KR20060111178A - Alkali-developable resin and photosensitive resin composition comprising the same - Google Patents

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Abstract

An alkali-soluble resin is provided to improve a development and an adhesion to substrate of photoresist resin composition simultaneously. A photosensitive resin composition comprising the resin, and a method for preparing the composition are also provided. The photoresist composition comprises a monomer having acid radical including phosphate-containing vinyl monomer represented by the formula(1) or (2); a monomer capable of polymerizing with the monomer having the acid; and an ethylenically unsaturated compound having epoxy group. In the formulae(1) and (2), R1 is hydrogen or C1-C6 alkyl, and n is an integer of 1-6. The method for preparing the composition comprises the steps of (i) polymerizing a monomer(component A) having acid radical including phosphate-containing vinyl monomer and a monomer(component B) capable of polymerizing with the monomer having the acid radical, and (ii) adding an ethylenically unsaturated compound having epoxy group during or after polymerization.

Description

알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물{ALKALI-DEVELOPABLE RESIN AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME}Alkali-soluble resin and the photosensitive resin composition containing the same {ALKALI-DEVELOPABLE RESIN AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME}

본 발명은 감광성 수지 조성물의 현상성을 향상시킬 수 있는 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an alkali-soluble resin capable of improving the developability of the photosensitive resin composition and a photosensitive resin composition comprising the same.

감광성 수지 조성물, 특히 광중합형 네가티브형 감광성 수지 조성물은 통상적으로 알칼리 가용성 수지, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함하는 조성물로서, 기판상에 도포되어 도막을 형성하고, 이 도막의 특정 부분에 포토마스크 등을 이용하여 광조사에 의한 노광을 실시한 후, 비노광부를 현상 처리하여 제거함으로써 패턴을 형성하는 방식으로 사용되는 것이 일반적이다. 이러한 감광성 수지 조성물은 컬러필터 제조용 감광재, 오버코트 감광재, 컬럼 스페이서, 광차폐성을 갖는 절연재 등 다양한 용도로 사용되고 있다.The photosensitive resin composition, in particular, the photopolymerizable negative photosensitive resin composition, is a composition comprising an alkali-soluble resin, a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, a photopolymerization initiator, and a solvent, which is applied onto a substrate to form a coating film. It is common to use it by the method of forming a pattern by developing and removing a non-exposed part after exposing by specific light to a specific part of a coating film using a photomask etc. The photosensitive resin composition is used in various applications such as a photosensitive material for manufacturing color filters, an overcoat photosensitive material, a column spacer, an insulating material having light shielding properties, and the like.

최근 LCD(액정 디스플레이)의 용도가 기존의 노트북 모니터에서 벗어나 데스크탑 모니터, LCD TV 등으로 확대됨에 따라 고품질의 색을 구현하기 위해, 컬러필터 감광재 내의 안료 농도가 높아지고 안료의 미세 분산화가 이루어지고 있어 컬러필터 감광재의 현상성이 나빠지고 있다. 또한 상기와 같은 컬러필터 기판 제조용 감광성 수지 조성물의 사용 공정에서 공정의 단위 시간당 수율 향상을 위하여 현상 시간을 줄이고 있으므로, 이에 대응하기 위하여 감광성 수지 조성물 자체의 현상성의 향상이 요구되고 있다.As the use of LCD (liquid crystal display) has recently been expanded from conventional notebook monitors to desktop monitors, LCD TVs, etc., in order to realize high quality colors, the pigment concentration in the color filter photoresist is increasing and pigments are finely dispersed. The developability of a color filter photosensitive material is worsening. In addition, since the development time is reduced to improve the yield per unit time of the process in the process of using the photosensitive resin composition for manufacturing a color filter substrate as described above, an improvement in developability of the photosensitive resin composition itself is required to cope with this.

