KR20070009154A - Coater unit having controller of nozzle position - Google Patents

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KR20070009154A KR1020050064221A KR20050064221A KR20070009154A KR 20070009154 A KR20070009154 A KR 20070009154A KR 1020050064221 A KR1020050064221 A KR 1020050064221A KR 20050064221 A KR20050064221 A KR 20050064221A KR 20070009154 A KR20070009154 A KR 20070009154A
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Abstract

A coater unit having a controller for controlling a position of a photoresist nozzle is provided to minimize a process defective due to bad photoresist coating by solving a problem that photoresist is not dispensed on a center portion of a wafer. A coater unit includes a controller controlling a position of a photoresist nozzle. If a photoresist nozzle arm(PNA) is moved to a home position to hold a photoresist nozzle(PN(1-4)), the controller detects that the photoresist nozzle is get out of a normal position. The photoresist nozzle arm is moved to a dispensing position so that it dispenses photoresist on a wafer at the normal position.

Description

노즐 포지션 제어부를 갖는 코터 유닛{Coater unit having controller of nozzle position}Coater unit having a nozzle position control unit

도 1은 종래의 코터 유닛을 보인 개략도.1 is a schematic view showing a conventional coater unit.

도 2는 도 1에서의 포토레지스트 노즐 암이 홈 포지션으로 이동하여 포토레지스트 노즐을 홀딩한 상태를 보인 개략도.FIG. 2 is a schematic view showing a state in which the photoresist nozzle arm in FIG. 1 moves to a home position to hold the photoresist nozzle; FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코터 유닛을 보인 개략도.3 is a schematic view showing a coater unit according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에서의 포토레지스트 노즐 암이 홈 포지션으로 이동하여 포토레지스트 노즐을 홀딩한 상태를 보인 개략도.4 is a schematic view showing a state in which the photoresist nozzle arm in FIG. 3 moves to a home position to hold the photoresist nozzle.

도 5는 도 3의 코터 유닛에서의 노즐 포지션 제어부의 구성을 개략적으로 보인 블록도.FIG. 5 is a block diagram schematically illustrating a configuration of a nozzle position control unit in the coater unit of FIG. 3. FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

W : 웨이퍼 EBR : 에지 비이드 제거기 W: Wafer EBR: Edge Bead Remover

Bowl : 코터 보울 Chuck : 웨이퍼 척Bowl: Coater Bowl Chuck: Wafer Chuck

PDB : 포토레지스트 드레인 배쓰PDB: Photoresist Drain Bath

PN(1~4) : 포토레지스트 노즐PN (1 ~ 4): Photoresist Nozzle

WL(1~4) : 항온수 라인 10 : 노즐 센싱부WL (1 ~ 4): Constant temperature water line 10: Nozzle sensing part

12 : 발광부 14 : 수광부12 light emitting portion 14 light receiving portion

20 : 경보신호 발생부 30 : 노즐 암 구동 중지부 20: alarm signal generator 30: nozzle arm drive stop

본 발명은 반도체 소자 제조를 위한 공정 설비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 포토레지스트 도포 공정에 사용되는 도포 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to process equipment for manufacturing semiconductor devices, and more particularly, to a coating apparatus used in a photoresist coating process.

일반적으로 반도체 장치를 제조하기 위한 공정은 크게 순수 실리콘 웨이퍼(sillicon wafer)상에 반도체 제품의 핵심 부품인 반도체 소자를 제조하는 공정과, 반도체 소자 중 선별된 양품 반도체 소자를 열악한 외부 환경으로부터 보호하고 반도체 소자가 외부 기기와 전기적으로 신호 입출력 가능하도록 하는 패키지(package) 공정 및 패키징(packaging)된 반도체 장치를 테스트(test)하는 테스트 공정 등으로 구성된다.In general, the process for manufacturing a semiconductor device is largely a process of manufacturing a semiconductor device, which is a core component of a semiconductor product, on a pure silicon wafer, and protecting selected good semiconductor devices from the harsh external environment and The device may include a package process for enabling the device to electrically input and output signals to and from an external device, and a test process for testing a packaged semiconductor device.

특히, 이와 같은 일련의 공정 중 웨이퍼 상에 특정 패턴(pattern)을 선택적으로 형성하기 위하여 웨이퍼 표면의 전 부분에 걸쳐 소정의 두께로 포토레지스트(photoresist)를 도포한 후, 식각(etch) 공정에 의하여 웨이퍼 표면을 선택적으로 식각함으로써, 미리 설정된 회로 패턴을 형성하고 현상하는 선행 공정이 있다. In particular, in order to selectively form a specific pattern on the wafer during such a series of processes, a photoresist is applied to a predetermined thickness over the entire surface of the wafer and then etched. By selectively etching the wafer surface, there is a preceding process of forming and developing a predetermined circuit pattern.

