KR101034803B1 - Socket for attaching electronic component - Google Patents
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Abstract
전자부품의 외형 공차에 영향받지 않고 안정한 접촉상태를 얻을 수 있어 소형화가 가능한 전자부품 부착용 소켓을 제공하는 것이다.The present invention provides a socket for mounting an electronic component that can be miniaturized by obtaining a stable contact state without being influenced by external tolerances of the electronic component.
전자부품 수용부13 내에 전자부품12가 삽입되는 소켓 하우징14와, 전자부품 수용부13 내로 돌출하는 탄성 접촉편52를 각각 갖는 복수의 콘택트15, 15 … 와, 각 둘레벽18, 19, 20, 21로부터 전자부품 수용부13 내로 돌출하고 전자부품12의 외면에 결합되는 탄성 고정편30을 갖는 전자부품 고정기구16을 구비하고, 전자부품 수용부13 내에 전자부품12를 삽입하고, 전자부품의 외면에 탄성 고정편30을 결합시킴으로써 전자부품12가 전자부품 수용부13 내에 지지되고, 전자부품12의 단자부가 콘택트의 탄성접촉편52에 전기적으로 접속되도록 하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓10에 있어서, 둘레벽으로부터 전자부품 수용부13 내로 돌출하고 전자부품12를 둘레벽과 대략 직교하는 방향으로 가압하는 스프링 편33을 갖는 가압기구31을 구비한다.
A plurality of contacts 15, 15 each having a socket housing 14 into which the electronic component 12 is inserted into the electronic component accommodating portion 13 and an elastic contact piece 52 protruding into the electronic component accommodating portion 13; And an electronic component fixing mechanism 16 having an elastic fixing piece 30 which projects from each of the peripheral walls 18, 19, 20, and 21 into the electronic component receiving portion 13 and is coupled to the outer surface of the electronic component 12. The electronic component 12 is inserted and the elastic fixing piece 30 is coupled to the outer surface of the electronic component so that the electronic component 12 is supported in the electronic component accommodating portion 13 so that the terminal portion of the electronic component 12 is electrically connected to the elastic contact piece 52 of the contact. A socket 10 for attaching an electronic component, comprising: a pressing mechanism 31 having a spring piece 33 which projects from a circumferential wall into an electronic component accommodating portion 13 and presses the electronic component 12 in a direction substantially orthogonal to the circumferential wall.
Description
도1은 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓을 프린트 배선기판에 부착한 상태를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a state in which a socket for attaching an electronic component according to the present invention is attached to a printed wiring board.
도2에 있어서, (a)는 도1의 전자부품 부착용 소켓을 나타내는 평면도, (b)는 동 측면도, (c)는 동 저면도이다.In Fig. 2, (a) is a plan view showing the socket for attaching the electronic component of Fig. 1, (b) is the same side view, and (c) is the same bottom view.
도3에 있어서, (a)는 도1의 전자부품 고정기구를 나타내는 정면도, (b)는 동 평면도, (c)는 동 측면도이다.In FIG. 3, (a) is a front view which shows the electronic component fixing mechanism of FIG. 1, (b) is a top view, and (c) is a side view.
도4는 도1의 가압기구를 나타내는 측면도이다.4 is a side view showing the pressing mechanism of FIG.
도5는 도1의 가압기구의 부착상태를 나타내는 단면도이다.FIG. 5 is a sectional view showing an attachment state of the pressurization mechanism of FIG.
도6에 있어서, (a)는 도1의 콘택트를 나타내는 정면도, (b)는 동 평면도, (c)는 동 측면도이다.In FIG. 6, (a) is a front view showing the contact of FIG. 1, (b) is a top view, and (c) is a side view.
도7은 도1의 동상의 프린트 배선기판을 나타내는 평면도이다.FIG. 7 is a plan view illustrating the printed wiring board of the in-phase of FIG. 1. FIG.
도8에 있어서, (a)는 종래의 전자부품 부착용 소켓을 나타내는 평면도, (b)는 동 단면도이다.
