KR20070012184A - Socket for attaching electronic component and its contacting carrier - Google Patents

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KR20070012184A
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준이치 고바야시
기요시 아사이
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에스에무케이 가부시키가이샤
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Abstract

A socket for attaching electronic components and a contact carrier used in the same are provided to install plural contact terminal groups, which arrange several connecting terminals for a board of the contact in a row, by spacing shield terminal installation intervals for installing connecting terminals for the board of shield members and arrange the connecting terminal for the board of the shield member within the shield terminal installation interval between respective contact terminal groups, thereby checking a connecting status for the board of the connecting terminal for the board as acquiring a shield function for the connecting terminal for the board and contributing to miniaturization of the whole socket. A socket(20) for attaching electronic components comprises the followings: a housing(24) which has an electronic component receiving part for receiving the entire or a part of the electronic components; a contact which is fixed on the housing(24) and has a contact part which is electrically connected to the electronic components inserted into the electronic component receiving part; and a shield member(26,27) which is composed of a conductive metal plate covering the circumference of the housing(24).

Description

전자부품 부착용 소켓 및 그것에 사용되는 콘택트 캐리어{SOCKET FOR ATTACHING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS CONTACTING CARRIER}SOCKET FOR ATTACHING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS CONTACTING CARRIER}

도1은, 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓의 사용상태를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a state of use of the socket for attaching an electronic component according to the present invention.

도2는, 도1의 전자부품 부착용 소켓을 나타내는 평면도이다.Fig. 2 is a plan view showing the socket for attaching an electronic component of Fig. 1.

도3은, 도1의 전자부품 부착용 소켓을 나타내는 정면도이다.Fig. 3 is a front view showing the socket for attaching an electronic component of Fig. 1.

도4는, 도1의 전자부품 부착용 소켓을 나타내는 저면도이다.FIG. 4 is a bottom view of the socket for attaching an electronic component of FIG. 1. FIG.

도5는, (a)는 본 발명에 관한 콘택트 캐리어를 나타내는 평면도, (b)는 동(同) 정면도, (c)는 동(同) 측면도이다.5 is a plan view showing a contact carrier according to the present invention, (b) is a front view, and (c) is a side view.

도6은, 도1의 피접속 기판을 나타내는 평면도이다.6 is a plan view of the substrate to be connected in FIG.

도7은, 종래의 전자부품 부착용 소켓의 일례를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing an example of a conventional socket for attaching an electronic component.

도8은, 종래의 전자부품 부착용 소켓의 다른 일례를 나타내는 부분 파단 단면도이다.8 is a partially broken cross-sectional view showing another example of a conventional socket for attaching an electronic component.

*도면의 주요부호에 대한 설명** Description of the major symbols in the drawings *

20 전자부품 부착용 소켓 21 전자부품20 Sockets for mounting electronic components 21 Electronic components

22 피접속 기판(프린트 배선기판) 23 전자부품 수용부22 PCB to be connected (printed wiring board) 23 electronic component housing

24 소켓 하우징 25 콘택트군24 socket housing 25 contacts

26 단자측 실드 부재 27 전배측 실드 부재26 Terminal side shield member 27 Front side shield member

28 바닥판 29 둘레벽28 Base plate 29 Perimeter wall

30 콘택트 지지 홈 31 콘택트 대피 홈30 Contact Support Home 31 Contact Evacuation Home

32 콘택트 부착 홈 33 제1형 콘택트32 Contact Attachment 33 Type 1 Contact

34 제2형 콘택트 35 지지편부34 Type 2 contacts 35 Support piece

36 기판용 접속단자 37 연결편부36 PCB Terminal 37 Connector

38 탄성 접촉편부 39 콘택트 단자군38 Elastic contact piece 39 Contact terminal group

40 연결암부 41 캐리어 판40 Connecting arm 41 Carrier plate

42 탄성 가압편 43 압입편42 Elastic Pressing Piece 43 Press-fitting Piece

44 부착편 45 기판용 접속단자44 Attachment 45 Board Terminal

46 외측 피복부 47 내측 피복부46 Outer Cover 47 Inner Cover

48 탄성 가압편 49 실드 돌편48 Elastic Pressing Piece 49 Shielding Stone Piece

본 발명은, 주로 카메라 모듈 등의 전자부품을 기판에 부착하기 위한 전자부품 부착용 소켓 및 그것에 사용하는 콘택트 캐리어에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention mainly relates to a socket for attaching an electronic component for attaching electronic components such as a camera module to a substrate, and a contact carrier used therefor.

종래에 휴대 전화기 등의 전자기기는, 그 내부에 프린트 배선기판을 구비하고, 그 프린트 배선기판에 카메라 모듈이나 그 이외의 반도체 소자 등의 전자부품을 부착하게 되고 있어, 열에 약한 전자부품은 직접 솔더링에 의하여 부착할 수 없으므로 전자부품 부착용 소켓을 이용하여 프린트 배선기판에 접속하도록 하고 있다.BACKGROUND ART Conventionally, electronic devices such as mobile phones have printed wiring boards therein, and electronic components such as camera modules and other semiconductor devices are attached to the printed wiring boards. Since it can not be attached by the use of the electronic component mounting socket to connect to the printed wiring board.

이 전자부품 부착용 소켓1은, 예를 들면 도7에 나타나 있는 바와 같이 전자부품2의 일부 또는 전부가 수용되는 전자부품 수용부3을 구비하는 소켓 하우징4와, 소켓 하우징4로 지지되어 수용부3에 수용된 전자부품2에 접촉하는 복수의 콘택트5, 5…와, 소켓 하우징4의 외주를 덮고 도전성 부재로 이루어지는 실드 부재6, 6을 구비하여, 콘택트5, 5…를 통하여 전자부품2와 프린트 배선기판(피접속 기판)7을 접속시키고 있다.The electronic component attachment socket 1 is, for example, a socket housing 4 having an electronic component accommodating portion 3 in which a part or all of the electronic component 2 is accommodated, as shown in FIG. A plurality of contacts 5, 5... And shield members 6 and 6 which cover the outer circumference of the socket housing 4 and are made of a conductive member. The electronic component 2 and the printed wiring board 7 (connected substrate) 7 are connected through each other.