그리고, 이 선행 공정에 의해 포토레지스트가 특정한 패턴대로 제거된 부분 에 불순물 이온을 주입하고 고유한 특성의 박막을 형성하는 등의 후속 공정이 진행되게 된다. 이들 중 포토레지스트를 웨이퍼 표면의 전부분에 걸쳐 도포하는 공정에는 웨이퍼를 고속 회전시키는 스핀 코터(spin coater)와, 고속 회전되는 웨이퍼의 상면에 포토레지스트를 분사하는 포토레지스트 분사 노즐 등으로 구성되어 원심력에 의해 포토레지스트가 균일하게 도포되게 하는 스피너 설비가 주로 이용된다. 식각 공정시에 상기 웨이퍼 표면을 선택적으로 식각하기 위하여 상기 웨이퍼 표면에 포토레지스트가 도포되어져야 하는데, 이와 같이 포토레지스트를 도포하기 위한 장치가 스피너 설비에서의 코터 유닛(coater unit)이다. 이하에서는 코터 유닛에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.Then, the preceding process proceeds with subsequent steps such as implanting impurity ions into the portion where the photoresist has been removed in a specific pattern and forming a thin film having unique characteristics. Among these, the process of applying photoresist over the entire surface of the wafer includes a spin coater for rotating the wafer at high speed, and a photoresist spray nozzle for spraying the photoresist on the upper surface of the wafer being rotated at high speed. Spinner equipment is used mainly to make the photoresist uniformly applied. A photoresist must be applied to the wafer surface to selectively etch the wafer surface during the etching process. A device for applying the photoresist is a coater unit in a spinner installation. Hereinafter, the coater unit will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 코터 유닛을 보인 개략도이다.1 is a schematic view showing a conventional coater unit.

도 1을 참조하면, 웨이퍼(W) 상에 포토레지스트의 도포를 위해 Y축의 좌, 우로 이동 가능한 포토레지스트 노즐 암(PNA)이 포토레지스트 노즐을 홀딩한 후 웨이퍼의 센터(C)로 이동하고, 포토레지스트를 디스펜스(dispense)한다. 그런 다음, 다시 상기 포토레지스트 노즐 암(PNA)이 시작 지점인 홈 포지션(home position)으로 이동한다. 그리고, 포토레지스트 노즐(PR(1~4)) 중 하나를 홀딩하여 디스펜스 포지션으로 이동하여 코터 보울(Bowl) 내의 웨이퍼 척(Chuck)으로 로딩된 웨이퍼(W)로 이동하게 된다. 이 때, 상기 포토레지스트 노즐 암(PNA)은 상기 포토레지스트 노즐(PR(1~4)) 중 하나를 홀딩하기 위해 상하 운동을 하게 된다. 그리고, 상기 웨이퍼 척(Chuck)으로는 일반적으로 스핀 척(spin chuck)이 사용되어진다.Referring to FIG. 1, a photoresist nozzle arm PNA movable to the left and right of the Y axis for holding the photoresist onto the wafer W is moved to the center C of the wafer after holding the photoresist nozzle. Dispense the photoresist. Then, the photoresist nozzle arm PNA again moves to the home position, which is the starting point. Then, one of the photoresist nozzles PR 1 to 4 is held and moved to the dispensing position to move to the wafer W loaded with the wafer chuck in the coater bowl. At this time, the photoresist nozzle arm PNA moves up and down to hold one of the photoresist nozzles PR 1 to 4. In addition, a spin chuck is generally used as the wafer chuck.

EBR(Edge Bead removal)은 웨이퍼에 포토레지스트를 코팅하는 스핀 코팅 공 정에서 포토레지스트의 코팅이 끝나면 웨이퍼의 가장자리 부분에 불규칙하게 형성된 비이드(bead, 또는 에지 비이드(edge gead)라고도 함)를 제거하는 공정을 수행하는 부분으로서, 소정의 각도(φ)로 회전할 수 있도록 되어 있다. 그리고, 참조부호 WL(14)은 항온수 라인이고, PDB는 포토레지스트 드레인 배쓰로서, 포토레지스트가 버려지는 부분이다.Edge bead removal (EBR) is a spin coating process that coats a photoresist on a wafer. After the photoresist finishes, an edge bead (also called a bead, or edge gead) is formed at the edge of the wafer. As a part which performs the process of removing, it is possible to rotate at the predetermined angle (phi). Reference numeral WL 14 is a constant temperature water line, and PDB is a photoresist drain bath where photoresist is discarded.

