KR101032274B1 - Socket for attaching electronic component - Google Patents

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KR101032274B1
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야나기다야스히로
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에스에무케이 가부시키가이샤
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Abstract

소형화에 적당한 전자부품 부착용 소켓을 제공한다.Provided is a socket for attaching an electronic component suitable for miniaturization.

바닥판의 둘레의 변으로부터 세운 둘레벽으로 둘러싸인 전자부품 수용부23을 갖추고, 전자부품 수용부23 내에 전자부품22가 삽입되는 소켓 하우징24를 구비하고, 탄성 접촉편을 각각 갖는 복수의 콘택트25로 이루어지는 복수의 콘택트 군55, 55 … 를 구비하고, 전자부품 수용부의 바닥판26의 각 둘레의 변으로부터 각각 각 변과 대략 직교하는 방향을 향하여 콘택트 군55, 55를 구비하고 또한 서로 이웃하는 각 변에 있어서의 콘택트 군55, 55에 있어서, 일방의 콘택트 군55의 탄성 접촉편52 측부에 타방의 콘택트 군55의 탄성 접촉편52의 일부 또는 전부의 선단부가 향하는 배치로 한다.
A plurality of contacts 25 each having an electronic component accommodating portion 23 surrounded by a circumferential wall erected from a circumferential side of the bottom plate, and a socket housing 24 into which the electronic components 22 are inserted into the electronic component accommodating portion 23, respectively having elastic contact pieces. A plurality of contact groups 55, 55. And contact groups 55 and 55 provided from the peripheral edges of the bottom plate 26 of the electronic component accommodating portion toward the direction substantially orthogonal to the sides, respectively. In this case, the end portions of one part or all of the elastic contact pieces 52 of the other contact group 55 are directed to the elastic contact pieces 52 side of the one contact group 55.

Description

전자부품 부착용 소켓{SOCKET FOR ATTACHING ELECTRONIC COMPONENT} Socket for attaching electronic parts {SOCKET FOR ATTACHING ELECTRONIC COMPONENT}             

도1은 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓의 사용상태를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a state of use of the socket for attaching an electronic component according to the present invention.

도2에 있어서, (a)는 도1 중의 전자부품 부착용 소켓을 나타내는 평면도, (b)는 동 측면도, (c)는 동 저면도이다.In FIG. 2, (a) is a top view which shows the socket for attachment of an electronic component in FIG. 1, (b) is a side view, and (c) is a bottom view.

도3에 있어서, (a)는 도1의 소켓 하우징을 나타내는 평면도, (b)는 동 측면도, (c)는 동 저면도이다.3, (a) is a plan view showing the socket housing of FIG. 1, (b) is a side view thereof, and (c) is a bottom view thereof.

도4에 있어서, (a)는 도1의 전자부품 고정기구를 나타내는 정면도, (b)는 동 평면도, (c)는 동 측면도이다.In FIG. 4, (a) is a front view which shows the electronic component fixing mechanism of FIG. 1, (b) is a top view, and (c) is a side view.

도5에 있어서, (a)는 도1의 실드판을 나타내는 정면도, (b)는 동 평면도이다.In FIG. 5, (a) is a front view which shows the shield plate of FIG. 1, (b) is the same top view.

도6에 있어서, (a)는 도1의 콘택트를 나타내는 정면도, (b)는 동 평면도, (c)는 동 측면도이다.In FIG. 6, (a) is a front view showing the contact of FIG. 1, (b) is a top view, and (c) is a side view.

도7은 도1의 프린트 배선기판을 나타내는 평면도이다.FIG. 7 is a plan view illustrating the printed wiring board of FIG. 1. FIG.

도8은 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓의 다른 일례를 나타내는 평면도이다. 8 is a plan view showing another example of the socket for attaching an electronic component according to the present invention.                 

도9는 종래의 전자부품 부착용 소켓의 일례를 나타내는 평면도이다.Fig. 9 is a plan view showing an example of a conventional socket for attaching an electronic component.

도10은 도9의 종래의 전자부품 부착용 소켓의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
Fig. 10 is a plan view showing another embodiment of the socket for attaching an electronic component of Fig. 9.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20 : 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)20: socket for attaching electronic parts

21 : 프린트 배선기판(print 配線基板)21: printed wiring board

22 : 전자부품 23 : 전자부품 수용부22: electronic component 23: electronic component accommodating part

24 : 소켓 하우징(socket housing) 25 : 콘택트(contact)24 socket socket 25 contact

26 : 바닥판 28, 29, 30 : 측벽(側壁)26: bottom plate 28, 29, 30: side walls

31 : 관통구멍 32 : 반송용 흡인부(搬送用 吸引部)31: through-hole 32: suction part for conveyance

33 : 실드판(shield板) 34 : 콘택트 삽입홈33: shield plate 34: contact insertion groove

35 : 콘택트 부착홈 36 : 전자부품 고정기구35: contact mounting groove 36: electronic component fixing mechanism

37 : 절단부 38 : 기구 부착부37: cutting portion 38: mechanism attachment portion

39 : 고정돌기(固定突起) 40 : 탄성 고정편(彈性 固定片)39: fixed protrusion 40: elastic fixing piece

41 : 부착편(付着片) 42 : 결합구멍41: attachment piece 42: coupling hole

43 : 노출 오목부 44 : 상부 테두리 커버(cover)43: exposed recess 44: upper edge cover

45 : 부착 폴(付着 pawl) 46 : 고정편(固定片)45: mounting pawl 46: fixed piece

47 : 결합돌편(結合突片) 48 : 크랭크편(crank片)47: bonding stone piece 48: crank piece

49 : 부착부 50 : 단자편부(端子片部) 49: mounting portion 50: terminal piece                 

51 : 중간 스프링부(中間 spring部) 52 : 탄성 접촉편(彈性 接觸片)51: intermediate spring part 52: elastic contact piece

55 : 콘택트 군(contact 群) 55a : 콘택트 군55: contact group 55a: contact group

55b : 콘택트 군
55b: contact group

본 발명은, 주로 카메라 모듈(camera module)이나 IC 유닛(IC unit) 등의 전자부품을 프린트 배선기판(print 配線基板)에 부착하기 위한 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention mainly relates to a socket for attaching an electronic component for attaching electronic components such as a camera module and an IC unit to a printed wiring board.

