KR20070000838A - Robot for transporting substrate - Google Patents
Robot for transporting substrateInfo
- Publication number
- KR20070000838A KR20070000838A KR1020050056481A KR20050056481A KR20070000838A KR 20070000838 A KR20070000838 A KR 20070000838A KR 1020050056481 A KR1020050056481 A KR 1020050056481A KR 20050056481 A KR20050056481 A KR 20050056481A KR 20070000838 A KR20070000838 A KR 20070000838A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- vacuum
- transfer robot
- substrate transfer
- plate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
Description
도 1은 일반적인 기판이송로봇에 대한 사시도.1 is a perspective view of a typical substrate transfer robot.
도 2는 일반적인 기판이송로봇의 켓치플레이트 및 여기에 안착된 기판에 대한 평면도.Figure 2 is a plan view of the catch plate and the substrate seated thereon of a typical substrate transfer robot.
도 3은 본 발명에 따른 기판이송로봇에 대한 사시도.Figure 3 is a perspective view of a substrate transfer robot according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 기판이송로봇의 켓치플레이트 일부에 대한 확대사시도.Figure 4 is an enlarged perspective view of a portion of the patch plate of the substrate transfer robot according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 기판이송로봇의 켓치플레이트 및 여기에 안착된 기판에 대한 평면도.Figure 5 is a plan view of the catch plate and the substrate seated thereon of the substrate transfer robot according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 기판이송로봇의 켓치플레이트에 대한 측면도.Figure 6 is a side view of the catch plate of the substrate transfer robot according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
2 : 기판 50 : 바디부2: substrate 50: body portion
60 : 아암부 70 : 켓치플레이트60: arm 70: watch plate
72 : 베큠홀 74 : 베큠패드72: vacuum hole 74: vacuum pad
80 : 가이드패드80: guide pad
본 발명은 기판이송로봇에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 평판표시장치의 제조공정 중에 기판을 지지 및 진공 흡착해서 운반하는 기판이송로봇으로서 물리적 접촉에 의한 스크래치 등의 기판 손상과 진공흡착에 의한 기판 오염을 원인으로, 완성된 평판표시장치의 품질을 저하시키는 현상을 최대한 저감할 수 있는 기판이송로봇에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer robot. More specifically, the present invention relates to a substrate transfer robot that supports, vacuum-adsorbs, and transports a substrate during the manufacturing process of a flat panel display device, and damages a substrate such as scratches due to physical contact and substrate contamination by vacuum adsorption. The present invention relates to a substrate transfer robot capable of maximally reducing a phenomenon of degrading the quality of a completed flat panel display.
최근의 본격적인 정보화 시대에 발맞추어 각종 전기적 신호를 시각적으로 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전하였고, 이에 부응해서 경량화, 박형화, 저소비전력화의 장점을 지닌 평판표시장치(Flat Panel Display device : FPD)로서, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electro luminescence Display device : ELD) 등이 소개되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube : CRT)을 빠르게 대체하고 있다.In line with the recent full-scale informatization era, the display field for visually displaying various electrical signals has been rapidly developed, and in response to this, a flat panel display device (FPD) having advantages of light weight, thinness, and low power consumption has been developed. Liquid crystal display device (LCD), plasma display panel device (PDP), field emission display device (FED), electroluminescence display device: ELD) has been introduced to quickly replace the existing cathode ray tube (CRT).
이들 일반적인 평판표시장치는 평판표시패널(plat display panel)을 공통적인 필수구성요소로 구비하고, 이는 서로 대면된 두 기판 사이로 고유의 형광 또는 편광물질층을 개재한 후 합착시킨 구성을 나타내는 바, 최근에는 특히 평판표시패널에 화상표현의 기본단위인 화소(pixel)를 행렬로 배열하고 각각을 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : TFT)와 같은 스위칭 소자로 개별 제어하는 능동행렬 방 식(active matrix type)이 동영상 구현능력과 색 재현성에서 뛰어나 널리 이용되고 있다.These general flat panel display devices are provided with a plate display panel as a common essential component, which represents a configuration in which two substrates facing each other are interposed therebetween with their own fluorescent or polarizing material layers interposed therebetween. In particular, an active matrix type, in which pixels, which are the basic units of image expression, are arranged in a matrix on a flat panel display panel, and each is individually controlled by a switching element such as a thin film transistor (TFT) It is widely used because of its excellent video reproducibility and color reproduction.
