KR20060133150A - Flexible printed circuit board - Google Patents

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KR20060133150A
KR20060133150A KR1020050052813A KR20050052813A KR20060133150A KR 20060133150 A KR20060133150 A KR 20060133150A KR 1020050052813 A KR1020050052813 A KR 1020050052813A KR 20050052813 A KR20050052813 A KR 20050052813A KR 20060133150 A KR20060133150 A KR 20060133150A
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circuit board
flexible circuit
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KR1020050052813A
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백봉진
양지연
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삼성전자주식회사
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Abstract

A flexible printed circuit board is provided to prevent lifting between the flexible printed circuit board and a back light and tearing of the flexible printed circuit board, by increasing the length of a left and right stage of a signal line part by the length of a pad part. A flexible printed circuit board includes a base substrate, and a pad part(220) formed on one end of the base substrate. A connection part(230) is located on one end opposite to the pad part, and transfers a signal to a liquid crystal display panel. An open window(210) is opened at the center of the base substrate. A signal line part(240) has a signal line connecting the pad part and the connection part as surrounding the open window. The pad part is projected toward the inside of the open window.

Description

플렉서블 회로기판{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}Flexible Circuit Board {FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

도 1는 일반적인 듀얼 폴더형 이동 통신 단말기의 사시도이다.  1 is a perspective view of a general dual clamshell mobile communication terminal.

도 2는 도 1의 플렉서블 회로기판(FPC)의 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of the flexible circuit board FPC of FIG. 1.

도 3는 본 발명의 제1 실시예에 따른 메인플렉서블 회로기판(200)과 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 구조를 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating the structure of the main flexible circuit board 200 and the interface flexible circuit board 100 according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 메인 플렉서블 회로기판(200)과 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 구조를 도시한 도면이다.4 is a diagram illustrating the structure of the main flexible circuit board 200 and the interface flexible circuit board 100 according to the second embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 메인 액정패널 20, 300 : 메인 백라이트10: main liquid crystal panel 20, 300: main backlight

30 :플렉서블 회로기판 40 : 서브 백라이트30: flexible circuit board 40: sub backlight

50 :서브 액정패널 100 : 인터페이스 플렉서블 회로기판50: sub liquid crystal panel 100: interface flexible circuit board

110, 210 : 오픈창 120 : 최상단부110, 210: Open window 120: Top end

200 : 메인 플렉서블 회로기판 140, 220 : 패드부200: main flexible circuit board 140, 220: pad part

230 : 연결부 130, 240 : 신호라인부230: connection part 130, 240: signal line part

250 : 보조 접착부 400 : 서브 플렉서블 회로기판250: auxiliary bonding portion 400: sub flexible circuit board

본 발명은 플렉서블 회로기판에 관한 것으로, 특히, 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220)가 신호라인부(240)의 내측을 향해 돌출되도록 하고, 신호라인부(240)는 상기 패드부의 길이만큼 좌우측단의 길이가 증가 함으로써, 플렉서블 회로기판(200)과 백라이트(300)사이의 들뜸현상이 발생하는 것과 플렉서블 회로기판(200)의 찢김현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 플렉서블 회로기판에 관한 것이다. The present invention relates to a flexible circuit board. In particular, the pad portion 220 of the flexible circuit board 200 protrudes toward the inside of the signal line portion 240, and the signal line portion 240 has a length of the pad portion. As the length of the left and right ends increases, the flexible circuit board can prevent the lifting phenomenon between the flexible circuit board 200 and the backlight 300 and the tearing of the flexible circuit board 200 can be prevented. will be.

일반적으로, 이동통신 단말기는 사용자가 이동중인 실외나 실내, 즉 장소와 시간에 관계없이 원하는 상대와의 통화를 가능하게 해주는 이동통신 수단이며, 현재 그 수가 급격하게 늘어나고 있는 추세이다. 이러한 이동통신 단말기의 실예로선, 디지털 휴대용 전화기(셀룰러폰), 개인통신단말기(PCS폰), IMT-2000(International Mobile Telecommunication), UMTS(Universal Mobile Telecommunication Service) 등과 같은 차세대 이동통신 단말기, 개인휴대단말기(PDA : Personal Digital Assistants), 기타 휴대용 이동통신기기 등이 있다.In general, a mobile communication terminal is a mobile communication means that allows a user to make a call with a desired partner regardless of location or time, either outdoors or indoors, where the number of users is rapidly increasing. As an example of such a mobile communication terminal, a next generation mobile communication terminal such as a digital mobile phone (cellular phone), a personal communication terminal (PCS phone), IMT-2000 (International Mobile Telecommunication), UMTS (Universal Mobile Telecommunication Service), personal portable terminal Personal digital assistants (PDAs), and other portable mobile communication devices.

최근 들어, 이동 통신 단말기의 디자인 사향이 많이 강조됨으로 해서 이동 통신 단말기의 메탈릭(Metallic)한 장식이 많이 사용되고 있는 실정이며, 또한 이동 통신 단말기 시장에서의 주된 판매 제품들은 듀얼 폴더형(Dual Folder Type)이 주류를 이루고 있다. 듀얼 폴더형 이동 통신 단말기는 폴더가 개방되었을 때 보여지는 메인 액정표시화면과 폴더가 닫혔을 때 보여지는 서브 액정표시화면이 설치되는 것으로, 두 액정패널에 표시되는 화상은 서로 반대방향으로 보여지도록 배치된다. Recently, since the design aspect of the mobile communication terminal has been emphasized a lot, the metallic decoration of the mobile communication terminal has been used a lot, and the main selling products in the mobile communication terminal market are the dual folder type. This is mainstream. In the dual folder type mobile communication terminal, the main liquid crystal display screen shown when the folder is opened and the sub liquid crystal display screen shown when the folder is closed are installed, and the images displayed on the two liquid crystal panels are arranged in opposite directions. do.