또한 이 전자부품 부착용 소켓1에서는, 콘택트5, 5…의 기판용 접속단자8, 8…이 소켓 하우징 하면 측에 배치되어, 그 기판용 접속단자8, 8의 둘레벽 측을 실드 부재6으로 덮음으로써 기판용 접속단자8에 대하여 실드 기능을 발휘하게 하고 있다.In this socket for attaching electronic components, contacts 5, 5,. Connection terminals 8, 8. It is arrange | positioned at the lower surface side of this socket housing, and it shields the peripheral wall side of the board | substrate connection terminal 8 and 8 with the shield member 6, and exhibits the shield function with respect to the board | substrate connection terminal 8.

그러나 상기한 바와 같이 종래의 소켓에서는, 콘택트의 기판용 접속단자보다 실드 부재의 기판용 접속단자가 외측에 배치되어 있기 때문에, 솔더링이 어렵고 또한 내측의 접속부의 솔더링이나 접촉이 정확하게 이루어진 것인가가 확인하기 어렵다고 하는 문제가 있었다.However, in the conventional socket as described above, since the board connection terminal of the shield member is disposed on the outside of the contact terminal connection terminal of the contact, it is difficult to solder and make sure that the soldering and contact of the inner connection portion are made correctly. There was problem to be difficult.

한편 상기의 문제를 감안하여 도8에 나타나 있는 바와 같이 콘택트의 기판용 접속단자10, 10…과, 실드 부재의 기판용 접속단자11, 11…을 각각 소켓 하우징 측면보다 외측으로 돌출시킴과 아울러 교대로 나란히 배치시키고, 콘택트의 기판용 접속단자10을 단자 패턴12에, 실드 부재의 기판용 접속단자11을 실드 접속 패턴13에, 각각 솔더링 등에 의하여 접속시켜, 콘택트의 기판용 접속단자10을 실드 부재의 기판용 접속단자11, 11 사이에 배치함으로써 콘택트의 기판용 접속단자10의 외측에 실드 부재가 배치되지 않고 있더라도, 콘택트의 기판용 접속단자10에 대하여 충분한 실드 성능을 발휘하는 전자부품 부착용 소켓14가 개발되어 있지만, 이러한 전자부품 부착용 소켓14에서는 콘택트의 기판용 접속단자10과 실드 부재의 기판용 접속단자11의 사이의 피치를 충분하게 취하면, 콘택트간의 피치에 여유가 있음에도 불구하고 콘택트간 피치를 좁힐 수 없고, 그것에 의하여 소켓 전체의 소형화가 곤란해진다고 하는 문제가 있었다.On the other hand, in view of the above problem, as shown in Fig. 8, the connection terminals 10, 10... And connecting terminals 11, 11 for the substrate of the shield member; Are projected to the outside of the socket housing side and alternately arranged side by side, and the substrate connecting terminal 10 of the contact is connected to the terminal pattern 12 and the substrate connecting terminal 11 of the shield member is connected to the shield connecting pattern 13 by soldering or the like. By connecting the substrate connection terminal 10 of the contact between the substrate connection terminals 11 and 11 of the shield member, even if the shield member is not disposed outside the substrate connection terminal 10 of the contact, the substrate connection terminal 10 of the contact is Although the socket for attaching an electronic component 14 exhibiting sufficient shielding performance has been developed, in such a socket for attaching an electronic component, a sufficient pitch between the board connection terminal 10 of a contact and the board connection terminal 11 of a shield member is sufficient. Narrows the pitch between contacts There was a problem that it was difficult to reduce the size of the entire socket.

따라서 본 발명은, 상기의 종래기술의 문제를 감안하여, 콘택트의 기판용 접속단자를 적합하게 기판에 고정할 수 있고 또한 소형화가 가능한 전자부품 부착용 소켓 및 그것에 사용하는 콘택트 캐리어의 제공을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a socket for an electronic component attachment and a contact carrier for use, which can be appropriately fixed to a board and miniaturized in view of the above-mentioned problems of the prior art. .

상기한 바와 같이 종래의 문제를 해결하고, 소기의 목적을 달성하기 위한 청구항1에 기재의 발명은, 전자부품의 전부 또는 일부가 수용되는 전자부품 수용부를 구비하는 하우징과, 그 하우징에 고정되어, 상기 전자부품 수용부에 삽입되는 전자부품과 전기적으로 접속되는 접촉부를 구비하는 콘택트와, 상기 하우징의 외주를 덮는 도전성 금속판으로 이루어지는 실드 부재를 구비하고, 상기 콘택트의 기판용 접속단자와 상기 실드 부재의 기판용 접속단자를 상기 하우징의 가장자리부에 직선상으로 나란하게 설치하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓에 있어서, 상기 콘택트의 기판용 접속단자를 여러 개 나열한 복수의 콘택트 단자군을, 상기 실드 부재의 기판용 접속단자 설치용의 실드 단자 설치간격을 두고 설치하고, 그 각 콘택트 단자군 간의 상기 실드 단자 설치간격 내에 상기 실드 부재의 기판용 접속단자를 배치한 전자부품 부착용 소켓인 것을 특징으로 한다.As described above, the invention described in claim 1 for solving a conventional problem and achieving a desired object is fixed to a housing having an electronic component accommodating portion in which all or a part of the electronic component is accommodated, And a shield member comprising a contact portion electrically connected to an electronic component inserted into the electronic component accommodating portion, and a shield member made of a conductive metal plate covering an outer circumference of the housing. In the socket for an electronic component formed by connecting the board connection terminals in a straight line at the edge of the housing, a plurality of contact terminal groups in which a plurality of the board connection terminals of the contact are arranged are used for the board of the shield member. Shield terminal installation for connection terminal installation Provided at the case, and is characterized in that in the shield terminal spacing between the respective contact terminal group in the electronic component mounting socket arrangement for the connection terminal for the substrate of the shielding member.