In Fig. 8, (a) is a plan view showing a conventional socket for attaching an electronic component, and (b) is a sectional view of the same.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)10: socket for attaching electronic parts
11 : 프린트 배선기판(print 配線基板)11: printed wiring board
12 : 전자부품12: Electronic component
13 : 전자부품 수용부(電子部品 受容部)13: electronic component accommodating part
14 : 소켓 하우징(socket housing) 15 : 콘택트(cocket)14 socket housing 15 contact
16 : 전자부품 고정기구 17 : 바닥판16 electronic
18, 19, 20, 21 : 둘레벽 22 : 관통구멍18, 19, 20, 21: circumferential wall 22: through hole
23 : 실드판(shield板) 24 : 콘택트 삽입홈23: shield plate 24: contact insertion groove
25 : 콘택트 부착홈 26 : 절단부25: contact mounting groove 26: cut
27 : 기구 부착부 28 : 고정부27: mechanism attachment part 28: fixing part
29 : 고정돌기(固定突起) 30 : 탄성 고정편(彈性 固定片)29: fixing protrusion 30: elastic fixing piece
31 : 가압기구(加壓器具) 32 : 고정부31: pressurization mechanism (加壓 器具) 32: fixed part
33 : 스프링 편(spring 片) 34 : 고정용 협지부(固定用 挾持部)33: spring piece 34: clamping part for fixing
49 : 부착부(付着部) 50 : 단자부(端子部)49: attaching part 50: terminal part
51 : 중간 스프링부(中間 spring部)51: middle spring part
52 : 탄성 접촉편부(彈性 接觸片部)52: elastic contact piece
52a : 접촉부
52a: contact portion
본 발명은, 주로 센서 모듈(sensor module)이나 반도체 소자(半導體 素子) 등의 전자부품을 프린트 배선기판(print 配線基板)에 전기적으로 접속한 상태에서 부착하기 위한 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
종래에 있어서 휴대전화기(携帶電話機) 등의 전자기기는, 그 내부에 프린트 배선기판을 구비하고, 그 프린트 배선기판에 센서 모듈이나 그 이외의 반도체 소자 등의 전자부품을 부착하도록 되어 있고, 열(熱)에 약한 전자부품은 직접 솔더링(soldering)에 의하여 부착할 수 없기 때문에, 도8에 나타나 있는 바와 같은 전자부품 부착용 소켓을 이용하여 프린트 배선기판에 접속하도록 되어 있다.BACKGROUND ART Conventionally, electronic devices such as mobile telephones have printed wiring boards therein, and electronic components such as sensor modules and other semiconductor elements are attached to the printed wiring boards. Since an electronic component that is weak to i) cannot be attached by soldering directly, it is connected to a printed wiring board using a socket for attaching the electronic component as shown in FIG.
전자부품 부착용 소켓1은, 사각형 모양의 바닥판의 4변으로부터 세운 둘레벽으로 둘러싸인 전자부품 수용부2를 갖는 소켓 하우징(socket housing)3과, 바닥판으로부터 돌출하고 센서 모듈이나 반도체 소자 등의 전자부품4의 단자부(端子部)와 탄성적(彈性的)으로 접촉하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)5를 갖는 복수의 콘택트(contact)를 구비하고, 센서 모듈이나 반도체 소자 등의 전자부품4를 전자부품 수용부2 내에 지지시킴으로써 전자부품4의 단자부(端子部)가 콘택트의 탄성 접촉편5와 접촉하여 콘택트5, 5 … 를 통하여 프린트 배선기판에 전기적으로 접속하도록 되어 있다.The socket for attaching an
또한 이 전자부품 부착용 소켓1은, 전자부품 수용부2 내로 돌출하고 선단(先端)의 고정돌기(固定突起)6a가 전자부품4의 상부 테두리에 결합되는 탄성 고정편(彈性 固定片)6을 갖는 전자부품 고정기구를 소켓 하우징3의 둘레벽에 구비하고, 이 전자부품 고정기구에 의하여 전자부품4를 전자부품 수용부2 내에 지지하도록 되어 있다.