도 2는 도 1에서의 포토레지스트 노즐 암(PNA)이 홈 포지션으로 이동하여 포토레지스트 노즐(PN(1~4))을 홀딩한 상태를 보인 개략도이다.FIG. 2 is a schematic view showing a state in which the photoresist nozzle arm PNA in FIG. 1 moves to a home position and holds the photoresist nozzles PN 1 to 4.

도 2를 참조하면, 상기 포토레지스트 노즐 암(PNA)은 상기 포토레지스트 노즐(PN(1~4)) 중 하나를 홀딩하여 디스펜스 포지션으로 이동하여 웨이퍼(W) 상에 포토레지스트를 디스펜스 한 후 다시 홈 포지션으로 이동하여 남은 포토레지스트를 포토레지스트 드레인 배쓰(PDB)로 버리게 된다.Referring to FIG. 2, the photoresist nozzle arm PNA moves to a dispense position by holding one of the photoresist nozzles PN 1 to 4 to dispense the photoresist on the wafer W, and then again. Moving to the home position, the remaining photoresist is discarded into the photoresist drain bath (PDB).

상기한 바와 같이, 종래의 코터 유닛에 있어서 포토레지스트 노즐 암이 홈 포지션에서 포토레지스트 노즐을 홀딩하기 위해 이동하는 경우 정 위치로 이동하지 않음으로 인해, 포토레지스트 노즐을 홀딩하여 디스펜스 포지션으로 이동 후 웨이퍼 상에 포토레지스트를 디스펜스하는 경우 웨이퍼의 정 중앙에 포토레지스트가 디스펜스되지 않는 문제점이 있다. 그리하여, 포토레지스트 코팅 불량을 유발하게 되어 공정 불량이 빈번하게 발생되는 문제점이 있다.As described above, in the conventional coater unit, since the photoresist nozzle arm does not move to the home position when the photoresist nozzle moves to hold the photoresist nozzle at the home position, the wafer is held after the photoresist nozzle is moved to the dispense position. When dispensing a photoresist on the problem there is a problem that the photoresist is not dispensed in the center of the wafer. As a result, photoresist coating defects may be caused, resulting in frequent process defects.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 바와 같이 포토레지스트 노즐 암이 홈 포 지션에서 포토레지스트 노즐을 홀딩하기 위해 이동하는 경우 정 위치로 이동하지 않는 문제를 개선하기 위한 노즐 포지션 제어부를 구비한 코터 유닛을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a coater unit having a nozzle position control unit for improving the problem of not moving to the home position when the photoresist nozzle arm moves to hold the photoresist nozzle in the home position as described above. In providing.

본 발명의 다른 목적은 포토레지스트 노즐을 홀딩하여 디스펜스 포지션으로 이동 후 웨이퍼 상에 포토레지스트를 디스펜스하는 경우 웨이퍼의 정 중앙에 포토레지스트가 디스펜스되지 않는 문제를 개선하기 위한 노즐 포지션 제어부를 구비한 코터 유닛을 제공함에 있다.Another object of the present invention is a coater unit having a nozzle position control unit for improving the problem that the photoresist is not dispensed at the center of the wafer when the photoresist is dispensed on the wafer after holding the photoresist nozzle to move to the dispense position. In providing.

본 발명의 또 다른 목적은 포토레지스트 코팅 불량으로 인한 공정 불량을 감소 또는 최소화하기 위한 노즐 포지션 제어부를 구비한 코터 유닛을 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a coater unit having a nozzle position control unit for reducing or minimizing process defects due to photoresist coating defects.

상기의 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 일 양상에 따라 웨이퍼 상에 포토레지스트를 코팅하기 위한 코터 유닛은 포토레지스트 노즐 암이 홈 포지션으로 이동하여 포토레지스트 노즐을 홀딩하는 경우 상기 홈 포지션의 정 위치에서 이탈되는 것을 감지하여 상기 포토레지스트 노즐 암이 디스펜스 포지션으로 이동하여 디스펜스 포지션의 정 위치에서 상기 웨이퍼 상에 포토레지스트를 디스펜스하도록 하기 위한 노즐 포지션 제어부를 구비함을 특징으로 한다.In order to achieve the above objects, a coater unit for coating a photoresist on a wafer according to an aspect of the present invention is provided at a home position when the photoresist nozzle arm moves to a home position to hold the photoresist nozzle. And a nozzle position control unit configured to detect the deviation and move the photoresist nozzle arm to the dispense position to dispense the photoresist on the wafer at the correct position of the dispense position.