청구항2에 기재의 발명은, 청구항1의 구성에 더하여, 콘택트는, 상기 하우징의 콘택트 지지 홈에 삽입되는 지지편부를 구비함과 아울러 그 지지편부의 선단에 상기 기판용 접속단자를 돌출하도록 형성한 형상의 것이고, 그 기판용 접속단자를, 상기 지지편부의 선단의 폭방향의 일방 측으로 치우친 위치에서 돌출하도록 형성한 제1형 콘택트와, 상기 폭방향의 타방 측으로 치우친 위치에서 돌출하도록 형성한 제2형 콘택트의 2종류의 콘택트를 사용하고, 상기 양쪽 콘택트를 교대로 나란하게 동일한 간격으로 배열함으로써 서로 이웃하는 상기 각 기판용 접속단자 간이 서로 접근위치에 있는 것과 이반위치에 있는 것을 교대로 배열시켜, 상기 서로 이반위치 있는 기판용 접속단자 간을 상기 실드 단자 설치간격으로 하여 그 간격 내에 상기 실드 부재의 기판용 접속단자를 배치하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition to the structure of Claim 1, the invention of Claim 2 is provided with the support piece part inserted in the contact support groove of the said housing, and formed so that the said board connection terminal may protrude on the front-end | tip of this support piece part. A first shape contact formed so as to protrude at a position biased to one side in the width direction of the distal end of the support piece, and a second formed to protrude at a position biased to the other side in the width direction; By using two types of contacts of type contacts and alternately arranging the two contacts in parallel at the same interval, the adjacent connection terminals for each of the substrates are alternately arranged in the proximity position and the opposite position, The shield between the connection terminals for the substrate The board connection terminal of the said shield member is arrange | positioned at the terminal installation space, It is characterized by the above-mentioned.

청구항3에 기재의 발명은, 상기 제1형, 제2형의 양쪽 콘택트를 교대로 다수 한 줄로 배열하고, 각각의 콘택트를, 연결암부를 통하여 띠 모양을 한 캐리어판의 가장자리부에 일체로 성형하고, 상기 각 콘택트의 상기 지지편부 선단의 상기 기판용 접속단자가 돌출하도록 형성되는 위치와는 반대측으로 치우친 위치에 상기 연결암부를 일체로 구비한 상기 청구항2에 기재된 전자부품 부착용 소켓에 사용하는 콘택트 캐리어인 것을 특징으로 한다.In the invention described in claim 3, both the first type and the second type contacts are arranged in a row in alternating numbers, and each contact is integrally formed at the edge of the carrier plate that has a band shape through a connecting arm. And a contact for use in the socket for attaching an electronic component according to claim 2, wherein the connection arm portion is integrally provided at a position opposite to a position at which the substrate connecting terminal at the tip of the support piece portion of each of the contacts is formed to protrude. Characterized in that the carrier.

(실시예)(Example)

다음에 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓에 대하여 설명한다.Next, a socket for attaching an electronic component according to the present invention will be described.

도1은, 전자부품 부착용 소켓을 통하여 카메라 모듈 등의 전자부품을 프린트 배선기판(피접속 기판)에 부착했을 때의 사용상태를 나타내는 도면으로서, 도면 중의 부호20은 전자부품 부착용 소켓, 부호21은 카메라 모듈 등의 전자부품, 부호22는 프린트 배선기판(피접속 기판)이다.1 is a view showing a state of use when an electronic component such as a camera module is attached to a printed wiring board (connected substrate) through a socket for attaching an electronic component. Electronic components such as a camera module and reference numeral 22 denote a printed wiring board (connected board).

전자부품 부착용 소켓20은, 도2~도4에 나타나 있는 바와 같이 전자부품21의 일부 또는 전부가 수용되는 전자부품 수용부23을 구비하는 소켓 하우징24와, 소켓 하우징24로 지지되는 복수의 콘택트를 평행하게 한 줄로 세워서 이루어지는 콘택트군25, 25와, 소켓 하우징24의 외측면을 덮는 실드 부재26, 27을 구비하고, 전자부품 수용부23 내에 수용된 전자부품21이 콘택트를 통하여 프린트 배선기판(피접속 기판)22에 접속되게 되어 있다.As shown in Figs. 2 to 4, the socket for attaching an electronic component includes a socket housing 24 having an electronic component accommodating portion 23 in which part or all of the electronic component 21 is accommodated, and a plurality of contacts supported by the socket housing 24. The contact group 25, 25 formed in a row in parallel and the shield members 26, 27 covering the outer surface of the socket housing 24, and the electronic component 21 contained in the electronic component accommodating portion 23 are connected to the printed wiring board (connected). Substrate 22).

소켓 하우징24는, 정사각형 모양의 바닥판28과, 바닥판28의 4변에서 세워져 배치되는 둘레벽29가 합성수지재 등의 절연재로 일체로 형성되고, 바닥판28 및 둘레벽29에 둘러싸여서 전자부품21이 수용되는 전자부품 수용부23이 형성되어 있다.In the socket housing 24, a square bottom plate 28 and a circumferential wall 29, which are arranged on four sides of the bottom plate 28, are integrally formed of an insulating material such as a synthetic resin material, and are surrounded by the bottom plate 28 and the circumferential wall 29 to form an electronic component. An electronic part accommodating part 23 is formed in which 21 is accommodated.

