KR100730492B1 - Apparatus and method for controlling position of nozzles - Google Patents

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KR100730492B1 KR1020060072617A KR20060072617A KR100730492B1 KR 100730492 B1 KR100730492 B1 KR 100730492B1 KR 1020060072617 A KR1020060072617 A KR 1020060072617A KR 20060072617 A KR20060072617 A KR 20060072617A KR 100730492 B1 KR100730492 B1 KR 100730492B1
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Abstract

An apparatus and a method for controlling a nozzle position are provided to match a nozzle hole to the center position of a wafer by setting a reference value when a hole position of each nozzle matches to a wafer center. A wafer(W) is placed on a chuck(102). Nozzles(112-114) spray a liquid chemical onto the wafer. A wafer center position sensor(130) detects the center position of the wafer. A nozzle hole position sensor(120) detects a hole position of the nozzle. A control unit sets a reference value by matching the wafer center position nozzle to the nozzle hole position sensor on a vertical line. The control unit determines whether the wafer center position sensor and the nozzle hole position sensor corresponding to the driven nozzle are matched to each other on the vertical line by driving the nozzle to control the position of the nozzle.

Description

노즐 위치 조절 장치 및 그 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING POSITION OF NOZZLES}Nozzle position adjusting device and its method {APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING POSITION OF NOZZLES}

도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 일부 구성을 도시한 도면;1 is a view showing a part of the configuration of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 반도체 제조 설비의 상부 평면도;2 is a top plan view of the semiconductor manufacturing facility shown in FIG. 1;

도 3은 도 1에 도시된 반도체 제조 설비의 구성을 나타내는 블럭도; 그리고3 is a block diagram showing the configuration of a semiconductor manufacturing facility shown in FIG. 1; And

도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 노즐 위치 조절을 위한 동작 수순을 나타내는 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating an operation procedure for adjusting a nozzle position of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 반도체 제조 설비 102 : 정전 척100 semiconductor manufacturing equipment 102 electrostatic chuck

104 : 디스펜서 106 : 구동 장치104: dispenser 106: drive unit

108 : 제어부 110 : 노즐체108: control unit 110: nozzle body

112 ~ 116 : 노즐 120, 122 ~ 126 : 노즐홀 위치 센서112 to 116: nozzle 120, 122 to 126: nozzle hole position sensor

130 : 웨이퍼 중심 위치 센서130: wafer center position sensor

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 반도체 제 조 설비의 노즐 위치 조절 장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a nozzle position adjusting apparatus and a method of semiconductor manufacturing equipment.

일반적인 반도체 제조 공정 중 세정 공정, 식각 공정 등을 처리하는 반도체 제조 설비는 웨이퍼 기판 상에 약액을 공급하기 위한 디스펜서(dispenser)가 구비된다.BACKGROUND OF THE INVENTION A semiconductor manufacturing facility that processes a cleaning process, an etching process, and the like in a general semiconductor manufacturing process includes a dispenser for supplying a chemical liquid onto a wafer substrate.

예를 들어, 매엽식 세정 또는 식각 설비는 세정 공정 또는 식각 공정을 처리하기 위하여, 웨이퍼 기판이 놓여지는 척과, 웨이퍼 기판 상에 약액을 공급하기 위한 디스펜서 및, 디스펜서에 구비되어 약액을 분사하는 다수의 노즐들이 구비된다. 디스펜서는 웨이퍼가 안착된 척의 상부 중앙에 위치할 때, 그 위치를 기준값으로 설정하여 약액 공급시, 디스펜서 위치를 조정하는 기준으로 사용된다.For example, a single wafer cleaning or etching facility includes a chuck on which a wafer substrate is placed, a dispenser for supplying a chemical liquid onto the wafer substrate, and a plurality of dispensers provided to dispense the chemical liquid to process the cleaning process or the etching process. Nozzles are provided. The dispenser is used as a reference for adjusting the dispenser position when supplying the chemical liquid by setting the position as a reference value when the wafer is located at the upper center of the seated chuck.