여기서, 상기 노즐 포지션 제어부는 상기 포토레지스트 노즐 암이 상기 홈 포지션의 정 위치에서 이탈되었는지를 감지하기 위한 노즐 센싱부를 구비할 수 있다.Here, the nozzle position control unit may include a nozzle sensing unit for detecting whether the photoresist nozzle arm is separated from the home position.

또한, 상기 노즐 포지션 제어부는 상기 노즐 센싱부에서의 감지 결과를 수신 하여 상기 포토레지스트 노즐 암이 상기 홈 포지션의 정 위치에서 이탈된 경우 경보 신호를 발생하기 위한 경보신호 발생부를 구비할 수 있다.The nozzle position controller may include an alarm signal generator configured to receive a detection result from the nozzle sensing unit and generate an alarm signal when the photoresist nozzle arm is separated from the home position.

또한, 상기 노즐 포지션 제어부는 상기 포토레지스트 노즐 암이 상기 홈 포지션의 정 위치에서 이탈된 경우에 상기 포토레지스트 노즐 암의 동작을 중지시키기 위한 노즐 암 구동 중지부를 구비할 수 있다.The nozzle position control unit may include a nozzle arm driving stop unit for stopping the operation of the photoresist nozzle arm when the photoresist nozzle arm is separated from the home position.

또한, 상기 노즐 센싱부는 발광부와 수광부를 구비한 광 센서일 수 있다.The nozzle sensing unit may be an optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다양한 실시예에서의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가지는 자에게 본 발명의 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도없이 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하므로, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 사용되어서는 아니 될 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The descriptions in the various embodiments are only shown and limited by way of example and without intention other than the intention to help those of ordinary skill in the art to more thoroughly understand the present invention, and thus the scope of the present invention. It should not be used as a limitation.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 코터 유닛을 보인 개략도이다.3 is a schematic view showing a coater unit according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 웨이퍼(W), 에지 비이드 제거기(EBR), 코터 보울(Bowl), 웨이퍼 척(Chuck), 포토레지스트 노즐 암(PNA), 포토레지스트 노즐(PN(1~4)), 항온수 라인(WL(1~4)) 및 포토레지스트 드레인 배쓰(PDB)가 도시되어 있다. 코터 유닛이 구비하는 상기 각 부분에 대해서는 이미 설명하였으므로 중복된 설명은 생략한다.Referring to FIG. 3, a wafer W, an edge bead remover EBR, a coater bowl, a wafer chuck, a photoresist nozzle arm PNA, and a photoresist nozzle PN 1 to 4 , Constant temperature water line WL 1-4 and photoresist drain bath PDB are shown. Since the above-described parts of the coater unit have already been described, duplicated descriptions will be omitted.

도 4는 도 3에서의 포토레지스트 노즐 암이 홈 포지션으로 이동하여 포토레 지스트 노즐을 홀딩한 상태를 보인 개략도이고, 도 5는 도 3의 코터 유닛에서의 노즐 포지션 제어부의 구성을 개략적으로 보인 블록도이다.4 is a schematic diagram illustrating a state in which the photoresist nozzle arm in FIG. 3 moves to a home position to hold a photoresist nozzle, and FIG. 5 is a block schematically illustrating a configuration of a nozzle position control unit in the coater unit of FIG. 3. It is also.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따라 웨이퍼(도 3의 W) 상에 포토레지스트를 코팅하기 위한 코터 유닛은 포토레지스트 노즐 암(PNA)이 홈 포지션으로 이동하여 포토레지스트 노즐(PN(1~4))을 홀딩하는 경우 상기 홈 포지션의 정 위치에서 이탈되는 것을 감지하여 상기 포토레지스트 노즐 암이 디스펜스 포지션으로 이동하여 디스펜스 포지션의 정 위치(웨이퍼의 중심(C))에서 상기 웨이퍼(W) 상에 포토레지스트를 디스펜스하도록 하기 위한 노즐 포지션 제어부를 구비한다. Referring to FIG. 4, according to the present invention, a coater unit for coating a photoresist on a wafer (W of FIG. 3) has a photoresist nozzle arm (PNA) moved to a home position so that a photoresist nozzle (PN (1 to 4) is provided. When holding a)), the photoresist nozzle arm is moved to the dispense position by detecting the deviation from the home position, and on the wafer W at the right position (center C of the wafer) of the dispense position. And a nozzle position control unit for dispensing the photoresist.