In addition, the socket for attaching the
그러나 상기한 바와 같은 종래의 기술에서는, 전자부품의 외형 공차(公差)가 크고 전자부품과 전자부품 수용부 내면과의 사이에 간극(間隙)이 있는 경우에 전자부품 고정기구가 작으면, 전자부품 수용부 내에서 전자부품의 위치에 어긋남이 발생하여 전자부품과 콘택트와의 접촉이 나빠진다는 문제가 있고, 반대로 확실하게 전자부품을 전자부품 수용부 내에 고정하기 위하여는 전자부품 고정기구를 크게 하여야 하기 때문에 소켓 전체의 소형화가 곤란하게 된다는 문제가 있다.However, in the conventional art as described above, if the electronic component fixing mechanism is small when the external tolerance of the electronic component is large and there is a gap between the electronic component and the inner surface of the electronic component accommodating portion, the electronic component is small. There is a problem that the position of the electronic component in the housing portion is displaced and the contact between the electronic component and the contact becomes poor. On the contrary, in order to reliably fix the electronic component in the electronic component housing portion, the electronic component fixing mechanism must be enlarged. Therefore, there is a problem that miniaturization of the entire socket becomes difficult.
따라서 본 발명은 상기한 종래기술의 문제를 고려하여 이루어진 것으로서, 전자부품의 외형 공차에 영향받지 않고 안정한 접촉상태를 얻을 수 있어 소형화가 가능한 전자부품 부착용 소켓의 제공을 목적으로 한다.
Accordingly, the present invention has been made in consideration of the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a socket for attaching an electronic component, which can be miniaturized by obtaining a stable contact state without being influenced by external tolerances of the electronic component.
상기한 바와 같은 종래의 문제를 해결하고 소기의 목적을 달성하기 위한 청구항1에 기재된 발명의 특징은, 바닥판의 둘레의 변(邊)으로부터 세운 둘레벽으로 둘러싸인 전자부품 수용부(電子部品 受容部)를 갖고, 그 전자부품 수용부 내에 전자부품이 삽입되는 소켓 하우징(socket housing)과, 그 하우징의 전자부품 수용부 내로 돌출되는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)을 각각 갖는 복수의 콘택트(contact)와, 상기 둘레벽으로부터 전자부품 수용부 내로 돌출되고 상기 전자부품의 외면(外面)에 결합되는 탄성 고정편(彈性 固定片)을 갖는 전자부품 고정기구(電子部品 固定器具)를 구비하고,The feature of the invention as set forth in
상기 전자부품 수용부 내에 전자부품을 삽입하고, 그 전자부품의 외면에 상기 탄성 고정편을 결합시킴으로써 상기 전자부품이 전자부품 수용부 내에 지지되고, 상기 전자부품의 단자부(端子部)가 상기 콘택트의 탄성 접촉편에 전기적으로 접속되도록 하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)에 있어서,The electronic component is supported in the electronic component accommodating portion by inserting the electronic component into the electronic component accommodating portion, and engaging the elastic fixing piece to the outer surface of the electronic component, and the terminal portion of the electronic component is connected to the contact portion of the contact. In a socket for attaching an electronic component, which is electrically connected to an elastic contact piece,
상기 둘레벽으로부터 전자부품 수용부 내로 돌출하고 상기 전자부품을 상기 둘레벽과 대략 직교하는 방향으로 가압(加壓)하는 스프링 편(spring 片)을 갖는 가압기구(加壓器具)를 구비하는 것을 특징으로 한다.And a pressing mechanism having a spring piece that protrudes from the circumferential wall into the electronic component accommodating portion and presses the electronic component in a direction orthogonal to the circumferential wall. It is done.
