KR20060127689A - Probe card and test apparatus including the same - Google Patents

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KR20060127689A
KR20060127689A KR1020050049019A KR20050049019A KR20060127689A KR 20060127689 A KR20060127689 A KR 20060127689A KR 1020050049019 A KR1020050049019 A KR 1020050049019A KR 20050049019 A KR20050049019 A KR 20050049019A KR 20060127689 A KR20060127689 A KR 20060127689A
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Abstract

A probe card and a test apparatus having the same are provided to reduce maintenance cost for the probe card by simply replacing a removable header when a tip is defective. A probe card includes a circuit board(110), plural pins(120), a header, and plural tips(132). The circuit board includes a header mounting unit. The pins are formed on the circuit board and receive electrical signals from a tester. The tips deliver the electrical signals, which are supplied to the pins, to a semiconductor substrate to be tested. The header is removably mounted on the header mounting unit of the circuit board. The header mounting unit and the header include first and second connectors(108,138) at corresponding positions. The first and second connectors are coupled with each other, so that the header is mounted on the circuit board.

Description

프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장치{Probe card and test apparatus including the same}Probe card and test apparatus including the same

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 HEA 테스트 장치의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a HEA test apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 사시도이다. 2A and 2B are perspective views of a probe card according to an embodiment of the present invention.

도 3a는 헤더 장착부의 일부 확대도이다. 3A is an enlarged view of a part of the header mounting part.

도 3b는 헤더의 밑면의 일부 확대도이다. 3B is an enlarged partial view of the underside of the header.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 사시도이다.4 is a perspective view of a probe card according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 사시도이다.5 is a perspective view of a probe card according to another embodiment of the present invention.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

1 : HEA 테스트 장치 10 : 테스터1: HEA test device 10: tester

20 : 척 40 : 카메라20: Chuck 40: Camera

100 : 프로브 카드 104 : 헤더 장착부100: probe card 104: header mounting portion

106 : 제1 패드 108 : 제1 연결부106: first pad 108: first connection portion

110 : 회로 기판 120 : 핀 110: circuit board 120: pin

130 : 헤더 132 : 팁 130: header 132: tips

136 : 제2 패드 138 : 제2 연결부136: second pad 138: second connection portion

본 발명은 프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테스트 효율성이 증대된 프로브 카드 및 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card and a test apparatus including the same, and more particularly, to a probe card and a test apparatus having increased test efficiency.

로직(logic)이나 메모리(memory)용 반도체 장치의 제조 공정(In-Fab process)들이 완료되어 반도체 기판이 완성되면, 반도체 기판의 양/불량(pass/fail)을 테스트하게 된다. 특히, 반도체 기판의 스탠 바이(stand-by) 불량을 분석하는 테스트를 HEA(Hot Electron Analysis) 테스트라고 한다. 여기서, 스탠 바이 불량은 반도체 기판의 스탠 바이 상태에서 발생할 수 있는 여러가지 불량을 의미하고, 예를 들어 PN 정션에서의 누설 전류, ESD(Electro Static Discharge) 손상, 산화막에서의 누설 전류, 쇼트 포인트(short point)등을 의미한다.When the semiconductor substrate is completed by completing the in-fab processes of a logic or memory semiconductor device, a pass / fail of the semiconductor substrate is tested. In particular, a test for analyzing stand-by failure of a semiconductor substrate is called a hot electron analysis (HEA) test. Here, the standby failure means various failures that may occur in the standby state of the semiconductor substrate, and for example, leakage current at the PN junction, electrostatic discharge (ESD) damage, leakage current at the oxide film, and short point (short) point).

HEA 테스트는 주로 PHEMOS(PHoto Emission MicrOScope) 장치, 또는 THEMOS(Thermal Emission MicrOScope) 장치를 사용하여 이루어진다. 예를 들어, PHEMOS(PHoto Emission MicrOScope) 장치는 피시험 반도체 기판(DUT)에 일정한 전기적 신호를 프로브 카드(probe card)를 이용하여 제공하고, 방사되는 광(photo emission)을 고성능 카메라(high sensitive camera)로 검출한다. The HEA test is mainly performed using a PHEMOS (PHoto Emission MicrOScope) device or a THEMOS (Thermal Emission MicrOScope) device. For example, the PHEMOS (PHoto Emission MicrOScope) device provides a constant electrical signal to a semiconductor device under test (DUT) using a probe card, and emits light emitted by a high sensitive camera. ) Is detected.