이러한 이동 통신 단말기의 듀얼 폴더형 구조를 살펴보면, 도1에 도시한 바와 같이, 메인 액정패널(10)과, 광원에서 발광된 빛을 메인 액정패널에 전달하고 확산시키는 메인 백라이트(20)와, 플렉스블 회로기판(FPC)(30)과, 광원에서 발광된 빛을 서브 액정패널에 전달하고 확산시키는 서브 백라이트(40)와, 서브 액정패널(50)로 구성된다.Referring to the dual foldable structure of the mobile communication terminal, as shown in Figure 1, the main liquid crystal panel 10, the main backlight 20 for transmitting and diffusing the light emitted from the light source to the main liquid crystal panel, and the flex A single circuit board (FPC) 30, a sub backlight 40 for transmitting and diffusing light emitted from a light source to the sub liquid crystal panel, and a sub liquid crystal panel 50.

플렉스블 회로기판(FPC)(30)을 기준으로, 플렉스블 회로기판(FPC)(30)의 하면에는 메인 백라이트(20)가 양면테이프에 의해 부착되고, 메인 백라이트(20)의 하면에는 메인 액정패널(10)이 부착된다. 또한, 플렉스블 회로기판(FPC)(30)의 상면에는 서브 백라이트(40)가 양면테이프에 의해 부착되고, 서브 백라이트(40)의 상면에 서브 액정패널(50)이 부착된다. Based on the flexible circuit board (FPC) 30, the main backlight 20 is attached to the lower surface of the flexible circuit board (FPC) 30 by double-sided tape, and the main liquid crystal is provided on the lower surface of the main backlight 20. The panel 10 is attached. In addition, the sub backlight 40 is attached to the upper surface of the flexible circuit board (FPC) 30 by a double-sided tape, and the sub liquid crystal panel 50 is attached to the upper surface of the sub backlight 40.

상기 메인 백라이트(20)와 서브 백라이트(40)는, 단말기 제품의 두께를 슬림화를 위해서, 하나의 LED 광원으로 메인 액정패널과 서브 액정패널을 동시에 발광시키는 하나의 백라이트 구조가 활발하게 개발되고 있다. In order to reduce the thickness of the terminal product, the main backlight 20 and the sub backlight 40 are actively developed with one backlight structure that simultaneously emits the main liquid crystal panel and the sub liquid crystal panel with one LED light source.

또한, 플렉서블 회로기판은 다수의 도선을 일측면 또는 양측면에 고밀도로 배열할 수 있으며 얇은 형태로 만들어지고 또한 가요성을 가지므로, 협소한 공간에 설치하기가 용이하며 상호간에 이동하는 유니트간의 전기적 접속을 가능하게 하는 등 여러가지 장점을 가지고 있으므로, 이동통신 단말기에 널리 사용되고 있다.In addition, the flexible circuit board can be arranged in a high density on one side or both sides with a high density, made of a thin shape and flexible, it is easy to install in a narrow space and the electrical connection between the moving unit Since it has various advantages such as to enable it, it is widely used in mobile communication terminals.

도2는 도1의 플렉서블 회로기판(FPC)의 상세한 사시도이다.FIG. 2 is a detailed perspective view of the flexible circuit board FPC of FIG. 1.

도2의 플렉서블 회로기판(FPC)은, 메인 액정화면의 구동을 위한 메인 플렉서블 회로기판(Main FPC)(200)과 서브 액정화면의 구동을 위한 서브 플렉서블 회로기판(Sub FPC)(400)과, 메인 플렉서블 회로기판(200)과 서브 플렉서블 회로기판(Sub FPC)(400)사이에 백라이팅을 위한 발광소자의 구동을 위한 인터페이스 플렉서블 회로기판(Interface FPC)(100)으로 구성된다.The flexible circuit board FPC of FIG. 2 includes a main FPC 200 for driving the main LCD screen, a sub FPC 400 for driving the sub LCD screen, It is composed of an interface flexible circuit board (Interface FPC) 100 for driving a light emitting device for backlighting between the main flexible circuit board 200 and the sub flexible circuit board (Sub FPC) 400.

상기 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)은, 상기 메인 플렉서블 회로기판(200)과 솔더링 접착되며 기판의 최상단부(120)에 위치하는 패드부(140), 메인 플렉서블 회로기판(200)과 양면 테이프에 의해 접착되는 신호회로부(130), 직사각형 중앙 개구인 오픈창(110)을 포함한다. The interface flexible circuit board 100 is soldered and adhered to the main flexible circuit board 200, and is formed by a pad part 140, a main flexible circuit board 200, and a double-sided tape, which are positioned at the top end 120 of the board. The signal circuit unit 130 to be bonded, and the open window 110 which is a rectangular central opening.