그러므로 일반적인 세정 또는 식각 설비는 적어도 하나의 센서를 구비하여 웨이퍼의 위치 및 디스펜서의 위치를 조절한다. 예를 들어, 2 개의 센서를 이용하는 경우, 웨이퍼 기판의 2 개의 위치를 설정하고, 2 개의 위치에 대한 중앙값을 기준값으로 설정하여 디스펜서의 위치를 조절한다. 이 경우, 2 개의 센서가 장착되는 위치 변화에 따라 다양한 설비에 적용하기가 어렵고, 또 모든 챔버에 대응하여 그 크기, 센서 위치 등이 다르므로 디스펜서의 위치 조절을 위한 기준값이 달라지기 때문에 노즐 위치를 조절하기 위한 재현성이 낮은 문제점이 있다.Therefore, a typical cleaning or etching facility has at least one sensor to adjust the position of the wafer and the position of the dispenser. For example, when two sensors are used, two positions of the wafer substrate are set, and the position of the dispenser is adjusted by setting the median value for the two positions as a reference value. In this case, it is difficult to apply to various equipment according to the change in the position where the two sensors are mounted, and because the size, sensor position, etc. are different for all the chambers, the reference value for adjusting the position of the dispenser is changed, so the nozzle position is changed. There is a problem of low reproducibility to adjust.

본 발명의 목적은 반도체 제조 설비의 노즐 위치 조절 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a nozzle position adjusting apparatus and a method thereof for a semiconductor manufacturing facility.

본 발명의 다른 목적은 다양한 설비에 대응하여 재현성이 높은 반도체 제조 설비의 노즐 위치 조절 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a nozzle position adjusting device and a method of a semiconductor manufacturing facility having high reproducibility corresponding to various facilities.

상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 반도체 제조 설비의 노즐 위치 조절 장치는 복수 개의 센서들을 이용하여 하나의 수직선 상에 일치되는 경우를 기준값으로 설정하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 노즐 위치 조절 장치는 다양한 반도체 제조 설비에 대응하여 노즐 위치 조절이 용이하고 재현성이 가능하다.In order to achieve the above objects, the nozzle position adjusting device of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention is characterized in that it sets a reference value when it coincides on one vertical line by using a plurality of sensors. In this way, the nozzle position adjusting device is easy to adjust the nozzle position and reproducibility corresponding to various semiconductor manufacturing facilities.

본 발명의 노즐 위치 조절 장치는, 웨이퍼가 안착되는 척과; 상기 웨이퍼 상에 약액을 분사하는 적어도 하나의 노즐과; 상기 웨이퍼의 중심 위치를 감지하는 웨이퍼 중심 위치 센서와; 상기 노즐의 홀 위치를 감지하는 노즐홀 위치 센서 및; 상기 웨이퍼 중심 위치 노즐과 상기 노즐홀 위치 센서를 하나의 수직선상에 일치시켜서 기준값을 설정하고, 상기 노즐을 구동시켜서 상기 웨이퍼 중심 위치 센서와 상기 구동된 노즐에 대응되는 노즐홀 위치 센서가 수직선 상에 일치하는지를 판별하여 상기 노즐의 위치를 조절하는 제어부를 포함한다.The nozzle position adjusting device of the present invention comprises: a chuck on which a wafer is seated; At least one nozzle for injecting a chemical liquid on the wafer; A wafer center position sensor for sensing a center position of the wafer; A nozzle hole position sensor for detecting a hole position of the nozzle; A reference value is set by matching the wafer center position nozzle and the nozzle hole position sensor on one vertical line, and the nozzle is driven so that the nozzle hole position sensor corresponding to the wafer center position sensor and the driven nozzle is on the vertical line. It determines whether or not to match the control unit for controlling the position of the nozzle.