특히, 프로브 카드는 회로 기판, 회로 기판 상에 형성되고 테스터(tester)로부터 전기적 신호를 제공받는 다수의 핀, 다수의 핀에 제공된 전기적 신호를 피시험 반도체 기판에 전달하는 다수의 팁(tip)을 구비하는 헤더(header)를 포함한다. In particular, the probe card includes a circuit board, a plurality of pins formed on the circuit board and receiving an electrical signal from a tester, and a plurality of tips for delivering electrical signals provided to the plurality of pins to the semiconductor substrate under test. It includes a header provided.

그런데, 헤더는 프로브 카드에 고정되어 있다. 따라서, 팁의 불량이 발생되 더라도, 프로브 카드 전부를 바꾸어야 한다. 또한, 새로운 프로브 카드를 발주할 때마다, 피시험 반도체 기판에 제공되는 전기적 신호에 대응되는 핀의 위치가 변하게 된다. 특히, HEA 테스트에서 주로 사용되는 DC 제공핀들의 위치가 변하게 되므로, 사용자간에 혼란이 야기된다.By the way, the header is fixed to the probe card. Therefore, even if a tip failure occurs, all of the probe cards must be replaced. Further, each time a new probe card is placed, the position of the pin corresponding to the electrical signal provided to the semiconductor substrate under test is changed. In particular, since the positions of the DC providing pins which are mainly used in the HEA test are changed, confusion occurs between users.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 테스트 효율성이 증대된 프로브 카드 및 테스트 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a probe card and a test apparatus with increased test efficiency.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드는 헤더 장착부를 포함한 회로 기판, 회로 기판 상에 형성되어, 테스터로부터 전기적 신호를 제공받는 다수의 핀(pin), 다수의 핀에 제공된 전기적 신호를 피시험 반도체 기판에 전달하는 다수의 팁(tip)을 구비하고, 회로 기판의 헤더 장착부에 탈부착 가능한 헤더를 포함한다.Probe card according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is formed on a circuit board, a circuit board including a header mounting portion, a plurality of pins (pin), a plurality of pins to receive an electrical signal from the tester And a plurality of tips for delivering the provided electrical signals to the semiconductor substrate under test, and a removable header on the header mount of the circuit board.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치는 상기 프로브 카드를 포함하는 HEA 테스트 장치를 포함한다.The test device according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem includes a HEA test device including the probe card.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예들에서 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 나아가, N형 또는 P형은 예시적인 것이며, 여기에 설명되고 예시되는 각 실시예는 그것의 상보적인 실시예도 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Thus, well-known device structures and well-known techniques in some embodiments are not described in detail in order to avoid obscuring the present invention. Furthermore, N-type or P-type are exemplary, and each embodiment described and illustrated herein also includes a complementary embodiment thereof. Like reference numerals refer to like elements throughout.

본 발명의 실시예들에 따른 프로브 카드는 도 1 내지 도 5를 참조함으로써 잘 이해될 수 있을 것이다.A probe card according to embodiments of the present invention may be well understood by referring to FIGS. 1 to 5.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 HEA 테스트 장치의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a HEA test apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 HEA 테스트 장치(1)는 테스터(10), 척(chuck; 20), 프로브 카드(100), 카메라(40)를 포함한다.Referring to FIG. 1, an HEA test apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a tester 10, a chuck 20, a probe card 100, and a camera 40.

테스터(10)는 전기적 신호를 발생시켜 피시험 반도체 기판(50)에 제공하는 역할을 한다. 여기서 전기적 신호는 주로 전원 전압(VDD), 접지 전압(VSS) 등 DC 전압일 수 있다. The tester 10 serves to generate an electrical signal and provide it to the semiconductor substrate 50 under test. The electrical signal may be mainly a DC voltage such as a power supply voltage VDD and a ground voltage VSS.