이 소켓 하우징24에는, 둘레벽29의 양측에 하면측이 개구한 복수의 콘택트 지지 홈30, 30…이 간격을 두고 형성됨과 아울러 전자부품 수용부23의 바닥, 즉 소켓 하우징24의 바닥판28에 콘택트 지지 홈30, 30…과 연속되는 배치로 상하로 관통한 콘택트 대피 홈31이 가늘고 긴 모양으로 형성되고, 복수의 콘택트가 서로 평행하게 배치되고 고정되어 콘택트군25를 구성하고 있다.The socket housing 24 includes a plurality of contact support grooves 30, 30... The support support grooves 30, 30... Are formed on the bottom of the electronic component accommodating part 23, that is, the bottom plate 28 of the socket housing 24. The contact evacuation groove 31 penetrating up and down in a continuous arrangement with each other is formed in an elongated shape, and a plurality of contacts are arranged in parallel with each other and fixed to form a contact group 25.

콘택트 지지 홈30, 30…은, 하측 및 내측 즉 전자부품 수용부23 측이 개구하고, 그 양쪽 테두리에는 슬릿 모양의 콘택트 부착 홈32, 32가 형성되어 있다.Contact support grooves 30, 30... The lower side and the inner side, that is, the electronic component accommodating portion 23 side are opened, and slit-shaped contact grooves 32 and 32 are formed at both edges thereof.

또한 이 소켓 하우징24의 둘레벽29에는 실드 부재26, 27이 부착되어 있다.Shield members 26 and 27 are attached to the peripheral wall 29 of the socket housing 24.

콘택트군25에는 제1형 콘택트33과 제2형 콘택트34의 2종류의 콘택트를 사용하고, 이 제1형, 제2형 양쪽 콘택트33, 34…가 교대로 나란하게 동일한 간격으로 배열되어 있다.For the contact group 25, two types of contacts are used, namely, the first type contact 33 and the second type contact 34, and the first and second contact types 33, 34... Are alternately arranged side by side at equal intervals.

제1형, 제2형 양쪽 콘택트33, 34는, 각각 도5에 나타나 있는 바와 같이 콘택트 지지 홈에 삽입되는 세로방향 평판상의 지지편부35와, 지지편부35의 선단에서 굽어져 외측으로 돌출한 기판용 접속단자36과, 지지편부35의 타단에서 굽어진 연결편부37을 통하여 지지되는 탄성 접촉편부38을 구비하고, 동(銅) 합금 등으로 이루어지는 도전성 판재를 소정의 형상으로 펀칭하고, 그것을 절곡 가공함으로써 형성되어 있다.As shown in Fig. 5, the first type and the second type contacts 33 and 34 each have a longitudinally flat plate-like support piece 35 inserted into the contact support groove and a substrate which is bent at the tip of the support piece 35 and protrudes outward. And a conductive contact piece 38, which is supported through the connecting terminal 36 and the connection piece portion 37 bent at the other end of the support piece portion 35, and punches a conductive plate made of a copper alloy or the like into a predetermined shape and bends it. It is formed by.

지지편부35는, 콘택트 지지 홈30, 30…의 폭보다 폭이 넓게 형성되고, 그 가장자리부를 콘택트 지지 홈30, 30…의 측부에 형성된 콘택트 부착 홈32, 32에 압입하여 삽입함으로써 소켓 하우징24에 대하여 콘택트33, 34가 부착되게 되어 있다. 도면에서 부호35a는 콘택트 부착 홈 내측면에 결합시키는 결합돌기이다.The support piece portion 35 includes contact support grooves 30, 30... The width of the contact support grooves 30, 30... The contacts 33 and 34 are attached to the socket housing 24 by press-fitting into the contact attachment grooves 32 and 32 formed on the side of the socket housing 24. In the figure, reference numeral 35a denotes a coupling protrusion for coupling to the inner surface of the contact attachment groove.

탄성 접속편부38은, 연결편부37에 있어서 지지편부35와는 반대측의 단부에서 굽혀져 연결편부37을 통하여 지지편부35에 탄성변형 가능하게 지지되어 있다.The elastic connecting piece 38 is bent at the end opposite to the supporting piece 35 in the connecting piece 37 and is elastically deformed to the supporting piece 35 via the connecting piece 37.

이 탄성 접촉편부38은, 그 선단부가 굴곡되어 그 상면부에 접촉부38a가 형성되어 있다.The tip portion of the elastic contact piece 38 is bent to form a contact portion 38a on its upper surface.

그리고 탄성 접촉편부38은, 지지편부35를 소켓 하우징24에 부착함으로써 전자부품 수용부23 내로 돌출하고, 전자부품 수용부23 내에 수용되는 전자부품21의 단자부에 탄성적으로 접촉하게 되어 있다.The elastic contact piece portion 38 protrudes into the electronic component accommodating portion 23 by attaching the support piece portion 35 to the socket housing 24 so as to elastically contact the terminal portion of the electronic component 21 accommodated in the electronic component accommodating portion 23.

기판용 접속단자36은, 제1형 콘택트의 경우에 지지편부35의 폭방향의 일방 측, 즉 중앙에서 좌측으로 치우친 위치에서 돌출하도록 형성되고, 제2형 콘택트의 경우에 지지편부35의 폭방향의 타단 측, 즉 중앙에서 우측으로 치우친 위치에서 돌출하도록 형성되어 있다. 여기에서 좌측, 우측이라 함은, 콘택트 정면으로부터 본 좌우이다.The connection terminal 36 for a board | substrate is formed so that it may protrude in one side of the width direction of the support piece part 35 in the case of a 1st type contact, ie, the position which shifted to the left side from the center, and the width direction of the support piece part 35 in a case of a 2nd type contact. It is formed to protrude from the other end side of, ie, the position biased from the center to the right side. Here, left and right are right and left seen from the contact front.