감광성 수지 조성물의 현상성을 향상시키는 가장 대표적인 방법은 바인더 폴리머로 작용하는 알칼리 가용성 수지의 산가(Acid Value: AV)를 높이거나, 분자량(Molecular Weight: MW)을 낮추는 것이다. 종래 알칼리 가용성 수지의 제조시 산가를 부여하기 위하여 카르복실산을 사용하여 왔는데, 상기 카르복실산의 비율을 증가시키는 것에 의하여 수지의 산가를 높였다. 그러나, 다른 구성성분과의 상용성의 문제로 인하여 높일 수 있는 산가에는 실질적인 한계가 존재하기 때문에, 통상적으로 분자량을 낮추는 방법이 병행되고 있다.The most representative method for improving the developability of the photosensitive resin composition is to increase the acid value (AV) or lower the molecular weight (MW) of the alkali-soluble resin serving as the binder polymer. Conventionally, carboxylic acid has been used to give an acid value in the manufacture of alkali-soluble resin, but the acid value of the resin is increased by increasing the ratio of the carboxylic acid. However, since there are practical limitations on the acid value which can be raised due to compatibility with other components, a method of lowering the molecular weight is usually used in parallel.

그러나, 바인더 폴리머로 작용하는 알칼리 가용성 수지의 분자량이 작아질수록 비노광부의 현상성은 향상되지만, 노광부에 형성된 패턴이 기판에서 쉽게 떨어져 나가는 문제점이 발생한다. 즉, 현상성과 기판 접착성은 서로 상충하는 관계에 있는 바, 현상성이 증가되면 그만큼 접착력은 약해지는 것이 일반적이다. 또한, 상기 바인더 폴리머의 분자량을 낮추기 위한 방법들, 예를 들면, 높은 온도에서 중합을 하거나 중합 개시제를 많이 사용하거나 또는 분자량 조절제(CTA)를 사용하는 방법의 경우, 높은 온도에서 중합을 할 경우 중합 수율이 낮아지는 문제점이 있으며, 중합 개시제를 많이 사용할 경우 중합 초기 온도 조절이 힘들고 잔류 개시제에 의한 액정 오염의 우려가 있다는 문제점이 있다. 따라서, 알칼리 가용성 수지의 분자량을 낮추는 방법 역시 현상성과 관련하여 만족할 만한 효과를 얻기는 어렵다.However, as the molecular weight of the alkali-soluble resin acting as the binder polymer decreases, the developability of the non-exposed portion is improved, but a problem arises in that the pattern formed on the exposed portion easily falls off the substrate. That is, since developability and substrate adhesiveness are in a mutually conflicting relationship, as the developability is increased, the adhesive force is generally weakened by that much. In addition, methods for lowering the molecular weight of the binder polymer, for example, polymerization at a high temperature, using a polymerization initiator a lot, or a method using a molecular weight modifier (CTA), polymerization when the polymerization at a high temperature There is a problem that the yield is lowered, there is a problem that when the polymerization initiator is used a lot, it is difficult to control the temperature of the polymerization initial stage and there is a risk of liquid crystal contamination by the residual initiator. Therefore, the method of lowering the molecular weight of alkali-soluble resin is also difficult to obtain satisfactory effect with respect to developability.

감광성 수지 조성물의 현상성을 향상시키기 위한 다른 방법으로서, 바인더 폴리머 내에 유동성 관능기를 도입함으로써 현상성을 개선하려는 시도도 연구되어졌다. 그러나 유동성 관능기를 갖는 모노머를 도입할 경우 내열성과 내화학성에 취약해질 수 있다는 문제점을 갖는다.As another method for improving the developability of the photosensitive resin composition, an attempt to improve the developability by introducing a flowable functional group into the binder polymer has also been studied. However, the introduction of a monomer having a flowable functional group has a problem that can be vulnerable to heat resistance and chemical resistance.

