KR101032274B1 - Socket for attaching electronic component - Google Patents
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Abstract
소형화에 적당한 전자부품 부착용 소켓을 제공한다.Provided is a socket for attaching an electronic component suitable for miniaturization.
바닥판의 둘레의 변으로부터 세운 둘레벽으로 둘러싸인 전자부품 수용부23을 갖추고, 전자부품 수용부23 내에 전자부품22가 삽입되는 소켓 하우징24를 구비하고, 탄성 접촉편을 각각 갖는 복수의 콘택트25로 이루어지는 복수의 콘택트 군55, 55 … 를 구비하고, 전자부품 수용부의 바닥판26의 각 둘레의 변으로부터 각각 각 변과 대략 직교하는 방향을 향하여 콘택트 군55, 55를 구비하고 또한 서로 이웃하는 각 변에 있어서의 콘택트 군55, 55에 있어서, 일방의 콘택트 군55의 탄성 접촉편52 측부에 타방의 콘택트 군55의 탄성 접촉편52의 일부 또는 전부의 선단부가 향하는 배치로 한다.
A plurality of contacts 25 each having an electronic component accommodating portion 23 surrounded by a circumferential wall erected from a circumferential side of the bottom plate, and a socket housing 24 into which the electronic components 22 are inserted into the electronic component accommodating portion 23, respectively having elastic contact pieces. A plurality of contact groups 55, 55. And contact groups 55 and 55 provided from the peripheral edges of the bottom plate 26 of the electronic component accommodating portion toward the direction substantially orthogonal to the sides, respectively. In this case, the end portions of one part or all of the elastic contact pieces 52 of the other contact group 55 are directed to the elastic contact pieces 52 side of the one contact group 55.
Description
도1은 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓의 사용상태를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a state of use of the socket for attaching an electronic component according to the present invention.
도2에 있어서, (a)는 도1 중의 전자부품 부착용 소켓을 나타내는 평면도, (b)는 동 측면도, (c)는 동 저면도이다.In FIG. 2, (a) is a top view which shows the socket for attachment of an electronic component in FIG. 1, (b) is a side view, and (c) is a bottom view.
도3에 있어서, (a)는 도1의 소켓 하우징을 나타내는 평면도, (b)는 동 측면도, (c)는 동 저면도이다.3, (a) is a plan view showing the socket housing of FIG. 1, (b) is a side view thereof, and (c) is a bottom view thereof.
도4에 있어서, (a)는 도1의 전자부품 고정기구를 나타내는 정면도, (b)는 동 평면도, (c)는 동 측면도이다.In FIG. 4, (a) is a front view which shows the electronic component fixing mechanism of FIG. 1, (b) is a top view, and (c) is a side view.
도5에 있어서, (a)는 도1의 실드판을 나타내는 정면도, (b)는 동 평면도이다.In FIG. 5, (a) is a front view which shows the shield plate of FIG. 1, (b) is the same top view.
도6에 있어서, (a)는 도1의 콘택트를 나타내는 정면도, (b)는 동 평면도, (c)는 동 측면도이다.In FIG. 6, (a) is a front view showing the contact of FIG. 1, (b) is a top view, and (c) is a side view.
도7은 도1의 프린트 배선기판을 나타내는 평면도이다.FIG. 7 is a plan view illustrating the printed wiring board of FIG. 1. FIG.
도8은 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓의 다른 일례를 나타내는 평면도이다. 8 is a plan view showing another example of the socket for attaching an electronic component according to the present invention.
도9는 종래의 전자부품 부착용 소켓의 일례를 나타내는 평면도이다.Fig. 9 is a plan view showing an example of a conventional socket for attaching an electronic component.