청구항2에 기재된 발명은 청구항1의 구성에 추가하여, 가압기구는, 전자부품 고정용 기구와 대향(對向)하는 위치에 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition to the structure of
청구항3에 기재된 발명은 청구항1 또는 청구항2의 구성에 추가하여, 복수의 콘택트로 이루어지고, 그 각 콘택트의 탄성 접촉편이 바닥판의 둘레 변의 어느 하나의 일변측(一邊側)으로부터 이와 대략 직교하는 방향을 향하여 서로 평행하게 배치되는 복수의 콘택트 군(contact 群)의 일방(一方)의 측부(側部)에 전자부품 고정용 기구를 배치하고, 타방(他方)의 측부에 가압기구를 배치하는 것을 특징으로 한다.The invention described in
청구항4에 기재된 발명은 청구항1, 2 또는 3의 구성에 추가하여, 가압기구는, 둘레벽의 내면(內面)에 고정되는 고정부(固定部)와, 그 고정부의 하단부로부터 비스듬하게 상방을 향하여 구부러진 스프링 편(spring 片)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
In addition to the structure of
(실시예)(Example)
다음에 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)에 관하여 도1∼도7에 의거하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Next, the socket for electronic component attachment which concerns on this invention is demonstrated based on FIGS.
도1은 전자부품 부착용 소켓을 프린트 배선기판(print 配線基板)에 부착한 상태를 나타내는 도면으로서, 도면 중의 부호10은 전자부품 부착용 소켓, 부호11은 프린트 배선기판(print 配線基板), 부호12는 센서 모듈(sensor module)이나 반도체 소자(半導體 素子) 등의 전자부품이다.1 is a view showing a state in which a socket for attaching an electronic component is attached to a printed wiring board, wherein 10 is a socket for attaching an electronic component, 11 is a printed wiring board, and 12 is a printed wiring board. It is an electronic component, such as a sensor module and a semiconductor element.
전자부품 부착용 소켓10은, 전자부품12가 수용되는 전자부품 수용부(電子部品 受容部)13을 갖는 소켓 하우징(socket housing)14와, 소켓 하우징14에 지지되고 전자부품12의 단자부(端子部)와 접촉하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)을 갖는 복수의 콘택트(contact)15, 15 … 를 구비하고, 전자부품 고정기구(電子部品 固定機構)16에 의하여 전자부품12를 전자부품 수용부13 내에 고정함으로 써 전자부품12가 전자부품 수용부13 내에 지지되고, 전자부품12의 단자부(端子部)가 탄성 접촉편과 접촉하여 전자부품12가 전자부품 부착용 소켓10을 통하여 프린트 배선기판11에 전기적으로 접속된 상태에서 부착되도록 되어 있다.The
소켓 하우징14는, 평판(平板) 모양의 바닥판17과 바닥판의 4변으로부터 세운 둘레벽18, 19, 20, 21을 구비하고, 바닥판17 및 각 둘레벽18, 19, 20, 21로 둘러싸여 전자부품 수용부13이 형성되어 있다.The
바닥판17에는, 4변의 각 변으로부터 대향(對向)하는 타방(他方)의 변으로 향하는 복수의 슬릿(slit) 모양의 관통구멍22, 22 … 가 평행하게 나란히 형성되어 있다.The
각 둘레벽18, 19, 20, 21은, 각각 바닥판17의 4변부로부터 세운 평판(平板) 모양으로 형성되고, 그 외면(外面)에 도전재(導電材)로 이루어지는 실드판(shield板)23, 23 … 이 삽입되어 외면이 덮여 있다.Each of the
또한 각 둘레벽18, 19, 20, 21에는, 바닥판17의 관통구멍22, 22 … 의 위치에 따라 하방 및 내측, 즉 전자부품 수용부13측이 개구(開口)되어 관통구멍22와 통하는 콘택트 삽입홈24, 24 … 가 형성되어 있고, 그 콘택트 삽입홈24의 양쪽 테두리에는 콘택트15의 부착부가 압입(壓入)되는 콘택트 부착홈25, 25가 형성되어 있다.In addition, the
또한 각 측벽18, 19, 20, 21의 일방(一方)의 단부(端部)에는, 전자부품 수용부13에 삽입되는 전자부품12를 고정하기 위한 전자부품 고정기구(電子部 品 固定器具)16이 삽입되는 절단부(切斷部)26이 형성되어 있고, 그 절단부26은 둘레벽을 전자부품 고정기구16의 폭(幅)만큼 절단하도록 되어 있다.In addition, at one end of each
