KR101034803B1 - Socket for attaching electronic component - Google Patents

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KR101034803B1
KR101034803B1 KR1020040014800A KR20040014800A KR101034803B1 KR 101034803 B1 KR101034803 B1 KR 101034803B1 KR 1020040014800 A KR1020040014800 A KR 1020040014800A KR 20040014800 A KR20040014800 A KR 20040014800A KR 101034803 B1 KR101034803 B1 KR 101034803B1
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아사이기요시
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에스에무케이 가부시키가이샤
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Abstract

전자부품의 외형 공차에 영향받지 않고 안정한 접촉상태를 얻을 수 있어 소형화가 가능한 전자부품 부착용 소켓을 제공하는 것이다.The present invention provides a socket for mounting an electronic component that can be miniaturized by obtaining a stable contact state without being influenced by external tolerances of the electronic component.

전자부품 수용부13 내에 전자부품12가 삽입되는 소켓 하우징14와, 전자부품 수용부13 내로 돌출하는 탄성 접촉편52를 각각 갖는 복수의 콘택트15, 15 … 와, 각 둘레벽18, 19, 20, 21로부터 전자부품 수용부13 내로 돌출하고 전자부품12의 외면에 결합되는 탄성 고정편30을 갖는 전자부품 고정기구16을 구비하고, 전자부품 수용부13 내에 전자부품12를 삽입하고, 전자부품의 외면에 탄성 고정편30을 결합시킴으로써 전자부품12가 전자부품 수용부13 내에 지지되고, 전자부품12의 단자부가 콘택트의 탄성접촉편52에 전기적으로 접속되도록 하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓10에 있어서, 둘레벽으로부터 전자부품 수용부13 내로 돌출하고 전자부품12를 둘레벽과 대략 직교하는 방향으로 가압하는 스프링 편33을 갖는 가압기구31을 구비한다.
A plurality of contacts 15, 15 each having a socket housing 14 into which the electronic component 12 is inserted into the electronic component accommodating portion 13 and an elastic contact piece 52 protruding into the electronic component accommodating portion 13; And an electronic component fixing mechanism 16 having an elastic fixing piece 30 which projects from each of the peripheral walls 18, 19, 20, and 21 into the electronic component receiving portion 13 and is coupled to the outer surface of the electronic component 12. The electronic component 12 is inserted and the elastic fixing piece 30 is coupled to the outer surface of the electronic component so that the electronic component 12 is supported in the electronic component accommodating portion 13 so that the terminal portion of the electronic component 12 is electrically connected to the elastic contact piece 52 of the contact. A socket 10 for attaching an electronic component, comprising: a pressing mechanism 31 having a spring piece 33 which projects from a circumferential wall into an electronic component accommodating portion 13 and presses the electronic component 12 in a direction substantially orthogonal to the circumferential wall.

Description

전자부품 부착용 소켓{SOCKET FOR ATTACHING ELECTRONIC COMPONENT} Socket for attaching electronic parts {SOCKET FOR ATTACHING ELECTRONIC COMPONENT}             

도1은 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓을 프린트 배선기판에 부착한 상태를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a state in which a socket for attaching an electronic component according to the present invention is attached to a printed wiring board.

도2에 있어서, (a)는 도1의 전자부품 부착용 소켓을 나타내는 평면도, (b)는 동 측면도, (c)는 동 저면도이다.In Fig. 2, (a) is a plan view showing the socket for attaching the electronic component of Fig. 1, (b) is the same side view, and (c) is the same bottom view.

도3에 있어서, (a)는 도1의 전자부품 고정기구를 나타내는 정면도, (b)는 동 평면도, (c)는 동 측면도이다.In FIG. 3, (a) is a front view which shows the electronic component fixing mechanism of FIG. 1, (b) is a top view, and (c) is a side view.

도4는 도1의 가압기구를 나타내는 측면도이다.4 is a side view showing the pressing mechanism of FIG.

도5는 도1의 가압기구의 부착상태를 나타내는 단면도이다.FIG. 5 is a sectional view showing an attachment state of the pressurization mechanism of FIG.

도6에 있어서, (a)는 도1의 콘택트를 나타내는 정면도, (b)는 동 평면도, (c)는 동 측면도이다.In FIG. 6, (a) is a front view showing the contact of FIG. 1, (b) is a top view, and (c) is a side view.

도7은 도1의 동상의 프린트 배선기판을 나타내는 평면도이다.FIG. 7 is a plan view illustrating the printed wiring board of the in-phase of FIG. 1. FIG.

도8에 있어서, (a)는 종래의 전자부품 부착용 소켓을 나타내는 평면도, (b)는 동 단면도이다.
In Fig. 8, (a) is a plan view showing a conventional socket for attaching an electronic component, and (b) is a sectional view of the same.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings                 

10 : 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)10: socket for attaching electronic parts

11 : 프린트 배선기판(print 配線基板)11: printed wiring board

12 : 전자부품12: Electronic component

13 : 전자부품 수용부(電子部品 受容部)13: electronic component accommodating part

14 : 소켓 하우징(socket housing) 15 : 콘택트(cocket)14 socket housing 15 contact

16 : 전자부품 고정기구 17 : 바닥판16 electronic device fixing mechanism 17 bottom plate

18, 19, 20, 21 : 둘레벽 22 : 관통구멍18, 19, 20, 21: circumferential wall 22: through hole