한편, 일반적인 평판표시장치의 제조공정에는 기판을 대상으로 그 표면에 소정 박막을 형성하는 박막증착(deposition)공정, 상기 박막의 선택된 일부를 노출시키는 포토리소그라피(photo lithography)공정, 상기 박막의 노출된 부분을 제거함으로써 목적하는 형태로 패터닝(patterning) 하는 식각(etching) 공정이 수 차례 반복 포함되고, 아울러 세정, 합착, 절단 등의 수많은 공정이 수반된다. 그리고 평판표시장치의 제조공정 중에 처리대상물인 기판은 이들 각 공정을 수행하는 전용의 공정장비로 이송되는 바, 상기 기판의 이송에는 오염방지와 더불어 안정적인 운반을 도모하기 위해 기판이송로봇이 사용된다.Meanwhile, a general flat panel display manufacturing process includes a thin film deposition process for forming a predetermined thin film on a surface of a substrate, a photolithography process for exposing a selected portion of the thin film, and exposing the thin film. Etching processes of patterning the desired shape by removing the parts are repeatedly included several times, and many processes such as washing, bonding, and cutting are involved. In the manufacturing process of the flat panel display device, the substrate, which is an object to be processed, is transferred to a dedicated process equipment for performing each of these processes, and a substrate transfer robot is used for transporting the substrate to prevent contamination and to ensure stable transportation.
첨부된 도 1은 일반적인 기판이송로봇을 나타낸 사시도로서, 상하로 승강 가능한 바디부(10)와, 이의 일 지점에 설치되어 평면적으로 수축 및 신장되는 아암부(20) 그리고 상기 아암부(20) 끝단에 부설되어 직접적으로 기판(2)을 지지하는 캣치플레이트(30)로 구분될 수 있다.Attached Figure 1 is a perspective view showing a general substrate transfer robot, the upper and
이때 켓치플레이트(30)는 도시된 바와 같이 소정의 판 형상 내지 포크형상을 갖는 것도 가능하며, 이의 상면에는 기판(2)의 안정적인 파지를 위한 다수의 베큠홀(34)이 구비된다. 따라서 켓치플레이트(30) 상에 기판(2)이 안착되면 베큠홀(34)로 진공이 조성되어 긴밀하게 흡착되고, 목적하는 장소로 운반한 후 진공을 해제하여 기판(2)이 하역될 수 있도록 한다.At this time, the
한편, 상술한 구성의 일반적인 기판이송로봇에 의한 기판 운반에는 몇 가지 문제점이 발견되는데, 첫째 켓치플레이트(30)와 기판(2) 사이의 물리적 접촉으로 인해 기판(2) 배면에 스크래치(scratch)와 같은 손상이 가해질 수 있다.On the other hand, several problems are found in the substrate transport by the general substrate transfer robot of the above-described configuration, first, due to the physical contact between the
즉, 일반적인 기판이송로봇의 켓치플레이트(30)는 기판(2)과 비교해서 상대적으로 강도가 큰 금속재질로 이루어지므로 물리적 접촉에 의해 기판(2) 배면에 흠집을 가하는 등 손상이 뒤따르게 되고, 특히 화학적 열화가 수반되는 식각공정의 경우에 이 같은 기판(2) 손상은 더욱 심화되어 나타난다.That is, since the
둘째, 베큠홀(34) 부근에서 기판오염이 발생될 수 있는데, 각각의 베큠홀(34)로 기판 파지를 위한 진공이 형성될 경우 주변공기와 파티클(particle) 등이 함께 흡입되어 베큠홀(34) 주변에 흡착되고, 이로 인한 기판(2) 오염 발생 시 완성된 평판표시장치의 화질에 영향을 미치게 된다.Second, substrate contamination may occur in the vicinity of the
즉, 첨부된 도 2는 일반적인 켓치플레이트(30) 및 이에 안착된 상태로 진공 흡착되어진 기판(2)을 함께 나타낸 평면도로서, 통상 평판표시장치 제조공정에 사용되는 기판(2)은 후속의 절단 공정을 통해 셀(cell) 별로 절단되어져 각각이 평판표시패널용 기판으로 활용되는 이른바 마더글라스(mother glass)라 불리는 대면적 기판인 바, 도면에 표시된 2a는 실질적으로 평판표시패널용 기판으로 활용되는 패널영역을 나타내고 2b는 절단 및 손실되는 비패널영역을 표시하고 있다. 그리고 켓치플레이트(30)의 베큠홀(34)은 이중 패널영역(2b)에 위치하여 해당 부위를 오염시킴으로써 완성된 평판표시패널의 화질에 영향을 미치게 되고, 이는 결국 화질을 저하시키는 원인으로 작용한다.That is, FIG. 2 is a plan view showing a
또한 세 번째 문제점으로써 기판이송로봇의 오작동 내지는 여러 가지 원인에 의해 캣치플레이트(30)와 기판(2)이 충돌할 경우 기판(2)을 파손시키게 되며, 이러한 현상은 실제 평판표시장치의 제조공정 종종 발견되고 있다.In addition, as a third problem, when the