일 실시예에 있어서, 상기 노즐과 상기 노즐홀 위치 센서는 디스펜서에 구비되며; 상기 노즐은 상기 디스펜서 일측의 하부에 구비되고, 상기 노즐홀 위치 센서는 상기 노즐의 홀 중심 위치에 대응하여 상기 디스펜서 일측의 상부에 구비된다.In one embodiment, the nozzle and the nozzle hole position sensor are provided in a dispenser; The nozzle is provided below the one side of the dispenser, and the nozzle hole position sensor is provided above the one side of the dispenser corresponding to the hole center position of the nozzle.

다른 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 중심 위치 센서는 상기 디스펜서 일측의 상부 중앙에 구비된다.In another embodiment, the wafer center position sensor is provided at an upper center of one side of the dispenser.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 디스펜서의 노즐 위치를 용이하게 조절하는 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 적어도 하나의 노즐의 홀 위치와 웨이퍼 중심 위치가 하나의 수직선 상에 일치하는 경우를 기준값으로 설정한다. 일단에 상기 노즐의 위치를 조절하도록 구동한다. 상기 구동 중인 노즐의 위치가 상기 기준값과 일치되는지를 판별한다. 이어서 상기 기준값이 일치되면, 상기 일치된 노즐의 위치를 약액 공급을 위한 위치로 결정한다.According to another feature of the invention, a method is provided for easily adjusting the nozzle position of a dispenser. According to this method, the case where the hole position of the at least one nozzle and the wafer center position coincide on one vertical line is set as the reference value. Drive to adjust the position of the nozzle at one end. It is determined whether the position of the nozzle in operation coincides with the reference value. Then, if the reference value is matched, the position of the matched nozzle is determined as the position for chemical liquid supply.

한 실시예에 있어서, 상기 기준값을 설정하는 것은; 웨이퍼가 안착되는 척 상에 상기 웨이퍼의 중심 위치를 감지하고; 상기 디스펜서를 이동시켜서 상기 적어도 하나의 노즐들의 홀 위치를 상기 웨이퍼 중심 위치와 수직선 상에 일치시키고, 이어서 상기 일치된 경우의 데이터를 상기 기준값으로 설정한다.In one embodiment, setting the reference value; Sensing a center position of the wafer on the chuck on which the wafer is seated; The dispenser is moved to match the hole position of the at least one nozzle on a vertical line with the wafer center position, and then the matched data is set to the reference value.

다른 실시예에 있어서, 상기 기준값이 일치하지 않으면, 상기 노즐의 위치를 조절하도록 더 구동시킨다.In another embodiment, if the reference value does not match, it is further driven to adjust the position of the nozzle.

본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. These examples are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the components in the drawings, etc. have been exaggerated to emphasize a more clear description.

이하 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 일부 구성을 도시한 도면이다.1 and 2 are views showing some configurations of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 제조 설비(100)는 예를 들어, 웨이퍼 상에 약액을 공급, 분사하는 매엽식 세정 설비, 식각 설비 등을 포함한다. 반도체 제조 설비(100)는 웨이퍼(W)가 안착되는 스핀 척(102)과, 스핀 척(102) 중앙 상부에 구비되는 웨이퍼 중심 위치 센서(130)와, 약액 공급용 디스펜서(104) 및, 디스펜서(104)를 회전시키는 구동 장치(106)를 포함한다.1 and 2, the semiconductor manufacturing equipment 100 includes, for example, a single wafer cleaning equipment, an etching equipment, and the like, for supplying and spraying a chemical liquid on a wafer. The semiconductor manufacturing equipment 100 includes a spin chuck 102 on which a wafer W is seated, a wafer center position sensor 130 provided at the center of the spin chuck 102, a dispenser 104 for chemical liquid supply, and a dispenser. Drive device 106 for rotating 104.