23 : 실드판(shield板) 24 : 콘택트 삽입홈23: shield plate 24: contact insertion groove

25 : 콘택트 부착홈 26 : 절단부25: contact mounting groove 26: cut

27 : 기구 부착부 28 : 고정부27: mechanism attachment part 28: fixing part

29 : 고정돌기(固定突起) 30 : 탄성 고정편(彈性 固定片)29: fixing protrusion 30: elastic fixing piece

31 : 가압기구(加壓器具) 32 : 고정부31: pressurization mechanism (加壓 器具) 32: fixed part

33 : 스프링 편(spring 片) 34 : 고정용 협지부(固定用 挾持部)33: spring piece 34: clamping part for fixing

49 : 부착부(付着部) 50 : 단자부(端子部)49: attaching part 50: terminal part

51 : 중간 스프링부(中間 spring部)51: middle spring part

52 : 탄성 접촉편부(彈性 接觸片部)52: elastic contact piece

52a : 접촉부
52a: contact portion

본 발명은, 주로 센서 모듈(sensor module)이나 반도체 소자(半導體 素子) 등의 전자부품을 프린트 배선기판(print 配線基板)에 전기적으로 접속한 상태에서 부착하기 위한 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention mainly relates to an electronic component attachment socket for attaching electronic components such as sensor modules and semiconductor elements in an electrically connected state to a printed wiring board. socket).

종래에 있어서 휴대전화기(携帶電話機) 등의 전자기기는, 그 내부에 프린트 배선기판을 구비하고, 그 프린트 배선기판에 센서 모듈이나 그 이외의 반도체 소자 등의 전자부품을 부착하도록 되어 있고, 열(熱)에 약한 전자부품은 직접 솔더링(soldering)에 의하여 부착할 수 없기 때문에, 도8에 나타나 있는 바와 같은 전자부품 부착용 소켓을 이용하여 프린트 배선기판에 접속하도록 되어 있다.BACKGROUND ART Conventionally, electronic devices such as mobile telephones have printed wiring boards therein, and electronic components such as sensor modules and other semiconductor elements are attached to the printed wiring boards. Since an electronic component that is weak to i) cannot be attached by soldering directly, it is connected to a printed wiring board using a socket for attaching the electronic component as shown in FIG.

전자부품 부착용 소켓1은, 사각형 모양의 바닥판의 4변으로부터 세운 둘레벽으로 둘러싸인 전자부품 수용부2를 갖는 소켓 하우징(socket housing)3과, 바닥판으로부터 돌출하고 센서 모듈이나 반도체 소자 등의 전자부품4의 단자부(端子部)와 탄성적(彈性的)으로 접촉하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)5를 갖는 복수의 콘택트(contact)를 구비하고, 센서 모듈이나 반도체 소자 등의 전자부품4를 전자부품 수용부2 내에 지지시킴으로써 전자부품4의 단자부(端子部)가 콘택트의 탄성 접촉편5와 접촉하여 콘택트5, 5 … 를 통하여 프린트 배선기판에 전기적으로 접속하도록 되어 있다.The socket for attaching an electronic component 1 includes a socket housing 3 having an electronic component accommodating portion 2 surrounded by a circumferential wall erected from four sides of a rectangular bottom plate, and an electron such as a sensor module or a semiconductor element protruding from the bottom plate. A plurality of contacts having an elastic contact piece 5 in elastic contact with the terminal portion of the component 4 are provided, and the electronic component 4 such as a sensor module or a semiconductor element is provided. By supporting the electronic component accommodating portion 2, the terminal portion of the electronic component 4 is brought into contact with the elastic contact piece 5 of the contact and the contacts 5, 5. Electrically connected to the printed wiring board through the.

또한 이 전자부품 부착용 소켓1은, 전자부품 수용부2 내로 돌출하고 선단(先端)의 고정돌기(固定突起)6a가 전자부품4의 상부 테두리에 결합되는 탄성 고정편(彈性 固定片)6을 갖는 전자부품 고정기구를 소켓 하우징3의 둘레벽에 구비하고, 이 전자부품 고정기구에 의하여 전자부품4를 전자부품 수용부2 내에 지지하도록 되어 있다.
In addition, the socket for attaching the electronic component 1 has an elastic fixing piece 6 which protrudes into the electronic component accommodating portion 2 and the fixing protrusion 6a of the tip is coupled to the upper edge of the electronic component 4. An electronic component fixing mechanism is provided on the circumferential wall of the socket housing 3, and the electronic component fixing mechanism supports the electronic component 4 in the electronic component accommodating portion 2.

그러나 상기한 바와 같은 종래의 기술에서는, 전자부품의 외형 공차(公差)가 크고 전자부품과 전자부품 수용부 내면과의 사이에 간극(間隙)이 있는 경우에 전자부품 고정기구가 작으면, 전자부품 수용부 내에서 전자부품의 위치에 어긋남이 발생하여 전자부품과 콘택트와의 접촉이 나빠진다는 문제가 있고, 반대로 확실하게 전자부품을 전자부품 수용부 내에 고정하기 위하여는 전자부품 고정기구를 크게 하여야 하기 때문에 소켓 전체의 소형화가 곤란하게 된다는 문제가 있다.However, in the conventional art as described above, if the electronic component fixing mechanism is small when the external tolerance of the electronic component is large and there is a gap between the electronic component and the inner surface of the electronic component accommodating portion, the electronic component is small. There is a problem that the position of the electronic component in the housing portion is displaced and the contact between the electronic component and the contact becomes poor. On the contrary, in order to reliably fix the electronic component in the electronic component housing portion, the electronic component fixing mechanism must be enlarged. Therefore, there is a problem that miniaturization of the entire socket becomes difficult.

