying water to the first and second water pipes, 상기 제1 및 제2 수도관은 상기 대수도관에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 시스템.And the first and second water pipes are connected to the aqueduct. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 제1 및 제2 수도관은 각각의 관의 개폐 작동을 조정하는 제1 및 제2 CKD를 포함하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 시스템.And the first and second water pipes comprise first and second CKDs for adjusting the opening and closing operation of each pipe. 제5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제1 CKD는 공기압에 의해 작동되고,The first CKD is operated by air pressure, 상기 공기압의 작동을 위해서, 상기 제1 CKD는 솔레노이드 밸브 및 상기 솔레노이드 밸브에서 제1 CKD로 공기를 공급하는 제1 CKD 연결관을 포함하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 시스템.For the operation of the pneumatic pressure, the first CKD includes a solenoid valve and a first CKD connector for supplying air from the solenoid valve to the first CKD. 제6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 세정 시스템은 공통 공기 공급관을 더 포함하고,The cleaning system further comprises a common air supply line, 상기 제2 CKD는 제2 CKD 연결관을 포함하여, The second CKD includes a second CKD connector, 상기 제2 CKD는 상기 제2 CKD 연결관 및 공통 공기 공급관을 통해 상기 제1 CKD 연결관에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 시스템.And the second CKD is connected to the first CKD connector via the second CKD connector and a common air supply tube. 제6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 세정 시스템은 공통 공기 공급관을 더 포함하고,The cleaning system further comprises a common air supply line, 상기 공기 공급관은 상기 공통 공기 공급관을 통해 제1 CKD 연결관에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 시스템.And the air supply line is connected to the first CKD connector via the common air supply line. 제1 항의 척 테이블 세정 시스템을 이용하여,Using the chuck table cleaning system of claim 1, 상기 스톤 브러쉬부에 의한 물의 분사 및 상기 수공 세정부에 의한 물 및 공기의 분사에 의해 상기 척 테이블을 세정하는 척 테이블 세정 방법.A chuck table cleaning method for cleaning the chuck table by spraying water by the stone brush unit and spraying water and air by the manual cleaning unit. 제9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 스톤 브러쉬부의 물의 분사, 상기 수공 세정부의 물 및 공기의 분사는 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 방법.Chuck table cleaning method, characterized in that the injection of water of the stone brush portion, the injection of water and air of the manual cleaning portion at the same time. 제10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제1, 제2 수도관 또는 공기 공급관은 물 또는 공기의 유량을 조정할 수 있는 밸브를 더 포함하여,The first, second water pipe or the air supply pipe further includes a valve for adjusting the flow rate of water or air, 상기 척 테이블 세정 시에 물 또는 공기의 유량을 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 방법.The chuck table cleaning method, characterized in that the flow rate of water or air at the time of cleaning the chuck table. 제11 항에 있어서,The method of claim 11, wherein 상기 밸브는 유량을 감지하는 센서를 포함하고,The valve includes a sensor for sensing the flow rate, 상기 세정 시스템은 상기 센서의 신호에 의해 유량을 조절하는 유량 조절기 포함하여,The cleaning system includes a flow regulator for adjusting the flow rate by the signal of the sensor, 상기 유량 조절기에 의해 상기 유량을 조절하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 방법.Chuck table cleaning method characterized in that for adjusting the flow rate by the flow regulator. 제9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 및 제2 수도관은 각각의 관의 개폐를 조정하는 제1 및 제2 CKD을 포함하여,The first and second water pipes include first and second CKDs for adjusting the opening and closing of each pipe, 상기 척 테이블 세정 시에만 물이 공급되도록 하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 방법.Chuck table cleaning method characterized in that the water is supplied only when cleaning the chuck table. 제13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제1 CKD는 솔레노이드 밸브 및 상기 솔레노이드 밸브에서 상기 제1 CKD로 공기를 공급하는 제1 CKD 연결관을 포함하고,The first CKD includes a solenoid valve and a first CKD connector for supplying air from the solenoid valve to the first CKD; 상기 제1 CKD는 상기 솔레노이드 밸브 및 제1 CKD 연결관을 통해 공급되는 공기의 공기압을 이용하여 작동하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 방법.And the first CKD operates using air pressure of air supplied through the solenoid valve and the first CKD connecting pipe. 제14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 세정 시스템은 공통 공기 공급관을 더 포함하고,The cleaning system further comprises a common air supply line, 상기 제2 CKD는 제2 CKD 연결관을 포함하여 상기 제2 CKD 연결관 및 공통 공기 공급관을 통해 제1 CKD 연결관에 연결되며,The second CKD is connected to the first CKD connector through the second CKD connector and the common air supply pipe, including the second CKD connector, 상기 제1 CKD 및 제2 CKD가 솔레노이드 밸브에 의해 함께 작동하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 방법.And the first CKD and the second CKD are operated together by a solenoid valve. 제14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 세정 시스템은 공통 공기 공급관을 더 포함하고,The cleaning system further comprises a common air supply line, 상기 공기 공급관은 상기 공통 공기 공급관을 통해 제1 CKD 연결관에 연결되며,The air supply pipe is connected to the first CKD connector through the common air supply pipe, 상기 공기 공급관은 솔레노이드 밸브에서 공급하는 공기를 함께 이용하는 것을 특징으로 하는 척 테이블 세정 방법.The air supply pipe is chuck table cleaning method, characterized in that using the air supplied from the solenoid valve.
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