이와 같이 각각 기판용 접속단자36이 한쪽으로 치우쳐서 배치된 제1형 콘택트33과 제2형 콘택트34를 교대로 나란하게 소켓 하우징24에 부착함으로써, 서로 접근위치에 있는 한 쌍의 기판용 접속단자36으로 이루어지는 복수의 콘택트 단자군39, 39…가 형성됨과 아울러 서로 이반위치에 있는 기판용 접속단자36, 36 사이에 실드 단자 설치간격이 형성되고, 이 간격 내에 후술하는 실드 부재의 기판용 접속단자가 배치되도록 되어 있다.Thus, the pair of board connection terminals 36 which are in close proximity to each other by attaching the first type contact 33 and the second type contact 34 which are arranged side by side to the socket housing 24 alternately side by side, respectively. A plurality of contact terminal groups 39, 39. Is formed, and a shield terminal installation interval is formed between the board connection terminals 36 and 36 located at the opposite positions, and the board connection terminals of the shield member described later are arranged within this interval.

또한 제1형, 제2형 양쪽 콘택트33, 34…는, 도5에 나타나 있는 바와 같이 연결암부40을 사이에 두고 캐리어판41에 대하여 소정의 간격, 즉 소켓 하우징24에 형성된 콘택트 지지 홈 사이의 피치와 같은 간격을 두고 교대로 지지시켜 두고, 제1형, 제2형 양쪽 콘택트를 소켓 하우징24에 조립한 후에 지지편부35와 연결암부40의 경계부분을 커터 등으로 절단하고, 캐리어41로부터 분리되도록 되어 있고, 이렇게 제1형, 제2형 양쪽 콘택트33, 34…을 캐리어판41로 지지시킨 콘택트 캐리어를 사용함으로써 제조 시에 신속하게 조립하는 것이 가능하도록 되어 있다.In addition, both types 1 and 2 contacts 33, 34. 5 alternately supports the carrier plate 41 with the connecting arm 40 therebetween at predetermined intervals, i.e. at a pitch equal to the pitch between the contact support grooves formed in the socket housing 24, After assembling both the type and the second type contacts into the socket housing 24, the boundary between the support piece 35 and the connecting arm portion 40 is cut with a cutter or the like and separated from the carrier 41. Thus, both types 1 and 2 contacts 33, 34... Can be quickly assembled during production by using a contact carrier supported by the carrier plate 41.

또한 연결암부40, 40…은, 지지편부35 단부에 있어서 기판용 접속단자36과는 폭방향 반대측을 지지하도록 되어 있어, 콘택트를 캐리어에서 분리 할 때에 단자부를 굽히거나, 상처를 입히거나 하지 않고 분리할 수 있다.Also, connecting arm parts 40, 40... The silver is supported on the opposite side in the width direction from the substrate connecting terminal 36 at the end of the supporting piece 35, so that the terminal can be separated without bending or damaging the contact when separating the contact from the carrier.

또한 콘택트 단자군39, 39 사이의 간격이 넓으므로, 콘택트33, 34를 캐리어41, 즉 연결암부40에서 분리할 때에 절단용의 칼날을 적절하게 댈 수 있다.Moreover, since the space | interval between contact terminal groups 39 and 39 is large, when cutting contact 33 and 34 from the carrier 41, ie, the connection arm part 40, a cutting blade can be appropriately applied.

실드 부재는 스테인리스 등의 도전성 판재로 구성되어, 소켓 하우징24의 둘레벽29 외면을 덮도록 고정되어 있다.The shield member is made of a conductive plate such as stainless steel, and is fixed to cover the outer surface of the peripheral wall 29 of the socket housing 24.

이 실드 부재에는, 콘택트의 기판용 접속단자36이 돌출하는 측의 면을 실드 하는 단자측 실드 부재26과, 전배면(前背面)을 실드 하는 전배측(前背側) 실드 부재27의 2종류가 사용되고 있다.The shield member includes two types of terminal-side shield member 26 for shielding the surface on the side where the connection terminal 36 for the substrate protrudes, and the front shield member 27 for shielding the front surface. Is being used.

단자측 실드 부재26은, 평판 사각형 모양으로 형성되어 그 상부 테두리로 지지되어 전자부품 수용부23에 수용된 전자부품21의 상부 테두리부에 결합되는 탄성 가압편42, 42…와, 상부 테두리로 지지되어 소켓 하우징 둘레벽 상면에 개구한 부착용 구멍에 압입되는 압입편43, 43과, 소켓 하우징24의 둘레벽29에 결합되는 부착편44, 44와, 하부 테두리에서 하방으로 돌출하고 피접속 기판22에 형성된 실드(그라운드)접속 패턴에 접속되는 복수의 기판용 접속단자45, 45…를 일체로 구비하고 있다.The terminal side shield member 26 is formed in the shape of a flat plate and is supported by its upper edge and is coupled to the upper edge portion of the electronic component 21 accommodated in the electronic component accommodating portion 23. And press-fit pieces 43 and 43, which are supported by the upper edge and press-fit into the mounting holes opened on the upper surface of the socket housing peripheral wall, and attachment pieces 44 and 44 joined to the peripheral wall 29 of the socket housing 24, and protrude downward from the lower edge. And a plurality of substrate connection terminals 45, 45... Connected to the shield (ground) connection pattern formed on the substrate 22 to be connected. It is provided with integrally.

탄성 가압편42는 두 실드 부재26의 상부 테두리에서 내측으로 접어 구부릴 수 있어 전자부품 수용부23 내로 돌출하고, 전자부품21은, 이 탄성 가압편42를 외측으로 밀어서 벌리면서 전자부품 수용부23에 삽입되고, 삽입 되면 그 하단부가 전자부품21의 상부 테두리부에 결합되어 전자부품21을 빠지지 않도록 하고 있다.The elastic pressing piece 42 can be bent inward from the upper edges of the two shield members 26 to protrude into the electronic component accommodating portion 23, and the electronic component 21 is pushed outward to the electronic component accommodating portion 23 while pushing it apart. When inserted, the lower end is coupled to the upper edge of the electronic component 21 to prevent the electronic component 21 from being pulled out.

부착편44는, 실드 부재26의 양쪽 테두리에서 접어 구부린 선단부를 소켓 하우징24에 형성된 결합 홈에 삽입함으로써 실드 부재26을 소켓 하우징24에 고정시키고 있다.The attachment piece 44 fixes the shield member 26 to the socket housing 24 by inserting the tip portions bent at both edges of the shield member 26 into the engaging grooves formed in the socket housing 24.