웨이퍼 중심 위치 센서(130)는 반도체 제조 설비(100) 예컨대, 챔버(미도시됨) 내부의 공정 처리될 웨이퍼(W)의 중심 위치를 감지한다.The wafer center position sensor 130 detects the center position of the wafer W to be processed inside the semiconductor manufacturing facility 100, for example, a chamber (not shown).

디스펜서(104)는 일단에 다수의 노즐(112 ~ 114)들을 갖는 노즐체(110)와, 노즐체(110) 상부에 구비되고 노즐(112 ~ 114)들 각각에 대응하여 노즐 홀의 중심 위치를 감지하는 다수의 노즐홀 위치 센서들(120 : 122 ~ 126)이, 그리고 타단에는 구동 장치(106)가 체결된다.The dispenser 104 detects a nozzle body 110 having a plurality of nozzles 112 to 114 at one end, and a center position of the nozzle hole corresponding to each of the nozzles 112 to 114 provided on the nozzle body 110. A plurality of nozzle hole position sensors 120: 122 to 126, and the driving device 106 is fastened to the other end.

따라서 본 발명의 반도체 제조 설비(100)는 디스펜서의 운동 위치를 설정하기 위하여, 웨이퍼 중심 위치 센서(130)와, 노즐홀 위치 센서들(120) 중 어느 하나를 수직선 상에 일치시켜서 디스펜서(104)의 위치 조절을 위한 기준값으로 설정하고, 설정된 기준값을 이용하여 디스펜서(104)의 운동 위치를 정확히 조절하여 웨이퍼 상에 약액을 균일하게 공급, 분사한다.Therefore, the semiconductor manufacturing apparatus 100 of the present invention matches the dispenser 104 by matching one of the wafer center position sensor 130 and the nozzle hole position sensors 120 on a vertical line in order to set the movement position of the dispenser. It is set as a reference value for adjusting the position of the, and by precisely adjusting the movement position of the dispenser 104 using the set reference value to uniformly supply and spray the chemical liquid on the wafer.

구체적으로 도 3을 참조하면, 반도체 제조 설비(100)는 웨이퍼 중심 위치 센서(130)와 노즐홀 위치 센서들(120) 및, 디스펜서(104)의 위치를 조절하기 위한 구동 장치(106)의 동작을 제어하는 제어부(108)를 포함한다.Specifically, referring to FIG. 3, the semiconductor manufacturing apparatus 100 may operate the wafer center position sensor 130, the nozzle hole position sensors 120, and the driving device 106 to adjust the position of the dispenser 104. Control unit 108 to control the.

제어부(108)는 예를 들어, 컴퓨터 장치, 프로그램어블 로직 컨트롤러(PLC) 등으로 구비되어 반도체 제조 설비(100)의 제반 동작을 제어한다. 제어부(108)는 웨이퍼 중심 위치 센서(130)와 노즐홀 위치 센서들(120) 중 어느 하나(122, 124 또는 126)를 하나의 수직선 상에 일치시키고, 이 때의 데이터를 기준값으로 설정, 등록한다. 제어부(108)는 디스펜서(104)의 운동 경로를 조절하여 웨이퍼 중심 위치(130)와, 하나의 노즐홀 위치를 일치시켜서 디스펜서(104)의 운동 위치를 결정한다.The controller 108 is provided with, for example, a computer device, a programmable logic controller (PLC), and the like to control overall operations of the semiconductor manufacturing facility 100. The controller 108 matches any one of the wafer center position sensor 130 and the nozzle hole position sensors 120 (122, 124 or 126) on one vertical line, and sets and registers the data at this time as a reference value. do. The controller 108 adjusts the movement path of the dispenser 104 to determine the movement position of the dispenser 104 by matching the wafer center position 130 with one nozzle hole position.