즉, 상기 포토레지스트 노즐 암(PNA)이 포토레지스트 노즐(PN(1~4))을 홀딩하기 위해 홈 포지션으로 이동하는 경우, 노즐을 홀딩할 수 있는 홈 포지션의 정 위치에 놓여지지 않고 코터 유닛의 외벽이나 기타 다른 부위에 충돌하는 등의 문제가 발생하게 된다. 이 때, 상기 노즐 포지션 제어부(도 5 참조)에 의해 상기 포토레지스트 노즐 암이 홈 포지션의 정 위치에서 이탈되는 것이 감지된다.That is, when the photoresist nozzle arm PNA moves to the home position to hold the photoresist nozzles PN 1 to 4, the coater unit is not placed in the correct position of the home position capable of holding the nozzle. Problems such as collisions with outer walls or other parts of the system will occur. At this time, the nozzle position control unit (refer to FIG. 5) detects that the photoresist nozzle arm is separated from the home position.

상기 노즐 포지션 제어부는 상기 노즐 포지션 제어부는 노즐 센싱부(10), 경보신호 발생부(20) 및 노즐 암 구동 중지부(30)를 구비한다.The nozzle position control unit may include a nozzle sensing unit 10, an alarm signal generator 20, and a nozzle arm driving stop unit 30.

상기 노즐 센싱부(10)는 상기 포토레지스트 노즐 암(PNA)이 상기 홈 포지션의 정 위치에서 이탈되었는지를 감지하기 위한 부분이다. 상기 노즐 센싱부(10)는 발광부(12)와 수광부(14)를 구비한 광센서일 수 있다. 예를 들면, 상기 발광부(12)가 상기 노즐에 장착되어지고, 상기 수광부(14)가 포토레지스트 드레인 배쓰(PDB)의 상부에 장착되어져 항상 일정한 위치(홈 포지션의 정 위치)로 상기 포토레지스 트 노즐암(PNA)이 이동하여 상기 포토레지스트 노즐(PN(1~4))이 센싱되도록 한다. The nozzle sensing unit 10 is a part for detecting whether the photoresist nozzle arm PNA is separated from the home position. The nozzle sensing unit 10 may be an optical sensor including a light emitting unit 12 and a light receiving unit 14. For example, the light emitting part 12 is mounted on the nozzle, and the light receiving part 14 is mounted on the photoresist drain bath PDB so that the photoresist is always in a constant position (the home position). Nozzle arm PNA moves to allow the photoresist nozzles PN 1 to 4 to be sensed.

상기 경보신호 발생부(20)는 상기 노즐 센싱부(10)에서의 감지 결과를 수신하여 상기 포토레지스트 노즐 암(PNA)이 상기 홈 포지션의 정 위치에서 이탈된 경우 경보 신호를 발생한다. 상기 경보 신호는 경보음일 수도 있고, 경보등일 수도 있다.The alarm signal generator 20 receives a detection result from the nozzle sensing unit 10 and generates an alarm signal when the photoresist nozzle arm PNA is separated from the home position. The alarm signal may be an alarm sound or an alarm light.

상기 노즐 암 구동 중지부(30)는 상기 포토레지스트 노즐 암(PNA)이 상기 홈 포지션의 정 위치에서 이탈된 경우에 상기 포토레지스트 노즐 암(PNA)의 동작을 중지시키기 위한 부분이다. The nozzle arm driving stop unit 30 is a portion for stopping the operation of the photoresist nozzle arm PNA when the photoresist nozzle arm PNA is separated from the home position.

상기한 바와 같이 본 발명은 노즐 암 제어부를 구비한 코터 유닛을 제공함으로써, 웨이퍼 상에 포토레지스트를 디스펜스 하는 경우, 웨이퍼의 정 중앙에 포토레지스트가 디스펜스되지 않아 포토레지스트 코팅 불량 및 이에 따른 공정 불량이 발생되는 문제점을 개선할 수 있게 된다.As described above, the present invention provides a coater unit having a nozzle arm control unit. When the photoresist is dispensed on the wafer, the photoresist is not dispensed at the center of the wafer, so that the photoresist coating defect and the resulting process defect are eliminated. It is possible to improve the problem caused.