한편, 일본 공개특허공보 1996-231653호 및 1998-316896호에는 바인더 폴리머 내에 인산 및 인산염 에스테르기 함유 비닐 모노머를 도입하여 현상성 개선 및 층간 접착성을 향상시킬 수 있는 수지를 제조하는 것에 대하여 기재하고 있다. 그러나, 이들은 각각 금속에 대한 접착성 향상을 목적으로 한 층간 절연재 및 안료 분산성과 마무리 외관이 우수한 도막을 제공하고자 하는 분체 도료용 수지 조성물에 사용된 것으로서, 본 발명에서 추구하는 감광성 수지 조성물의 현상성 향상을 기대하기는 어렵다. 또한, LCD용 유리, 투명 전도성막, 유기막, 실리콘 질화막 등에 대한 접착성과 같은 LCD용 감광재 수지가 갖추어야 할 특성을 기대하기도 어렵다.On the other hand, Japanese Patent Laid-Open Publication Nos. 1996-231653 and 1998-316896 disclose the preparation of resins capable of improving developability and interlayer adhesion by introducing a vinyl monomer containing phosphoric acid and phosphate ester group into a binder polymer. have. However, these are each used in the resin composition for powder coating which is intended to provide an interlayer insulating material and a pigment coating excellent in pigment dispersibility and finish appearance for the purpose of improving the adhesiveness to metal, and developability of the photosensitive resin composition pursued by this invention. It is difficult to expect improvement. In addition, it is difficult to expect the characteristics that the photoresist resin for LCD, such as adhesion to the glass, transparent conductive film, organic film, silicon nitride film, etc. for LCD.

따라서, 현상성이 우수하면서도 수지의 제조시 요구되는 내열성이나 내화학성 및 기판 접착성 등의 화학적, 물리적 특성을 저해하지 않고, 아울러 LCD용 유리, 투명 전도성막, 유기막, 실리콘 질화막 등에 대한 사용특성이 우수한 감광성 수지 조성물의 개발이 요구되고 있다.Therefore, it is excellent in developability and does not impair chemical and physical properties such as heat resistance, chemical resistance, and substrate adhesion required in the manufacture of resin, and also has characteristics of use for LCD glass, transparent conductive film, organic film, and silicon nitride film. The development of this excellent photosensitive resin composition is calculated | required.

이에, 본 발명자들은 상기한 요구에 부합하는 감광성 수지 조성물을 개발하고자 예의 연구하여 왔으며, 그 결과 감광성 수지 조성물에서 바인더 폴리머로서 작용하는 알칼리 가용성 수지의 제조시, 산기를 부여하는 모노머로서 인산염을 함유한 비닐 모노머를 사용하고 여기에 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물을 도입함으로써 감광성 수지 조성물의 현상성을 향상시킬 수 있음을 밝혀내고 본 발명을 완성하게 되었다.Accordingly, the present inventors have intensively studied to develop a photosensitive resin composition that meets the above requirements, and as a result, in the preparation of an alkali-soluble resin that acts as a binder polymer in the photosensitive resin composition, the present invention contains phosphate as a monomer to impart an acid group. The present invention was completed by finding that the developability of the photosensitive resin composition can be improved by using a vinyl monomer and introducing an ethylenically unsaturated compound having an epoxy group thereto.

따라서, 본 발명의 목적은 감광성 수지 조성물의 현상성을 향상시킬 수 있는 알칼리 가용성 수지 및 상기 알칼리 가용성 수지를 제조하기 위한 알칼리 가용성 수지 조성물을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an alkali-soluble resin capable of improving the developability of the photosensitive resin composition and an alkali-soluble resin composition for producing the alkali-soluble resin.

또한, 본 발명의 다른 목적으로는 상기한 알칼리 가용성 수지를 포함하여 현상성이 향상된 감광성 수지 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition having improved developability, including the alkali-soluble resin.

아울러, 본 발명은 감광성 수지 조성물의 현상성 및 기판 접착성을 동시에 향상시킬 수 있는 알칼리 가용성 수지의 제조방법 및 상기 알칼리 가용성 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the manufacturing method of alkali-soluble resin which can improve the developability and board | substrate adhesiveness of the photosensitive resin composition, and the manufacturing method of the photosensitive resin composition containing the said alkali-soluble resin.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하기 화학식 1 또는 2로 표시되는 인산염 함유 비닐 모노머를 포함하는 산기(acid functional group)를 갖는 모노머; 상기 산기를 갖는 모노머와 중합이 가능한 모노머; 및 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물;을 포함하는 알칼리 가용성 수지 조성물을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention is a monomer having an acid functional group (acid functional group) comprising a phosphate-containing vinyl monomer represented by the following formula (1) or (2); Monomer which can superpose | polymerize with the monomer which has the said acidic radical; And an ethylenically unsaturated compound having an epoxy group; provides an alkali-soluble resin composition comprising.