따라서 본 발명은 상기한 종래기술의 문제를 고려하여 이루어진 것으로서, 전자부품의 외형 공차에 영향받지 않고 안정한 접촉상태를 얻을 수 있어 소형화가 가능한 전자부품 부착용 소켓의 제공을 목적으로 한다.
Accordingly, the present invention has been made in consideration of the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a socket for attaching an electronic component, which can be miniaturized by obtaining a stable contact state without being influenced by external tolerances of the electronic component.

상기한 바와 같은 종래의 문제를 해결하고 소기의 목적을 달성하기 위한 청구항1에 기재된 발명의 특징은, 바닥판의 둘레의 변(邊)으로부터 세운 둘레벽으로 둘러싸인 전자부품 수용부(電子部品 受容部)를 갖고, 그 전자부품 수용부 내에 전자부품이 삽입되는 소켓 하우징(socket housing)과, 그 하우징의 전자부품 수용부 내로 돌출되는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)을 각각 갖는 복수의 콘택트(contact)와, 상기 둘레벽으로부터 전자부품 수용부 내로 돌출되고 상기 전자부품의 외면(外面)에 결합되는 탄성 고정편(彈性 固定片)을 갖는 전자부품 고정기구(電子部品 固定器具)를 구비하고,The feature of the invention as set forth in claim 1 for solving the above-described conventional problems and achieving the desired object is an electronic component accommodating portion surrounded by a circumferential wall erected from a side of the circumference of the bottom plate. And a plurality of contacts each having a socket housing into which the electronic component is inserted into the electronic component accommodating portion, and an elastic contact piece projecting into the electronic component accommodating portion of the housing. And an electronic component fixing mechanism having an elastic fixing piece which protrudes from the peripheral wall into the electronic component receiving portion and is coupled to an outer surface of the electronic component.

상기 전자부품 수용부 내에 전자부품을 삽입하고, 그 전자부품의 외면에 상기 탄성 고정편을 결합시킴으로써 상기 전자부품이 전자부품 수용부 내에 지지되고, 상기 전자부품의 단자부(端子部)가 상기 콘택트의 탄성 접촉편에 전기적으로 접속되도록 하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)에 있어서,The electronic component is supported in the electronic component accommodating portion by inserting the electronic component into the electronic component accommodating portion, and engaging the elastic fixing piece to the outer surface of the electronic component, and the terminal portion of the electronic component is connected to the contact portion of the contact. In a socket for attaching an electronic component, which is electrically connected to an elastic contact piece,

상기 둘레벽으로부터 전자부품 수용부 내로 돌출하고 상기 전자부품을 상기 둘레벽과 대략 직교하는 방향으로 가압(加壓)하는 스프링 편(spring 片)을 갖는 가압기구(加壓器具)를 구비하는 것을 특징으로 한다.And a pressing mechanism having a spring piece that protrudes from the circumferential wall into the electronic component accommodating portion and presses the electronic component in a direction orthogonal to the circumferential wall. It is done.

청구항2에 기재된 발명은 청구항1의 구성에 추가하여, 가압기구는, 전자부품 고정용 기구와 대향(對向)하는 위치에 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition to the structure of Claim 1, invention of Claim 2 is arrange | positioned at the position which opposes the mechanism for fixing an electronic component, It is characterized by the above-mentioned.

청구항3에 기재된 발명은 청구항1 또는 청구항2의 구성에 추가하여, 복수의 콘택트로 이루어지고, 그 각 콘택트의 탄성 접촉편이 바닥판의 둘레 변의 어느 하나의 일변측(一邊側)으로부터 이와 대략 직교하는 방향을 향하여 서로 평행하게 배치되는 복수의 콘택트 군(contact 群)의 일방(一方)의 측부(側部)에 전자부품 고정용 기구를 배치하고, 타방(他方)의 측부에 가압기구를 배치하는 것을 특징으로 한다.The invention described in claim 3 is composed of a plurality of contacts in addition to the configuration of claim 1 or claim 2, wherein the elastic contact pieces of the respective contacts are substantially orthogonal to this from one side of the circumferential side of the bottom plate. Arrangement of the electronic component fixing mechanism on one side of the plurality of contact groups arranged in parallel with each other in the direction, and the pressing mechanism on the other side of the contact group. It features.

청구항4에 기재된 발명은 청구항1, 2 또는 3의 구성에 추가하여, 가압기구는, 둘레벽의 내면(內面)에 고정되는 고정부(固定部)와, 그 고정부의 하단부로부터 비스듬하게 상방을 향하여 구부러진 스프링 편(spring 片)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
In addition to the structure of Claim 1, 2 or 3, the invention of Claim 4 has a pressurization mechanism obliquely upward from the lower end part of the fixing part fixed to the inner surface of the circumferential wall, and the fixing part. And a spring piece bent toward the end.

(실시예)(Example)

다음에 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)에 관하여 도1∼도7에 의거하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, the socket for electronic component attachment which concerns on this invention is demonstrated based on FIGS.

도1은 전자부품 부착용 소켓을 프린트 배선기판(print 配線基板)에 부착한 상태를 나타내는 도면으로서, 도면 중의 부호10은 전자부품 부착용 소켓, 부호11은 프린트 배선기판(print 配線基板), 부호12는 센서 모듈(sensor module)이나 반도체 소자(半導體 素子) 등의 전자부품이다.1 is a view showing a state in which a socket for attaching an electronic component is attached to a printed wiring board, wherein 10 is a socket for attaching an electronic component, 11 is a printed wiring board, and 12 is a printed wiring board. It is an electronic component, such as a sensor module and a semiconductor element.