즉, 도 4를 참조하면, 제어부(108)는 단계 S150에서 각 노즐(112, 114 및 116)의 홀 위치와 웨이퍼(W) 중심 위치가 일치하는 경우를 기준값으로 설정, 등록한다. 단계 S152에서 디스펜서(104)를 구동시키고, 단계 S154에서 노즐 홀의 위치와 웨이퍼 중심 위치가 하나의 수직선 상에 일치되는지를 판별한다. 즉, 현재 디스펜서(104) 위치의 데이터와 기준값이 일치하는지를 판별한다. 판별 결과, 기준값과 일치하면 단계 S156으로 진행하여 약액을 공급, 분사시키고, 기준값과 일치하지 않으면 이 수순은 단계 S152로 진행하여 디스펜서(104)를 구동시켜서 운동 위치를 조절한다. 또한, 디스펜서(104)의 구동 전에 웨이퍼 중심 위치 센서(130)와 노즐홀 위치 센서들(120)을 이용하여 디스펜서(104)의 각 노즐(112, 114, 116)들의 위치를 확인할 수 있다.That is, referring to FIG. 4, in step S150, the controller 108 sets and registers a case where the hole positions of the nozzles 112, 114, and 116 coincide with the center position of the wafer W as reference values. The dispenser 104 is driven in step S152, and in step S154 it is determined whether the position of the nozzle hole and the wafer center position coincide on one vertical line. That is, it is determined whether the data of the current dispenser 104 position and the reference value match. As a result of the determination, if it matches with the reference value, the process proceeds to step S156 to supply and spray the chemical liquid, and if it does not match with the reference value, the procedure proceeds to step S152 to drive the dispenser 104 to adjust the movement position. In addition, the wafer center position sensor 130 and the nozzle hole position sensors 120 may be used to confirm the positions of the nozzles 112, 114, and 116 of the dispenser 104 before the dispenser 104 is driven.

상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비는 복수 군의 센서들을 이용하여 웨이퍼 중심 위치와 디스펜서의 노즐 홀 중심 위치를 하나의 수직선 상으로 일치시킬 수 있음으로써, 설비 구동시, 각 위치를 확인할 수 있으며, 설비의 틀어짐 등을 감시하여 디스펜서의 재현성있는 운동이 가능하다.As described above, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention can match the wafer center position and the nozzle hole center position of the dispenser on a single vertical line by using a plurality of sensors, so that each position can be checked when driving the apparatus. In addition, the dispensing movement of the dispenser is reproducible by monitoring the distortion of the equipment.

이상에서, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 노즐 위치 조절 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the nozzle position adjusting device of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention has been shown in accordance with the detailed description and drawings, which are merely described by way of example, and do not depart from the spirit of the present invention. Various changes and modifications are possible.

상술한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 설비는 각 노즐의 홀 위치와 웨이퍼 중심이 일치하는 경우를 기준값으로 설정함으로써, 디스펜서의 노즐 홀과 웨이퍼 중심 위치를 일치시킬 수 있으며, 재현성있는 디스펜서의 노즐 위치를 설정할 수 있다.As described above, the semiconductor manufacturing equipment of the present invention can match the nozzle hole of the dispenser with the wafer center position by setting the case where the hole position of each nozzle coincides with the wafer center, so that the nozzle position of the dispenser is reproducible. Can be set.

또한, 설비 구동전에 센서를 통하여 노즐 디스펜서의 영점 위치를 확인할 수 있으므로, 공정의 재현성이 향상된다.In addition, since the zero position of the nozzle dispenser can be confirmed through the sensor before the equipment is driven, the reproducibility of the process is improved.