종래에 있어서의 휴대전화기(携帶電話機) 등의 전자기기는, 그 내부에 프린트 배선기판을 구비하고, 그 프린트 배선기판에 카메라 모듈이나 그 이외의 반도체 소자(半導體 素子) 등의 전자부품을 부착하도록 되어 있고, 열(熱)에 약한 전자부품은, 직접 솔더링(soldering)에 의하여 부착할 수 있어 도9에 나타나 있는 바와 같은 전자부품 부착용 소켓을 이용하여 프린트 배선기판에 접속하도록 되어 있다.BACKGROUND ART Conventional electronic devices such as mobile telephones have a printed wiring board therein, and attach such electronic components, such as a camera module or other semiconductor elements, to the printed wiring board. The electronic component, which is weak in heat, can be directly attached by soldering and connected to the printed wiring board using a socket for attaching the electronic component as shown in FIG.

이 전자부품 부착용 소켓1은, 사각형 모양의 바닥판의 4변으로부터 세운 둘레벽으로 둘러싸인 전자부품 수용부2를 구비하는 소켓 하우징(socket housing)3과, 바닥판으로부터 돌출되어 카메라 모듈이나 반도체 소자 등의 전자부품4의 단자부(端子部)와 탄성적(彈性的)으로 접촉하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)5a를 구비하는 복수의 콘택트(contact)5, 5 … 를 구비하고, 카메라 모듈이나 반도체 소자 등의 전자부품4를 전자부품 수용부2 내에 지지시킴으로써 전자부품4의 단자부가 콘택트5의 탄성 접촉편5a와 접촉하여 콘택트5, 5 … 를 통하여 프린트 배선기판에 전기적으로 접속하도록 되어 있고, 콘택트5, 5 … 는, 바닥판 앞측 변 또는 뒤측 변과 직교하는 방향으로 평행하도록 나란하게 배치되어 있다.The socket for attaching an electronic component 1 includes a socket housing 3 having an electronic component accommodating portion 2 surrounded by a circumferential wall formed from four sides of a rectangular bottom plate, and a camera module, a semiconductor element, etc. protruding from the bottom plate. A plurality of contacts 5, 5 having an elastic contact piece 5a which is in elastic contact with the terminal portion of the electronic component 4 of the present invention. And supporting the electronic component 4 such as a camera module or a semiconductor element in the electronic component accommodating portion 2, so that the terminal portion of the electronic component 4 is in contact with the elastic contact piece 5a of the contact 5. Is electrically connected to the printed wiring board via the contact 5, 5. Are arrange | positioned side by side so that it may be parallel in a direction orthogonal to a bottom plate front side or a back side.

또한 전자부품 부착용 소켓6에는, 도10에 나타나 있는 바와 같이 바닥판을 정사각형 모양으로 하는 마치 되 모양처럼 생긴 소켓 하우징7에 콘택트8, 8 … 의 탄성 접촉편의 방향을 바닥판의 4변 또는 측벽(側壁)의 내면으로부터 중앙측을 향하여 탄성 접촉편이 전자부품 수용부9 내로 돌출하도록 콘택트8, 8 … 을 구비한 것도 알려져 있다.As shown in Fig. 10, the socket 6 for attaching the electronic component has a contact 8, 8,... The contact portions 8, 8... So that the elastic contact pieces protrude into the electronic component accommodating portion 9 toward the center from the inner surface of the four sides or the side walls of the bottom plate. It is also known to have.

이 전자부품 부착용 소켓6의 콘택트8, 8 … 은, 각 탄성 접촉편이 바닥판 둘레의 변의 각 변측으로부터 각각 각 변과 직교하는 방향을 향하여 서로 평행하게 배치되어 콘택트 군(contact 群)8A, 8A … 를 형성하고 있다.
Contacts 8 and 8 of the socket for attaching the electronic component 6. The elastic contact pieces are arranged in parallel with each other in the direction orthogonal to each side from each side of the side of the bottom plate periphery, and contact groups 8A, 8A. To form.

그러나 상기의 도9에 나타나 있는 전자부품 부착용 소켓에서는, 콘택트가 바닥판의 앞측 변 또는 뒤측 변으로부터 중앙측을 향하여 평행하게 나란히 배치되어 있어, 콘택트의 수량이 증가하면 콘택트의 수량에 따라 소켓 하우징의 폭이 길어져서 소형화에 적합하지 않다는 문제가 있다. However, in the socket for attaching an electronic component shown in Fig. 9, the contacts are arranged in parallel from the front side or the rear side of the bottom plate toward the center side, and when the number of contacts increases, the number of contacts of the socket housing is increased. There is a problem that the width is not suitable for miniaturization.                         

또한 상기의 도10에 나타나 있는 전자부품 부착용 소켓에서는, 서로 이웃하는 변에 있어서의 각 콘택트 군 사이의 간섭을 방지하기 위하여 각 콘택트의 탄성 접촉편의 길이를 짧게 하거나 각 콘택트 군 사이의 거리를 충분하게 함으로써 중앙 부분이나 4개의 모서리 부분에 필요 없는 스페이스(space)가 발생한다는 문제가 있어 소형화가 곤란하였다.In the socket for attaching an electronic component shown in FIG. 10, the length of the elastic contact piece of each contact is shortened or the distance between the contact groups is sufficiently sufficient to prevent interference between the contact groups on the sides adjacent to each other. As a result, there is a problem that unnecessary space is generated in the center portion or four corner portions, and miniaturization is difficult.