도10은 도9의 종래의 전자부품 부착용 소켓의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
Fig. 10 is a plan view showing another embodiment of the socket for attaching an electronic component of Fig. 9.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
20 : 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)20: socket for attaching electronic parts
21 : 프린트 배선기판(print 配線基板)21: printed wiring board
22 : 전자부품 23 : 전자부품 수용부22: electronic component 23: electronic component accommodating part
24 : 소켓 하우징(socket housing) 25 : 콘택트(contact)24
26 : 바닥판 28, 29, 30 : 측벽(側壁)26:
31 : 관통구멍 32 : 반송용 흡인부(搬送用 吸引部)31: through-hole 32: suction part for conveyance
33 : 실드판(shield板) 34 : 콘택트 삽입홈33: shield plate 34: contact insertion groove
35 : 콘택트 부착홈 36 : 전자부품 고정기구35: contact mounting groove 36: electronic component fixing mechanism
37 : 절단부 38 : 기구 부착부37: cutting portion 38: mechanism attachment portion
39 : 고정돌기(固定突起) 40 : 탄성 고정편(彈性 固定片)39: fixed protrusion 40: elastic fixing piece
41 : 부착편(付着片) 42 : 결합구멍41: attachment piece 42: coupling hole
43 : 노출 오목부 44 : 상부 테두리 커버(cover)43: exposed recess 44: upper edge cover
45 : 부착 폴(付着 pawl) 46 : 고정편(固定片)45: mounting pawl 46: fixed piece
47 : 결합돌편(結合突片) 48 : 크랭크편(crank片)47: bonding stone piece 48: crank piece
49 : 부착부 50 : 단자편부(端子片部) 49: mounting portion 50: terminal piece
51 : 중간 스프링부(中間 spring部) 52 : 탄성 접촉편(彈性 接觸片)51: intermediate spring part 52: elastic contact piece
55 : 콘택트 군(contact 群) 55a : 콘택트 군55:
55b : 콘택트 군
55b: contact group
본 발명은, 주로 카메라 모듈(camera module)이나 IC 유닛(IC unit) 등의 전자부품을 프린트 배선기판(print 配線基板)에 부착하기 위한 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention mainly relates to a socket for attaching an electronic component for attaching electronic components such as a camera module and an IC unit to a printed wiring board.
종래에 있어서의 휴대전화기(携帶電話機) 등의 전자기기는, 그 내부에 프린트 배선기판을 구비하고, 그 프린트 배선기판에 카메라 모듈이나 그 이외의 반도체 소자(半導體 素子) 등의 전자부품을 부착하도록 되어 있고, 열(熱)에 약한 전자부품은, 직접 솔더링(soldering)에 의하여 부착할 수 있어 도9에 나타나 있는 바와 같은 전자부품 부착용 소켓을 이용하여 프린트 배선기판에 접속하도록 되어 있다.BACKGROUND ART Conventional electronic devices such as mobile telephones have a printed wiring board therein, and attach such electronic components, such as a camera module or other semiconductor elements, to the printed wiring board. The electronic component, which is weak in heat, can be directly attached by soldering and connected to the printed wiring board using a socket for attaching the electronic component as shown in FIG.