척(20)은 상부에 피시험 반도체 기판이 안착되며, 모터 구동부(도면 미도시)와 연결되어 테스트시 프로브 카드(100)에 접촉되도록 X, Y, Z축 방향으로 움직일 수 있다. 또한, 척(20)은 둥근 원기둥 형태일 수 있고, 금속으로 구성될 수 있다. 한편, 경우에 따라서는 척(20)이 고정되고 프로브 카드(100)가 이동하도록 구성될 수도 있다.The chuck 20 may have a semiconductor substrate under test mounted thereon, and may be connected to a motor driver (not shown) to move in X, Y, and Z directions so as to contact the probe card 100 during a test. In addition, the chuck 20 may be in the form of a round cylinder, and may be made of metal. In some cases, the chuck 20 may be fixed and the probe card 100 may be moved.

프로브 카드(100)는 피시험 반도체 기판(50)과 접촉하여, 테스터(10)에서 제공된 전기적 신호를 피시험 반도체 기판에 전달한다. 자세히 설명하면, 전기적 신호는 테스터(10)로부터 회로 기판 상에 형성된 핀, 신호 전송 라인, 다수의 팁(132)을 구비하는 헤더를 거쳐서 전달된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(100)의 헤더는 회로 기판에 탈부착 가능하다. 이와 같은 프로브 카드(100)에 대한 구체적인 설명은 도 2a 내지 도 3b을 참조하여 기술된다.The probe card 100 contacts the semiconductor substrate under test 50 and transmits an electrical signal provided from the tester 10 to the semiconductor substrate under test. In detail, the electrical signal is transmitted from the tester 10 via a header formed on a circuit board, a signal transmission line, and a plurality of tips 132. The header of the probe card 100 according to an embodiment of the present invention is detachable from the circuit board. Detailed description of the probe card 100 will be described with reference to FIGS. 2A to 3B.

카메라(40)는 전기적 신호가 인가된 피시험 반도체 기판(50)의 변화를 촬영하여 테스터(10) 및/또는 디스플레이 장치(미도시)에 제공한다. 카메라는 HEA 테스터 장치(1)의 종류에 따라 다른 형태가 장착될 수 있다. 예를 들어, PHEMOS(PHoto Emission MicrOScope) 장치의 경우에는 cooled CCD 카메라, MCT 카메라, InGaAs 카메라와 같은 고성능 카메라가 장착될 수 있다. 즉, 피시험 반도체 기판(50)은 인가된 전기적 신호에 따라 광을 방사하고 방사된 광을 고성능 카메라로 촬영하여, PN 정션에서의 누설 전류, ESD 손상, 산화막에서의 누설 전류, 핫 캐리어(hot carrier), 터널링 전류(tunneling current) 등을 검출할 수 있다.The camera 40 photographs a change of the semiconductor substrate under test 50 to which an electrical signal is applied and provides the photographed image to the tester 10 and / or a display device (not shown). The camera may be equipped with other shapes according to the type of the HEA tester device 1. For example, the PHEMOS device may be equipped with a high performance camera such as a cooled CCD camera, an MCT camera, or an InGaAs camera. That is, the semiconductor substrate 50 under test emits light in accordance with an applied electrical signal and photographs the emitted light with a high performance camera, so that the leakage current at the PN junction, the ESD damage, the leakage current at the oxide film, and the hot carrier are hot. carrier, tunneling current, and the like.

또한, THEMOS(Thermal Emission MicrOScope) 장치의 경우에는 적외선(IR) 카메라가 장착될 수 있다. 즉, 피시험 반도체 기판(50)은 인가된 전기적 신호에 따라 방사된 적외선을 적외선 카메라로 촬영하여, 쇼트 포인트(short point), 비정상 저 항, 접촉 불량 등을 검출할 수 있다.In addition, in the case of THEMOS (Thermal Emission MicrOScope) device, an infrared (IR) camera may be mounted. That is, the semiconductor substrate 50 to be tested may detect infrared rays emitted by an infrared camera according to an applied electrical signal, and detect short points, abnormal resistances, and poor contact.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 사시도이다. 도 3a는 헤더 장착부의 일부(도 2b의 IIIa 영역) 확대도이다. 도 3b는 헤더의 밑면의 일부(도 2b의 IIIb 영역) 확대도이다. 2A and 2B are perspective views of a probe card according to an embodiment of the present invention. 3A is an enlarged view of a portion (IIIa region of FIG. 2B) of the header mounting portion. 3B is an enlarged view of a portion (IIIb region of FIG. 2B) of the underside of the header.