따라서 본 발명은 상기한 종래기술의 문제를 고려하여 이루어진 것으로서, 소형화에 적당한 전자부품 부착용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
Accordingly, the present invention has been made in consideration of the above-described problems of the prior art, and an object thereof is to provide a socket for attaching an electronic component suitable for miniaturization.

상기한 바와 같은 종래의 문제를 해결하고 소기의 목적을 달성하기 위한 청구항1에 기재된 발명은, 바닥판의 둘레의 변(邊)으로부터 세운 둘레벽으로 둘러싸인 전자부품 수용부(電子部品 受容部)를 갖추고, 그 전자부품 수용부 내에 전자부품이 삽입되는 소켓 하우징(socket housing)을 구비하고,The invention described in claim 1 to solve the above-mentioned conventional problems and achieve the desired object is to provide an electronic component accommodating portion enclosed by a circumferential wall formed from a side of a circumference of a bottom plate. And a socket housing into which the electronic component is inserted into the electronic component receiving portion.

그 하우징의 상기 바닥판으로부터 전자부품 수용부로 돌출하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)을 각각 갖는 복수의 콘택트(contact)로 이루어지고, 상기 각 탄성 접촉편이 상기 바닥판 둘레의 변의 어느 하나의 일변측(一邊側)으로부터 이와 대략 직교하는 방향을 향하여 서로 평행하게 배치되는 복수의 콘택트 군(contact 群)을 구비하고,A plurality of contacts each having an elastic contact piece protruding from the bottom plate of the housing to the electronic component accommodating portion, wherein each of the elastic contact pieces is on one side of the side around the bottom plate. A plurality of contact groups arranged in parallel with each other in a direction substantially orthogonal to this from (一邊 側),

상기 전자부품 수용부 내에 전자부품을 지지시킴으로써 상기 전자부품 바닥면의 단자부(端子部)가 상기 콘택트의 탄성 접촉편에 전기적으로 접속되도록 하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着容 socket)에 있어서,In an electronic part mounting socket formed by supporting an electronic part in the electronic part accommodating part such that a terminal part of the bottom surface of the electronic part is electrically connected to an elastic contact piece of the contact.

상기 전자부품 수용부의 바닥판의 각 둘레의 변으로부터 그 둘레의 변과 대략 직교하는 방향을 향하여 상기 콘택트 군을 구비하고 또한 서로 이웃하는 상기 각 둘레의 변에서의 콘택트 군에 있어서, 일방(一方)의 콘택트 군의 탄성 접촉편의 측부(側部)에 타방(他方)의 콘택트 군의 탄성 접촉편의 일부 또는 전부의 선단부(先端部)가 향하는 배치로 하는 것을 특징으로 한다.One side of the said contact group provided in the said contact group from the side of each circumference of the bottom plate of the said electronic component accommodating part to the direction orthogonal to the side of the circumference, and adjacent to each other. It is set as the arrangement | positioning which the front-end | tip part of one part or all part of the elastic contact piece of another contact group faces to the side part of the elastic contact piece of the contact group of the said contact group.

청구항2에 기재된 발명은 청구항1의 구성에 추가하여, 소켓 하우징은, 그 바닥판의 중앙부에 콘택트 군의 선단 부분으로 둘러 싸인 평탄한 반송용 흡인부(搬送用 吸引部)를 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition to the structure of Claim 1, the invention of Claim 2 is equipped with the flat conveyance suction part enclosed by the front-end | tip part of a contact group in the center part of the bottom plate, It is characterized by the above-mentioned. .

청구항3에 기재된 발명은 청구항1 또는 청구항2의 구성에 추가하여, 콘택트 군을 구성하고 있는 각 콘택트는, 소켓 하우징의 둘레벽에 고정되는 부착부(付着部)와, 그 부착부의 일방의 단부(端部)로부터 구부러지고 상기 부착부와 역(逆) U자를 형성하는 중간 스프링부(中間 spring部)와, 그 중간 스프링부의 부착부와는 반대측의 단부로부터 경사 방향으로 구부러지고 전자부품 수용부 내에 바닥판으로부터 돌출하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
In addition to the constitution of claim 1 or 2, the invention according to claim 3 includes an attachment portion fixed to a peripheral wall of the socket housing, and an end portion of one of the attachment portions. An intermediate spring portion that is bent from the recess and forms an inverted U-shape with the attachment portion, and is bent in an inclined direction from an end opposite to the attachment portion of the intermediate spring portion and in the electronic component accommodation portion. An elastic contact piece protruding from the bottom plate is provided.

(실시예)(Example)

다음에 본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着用 socket)의 실시예를 도1∼도7에 의거하여 설명한다.Next, an embodiment of an electronic component mounting socket according to the present invention will be described with reference to Figs.

도1은 전자부품 부착용 소켓을 프린트 배선기판(print 配線基板)에 부착한 상태를 나타내는 도면으로서, 도면 중의 부호20은 전자부품 부착용 소켓, 부호21은 프린트 배선기판, 부호22는 카메라 모듈(camera module) 등의 전자부품이다.1 is a view showing a state in which a socket for attaching an electronic component is attached to a printed wiring board, where reference numeral 20 is a socket for attaching an electronic component, 21 is a printed wiring board, and 22 is a camera module. Electronic components).