이 전자부품 부착용 소켓1은, 사각형 모양의 바닥판의 4변으로부터 세운 둘레벽으로 둘러싸인 전자부품 수용부2를 구비하는 소켓 하우징(socket housing)3과, 바닥판으로부터 돌출되어 카메라 모듈이나 반도체 소자 등의 전자부품4의 단자부(端子部)와 탄성적(彈性的)으로 접촉하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)5a를 구비하는 복수의 콘택트(contact)5, 5 … 를 구비하고, 카메라 모듈이나 반도체 소자 등의 전자부품4를 전자부품 수용부2 내에 지지시킴으로써 전자부품4의 단자부가 콘택트5의 탄성 접촉편5a와 접촉하여 콘택트5, 5 … 를 통하여 프린트 배선기판에 전기적으로 접속하도록 되어 있고, 콘택트5, 5 … 는, 바닥판 앞측 변 또는 뒤측 변과 직교하는 방향으로 평행하도록 나란하게 배치되어 있다.The socket for attaching an electronic component 1 includes a socket housing 3 having an electronic
또한 전자부품 부착용 소켓6에는, 도10에 나타나 있는 바와 같이 바닥판을 정사각형 모양으로 하는 마치 되 모양처럼 생긴 소켓 하우징7에 콘택트8, 8 … 의 탄성 접촉편의 방향을 바닥판의 4변 또는 측벽(側壁)의 내면으로부터 중앙측을 향하여 탄성 접촉편이 전자부품 수용부9 내로 돌출하도록 콘택트8, 8 … 을 구비한 것도 알려져 있다.As shown in Fig. 10, the
이 전자부품 부착용 소켓6의 콘택트8, 8 … 은, 각 탄성 접촉편이 바닥판 둘레의 변의 각 변측으로부터 각각 각 변과 직교하는 방향을 향하여 서로 평행하게 배치되어 콘택트 군(contact 群)8A, 8A … 를 형성하고 있다.
Contacts 8 and 8 of the socket for attaching the
그러나 상기의 도9에 나타나 있는 전자부품 부착용 소켓에서는, 콘택트가 바닥판의 앞측 변 또는 뒤측 변으로부터 중앙측을 향하여 평행하게 나란히 배치되어 있어, 콘택트의 수량이 증가하면 콘택트의 수량에 따라 소켓 하우징의 폭이 길어져서 소형화에 적합하지 않다는 문제가 있다. However, in the socket for attaching an electronic component shown in Fig. 9, the contacts are arranged in parallel from the front side or the rear side of the bottom plate toward the center side, and when the number of contacts increases, the number of contacts of the socket housing is increased. There is a problem that the width is not suitable for miniaturization.
또한 상기의 도10에 나타나 있는 전자부품 부착용 소켓에서는, 서로 이웃하는 변에 있어서의 각 콘택트 군 사이의 간섭을 방지하기 위하여 각 콘택트의 탄성 접촉편의 길이를 짧게 하거나 각 콘택트 군 사이의 거리를 충분하게 함으로써 중앙 부분이나 4개의 모서리 부분에 필요 없는 스페이스(space)가 발생한다는 문제가 있어 소형화가 곤란하였다.In the socket for attaching an electronic component shown in FIG. 10, the length of the elastic contact piece of each contact is shortened or the distance between the contact groups is sufficiently sufficient to prevent interference between the contact groups on the sides adjacent to each other. As a result, there is a problem that unnecessary space is generated in the center portion or four corner portions, and miniaturization is difficult.
따라서 본 발명은 상기한 종래기술의 문제를 고려하여 이루어진 것으로서, 소형화에 적당한 전자부품 부착용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
Accordingly, the present invention has been made in consideration of the above-described problems of the prior art, and an object thereof is to provide a socket for attaching an electronic component suitable for miniaturization.
상기한 바와 같은 종래의 문제를 해결하고 소기의 목적을 달성하기 위한 청구항1에 기재된 발명은, 바닥판의 둘레의 변(邊)으로부터 세운 둘레벽으로 둘러싸인 전자부품 수용부(電子部品 受容部)를 갖추고, 그 전자부품 수용부 내에 전자부품이 삽입되는 소켓 하우징(socket housing)을 구비하고,The invention described in claim 1 to solve the above-mentioned conventional problems and achieve the desired object is to provide an electronic component accommodating portion enclosed by a circumferential wall formed from a side of a circumference of a bottom plate. And a socket housing into which the electronic component is inserted into the electronic component receiving portion.