본 발명의 실시예에 따른 코터 유닛은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기본 원리를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 설계되고, 응용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명한 사실이라 할 것이다.Coater unit according to an embodiment of the present invention is not limited to the above embodiment, it can be variously designed and applied within the scope without departing from the basic principles of the present invention having a common knowledge in the art It will be obvious to one.

상술한 바와 같이, 본 발명은 노즐 포지션 제어부를 구비한 코터 유닛을 제공함으로써 포토레지스트 노즐 암이 홈 포지션에서 포토레지스트 노즐을 홀딩하기 위해 이동하는 경우 정 위치로 이동하지 않는 문제를 개선하는 효과를 갖는다.As described above, the present invention has the effect of improving the problem of not moving to the right position when the photoresist nozzle arm moves to hold the photoresist nozzle in the home position by providing the coater unit with the nozzle position control unit. .

또한, 본 발명은 노즐 포지션 제어부를 구비한 코터 유닛을 제공함으로써 포토레지스트 노즐을 홀딩하여 디스펜스 포지션으로 이동 후 웨이퍼 상에 포토레지스트를 디스펜스하는 경우 웨이퍼의 정 중앙에 포토레지스트가 디스펜스되지 않는 문제를 개선하는 효과를 갖는다. 그리하여, 본 발명은 포토레지스트 코팅 불량으로 인한 공정 불량을 감소 또는 최소화하는 효과를 갖는다.In addition, the present invention improves the problem that the photoresist is not dispensed at the center of the wafer when the photoresist is dispensed on the wafer after holding the photoresist nozzle to move to the dispense position by providing a coater unit having a nozzle position control unit. Has the effect. Thus, the present invention has the effect of reducing or minimizing process defects due to poor photoresist coating.

Claims (5)

웨이퍼 상에 포토레지스트를 코팅하기 위한 코터 유닛에 있어서:In a coater unit for coating a photoresist on a wafer: 포토레지스트 노즐 암이 홈 포지션으로 이동하여 포토레지스트 노즐을 홀딩하는 경우 상기 홈 포지션의 정 위치에서 이탈되는 것을 감지하여 상기 포토레지스트 노즐 암이 디스펜스 포지션으로 이동하여 디스펜스 포지션의 정 위치에서 상기 웨이퍼 상에 포토레지스트를 디스펜스하도록 하기 위한 노즐 포지션 제어부를 구비함을 특징으로 하는 코터 유닛.When the photoresist nozzle arm moves to the home position to hold the photoresist nozzle, it is detected that the photoresist nozzle arm is moved out of the home position, and the photoresist nozzle arm moves to the dispensing position so that the photoresist nozzle arm moves to the dispensing position. And a nozzle position control unit for dispensing the photoresist. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 노즐 포지션 제어부는 상기 포토레지스트 노즐 암이 상기 홈 포지션의 정 위치에서 이탈되었는지를 감지하기 위한 노즐 센싱부를 구비함을 특징으로 하는 코터 유닛.And the nozzle position control unit includes a nozzle sensing unit for detecting whether the photoresist nozzle arm is separated from the home position. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 노즐 포지션 제어부는 상기 노즐 센싱부에서의 감지 결과를 수신하여 상기 포토레지스트 노즐 암이 상기 홈 포지션의 정 위치에서 이탈된 경우 경보 신호를 발생하기 위한 경보신호 발생부를 구비함을 특징으로 하는 코터 유닛.The nozzle position controller may include an alarm signal generator configured to receive a detection result from the nozzle sensing unit and to generate an alarm signal when the photoresist nozzle arm is separated from the home position. . 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 노즐 포지션 제어부는 상기 포토레지스트 노즐 암이 상기 홈 포지션의 정 위치에서 이탈된 경우에 상기 포토레지스트 노즐 암의 동작을 중지시키기 위한 노즐 암 구동 중지부를 구비함을 특징으로 하는 코터 유닛.And the nozzle position control unit includes a nozzle arm driving stop unit for stopping the operation of the photoresist nozzle arm when the photoresist nozzle arm is separated from the home position. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 노즐 센싱부는 발광부와 수광부를 구비한 광 센서임을 특징으로 하는 코터 유닛.And the nozzle sensing unit is an optical sensor including a light emitting unit and a light receiving unit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20170088597A (en) * 2016-01-25 2017-08-02 주식회사 두오텍 Wire contact detecting system for chip package

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