Claims (6)

노즐 위치 조절 장치에 있어서:In the nozzle positioning device: 웨이퍼가 안착되는 척과;A chuck on which the wafer is seated; 상기 웨이퍼 상에 약액을 분사하는 적어도 하나의 노즐과;At least one nozzle for injecting a chemical liquid on the wafer; 상기 웨이퍼의 중심 위치를 감지하는 웨이퍼 중심 위치 센서와;A wafer center position sensor for sensing a center position of the wafer; 상기 노즐의 홀 위치를 감지하는 노즐홀 위치 센서 및;A nozzle hole position sensor for detecting a hole position of the nozzle; 상기 웨이퍼 중심 위치 노즐과 상기 노즐홀 위치 센서를 하나의 수직선상에 일치시켜서 기준값을 설정하고, 상기 노즐을 구동시켜서 상기 웨이퍼 중심 위치 센서와 상기 구동된 노즐에 대응되는 노즐홀 위치 센서가 수직선 상에 일치하는지를 판별하여 상기 노즐의 위치를 조절하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 위치 조절 장치.A reference value is set by matching the wafer center position nozzle and the nozzle hole position sensor on one vertical line, and the nozzle is driven so that the nozzle hole position sensor corresponding to the wafer center position sensor and the driven nozzle is on the vertical line. And a controller for determining whether to match and adjusting the position of the nozzle. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 노즐과 상기 노즐홀 위치 센서는 디스펜서(dispenser)에 구비되며;The nozzle and the nozzle hole position sensor are provided in a dispenser; 상기 노즐은 상기 디스펜서 일측의 하부에 구비되고, 상기 노즐홀 위치 센서는 상기 노즐의 홀 중심 위치에 대응하여 상기 디스펜서 일측의 상부에 구비되는 것을 특징으로 하는 노즐 위치 조절 장치.The nozzle is provided in the lower portion of the one side of the dispenser, the nozzle hole position sensor is provided in the upper portion of the one side of the dispenser corresponding to the hole center position of the nozzle. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 웨이퍼 중심 위치 센서는 상기 디스펜서 일측의 상부 중앙에 구비되는 것을 특징으로 하는 노즐 위치 조절 장치.And the wafer center position sensor is provided at an upper center of one side of the dispenser. 노즐 위치 조절 방법에 있어서:In the nozzle position adjustment method: 적어도 하나의 노즐의 홀 위치와 웨이퍼 중심 위치가 하나의 수직선 상에 일치하는 경우를 기준값으로 설정하고;Setting as a reference value the case where the hole position of the at least one nozzle and the wafer center position coincide on one vertical line; 일단에 상기 노즐의 위치를 조절하도록 구동하고;Drive to adjust the position of the nozzle at one end; 상기 구동 중인 노즐의 위치가 상기 기준값과 일치되는지를 판별하며; 이어서Determine whether the position of the nozzle being driven matches the reference value; next 상기 기준값이 일치되면, 상기 일치된 노즐의 위치를 약액 공급을 위한 위치로 결정하는 것을 특징으로 하는 노즐 위치 조절 방법.If the reference value is matched, the nozzle position adjusting method, characterized in that for determining the position of the matched nozzle as a position for supplying the chemical liquid. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 기준값을 설정하는 것은;Setting the reference value comprises; 웨이퍼가 안착되는 척 상에 상기 웨이퍼의 중심 위치를 감지하고;Sensing a center position of the wafer on the chuck on which the wafer is seated; 상기 디스펜서를 이동시켜서 상기 적어도 하나의 노즐들의 홀 위치를 상기 웨이퍼 중심 위치와 수직선 상에 일치시키고, 이어서Move the dispenser to match the hole position of the at least one nozzle on a vertical line with the wafer center position, and then 상기 일치된 경우의 데이터를 상기 기준값으로 설정하는 것을 특징으로 하는 노즐 위치 조절 방법.And setting the reference data to the reference value. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,The method according to claim 4 or 5, 상기 기준값이 일치하지 않으면, 상기 노즐의 위치를 조절하도록 더 구동시키는 것을 특징으로 하는 노즐 위치 조절 방법.And if the reference value does not match, further driving to adjust the position of the nozzle.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20050070440A (en) * 2003-12-30 2005-07-07 동부아남반도체 주식회사 Nozzle centering method of semiconductor coating unit

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