상기 메인 플렉서블 회로기판(200)은 상기 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)과 솔더링 접합되는 패드부(220)와, 제어라인과 데이터라인을 포함하며 백라이트(300)와 양면 테이프에 의해 접착되는 신호라인부(240)와, 상기 제어라인과 데이터 라인을 액정패널에 연결해주는 연결부(230)를 포함한다. The main flexible circuit board 200 includes a pad part 220 soldered and bonded to the interface flexible circuit board 100, a signal line part including a control line and a data line, and bonded to the backlight 300 by a double-sided tape. And a connection part 230 connecting the control line and the data line to the liquid crystal panel.

이때, 메인 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220)는 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 하면 패드부(140)에 솔더링(Soldering) 접착되며, 서브 플렉서블 회로기판(400)의 패드부는 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 상면 패드부(140)에 솔더링 접착된다. 이는 인터페이스 플렉서블 회로기판(100) 상에는 다양한 기능들을 구현하는 주변회로가 실장되기 때문에 이를 위한 충분한 공간을 확보하기 위 해서는 솔더링(Soldering) 접합구조가 채택된다. 일반적으로 많이 사용되고 있는 콘넥트 타입의 접합구조는 콘넥트 자체도 부품공간을 차지하기 때문에 적합하지 않다.In this case, the pad part 220 of the main flexible circuit board 200 is soldered to the bottom pad part 140 of the interface flexible circuit board 100, and the pad part of the sub flexible circuit board 400 is interface flexible. The upper surface pad portion 140 of the circuit board 100 is soldered and bonded. Since a peripheral circuit for implementing various functions is mounted on the interface flexible circuit board 100, a soldering junction structure is adopted to secure sufficient space for this. In general, the connector type joint structure, which is widely used, is not suitable because the connector itself occupies a component space.

또한, 메인 플렉서블 회로기판(200)의 신호회로부(240)는 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 하면 신호회로부(130)에 양면테이프에 의해 접착되며, 서브 플렉서블 회로기판(400)의 신호회로부는 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 상면 신호회로부에 솔더링 접착된다.In addition, the signal circuit unit 240 of the main flexible circuit board 200 is bonded to the lower surface signal circuit unit 130 of the interface flexible circuit board 100 by double-sided tape, and the signal circuit unit of the sub flexible circuit board 400 is interfaced. The upper surface of the flexible circuit board 100 is soldered to the signal circuit portion.

그러나, 메인 플렉서블 회로기판(200)에서 패드부(220)는 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 패드부(140)에 솔더링 접착되어 있기 때문에, 상기 패드부는 솔더링접착으로 인해 절연테이프가 부착되며, 양면테이프가 부착될 수 없게 된다. 따라서, 메인 플렉서블 회로기판(200)에 백라이트(300)가 접착시 메인 플렉서블 회로기판(200)의 신호회로부(240)만 양면테이프에 의해 접착이 이루어지며(양면 테이프 부착영역은 점선도시), 상기 패드부(220)는 백라이트와 접착이 이루어지지 않기 때문에, 이로 인해, 플렉서블 회로기판(200)의 휘어짐이 발생할 경우 메인 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220) 주변영역(접착시, 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 최상단부(120)에 대응되는 영역)에 들뜸현상이 발생하게 된다. 즉, 메인 플렉서블 회로기판(200)에서 패드부(220) 주변영역은 백라이트(300)와의 접착이 이루어지지 않으므로, 플렉서블 회로기판(200)의 휘어짐의 영항으로 상기 패드부(220) 주변영역에 들뜸현상이 발생하게 되는 문제점이 있다. However, since the pad part 220 is soldered and bonded to the pad part 140 of the interface flexible circuit board 100 in the main flexible circuit board 200, the pad part is attached with an insulating tape due to soldering adhesion. The tape cannot be attached. Therefore, when the backlight 300 is attached to the main flexible circuit board 200, only the signal circuit unit 240 of the main flexible circuit board 200 is bonded by double-sided tape (both sides of the tape attaching area are dotted lines). Since the pad part 220 is not bonded to the backlight, when the flexible circuit board 200 is bent, the pad part 220 is adjacent to the pad part 220 of the main flexible circuit board 200 (when the interface is flexible, the interface part is flexible). Lifting phenomenon occurs in the region corresponding to the uppermost part 120 of the circuit board 100. That is, since the peripheral area of the pad unit 220 in the main flexible circuit board 200 is not adhered to the backlight 300, the pad area 220 is lifted in the peripheral area of the pad unit 220 due to the bending of the flexible circuit board 200. There is a problem that the phenomenon occurs.

또한, 재작업을 위하여 백라이트(300)를 플렉서블 회로기판(200)으로부터 접착면을 벌려 분리하고자 할 경우, 백라이트(300)와 접착이 이루어지지 않은 패드부(220)와 백라이트(300)와 접착이 이루어진 신호라인부(240)사이의 상호작용되는 힘에 의해 메인 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220) 주위에 찢어짐이 발생하게 되는 문제점이 야기 된다. In addition, in the case where the backlight 300 is separated from the flexible circuit board 200 by opening the adhesive surface for rework, the pad part 220 and the backlight 300 which are not bonded to the backlight 300 may be separated. Due to the interaction force between the signal line unit 240 made, a problem occurs that a tear occurs around the pad unit 220 of the main flexible circuit board 200.