각 기판용 접속단자45, 45…는, 실드 부재26을 소켓 하우징24에 부착했을 때에, 소켓 하우징의 가장자리부에 콘택트의 기판용 접속단자36, 36…와 직선상으로 나란하게 설치되도록 되어 있다.Connection terminals 45, 45,. When the shield member 26 is attached to the socket housing 24, the contact terminals 36, 36... It is arranged to be installed side by side in a straight line with.

또한 각 기판용 접속단자45, 45…는, 서로 이반하는 위치에 있는 기판용 접속단자36, 36 사이를 실드 단자 설치간격으로 하여 이 간격 내에 배치되어, 그것에 의하여 콘택트 단자군39를 구성하는 기판용 접속단자36에 대하여 실드 기능을 발휘하게 되어 있다.In addition, connection terminals 45, 45,. Is arranged within this interval with the shield terminal installation interval between the board connection terminals 36 and 36 at positions opposite to each other, thereby exerting a shield function with respect to the board connection terminals 36 constituting the contact terminal group 39. It is.

이 콘택트의 기판용 접속단자36, 36 사이의 간격, 즉 실드 단자 설치간격은, 제1형, 제2형 양쪽 콘택트33, 34의 기판용 접속단자36이 각각 다른 측에 한쪽으로 치우쳐서 배치되어 있기 때문에, 기판용 접속단자36이 중앙에 배치된 것에 비하여 넓고, 콘택트의 기판용 접속단자36과 실드 부재의 기판용 접속단자45의 사이의 피치를 넓게 잡을 수 있다.As for the space | interval between the board connection terminal 36 and 36 of this contact, ie, the shielding terminal installation space, the board connection terminal 36 of both the 1st type | mold and the 2nd type both contact 33 and 34 is arrange | positioned on the other side to one side, respectively. Therefore, it is wider than the board | substrate connection terminal 36 arrange | positioned in the center, and the pitch between the board | substrate connection terminal 36 of a contact and the board | substrate connection terminal 45 of a shield member can be caught widely.

전배측 실드 부재27은, 스테인리스 등의 도전성 판재를 접어 구부려 서로 간격을 두고 배치된 평판 모양의 외측 피복부46 및 내측 피복부47로 이루어지고, 외측 피복부46의 상부 테두리에는 내측으로 접어 구부릴 수 있어 전자부품 수용부23에 수용된 전자부품21의 상부 테두리부에 결합되는 탄성 가압편48, 48이 일체로 지지되고, 내측 피복부47의 하부 테두리에는 소켓 하우징24의 하면 측에 관통구멍을 통하여 관통되어 피접속 기판22에 형성된 실드 접속 패턴에 접속되는 실드 돌편49, 49…가 하방을 향하여 돌출하도록 형성되어 있다.The front side shield member 27 is composed of a flat outer cover 46 and an inner cover 47 arranged at a distance from each other by bending conductive plates such as stainless steel and spaced apart from each other, and can be bent inward to an upper edge of the outer cover 46. The elastic pressing pieces 48 and 48 coupled to the upper edge portion of the electronic component 21 accommodated in the electronic component accommodating portion 23 are integrally supported, and the lower edge of the inner cover portion 47 penetrates through the through hole in the lower surface side of the socket housing 24. Shield protrusion pieces 49, 49... Which are connected to the shield connection pattern formed on the substrate 22 to be connected. Is formed to protrude downward.

피접속 기판22는, 도6에 나타나 있는 바와 같이 전자부품 부착용 소켓20의 설치위치에 따라, 기판 표면부에 각 실드 접속 패턴50, 50의 사이에 한 쌍의 단자 패턴51, 51이 직선 모양으로 배치되어 있다.As shown in Fig. 6, a pair of terminal patterns 51 and 51 are arranged in a straight line between the shield connection patterns 50 and 50 in accordance with the mounting position of the socket 20 for mounting electronic components, as shown in FIG. It is arranged.

이와 같이 구성된 전자부품 부착용 소켓20은, 전자부품21을 각 실드 부재의 탄성 가압편에 저항하여 삽입함으로써 전자부품21의 단자에 탄성 접속편부38이 탄성적으로 접촉함과 아울러 각 탄성 가압편에 의하여 전자부품21의 상부 테두리부가 가압되어 전자부품21이 전자부품 부착용 소켓20에 부착되고, 그것에 의하여 전자부품21이 소켓의 콘택트를 통하여 피접속 기판22(프린트 배선기판)에 접속되게 되어 있다.The socket 20 for attaching an electronic component configured as described above allows the elastic connecting piece 38 to elastically contact the terminal of the electronic component 21 by inserting the electronic component 21 into the elastic pressing piece of each shield member. The upper edge of the electronic component 21 is pressed to attach the electronic component 21 to the socket 20 for attaching the electronic component, whereby the electronic component 21 is connected to the connected substrate 22 (printed wiring board) through the contact of the socket.

또한 이 전자부품 부착용 소켓20에서는, 콘택트의 기판용 접속단자36 및 실드 부재의 기판용 접속단자45가 소켓 하우징24의 가장자리부에 직선상으로 나란하게 설치되어 있기 때문에, 기판용 접속단자36 및 기판용 접속단자45의 피접속 기판22에 대한 접속, 즉 솔더링 상태를 확인할 수 있도록 되어 있다.In this socket for attaching electronic parts, since the board connection terminal 36 of the contact and the board connection terminal 45 of the shield member are provided in parallel to the edges of the socket housing 24, the board connection terminal 36 and the board The connection to the substrate 22 to be connected, i.e., the soldering state, can be confirmed.