도 2a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 회로 기판(110), 핀(120), 헤더(130)를 포함한다.Referring to FIG. 2A, a probe card 100 according to an embodiment of the present invention includes a circuit board 110, a pin 120, and a header 130.

회로 기판(110)은 일측에 핀(120)이 구비되고, 타측에는 헤더 장착부(104)를 구비하며, 핀(120)과 헤더 장착부(104)는 다수의 신호 전송 라인(112)을 통해서 연결된다. 또한, 회로 기판(110)은 직사각형 형태로 형성될 수 있다. 회로 기판(110)은 단층으로 이루어 질 수도 있으나, 주로 다층판을 사용하고 도금 스루 홀(thru-hole) 법으로 만들 수 있다. 또한, 회로 기판(110)의 신호 전송 라인(112)은 마이크로 스트립(microstrip) 또는 스트립 라인(strip line)일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. The circuit board 110 includes a pin 120 at one side, a header mounting unit 104 at the other side, and the pin 120 and the header mounting unit 104 are connected through a plurality of signal transmission lines 112. . In addition, the circuit board 110 may be formed in a rectangular shape. The circuit board 110 may be formed of a single layer, but may be mainly made of a multilayer board and made of a plated through-hole method. In addition, the signal transmission line 112 of the circuit board 110 may be a microstrip or a strip line, but is not limited thereto.

핀(120)은 회로 기판(110)의 일측에 형성되고, 테스터(도 1의 참조)로부터 전기적 신호를 인가받는다. 예를 들어, 핀(120)은 4행으로 배열될 수 있고, 핀(120)은 전원 전압(VDD), 접지 전압(VSS) 등을 전달하는 다수의 전원핀, 커맨드(command)를 전달하는 다수의 커맨드핀 등일 수 있다.The pin 120 is formed on one side of the circuit board 110 and receives an electrical signal from the tester (see FIG. 1). For example, the pin 120 may be arranged in four rows, and the pin 120 may transmit a plurality of power pins or commands that transmit a power supply voltage VDD, a ground voltage VSS, and the like. May be a command pin.

헤더(130)는 피시험 반도체 기판(50)의 패드에 접촉하는 다수의 팁(tip; 132)을 구비하여, 테스터(도 1의 10 참조)에서 제공된 전기적 신호를 피시험 반도체 기판(50)에 전달한다. The header 130 has a plurality of tips 132 contacting the pads of the semiconductor substrate 50 under test, so that an electrical signal provided by the tester (see 10 in FIG. 1) is applied to the semiconductor substrate 50 under test. To pass.

여기서, 팁(132)은 금속 재질의 가는 바늘 모양으로, 직경이 점점 작아지는 형상이다. 예를 들어, 팁(132)은 에스자 형태로 꺾여 있어서, 반도체 기판에 안정적으로 접촉할 수 있게 형성되어 있으며, 반도체 기판과 직접 접촉하는 부분은 평평하게 처리되어 있다. 팁(132)은 텅스텐, 백금 등으로 제조 할 수 있으며 금속 중에서 비교적 이물질이 적게 부착되는 물질로 구성된다. 팁(132)은 하나의 헤더(130)에 수개에서 수백 개 이상까지 구성될 수 있으며, 피시험 반도체 기판의 양 옆에 위치한 패드로 접촉될 수 있도록 두 행으로 구성될 수 있다.Here, the tip 132 is in the shape of a thin needle made of a metal material, the diameter is gradually smaller. For example, the tip 132 is bent in an S-shape, so that the tip 132 is stably contacted with the semiconductor substrate, and the portion directly contacting the semiconductor substrate is processed flat. The tip 132 may be made of tungsten, platinum, or the like, and may be made of a material having relatively few foreign substances attached thereto. The tips 132 may be configured from several to several hundreds or more in one header 130, and may be configured in two rows so as to be contacted by pads positioned at both sides of the semiconductor substrate under test.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 헤더(130)는 회로 기판(110) 상에 형성된 헤더 장착부(104)에 탈부착 가능하다. 이하에서, 도 2b 내지 도 3b를 참조하여, 탈부착 방식을 자세히 설명한다.In particular, the header 130 according to the embodiment of the present invention is detachable to the header mounting part 104 formed on the circuit board 110. Hereinafter, with reference to FIGS. 2b to 3b, the detachable method will be described in detail.