따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220)가 신호라인부(240)의 내측을 향해 돌출되도록 하고, 신호라인부(240)는 상기 패드부(220)의 길이만큼 좌우측단의 길이가 증가 함으로써, 플렉서블 회로기판(200)과 백라이트(300)사이의 들뜸현상이 발생하는 것과 플렉서블 회로기판(200)의 찢김현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 플렉서블 회로기판(200)을 제공하는데 그 목적이 있다. Therefore, the present invention is derived to solve the above problems, so that the pad portion 220 of the flexible circuit board 200 protrudes toward the inside of the signal line portion 240, the signal line portion 240 is By increasing the length of the left and right ends by the length of the pad portion 220, it is possible to prevent the lifting phenomenon between the flexible circuit board 200 and the backlight 300 and the tearing of the flexible circuit board 200 occurs. The purpose is to provide a flexible circuit board 200 that can be.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 플렉서블 회로기판은 베이스 기판과, 상기 베이스 기판의 일단부에 형성된 패드부(220)와, 상기 패드부와 대향하는 일단부에 위치하고 액정표시패널에 신호를 전달하는 연결부(230)와, 상기 베이스 기판의 중앙부에 개구된 오픈창(210) 및 상기 오픈창을 둘러싸며 상기 패드부와 상기 연결부를 연결하는 신호라인을 가지는 신호라인부(240)를 포함하고, 상기 패드부(220)는 상기 오픈창(210) 내측으로 돌출된 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the flexible circuit board of the present invention is located on one end of the base substrate, the pad portion 220 formed at one end of the base substrate, and opposite the pad portion to transmit a signal to the liquid crystal display panel. And a signal line part 240 having a connection part 230, an open window 210 opened at the center of the base substrate, and a signal line surrounding the open window and connecting the pad part and the connection part. The pad part 220 is protruded into the open window 210.

상기, 신호라인부(240)는 상기 패드부(220)의 길이만큼 좌우측단의 길이가 증가해서, 상기 신호라인부(240)의 상측면이 상기 회로기판의 최상단에 위치하며, 상기 신호라인부(240)의 제어라인과 데이터 라인들은 상기 신호라인부(240)의 외측방향에서 내측방향으로 상기 패드부(220)에 연결된다. The length of the left and right ends of the signal line part 240 is increased by the length of the pad part 220, so that an upper surface of the signal line part 240 is located at the top of the circuit board. The control line and the data lines of 240 are connected to the pad part 220 in an inward direction of the signal line part 240.

상기 패드부(220)는 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 패드부(140)와 솔더링 접착되며, 상기 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 패드부(140)는 상기 패드부(220)와 대응되는 상기 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 동일한 위치에 배치된다. The pad part 220 is soldered and bonded to the pad part 140 of the interface flexible circuit board 100, and the pad part 140 of the interface flexible circuit board 100 corresponds to the pad part 220. The interface flexible circuit board 100 is disposed at the same position.

상기 신호라인부(240) 하면에 양면 테이프를 부착하여 백라이트(300)가 부착되며(양면 테이프 부착영역은 점선도시), 상기 신호라인부(240)의 상면에 양면 테이프를 부착하여 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)이 부착된다. A double-sided tape is attached to the lower surface of the signal line unit 240 so that the backlight 300 is attached (the double-sided tape attaching area is indicated by a dotted line). 100 is attached.

또한, 상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 플렉서블 회로기판 어셈블리는 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 일단부에 형성된 패드부(220), 상기 패드부와 대향하는 일단부에 위치하고 액정표시패널에 신호를 전달하는 연결부(230), 상기 베이스 기판의 중앙부에 개구된 오픈창(210) 및 상기 오픈창을 둘러싸며 상기 패드부와 상기 연결부를 연결하는 신호라인을 가지는 신호라인부(240)를 포함하고, 상기 패드부(220)는 상기 오픈창(210) 내측으로 돌출된 제1 플렉서블 회로기판과, 베이스기판, 상기 몸체의 일단부에 형성된 패드부(140) 및 상기 몸체의 중앙부에 개구된 오픈창(110)을 포함하는 제2 플렉서블 회로기판을 포함하고, 상기 제1 플렉서블 회로기판의 패드부(220)와 상기 제2 플렉서블 회로기판의 패드부(110)가 솔더 링에 의해 접합되는 것을 특징으로 한다. In addition, in order to achieve the above object, the flexible circuit board assembly of the present invention is located on one end of the base substrate, the pad portion 220 formed at one end of the base substrate, the one end facing the pad portion and the signal to the liquid crystal display panel. And a signal line part 240 for transmitting a connection part 230, an open window 210 opened in the center of the base substrate, and a signal line surrounding the open window and connecting the pad part and the connection part. The pad part 220 may include a first flexible circuit board protruding into the open window 210, a base board, a pad part 140 formed at one end of the body, and an open window opened at the center of the body. And a second flexible circuit board including the second flexible circuit board, wherein the pad part 220 of the first flexible circuit board and the pad part 110 of the second flexible circuit board are joined by soldering. The.

상기 제1 플렉서블 회로기판은 메인 플렉서블 회로기판(200)이며, 상기 제2 플렉서블 회로기판은 인터페이스 플렉서블(100)이며, 상기 제1 플렉서블 회로기판의 오픈창(210)과 상기 제2 플렉서블 회로기판의 오픈창(110)은 동일한 크기이다. The first flexible circuit board is a main flexible circuit board 200, the second flexible circuit board is an interface flexible 100, and the open window 210 of the first flexible circuit board and the second flexible circuit board are connected to each other. The open window 110 is the same size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 플렉서블 회로기판를 중심으로 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you. Like numbers refer to like elements in the figures.