그 하우징의 상기 바닥판으로부터 전자부품 수용부로 돌출하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)을 각각 갖는 복수의 콘택트(contact)로 이루어지고, 상기 각 탄성 접촉편이 상기 바닥판 둘레의 변의 어느 하나의 일변측(一邊側)으로부터 이와 대략 직교하는 방향을 향하여 서로 평행하게 배치되는 복수의 콘택트 군(contact 群)을 구비하고,A plurality of contacts each having an elastic contact piece protruding from the bottom plate of the housing to the electronic component accommodating portion, wherein each of the elastic contact pieces is on one side of the side around the bottom plate. A plurality of contact groups arranged in parallel with each other in a direction substantially orthogonal to this from (一邊 側),
상기 전자부품 수용부 내에 전자부품을 지지시킴으로써 상기 전자부품 바닥면의 단자부(端子部)가 상기 콘택트의 탄성 접촉편에 전기적으로 접속되도록 하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着容 socket)에 있어서,In an electronic part mounting socket formed by supporting an electronic part in the electronic part accommodating part such that a terminal part of the bottom surface of the electronic part is electrically connected to an elastic contact piece of the contact.
상기 전자부품 수용부의 바닥판의 각 둘레의 변으로부터 그 둘레의 변과 대략 직교하는 방향을 향하여 상기 콘택트 군을 구비하고 또한 서로 이웃하는 상기 각 둘레의 변에서의 콘택트 군에 있어서, 일방(一方)의 콘택트 군의 탄성 접촉편의 측부(側部)에 타방(他方)의 콘택트 군의 탄성 접촉편의 일부 또는 전부의 선단부(先端部)가 향하는 배치로 하는 것을 특징으로 한다.One side of the said contact group provided in the said contact group from the side of each circumference of the bottom plate of the said electronic component accommodating part to the direction orthogonal to the side of the circumference, and adjacent to each other. It is set as the arrangement | positioning which the front-end | tip part of one part or all part of the elastic contact piece of another contact group faces to the side part of the elastic contact piece of the contact group of the said contact group.
청구항2에 기재된 발명은 청구항1의 구성에 추가하여, 소켓 하우징은, 그 바닥판의 중앙부에 콘택트 군의 선단 부분으로 둘러 싸인 평탄한 반송용 흡인부(搬送用 吸引部)를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition to the structure of Claim 1, the invention of
청구항3에 기재된 발명은 청구항1 또는 청구항2의 구성에 추가하여, 콘택트 군을 구성하고 있는 각 콘택트는, 소켓 하우징의 둘레벽에 고정되는 부착부(付着部)와, 그 부착부의 일방의 단부(端部)로부터 구부러지고 상기 부착부와 역(逆) U자를 형성하는 중간 스프링부(中間 spring部)와, 그 중간 스프링부의 부착부와는 반대측의 단부로부터 경사 방향으로 구부러지고 전자부품 수용부 내에 바닥판으로부터 돌출하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
In addition to the constitution of
(실시예)(Example)
다음에 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)의 실시예를 도1∼도7에 의거하여 설명한다.Next, an embodiment of an electronic component mounting socket according to the present invention will be described with reference to Figs.