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 물리적 접촉에 의한 스크래치 등의 기판 손상 내지는 진공흡착에 의한 기판 오염을 원인으로 하여, 완성된 평판표시장치의 품질을 저하시키는 현상을 최대한 저감할 수 있는 기판이송로봇을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, the substrate damage caused by scratches such as scratches by physical contact or the contamination of the substrate by vacuum adsorption, the phenomenon of reducing the quality of the finished flat panel display device to the maximum The purpose is to provide a substrate transfer robot that can be reduced.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 기판이 안착되는 켓치플레이트를 구비한 기판이송로봇으로서, 상기 기판은 패널영역과 비패널영역으로 구분되고, 상기 켓치플레이트는, 상기 기판이 안착되는 상면으로 상기 비패널영역에 대응 형성된 복수개의 베큠홀과; 상기 베큠홀 가장자리를 두르는 링 형상의 베큠패드를 포함하는 기판이송로봇을 제공한다. 이때 상기 베큠패드는 폴리에테르에테르케톤 재질인 것을 특징으로 한다.The present invention is a substrate transfer robot having a watch plate on which the substrate is seated in order to achieve the above object, the substrate is divided into a panel region and a non-panel region, the basket plate, the upper surface on which the substrate is seated A plurality of vacuum holes formed corresponding to the non-panel region; Provided is a substrate transfer robot including a ring shaped vacuum pad covering the edge of the vacuum hole. At this time, the vacuum pad is characterized in that the polyether ether ketone material.
또한 상기 켓치플레이트의 양 측면을 따라 덮는 가이드패드를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 가이드패드는 실리콘 재질인 것을 특징으로 하며, 상기 가이드패드의 일 단부는 상기 베큠패드 미만의 높이를 유지한 상태로 적어도 상기 켓치플레이트 양 측면에 각각 인접한 상기 켓치플레이트 상면 가장자리를 함께 덮 는 것을 특징으로 한다.In addition, it characterized in that it further comprises a guide pad covering the both sides of the basket plate, the guide pad is characterized in that the silicon material, one end of the guide pad is maintained in a height less than the vacuum pad And at least the edges of the facets of the facet plates adjacent to both sides of the facet plate.
아울러 상기 켓치플레이트와 연결되며 수축 신장하는 아암부와; 상기 아암부와 연결되며 승강 가능한 바디부를 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the arm portion is connected to the watch plate and contracting and extending; It is characterized in that it further comprises a body portion that is connected to the arm portion and can be elevated.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
첨부된 도 3는 본 발명에 따른 기판이송로봇을 나타낸 사시도로서, 상하로 승강 가능한 바디부(50)와, 이의 일 지점으로부터 연장되어 평면적으로 수축 신장되는 아암부(60)와, 상기 아암부(60) 끝단에 부설되어 기판(2)을 직접 지지하는 켓치플레이트(70)로 구분될 수 있다.Attached Figure 3 is a perspective view of the substrate transfer robot according to the present invention, the
이때 바디부(50)는 일례로 보이는 바와 같이 높이조절이 가능한 수직 샤프트(shaft) 형태를 가질 수 있고, 목적에 따라서 레일(rail)이나 바닥면 등을 따라 평면이동이 가능하거나 또는 회전디스크 상에 장착되어져 회전 가능한 구성을 갖출 수 있다. 그리고 아암부(60)는 도시된 다관절 형태가 아닌 수축 신장 가능한 수평 샤프트 형태도 가능하며, 이의 끝단에 부설된 켓치플레이트(70) 역시 도면과 달리 동일방향을 향해 나란히 분기된 복수개의 켓치바로 이루어진 포크 형태를 나타낼 수 있다. 아울러 비록 별도의 도면으로 나타내지는 않았지만 켓치플레이트(70)를 비롯한 아암부(60)는 두 개 이상이 서로 높이를 달리하는 복층 구조를 이루어 개별적으로 기판을 운반하는 것도 가능함은 당업자에게는 자명할 것이다.At this time, the