헤더 장착부(104)는 헤더(130)가 장착되는 영역으로, 제1 패드(106), 제1 연결부(108)를 다수 개 포함한다. 헤더(130)는 제1 패드(106), 제1 연결부(108)에 대응되는 위치에 제2 패드(136), 제2 연결부(138)를 다수 개 포함한다.The header mounting unit 104 is an area in which the header 130 is mounted, and includes a plurality of first pads 106 and first connecting units 108. The header 130 includes a plurality of second pads 136 and second connectors 138 at positions corresponding to the first pads 106 and the first connectors 108.

다수의 제1 패드(106)는 헤더(130)와 회로 기판(110)을 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 자세히 설명하면, 다수의 제1 패드(106)는 신호 전송 라인(112)를 통해서 다수의 핀(120)과 각각 전기적으로 연결되고, 헤더(130)가 헤더 장착부(104)에 장착시 헤더(130)의 밑면에 형성된 제2 패드(136)와 전기적으로 연결된다. 또한, 제1 패드(106)와 제2 패드(136)는 끼움 결합할 수 있도록, 제1 패드(106)는 회로 기판(110) 상에 수형(또는 암형)으로 형성되고 헤더(130)의 밑면에 형성된 제2 패드(136)는 암형(또는 수형)으로 형성될 수 있다. 이와 같이 형성함으로서, 제1 패드(106)와 제2 패드(136)의 접촉 특성을 높아지고, 헤더(130)와 회로 기판(110)의 장착이 견고해질 수 있다.The plurality of first pads 106 serves to electrically connect the header 130 and the circuit board 110. In detail, the plurality of first pads 106 are electrically connected to the plurality of pins 120 through the signal transmission line 112, respectively, and the headers 130 are mounted when the headers 130 are mounted to the header mounting unit 104. Is electrically connected to the second pad 136 formed on the bottom surface of the substrate. In addition, the first pad 106 is formed on the circuit board 110 in a male (or female) shape so that the first pad 106 and the second pad 136 can be fitted together, and the bottom surface of the header 130 is formed. The second pad 136 formed in the can be formed in a female (or male). By forming in this way, the contact characteristics of the first pad 106 and the second pad 136 can be improved, and the mounting of the header 130 and the circuit board 110 can be secured.

다수의 제1 연결부(108)는 헤더(130)가 회로 기판(110)에 장착될 수 있도록 한다. 자세히 설명하면, 다수의 제1 연결부(108)는 헤더(130)의 제2 연결부(138)와 결합하여, 헤더(130)와 회로 기판(110)을 물리적으로 고정한다. 예를 들어, 도 2b에서와 같이 제1 연결부(108)는 고정홈이고, 제2 연결부(138)는 고정홀이 될 수 있고, 고정클립(140)을 이용하여 제2 연결부(138)와 제1 연결부(108)를 연결할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 고정 클립(140)을 이용하였으나, 제1 연결부(108)는 나사산이 구비된 고정홈이고, 제2 연결부(138)는 나사산이 구비된 고정홀이고, 나사를 이용하여 제1 연결부(108)와 제2 연결부(138)를 연결할 수도 있다.The plurality of first connectors 108 allow the header 130 to be mounted on the circuit board 110. In detail, the plurality of first connectors 108 are coupled to the second connectors 138 of the header 130 to physically fix the header 130 and the circuit board 110. For example, as shown in FIG. 2B, the first connection part 108 may be a fixing groove, the second connection part 138 may be a fixing hole, and the second connection part 138 and the first connection part may be formed using the fixing clip 140. 1 connector 108 may be connected. In one embodiment of the present invention, but using a fixing clip 140, the first connecting portion 108 is a fixing groove provided with a thread, the second connecting portion 138 is a fixing hole provided with a thread, by using a screw The first connector 108 and the second connector 138 may be connected.