도1은 전자부품 부착용 소켓을 프린트 배선기판(print 配線基板)에 부착한 상태를 나타내는 도면으로서, 도면 중의 부호20은 전자부품 부착용 소켓, 부호21은 프린트 배선기판, 부호22는 카메라 모듈(camera module) 등의 전자부품이다.1 is a view showing a state in which a socket for attaching an electronic component is attached to a printed wiring board, where
전자부품 부착용 소켓20은, 전자부품22가 수용되는 전자부품 수용부(電子部品 受容部)23을 구비하는 소켓 하우징(socket housing)24와 소켓 하우징24 내에 지지되고 프린트 배선기판21의 단자패턴(端子 pattern)21a, 21a … 에 접속되는 복수의 콘택트(contact)25, 25 … 를 구비하고, 전자부품 수용부23에 전자부품22가 수용됨으로써 콘택트25, 25 … 를 통하여 전자부품22가 프린트 배선기판21에 전기적으로 접속되는 상태로 부착되도록 되어 있다.The
소켓 하우징24는, 도3에 나타나 있는 바와 같이 정사각형 모양의 바닥판26과 바닥판의 4변으로부터 세운 전후좌우의 둘레벽27, 28, 29, 30이 합성수지재(合成樹脂材) 등의 절연재(絶緣材)에 의하여 일체(一體)로 형성되어 있고, 바닥판26 및 전후좌우의 둘레벽27, 28, 29, 30으로 둘러 싸여서 전자부품22가 수용되는 전자부품 수용부23이 형성되어 있다.As shown in Fig. 3, the
바닥판26에는, 상하로 관통하는 복수의 관통구멍31, 31 … 이 바닥판26의 4변으로부터 각각 대향(對向)하는 타방(他方)의 측변(側邊)을 향하는 방 향으로 길게, 대향(對向)하는 양쪽 측벽(側壁) 사이 거리의 반 정도보다 약간 짧은 슬릿(slit) 모양으로 형성되어 있다.The
이 관통구멍31, 31 … 은, 바닥판26의 4변의 각 변으로부터 각각 대향하는 변측을 향하여 평행하게 나란히 배치되는 관통구멍 군(群)을 형성하고, 바닥판의 4변의 서로 이웃하는 각 변에 있어서의 관통구멍 군에 있어서, 일방(一方)의 관통구멍 군의 측부(側部)에 타방(他方)의 관통구멍 군의 선단부(先端部)가 향하는 배치로 되어 있다.The through holes 31 and 31. In the through-hole group in each of the four sides of the bottom plate adjacent to each other, forming a through-hole group arranged in parallel to each other on the opposite side from the four sides of the
각 변에 있어서의 관통구멍 군은, 그 변을 따라 적어도 이웃하는 관통구멍31의 길이 방향의 길이만큼 그 이웃하는 관통구멍 군과는 반대측의 방향으로 치우치게 배치하도록 되어 있다.The through-hole groups in each side are arranged so as to be biased in the direction opposite to the neighboring through-hole group by the length of the length of the neighboring through-
또한 바닥판26의 중앙부에는, 각 관통구멍 군의 선단부로 둘러싸인 평탄한 반송용 흡인부(搬送用 吸引部)32가 형성되고, 그 반송용 흡인부32를 노즐(nozzle)에 의하여 흡인(吸引)함으로써 자동화 기계 등으로 반송할 수 있도록 되어 있다.Further, a flat conveying
각 측벽27, 28, 29, 30은, 각각 바닥판26의 4개의 변 부분으로부터 세운 평판(平板) 모양으로 형성되고, 그 외면(外面)에 도전재(導電材)로 이루어지는 실드판(shield 板)33, 33 … 이 삽입되어 외면이 덮여 있다.Each
각 측벽27, 28, 29, 30에는, 내측 및 하방으로 개구(開口)하고 관통구멍31과 통하는 세로 방향의 콘택트 삽입홈34, 34 … 가 형성되어 있다. 즉 복수의 콘택트 삽입홈34, 34 … 를 둘레벽27, 28, 29, 30에 대하여 세로 방향 으로 평행하게 나란히 하고, 그 콘택트 삽입홈 군이 관통구멍31의 위치에 따라 둘레벽27, 28, 29, 30의 한 쪽으로 치우치게 배치되어 있다.Each
이 콘택트 삽입홈34의 양쪽 테두리에는, 슬릿 모양의 콘택트 부착홈35, 35가 형성되어 있다.Slit-shaped
또한 각 측벽27, 28, 29, 30의 콘택트 삽입홈34 군과는 반대측의 단부(端部)에는, 전자부품 수용부23에 삽입된 전자부품22를 고정하기 위한 전자부품 고정기구(電子部品 固定器具)36이 삽입되는 절단부(切斷部)37이 형성되어 있고, 그 절단부37은 둘레벽을 전자부품 고정기구36의 폭(幅)만큼 절단하도록 되어 있다.An electronic component fixing mechanism for fixing the
또한 절단부37의 하단 외측부에 전자부품 고정기구36이 부착되는 기구 부착부(器具 付着部)38이 형성되어 있다.In addition, a
전자부품 고정기구36은, 도4에 나타나 있는 바와 같이 선단(先端)에 갈고랑이 모양의 고정돌기39를 구비하는 탄성 고정편(彈性 固定片)40과 기구 부착부38에 고정되는 부착편(附着片)41을 구비하고, 스테인레스강(stainless 鋼)으로 이루어지는 판자 모양재를 절곡가공(折曲加工)함으로써 일체로 형성되어 있다.As shown in Fig. 4, the electronic
고정돌기39는, 바닥의 변을 하측으로 하는 직각 삼각형 모양으로 형성되고, 탄성 고정편40의 선단부 테두리로부터 직각으로 구부림으로써 전자부품 수용부23측으로 돌출되어 바닥의 변 부분에 의하여 전자부품22의 상부 테두리부를 결합하도록 되어 있다.