또한 절단부26의 하단 외측부에 전자부품 고정기구16이 부착되는 기구 부착부(器具 付着部)27이 형성되어 있다.In addition, a
전자부품 고정기구16은, 도3에 나타나 있는 바와 같이 소켓 하우징의 둘레벽18, 19, 20, 21의 기구 부착부27에 고정되는 고정부(固定部)28과, 선단(先端)에 전자부품12의 상부 테두리에 결합되는 고정돌기(固定突起)29를 갖는 탄성 고정편(彈性 固定片)30을 구비하고, 스테인레스판(stainless板)을 형상에 따라 펀칭가공(punching加工)하고 그것을 절곡가공(折曲加工)함으로써 일체(一體)로 형성되어 있다.As shown in Fig. 3, the electronic
고정부28은, 탄성 고정편30과는 반대측의 단부(端部)28a가 구부러져서 역(逆) U자 모양으로 형성되어 있어, 그 U자 사이에 기구 부착부27을 협지(挾持)함으로써 전자부품 고정기구16이 기구 부착부27, 즉 소켓 하우징14의 둘레벽18, 19, 20, 21에 부착되도록 되어 있다.The fixed
탄성 고정편30은, 고정부28의 다른 일단(一端)으로부터 구부러져서 고정부28과의 경계부를 기단(基端)으로 하여 탄성변형(彈性變形)하도록 되어 있고, 그 선단부(先端部)에는 전자부품12의 상부 테두리가 결합되는 고정돌기(固定突起)29, 29가 일체로 형성되어 있다.The
고정돌기29는, 바닥의 변을 하측으로 하는 직각 삼각형 모양으로 형성되고, 탄성 고정편30의 선단부 양쪽 테두리로부터 직각으로 구부림으로써 전자부품 수용부13측으로 돌출되어 바닥의 변부에 의하여 전자부품12의 상부 테두리부를 결합하도록 되어 있다.The fixing
이 전자부품 고정기구16은, 전자부품12를 전자부품 수용부13 내에 삽입할 때에 전자부품12가 고정돌기29의 4변부를 가압(加壓)하여 탄성 고정편30을 외측으로 휘어지게 하면서 삽입되고, 삽입된 후에는 탄성에 의하여 탄성 고정편30이 원래의 위치로 복원되어 고정돌기29가 전자부품12의 상부 테두리부에 결합하도록 되어 있다.The electronic
또한 이 전자부품 고정기구16과 대향하는 둘레벽에는, 대략 전자부품 고정기구16과 대향(對向)하는 위치에 가압기구(加壓器具)31이 부착되어 있다.In addition, a
즉 각 둘레벽18, 19, 20, 21에는, 평행하게 배치되는 콘택트 삽입홈24, 24 … 를 사이에 두고 양단부(兩端部)에 전자부품 고정기구16과 가압기구31이 각각 배치되고, 서로 대향하는 둘레벽에 있어서 전자부품 고정기구16과 가압기구31이 대략 대향하는 배치로 되어 있다.In other words, the
이 가압기구31은, 도4에 나타나 있는 바와 같이 둘레벽에 고정되는 고정부(固定部)32와 고정부32의 일단(一端)으로부터 구부러지는 스프링 편(spring 片)33을 구비하고, 스테인레스판을 형상에 따라 펀칭가공하고 그것을 절곡가공함으로써 일체로 형성되어 있다.As shown in Fig. 4, the
고정부32는, 스프링 편33과는 반대측의 단부(端部)32a를 구부려서 역 U자 모양으로 형성되어, 도5에 나타나 있는 바와 같이 U자 사이에 둘레벽에 형성되는 고정용 협지부(固定用 挾持部)35를 협지함으로써 둘레벽18, 19, 20, 21에 고정되도록 되어 있다.The fixing
스프링 편33은, 둘레벽의 내면을 따라 고정되는 고정부32의 하단으로부터 비스듬하게 상방을 향하여 구부러져서, 그 선단부33a는 대략 〉형상으로 구부려져 있다.The
이 가압기구31은, 스프링 편33이 둘레벽에 의하여 반력(反力)을 받아 전자부품12를 고정기구측 및 하측을 향하여 가압하여 전자부품12를 전자부품 수용부13 내의 적확(的確)한 위치에 지지할 수 있도록 되어 있다.The
콘택트(contact)15는, 도6에 나타나 있는 바와 같이 둘레벽에 고정되는 부착부(付着部)49와, 부착부49의 일방(一方)의 단부(端部)로부터 구부러지는 단자부(端子部)50과, 부착부49의 단자부50과는 반대측의 단부로부터 구부러지고 부착부49와 역 U자를 형성하는 중간 스프링부(中間 spring部)51과, 중간 스프링부51의 부착부와는 반대측의 단부로부터 경사 방향으로 구부러지는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)52를 일체로 구비하고, 구리합금판을 형상에 따라 펀칭가공하고 그것을 절곡가공함으로써 형성되어 있다.As shown in Fig. 6, the
부착부49는, 콘택트 삽입홈24의 폭보다 폭이 넓게 형성되고, 그 가장자리부를 콘택트 삽입홈24의 측부에 형성되는 콘택트 부착홈25, 25에 압입(壓入)하여 삽입함으로써 소켓 하우징14에 대하여 콘택트15가 부착되도록 되어 있다.The
중간 스프링부51은, 부착부49와의 경계 부분을 기단(基端)으로 하여 탄성변형(彈性變形)하도록 되어 있다.