또한, 다수의 제1 연결부(108)는 헤더(130) 상에 소정 간격 이격되어 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 약 90° 간격으로 제1 연결부(108)가 형성되어 있음을 알 수 있다. 하지만, 헤더(130)와 회로 기판(110)의 안정적인 결합이 될 수 있는 간격이면, 120°, 180° 이어도 무관하다. 또한, 간격은 등간격이 아니어도 무관하다. 한편, 다수의 제2 연결부(138)는 다수의 제1 연결부(108)와 대응되는 위치에 형성된다.In addition, the plurality of first connectors 108 may be formed on the header 130 at predetermined intervals. In one embodiment of the present invention it can be seen that the first connection portion 108 is formed at about 90 ° intervals. However, the distance between the header 130 and the circuit board 110 may be 120 ° or 180 °, regardless of the distance between the header 130 and the circuit board 110. The intervals do not have to be equal intervals. Meanwhile, the plurality of second connectors 138 are formed at positions corresponding to the plurality of first connectors 108.

이와 같이 헤더(130)가 회로 기판(110)과 탈부착됨으로써, 팁(132)의 불량이 발생하더라도 헤더(130)만을 교체하면 되므로, 테스트 비용을 줄일 수 있다. 또한, 새로운 프로브 카드를 발주하더라도 헤더(130)만을 교체하고 회로 기판(110)은 교체하지 않으므로, 피시험 반도체 기판에 제공되는 전기적 신호에 대응되는 핀(120) 은 항상 일정한 위치에 있게 된다. 따라서, HEA 테스트에서 주로 사용되는 DC 제공핀들의 위치도 일정하므로, 사용자들이 새로운 매뉴얼을 익혀야 하는 수고도 줄어든다.As the header 130 is detached from the circuit board 110 as described above, even if the tip 132 is defective, only the header 130 needs to be replaced, thereby reducing the test cost. In addition, even when a new probe card is ordered, only the header 130 is replaced and the circuit board 110 is not replaced. Therefore, the pin 120 corresponding to the electrical signal provided to the semiconductor substrate under test is always in a constant position. Thus, the location of the DC-supplied pins, which are commonly used in HEA tests, is also constant, reducing the user's effort to learn new manuals.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 사시도이다. 도 2b와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.4 is a perspective view of a probe card according to another embodiment of the present invention. 2B, the same reference numerals are used for the same elements, and detailed descriptions of the corresponding elements will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 따른 브로브 카드가 일 실시예에 따른 프로브 카드와 다른 점은, 제1 연결부(108) 및 제2 연결부(138)가 끼움 결합에 의해 결합된다는 점이다. 즉, 헤더 장착부(도 2b의 104 참조)의 제1 연결부(108)는 수형이고, 헤더(130)의 제2 연결부(138)는 암형일 수 있다.The difference between a probe card according to another embodiment of the present invention and a probe card according to an embodiment is that the first connection part 108 and the second connection part 138 are coupled by fitting. That is, the first connection portion 108 of the header mounting portion (see 104 of FIG. 2B) may be male, and the second connection portion 138 of the header 130 may be female.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 카드의 사시도이다. 도 2b와 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.5 is a perspective view of a probe card according to another embodiment of the present invention. 2B, the same reference numerals are used for the same elements, and detailed descriptions of the corresponding elements will be omitted.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 카드가 일 실시예에 따른 프로브 카드와 다른 점은, 하나의 핀(120a)에 다수의 신호 전송 라인(112a)이 연결된다는 점이다. HEA 테스트의 경우에는 전원 전압(VDD), 접지 전압(VSS) 등을 전달하는 다수의 전원핀을 주로 사용한다. 예를 들어, 전원 전압을 전달하는 전원 전압핀도 다수개 있을 수 있으나, 이와 같은 전원 전압핀은 동일한 전압이 인가된다. 따라서, 하나의 핀(120a)과 동일한 전원 전압이 전달되는 다수의 신호 전송 라인(112a)을 매치할 수 있다. 이와 같은 방식은, 헤더(130)를 교체하더라도 핀의 위치는 변하지 않으므로, HEA 테스트에 특화된 핀(120a)과 신호 전송 라인(112a)의 연결관계가 형성될 수 있다.The probe card according to another embodiment of the present invention is different from the probe card according to the exemplary embodiment in that a plurality of signal transmission lines 112a are connected to one pin 120a. In the case of the HEA test, a number of power pins that deliver the supply voltage (VDD) and ground voltage (VSS) are mainly used. For example, there may be a plurality of power supply voltage pins for transmitting a power supply voltage, but the same voltage is applied to the power supply voltage pins. Accordingly, it is possible to match a plurality of signal transmission lines 112a to which one pin 120a and the same power supply voltage are delivered. In this manner, since the position of the pin does not change even when the header 130 is replaced, a connection relationship between the pin 120a and the signal transmission line 112a specialized for the HEA test may be formed.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상기한 바와 같은 프로브 카드에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다. According to the probe card as described above has one or more of the following effects.