The fixing
탄성 고정편40은, 부착편(付着片)41과의 경계부를 기단(基端)으로 하여 탄성변형(彈性變形)하도록 되어 있고, 전자부품22를 전자부품 수용부23 내에 삽입할 때에 전자부품22가 고정돌기39의 경사변(傾斜邊) 부분을 가압(加壓)하여 탄성 고정편40을 외측으로 휘어지게 하면서 삽입되고, 삽입된 후에는 탄성에 의하여 탄성 고정편40이 원래의 위치로 복원되어 고정돌기39가 전자부품22의 상부 테두리부에 결합하도록 되어 있다.The
부착편41은, 탄성 고정편40과는 반대측의 단부(端部)41a가 역(逆) U자 모양으로 구부려져 있고, 그 구부러진 부분41a가 기구 부착부38에 형성되는 상면에 개구하는 슬릿 모양의 결합구멍42에 압입(壓入)됨으로써 전자부품 고정기구36이 기구 부착부38, 즉 소켓 하우징24에 부착하도록 되어 있다.The
또한 측벽27, 28, 29, 30의 하단부에는, 콘택트25, 25의 단자부(端子部)가 노출되기 위한 노출 오목부43이 형성되어 있고, 콘택트25, 25의 단자부가 소켓 하우징24의 바닥면과 대략 동일 면 상에 노출하도록 되어 있다.The lower end portions of the
실드판33은, 도5에 나타나 있는 바와 같이 평판(平板) 모양으로 형성되고, 상부 테두리부에는, 둘레벽의 상부 테두리를 덮는 상부 테두리 커버44와 하방을 향하도록 ㄷ자 모양으로 형성되는 부착 폴(付着 pawl)45, 45를 일체로 구비하고, 하부 테두리부에는, 프린트 배선기판21에 형성된 고정패턴(固定 pattern)21b, 21b에 솔더링(soldering) 등에 의하여 고정되는 고정편(固定片)46, 46을 일체로 구비하고 있다.As shown in Fig. 5, the
또한 실드판33은, 그 일방(一方)의 테두리에 내측으로 직각으로 구부 린 결합돌편(結合突片)47을 구비하고 있고, 타방(他方)의 테두리에 크랭크(crank) 모양으로 형성되는 크랭크 편(crank 片)48을 구비하고 있고, 이웃하는 일방의 실드판의 결합편47과 타방의 실드판의 크랭크 편48이 서로 결합하고, 각부(角部)에 있어서도 소켓 하우징24의 외주(外周)를 적합하게 덮도록 되어 있다.In addition, the
또한 바닥판이 정사각형이기 때문에 각 둘레벽의 폭(幅)도 마찬가지로 실드판도 동일 형상이더라도 좋다.In addition, since the bottom plate is square, the shield plate may have the same shape in the same manner as the width of each circumferential wall.