Figure 112005021139768-PAT00003
Figure 112005021139768-PAT00003

Figure 112005021139768-PAT00004
Figure 112005021139768-PAT00004

(상기 화학식 1 및 2에서, R1은 수소 원자 또는 C1~C6의를 나타내며, n은 1~6의 정수를 나타낸다.)(In the above formulas (1) and (2), R1 represents a hydrogen atom or C1 to C6, and n represents an integer of 1 to 6).

본 발명에 따른 상기 알칼리 가용성 수지 조성물은 산기를 갖는 모노머는, 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 인산염 함유 비닐 모노머에 더하여 당 기술분야에서 감광성 수지의 바인더 폴리머용 모노머로서 통상적으로 사용되어 온 산기 함유 모노머를 1종 이상 더 포함할 수 있다. In the alkali-soluble resin composition according to the present invention, the monomer having an acid group, in addition to the phosphate-containing vinyl monomer represented by Formula 1 or 2, an acid group-containing monomer that has been commonly used as a monomer for a binder polymer of photosensitive resin in the art. It may further include one or more.

본 발명은 또한 상기 알칼리 가용성 수지 조성물을 이용하여 제조된 알칼리 가용성 수지 및 그 제조방법을 제공한다.The present invention also provides an alkali-soluble resin prepared using the alkali-soluble resin composition and a method for producing the same.

또한 본 발명은, 상기 알칼리 가용성 수지 및 중합성 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.Moreover, this invention provides the photosensitive resin composition containing the said alkali-soluble resin and a polymeric compound.

본 발명에 따른 상기 알칼리 가용성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광성 수지 조성물은 현상성 및 기판 접착성이 우수하다. 이와 같이 본 발명에 의한 감광성 수지 조성물은 현상성 및 기판 접착성을 동시에 만족시킬 수 있기 때문에 전자제품의 기판의 패터닝 하는데 사용될 수 있다. 특히 상기 감광성 수지 조성물은 유리와의 접착성이 우수하기 때문에 유리를 사용하는 디스플레이용 기판에 특히 유용하게 적용될 수 있다. 보다 바람직하게는 상기 감광성 수지 조성물은 LCD 컬러필터 기판에 사용될 수 있는데, LCD 컬러필터 기판을 패터닝하기 위한 감광재로 사용될 수 있다.The photosensitive resin composition prepared using the alkali-soluble resin composition according to the present invention is excellent in developability and substrate adhesion. Thus, the photosensitive resin composition according to the present invention can be used to pattern the substrate of the electronic product because it can satisfy both developability and substrate adhesion. In particular, the photosensitive resin composition may be particularly usefully applied to a display substrate using glass because of excellent adhesion to glass. More preferably, the photosensitive resin composition may be used for an LCD color filter substrate, and may be used as a photosensitive material for patterning an LCD color filter substrate.

본 발명에서 상기 산기를 갖는 모노머("A 성분" 이라고 함)와 상기 산기를 갖는 모노머와 중합이 가능한 모노머("B 성분"이라고 함)는 서로 중합되어 공중합체를 형성하는데, 바람직하게는 1:1~10의 모노머 중량비로 중합될 수 있다. 보다 바람직하게는 1:2~5의 의 모노머 중량비로 중합되어 공중합체로 형성될 수 있다. 한편, 상기 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물은 상기 산기를 갖는 모노머(A)와 상기 산기를 갖는 모노머와 중합이 가능한 모노머(B)의 공중합체의 산기, 바람직하게는 인산기와 결합된다. In the present invention, the monomer having an acid group (called "A component") and the monomer having an acid group and a polymerizable monomer (called "B component") are polymerized with each other to form a copolymer. It may be polymerized in a monomer weight ratio of 1 to 10. More preferably, the monomer may be polymerized in a monomer weight ratio of 1: 2 to 5 to form a copolymer. In addition, the ethylenically unsaturated compound which has the said epoxy group is couple | bonded with the acidic group of the copolymer of the monomer (A) which has the said acidic group, and the monomer (B) which can superpose | polymerize with the said acidic group, Preferably it is couple | bonded with the phosphate group.