첫째, 헤더가 회로 기판과 탈부착됨으로써, 팁의 불량이 발생하더라도 헤더만을 교체하면 되므로, 비용을 줄일 수 있다. First, since the header is attached to and detached from the circuit board, only the header needs to be replaced even if a defect occurs in the tip, thereby reducing the cost.

둘째, 새로운 프로브 카드를 발주하더라도 헤더만을 교체하고 회로 기판은 교체하지 않으므로, 피시험 반도체 기판에 제공되는 전기적 신호에 대응되는 핀은 항상 일정하게 된다. 따라서, HEA 테스트에서 주로 사용되는 DC 제공핀들의 위치도 일정하므로, 사용자들이 새로운 매뉴얼을 익혀야 하는 수고도 줄어든다.Second, even if a new probe card is ordered, only the header is replaced and the circuit board is not replaced. Therefore, the pin corresponding to the electrical signal provided to the semiconductor substrate under test is always constant. Thus, the location of the DC-supplied pins, which are commonly used in HEA tests, is also constant, reducing the user's effort to learn new manuals.

Claims (8)

헤더 장착부를 포함한 회로 기판;A circuit board including a header mount; 상기 회로 기판 상에 형성되어, 테스터로부터 전기적 신호를 제공받는 다수의 핀(pin); 및A plurality of pins formed on the circuit board to receive an electrical signal from a tester; And 상기 다수의 핀에 제공된 상기 전기적 신호를 피시험 반도체 기판에 전달하는 다수의 팁(tip)을 구비하고, 상기 회로 기판의 헤더 장착부에 탈부착 가능한 헤더를 포함하는 프로브 카드.And a plurality of tips for transmitting the electrical signals provided to the plurality of pins to the semiconductor substrate under test, and a header detachable from the header mounting portion of the circuit board. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 헤더 장착부 및 상기 헤더는 서로 대응되는 위치에 제1 및 제2 연결부를 각각 구비하고, 상기 제1 및 제2 연결부가 서로 연결되어 상기 헤더를 상기 회로 기판에 부착하는 프로브 카드.And the header mounting portion and the header are provided with first and second connecting portions respectively at positions corresponding to each other, and the first and second connecting portions are connected to each other to attach the header to the circuit board. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 연결부는 고정홈이고, 상기 제2 연결부는 고정홀이고, The first connection portion is a fixing groove, the second connection portion is a fixing hole, 상기 고정홀 및 상기 고정홈을 관통하는 고정 클립을 더 포함하는 프로브 카드.And a fixing clip penetrating the fixing hole and the fixing groove. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 및 제2 연결부는 끼움 결합하는 프로브 카드.Probe card to the first and second connecting portion fitting. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로 기판은 상기 핀과 상기 헤더 장착부를 연결하는 신호 전달 라인을 포함하고, The circuit board includes a signal transmission line connecting the pin and the header mount portion; 상기 헤더 장착부는 상기 신호 전달 라인과 각각 연결된 다수의 제1 패드를 포함하고, The header mounting portion includes a plurality of first pads connected to the signal transmission lines, respectively. 상기 헤더는 상기 제1 패드에 대응되는 위치에 형성되어 상기 신호 전달 라인에 전달된 전기적 신호를 상기 팁으로 전달하는 제2 패드를 포함하는 프로브 카드.And a header formed at a position corresponding to the first pad, the second pad transferring the electrical signal transmitted to the signal transmission line to the tip. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로 기판은 상기 핀과 상기 헤더 장착부를 연결하는 신호 전달 라인을 포함하되, 상기 핀은 둘 이상의 신호 전달 라인과 연결된 프로브 카드.The circuit board includes a signal transmission line connecting the pin and the header mount, wherein the pin is connected to two or more signal transmission lines. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 핀은 DC 전압핀인 프로브 카드.The pin is a DC voltage pin. 제 1항 내지 제 7항중 어느 한 항에 따른 프로브 카드를 포함하는 테스트 장치.Test device comprising a probe card according to any one of the preceding claims.
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