콘택트25는, 도6에 나타나 있는 바와 같이 평판 모양의 부착부49와, 부착부49의 일방의 단부로부터 구부러지는 단자편부(端子片部)50과, 부착부49의 단자편부50과는 반대측의 단부로부터 구부러지고 부착부49와 역U자를 형성하는 중간 스프링부(中間 spring部)51과, 중간 스프링부51의 부착부49와는 반대측의 단부로부터 경사 방향으로 구부러지고 중간 스프링부51을 통하여 탄성변형하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)52를 구비하고, 구리합금 등의 도전판재(導電板材)를 관통하여 절곡가공함으로써 일체로 형성되어 있다.As shown in Fig. 6, the
부착부49는, 콘택트 삽입홈34의 폭보다 폭이 넓게 형성되어 있고, 그 가장자리부를 콘택트 삽입홈34의 측부에 형성되는 콘택트 부착홈35, 35에 압입하여 삽입함으로써 소켓 하우징24에 대하여 콘택트25가 부착되도록 되어 있다.The
중간 스프링부51은, 부착부49와의 경계 부분을 기단으로 하여 탄성변형하도록 되어 있다.
The
탄성 접촉편52는, 가늘고 긴 판자 모양으로 형성되고, 그 선단부가 원호(圓弧) 모양으로 형성되고, 그 원호부의 정상부에 접촉부(接觸部)52a를 구비하고 있다.The
그리고 그 접촉부52a는, 전자부품22를 전자부품 수용부23 내에 수용하였을 때에 전자부품22의 하면에 압입되어 전자부품22의 단자부와 탄성적으로 접촉하도록 되어 있다.The
이 콘택트25의 부착부49를 콘택트 삽입홈34에 삽입하여 콘택트25를 소켓 하우징24에 부착하면, 탄성 접촉편52는 관통구멍31을 통하여 바닥판의 상면측, 즉 전자부품 수용부23 내로 돌출하도록 되어 있다. 또한 전자부품 수용부23 내에 전자부품22가 수용되었을 때에 탄성 접촉편52가 하방으로 압입되더라도 관통구멍31로 대피하여 바닥판26과 접촉하지 않도록 되어 있다.When the
소켓 하우징24에 부착된 각 콘택트25, 25 … 는, 탄성 접촉편52가 바닥판26의 일변측(一邊側)으로부터 이와 대향하는 타변측(他邊側)을 향하여 서로 평행하게 배치되는 콘택트 군(contact 群)55, 55 … 를 형성한다.Each
각 콘택트 군55, 55 … 는, 각 변과 직교하는 방향을 향하여 즉 바닥판26의 4변에 있어서의 각 변으로부터 각각 대향하는 변측을 향하여 구비되어 있고 또한 4변의 서로 이웃하는 각 변에 있어서의 콘택트 군55, 55에 있어서, 일방의 콘택트 군의 탄성 접촉편52 측부에 타방의 콘택트 군의 탄성 접촉편52, 52 … 의 일부의 선단부가 향하는 배치로 되어 있고, 탄성 접촉편52, 52의 남는 일부의 선단부, 즉 이웃하는 콘택트 군의 탄성 접촉편52의 측부와 배치되어 있지 않은 부분에서 반송용 흡인부32를 둘러 싸도록 되어 있다.Each
또한 각 콘택트 군55, 55 … 는, 적어도 서로 이웃하는 변에 있어서의 콘택트 군의 탄성 접촉편52의 길이 방향의 길이만큼 각 변을 따라 이웃하는 콘택트 군과는 반대측의 방향으로 치우치게 배치되고, 각 콘택트 군의 선단부는, 그 치우친 스페이스(space)를 채워서 이웃하는 콘택트 군의 측부 선단측에 근접하도록 되어 있다.And each
따라서 콘택트 군을 치우치게 배치하여 스페이스에 이웃하는 콘택트 군을 배치함으로써 바닥판26의 여분의 스페이스를 생략할 수 있어 전자부품 부착용 소켓의 전체 형상을 소형화 할 수 있도록 되어 있다.Therefore, by arranging the contact groups in a biased manner and by arranging the adjacent contact groups in the space, the extra space of the
한편 이 전자부품 부착용 소켓이 부착되는 프린트 배선기판21에는, 도7에 나타나 있는 바와 같이 콘택트25의 단자편부50의 배치에 따라 단자패턴21a, 21a … 가 프린트(print)되어 있다. 즉 단자패턴21a, 21a … 를 평행하게 나란히 한 패턴 군(pattern 群)이 사각형의 4변을 따라 치우치도록 배치되어 있다.On the other hand, in the printed