전자부품 부착용 소켓20은, 전자부품22가 수용되는 전자부품 수용부(電子部品 受容部)23을 구비하는 소켓 하우징(socket housing)24와 소켓 하우징24 내에 지지되고 프린트 배선기판21의 단자패턴(端子 pattern)21a, 21a … 에 접속되는 복수의 콘택트(contact)25, 25 … 를 구비하고, 전자부품 수용부23에 전자부품22가 수용됨으로써 콘택트25, 25 … 를 통하여 전자부품22가 프린트 배선기판21에 전기적으로 접속되는 상태로 부착되도록 되어 있다.The socket 20 for attaching an electronic component is supported by a socket housing 24 having an electronic component accommodating portion 23 in which the electronic component 22 is accommodated, and a terminal pattern of the printed wiring board 21. pattern) 21a, 21a... A plurality of contacts 25, 25. And the electronic components 22 are accommodated in the electronic component accommodating portion 23 so that the contacts 25, 25. The electronic component 22 is attached to the printed wiring board 21 in an electrically connected state.

소켓 하우징24는, 도3에 나타나 있는 바와 같이 정사각형 모양의 바닥판26과 바닥판의 4변으로부터 세운 전후좌우의 둘레벽27, 28, 29, 30이 합성수지재(合成樹脂材) 등의 절연재(絶緣材)에 의하여 일체(一體)로 형성되어 있고, 바닥판26 및 전후좌우의 둘레벽27, 28, 29, 30으로 둘러 싸여서 전자부품22가 수용되는 전자부품 수용부23이 형성되어 있다.As shown in Fig. 3, the socket housing 24 is formed of an insulating material such as a synthetic resin material such that the circumferential walls 27, 28, 29, and 30 formed from four sides of the square bottom plate 26 and the bottom plate. (I) an electronic component accommodating portion 23 formed integrally with one another and enclosed by the bottom plate 26 and circumferential walls 27, 28, 29, and 30 on the front, rear, left, and right sides to accommodate the electronic component 22 is formed.

바닥판26에는, 상하로 관통하는 복수의 관통구멍31, 31 … 이 바닥판26의 4변으로부터 각각 대향(對向)하는 타방(他方)의 측변(側邊)을 향하는 방 향으로 길게, 대향(對向)하는 양쪽 측벽(側壁) 사이 거리의 반 정도보다 약간 짧은 슬릿(slit) 모양으로 형성되어 있다.The bottom plate 26 includes a plurality of through holes 31 and 31 penetrating up and down. It is slightly longer than about half of the distance between the opposing side walls extending in the direction from the four sides of the bottom plate 26 toward the other side facing each other. It is formed into a short slit shape.

이 관통구멍31, 31 … 은, 바닥판26의 4변의 각 변으로부터 각각 대향하는 변측을 향하여 평행하게 나란히 배치되는 관통구멍 군(群)을 형성하고, 바닥판의 4변의 서로 이웃하는 각 변에 있어서의 관통구멍 군에 있어서, 일방(一方)의 관통구멍 군의 측부(側部)에 타방(他方)의 관통구멍 군의 선단부(先端部)가 향하는 배치로 되어 있다.The through holes 31 and 31. In the through-hole group in each of the four sides of the bottom plate adjacent to each other, forming a through-hole group arranged in parallel to each other on the opposite side from the four sides of the bottom plate 26. The distal end portion of the other through-hole group faces the side portion of one through-hole group.

각 변에 있어서의 관통구멍 군은, 그 변을 따라 적어도 이웃하는 관통구멍31의 길이 방향의 길이만큼 그 이웃하는 관통구멍 군과는 반대측의 방향으로 치우치게 배치하도록 되어 있다.The through-hole groups in each side are arranged so as to be biased in the direction opposite to the neighboring through-hole group by the length of the length of the neighboring through-hole 31 along the side at least.

또한 바닥판26의 중앙부에는, 각 관통구멍 군의 선단부로 둘러싸인 평탄한 반송용 흡인부(搬送用 吸引部)32가 형성되고, 그 반송용 흡인부32를 노즐(nozzle)에 의하여 흡인(吸引)함으로써 자동화 기계 등으로 반송할 수 있도록 되어 있다.Further, a flat conveying suction part 32 is formed at the center of the bottom plate 26 surrounded by the tip of each through hole group, and the conveying suction part 32 is sucked by a nozzle. It can be conveyed to an automated machine or the like.

각 측벽27, 28, 29, 30은, 각각 바닥판26의 4개의 변 부분으로부터 세운 평판(平板) 모양으로 형성되고, 그 외면(外面)에 도전재(導電材)로 이루어지는 실드판(shield 板)33, 33 … 이 삽입되어 외면이 덮여 있다.Each side wall 27, 28, 29, 30 is formed in the shape of a flat plate formed from four side portions of the bottom plate 26, respectively, and a shield plate made of a conductive material on the outer surface thereof. 33, 33... This is inserted and the outer surface is covered.

각 측벽27, 28, 29, 30에는, 내측 및 하방으로 개구(開口)하고 관통구멍31과 통하는 세로 방향의 콘택트 삽입홈34, 34 … 가 형성되어 있다. 즉 복수의 콘택트 삽입홈34, 34 … 를 둘레벽27, 28, 29, 30에 대하여 세로 방향 으로 평행하게 나란히 하고, 그 콘택트 삽입홈 군이 관통구멍31의 위치에 따라 둘레벽27, 28, 29, 30의 한 쪽으로 치우치게 배치되어 있다.Each sidewall 27, 28, 29, 30 has a longitudinal contact insertion groove 34, 34, which is opened inwardly and downwardly and communicates with the through hole 31; Is formed. That is, a plurality of contact insertion grooves 34, 34. Side by side parallel to the peripheral wall 27, 28, 29, 30 in the longitudinal direction, the contact insertion groove group is arranged to be biased to one side of the peripheral wall 27, 28, 29, 30 in accordance with the position of the through hole 31.