전자부품 부착용 소켓10은, 전자부품12가 수용되는 전자부품 수용부(電子部品 受容部)13을 갖는 소켓 하우징(socket housing)14와, 소켓 하우징14에 지지되고 전자부품12의 단자부(端子部)와 접촉하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)을 갖는 복수의 콘택트(contact)15, 15 … 를 구비하고, 전자부품 고정기구(電子部品 固定機構)16에 의하여 전자부품12를 전자부품 수용부13 내에 고정함으로 써 전자부품12가 전자부품 수용부13 내에 지지되고, 전자부품12의 단자부(端子部)가 탄성 접촉편과 접촉하여 전자부품12가 전자부품 부착용 소켓10을 통하여 프린트 배선기판11에 전기적으로 접속된 상태에서 부착되도록 되어 있다.The socket 10 for attaching an electronic component includes a socket housing 14 having an electronic component accommodating portion 13 in which the electronic component 12 is accommodated, and a terminal portion of the electronic component 12 supported by the socket housing 14. A plurality of contacts 15, 15 having an elastic contact piece in contact with the. And the electronic component 12 is held in the electronic component accommodating portion 13 by fixing the electronic component 12 in the electronic component accommodating portion 13 by an electronic component fixing mechanism 16, and the terminal portion of the electronic component 12 is supported. Part is in contact with the elastic contact piece so that the electronic component 12 is attached while being electrically connected to the printed wiring board 11 through the socket for attaching the electronic component.

소켓 하우징14는, 평판(平板) 모양의 바닥판17과 바닥판의 4변으로부터 세운 둘레벽18, 19, 20, 21을 구비하고, 바닥판17 및 각 둘레벽18, 19, 20, 21로 둘러싸여 전자부품 수용부13이 형성되어 있다.The socket housing 14 includes a flat bottom plate 17 and peripheral walls 18, 19, 20, and 21 formed from four sides of the bottom plate, and the bottom plate 17 and each peripheral wall 18, 19, 20, 21 are provided. The electronic component accommodating part 13 is enclosed.

바닥판17에는, 4변의 각 변으로부터 대향(對向)하는 타방(他方)의 변으로 향하는 복수의 슬릿(slit) 모양의 관통구멍22, 22 … 가 평행하게 나란히 형성되어 있다.The bottom plate 17 includes a plurality of slit-shaped through holes 22, 22, which face from opposite sides of the four sides to opposite opposite sides. Are formed side by side in parallel.

각 둘레벽18, 19, 20, 21은, 각각 바닥판17의 4변부로부터 세운 평판(平板) 모양으로 형성되고, 그 외면(外面)에 도전재(導電材)로 이루어지는 실드판(shield板)23, 23 … 이 삽입되어 외면이 덮여 있다.Each of the peripheral walls 18, 19, 20, and 21 is formed in a flat plate shape formed from four sides of the bottom plate 17, and a shield plate made of a conductive material on the outer surface thereof. 23, 23... This is inserted and the outer surface is covered.

또한 각 둘레벽18, 19, 20, 21에는, 바닥판17의 관통구멍22, 22 … 의 위치에 따라 하방 및 내측, 즉 전자부품 수용부13측이 개구(開口)되어 관통구멍22와 통하는 콘택트 삽입홈24, 24 … 가 형성되어 있고, 그 콘택트 삽입홈24의 양쪽 테두리에는 콘택트15의 부착부가 압입(壓入)되는 콘택트 부착홈25, 25가 형성되어 있다.In addition, the circumferential walls 18, 19, 20, and 21 have through holes 22, 22 of the bottom plate 17, respectively. Depending on the position of the contact insertion grooves 24, 24... Is formed, and contact attaching grooves 25 and 25 are formed at both edges of the contact inserting grooves 24 to press-fit the attaching portion of the contact 15.

또한 각 측벽18, 19, 20, 21의 일방(一方)의 단부(端部)에는, 전자부품 수용부13에 삽입되는 전자부품12를 고정하기 위한 전자부품 고정기구(電子部 品 固定器具)16이 삽입되는 절단부(切斷部)26이 형성되어 있고, 그 절단부26은 둘레벽을 전자부품 고정기구16의 폭(幅)만큼 절단하도록 되어 있다.In addition, at one end of each side wall 18, 19, 20, 21, an electronic component fixing mechanism 16 for fixing the electronic component 12 inserted into the electronic component accommodating portion 13 The inserted cut portion 26 is formed, and the cut portion 26 cuts the peripheral wall by the width of the electronic component fixing mechanism 16.

또한 절단부26의 하단 외측부에 전자부품 고정기구16이 부착되는 기구 부착부(器具 付着部)27이 형성되어 있다.In addition, a mechanism attaching portion 27 to which the electronic component fixing mechanism 16 is attached is formed at the lower end outer side of the cutting portion 26.

전자부품 고정기구16은, 도3에 나타나 있는 바와 같이 소켓 하우징의 둘레벽18, 19, 20, 21의 기구 부착부27에 고정되는 고정부(固定部)28과, 선단(先端)에 전자부품12의 상부 테두리에 결합되는 고정돌기(固定突起)29를 갖는 탄성 고정편(彈性 固定片)30을 구비하고, 스테인레스판(stainless板)을 형상에 따라 펀칭가공(punching加工)하고 그것을 절곡가공(折曲加工)함으로써 일체(一體)로 형성되어 있다.As shown in Fig. 3, the electronic component fixing mechanism 16 includes a fixing portion 28 fixed to the mechanism attachment portion 27 of the peripheral walls 18, 19, 20, and 21 of the socket housing, and the electronic component at the tip. An elastic fixing piece 30 having a fixing protrusion 29 coupled to the upper edge of 12 is provided, and a stainless steel plate is punched according to the shape and bent. It is formed in one piece by 工 加工.