The
탄성 접촉편52는, 가늘고 긴 판자(板子) 모양으로 형성되고, 그 선단부가 원호(圓弧) 모양으로 형성되고, 그 원호부의 정상부에 접촉부(接觸部)52a를 구비하고 있다.The
그리고 그 접촉부52a는, 전자부품12를 전자부품 수용부13 내에 수용하였을 때에 전자부품12의 하면에 압입되어 전자부품12의 단자부와 탄성적으로 접촉하도록 되어 있다.The
이 콘택트15의 부착부49를 콘택트 삽입홈24에 삽입하여 콘택트15를 소켓 하우징14에 부착하면, 탄성 접촉편(彈性 接觸片)52는 관통구멍22를 통하여 바닥판의 상면측, 즉 전자부품 수용부13 내로 돌출하도록 되어 있다. 또한 전자부품 수용부13 내에 전자부품12가 수용되었을 때에 탄성 접촉편52가 하방으로 압입되더라도 관통구멍22로 대피하여 바닥판17과 접촉하지 않도록 되어 있다.When the
또한 소켓 하우징14에 부착되는 각 콘택트15, 15 … 는, 탄성 접촉편52가 바닥판17의 일변측(一邊側)으로부터 이와 대향하는 타변측(他邊側)을 향하여 서로 평행하게 배치되는 콘택트 군(contact 群)55, 55 … 를 형성한다.And each
이 각 콘택트 군55, 55 … 의 양쪽 측부(側部)에는, 일방(一方)의 측부에 전자부품 고정용 기구16이 배치되어 있고, 타방(他方)의 측부에 가압기구31이 각각 배치되도록 되어 있다.The
이와 같이 구성되는 전자부품 부착용 소켓10은, 전자부품 고정기구16과 그 대향위치(對向位置)에 가압기구31을 구비하고 또한 각 콘택트 군55의 일 방의 측부에 전자부품 고정용 기구16을 배치하고, 타방의 측부에 가압기구31을 배치함으로써 전자부품12의 각 외주면(外周面)에 각각 수평 방향으로 균등한 압력이 가하여져서 전자부품12를 전자부품 수용부13의 중앙 부분에 고정함과 아울러 가압기구31의 스프링 편33이 전자부품12의 상부 테두리에 경사지게 접촉하기 때문에 하방으로의 탄성력(彈性力)이 가하여져서 콘택트15의 탄성 접촉편52에 적합한 접촉압력에 의하여 접촉되어 탄성 고정편30의 고정돌기29가 전자부품12의 상부 테두리에 결합되어 빠지지 않도록 되어 있다.The socket for attaching an electronic component having the above-described structure is provided with a
한편 이 전자부품 부착용 소켓이 부착되는 프린트 배선기판11에는, 도7에 나타나 있는 바와 같이 콘택트15의 단자부50의 배치에 따라 단자패턴(端子pattern)11a, 11a … 가 프린트(print)되어 있다. 즉 단자패턴11a, 11a … 를 평행하게 나란히 한 패턴 군(pattern 群)이 사각형의 4변을 따라 치우치도록 배치되어 있다.On the other hand, in the printed
또한 패턴 군의 양측부에는, 실드판(shield板)23이 솔더링(soldering) 등에 의하여 고정되는 고정패턴(固定pattern)11b, 11b가 프린트에 의하여 형성되어 있다.Further, fixing
또한 상기의 실시예에서는, 커넥터 하우징(connector housing)의 바닥판을 사각형 모양으로 형성한 예에 대하여 설명하였지만, 바닥판의 형상은 기타 다각형(多角形) 모양 등이더라도 좋다.In the above embodiment, an example in which the bottom plate of the connector housing is formed in a rectangular shape has been described, but the shape of the bottom plate may be a polygonal shape or the like.