도 3는 본 발명의 제1 실시예에 따른 메인플렉서블 회로기판(200)과 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 구조를 나타낸 도면이다. 3 is a diagram illustrating the structure of the main flexible circuit board 200 and the interface flexible circuit board 100 according to the first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 1 실시예에 따른 메인 플렉서블 회로기판(200)은 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)에 솔더링 접합되는 패드부(220)와, 제어라인과 데이터라인을 포함하는 신호라인부(240)와, 상기 제어라인과 데이터 라인을 메인 액정패널에 연결해주는 연결부(230)와, 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 오픈창(110)과 동일한 크기를 가지는 오픈창(210)을 포함한다. Referring to FIG. 3, a main flexible circuit board 200 according to an embodiment of the present invention may include a pad part 220 soldered and bonded to an interface flexible circuit board 100, a signal line including a control line and a data line. The unit 240 includes a connection unit 230 connecting the control line and the data line to the main liquid crystal panel, and an open window 210 having the same size as that of the open window 110 of the interface flexible circuit board 100. do.

또한, 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)은 메인 플렉서블 회로기판(200)에 솔더링 접합되는 패드부(140)와, 메인 플렉서블 회로기판(200)의 신호라인부 (240)와 양면테이프에 의해 접착되는 신호라인부(130)와, 상기 메인 플렉서블 회로기판(200)의 오픈창(210)과 동일한 크기를 가지는 오픈창(110)을 포함한다.In addition, the interface flexible circuit board 100 may include a pad unit 140 soldered and bonded to the main flexible circuit board 200, and a signal bonded to the signal line unit 240 and the double-sided tape of the main flexible circuit board 200. The line unit 130 includes an open window 110 having the same size as that of the open window 210 of the main flexible circuit board 200.

상기 메인 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220)는 신호라인부(240)의 내측을 향해 돌출되도록 형성되어, 패드부(220)에 연결되는 신호라인의 배열은 좌우측의 변화없이 신호라인부(240)의 외측방향에서 내측방향으로 변경된다. 이때, 오픈창(210)의 크기가 변하지 않기 위해서는 신호라인부(240)는 상기 패드부(220)의 길이만큼 좌우측단의 길이가 증가하며, 신호라인부(240)의 제어라인과 데이터 라인들은 외측에서 내측방향으로 상기 패드부(220)에 연결된다. The pad part 220 of the main flexible circuit board 200 is formed to protrude toward the inner side of the signal line part 240, so that the arrangement of the signal lines connected to the pad part 220 may be changed without changing the left and right sides of the signal line part. It is changed from the outer direction of 240 to the inner direction. In this case, in order not to change the size of the open window 210, the length of the left and right ends of the signal line unit 240 is increased by the length of the pad unit 220, and the control lines and data lines of the signal line unit 240 are It is connected to the pad portion 220 from the outside to the inside direction.

인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 패드부(140)는 메인 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220)와 대응되는 동일한 위치에 배치되며, 제어라인과 데이터 라인들의 배치도 그에 따라 달라짐은 자명하다. 따라서, 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 패드부(140)는 메인 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220)와 솔더링작업을 통하여 접착된다.The pad part 140 of the interface flexible circuit board 100 is disposed at the same position corresponding to the pad part 220 of the main flexible circuit board 200, and the arrangement of the control line and the data lines also varies accordingly. Therefore, the pad part 140 of the interface flexible circuit board 100 is bonded to the pad part 220 of the main flexible circuit board 200 through soldering.

상기 메인 플렉서블 회로기판(200)의 신호라인부(240) 하면에 양면 테이프를 부착하여 백라이트(300)가 부착되며(양면 테이프 부착영역은 점선도시), 상기 신호라인부(240)의 상면에 양면 테이프를 부착하여 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 신호라인부(130)에 부착된다. The double-sided tape is attached to the lower surface of the signal line part 240 of the main flexible circuit board 200 so that the backlight 300 is attached (the double-sided tape attaching area is dotted). The tape is attached to the signal line unit 130 of the interface flexible circuit board 100.

따라서, 재작업을 위해, 메인 플렉서블 회로기판(200)으로부터 백라이트(300)의 접착면을 벌려 분리할 때, 가해지는 힘의 방향은 패드부(220)에서 연결부(230)쪽으로 이루어지며, 따라서, 패드부(220)가 신호라인부(240)의 내측을 향하고 있기 때문에 힘이 가해지는 방향과 동일한 정방향을 이루게 된다. 그러므로, 메인 플렉서블 회로기판(200)의 솔더링된 부분이 백라이트(300)와 접착이 이루어지지 않았다고 하더라도, 상기 신호라인부(240)의 상측면과 백라이트(300)와의 접착이 이루어져 있으므로, 메인 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220)에 가해지는 힘이 상기 신호라인부(240)의 상측면과 동일하게 작용되어 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220)의 찢김현상은 발생하지 않는다.Therefore, for reworking, when the adhesive surface of the backlight 300 is separated from the main flexible circuit board 200 by being separated, the direction of the applied force is made from the pad portion 220 to the connection portion 230, thus, Since the pad part 220 faces the inside of the signal line part 240, the pad part 220 forms the same positive direction as the direction in which the force is applied. Therefore, even though the soldered portion of the main flexible circuit board 200 is not bonded to the backlight 300, since the upper surface of the signal line part 240 is bonded to the backlight 300, the main flexible circuit is formed. The force applied to the pad portion 220 of the substrate 200 acts the same as the upper surface of the signal line portion 240 so that the pad portion 220 of the flexible circuit board 200 does not tear.