고정부28은, 탄성 고정편30과는 반대측의 단부(端部)28a가 구부러져서 역(逆) U자 모양으로 형성되어 있어, 그 U자 사이에 기구 부착부27을 협지(挾持)함으로써 전자부품 고정기구16이 기구 부착부27, 즉 소켓 하우징14의 둘레벽18, 19, 20, 21에 부착되도록 되어 있다.The fixed portion 28 is formed in an inverted U-shape by bending an end portion 28a on the side opposite to the elastic fixing piece 30, and is formed by sandwiching the mechanism attachment portion 27 between the U-shaped portions. The component fastening mechanism 16 is adapted to be attached to the mechanism attachment portion 27, that is, the peripheral walls 18, 19, 20, 21 of the socket housing 14.

탄성 고정편30은, 고정부28의 다른 일단(一端)으로부터 구부러져서 고정부28과의 경계부를 기단(基端)으로 하여 탄성변형(彈性變形)하도록 되어 있고, 그 선단부(先端部)에는 전자부품12의 상부 테두리가 결합되는 고정돌기(固定突起)29, 29가 일체로 형성되어 있다.The elastic fixing piece 30 is bent from the other end of the fixing part 28 so as to elastically deform the boundary portion with the fixing part 28 as a base end, and at the tip end thereof, an electron is formed. Fixing protrusions 29 and 29 to which the upper edge of the component 12 are engaged are integrally formed.

고정돌기29는, 바닥의 변을 하측으로 하는 직각 삼각형 모양으로 형성되고, 탄성 고정편30의 선단부 양쪽 테두리로부터 직각으로 구부림으로써 전자부품 수용부13측으로 돌출되어 바닥의 변부에 의하여 전자부품12의 상부 테두리부를 결합하도록 되어 있다.The fixing protrusion 29 is formed in a right triangle shape with the bottom side downward, and is bent at right angles from both edges of the front end portion of the elastic fixing piece 30 to protrude toward the electronic component accommodating portion 13 side and the top of the electronic component 12 by the bottom edge thereof. It is adapted to join the edges.

이 전자부품 고정기구16은, 전자부품12를 전자부품 수용부13 내에 삽입할 때에 전자부품12가 고정돌기29의 4변부를 가압(加壓)하여 탄성 고정편30을 외측으로 휘어지게 하면서 삽입되고, 삽입된 후에는 탄성에 의하여 탄성 고정편30이 원래의 위치로 복원되어 고정돌기29가 전자부품12의 상부 테두리부에 결합하도록 되어 있다.The electronic component fixing mechanism 16 is inserted while the electronic component 12 is inserted into the electronic component accommodating portion 13 while the electronic component 12 presses the four sides of the fixing protrusion 29 to bend the elastic fixing piece 30 to the outside. After insertion, the elastic fixing piece 30 is restored to its original position by elasticity so that the fixing protrusion 29 is coupled to the upper edge portion of the electronic component 12.

또한 이 전자부품 고정기구16과 대향하는 둘레벽에는, 대략 전자부품 고정기구16과 대향(對向)하는 위치에 가압기구(加壓器具)31이 부착되어 있다.In addition, a pressure mechanism 31 is attached to the peripheral wall that faces the electronic component fixing mechanism 16 at a position substantially opposite to the electronic component fixing mechanism 16.

즉 각 둘레벽18, 19, 20, 21에는, 평행하게 배치되는 콘택트 삽입홈24, 24 … 를 사이에 두고 양단부(兩端部)에 전자부품 고정기구16과 가압기구31이 각각 배치되고, 서로 대향하는 둘레벽에 있어서 전자부품 고정기구16과 가압기구31이 대략 대향하는 배치로 되어 있다.In other words, the contact insertion grooves 24, 24... The electronic component fixing mechanism 16 and the pressing mechanism 31 are disposed at both ends, respectively, and the electronic component fixing mechanism 16 and the pressing mechanism 31 are disposed to face each other in the circumferential wall facing each other.

이 가압기구31은, 도4에 나타나 있는 바와 같이 둘레벽에 고정되는 고정부(固定部)32와 고정부32의 일단(一端)으로부터 구부러지는 스프링 편(spring 片)33을 구비하고, 스테인레스판을 형상에 따라 펀칭가공하고 그것을 절곡가공함으로써 일체로 형성되어 있다.As shown in Fig. 4, the pressurizing mechanism 31 includes a fixed part 32 fixed to the circumferential wall and a spring piece 33 bent from one end of the fixed part 32. It is formed integrally by punching according to the shape and bending it.

고정부32는, 스프링 편33과는 반대측의 단부(端部)32a를 구부려서 역 U자 모양으로 형성되어, 도5에 나타나 있는 바와 같이 U자 사이에 둘레벽에 형성되는 고정용 협지부(固定用 挾持部)35를 협지함으로써 둘레벽18, 19, 20, 21에 고정되도록 되어 있다.The fixing portion 32 is formed in an inverted U-shape by bending an end portion 32a on the opposite side to the spring piece 33, and as shown in Fig. 5, a clamping portion for fixing formed on the circumferential wall between the U-shapes. It is secured to the circumferential walls 18, 19, 20, and 21 by sandwiching the use section 35.