또한 서로 근접하도록 배치되는 한 쌍의 기판용 접속단자36, 36으로 이루어지는 콘택트 단자군39의 양 측부에 기판용 접속단자45, 45가 배치되어 있기 때문에, 양쪽 기판용 접속단자36, 36에 대하여 충분한 실드 기능을 발휘할 수 있도록 되어 있다.In addition, since the connection terminals 45 and 45 for board | substrates are arrange | positioned at the both sides of the contact terminal group 39 which consists of a pair of board | substrate connection terminals 36 and 36 arrange | positioned so close to each other, it is sufficient for the connection terminals 36 and 36 for both board | substrates. The shield function is provided.

또한 상기의 실시예에서는, 기판용 접속단자를 실드 부재의 하부 테두리에서 하방을 향하도록 돌출시킨 예에 대하여 설명했지만, 기판용 접속단자를 실드 부재의 하부 테두리보다 밖을 향하도록 돌출시키고, 콘택트의 기판용 접속단자와 서로 평행한 배치로 나란하게 배치하여도 좋다.In addition, in the above embodiment, the example in which the substrate connection terminal is protruded downward from the lower edge of the shield member has been described. However, the substrate connection terminal is protruded outward from the lower edge of the shield member, The substrate connection terminals may be arranged side by side in parallel with each other.

또한 콘택트의 형상은 상기의 실시예에 나타낸 형상에 한정되지 않고, 예를 들면 지지편부를 기판용 접속단자와 연속하는 배치로 형성하고, 소켓 하우징의 바닥판으로 지지시키도록 한 것이더라도 좋다.The shape of the contact is not limited to the shape shown in the above embodiment, and for example, the support piece may be formed in a contiguous arrangement with the connection terminal for the substrate, and may be supported by the bottom plate of the socket housing.

본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓은, 전자부품의 전부 또는 일부가 수용되는 전자부품 수용부를 구비하는 하우징과, 그 하우징에 고정되어, 상기 전자부품 수용부에 삽입되는 전자부품과 전기적으로 접속되는 접촉부를 구비하는 콘택트와, 상기 하우징의 외주를 덮는 도전성 금속판으로 이루어지는 실드 부재를 구비하고, 상기 콘택트의 기판용 접속단자와 상기 실드 부재의 기판용 접속단자를 상기 하우징의 가장자리부에 직선상으로 나란하게 설치하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓에 있어서, 상기 콘택트의 기판용 접속단자를 여러 개 나열한 복수의 콘택트 단자군을, 상기 실드 부 재의 기판용 접속단자 설치용의 실드 단자 설치간격을 두고 설치하고, 그 각 콘택트 단자군 간의 상기 실드 단자 설치간격 내에 상기 실드 부재의 기판용 접속단자를 배치함으로써 기판용 접속단자에 대한 실드 기능을 확보하면서 기판용 접속단자의 기판에 대한 접속상태를 확인할 수 있고, 또한 각 콘택트 단자군을 구성하는 콘택트의 기판용 접속단자간에 있어서 실드 부재의 기판용 접속단자를 생략하여 소켓 전체의 소형화를 도모할 수 있다. An electronic part attachment socket according to the present invention includes a housing including an electronic part accommodating part in which all or part of an electronic part is accommodated, and a contact part fixed to the housing and electrically connected to the electronic part inserted into the electronic part accommodating part. And a shield member made of a conductive metal plate covering the outer circumference of the housing, wherein the substrate connecting terminal of the contact and the substrate connecting terminal of the shield member are arranged in a straight line at the edge of the housing. In the socket for an electronic component provided, a plurality of contact terminal groups in which a plurality of board connection terminals of the contact are arranged are provided with a shield terminal installation interval for installing the board connection terminals of the shield member, and the respective contacts are provided. The shield between terminal groups By arranging the connection terminal for the board of the shield member within the installation interval, the connection state of the connection terminal for the board can be confirmed while securing the shield function for the connection terminal for the board, and the contacts constituting each contact terminal group. The board connection terminal of the shield member can be omitted between the board connection terminals of the shield, so that the entire socket can be miniaturized.

또한 콘택트는, 상기 하우징의 콘택트 지지 홈에 삽입되는 지지편부를 구비함과 아울러 그 지지편부의 선단에 상기 기판용 접속단자를 돌출하도록 형성한 형상의 것이고, 그 기판용 접속단자를, 상기 지지편부의 선단의 폭방향의 일방 측으로 치우친 위치에서 돌출하도록 형성한 제1형 콘택트와, 상기 폭방향의 타방 측으로 치우친 위치에서 돌출하도록 형성한 제2형 콘택트의 2종류의 콘택트를 사용하고, 상기 양쪽 콘택트를 교대로 나란하게 동일한 간격으로 배열함으로써 서로 이웃하는 상기 각 기판용 접속단자 간이 서로 접근위치(接近位置)에 있는 것과 이반위치(離反位置)에 있는 것을 교대로 배열시켜, 상기 서로 이반위치 있는 기판용 접속단자 간을 상기 실드 단자 설치간격으로 하여 그 간격 내에 상기 실드 부재의 기판용 접속단자를 배치함으로써 콘택트의 기판용 접속단자와 실드 부재의 기판용 접속단자 사이의 거리를 충분하게 유지한 상태에서 각 콘택트간의 피치를 좁혀 소켓 전체의 소형화를 도모할 수 있다.The contact has a support piece that is inserted into the contact support groove of the housing and is formed so as to protrude from the connection piece for the substrate at the tip of the support piece, and the connection piece for the substrate is provided with the support piece. The two types of contacts are formed by using two types of contacts, a first type contact formed to protrude at a position biased to one side in the width direction of the tip of the tip and a second type contact formed to protrude at a position biased to the other side of the width direction. Are alternately arranged side by side at equal intervals so that the adjacent connection terminals for each of the substrates are alternately arranged in the access position and in the opposite position, and the substrates are in the half position. The connection terminals for the By disposing the board connection terminals of the shield member within the interval, the pitch between the contacts can be narrowed while maintaining a sufficient distance between the board connection terminals of the contact and the board connection terminals of the shield member, thereby miniaturizing the entire socket. Can be.