또한 바닥판을 다각형 모양으로 형성하는 경우나 5각형 모양 등과 같 이 대향하는 둘레벽이 서로 평행하는 배치로 되어 있지 않은 경우에 있어서도 각 둘레의 변에 있어서의 콘택트 군의 일방의 측부에 전자부품 고정용 기구를 배치하고, 타방의 측부에 가압기구를 배치함으로써 전자부품의 각 측면을 전자부품 부착용 기구 및 가압기구의 양방에서 가압하기 때문에 전자부품을 전자부품 수용부 내의 적합한 위치에 지지할 수 있다.
In addition, even when the bottom plate is formed in a polygonal shape or when the opposing peripheral walls are not arranged in parallel with each other, such as a pentagonal shape or the like, the electronic components are fixed to one side of the contact group on the sides of each peripheral portion. By arranging the device for the device and arranging the pressure device on the other side, each side of the electronic part can be pressed by both the device for attaching the electronic part and the pressure device, so that the electronic part can be supported at a suitable position in the electronic part container.
본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓은, 전자부품 고정기구와 대향하는 위치에 가압기구를 설치함으로써 전자부품이 전자부품 고정기구와 가압기구에 협지(挾持)되어 적합한 위치에 지지되므로 어긋나는 경우가 없어 안정한 접속상태를 얻을 수 있다.The socket for electronic component attachment according to the present invention is secured by providing a pressurizing mechanism at a position facing the electronic component fixing mechanism so that the electronic component is sandwiched between the electronic component fixing mechanism and the pressing mechanism and supported at a suitable position. You can get the connection status.
또한 콘택트 군의 일방의 측부에 전자부품 부착용 기구를 배치하고, 타방의 측부에 가압기구를 배치함으로써 바닥판의 형상이 5각형 모양 등에 있어서, 대향하는 둘레벽이 평행한 배치로 되어 있지 않은 것이더라도 전자부품의 측면을 전자부품 부착용 기구 및 가압기구의 양방에서 가압하기 때문에 전자부품을 전자부품 수용부 내의 적합한 위치에 지지할 수 있다.In addition, by arranging an electronic component attachment mechanism on one side of the contact group and a pressure mechanism on the other side, the bottom plate has a hexagonal shape or the like, even if the opposing peripheral walls are not arranged in parallel. Since the side of the electronic component is pressed by both the electronic component attachment mechanism and the pressing mechanism, the electronic component can be supported at a suitable position in the electronic component accommodation portion.
즉 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓은, 어떤 다각형 모양이더라도 전자부품을 적합한 위치에서 지지하여 안정한 접속상태를 얻을 수 있다.In other words, the socket for attaching the electronic component according to the present invention can obtain a stable connection state by supporting the electronic component at a suitable position even in any polygonal shape.
또한 가압기구의 스프링 편을 하단부로부터 비스듬하게 상방으로 구부 림으로써 전자부품을 하방으로도 가압하여 콘택트, 즉 탄성 접촉편과 적합한 접촉압력에 의하여 접촉시킬 수 있어 안정한 접촉상태를 얻을 수 있다.
In addition, by bending the spring piece of the pressing mechanism obliquely upward from the lower end portion, the electronic component can be pressed downwards and brought into contact with the contact, that is, the elastic contact piece by a suitable contact pressure, thereby obtaining a stable contact state.
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