스프링 편33은, 둘레벽의 내면을 따라 고정되는 고정부32의 하단으로부터 비스듬하게 상방을 향하여 구부러져서, 그 선단부33a는 대략 〉형상으로 구부려져 있다.The spring piece 33 is bent obliquely upward from the lower end of the fixing part 32 fixed along the inner surface of the circumferential wall, and the tip end portion 33a is bent in a substantially > shape.

이 가압기구31은, 스프링 편33이 둘레벽에 의하여 반력(反力)을 받아 전자부품12를 고정기구측 및 하측을 향하여 가압하여 전자부품12를 전자부품 수용부13 내의 적확(的確)한 위치에 지지할 수 있도록 되어 있다.The biasing mechanism 31 is a position in which the spring piece 33 receives the reaction force by the circumferential wall and presses the electronic component 12 toward the fixing mechanism side and the lower side, thereby accurately positioning the electronic component 12 in the electronic component accommodating portion 13. To be supported.

콘택트(contact)15는, 도6에 나타나 있는 바와 같이 둘레벽에 고정되는 부착부(付着部)49와, 부착부49의 일방(一方)의 단부(端部)로부터 구부러지는 단자부(端子部)50과, 부착부49의 단자부50과는 반대측의 단부로부터 구부러지고 부착부49와 역 U자를 형성하는 중간 스프링부(中間 spring部)51과, 중간 스프링부51의 부착부와는 반대측의 단부로부터 경사 방향으로 구부러지는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)52를 일체로 구비하고, 구리합금판을 형상에 따라 펀칭가공하고 그것을 절곡가공함으로써 형성되어 있다.As shown in Fig. 6, the contact 15 includes a mounting portion 49 fixed to the circumferential wall and a terminal portion bent from one end of the attachment portion 49. 50 and an intermediate spring portion 51 which bends from an end opposite to the terminal portion 50 of the attachment portion 49 and forms an inverted U with the attachment portion 49, and from an end opposite to the attachment portion of the intermediate spring portion 51. It is formed by integrally providing an elastic contact piece 52 that bends in an oblique direction, by punching a copper alloy plate according to its shape and bending it.

부착부49는, 콘택트 삽입홈24의 폭보다 폭이 넓게 형성되고, 그 가장자리부를 콘택트 삽입홈24의 측부에 형성되는 콘택트 부착홈25, 25에 압입(壓入)하여 삽입함으로써 소켓 하우징14에 대하여 콘택트15가 부착되도록 되어 있다.The attachment portion 49 is formed to be wider than the width of the contact insertion groove 24, and the edge portion is inserted into and inserted into the contact attachment grooves 25 and 25 formed on the side of the contact insertion groove 24. The contact 15 is attached.

중간 스프링부51은, 부착부49와의 경계 부분을 기단(基端)으로 하여 탄성변형(彈性變形)하도록 되어 있다. The intermediate spring part 51 is elastically deformed by making the boundary part with the attachment part 49 into a base end.                     

탄성 접촉편52는, 가늘고 긴 판자(板子) 모양으로 형성되고, 그 선단부가 원호(圓弧) 모양으로 형성되고, 그 원호부의 정상부에 접촉부(接觸部)52a를 구비하고 있다.The elastic contact piece 52 is formed in the elongate board shape, the front-end | tip part is formed in circular arc shape, and the contact part 52a is provided in the top part of the circular arc part.

그리고 그 접촉부52a는, 전자부품12를 전자부품 수용부13 내에 수용하였을 때에 전자부품12의 하면에 압입되어 전자부품12의 단자부와 탄성적으로 접촉하도록 되어 있다.The contact portion 52a is pressed into the lower surface of the electronic component 12 when the electronic component 12 is accommodated in the electronic component accommodating portion 13 so as to elastically contact the terminal portion of the electronic component 12.

이 콘택트15의 부착부49를 콘택트 삽입홈24에 삽입하여 콘택트15를 소켓 하우징14에 부착하면, 탄성 접촉편(彈性 接觸片)52는 관통구멍22를 통하여 바닥판의 상면측, 즉 전자부품 수용부13 내로 돌출하도록 되어 있다. 또한 전자부품 수용부13 내에 전자부품12가 수용되었을 때에 탄성 접촉편52가 하방으로 압입되더라도 관통구멍22로 대피하여 바닥판17과 접촉하지 않도록 되어 있다.When the attachment portion 49 of the contact 15 is inserted into the contact insertion groove 24 and the contact 15 is attached to the socket housing 14, the elastic contact piece 52 receives the upper surface side of the bottom plate through the through hole 22, that is, the electronic component is accommodated. It is supposed to protrude into part 13. In addition, even when the elastic contact piece 52 is press-fitted downward when the electronic part 12 is accommodated in the electronic part accommodating part 13, it is evacuated to the through-hole 22 so that it may not contact the bottom plate 17. FIG.

또한 소켓 하우징14에 부착되는 각 콘택트15, 15 … 는, 탄성 접촉편52가 바닥판17의 일변측(一邊側)으로부터 이와 대향하는 타변측(他邊側)을 향하여 서로 평행하게 배치되는 콘택트 군(contact 群)55, 55 … 를 형성한다.And each contact 15, 15... Attached to the socket housing 14. Is a contact group 55, 55... Which is arranged in parallel with each other from one side of the bottom plate 17 toward the other side opposite to the bottom plate 17. To form.