또한, 메인 플렉서블 회로기판(200)의 휘어짐이 발생할 경우, 들뜸현상의 발생은 메인 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220) 주변영역에서 백라이트(300)와의 접착이 이루어지지 않는 것에 기인한다. In addition, when the main flexible circuit board 200 is bent, the occurrence of the lifting phenomenon is due to the inability to bond with the backlight 300 in the peripheral area of the pad part 220 of the main flexible circuit board 200.

따라서, 본 발명의 메인 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220) 주변영역은 종래 패드부(220)의 위치에 패드부(220)만큼 길이가 증가된 신호라인부(240)가 위치하게 되므로, 상기 신호라인부(240)의 상단과 백라이트(300)와의 접착에 의해 들뜸현상이 발생하지 않게 된다. Therefore, the signal line unit 240 of which the length is increased by the pad unit 220 is positioned at the pad portion 220 around the pad portion 220 of the main flexible circuit board 200 of the present invention. By the adhesion of the upper end of the signal line unit 240 and the backlight 300, the lifting phenomenon does not occur.

도 4는 본 발명의 제 2실시예에 따른 메인 플렉서블 회로기판(200)과 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 구조를 도시한 도면이다. 4 is a diagram illustrating the structure of the main flexible circuit board 200 and the interface flexible circuit board 100 according to the second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 2 실시예에 따른 메인 플렉서블 회로기판(200)은 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)에 솔더링 접합되는 패드부(220)와, 제어라인과 데이터라인을 포함하는 신호라인부(240)와, 상기 제어라인과 데이터 라인을 메인 액정패널에 연결해주는 연결부(230)와, 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)과 동일한 크기를 가지는 오픈창(210)과, 패드부(220)의 주변영역에 형성되는 보조 접 착부(250)을 포함한다. Referring to FIG. 4, a main flexible circuit board 200 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a pad part 220 soldered and bonded to an interface flexible circuit board 100, a signal line including a control line and a data line. The unit 240, the connection unit 230 connecting the control line and the data line to the main liquid crystal panel, the open window 210 having the same size as the interface flexible circuit board 100, and the pad unit 220. It includes an auxiliary bonding portion 250 formed in the peripheral region.

상기 보조 접착부(250)는 상기 패드부(220)의 좌우측 영역에 상기 신호처리부(240)의 상측면과 접하는 직사각형의 형태로 형성되어, 상기 패드부(220)와 상기 신호처리부(240)와 연결되며, 백라이트(300)와의 접착시, 양면 테이프가 부착되어 백라이트(300)가 부착된다. The auxiliary adhesive part 250 is formed in a rectangular shape in contact with the upper surface of the signal processor 240 in the left and right regions of the pad part 220, and is connected to the pad part 220 and the signal processor 240. At the time of adhesion with the backlight 300, the double-sided tape is attached to the backlight 300.

따라서, 재작업을 위해, 메인 플렉서블 회로기판(200)으로부터 백라이트(300)의 접착면을 벌려 분리할 시, 상기 보조 접착부(250)와 백라이트(300)와의 접착이 이루어져 있으므로, 메인 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220)에 가해지는 힘이 상기 보조 접착부(250)에 의해 완화되므로 메인 플렉서블 회로기판(200)의 찢김현상은 발생되지 않는다.Therefore, for reworking, when the adhesive surface of the backlight 300 is separated from the main flexible circuit board 200 by being separated, the auxiliary adhesive part 250 is adhered to the backlight 300 and thus, the main flexible circuit board ( Since the force applied to the pad part 220 of the 200 is relaxed by the auxiliary adhesive part 250, tearing of the main flexible circuit board 200 does not occur.

또한, 플렉서블 회로기판(200)의 휘어짐이 발생할 경우, 들뜸현상의 발생은 메인 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220) 주변영역에서 백라이트(300)와의 접착이 이루어지지 않는 것에 기인한다. In addition, when bending of the flexible circuit board 200 occurs, the occurrence of the lifting phenomenon is caused by the adhesion of the backlight 300 to the pad area 220 around the main flexible circuit board 200.

따라서, 본발명의 메인 플렉서블 회로기판(200)의 패드부(220) 주변영역에는 보조 접착부(250)가 위치하게 되므로, 상기 보조 접착부(250)와 백라이트(300)와의 접착에 의해 들뜸현상이 발생하지 않게 된다. Therefore, since the auxiliary bonding part 250 is positioned in the peripheral area of the pad part 220 of the main flexible circuit board 200 of the present invention, the lifting phenomenon occurs due to the adhesion between the auxiliary bonding part 250 and the backlight 300. You will not.

상기의 실시예들은 플렉서블 회로기판을 가지는 이동통신 단말기용 액정표시장치 뿐만이 아니라, 메인 액정패널과 서브 액정패널을 가지는 듀얼 액정표시장치에 모두 적용될 수 있음은 물론이다. The above embodiments can be applied not only to a liquid crystal display device for a mobile communication terminal having a flexible circuit board but also to a dual liquid crystal display device having a main liquid crystal panel and a sub liquid crystal panel.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플렉서블 회로기판은 패드부(220)가 신호라인부(240)의 내측을 향해 돌출되도록 하고, 신호라인부(240)는 상기 패드부(220)의 길이만큼 좌우측단의 길이가 증가하게된다. As described above, in the flexible circuit board according to the present invention, the pad part 220 protrudes toward the inside of the signal line part 240, and the signal line part 240 is left and right by the length of the pad part 220. The length of the stage will increase.

그러므로, 본 발명은 플렉서블 회로기판의 휘어짐으로 인해, 메인 플렉서블 회로기판(200)과 백라이트(300)사이의 들뜸현상이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.  Therefore, the present invention has an effect of preventing the floating phenomenon between the main flexible circuit board 200 and the backlight 300 due to the bending of the flexible circuit board.

또한, 재작업을 위해, 메인 플렉서블 회로기판(200)으로부터 백라이트(300)의 접착면을 벌려 분리할 때, 메인 플렉서블 회로기판(200)의 찢김현상이 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.  In addition, when the adhesive surface of the backlight 300 is separated from the main flexible circuit board 200 for reworking, tearing of the main flexible circuit board 200 may be prevented from occurring.

Claims (15)

베이스 기판과With base substrate 상기 베이스 기판의 일단부에 형성된 패드부(220)와,A pad part 220 formed at one end of the base substrate, 상기 패드부와 대향하는 일단부에 위치하고 액정표시패널에 신호를 전달하는 연결부(230)와,A connection part 230 positioned at one end facing the pad part and transmitting a signal to the liquid crystal display panel; 상기 베이스 기판의 중앙부에 개구된 오픈창(210) 및An open window 210 opened at a central portion of the base substrate; 상기 오픈창을 둘러싸며 상기 패드부와 상기 연결부를 연결하는 신호라인을 가지는 신호라인부(240)를 포함하고, A signal line part 240 surrounding the open window and having a signal line connecting the pad part and the connection part; 상기 패드부(220)는 상기 오픈창(210) 내측으로 돌출된 것을 특징으로 플렉서블 회로기판.The pad part 220 protrudes to the inside of the open window 210. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 신호라인부(240)는 상기 패드부(220)의 길이만큼 좌우측단의 길이가 증가해서, 상기 신호라인부(240)의 상측면이 상기 회로기판의 최상단에 위치하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 회로기판.The length of the left and right ends of the signal line part 240 is increased by the length of the pad part 220, so that the upper surface of the signal line part 240 is located at the top of the circuit board. Board. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 신호라인부(240)의 제어라인과 데이터 라인들은 상기 신호라인부(240)의 외측방향에서 내측방향으로 상기 패드부(220)에 연결되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 회로기판.The control line and the data lines of the signal line unit 240 are connected to the pad unit 220 in an inward direction from the outside of the signal line unit 240. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 패드부(220)는 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 패드부(140)와 솔더링 접착되며, 상기 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 패드부(140)는 상기 패드부(220)와 대응되는 상기 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)의 동일한 위치에 배치되어 되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 회로기판.The pad part 220 is soldered and bonded to the pad part 140 of the interface flexible circuit board 100, and the pad part 140 of the interface flexible circuit board 100 corresponds to the pad part 220. Flexible circuit board, characterized in that arranged in the same position of the interface flexible circuit board (100). 베이스 기판과With base substrate 상기 베이스 기판의 일단부에 형성된 패드부(220)와,A pad part 220 formed at one end of the base substrate, 상기 패드부와 대향하는 일단부에 위치하고 액정표시패널에 신호를 전달하는 연결부(230)와,A connection part 230 positioned at one end facing the pad part and transmitting a signal to the liquid crystal display panel; 상기 베이스 기판의 중앙부에 개구된 오픈창(210)과,An open window 210 opened at a central portion of the base substrate, 상기 오픈창을 둘러싸며 상기 패드부와 상기 연결부를 연결하는 신호라인을 가지는 신호라인부(240) 및 A signal line unit 240 surrounding the open window and having a signal line connecting the pad unit and the connection unit; 상기 패드부(220)의 양측에 위치하는 보조 접착부(250)를 포함하는 것을 특징으로 플렉서블 회로기판.Flexible circuit board, characterized in that it comprises an auxiliary adhesive portion 250 located on both sides of the pad portion (220). 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 보조 접착부(250)는 상기 보조 접착부(250)는 상기 패드부(220)의 좌 우측면에 위치하며, 상기 신호라인부(240)의 상측면과 인접한 직사각형의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 회로기판.The auxiliary adhesive part 250 is the auxiliary adhesive part 250 is located on the left and right side of the pad portion 220, the flexible is characterized in that formed in a rectangular shape adjacent to the upper surface of the signal line part 240 Circuit board. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 보조 접착부(250)는 양면 테이프가 부착되어 백라이트(300)가 부착되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 회로기판.The auxiliary adhesive part 250 is a flexible circuit board, characterized in that the double-sided tape is attached to the backlight 300 is attached. 제1항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 1 or 5, 상기 신호라인부(240) 하면에 양면 테이프를 부착하여 백라이트(300)가 부착되며, 상기 신호라인부(240)의 상면에 양면 테이프를 부착하여 인터페이스 플렉서블 회로기판(100)이 부착되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 회로기판. The backlight 300 is attached by attaching a double-sided tape to the lower surface of the signal line unit 240, and the interface flexible circuit board 100 is attached by attaching a double-sided tape to the upper surface of the signal line unit 240. Flexible circuit board. 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 일단부에 형성된 패드부(220),A base substrate, a pad portion 220 formed at one end of the base substrate, 상기 패드부와 대향하는 일단부에 위치하고 액정표시패널에 신호를 전달하는 연결부(230), 상기 베이스 기판의 중앙부에 개구된 오픈창(210) 및 상기 오픈창을 둘러싸며 상기 패드부와 상기 연결부를 연결하는 신호라인을 가지는 신호라인부(240)를 포함하고, 상기 패드부(220)는 상기 오픈창(210) 내측으로 돌출된 제1 플렉서블 회로기판과A connection part 230 positioned at one end facing the pad part and transmitting a signal to the liquid crystal display panel, an open window 210 opened at the center of the base substrate, and the open window and surrounding the pad part and the connection part; And a signal line part 240 having a signal line connecting thereto, wherein the pad part 220 includes a first flexible circuit board protruding into the open window 210. 베이스기판, 상기 몸체의 일단부에 형성된 패드부(140) 및 상기 몸체의 중앙부에 개구된 오픈창(110)을 포함하는 제2 플렉서블 회로기판을 포함하고,A second flexible circuit board including a base substrate, a pad portion 140 formed at one end of the body, and an open window 110 opened at a central portion of the body, 상기 제1 플렉서블 회로기판의 패드부(220)와 상기 제2 플렉서블 회로기판의 패드부(110)가 솔더링에 의해 접합되는 플렉서블 회로기판 어셈블리.The flexible circuit board assembly of the pad portion 220 of the first flexible circuit board and the pad portion 110 of the second flexible circuit board are bonded by soldering. 제9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 신호라인부(240)는 상기 패드부(220)의 길이만큼 좌우측단의 길이가 증가해서, 상기 신호라인부(240)의 상측면이 상기 회로기판의 최상단에 위치하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 회로기판.The length of the left and right ends of the signal line part 240 is increased by the length of the pad part 220, so that the upper surface of the signal line part 240 is located at the top of the circuit board. Board. 제9항에 있어서, The method of claim 9, 상기 신호라인부(240)의 제어라인과 데이터 라인들은 상기 신호라인부(240)의 외측방향에서 내측방향으로 상기 패드부(220)에 연결되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 회로기판.The control line and the data lines of the signal line unit 240 are connected to the pad unit 220 in an inward direction from the outside of the signal line unit 240. 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 일단부에 형성된 패드부(220),A base substrate, a pad portion 220 formed at one end of the base substrate, 상기 패드부와 대향하는 일단부에 위치하고 액정표시패널에 신호를 전달하는 연결부(230), 상기 베이스 기판의 중앙부에 개구된 오픈창(210), 상기 오픈창을 둘러싸며 상기 패드부와 상기 연결부를 연결하는 신호라인을 가지는 신호라인부(240) 및 상기 패드부(220)의 양측에 위치하는 보조 접착부를 포함하는 제1 플렉서블 회로기판과,A connection part 230 positioned at one end facing the pad part and transmitting a signal to a liquid crystal display panel, an open window 210 opened at a central part of the base substrate, and surrounding the open window; A first flexible circuit board including a signal line part 240 having a signal line to be connected thereto, and an auxiliary adhesive part located at both sides of the pad part 220; 베이스기판, 상기 몸체의 일단부에 형성된 패드부(140) 및 상기 몸체의 중 앙부에 개구된 오픈창(110)을 포함하는 제2 플렉서블 회로기판을 포함하고,A second flexible circuit board including a base substrate, a pad portion 140 formed at one end of the body, and an open window 110 opened at a central portion of the body, 상기 제1 플렉서블 회로기판의 패드부(220)와 상기 제2 플렉서블 회로기판의 패드부(110)가 솔더링에 의해 접합되는 플렉서블 회로기판 어셈블리.The flexible circuit board assembly of the pad portion 220 of the first flexible circuit board and the pad portion 110 of the second flexible circuit board are bonded by soldering. 제12항에 있어서, The method of claim 12, 상기 보조 접착부(250)는 상기 보조 접착부(250)는 상기 패드부(220)의 좌우측면에 위치하며, 상기 신호라인부(240)의 상측면과 인접한 직사각형의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 회로기판.The auxiliary adhesive part 250 is the auxiliary adhesive part 250 is located on the left and right sides of the pad portion 220, the flexible is characterized in that it is formed in a rectangular shape adjacent to the upper side of the signal line part 240 Circuit board. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 제1 플렉서블 회로기판은 메인 플렉서블 회로기판(200)이며, 상기 제2 플렉서블 회로기판은 인터페이스 플렉서블(100)인 것을 특징으로 하는 플렉서블 회로기판.The first flexible circuit board is a main flexible circuit board (200), the second flexible circuit board is a flexible circuit board, characterized in that the interface flexible (100). 제9항 또는 제12항에 있어서,The method of claim 9 or 12, 상기 제1 플렉서블 회로기판의 오픈창(210)과 상기 제2 플렉서블 회로기판의 오픈창(110)은 동일한 크기인 것을 특징으로 하는 플렉서블 회로기판.The open window 210 of the first flexible circuit board and the open window 110 of the second flexible circuit board are the same size.
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