또한 패턴 군의 양쪽 측부에는, 실드판33의 고정편46이 솔더링 등에 의하여 고정되는 고정패턴21b, 21b가 프린트에 의하여 형성되어 있다.Further, fixing
또한 상기의 실시예에서는, 소켓 하우징의 바닥판을 정사각형으로 형성한 예에 대하여 설명하였지만, 바닥판은 직사각형이더라도 좋고 기타 다각형 모양 등이더라도 좋다. In addition, in the above embodiment, an example in which the bottom plate of the socket housing is formed into a square has been described, but the bottom plate may be rectangular or may have a polygonal shape or the like.
또한 상기의 실시예에서는, 4변의 서로 이웃하는 각 변에서의 콘택트 군55, 55에 있어서, 일방의 콘택트 군의 탄성 접촉편52 측부에 타방의 콘택트 군의 탄성 접촉편52, 52 … 의 일부의 선단부가 향하는 배치로 한 예에 대하여 설명하였지만, 일방의 콘택트 군의 탄성 접촉편52의 측부에 타방의 콘택트 군의 탄성 접촉편 전체의 선단부가 향하도록 배치하더라도 좋다. 이 때에 각 콘택트 군 사이의 스페이스가 가장 작아지게 된다.In the above embodiment, in the
또한 콘택트 군의 배치는, 도8에 나타나 있는 바와 같이 대향하는 콘택트 군55a, 55a의 사이에 대향하는 콘택트 군55b, 55b를 삽입하는 배치로 하더라도 좋다.In addition, the arrangement of the contact groups may be such that the opposing
이 경우에 소켓 하우징의 관통구멍의 배치도 각 콘택트 군의 배치에 따라 형성되고, 대향하는 관통구멍 군의 사이에 대향하는 관통구멍 군이 삽입되는 배치로 되어 있다.
In this case, the arrangement of the through-holes of the socket housing is also formed in accordance with the arrangement of each contact group, and the arrangement of the opposing through-hole groups is inserted between the opposing through-hole groups.
본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓은, 콘택트 군을 각 변에 따라 치우치도록 배치함으로써 필요 없는 스페이스를 생략하여 소켓 전체를 소형화 할 수 있다.The socket for an electronic component according to the present invention can be miniaturized by omitting unnecessary space by arranging the contact group so as to be biased along each side.
또한 콘택트 군을 치우치게 배치함으로써 전자부품 고정기구의 설치 부분을 충분히 취할 수 있어 전자부품을 안정한 상태로 지지할 수 있도록 되어 있다. In addition, by arranging the contact groups in an inclined manner, the mounting portion of the electronic component fixing mechanism can be sufficiently taken to support the electronic component in a stable state.
또한 노즐(nozzle)에 의하여 흡인하여 반송할 수 있어 자동화 기계에 적응하여 작업효율이 향상되어 비용의 절감을 도모할 수 있다.
In addition, it can be sucked and conveyed by a nozzle, so that the work efficiency can be improved by adapting to an automated machine and the cost can be reduced.
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