이 각 콘택트 군55, 55 … 의 양쪽 측부(側部)에는, 일방(一方)의 측부에 전자부품 고정용 기구16이 배치되어 있고, 타방(他方)의 측부에 가압기구31이 각각 배치되도록 되어 있다.The contact groups 55 and 55. On both sides of the electronic device fixing mechanism 16 is disposed on one side, and the pressure mechanism 31 is disposed on the other side.

이와 같이 구성되는 전자부품 부착용 소켓10은, 전자부품 고정기구16과 그 대향위치(對向位置)에 가압기구31을 구비하고 또한 각 콘택트 군55의 일 방의 측부에 전자부품 고정용 기구16을 배치하고, 타방의 측부에 가압기구31을 배치함으로써 전자부품12의 각 외주면(外周面)에 각각 수평 방향으로 균등한 압력이 가하여져서 전자부품12를 전자부품 수용부13의 중앙 부분에 고정함과 아울러 가압기구31의 스프링 편33이 전자부품12의 상부 테두리에 경사지게 접촉하기 때문에 하방으로의 탄성력(彈性力)이 가하여져서 콘택트15의 탄성 접촉편52에 적합한 접촉압력에 의하여 접촉되어 탄성 고정편30의 고정돌기29가 전자부품12의 상부 테두리에 결합되어 빠지지 않도록 되어 있다.The socket for attaching an electronic component having the above-described structure is provided with a pressurizing mechanism 31 at an electronic component fixing mechanism 16 and an opposing position thereof, and an electronic component fixing mechanism 16 is arranged at one side of each contact group 55. By placing the pressure mechanism 31 on the other side, equal pressure is applied to each outer peripheral surface of the electronic component 12 in the horizontal direction to fix the electronic component 12 to the central portion of the electronic component receiving portion 13, Since the spring piece 33 of the pressure mechanism 31 is inclined contact with the upper rim of the electronic component 12, an elastic force downward is applied to the spring piece 33, so that the spring piece 33 of the pressing mechanism 31 is brought into contact with the elastic contact piece 52 of the contact 15 so as to contact the elastic fixing piece 30. The fixing protrusion 29 is coupled to the upper edge of the electronic component 12 so as not to be pulled out.

한편 이 전자부품 부착용 소켓이 부착되는 프린트 배선기판11에는, 도7에 나타나 있는 바와 같이 콘택트15의 단자부50의 배치에 따라 단자패턴(端子pattern)11a, 11a … 가 프린트(print)되어 있다. 즉 단자패턴11a, 11a … 를 평행하게 나란히 한 패턴 군(pattern 群)이 사각형의 4변을 따라 치우치도록 배치되어 있다.On the other hand, in the printed wiring board 11 to which the socket for attaching the electronic component is attached, as shown in Fig. 7, the terminal patterns 11a, 11a,. Is printed. That is, the terminal patterns 11a and 11a. A group of patterns in parallel with each other are arranged so as to be biased along four sides of the rectangle.

또한 패턴 군의 양측부에는, 실드판(shield板)23이 솔더링(soldering) 등에 의하여 고정되는 고정패턴(固定pattern)11b, 11b가 프린트에 의하여 형성되어 있다.Further, fixing patterns 11b and 11b in which shield plates 23 are fixed by soldering or the like are formed on both sides of the pattern group by printing.

또한 상기의 실시예에서는, 커넥터 하우징(connector housing)의 바닥판을 사각형 모양으로 형성한 예에 대하여 설명하였지만, 바닥판의 형상은 기타 다각형(多角形) 모양 등이더라도 좋다.In the above embodiment, an example in which the bottom plate of the connector housing is formed in a rectangular shape has been described, but the shape of the bottom plate may be a polygonal shape or the like.

또한 바닥판을 다각형 모양으로 형성하는 경우나 5각형 모양 등과 같 이 대향하는 둘레벽이 서로 평행하는 배치로 되어 있지 않은 경우에 있어서도 각 둘레의 변에 있어서의 콘택트 군의 일방의 측부에 전자부품 고정용 기구를 배치하고, 타방의 측부에 가압기구를 배치함으로써 전자부품의 각 측면을 전자부품 부착용 기구 및 가압기구의 양방에서 가압하기 때문에 전자부품을 전자부품 수용부 내의 적합한 위치에 지지할 수 있다.
In addition, even when the bottom plate is formed in a polygonal shape or when the opposing peripheral walls are not arranged in parallel with each other, such as a pentagonal shape or the like, the electronic components are fixed to one side of the contact group on the sides of each peripheral portion. By arranging the device for the device and arranging the pressure device on the other side, each side of the electronic part can be pressed by both the device for attaching the electronic part and the pressure device, so that the electronic part can be supported at a suitable position in the electronic part container.

본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓은, 전자부품 고정기구와 대향하는 위치에 가압기구를 설치함으로써 전자부품이 전자부품 고정기구와 가압기구에 협지(挾持)되어 적합한 위치에 지지되므로 어긋나는 경우가 없어 안정한 접속상태를 얻을 수 있다.The socket for electronic component attachment according to the present invention is secured by providing a pressurizing mechanism at a position facing the electronic component fixing mechanism so that the electronic component is sandwiched between the electronic component fixing mechanism and the pressing mechanism and supported at a suitable position. You can get the connection status.