한편, 본 발명에 따른 기판이송로봇의 특징적인 내용은 켓치플레이트(70)에서 찾아볼 수 있는데, 먼저 기판(2)이 안착되는 켓치플레이트(70) 상면으로는 기판 (2)의 긴밀한 진공흡착을 위한 복수의 베큠홀(72)이 마련되며, 특히 각각의 베큠홀(72) 가장자리를 두르는 소정 높이의 베큠패드(74)가 구비되어 있다.On the other hand, the characteristic content of the substrate transfer robot according to the present invention can be found in the
보다 구체적으로, 첨부된 도 4는 본 발명에 따른 기판이송로봇의 켓치플레이트(70)에 있어서 베큠홀(72) 부분만을 확대하여 나타낸 일부 확대사시도로서, 보이는 바와 같이 켓치플레이트(70) 상면에 형성된 각각의 베큠홀(72) 가장자리를 둘러 가이드 하도록 링(ring) 형상을 나타내는 소정 높이의 베큠패드(74)가 부착되어 있다. 이때 상기 베큠패드(74)는 내열성이 큰 열가소성의 엔지니어링 플라스틱으로 잘 알려진 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone : PEEK) 재질로 이루어질 수 있고, 그 역할은 기판(2)과의 유격없는 밀착을 통해 진공 흡착력을 향상시킴과 동시에 기판(2)과 켓치플레이트(70) 간의 직접적인 접촉을 방지하여 마찰로 인한 기판(2) 손상을 감소시키는 역할을 한다.More specifically, FIG. 4 is a partially enlarged perspective view showing an enlarged portion of the
또한 본 발명에 따른 기판이송로봇의 켓치플레이트(70)에 마련된 베큠홀(72) 및 베큠패드(74)는 기판(2)의 비패널영역으로 그 위치가 한정되는 바, 첨부된 도 5는 본 발명에 따른 켓치플레이트(70) 및 이에 안착된 상태로 진공 흡착되어진 기판(2)을 함께 나타낸 평면도이다.In addition, the
보이는 바와 같이 본 발명에 따른 기판이송로봇의 켓치플레이트(70) 상에 안착되는 기판(2) 역시 후속의 절단 공정을 통해 셀 별로 절단되어져 각각의 셀이 평판표시패널용 기판으로 활용되는 대면적 기판이 될 수 있고, 따라서 도면에 표시된 2a는 실질적으로 평판표시패널용 기판으로 활용되는 패널영역을 나타내고 2b는 절단 및 손실되는 비패널영역을 표시하고 있다.As can be seen, the
그리고 켓치플레이트(70)의 베큠홀(72) 및 베큠패드(74) 위치는 기판(2)의 비패널영역(2b)에 한정됨을 확인할 수 있는데, 이를 통해서 비록 베큠홀(72) 내지는 베큠패드(74) 주변에 오염이 발생된다 하더라도 해당 부분은 후속의 절단공정에서 절단 및 손실되는 부분인 바, 완성된 평판표시패널에 미치는 영향을 최소한으로 할 수 있게 된다.In addition, the position of the
이외에도 본 발명에 따른 기판이송로봇의 켓치플레이트(70)에는 기판(2)과의 직접적인 충돌로 인한 기판(2) 손상을 방지할 수 있도록 이의 적어도 일 측면을 덮어 감싸는 가이드패드(80)가 구비되는데, 앞서의 도 3을 다시 참조할 경우, 상기 가이드패드(80)는 기판(2)과의 충돌이 상대적으로 빈번하게 나타나는 켓치플레이트(70)의 양 측면을 따라 개재되는 것이 바람직하며, 더 나아가 켓치플레이트(70)의 양 측면을 비롯해서 각각에 인접한 켓치플레이트(70) 상하면 양측 가장자리 일부를 함께 덮는 것이 보다 안정적이다.In addition, the
이때 상기의 가이드패드(80)가 켓치플레이트(70) 상면까지 확장된 경우에 자칫 베큠패드(74)와 기판(2) 사이의 밀착을 방해할 수 있으므로, 적어도 켓치플레이트(70) 상면에 형성된 가이드패드(80)의 높이는 베큠패드(74)의 높이 미만인 것이 바람직하며, 이는 본 발명에 따른 기판이송로봇의 켓치플레이트(70)에 대한 측면도를 나타낸 도 6을 참조하면 보다 쉽게 이해될 수 있는 바, 베큠패드(74)의 높이 a와 켓치플레이(70)의 상면에서의 가이드패드(80)의 높이 b는 a>b의 관계를 나타낸다.In this case, when the
그리고 상기 가이드패드(80)의 재질은 일례로 연성의 실리콘을 사용하여 충 격완화의 효과를 더할 수 있다.In addition, the material of the
상기한 본 발명에 따른 기판이송로봇은 기판과 켓치플레이트 사이의 직접적인 물리적 접촉을 피해 스크래치와 같은 기판 손상을 최대한 감소하는 효과가 있다. 즉, 켓치플레이트 상면의 베큠홀 가장자리를 두르는 소정높이의 베큠패드를 마련함으로써 상기와 같은 스크래치 등의 기판 손상 가능성을 최대한 저감시키고, 아울러 이러한 베큠패드의 재질 선택을 통해 보다 긴밀한 진공 흡착효과를 얻을 수 있다.The substrate transfer robot according to the present invention has the effect of reducing the damage to the substrate such as scratches to avoid direct physical contact between the substrate and the catch plate. That is, by providing a vacuum pad having a predetermined height covering the edge of the vacuum hole on the upper face of the patch plate, the possibility of damage to the substrate such as scratches can be reduced to the maximum, and the vacuum pad effect can be more closely obtained through the material selection of the vacuum pad. have.