또한 상기한 전자부품 부착용 소켓에 사용하는 콘택트 캐리어는, 상기 제1형, 제2형의 양쪽 콘택트를 교대로 다수 한 줄로 배열하고, 각각의 콘택트를, 연결암부를 통하여 띠 모양을 한 캐리어판의 가장자리부에 일체로 성형하고, 상기 각 콘택트의 상기 지지편부 선단의 상기 기판용 접속단자가 돌출하도록 형성되는 위치와는 반대측으로 치우친 위치에 상기 연결암부를 일체로 구비함으로써, 콘택트를 캐리어에서 분리할 때에 단자부를 접어 구부리거나 상처를 입히거나 하지 않고 분리할 수 있고, 콘택트 단자군간의 간격이 넓으므로 콘택트를 캐리어에서 분리할 때에 적합하게 절단용의 칼날을 연결암부에 댈 수 있다.In the contact carrier used for the socket for attaching the electronic component, a plurality of contacts of the first type and the second type are alternately arranged in a row, and each contact of the carrier plate has a strip shape through a connecting arm. The contact is integrally formed at the edge portion, and the connecting arm portion is integrally provided at a position opposite to the position at which the substrate connecting terminal at the tip of the supporting piece portion of each of the contacts is formed to protrude so that the contact can be separated from the carrier. In this case, the terminal part can be detached without bending or injuring. Since the contact terminal group has a large distance, the cutting blade can be appropriately attached to the connecting arm when separating the contact from the carrier.

Claims (3)

전자부품의 전부 또는 일부가 수용되는 전자부품 수용부를 구비하는 하우징과,A housing including an electronic component accommodating part in which all or a part of the electronic component is accommodated; 그 하우징에 고정되어, 상기 전자부품 수용부에 삽입되는 전자부품과 전기적으로 접속되는 접촉부를 구비하는 콘택트와,A contact fixed to the housing and having a contact portion electrically connected to the electronic component inserted into the electronic component accommodating portion; 상기 하우징의 외주를 덮는 도전성 금속판으로 이루어지는 실드 부재를A shield member made of a conductive metal plate covering the outer circumference of the housing; 구비하고,Equipped, 상기 콘택트의 기판용 접속단자와 상기 실드 부재의 기판용 접속단자를 상기 하우징의 가장자리부에 직선상으로 나란하게 설치하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓에 있어서,In the socket for an electronic component formed by connecting the board | substrate connection terminal of the said contact and the board | substrate connection terminal of the said shield member to the edge part of the said housing in linear form linearly, 상기 콘택트의 기판용 접속단자를 여러 개 나열한 복수의 콘택트 단자군을, 상기 실드 부재의 기판용 접속단자 설치용의 실드 단자 설치간격을 두고 설치하고, 그 각 콘택트 단자군 간의 상기 실드 단자 설치간격 내에 상기 실드 부재의 기판용 접속단자를 배치하는 것을A plurality of contact terminal groups in which a plurality of board connection terminals of the contact are arranged are provided with a shield terminal installation interval for installing the board connection terminals of the shield member, and the shield terminal installation intervals between the contact terminal groups are within the shielding terminal installation interval. Arrange the connecting terminal for the board of the shield member 특징으로 하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓.A socket for attaching an electronic component, characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 콘택트는, 상기 하우징의 콘택트 지지 홈에 삽입되는 지지편부를 구비함과 아울러 그 지지편부의 선단에 상기 기판용 접속단자를 돌출하도록 형성한 형상의 것이고,The contact has a support piece that is inserted into a contact support groove of the housing and is formed so as to protrude the connection terminal for the substrate at the tip of the support piece, 그 기판용 접속단자를, 상기 지지편부의 선단의 폭방향의 일방 측으로 치우친 위치에서 돌출하도록 형성한 제1형 콘택트와, 상기 폭방향의 타방 측으로 치우친 위치에서 돌출하도록 형성한 제2형 콘택트의 2종류의 콘택트를 사용하고,The first type of contact formed with the substrate connecting terminal protruding at a position biased to one side in the width direction of the tip of the supporting piece portion, and the second type contact formed to protrude at a position biased to the other side in the width direction. Using a kind of contact, 상기 양쪽 콘택트를 교대로 나란하게 동일한 간격으로 배열함으로써 서로 이웃하는 상기 각 기판용 접속단자 간이 서로 접근위치(接近位置)에 있는 것과 이반위치(離反位置)에 있는 것을 교대로 배열시켜, 상기 서로 이반위치 있는 기판용 접속단자 간을 상기 실드 단자 설치간격으로 하여 그 간격 내에 상기 실드 부재의 기판용 접속단자를 배치하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓.By arranging the two contacts alternately side by side at the same interval, the connection terminals for each of the adjacent boards which are adjacent to each other are alternately arranged in an access position and in an opposite position, and are separated from each other. A socket for mounting an electronic component comprising a board connection terminal of the shield member within the gap with the shield terminal mounting interval between the positional connection terminals for the substrate. 제2항의 전자부품 부착용 소켓에 사용하는 콘택트 캐리어로서,A contact carrier for use in the socket for attaching an electronic component according to claim 2, 상기 제1형, 제2형의 양쪽 콘택트를 교대로 다수 한 줄로 배열하고, The contacts of both the first type and the second type are arranged in a row in alternating numbers, 각각의 콘택트를, 연결암부를 통하여 띠 모양을 한 캐리어판의 가장자리부에 일체로 성형하고,Each contact is integrally molded at the edge of the band-shaped carrier plate through the connecting arm, 상기 각 콘택트의 상기 지지편부 선단의 상기 기판용 접속단자가 돌출하도록 형성되는 위치와는 반대측으로 치우친 위치에 상기 연결암부를 일체로 구비한 콘택트 캐리어.A contact carrier integrally provided with the connection arm portion at a position opposite to a position at which the substrate connecting terminal at the tip of the support piece portion of each of the contacts is formed to protrude.
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