KR20060130350A - Apparatus for manufacturing semiconductor and teaching method using the same - Google Patents

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Abstract

A teaching method of a semiconductor manufacturing apparatus is provided to reduce an error between a center of a wafer and a center of a wafer chuck by changing a position of the wafer chuck. A chuck(110) is used for supporting a wafer(W). A first movement supporting unit(120) moves the chuck to a first direction. A second movement supporting unit(130) moves the chuck to a second direction opposite to the first direction. A fixing supporter is used for supporting the first movement supporting unit and the second movement supporting unit. The first movement supporting unit and the second movement supporting unit move independently.

Description

반도체 제조 장치 및 티칭 방법{APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR AND TEACHING METHOD USING THE SAME}Semiconductor manufacturing apparatus and teaching method {APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR AND TEACHING METHOD USING THE SAME}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장치에 있어서 웨이퍼 척 어셈블리와 웨이퍼 이송 로봇을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a wafer chuck assembly and a wafer transfer robot in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 웨이퍼 척 어셈블리의 일례를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing an example of a wafer chuck assembly of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 웨이퍼 척 어셈블리의 다른 예를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing another example of the wafer chuck assembly of the semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 척과 웨이퍼 이송 로봇간의 티칭 방법을 나타내는 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a teaching method between a wafer chuck and a wafer transfer robot according to an exemplary embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100; 웨이퍼 척 어셈블리 110; 척100; Wafer chuck assembly 110; chuck

112; 회전구동부 120; X축 이동지지부112; Rotary drive unit 120; X-axis moving support

122; 돌출형 활주부 122a; 함몰형 활주부122; Protruding slide 122a; Recessed Slide

124; X축 구동스크류 130; Y축 이동지지부124; X-axis drive screw 130; Y-axis moving support

132; Y축 구동스크류 134; 함몰형 활주홈132; Y-axis drive screw 134; Recessed Slide Groove

134a; 레일 140; 고정지지부134a; Rail 140; Fixed support

144; 활주홈 120; 웨이퍼 이송 로봇144; Slide groove 120; Wafer transfer robot

200; 웨이퍼 이송 로봇 210; 이송 로봇 본체200; Wafer transfer robot 210; Transfer robot body

212-216; 암 218; 블레이드212-216; Cancer 218; blade

본 발명은 반도체 제조 장치 및 티칭 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 웨이퍼 척과 웨이퍼 이송 로봇과의 티칭을 정밀하게 구현할 수 있는 반도체 제조 장치 및 이를 이용한 티칭 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus and a teaching method, and more particularly, to a semiconductor manufacturing apparatus and a teaching method using the same that can precisely implement teaching between a wafer chuck and a wafer transfer robot.

반도체 소자를 생산하기 위해선 두께가 얇은 실리콘 웨이퍼에 매우 복잡하면서도 정밀한 공정을 필요로 한다. 이러한 반도체 제조 공정은 정밀한 공정을 수행하는 반도체 제조 장치에 의해 이루어진다. 제품 생산성의 증대 및 제품 오염 방지 등을 위해 웨이퍼는 특별히 웨이퍼 트랜스퍼라고 지칭되는 웨이퍼 이송 로봇에 의해 반도체 제조 장치 사이 또는 하나의 장치내에서 이송되면서 반도체 제조 공정이 진행되는 것이 통상적이다. 신속하 반도체 제조 공정의 진행을 위해서 웨이퍼 이송 로봇은 신속하게 웨이퍼를 이송할 능력뿐만 아니라 웨이퍼를 지정된 위치, 예를 들어 웨이퍼 척에 정확하게 안착시켜야 한다.The production of semiconductor devices requires very complex and precise processes on thin silicon wafers. This semiconductor manufacturing process is performed by a semiconductor manufacturing apparatus that performs a precise process. In order to increase product productivity, prevent product contamination, and the like, it is common for a semiconductor manufacturing process to be performed while wafers are transferred between semiconductor manufacturing apparatuses or in one apparatus, in particular, by a wafer transfer robot called a wafer transfer. In order to rapidly advance the semiconductor manufacturing process, the wafer transfer robot must not only be able to transfer the wafer quickly, but also to accurately position the wafer at a designated location, for example, a wafer chuck.

그런데, 웨이퍼 이송 로봇은 때때로 다양한 원인에 의해 웨이퍼를 웨이퍼 척에 정확하게 안착시키지 못하게 되는 경우가 빈번하게 발생한다. 웨이퍼 이송 로봇의 위치 불량이 발생한 경우 소프트웨어적으로 또는 하드웨어적으로 웨이퍼 이송 로봇의 티칭(teaching)을 다시 수행하여야 하지만 웨이퍼 이송 로봇의 티칭은 매우 복잡하고 번거롭다.However, the wafer transfer robot sometimes frequently fails to properly seat the wafer on the wafer chuck due to various causes. In the case where the position of the wafer transfer robot occurs, the teaching of the wafer transfer robot must be performed again by software or hardware, but the teaching of the wafer transfer robot is very complicated and cumbersome.

예를 들어, 종래의 웨이퍼 노광 유닛(EEW)의 경우 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 조정하는 방법으로 웨이퍼 척과 웨이퍼 이송 로봇의 좌표계를 일치시켜 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 조절하여야 했다. 구체적으로, 웨이퍼 이송 로봇이 웨이퍼 노광 유닛내에 웨이퍼를 투입하면 웨이퍼 노광 유닛은 웨이퍼 이미지 센서를 사용하여 웨이퍼 척의 중심과 웨이퍼의 중심의 오차를 연산하여 웨이퍼 이송 장치 제어기로 전송한다. 웨이퍼 이송 로봇은 투입된 웨이퍼를 다시 꺼내어 웨이퍼 노광 유닛에서 전송된 오차를 웨이퍼 이송 로봇 암의 오프셋(offset)으로 변환한 후, 기존 위치를 보정하여 다시 투입한 후, 다시 웨이퍼 노광 유닛에서 오차를 확인한다.For example, the conventional wafer exposure unit (EEW) had to adjust the position of the wafer transfer robot by matching the coordinate system of the wafer chuck and the wafer transfer robot by adjusting the position of the wafer transfer robot. Specifically, when the wafer transfer robot inserts the wafer into the wafer exposure unit, the wafer exposure unit calculates an error between the center of the wafer chuck and the center of the wafer using the wafer image sensor and transmits the wafer to the wafer transfer device controller. The wafer transfer robot takes out the inserted wafer again, converts the error transmitted from the wafer exposure unit to the offset of the wafer transfer robot arm, corrects the existing position, reinserts it, and then checks the error in the wafer exposure unit again. .

이상에서 설명한 바와 같이 종래의 티칭 방법은 매우 복잡하고 번거롭다. 따라서, 티칭에 소요되는 시간만큼 공정 시간이 늘어나는 문제점이 있다. 또한, 웨이퍼 척의 중심과 웨이퍼 중심의 오차를 웨이퍼 이송 로봇에서 조정한다. 그런데, 웨이퍼 척와 웨이퍼 이송 로봇의 좌표계는 반드시 일치하지 않으므로 티칭을 하였다하더라도 정밀한 티칭을 담보할 수 없다는 문제점이 있다.As described above, the conventional teaching method is very complicated and cumbersome. Therefore, there is a problem that the process time increases by the time required for teaching. In addition, an error between the center of the wafer chuck and the wafer center is adjusted by the wafer transfer robot. However, since the coordinate systems of the wafer chuck and the wafer transfer robot do not necessarily coincide with each other, there is a problem that precise teaching cannot be guaranteed even if teaching is performed.

본 발명은 상술한 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼 이송 로봇과 웨이퍼 척과의 정밀한 티칭이 가능한 반도체 제조 장치 및 이를 이용한 티칭 방법을 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above-described problems in the prior art, an object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of precise teaching between the wafer transfer robot and the wafer chuck and a teaching method using the same.

상기 목적을 달성할 수 있는 본 발명은 티칭을 웨이퍼 이송 로봇으로 하지아니하고 웨이퍼 척의 위치를 조절함으로써 보다 정밀하고 단순한 방법으로 구현하는 것을 특징으로 한다.The present invention which can achieve the above object is characterized in that it is implemented in a more precise and simple way by adjusting the position of the wafer chuck rather than teaching the wafer transfer robot.

상기 특징을 실현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장치는, 웨이퍼를 지지하는 척과, 상기 척을 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동지지부와, 상기 척을 상기 제1 방향과는 상이한 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동지지부와, 상기 제1 및 제2 이동지지부를 지지하는 고정지지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention capable of realizing the above features includes a chuck supporting a wafer, a first moving support portion for moving the chuck in a first direction, and a chuck different from the first direction. And a second support for moving in two directions and a fixed support for supporting the first and second moving supports.

본 실시예의 장치에 있어서, 상기 제1 방향은 상기 제2 방향과 직교한다.In the apparatus of this embodiment, the first direction is orthogonal to the second direction.

본 실시예의 장치에 있어서, 상기 제1 이동지지부와 상기 제2 이동지지부는 서로 독립적으로 활주한다. 상기 제1 이동지지부는 상기 제2 이동지지부 상에서 상기 제1 방향으로 활주하고, 상기 제2 이동지지부는 상기 고정지지부 상에서 상기 제2 방향으로 활주한다.In the apparatus of this embodiment, the first movable support and the second movable support slide independently of each other. The first moving support slides in the first direction on the second moving support, and the second moving support slides in the second direction on the fixed support.

본 실시예의 장치에 있어서, 상기 제1 이동지지부는 돌출형 활주부를 포함하고, 상기 제2 이동지지부는 상기 돌출형 활주부가 삽입되어 상기 제1 이동지지부의 상기 제1 방향으로의 활주를 안내하는 활주홈을 포함한다. 상기 제2 이동지지부는 돌출형 활주부를 포함하고, 상기 고정지지부는 상기 돌출형 활주부와 조합되어 상기 제2 이동지지부의 상기 제2 방향으로의 활주를 안내하는 활주홈을 포함한다.In the apparatus of the present embodiment, the first moving support portion includes a protruding slide portion, and the second moving support portion slides to insert the protruding slide portion to guide the slide in the first direction of the first moving support portion. Includes a groove. The second moving support portion includes a protruding slide portion, and the fixed support portion includes a slide groove that is combined with the protruding slide portion to guide the slide in the second direction of the second moving support portion.

본 실시예의 장치에 있어서, 상기 제1 이동지지부는 함몰형 활주부를 포함하고, 상기 제2 이동지지부는 상기 함몰형 활주부에 삽입되어 상기 제1 이동지지부의 상기 제1 방향으로의 활주를 안내하는 레일을 포함한다. 상기 제2 이동지지부는 함몰형 활주부를 포함하고, 상기 고정지지부는 상기 함몰형 활주부에 삽입되어 상기 제2 이동지지부의 상기 제2 방향으로의 활주를 안내하는 레일을 포함한다.In the device of the present embodiment, the first moving support portion includes a recessed sliding portion, and the second moving support portion is inserted into the recessed sliding portion to guide the slide in the first direction of the first moving support portion. It includes a rail. The second moving support part includes a recessed sliding part, and the fixed support part includes a rail inserted into the recessed sliding part to guide the slide in the second direction of the second moving support part.

본 실시예의 장치에 있어서, 상기 제1 및 제2 이동지지부 중에서 어느 하나 또는 모두는 구동스크류를 포함한다.In the apparatus of this embodiment, either or both of the first and second moving supports includes a drive screw.

본 실시예의 장치에 있어서, 상기 척을 회전시키는 회전구동부를 더 포함한다.In the apparatus of the present embodiment, it further comprises a rotary drive for rotating the chuck.

상기 특징을 실현할 수 있는 본 발명의 변형 실시예에 따른 반도체 제조 장치는, 웨이퍼를 지지하는 회전척과, 상기 회전척을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동지지부와, 상기 X축 이동지지부가 상기 X축 방향으로 활주 가능하게 조합되며, 상기 X축 이동지지부와는 독립적으로 동작하여 상기 회전척을 상기 X축 방향과는 직교하는 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동지지부와, 상기 Y축 이동지지부가 상기 Y축 방향으로 활주 가능하게 조합되는 고정지지부를 포함하는 것을 특징으로 한다.A semiconductor manufacturing apparatus according to a modified embodiment of the present invention capable of realizing the above characteristics includes a rotation chuck for supporting a wafer, an X axis moving support portion for moving the rotation chuck in the X axis direction, and the X axis moving support portion for the X A Y-axis moving support part and a Y-axis moving support part which are slidably combined in the axial direction and operate independently of the X-axis moving support part to move the rotary chuck in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction; And a fixed support part slidably combined in the Y-axis direction.

본 변형 실시예의 장치에 있어서, 상기 X축과 Y축 이동지지부의 하면 각각에는 돌출형 활주부가 형성되어 있고, 상기 Y축 이동지지부와 고정지지부의 상면 각각에는 상기 돌출형 활주부가 활주 가능하게 삽입되는 활주홈이 형성되어 있다.In the apparatus of this modified embodiment, each of the lower surface of the X-axis and the Y-axis moving support portion is formed with a protruding slide portion, and each of the upper surface of the Y-axis movement support and the fixed support portion is slidably inserted into the protruding slide portion. Slide grooves are formed.

본 변형 실시예의 장치에 있어서, 기 X축과 Y축 이동지지부의 하면 각각에는 함몰형 활주부가 형성되어 있고, 상기 Y축 이동지지부 및 고정지지부의 상면 각각에는 상기 함몰형 활주부에 활주 가능하게 삽입되는 레일이 형성되어 있다.In the apparatus of this modified embodiment, recessed slides are formed on each of the lower surfaces of the X-axis and Y-axis moving supports, and slides are inserted in the recessed slides on the upper surfaces of the Y-axis moving supports and the fixed support, respectively. The rail which becomes is formed.

본 변형 실시예의 장치에 있어서, 상기 X축 및 Y축 이동지지부 각각은 구동 스크류를 포함한다.In the apparatus of this modified embodiment, each of the X- and Y-axis moving supports includes a drive screw.

상기 특징을 실현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 티칭 방법은, 웨이퍼를 웨이퍼 척에 로딩하는 단계와, 상기 웨이퍼 척의 중심과 웨이퍼의 중심과의 오차를 연산하는 단계와, 상기 웨이퍼 척의 위치를 변경시켜 상기 오차를 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The teaching method according to an embodiment of the present invention capable of realizing the above characteristics includes the steps of loading a wafer into a wafer chuck, calculating an error between the center of the wafer chuck and the center of the wafer, and changing the position of the wafer chuck. And correcting the error.

본 실시예의 방법에 있어서, 상기 웨이퍼 척의 위치를 변경시켜 상기 오차를 보정하는 단계는, 웨이퍼를 지지하는 척과, 상기 척을 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동지지부와, 상기 척을 상기 제1 방향과는 직교하는 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동지지부와, 상기 제1 및 제2 이동지지부를 지지하는 고정지지부를 포함하는 웨이퍼 척 어셈블리를 사용하여, 상기 제1 이동지지부와 상기 제2 이동지지부를 독립적으로 동작시켜 상기 척의 위치를 변경시켜 상기 웨이퍼 중심과 상기 척의 중심을 일치시키는 단계를 포함한다.In the method of the present embodiment, the step of correcting the error by changing the position of the wafer chuck comprises: a chuck supporting a wafer, a first moving support portion for moving the chuck in a first direction, and the chuck in the first direction The first moving support portion and the second moving support portion are formed by using a wafer chuck assembly including a second moving support portion moving in a second direction perpendicular to and a fixed support portion supporting the first and second moving support portions. Operating independently to change the position of the chuck to match the center of the wafer with the center of the chuck.

본 실시예의 방법에 있어서, 상기 웨이퍼 척을 회전시켜 상기 웨이퍼 척에 놓이는 웨이퍼의 플랫존이나 노치가 특정 방향을 향하도록 정렬시키는 단계를 더 포함한다.In the method of the present embodiment, the method further includes rotating the wafer chuck to align the flat zone or notch of the wafer placed on the wafer chuck to face a specific direction.

본 발명에 의하면, 웨이퍼 척의 중심과 웨이퍼 중심과의 오차를 웨이퍼 척의 위치를 변경함으로 종래 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 변경함으로써 야기되는 웨이퍼 위치 오차를 줄이거나 없앨 수 있어 보다 정밀한 티칭을 구현할 수 있다. 게다가, 종래에 비해 단순하게 티칭을 구현함에 의해 티칭에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 이에 더하여, 웨이퍼 척을 소정 각도로 회전시켜 웨이퍼의 플랫존이나 노치가 특정 방향으로 향하도록 하여 웨이퍼를 정렬시킬 수 있어서 웨이퍼 방향의 변경으로 인한 웨이퍼 로딩 및 언로딩시 문제 발생을 방지할 수 있다.According to the present invention, the error between the center of the wafer chuck and the center of the wafer is changed by changing the position of the wafer chuck, thereby reducing or eliminating the wafer position error caused by changing the position of the conventional wafer transfer robot, thereby realizing more precise teaching. In addition, it is possible to reduce the time required for teaching by simply implementing the teaching as compared with the related art. In addition, the wafer chuck may be rotated at a predetermined angle to align the wafers so that the flat zone or notch of the wafer is directed in a specific direction, thereby preventing problems during wafer loading and unloading due to a change in the wafer direction.

이하 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장치 및 티칭 방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a semiconductor manufacturing apparatus and a teaching method according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.Advantages over the present invention and prior art will become apparent through the description and claims with reference to the accompanying drawings. In particular, the present invention is well pointed out and claimed in the claims. However, the present invention may be best understood by reference to the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements throughout the various drawings.

(실시예)(Example)

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장치에 있어서 웨이퍼 척 어셈블리와 웨이퍼 이송 로봇을 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a wafer chuck assembly and a wafer transfer robot in a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명 실시예의 반도체 제조 장치(예; 웨이퍼 에지 노광 설비)는 웨이퍼(W)의 이송을 담당하는 웨이퍼 이송 로봇(200)과, 웨이퍼(W)에 대해 소정의 공정(예; 웨이퍼 에지 노광)을 처리하도록 웨이퍼(W)를 지지하는 웨이퍼 척 어셈블리(100)를 포함하여 구성된다. 웨이퍼 이송 로봇(200)의 동작과 웨이퍼 척 어셈블리(100)의 동작은 미도시된 제어부에 의해 제어된다.Referring to FIG. 1, the semiconductor manufacturing apparatus (eg, wafer edge exposure equipment) of the embodiment of the present invention has a predetermined process (eg, a wafer transfer robot 200 in charge of transferring the wafer W) and a wafer (W). A wafer chuck assembly 100 for supporting the wafer W to process wafer edge exposure). The operation of the wafer transfer robot 200 and the operation of the wafer chuck assembly 100 are controlled by a controller not shown.

웨이퍼 이송 로봇(200)은 실제로 웨이퍼(W)를 홀딩하는 블레이드(218)와, 블레이드(218)를 원하는 방향 및 위치로 이동시키는 복수개의 암(212,214,216)과, 암 (212-216)과 연결된 본체(210)로 이루어진다. 본체(210) 내부에는 구동력을 발생시키는 구동기를 비롯한 제어부 등이 내장된다. 웨이퍼 이송 로봇(210)의 암(212-216)이 특정방향 및 특정각도로 위치 변경됨으로써 웨이퍼(W)가 이송되고 특정위치에 안착된다.The wafer transfer robot 200 actually includes a blade 218 holding the wafer W, a plurality of arms 212, 214, 216 for moving the blade 218 in a desired direction and position, and a body connected to the arms 212-216. It consists of 210. Inside the main body 210, a control unit including a driver for generating a driving force is embedded. The arms 212-216 of the wafer transfer robot 210 are repositioned at specific directions and at specific angles so that the wafers W are transferred and seated at specific locations.

웨이퍼 척 어셈블리(100)는 웨이퍼(W)가 실제로 놓여지는 척(110)과, 척(110)을 지지하고 척(110)의 위치를 변경시킬 수 있는 이동지지부(120,130)를 포함한다. 이동지지부(120,130)는 척(110)을 X축 방향으로 위치 이동시키는 X축 이동지지부(120)와, 척(130)을 X축 방향과 직교하는 Y축 방향으로 위치 이동시키는 Y축 이동지지부(130)로 구성된다. 척(110)은 X축 이동지지부(120) 상에 설치된 회전구동부(112)와 조합됨으로써 회전(Θ방향) 가능하게 동작할 수 있다.The wafer chuck assembly 100 includes a chuck 110 on which the wafer W is actually placed, and moving supports 120 and 130 that can support the chuck 110 and change the position of the chuck 110. The moving support parts 120 and 130 may include an X-axis moving support part 120 for moving the chuck 110 in the X-axis direction, and a Y-axis moving support part for moving the chuck 130 in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction ( 130). The chuck 110 may be rotatable (Θ direction) by being combined with the rotation driving unit 112 provided on the X-axis moving supporter 120.

X축 이동지지부(120)는 그 상부에 척(110)이 장착되며, X축 구동스크류(124)를 따라 X축 방향으로 활주한다. X축 구동스크류(124)는 소정의 구동기(예: 모터)에서 발생하는 구동력에 의해 회전하며, 이 회전에 따라 X축 이동지지부(120)가 Y축 이동지지부(130)의 상면에서 X축 방향으로 활주한다.The X-axis moving support part 120 is mounted on the upper portion of the chuck 110, and slides along the X-axis driving screw 124 in the X-axis direction. The X-axis driving screw 124 is rotated by a driving force generated by a predetermined driver (for example, a motor), and the X-axis moving support part 120 moves in the X-axis direction on the upper surface of the Y-axis moving support part 130 according to the rotation. Slide into.

Y축 이동지지부(120)는 그 상부에 X축 이동지지부(120) 상에서 활주 가능하게 장착되며, Y축 구동스크류(134)를 따라 Y축 방향으로 활주한다. Y축 구동스크류(134)는 소정의 구동기(예; 모터)에서 발생하는 구동력에 의해 회전하며, 이 회전에 따라 Y축 이동지지부(130)가 고정지지부(140) 상에서 Y축 방향으로 활주한다. Y축 이동지지부(130)는 척(110)의 임의적인 위치 이동을 가능하게 하기 위해 X축 이동지지부(120)와는 독립적으로 활주 동작하는 것이 바람직하다. 또한, 티칭의 자동 화를 위해 X축 이동지지부(120)와 Y축 이동지지부(130)는 자동으로 동작하는 것이 바람직하다.The Y-axis moving support 120 is slidably mounted on the X-axis moving support 120 at an upper portion thereof, and slides in the Y-axis direction along the Y-axis driving screw 134. The Y-axis drive screw 134 is rotated by a driving force generated by a predetermined driver (eg, a motor), and the Y-axis moving support part 130 slides in the Y-axis direction on the fixed support part 140 according to the rotation. The Y-axis movement support 130 preferably slides independently of the X-axis movement support 120 to enable arbitrary position movement of the chuck 110. In addition, the X-axis movement support 120 and the Y-axis movement support 130 is preferably operated automatically for the teaching of the automatic.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 웨이퍼 척 어셈블리의 일례를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing an example of a wafer chuck assembly of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, X축 이동지지부(120)가 Y축 이동지지부(130) 상에서 X축 방향으로 활주하는 경우 X축 방향으로 X축 이동지지부(120)가 원할하고도 정확하게 이동할 수 있도록 X축 이동지지부(120)의 밑면 양측 가장자리에는 돌출된 형태의 활주부(122)가 있다. 그리고, Y축 이동지지부(130)의 상면에는 이 활주부(122)가 삽입될 수 있는 함몰된 형태의 활주홈(134)이 상면 양측 가장자리에 형성되어 있다. 이 활주부(122)가 활주홈(134)에 삽입된 채로 X축 이동지지부(120)가 Y축 이동지지부(130) 상에서 활주한다.Referring to FIG. 2, when the X-axis movement supporter 120 slides in the X-axis direction on the Y-axis movement supporter 130, the X-axis movement supporter 120 may move in the X-axis direction as desired and accurately. At both bottom edges of the bottom surface of the movable support 120, there is a sliding part 122 having a protruding shape. In addition, the upper surface of the Y-axis moving support 130 is a recessed groove 134 of the recessed shape into which the slide 122 can be inserted is formed at both edges of the upper surface. The X-axis moving supporter 120 slides on the Y-axis moving supporter 130 while the slide 122 is inserted into the slide groove 134.

마찬가지로, Y축 이동지지부(130)가 고정지지부(140) 상에서 Y축 방향으로 활주하는 경우 Y축 방향으로 Y축 이동지지부(130)가 원할하고도 정확하게 이동할 수 있도록 Y축 이동지지부(130)의 밑면 양측 가장자리에는 돌출된 형태의 활주부(132)가 있다. 그리고, 고정지지부(140)의 상면에는 이 활주부(132)가 삽입될 수 있는 함몰된 형태의 활주홈(144)이 상면 양측 가장자리에 형성되어 있다. 이 활주부(132)가 활주홈(144)에 삽입된 채로 Y축 이동지지부(130)가 고정지지부(140) 상에서 활주한다.Similarly, when the Y-axis moving support 130 slides in the Y-axis direction on the fixed support 140, the Y-axis moving support 130 may move smoothly and accurately in the Y-axis direction. On both side edges of the bottom surface there is a sliding portion 132 of protruding shape. In addition, the upper surface of the fixed support 140, the recessed groove 144 of the recessed shape into which the slide portion 132 can be inserted is formed at both edges of the upper surface. The Y-axis moving support part 130 slides on the fixed support part 140 while the slide part 132 is inserted into the slide groove 144.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 웨이퍼 척 어셈블리의 다른 예를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing another example of the wafer chuck assembly of the semiconductor manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 도 2와는 달리 X축 이동지지부(120)의 밑면 양측 가장자리에는 함몰된 형태의 활주부(122a)가 있고, Y축 이동지지부(130)의 상면 양측 가장자리에는 돌출된 형태의 레일(134a)이 있다. 이 활주부(122a)가 레일(134a)에 삽입된 채로 X축 이동지지부(120)가 Y축 이동지지부(130) 상에서 X축 방향으로 활주한다. 마찬가지로, Y축 이동지지부(130)의 밑면 양측 가장자리에는 함몰된 형태의 활주부(132a)가 있고, 고정지지부(140)의 상면 양측 가장자리에는 돌출된 형태의 레일(144a)이 있어, 이 활주부(132a)가 레일(144a)에 삽입된 채로 Y축 이동지지부(120)가 고정지지부(140) 상에서 Y축 방향으로 활주한다.Referring to FIG. 3, unlike FIG. 2, a sliding portion 122a having a recessed shape is formed at both side edges of the bottom surface of the X-axis moving support 120, and protruding at both edges of the top surface of the Y-axis moving support 130. There is a rail 134a. The X-axis moving support part 120 slides on the Y-axis moving support part 130 in the X-axis direction with this sliding part 122a inserted in the rail 134a. Similarly, there are slides 132a having a recessed shape at both bottom edges of the bottom surface of the Y-axis moving support 130, and protruding rails 144a are provided at both edges of the top surface of the fixed support 140. The Y-axis moving support part 120 slides in the Y-axis direction on the fixed support part 140 with 132a inserted in the rail 144a.

도 4는 상기와 같이 구성된 반도체 장치를 이용한 티칭 방법을 나타내는 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a teaching method using the semiconductor device configured as described above.

도 4를 참조하면, 웨이퍼 이송 로봇(200)에 의해 웨이퍼 척 어셈블리(100)에 웨이퍼(W)가 투입되면 블레이드(218)에 놓여진 웨이퍼(W)의 중심과 척(110)의 중심을 측정한다. 측정결과, 오차가 생기면 그 오차만큼 척(110)의 위치를 보정한다. 이때, 척(110)은 X축 이동지지부(120)와 Y축 이동지지부(130)의 이동에 의해 그 위치가 보정됨으로써, 즉 웨이퍼 척의 중심과 웨이퍼의 중심을 일치시킴으로써 티칭(teaching)이 완료된다. 티칭이 완료되면 웨이퍼(W)를 척(110)에 로딩시킨 후 소정의 공정 처리를 진행한다.Referring to FIG. 4, when the wafer W is introduced into the wafer chuck assembly 100 by the wafer transfer robot 200, the center of the wafer W placed on the blade 218 and the center of the chuck 110 are measured. . As a result of the measurement, if an error occurs, the position of the chuck 110 is corrected by the error. At this time, the position of the chuck 110 is corrected by the movement of the X-axis moving support 120 and the Y-axis moving support 130, that is, the teaching is completed by matching the center of the wafer chuck with the center of the wafer. . When the teaching is completed, the wafer W is loaded on the chuck 110 and a predetermined process is performed.

한편, 웨이퍼 이송 로봇(200)이 웨이퍼(W)를 웨이퍼 척 어셈블리(100)로 로딩 및 언로딩하는 경우 회전구동부(112)로써 척(110)을 소정 각도로 회전시켜 웨이퍼(W)의 플랫존이나 노치를 특정 방향으로 향하게끔 하여 웨이퍼(W)를 정렬시킬 수 있다. On the other hand, when the wafer transfer robot 200 loads and unloads the wafer W into the wafer chuck assembly 100, the flat zone of the wafer W is rotated by rotating the chuck 110 at a predetermined angle with the rotation driving unit 112. Alternatively, the wafers W may be aligned by directing the notches in a specific direction.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 그리고, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the foregoing description merely shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. And, it is possible to change or modify within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the written description, and / or the skill or knowledge in the art. The above-described embodiments are for explaining the best state in carrying out the present invention, the use of other inventions such as the present invention in other state known in the art, and the specific fields of application and uses of the present invention. Various changes are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 웨이퍼 척의 중심과 웨이퍼 중심과의 오차를 웨이퍼 척의 위치를 변경함으로 종래 웨이퍼 이송 로봇의 위치를 변경함으로써 야기되는 웨이퍼 위치 오차를 줄이거나 없앨 수 있어 보다 정밀한 티칭을 구현할 수 있는 효과가 있다. 게다가, 종래에 비해 단순하게 티칭을 구현함에 의해 티칭에 소요되는 시간을 줄여 그만큼 반도체 제조 공정을 빠른 시간내에 완료할 수 있는 효과도 있다. 이에 더하여, 웨이퍼 척을 소정 각도로 회전시켜 웨이퍼의 플랫존이나 노치가 특정 방향으로 향하도록 하여 웨이퍼를 정렬시킬 수 있어서 웨이퍼 방향의 변경으로 인한 웨이퍼 로딩 및 언로딩시 문제 발생을 방 지할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, according to the present invention, the error between the center of the wafer chuck and the center of the wafer can be reduced or eliminated by eliminating the wafer position error caused by changing the position of the conventional wafer transfer robot by changing the position of the wafer chuck. There is an effect that can implement the teaching. In addition, by implementing the teaching simply compared to the prior art there is an effect that can reduce the time required for teaching to complete the semiconductor manufacturing process in a short time. In addition, it is possible to align the wafers by rotating the wafer chuck at a predetermined angle so that the flat zone or notch of the wafer is directed in a specific direction, thereby preventing problems during wafer loading and unloading due to a change in the wafer direction. There is.

Claims (17)

웨이퍼를 지지하는 척과;A chuck supporting the wafer; 상기 척을 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동지지부와;A first moving support for moving the chuck in a first direction; 상기 척을 상기 제1 방향과는 상이한 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동지지부와;A second moving support part for moving the chuck in a second direction different from the first direction; 상기 제1 및 제2 이동지지부를 지지하는 고정지지부;A fixed support part supporting the first and second moving support parts; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.Semiconductor manufacturing apparatus comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 이동지지부와 상기 제2 이동지지부는 서로 독립적으로 활주하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.And the first moving support part and the second moving support part slide independently of each other. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제1 이동지지부는 상기 제2 이동지지부 상에서 상기 제1 방향으로 활주하고, 상기 제2 이동지지부는 상기 고정지지부 상에서 상기 제2 방향으로 활주하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.And the first moving support part slides in the first direction on the second moving support part, and the second moving support part slides in the second direction on the fixed support part. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제1 이동지지부는 돌출형 활주부를 포함하고, 상기 제2 이동지지부는 상기 돌출형 활주부가 삽입되어 상기 제1 이동지지부의 상기 제1 방향으로의 활주를 안내하는 활주홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.The first moving support portion includes a protruding slide portion, and the second moving support portion includes a sliding groove for inserting the protruding slide portion to guide the slide in the first direction of the first moving support portion. Semiconductor manufacturing apparatus. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제2 이동지지부는 돌출형 활주부를 포함하고, 상기 고정지지부는 상기 돌출형 활주부와 조합되어 상기 제2 이동지지부의 상기 제2 방향으로의 활주를 안내하는 활주홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.And the second moving support part includes a protruding slide part, and the fixed support part includes a slide groove that is combined with the protruding slide part to guide the slide in the second direction of the second moving support part. Semiconductor manufacturing apparatus. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제1 이동지지부는 함몰형 활주부를 포함하고, 상기 제2 이동지지부는 상기 함몰형 활주부에 삽입되어 상기 제1 이동지지부의 상기 제1 방향으로의 활주를 안내하는 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.The first moving support portion includes a recessed slide, and the second moving support portion is inserted into the recessed sliding portion comprises a rail for guiding the slide in the first direction of the first moving support portion Semiconductor manufacturing apparatus. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제2 이동지지부는 함몰형 활주부를 포함하고, 상기 고정지지부는 상기 함몰형 활주부에 삽입되어 상기 제2 이동지지부의 상기 제2 방향으로의 활주를 안내하는 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.And the second moving support part includes a recessed sliding part, and the fixed support part includes a rail inserted into the recessed sliding part to guide the slide in the second direction of the second moving support part. Manufacturing device. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제1 및 제2 이동지지부 중에서 어느 하나 또는 모두는 구동스크류를 포 함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.Any one or both of the first and second moving support portion comprises a drive screw. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 척을 회전시키는 회전구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.And a rotation driving unit for rotating the chuck. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 방향은 상기 제2 방향과 직교하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.And said first direction is orthogonal to said second direction. 웨이퍼를 지지하는 회전척과;A rotary chuck supporting the wafer; 상기 회전척을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동지지부와;An X-axis moving support portion for moving the rotary chuck in the X-axis direction; 상기 X축 이동지지부가 상기 X축 방향으로 활주 가능하게 조합되며, 상기 X축 이동지지부와는 독립적으로 동작하여 상기 회전척을 상기 X축 방향과는 직교하는 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동지지부와;The X-axis moving support unit is slidably combined in the X-axis direction, and operates independently of the X-axis moving support unit to move the rotation chuck in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction. Wow; 상기 Y축 이동지지부가 상기 Y축 방향으로 활주 가능하게 조합되는 고정지지부;A fixed support part in which the Y-axis moving support part is slidably combined in the Y-axis direction; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.Semiconductor manufacturing apparatus comprising a. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 X축과 Y축 이동지지부의 하면 각각에는 돌출형 활주부가 형성되어 있고, 상기 Y축 이동지지부와 고정지지부의 상면 각각에는 상기 돌출형 활주부가 활주 가능하게 삽입되는 활주홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.Each of the lower surfaces of the X-axis and the Y-axis moving support portion is provided with a protruding slide portion, and each of the upper surfaces of the Y-axis moving support portion and the fixed support portion has a slide groove in which the protruding slide portion is slidably inserted. A semiconductor manufacturing apparatus. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 X축과 Y축 이동지지부의 하면 각각에는 함몰형 활주부가 형성되어 있고, 상기 Y축 이동지지부 및 고정지지부의 상면 각각에는 상기 함몰형 활주부에 활주 가능하게 삽입되는 레일이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.Recessed slides are formed on each of the lower surfaces of the X- and Y-axis moving supports, and upper rails are slidably inserted into the recessed slides on the upper surfaces of the Y-axis moving supports and the fixed support. A semiconductor manufacturing apparatus. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 11 to 13, 상기 X축 및 Y축 이동지지부 각각은 구동스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.The X-axis and Y-axis moving support portion each of the semiconductor manufacturing apparatus characterized in that it comprises a drive screw. 웨이퍼를 웨이퍼 척에 로딩하는 단계와;Loading the wafer into a wafer chuck; 상기 웨이퍼 척의 중심과 웨이퍼의 중심과의 오차를 연산하는 단계와;Calculating an error between the center of the wafer chuck and the center of the wafer; 상기 웨이퍼 척의 위치를 변경시켜 상기 오차를 보정하는 단계;Correcting the error by changing a position of the wafer chuck; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 티칭 방법.Teaching method comprising a. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 웨이퍼 척의 위치를 변경시켜 상기 오차를 보정하는 단계는,The step of correcting the error by changing the position of the wafer chuck, 웨이퍼를 지지하는 척과, 상기 척을 제1 방향으로 이동시키는 제1 이동지지부와, 상기 척을 상기 제1 방향과는 직교하는 제2 방향으로 이동시키는 제2 이동지지부와, 상기 제1 및 제2 이동지지부를 지지하는 고정지지부를 포함하는 웨이퍼 척 어셈블리를 사용하여, 상기 제1 이동지지부와 상기 제2 이동지지부를 독립적으로 동작시켜 상기 척의 위치를 변경시켜 상기 웨이퍼 중심과 상기 척의 중심을 일치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 티칭 방법.A chuck for supporting a wafer, a first moving support for moving the chuck in a first direction, a second moving support for moving the chuck in a second direction perpendicular to the first direction, and the first and second Using a wafer chuck assembly including a fixed support for supporting a moving support, independently operating the first moving support and the second moving support to change the position of the chuck to match the center of the wafer with the center of the chuck. Teaching method comprising a. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 웨이퍼 척을 회전시켜 상기 웨이퍼 척에 놓이는 웨이퍼의 플랫존이나 노치가 특정 방향을 향하도록 정렬시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 티칭 방법.And rotating the wafer chuck to align the flat zones or notches of the wafer placed on the wafer chuck to face in a particular direction.
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