또한 본 발명에 따른 기판이송로봇은 켓치플레이트의 베큠홀 형성위치를 기판의 비패널영역에 한정함으로써 혹시 발생될 수 있는 베큠홀 부근의 오염에도 불구하고 완성된 평판표시장치의 품질저하 현상을 미연에 방지하며, 더불어 켓치플레이트의 적어도 양 측면을 덮어 감싸는 가이드패드를 통해 충돌에 의한 기판 파손 가능성을 크게 줄이는 장점이 있다.In addition, the substrate transfer robot according to the present invention limits the position of the vacuum hole forming position of the catch plate to the non-panel region of the substrate, thereby preventing the quality degradation of the finished flat panel display device in spite of the contamination in the vicinity of the vacuum hole. In addition, there is an advantage that greatly reduces the possibility of substrate damage due to a collision through the guide pad covering at least both sides of the catch plate.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050056481A KR20070000838A (en) | 2005-06-28 | 2005-06-28 | Robot for transporting substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050056481A KR20070000838A (en) | 2005-06-28 | 2005-06-28 | Robot for transporting substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070000838A true KR20070000838A (en) | 2007-01-03 |
Family
ID=37868578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050056481A KR20070000838A (en) | 2005-06-28 | 2005-06-28 | Robot for transporting substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20070000838A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106426209A (en) * | 2016-11-09 | 2017-02-22 | 上海华力微电子有限公司 | Mechanical arm device capable of detecting wafer sliding |
-
2005
- 2005-06-28 KR KR1020050056481A patent/KR20070000838A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106426209A (en) * | 2016-11-09 | 2017-02-22 | 上海华力微电子有限公司 | Mechanical arm device capable of detecting wafer sliding |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7606020B2 (en) | Light exposure apparatus | |
JPWO2011024853A1 (en) | Deposition equipment | |
KR102561186B1 (en) | Method of attaching substrate and apparatus for attaching substatr | |
KR100870661B1 (en) | Cassette for accepting substrate | |
JP2001007187A (en) | Substrate transportation device | |
KR20140141298A (en) | Desorption apparatus and method for manufacturing flat panal display device using threrof | |
US20190027710A1 (en) | Method for releasing resin film, method for manufacturing electronic device comprising flexible substrate, and method for manufacturing organic el display device, and apparatus for releasing resin film | |
KR20070000838A (en) | Robot for transporting substrate | |
KR101748700B1 (en) | Vacuum chuck of liquid crystal display device | |
KR101037087B1 (en) | A substrate product apparatus for mmg | |
JP4372757B2 (en) | Substrate laminating equipment | |
CN111312649A (en) | Vacuum carrying platform, semiconductor machine table and film sticking device | |
KR101203894B1 (en) | Grip apparatus for substrate | |
CN111180373B (en) | Substrate moving apparatus and method for manufacturing organic light emitting element panel | |
JP5084112B2 (en) | Formation method of vapor deposition film | |
KR20080002372A (en) | Susceptor and apparatus for transporting of works having thereof | |
KR20100016996A (en) | Stocker apparatus | |
JP4794471B2 (en) | Exposure apparatus and method for exchanging top plate of negative pressure chamber of exposure apparatus | |
KR101488518B1 (en) | substrate processing apparatus | |
JP7361080B2 (en) | Substrate lifting device and film forming device | |
KR102473692B1 (en) | Substrate etching system | |
JP7246598B2 (en) | Adsorption device, film formation device, adsorption method, film formation method, and electronic device manufacturing method | |
KR100646963B1 (en) | End effector and substrate fabricating apparatus using the same | |
KR101362298B1 (en) | Apparatus and method of bonding substrates using jig-type flexible pad | |
JP7308677B2 (en) | Film forming apparatus, film forming method, and electronic device manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |