KR20060121371A - 액정표시패널 - Google Patents

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KR20060121371A
KR20060121371A KR1020050043492A KR20050043492A KR20060121371A KR 20060121371 A KR20060121371 A KR 20060121371A KR 1020050043492 A KR1020050043492 A KR 1020050043492A KR 20050043492 A KR20050043492 A KR 20050043492A KR 20060121371 A KR20060121371 A KR 20060121371A
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권영근
장종웅
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 액정표시패널에 관한 것으로서, 비표시영역의 일측에 마련되어 있는 패드부와, 상기 비표시영역의 타측에 표시영역의 둘레를 따라 마련되어 있는 더미금속패턴과, 적어도 일부가 상기 더미금속패턴 내에 위치하는 신호선을 포함하는 제1기판과; 상기 제1기판과 대향 배치되어 있는 제2기판과; 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하는 액정층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여 셀갭이 일정하며 신호선이 정전기로부터 보호되는 액정표시패널이 제공된다.

Description

액정표시패널{LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL}
도 1은 본발명의 일 실시예에 따른 액정표시패널의 배치도이고,
도 2는 본발명의 일 실시예에 따른 액정표시패널에서 더미금속패턴과 리페어 라인과의 관계를 나타낸 배치도이고
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ을 따른 단면도이고,
도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ를 따른 단면도이고,
도 5는 도 1의 Ⅴ-Ⅴ를 따른 단면도이고,
도 6은 본발명의 일 실시예에 따른 액정표시패널의 더미금속패턴에 유입된 정전기를 설명하기 위한 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
200 : 제1기판 221 : 게이트선
222 : 게이트 전극 223 : 게이트 팬 아웃
224 : 게이트 패드 225 : 리페어 라인
241 : 데이터선 242 : 소스 전극
243 : 드레인 전극 244 : 드레인 팬 아웃
245 : 드레인 패드 281 : 제1더미금속패턴
282 : 제2더미금속패턴 283, 284 : 도트
300 : 제2기판 500 : 실런트
511 : 소프트 스페이서
본 발명은, 액정표시패널에 관한 것이다.
최근 표시 장치로 주목 받고 있는 액정표시장치는 액정표시패널(Liquid Crystal Display Panel)을 포함한다. 액정표시패널은 매트릭스(Matrix)형태로 배열된 액정 셀들의 광 투과율을 화상 신호 정보에 따라 조절하여 화상을 형성하게 된다.
액정표시패널은 박막트랜지스터 기판과, 박막트랜지스터 기판에 대향되도록 상호 접합된 컬러필터 기판과, 박막트랜지스터 기판과 컬러 필터 기판 사이의 공간에 형성된 액정층으로 구성된다. 양 기판의 외부면에는 편광판이 부착되어 있다.
박막트랜지스터 기판과 컬러필터 기판은 표시영역의 둘레를 따라 형성되어 있는 실런트에 의하여 접합되어 있다. 실런트는 양 기판을 접합하는 한편 액정표시패널의 셀갭(cell gap)을 형성하는 역할도 한다. 그런데 실런트가 위치하는 박막트랜지스터 기판의 표시영역 둘레는 구동회로와의 연결을 위한 패드부의 유무에 따라 높이가 일정하지 않다. 이에 의해 실런트의 높이가 불균일해져 액정표시패널의 셀갭이 일정해지지 않는 문제가 발생한다.
액정표시패널의 광학특성은 양 기판 사이에 형성된 액정층의 셀갭과 밀접한 관계가 있다. 특히 대비비(contrast)와 시야각 특성은 액정의 복굴절 Δn과 셀갭의 곱에 의존하는 것으로 알려져 있다. 따라서 액정표시패널의 셀갭이 일정하지 않으면 그 광학특성도 일정해지지 않게 된다.
한편 특정한 목적을 위해 표시영역 둘레를 따라 리페어 라인과 같은 신호선을 형성하는 경우가 있다.
최근 기판 상에서 패널 배치 밀도가 높아지면서 신호선이 기판 모서리에 더욱 근접하면서 신호선이 정전기에 의해 오픈되는 문제가 있다.
따라서, 본발명의 목적은, 셀갭이 일정한 액정표시패널을 제공하는 것이다.
본발명의 목적은 신호선이 정전기로부터 보호되는 액정표시패널을 제공하는 것이다.
상기 본발명의 목적은 비표시영역의 일측에 마련되어 있는 패드부와, 상기 비표시영역의 타측에 표시영역의 둘레를 따라 마련되어 있는 더미금속패턴과, 적어도 일부가 상기 더미금속패턴 내에 위치하는 신호선을 포함하는 제1기판과; 상기 제1기판과 대향 배치되어 있는 제2기판과; 상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하는 액정층을 포함하는 액정표시패널에 의하여 달성될 수 있다.
상기 패드부는 게이트 패드부와 데이터 패드부를 포함하며, 상기 더미금속패턴은 상기 게이트 패드부와 마주하는 제1더미금속패턴과 상기 데이터 패드부와 마주하는 제2더미금속패턴을 포함하며, 상기 신호선의 일부는 상기 제1더미금속패 턴 내에 위치하는 것이 바람직하다.
상기 패드부와 상기 더미금속패턴 상에 형성되어 있으며 상기 제1기판과 제2기판을 접합하는 실런트를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 실런트는 플라스틱을 포함하여 이루어진 스페이서를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 실런트는 상온에서 약 500kg/㎟의 힘을 가했을 때 힘을 가한 방향으로의 길이가 5%이상 변형되는 스페이서를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 더미금속패턴의 폭은 상기 실런트의 폭보다 큰 것이 바람직하다.
상기 더미금속패턴은 도트 형상으로 되어 있는 것이 바람직하다.
상기 도트는 적어도 5열 이상으로 배치되어 있는 것이 바람직하다.
상기 도트 간의 거리는 5 내지 15㎛인 것이 바람직하다.
상기 도트의 형상은 원형 또는 다각형 중 하나인 것이 바람직하다.
상기 도트의 직경은 15 내지 40㎛인 것이 바람직하다.
상기 도트의 밀도는 40 내지 60%인 것이 바람직하다.
상기 제2기판은 상기 실런트를 따라 배치되어 있는 외곽 블랙매트릭스를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 제1기판은 서로 절연 교차하는 게이트선과 데이터선을 더 포함하며, 상기 신호선은 적어도 일부의 상기 데이터선과 절연 교차하는 것이 바람직하다.
상기 신호선은 리페어 라인일 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본발명을 상세히 설명한다. 이하의 실시예에서 는 신호선으로서 데이터선의 불량 해소를 위한 리페어 라인을 예로 설명하지만, 본발명은 이에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시패널을 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본발명의 제1실시예에 따른 액정표시패널의 배치도, 도 2는 본발명의 일 실시예에 따른 액정표시패널에서 더미금속패턴과 리페어 라인과의 관계를 나타낸 배치도, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ을 따른 단면도, 도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ를 따른 단면도, 도 5는 도 1의 Ⅴ-Ⅴ를 따른 단면도이다.
액정표시패널은 복수의 박막트랜지스터가 형성되어 있는 제1기판(200), 제1기판(200)에 대향 배치되어 있는 제2기판(300), 상기 제1기판(200)과 제2기판(300)을 상호 접합시키는 실런트(500), 양 기판(200, 300) 사이에 위치하는 액정층(400)을 포함한다.
먼저 제1 기판(200)에 대해 살펴본다.
유리, 석영, 세라믹 또는 플라스틱 등의 절연성 재질을 포함하여 만들어진 제1절연기판(211) 상에 게이트 배선(221, 222, 223, 224)이 형성되어 있다. 게이트 배선(221, 222, 223, 224)은 상호 평행하게 형성되어 있는 복수의 게이트선(221), 상기 게이트선(221)에 연결되어 있는 게이트 전극(222), 게이트선(221)에서 연장되어 있는 게이트 팬 아웃(gate fan out, 223), 게이트 팬 아웃(223)에 연결되어 있으며 구동회로(도시하지 않음)로부터 구동신호를 받는 게이트 패드(gate pad, 224)를 포함한다. 게이트 배선(221, 222, 223, 224) 중 게이트 패드부(223, 224)는 표 시영역 외곽의 비표시영역에 마련되어 있다. 표시영역의 둘레를 따라서 게이트 배선(221, 222, 223, 224)과 동일한 층으로 형성되어 있는 리페어 라인(225)이 마련되어 있다. 리페어 라인(225)은 표시영역과 데이터 패드(245) 사이, 게이트 패드(224)와 마주하는 측변, 데이터 패드(225)와 마주하는 측변에 형성되어 있다. 리페어 라인(225)은 데이터 패드(225)와 연결되어 있는 데이터선(241)과 게이트 절연막(231)을 사이에 두고 절연교차되어 있다.
제1절연기판(211)과 게이트 배선(221, 222, 223, 224) 위에는 실리콘 질화물(SiNx) 등으로 이루어진 게이트 절연막(231)이 형성되어 있다. 게이트 전극(222)이 위치한 게이트 절연막(231) 상에는 비정질 실리콘으로 이루어진 반도체층(232)과 n형 불순물이 고농도 도핑된 n+ 수소화 비정질 실리콘으로 이루어진 저항성 접촉층(233)이 순차적으로 형성되어 있다. 여기서, 저항성 접촉층(233)은 게이트 전극(222)을 중심으로 양쪽으로 분리되어 있다.
저항 접촉층(233) 및 게이트 절연막(231) 위에는 데이터 배선(241, 242, 243, 244, 245)이 형성되어 있다. 데이터 배선(241, 242, 243, 244, 245)은 세로방향으로 형성되어 게이트선(221)과 교차하여 화소를 정의하는 데이터선(241), 데이터선(241)의 분지이며 저항 접촉층(233)의 상부까지 연장되어 있는 소스 전극(242), 소스 전극(242)과 분리되어 있으며 게이트 전극(222)을 중심으로 소스 전극(242)의 반대쪽에 형성되어 있는 드레인 전극(243), 그리고 데이터선(241)에서 연장되어 있는 데이터 팬 아웃(244), 데이터 팬 아웃(data fan out, 244)과 연결되어 있는 데이터 패드(data pad, 245)를 포함한다. 데이터 배선(241, 242, 243, 244, 245) 중 데이터 패드부(244, 245)는 표시영역 외곽의 비표시영역에 위치한다.
비표시영역의 일측에는 위와 같이 게이트 패드부(223, 224)와 데이터 패드부(244, 245)가 위치한다. 한편 게이트 패드부(223, 224) 및 데이터 패드부(244, 245)가 위치하지 않는 비표시영역의 타측에는 표시영역의 둘레를 따라 더미금속패턴(281, 282)이 형성되어 있다. 더미금속패턴(281, 282)은 게이트 패드부(223, 224)와 마주하는 제1더미금속패턴(281)과 데이터 패드부(244, 245)와 마주하는 제2더미금속패턴(282)을 포함한다. 제1실시예에서 더미금속패턴(281, 282)은 게이트 배선(221, 222, 223, 224)과 같은 층으로 마련되어 있다. 즉 제조과정에서 더미금속패턴(281, 282)은 게이트 배선(221, 222, 223, 224)은 동시에 형성된다. 더미금속패턴(281, 282)은 게이트 패드부(223, 224) 및 데이터 패드부(244, 245)의 높이를 보상하기 위해 형성되어 있다. 여기서 제1더미금속패턴(281) 내에는 리페어 라인(225)이 지나가고 있다. 이를 위해 제1더미금속패턴(281)은 리페어 라인(225)을 중심으로 2부분으로 나누어져 있다. 제2더미금속패턴(282)도 2부분으로 나누어져 있으나 리페어 라인(225)은 제2더미금속패턴(282)과 표시영역 사이를 지나간다. 실시예와 달리 제2더미금속패턴(282)는 2부분으로 나누어지지 않을 수 있다.
이러한 더미금속패턴(281, 282)은 복수의 도트(283)로 이루어져 있다. 도트(283)는 복수의 열로 배치되어 있으며 5열 이상으로 배치되는 것이 바람직하다. 이 이유는 정전기가 표시영역 내로 유입되는 것을 방지하기 위함이며 자세한 내용은 후술한다. 도트(283) 단면은 원형 형상이며, 이와 달리 팔각형 등의 다각형 형상으로 마련되는 것도 가능하다. 도트(283) 간의 거리(d14)는 5 내지 15㎛이며 도트 (283)의 직경(d13)은 15 내지 40㎛이다. 또한 도트(283)는 밀도를 높이기 위하여 지그재그식으로 배치되어 있다. 도트(283)의 밀도는 게이트 팬 아웃(223)과 데이터 팬 아웃(244)의 밀도와 비슷하거나 더 큰 것이 바람직한데 일 실시예로 도트(283)의 밀도는 40 내지 60% 정도로 마련될 수 있다.
데이터 배선(241, 242, 243, 244, 245) 및 이들이 가리지 않는 반도체층(232)의 상부에는 실리콘 질화물로 이루어진 보호막(251)이 형성되어 있다. 보호막(251)은 실리콘 질화물(SiNx) 또는 유기막으로 이루어질 수 있다. 보호막(251)에는 각각 드레인 전극(243), 게이트 패드(224) 및 드레인 패드(245)를 드러내는 접촉구(271, 272, 273)가 형성되어 있다. 게이트 패드(224)를 드러내는 접촉구(272)에는 게이트 절연막(231)도 같이 제거되어 있다.
보호막(251)의 상부에는 투명전극(261, 262, 263)이 형성되어 있다. 투명전극(261, 262, 263)은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)등의 투명한 도전물질로 이루어져 있다. 투명전극(261, 262, 263)은 접촉구(271)를 통해 드레인 전극(243)과 전기적으로 접촉하고 있는 화소 전극(261), 각각 접촉구(272, 273)를 통해 각각 게이트 패드(224) 및 드레인 패드(245)와 접하고 있는 접촉부재(262, 263)를 포함한다. 화소 전극(261)은 드레인 전극(243)으로부터의 전압을 액정에 인가하여 액정의 배열상태를 조정한다.
다음, 제2 기판(300)에 대해 설명한다.
제2기판(300)은 제1 절연기판(211)과 같은, 유리, 석영, 세라믹 또는 플라스틱 등의 절연성 재질을 포함하여 만들어진 제2절연기판(311)과, 제2절연기판 (311)의 둘레를 따라 형성되어 있는 외곽 블랙매트릭스(321)와, 적색, 녹색 및 청색 또는 청록색, 자홍색 및 노랑색의 3원색을 갖는 컬러필터(331), 컬러필터(331) 상에 형성된 오버코트층(341)과, 오버코트층(341) 상에 형성된 공통 전극(351)을 포함한다.
외곽 블랙매트릭스(321)는 표시영역과 비표시영역을 구분하며, 크롬, 크롬 옥사이드 및 크롬 나이트라이드 등의 단일 또는 이들이 조합된 다중의 금속층으로 만들어지거나, 빛을 차단하기 위해 검은색 계통의 안료가 첨가된 감광성 유기물질로 만들어질 수 있다. 여기서, 검은색 계통의 안료로는 카본블랙이나 티타늄 옥사이드 등을 사용할 수 있다.
컬러필터(231)는 각각 적색, 녹색 및 청색 또는 청록색, 자홍색 및 노랑색의 이 반복되어 형성되며, 액정층(400)을 통과한 빛에 색을 부여하는 역할을 하게 된다. 이러한 컬러필터(231)는 착색 감광성 유기물질로 공지의 안료 분산법을 이용하여 만들어질 수 있다.
오버코트층(241)은 컬러필터(231)를 보호하는 역할을 하며, 재질로는 아크릴계 에폭시 재료가 많이 사용된다.
공통 전극(351)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide) 등의 투명한 도전 물질로 이루어진다. 이러한 공통 전극(351)은 제1 기판(200)의 화소 전극(261)과 함께 액정층(400)에 직접 신호전압을 인가하게 된다.
외곽 블랙매트릭스(321)의 하부에는 제1기판(200)과 제2기판(300)을 접합하는 실런트(500)가 형성되어 있다. 실런트(500)는 아크릴 수지와 에폭시 수지 등을 포함하며 자외선 및/또는 열에 의하여 경화된 것이다. 실런트(500)는 이외에 아민계의 경화제, 알루미나 파우더와 같은 충진제(filler) 등을 더 포함할 수 있다. 실런트(500) 내에는 아크릴 수지와 같은 플라스틱을 포함하여 만들어진 소프트 스페이서(spacer, 511)가 위치하고 있다. 소프트 스페이서(511)는 플라스틱과, 플라스틱에 코팅되어 있는 실리카를 포함할 수도 있다. 소프트 스페이서(511)는 상온에서 약 500kg/㎟의 힘을 가했을 때 힘을 가한 방향으로의 길이가 5%이상 변형되는 특성을 가진다. 소프트 스페이서(511)는 양 기판(200, 300) 사이의 셀갭을 유지하는 역할을 한다. 소프트 스페이서(511)는 실런트(500)가 제1 기판(200) 상에 형성된 회로상에 형성될 때 회로에 손상을 주지 않는 장점이 있다. 제1실시예와 달리 실런트(500)가 양 기판(200, 300)의 셀갭 유지를 위해 소프트 스페이서(511)와 달리 변형이 되지 않는 유리섬유(glass fiber) 또는 실리카와 같은 재질로 이루어진 하드 스페이서(hard spacer)를 포함할 수도 있다.
실런트(500)는 외곽 블랙매트릭스(321) 영역 내에 형성되어 있다. 외곽 블랙매트릭스(321)의 폭(d1)은 통상 3 내지 5mm정도이고, 실런트(500)의 폭(d3)은 이보다 작은 0.7 내지 2mm 정도이다. 도 1에서 표시영역의 좌측에 위치한 실런트(500)는 게이트 팬 아웃(223) 상에 위치하며, 표시영역의 상측에 위치한 실런트(500)는 데이터 팬 아웃(244) 상에 위치한다. 한편 표시영역의 우측과 하측에 위치한 실런트(500)는 더미금속패턴(281, 282) 상에 위치한다.
게이트 팬 아웃(223) 상에 위치한 실런트(500)를 도 2를 참조하여 설명한다. 실런트(500)가 위치한 제1기판(200) 상에는 게이트 팬 아웃(223), 게이트 절연 막(231), 보호막(251)이 순차적으로 적층되어 있으며 이들은 소정의 두께(d6)를 형성하고 있다. 한편 실런트(500)가 위치한 제2 기판(300) 상에는 외곽 블랙매트릭스(321), 오버코트층(341) 및 공통 전극(351)이 순차적으로 적층되어 있다. 이와 달리 실런트(500)가 위치하는 부분에는 공통 전극(351)이 위치하지 않을 수도 있다. 이와 같이 실런트(500)는 보호막(251)과 공통 전극(351) 사이에 위치한다.
데이터 팬 아웃(244) 상에 위치한 실런트(500)를 도 3을 참조하여 설명한다. 실런트(500)가 위치한 제1 기판(200) 상에는 게이트 절연막(231), 데이터 팬 아웃(244), 보호막(251)이 순차적으로 적층되어 있으며 이들은 소정의 두께(d9)를 형성하고 있다. 한편 실런트(500)가 위치한 제2기판(300) 상에는 외곽 블랙매트릭스(321), 오버코트층(341) 및 공통 전극(351)이 순차적으로 적층되어 있다. 이와 달리 실런트(500)가 위치하는 부분에는 공통 전극(351)이 위치하지 않을 수도 있다. 이와 같이 실런트(500)는 보호막(251)과 공통 전극(351) 사이에 위치한다.
제1더미금속패턴(281) 상에 위치한 실런트(500)를 도 4를 참조하여 설명한다. 실런트(500)가 위치한 제1기판(200) 상에는 제1더미금속패턴(281)의 도트(283) 및 제1더미금속패턴(281) 내에 위치하는 리페어 라인(225), 게이트 절연막(231), 보호막(251)이 순차적으로 적층되어 있으며 이들은 소정의 두께(d12)를 형성하고 있다. 한편 실런트(500)가 위치한 제2 기판(300) 상에는 외곽 블랙매트릭스(321), 오버코트층(341) 및 공통 전극(351)이 순차적으로 적층되어 있다. 이와 달리 실런트(500)가 위치하는 부분에는 공통 전극(351)이 위치하지 않을 수도 있다. 실런트(500)는 보호막(251)과 공통 전극(351) 사이에 위치한다. 더미금속패턴(281, 282) 의 폭(d2)은 외곽 블랙매트릭스(321)의 폭(d1)보다는 작고 실런트(400)의 폭(d3)보다는 크게 마련되어 있다. 실런트(400)는 더미금속패턴(281, 282) 영역 내에 형성되어 있다.
이와 같은 실런트(500)의 배치에 있어 위치에 따른 셀갭(d4, d7, d10)은 실질적으로 동일하며, 일 실시예로 4.5 내지 5㎛일 수 있다. 이를 위해서는 실런트(500)와 제1절연기판(211) 사이의 두께(d6, d9, d12)가 실질적으로 동일해야 한다. 도 2 내지 도 4에서 실런트(500)와 제2절연기판(311) 사이의 간격은 동일하다. 또한 실런트(500)와 제1절연기판(211) 사이에는 공통적으로 게이트 절연막(231)과 보호막(251)이 존재한다. 따라서 게이트 팬 아웃(223), 데이터 팬 아웃(244) 및 도트(283) 각각의 두께(d5, d8, d11)가 실질적으로 동일하여야 한다. 여기서 게이트 팬 아웃(223)과 도트(283)는 동일한 층으로 만들어지므로 두께(d5, d11)가 동일하다. 또한 게이트 팬 아웃(223)과 데이터 팬 아웃(244)의 두께(d5, d8)는 각각2000 내지 2500Å정도로 유사하게 형성되므로 실질적으로 동일하다. 이에 따라 각 위치에 따른 셀갭(d4, d7, d10)이 실질적으로 동일하게 된다.
여기서 제1더미금속패턴(281) 내에 위치하는 리페어 라인(225)과 공통전극(351) 사이에는 액정층(400)이 아닌 실런트(500)가 위치한다. 리페어 라인(225)과 공통전극(351) 사이에 액정층(400)이 위치할 경우, 액정층(400)의 높은 유전율(약 6)로 인해 RC 지연이 생겨 구동불량이 야기된다. 실런트(500)의 유전율은 약 3.4에 불과하여 RC 지연이 문제가 감소된다.
도 6은 더미금속패턴(281)에 유입된 정전기를 설명하기 위한 도면이다. 외 부에서 정전기가 발생하여 더미금속패턴(281)의 도트(283)에 유입될 수 있다. 이 경우 유입된 정전기는 이웃하는 도트(283)에 호핑(hopping)하면서 이동한다. 도트(283) 사이의 간격(d14)은 정전기가 호핑할 수 있는 정도로 마련되는 것이 바람직하다. 이와 같은 전달 과정에서 정전기는 여러 도트(283)에 분산되어 리페어 라인(225)에는 도달하지 않거나 매우 약하게 되어 전달된다. 따라서 리페어 라인(225)은 외부의 정전기로부터 보호된다. 리페어 라인(225)과 표시영역 사이에도 도트(283)가 존재하므로 정전기가 표시 영역 내로 유입되는 것이 방지된다.
위 실시예는 다양하게 변형될 수 있다. 리페어 라인(225)으로 나누어진 제1더미금속패턴(281)의 두 부분은 대칭이 아닐 수 있다. 제1더미금속패턴(281)은 데이터 금속층으로 마련될 수 있으며 게이트 금속층과 데이터 금속층의 이중층으로 마련될 수도 있다. 더미금속패턴(281)은 도트 형상에 한정되지 않으며, 바형상, 격자 형상 등 다양하게 변형가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 셀갭이 일정하면서도 리페어 라인이 정전기로부터 보호되는 액정표시패널이 제공된다.

Claims (14)

  1. 비표시영역의 일측에 마련되어 있는 패드부와, 상기 비표시영역의 타측에 표시영역의 둘레를 따라 마련되어 있는 더미금속패턴과, 적어도 일부가 상기 더미금속패턴 내에 위치하는 신호선을 포함하는 제1기판과;
    상기 제1기판과 대향 배치되어 있는 제2기판과;
    상기 제1기판과 상기 제2기판 사이에 위치하는 액정층을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패드부는 게이트 패드부와 데이터 패드부를 포함하며,
    상기 더미금속패턴은 상기 게이트 패드부와 마주하는 제1더미금속패턴과 상기 데이터 패드부와 마주하는 제2더미금속패턴을 포함하며,
    상기 신호선의 일부는 상기 제1더미금속패턴 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패드부와 상기 더미금속패턴 상에 형성되어 있으며 상기 제1기판과 제2기판을 접합하는 실런트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 실런트는 플라스틱을 포함하여 이루어진 스페이서를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 실런트는 상온에서 약 500kg/㎟의 힘을 가했을 때 힘을 가한 방향으로의 길이가 5%이상 변형되는 스페이서를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 더미금속패턴의 폭은 상기 실런트의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 더미금속패턴은 도트 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 도트는 적어도 5열 이상으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 도트 간의 거리는 5 내지 15㎛인 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 도트의 형상은 원형 또는 다각형 중 하나인 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 도트의 직경은 15 내지 40㎛인 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 도트의 밀도는 40 내지 60%인 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판은 서로 절연 교차하는 게이트선과 데이터선을 더 포함하며,
    상기 신호선은 적어도 일부의 상기 데이터선과 절연 교차하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 신호선은 리페어 라인인 것을 특징으로 하는 액정표시패널.
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