이 콘택트 삽입홈34의 양쪽 테두리에는, 슬릿 모양의 콘택트 부착홈35, 35가 형성되어 있다.Slit-shaped contact attachment grooves 35 and 35 are formed at both edges of the contact insertion groove 34.

또한 각 측벽27, 28, 29, 30의 콘택트 삽입홈34 군과는 반대측의 단부(端部)에는, 전자부품 수용부23에 삽입된 전자부품22를 고정하기 위한 전자부품 고정기구(電子部品 固定器具)36이 삽입되는 절단부(切斷部)37이 형성되어 있고, 그 절단부37은 둘레벽을 전자부품 고정기구36의 폭(幅)만큼 절단하도록 되어 있다.An electronic component fixing mechanism for fixing the electronic component 22 inserted into the electronic component accommodating portion 23 at an end portion on the side opposite to the contact insertion groove 34 group of the side walls 27, 28, 29, and 30, respectively. A cutout portion 37 into which the insert 36 is inserted is formed, and the cutout portion 37 cuts the peripheral wall by the width of the electronic component fixing mechanism 36.

또한 절단부37의 하단 외측부에 전자부품 고정기구36이 부착되는 기구 부착부(器具 付着部)38이 형성되어 있다.In addition, a mechanism attaching portion 38 to which the electronic component fixing mechanism 36 is attached is formed at the lower outer side of the cutout 37.

전자부품 고정기구36은, 도4에 나타나 있는 바와 같이 선단(先端)에 갈고랑이 모양의 고정돌기39를 구비하는 탄성 고정편(彈性 固定片)40과 기구 부착부38에 고정되는 부착편(附着片)41을 구비하고, 스테인레스강(stainless 鋼)으로 이루어지는 판자 모양재를 절곡가공(折曲加工)함으로써 일체로 형성되어 있다.As shown in Fig. 4, the electronic component fixing mechanism 36 has an elastic fixing piece 40 having a hook-like fixing protrusion 39 at its tip and an attachment piece fixed to the mechanism attaching part 38. 41), and is integrally formed by bending a plank-shaped member made of stainless steel.

고정돌기39는, 바닥의 변을 하측으로 하는 직각 삼각형 모양으로 형성되고, 탄성 고정편40의 선단부 테두리로부터 직각으로 구부림으로써 전자부품 수용부23측으로 돌출되어 바닥의 변 부분에 의하여 전자부품22의 상부 테두리부를 결합하도록 되어 있다. The fixing projection 39 is formed in a right triangle shape with the bottom side downward, and is bent at a right angle from the edge of the tip of the elastic fixing piece 40 to protrude toward the electronic component accommodating portion 23 and the upper portion of the electronic component 22 is formed by the side of the bottom. It is adapted to join the edges.                     

탄성 고정편40은, 부착편(付着片)41과의 경계부를 기단(基端)으로 하여 탄성변형(彈性變形)하도록 되어 있고, 전자부품22를 전자부품 수용부23 내에 삽입할 때에 전자부품22가 고정돌기39의 경사변(傾斜邊) 부분을 가압(加壓)하여 탄성 고정편40을 외측으로 휘어지게 하면서 삽입되고, 삽입된 후에는 탄성에 의하여 탄성 고정편40이 원래의 위치로 복원되어 고정돌기39가 전자부품22의 상부 테두리부에 결합하도록 되어 있다.The elastic fixing piece 40 is elastically deformed at the boundary with the attachment piece 41 as the base end. When the electronic part 22 is inserted into the electronic part accommodating part 23, the electronic part 22 Is inserted while pressing the inclined side portion of the fixing protrusion 39 to bend the elastic fixing piece 40 to the outside, and after insertion, the elastic fixing piece 40 is restored to its original position by elasticity. The fixing protrusion 39 is adapted to engage the upper edge portion of the electronic component 22.

부착편41은, 탄성 고정편40과는 반대측의 단부(端部)41a가 역(逆) U자 모양으로 구부려져 있고, 그 구부러진 부분41a가 기구 부착부38에 형성되는 상면에 개구하는 슬릿 모양의 결합구멍42에 압입(壓入)됨으로써 전자부품 고정기구36이 기구 부착부38, 즉 소켓 하우징24에 부착하도록 되어 있다.The attachment piece 41 has a slit shape in which an end portion 41a on the side opposite to the elastic fixing piece 40 is bent in an inverted U shape, and the bent portion 41a is opened on the upper surface formed in the mechanism attachment portion 38. The electronic component fixing mechanism 36 is attached to the mechanism attachment portion 38, that is, the socket housing 24 by being press-fitted into the coupling hole 42 of the groove.

또한 측벽27, 28, 29, 30의 하단부에는, 콘택트25, 25의 단자부(端子部)가 노출되기 위한 노출 오목부43이 형성되어 있고, 콘택트25, 25의 단자부가 소켓 하우징24의 바닥면과 대략 동일 면 상에 노출하도록 되어 있다.The lower end portions of the side walls 27, 28, 29, and 30 are formed with exposed recess portions 43 for exposing the terminal portions of the contacts 25 and 25, and the terminal portions of the contacts 25 and 25 are connected to the bottom surface of the socket housing 24. It is supposed to expose on about the same surface.