상기 산기를 갖는 모노머(A)는 조성물 총 중량의 20~50중량%, 상기 산기를 갖는 모노머와 중합이 가능한 모노머(B)는 30~60중량% 만큼 함유되는 것이 바람직하며, 상기 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물은 5~25중량% 만큼 함유되는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 상기 산기를 갖는 모노머(A)는 모노머 총 중량의 36중량%, 상기 산기를 갖는 모노머와 중합이 가능한 모노머(B)는 50중량% 만큼 함유되는 것이 바람직하며, 상기 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물은 14 중량% 만큼 함유되는 것이 바람직하다.The monomer (A) having the acid group is preferably 20 to 50% by weight of the total weight of the composition, the monomer (B) capable of polymerization with the monomer having the acid group is contained by 30 to 60% by weight, the ethylene having the epoxy group The unsaturated unsaturated compound is preferably contained by 5 to 25% by weight. More preferably The monomer (A) having the acid group is preferably contained by 36% by weight of the total weight of the monomer, the monomer (B) capable of polymerization with the monomer having the acid group by 50% by weight, the ethylenically unsaturated compound having the epoxy group is It is preferably contained by 14% by weight.

상기 산기를 갖는 모노머(A 성분)로서 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 인산염 함유 비닐 모노머만을 사용하는 경우도 있지만, 상기 인산염을 함유하는 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 비닐 모노머에 더하여 다른 산기를 갖는 모노머를 1종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. 이러한 경우에도, 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 인산염 함유 비닐 모노머는 모노머 총 중량에 대하여 2중량% 이상 포함되도록 함량을 조절하는 것이 접착력 및 현상성 증진 측면에서 바람직하다. 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 인산염 함유 비닐 모노머의 함량이 2중량% 미만이면 충분한 접착력 및 현상성을 얻기가 어렵다. 한편, 다른 모노머와의 중합을 고려할 때, 화학식 1 또는 2로 표시되는 인산염 함유 비닐 모노머는 모노머 총 중량에 대하여 50중량% 이하로 함유되는 것이 알칼리 가용성 수지를 제조하는데 바람직하다.Although only the phosphate containing vinyl monomer represented by the said Formula (1) or 2 may be used as a monomer (component A) which has the said acid group, in addition to the vinyl monomer represented by the said Formula (1) or (2) containing the said phosphate, it has another acid group You may use it in mixture of 1 or more types of monomers. Even in this case, the phosphate-containing vinyl monomer represented by Formula 1 or 2 is preferably adjusted in terms of adhesion and developability so as to contain 2% by weight or more based on the total weight of the monomer. If the content of the phosphate-containing vinyl monomer represented by Formula 1 or 2 is less than 2% by weight, it is difficult to obtain sufficient adhesion and developability. On the other hand, in consideration of polymerization with other monomers, the phosphate-containing vinyl monomer represented by the general formula (1) or (2) is preferably contained at 50% by weight or less based on the total weight of the monomers to prepare alkali-soluble resin.

한편, 상기 조성물은 용매와 기타 첨가제를 포함할 수 있음은 물론이다.On the other hand, the composition may of course include a solvent and other additives.