또한 콘택트 군의 일방의 측부에 전자부품 부착용 기구를 배치하고, 타방의 측부에 가압기구를 배치함으로써 바닥판의 형상이 5각형 모양 등에 있어서, 대향하는 둘레벽이 평행한 배치로 되어 있지 않은 것이더라도 전자부품의 측면을 전자부품 부착용 기구 및 가압기구의 양방에서 가압하기 때문에 전자부품을 전자부품 수용부 내의 적합한 위치에 지지할 수 있다.In addition, by arranging an electronic component attachment mechanism on one side of the contact group and a pressure mechanism on the other side, the bottom plate has a hexagonal shape or the like, even if the opposing peripheral walls are not arranged in parallel. Since the side of the electronic component is pressed by both the electronic component attachment mechanism and the pressing mechanism, the electronic component can be supported at a suitable position in the electronic component accommodation portion.

즉 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓은, 어떤 다각형 모양이더라도 전자부품을 적합한 위치에서 지지하여 안정한 접속상태를 얻을 수 있다.In other words, the socket for attaching the electronic component according to the present invention can obtain a stable connection state by supporting the electronic component at a suitable position even in any polygonal shape.

또한 가압기구의 스프링 편을 하단부로부터 비스듬하게 상방으로 구부 림으로써 전자부품을 하방으로도 가압하여 콘택트, 즉 탄성 접촉편과 적합한 접촉압력에 의하여 접촉시킬 수 있어 안정한 접촉상태를 얻을 수 있다.
In addition, by bending the spring piece of the pressing mechanism obliquely upward from the lower end portion, the electronic component can be pressed downwards and brought into contact with the contact, that is, the elastic contact piece by a suitable contact pressure, thereby obtaining a stable contact state.

Claims (4)

바닥판의 둘레의 변(邊)으로부터 세운 둘레벽으로 둘러싸인 전자부품 수용부(電子部品 受容部)를 갖고, 그 전자부품 수용부 내에 전자부품이 삽입되는 소켓 하우징(socket housing)과, 그 하우징의 전자부품 수용부 내로 돌출되는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)을 각각 갖는 복수의 콘택트(contact)와, 상기 둘레벽으로부터 전자부품 수용부 내로 돌출되고 상기 전자부품의 외면(外面)에 결합되는 탄성 고정편(彈性 固定片)을 갖는 전자부품 고정기구(電子部品 固定器具)를 구비하고,A socket housing having an electronic component accommodating portion enclosed by a circumferential wall erected from a circumferential edge of the bottom plate, into which the electronic component is inserted into the electronic component accommodating portion, A plurality of contacts each having an elastic contact piece protruding into the electronic component receiving portion, and elastic fixing protruding from the circumferential wall into the electronic component receiving portion and coupled to an outer surface of the electronic component; An electronic component fixing device having a piece is provided. 상기 전자부품 수용부 내에 전자부품을 삽입하고, 그 전자부품의 외면에 상기 탄성 고정편을 결합시킴으로써 상기 전자부품이 전자부품 수용부 내에 지지되고, 상기 전자부품의 단자부(端子部)가 상기 콘택트의 탄성 접촉편에 전기적으로 접속되도록 하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)에 있어서,The electronic component is supported in the electronic component accommodating portion by inserting the electronic component into the electronic component accommodating portion, and engaging the elastic fixing piece to the outer surface of the electronic component, and the terminal portion of the electronic component is connected to the contact portion of the contact. In a socket for attaching an electronic component, which is electrically connected to an elastic contact piece, 상기 둘레벽으로부터 전자부품 수용부 내로 돌출하고 상기 전자부품을 상기 둘레벽과 직교하는 방향으로 가압(加壓)하는 스프링 편(spring 片)을 갖는 가압기구(加壓器具)를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 부착용 소켓.And a pressing mechanism having a spring piece that protrudes from the peripheral wall into the electronic component housing portion and presses the electronic component in a direction orthogonal to the peripheral wall . Socket for attaching electronic parts. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 가압기구는, 전자부품 고정용 기구와 대향(對向)하는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 부착용 소켓.The pressurizing mechanism is disposed at a position facing the mechanism for fixing the electronic component. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 복수의 콘택트로 이루어지고, 그 각 콘택트의 탄성 접촉편이 바닥판의 둘레 변의 어느 하나의 일변측(一邊側)으로부터 이와 직교하는 방향을 향하여 서로 평행하게 배치되는 복수의 콘택트 군(contact 群)의 일방(一方)의 측부(側部)에 전자부품 고정용 기구를 배치하고, 타방(他方)의 측부에 가압기구를 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 부착용 소켓.One of a plurality of contact groups, which are composed of a plurality of contacts, and the elastic contact pieces of the respective contacts are arranged in parallel with each other in a direction orthogonal thereto from one side of the peripheral side of the bottom plate. A socket for mounting an electronic component, wherein the mechanism for fixing the electronic component is arranged on the side of the base, and the pressing mechanism is arranged on the other side. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2 , 가압기구는, 둘레벽의 내면(內面)에 고정되는 고정부(固定部)와, 그 고정부의 하단부로부터 비스듬하게 상방을 향하여 구부러진 스프링 편(spring 片)을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 부착용 소켓.The pressurizing mechanism includes a fixing part fixed to an inner surface of the circumferential wall, and a spring piece bent upwardly obliquely upward from the lower end of the fixing part. Attachment socket.
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JP5013297B2 (en) * 2009-12-17 2012-08-29 Smk株式会社 socket

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068415A (en) 2001-06-14 2003-03-07 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Connector
JP2005032567A (en) 2003-07-14 2005-02-03 Alps Electric Co Ltd Socket device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003068415A (en) 2001-06-14 2003-03-07 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Connector
JP2005032567A (en) 2003-07-14 2005-02-03 Alps Electric Co Ltd Socket device

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