실드판33은, 도5에 나타나 있는 바와 같이 평판(平板) 모양으로 형성되고, 상부 테두리부에는, 둘레벽의 상부 테두리를 덮는 상부 테두리 커버44와 하방을 향하도록 ㄷ자 모양으로 형성되는 부착 폴(付着 pawl)45, 45를 일체로 구비하고, 하부 테두리부에는, 프린트 배선기판21에 형성된 고정패턴(固定 pattern)21b, 21b에 솔더링(soldering) 등에 의하여 고정되는 고정편(固定片)46, 46을 일체로 구비하고 있다.As shown in Fig. 5, the shield plate 33 is formed in a flat plate shape, and the upper edge portion includes an upper edge cover 44 covering the upper edge of the circumferential wall and an attachment pole formed in a U shape so as to face downward. Fixing pieces 45 and 45 integrally provided, and fixing pieces 46 and 46 fixed to the lower edges by soldering or the like on fixed patterns 21b and 21b formed on the printed wiring board 21. It is provided with integrally.

또한 실드판33은, 그 일방(一方)의 테두리에 내측으로 직각으로 구부 린 결합돌편(結合突片)47을 구비하고 있고, 타방(他方)의 테두리에 크랭크(crank) 모양으로 형성되는 크랭크 편(crank 片)48을 구비하고 있고, 이웃하는 일방의 실드판의 결합편47과 타방의 실드판의 크랭크 편48이 서로 결합하고, 각부(角部)에 있어서도 소켓 하우징24의 외주(外周)를 적합하게 덮도록 되어 있다.In addition, the shield plate 33 is provided with a coupling stone piece 47 bent at right angles inward to one edge thereof, and a crank piece formed in a crank shape on the other edge thereof. The crank piece 48 is provided, and the engaging piece 47 of the neighboring shield plate and the crank piece 48 of the other shield plate are mutually connected, and the outer periphery of the socket housing 24 is also formed in each part. It is suitably covered.

또한 바닥판이 정사각형이기 때문에 각 둘레벽의 폭(幅)도 마찬가지로 실드판도 동일 형상이더라도 좋다.In addition, since the bottom plate is square, the shield plate may have the same shape in the same manner as the width of each circumferential wall.

콘택트25는, 도6에 나타나 있는 바와 같이 평판 모양의 부착부49와, 부착부49의 일방의 단부로부터 구부러지는 단자편부(端子片部)50과, 부착부49의 단자편부50과는 반대측의 단부로부터 구부러지고 부착부49와 역U자를 형성하는 중간 스프링부(中間 spring部)51과, 중간 스프링부51의 부착부49와는 반대측의 단부로부터 경사 방향으로 구부러지고 중간 스프링부51을 통하여 탄성변형하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)52를 구비하고, 구리합금 등의 도전판재(導電板材)를 관통하여 절곡가공함으로써 일체로 형성되어 있다.As shown in Fig. 6, the contact 25 has a flat plate-shaped attachment portion 49, a terminal piece portion 50 bent from one end of the attachment portion 49, and a terminal piece portion 50 of the attachment portion 49 on the opposite side. An intermediate spring part 51 that bends from an end and forms an attachment U and an inverted U, and an elastic deformation through an intermediate spring part 51 that is bent in an oblique direction from an end opposite to the attachment part 49 of the intermediate spring part 51 It is provided with an elastic contact piece 52, and is integrally formed by bending through a conductive plate material such as a copper alloy.

부착부49는, 콘택트 삽입홈34의 폭보다 폭이 넓게 형성되어 있고, 그 가장자리부를 콘택트 삽입홈34의 측부에 형성되는 콘택트 부착홈35, 35에 압입하여 삽입함으로써 소켓 하우징24에 대하여 콘택트25가 부착되도록 되어 있다.The attachment portion 49 is formed wider than the width of the contact insertion groove 34, and the contact portion 25 is pressed against the socket housing 24 by inserting the edge portion into the contact attachment grooves 35 and 35 formed on the side of the contact insertion groove 34. It is intended to be attached.

중간 스프링부51은, 부착부49와의 경계 부분을 기단으로 하여 탄성변형하도록 되어 있다. The intermediate spring part 51 is elastically deformed by making the boundary part with the attachment part 49 a base end.                     

탄성 접촉편52는, 가늘고 긴 판자 모양으로 형성되고, 그 선단부가 원호(圓弧) 모양으로 형성되고, 그 원호부의 정상부에 접촉부(接觸部)52a를 구비하고 있다.The elastic contact piece 52 is formed in elongate board shape, the front-end | tip part is formed in circular arc shape, and the contact part 52a is provided in the top part of the circular arc part.

그리고 그 접촉부52a는, 전자부품22를 전자부품 수용부23 내에 수용하였을 때에 전자부품22의 하면에 압입되어 전자부품22의 단자부와 탄성적으로 접촉하도록 되어 있다.The contact portion 52a is pressed into the lower surface of the electronic component 22 when the electronic component 22 is accommodated in the electronic component accommodating portion 23 so as to elastically contact the terminal portion of the electronic component 22.

이 콘택트25의 부착부49를 콘택트 삽입홈34에 삽입하여 콘택트25를 소켓 하우징24에 부착하면, 탄성 접촉편52는 관통구멍31을 통하여 바닥판의 상면측, 즉 전자부품 수용부23 내로 돌출하도록 되어 있다. 또한 전자부품 수용부23 내에 전자부품22가 수용되었을 때에 탄성 접촉편52가 하방으로 압입되더라도 관통구멍31로 대피하여 바닥판26과 접촉하지 않도록 되어 있다.When the attachment portion 49 of the contact 25 is inserted into the contact insertion groove 34 to attach the contact 25 to the socket housing 24, the elastic contact piece 52 protrudes through the through hole 31 into the upper surface side of the bottom plate, that is, into the electronic component accommodating portion 23. It is. In addition, even when the elastic contact piece 52 is press-fitted downward when the electronic part 22 is accommodated in the electronic part accommodating portion 23, the through-hole 31 is evacuated so as not to contact the bottom plate 26.

소켓 하우징24에 부착된 각 콘택트25, 25 … 는, 탄성 접촉편52가 바닥판26의 일변측(一邊側)으로부터 이와 대향하는 타변측(他邊側)을 향하여 서로 평행하게 배치되는 콘택트 군(contact 群)55, 55 … 를 형성한다.Each contact 25, 25 attached to the socket housing 24... Is a contact group 55, 55... Arranged in parallel from one side of the bottom plate 26 toward the other side opposite to the bottom plate 26. To form.

각 콘택트 군55, 55 … 는, 각 변과 직교하는 방향을 향하여 즉 바닥판26의 4변에 있어서의 각 변으로부터 각각 대향하는 변측을 향하여 구비되어 있고 또한 4변의 서로 이웃하는 각 변에 있어서의 콘택트 군55, 55에 있어서, 일방의 콘택트 군의 탄성 접촉편52 측부에 타방의 콘택트 군의 탄성 접촉편52, 52 … 의 일부의 선단부가 향하는 배치로 되어 있고, 탄성 접촉편52, 52의 남는 일부의 선단부, 즉 이웃하는 콘택트 군의 탄성 접촉편52의 측부와 배치되어 있지 않은 부분에서 반송용 흡인부32를 둘러 싸도록 되어 있다.Each contact group 55, 55... Is provided in a direction perpendicular to each side, i.e., in the contact groups 55 and 55 provided on each side of the four sides of the bottom plate 26 facing each other and facing each other. . The elastic contact pieces 52, 52 of the other contact group on the elastic contact piece 52 side of one contact group. A portion of the front end portion of the contact portion, and the remaining portion of the elastic contact pieces 52, 52 surrounds the suction part 32 for conveyance at a portion not disposed with the side portion of the elastic contact piece 52 of the neighboring contact group. It is supposed to be.

또한 각 콘택트 군55, 55 … 는, 적어도 서로 이웃하는 변에 있어서의 콘택트 군의 탄성 접촉편52의 길이 방향의 길이만큼 각 변을 따라 이웃하는 콘택트 군과는 반대측의 방향으로 치우치게 배치되고, 각 콘택트 군의 선단부는, 그 치우친 스페이스(space)를 채워서 이웃하는 콘택트 군의 측부 선단측에 근접하도록 되어 있다.And each contact group 55, 55. Is arranged to be inclined in the direction on the opposite side to the neighboring contact group along each side by the length of the longitudinal direction of the elastic contact piece 52 of the contact group in at least neighboring sides, and the distal end of each contact group is The space is filled so as to be close to the side tip side of the neighboring contact group.

따라서 콘택트 군을 치우치게 배치하여 스페이스에 이웃하는 콘택트 군을 배치함으로써 바닥판26의 여분의 스페이스를 생략할 수 있어 전자부품 부착용 소켓의 전체 형상을 소형화 할 수 있도록 되어 있다.Therefore, by arranging the contact groups in a biased manner and by arranging the adjacent contact groups in the space, the extra space of the bottom plate 26 can be omitted, thereby miniaturizing the overall shape of the socket for attaching the electronic component.

한편 이 전자부품 부착용 소켓이 부착되는 프린트 배선기판21에는, 도7에 나타나 있는 바와 같이 콘택트25의 단자편부50의 배치에 따라 단자패턴21a, 21a … 가 프린트(print)되어 있다. 즉 단자패턴21a, 21a … 를 평행하게 나란히 한 패턴 군(pattern 群)이 사각형의 4변을 따라 치우치도록 배치되어 있다.On the other hand, in the printed wiring board 21 to which the socket for attaching the electronic component is attached, as shown in Fig. 7, the terminal patterns 21a, 21a,. Is printed. That is, the terminal patterns 21a, 21a... A group of patterns in parallel with each other are arranged so as to be biased along four sides of the rectangle.

또한 패턴 군의 양쪽 측부에는, 실드판33의 고정편46이 솔더링 등에 의하여 고정되는 고정패턴21b, 21b가 프린트에 의하여 형성되어 있다.Further, fixing patterns 21b and 21b in which the fixing pieces 46 of the shield plate 33 are fixed by soldering or the like are formed on both sides of the pattern group by printing.

또한 상기의 실시예에서는, 소켓 하우징의 바닥판을 정사각형으로 형성한 예에 대하여 설명하였지만, 바닥판은 직사각형이더라도 좋고 기타 다각형 모양 등이더라도 좋다. In addition, in the above embodiment, an example in which the bottom plate of the socket housing is formed into a square has been described, but the bottom plate may be rectangular or may have a polygonal shape or the like.                     

또한 상기의 실시예에서는, 4변의 서로 이웃하는 각 변에서의 콘택트 군55, 55에 있어서, 일방의 콘택트 군의 탄성 접촉편52 측부에 타방의 콘택트 군의 탄성 접촉편52, 52 … 의 일부의 선단부가 향하는 배치로 한 예에 대하여 설명하였지만, 일방의 콘택트 군의 탄성 접촉편52의 측부에 타방의 콘택트 군의 탄성 접촉편 전체의 선단부가 향하도록 배치하더라도 좋다. 이 때에 각 콘택트 군 사이의 스페이스가 가장 작아지게 된다.In the above embodiment, in the contact groups 55 and 55 of each of the four sides adjacent to each other, the elastic contact pieces 52, 52 of the other contact group on the elastic contact piece 52 side of the one contact group. Although an example has been described in which the distal end portion of the contact portion faces, the distal end portion of the entire elastic contact piece of the other contact group may be disposed on the side of the elastic contact piece 52 of the one contact group. At this time, the space between each contact group becomes the smallest.

또한 콘택트 군의 배치는, 도8에 나타나 있는 바와 같이 대향하는 콘택트 군55a, 55a의 사이에 대향하는 콘택트 군55b, 55b를 삽입하는 배치로 하더라도 좋다.In addition, the arrangement of the contact groups may be such that the opposing contact groups 55b, 55b are inserted between the opposing contact groups 55a, 55a as shown in FIG.

이 경우에 소켓 하우징의 관통구멍의 배치도 각 콘택트 군의 배치에 따라 형성되고, 대향하는 관통구멍 군의 사이에 대향하는 관통구멍 군이 삽입되는 배치로 되어 있다.
In this case, the arrangement of the through-holes of the socket housing is also formed in accordance with the arrangement of each contact group, and the arrangement of the opposing through-hole groups is inserted between the opposing through-hole groups.

본 발명에 관한 전자부품 부착용 소켓은, 콘택트 군을 각 변에 따라 치우치도록 배치함으로써 필요 없는 스페이스를 생략하여 소켓 전체를 소형화 할 수 있다.The socket for an electronic component according to the present invention can be miniaturized by omitting unnecessary space by arranging the contact group so as to be biased along each side.

또한 콘택트 군을 치우치게 배치함으로써 전자부품 고정기구의 설치 부분을 충분히 취할 수 있어 전자부품을 안정한 상태로 지지할 수 있도록 되어 있다. In addition, by arranging the contact groups in an inclined manner, the mounting portion of the electronic component fixing mechanism can be sufficiently taken to support the electronic component in a stable state.                     

또한 노즐(nozzle)에 의하여 흡인하여 반송할 수 있어 자동화 기계에 적응하여 작업효율이 향상되어 비용의 절감을 도모할 수 있다.
In addition, it can be sucked and conveyed by a nozzle, so that the work efficiency can be improved by adapting to an automated machine and the cost can be reduced.

Claims (3)

바닥판의 둘레의 변(邊)으로부터 세운 둘레벽으로 둘러싸인 전자부품 수용부(電子部品 受容部)를 갖추고, 그 전자부품 수용부 내에 전자부품이 삽입되는 소켓 하우징(socket housing)을 구비하고,An electronic part accommodating part enclosed by a peripheral wall erected from a circumferential side of the bottom plate, and a socket housing into which the electronic part is inserted into the electronic part accommodating part, 그 하우징의 상기 바닥판으로부터 전자부품 수용부로 돌출하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)을 각각 갖는 복수의 콘택트(contact)로 이루어지고, 상기 각 탄성 접촉편이 상기 바닥판 둘레의 변의 어느 하나의 일변측(一邊側)으로부터 이와 직교하는 방향을 향하여 서로 평행하게 배치되는 복수의 콘택트 군(contact 群)을 구비하고,A plurality of contacts each having an elastic contact piece protruding from the bottom plate of the housing to the electronic component accommodating portion, wherein each of the elastic contact pieces is on one side of the side around the bottom plate. And a plurality of contact groups arranged in parallel with each other in a direction orthogonal thereto from (一邊 側), 상기 전자부품 수용부 내에 전자부품을 지지시킴으로써 상기 전자부품 바닥면의 단자부(端子部)가 상기 콘택트의 탄성 접촉편에 전기적으로 접속되도록 하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓(電子部品 付着容 socket)에 있어서,In an electronic part mounting socket formed by supporting an electronic part in the electronic part accommodating part such that a terminal part of the bottom surface of the electronic part is electrically connected to an elastic contact piece of the contact. 상기 전자부품 수용부의 바닥판의 각 둘레의 변으로부터 그 둘레의 변과 직교하는 방향을 향하여 상기 콘택트 군을 구비하고 또한 서로 이웃하는 상기 각 둘레의 변에서의 콘택트 군에 있어서, 일방(一方)의 콘택트 군의 탄성 접촉편의 측부(側部)에 타방(他方)의 콘택트 군의 탄성 접촉편의 일부 또는 전부의 선단부(先端部)가 향하는 배치로 하는 것을 특징으로 하여 이루어지는 전자부품 부착용 소켓.In the contact group provided at the sides of each said circumference | surroundings which are provided in the direction orthogonal to the direction orthogonal to the side of the circumference | surroundings of the bottom plate of the said electronic component accommodating part, one side A socket for mounting an electronic component, characterized in that the distal end portion of a part or all of the elastic contact pieces of the other contact group faces the side portions of the elastic contact pieces of the contact group. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 소켓 하우징은, 그 바닥판의 중앙부에 콘택트 군의 선단 부분으로 둘러 싸인 평탄한 반송용 흡인부(搬送用 吸引部)를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 부착용 소켓.The socket housing has a flat conveyance suction part enclosed by a tip portion of a contact group at the center of the bottom plate, and the socket for an electronic component attachment. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 콘택트 군을 구성하고 있는 각 콘택트는, 소켓 하우징의 둘레벽에 고정되는 부착부(付着部)와, 그 부착부의 일방의 단부(端部)로부터 구부러지고 상기 부착부와 역(逆) U자를 형성하는 중간 스프링부(中間 spring部)와, 그 중간 스프링부의 부착부와는 반대측의 단부로부터 경사 방향으로 구부러지고 전자부품 수용부 내에 바닥판으로부터 돌출하는 탄성 접촉편(彈性 接觸片)을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 부착용 소켓.Each contact constituting the contact group is bent from an end portion of one of the attachment portions fixed to the circumferential wall of the socket housing and one of the attachment portions to form an inverted U-shape with the attachment portion. And an elastic contact piece that bends in an oblique direction from an end opposite to the attachment portion of the intermediate spring portion and protrudes from the bottom plate in the electronic component accommodating portion. A socket for attaching electronic parts, characterized in that.
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