본 발명에 의할 경우, 인산염 함유 비닐 모노머를 사용하지 않고 통상의 산기 모노머(예를 들어, 카르복실산)를 사용하는 종래의 경우와 비교할 때, 더 적은 산기 모노머를 이용하여 필요로 하는 만큼의 산가를 얻을 수 있기 때문에, 현상성외에 다른 화학적, 물리적 특성을 내는 특정 모노머들의 사용 비율을 상대적으로 높일 수 있다. 즉, 본 발명에서는 알칼리 가용성 수지의 제조시 요구되는 화학적, 물리적 특성을 충족시키기 위한 모노머의 함량을 확보할 수 있어 패턴성, 내화학성, 내열성, 기판 접착성 등의 화학적, 물리적 특성을 저해하지 않으면서 현상성을 개선시킬 수 있다. 또한, 상기 에폭시기를 함유한 에틸렌성 불포화 화합물에는 에 틸렌성 불포화 결합이 존재하기 때문에, 상기 에폭시기를 함유한 에틸렌성 불포화 화합물이 결합된 알칼리 가용성 수지가 감광성 수지 조성물에 사용될 경우, 노광에 의한 상기 감광성 수지 조성물의 중합시 기판과의 접착성 및 도막특성이 향상될 수 있다. 특히 유리 기판에서 상기 특성이 우수하기 때문에 유리를 사용하는 디스플레이 기판을 패터닝할 때 적용될 수 있다.According to the present invention, as compared with the conventional case of using a conventional acid monomer (for example, carboxylic acid) without using a phosphate-containing vinyl monomer, it is possible to use as much acid monomer as needed. Since the acid value can be obtained, it is possible to relatively increase the use ratio of specific monomers having other chemical and physical properties besides developability. That is, in the present invention, it is possible to ensure the content of the monomer to satisfy the chemical and physical properties required in the manufacture of the alkali-soluble resin, so as not to impair the chemical and physical properties such as patterning, chemical resistance, heat resistance, substrate adhesion Developability can be improved. In addition, since an ethylenically unsaturated bond exists in the ethylenically unsaturated compound containing the said epoxy group, when the alkali-soluble resin to which the ethylenically unsaturated compound containing the said epoxy group was bonded is used for the photosensitive resin composition, the said photosensitive property by exposure At the time of polymerization of the resin composition, the adhesion with the substrate and the coating film properties may be improved. In particular, since the above characteristics are excellent in a glass substrate, it can be applied when patterning a display substrate using glass.

본 발명에 의한 알칼리 가용성 수지 조성물에 사용되는 산기를 갖는 인산염 함유 비닐 모노머는 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 것으로, 이의 비제한적인 예로는 에틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 에틸렌글리콜(메타)크릴레이트포스페이트, 프로필렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트, 부틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 부틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트, 디에틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트, 트리에틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트, 테트라에틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 테트라에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트, 펜타에틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 펜타에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트, 헥사에틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 헥사에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트 또는 이들의 혼합물 등이 있다. 이 인산염 함유 비닐 모노머는 알칼리 가용성 수지 조성물의 모노머 총량에 대하여 2 내지 50중량%의 범위로 사용할 수 있다.Phosphate-containing vinyl monomer having an acid group used in the alkali-soluble resin composition according to the present invention is represented by the formula (1) or 2, non-limiting examples thereof include ethylene glycol acrylate phosphate, ethylene glycol (meth) acrylate phosphate, Propylene glycol acrylate phosphate, propylene glycol (meth) acrylate phosphate, butylene glycol acrylate phosphate, butylene glycol (meth) acrylate phosphate, diethylene glycol acrylate phosphate, diethylene glycol (meth) acrylate phosphate, tri Ethylene glycol acrylate phosphate, triethylene glycol (meth) acrylate phosphate, tetraethylene glycol acrylate phosphate, tetraethylene glycol (meth) acrylate phosphate, pentaethylene glycol acrylate phosphate, Other ethylene glycol (meth) acrylate phosphate, hexaethylene glycol acrylate phosphate, hexaethylene glycol (meth) acrylate phosphate, and mixtures thereof. This phosphate containing vinyl monomer can be used in 2-50 weight% with respect to the monomer total amount of an alkali-soluble resin composition.

또한, 상기한 인산염 함유 비닐 모노머 외에 산기를 갖는 모노머가 추가적으로 사용될 수 있는데, 당 기술분야에서 바인더 폴리머용 모노머로서 통상적으로 사 용되어 온 산기 함유 모노머라면 제한없이 사용이 가능하다. 비제한적인 예로서 (메타)아크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레인산, 푸마르산, 모노메틸말레인산, 이소프렌 술폰산, 스티렌 술폰산, 5-노보넨-2-카르복실산, 모노-2-((메타)아크릴로일옥시)에틸 프탈레이트, 모노-2-((메타)아크릴로일옥시)에틸 숙시네이트, ω-카르복시 폴리카프로락톤 모노(메타)아크릴레이트 또는 이들의 혼합물 등이 있다.In addition, a monomer having an acid group may be additionally used in addition to the phosphate-containing vinyl monomer described above, and any acid group-containing monomer that has been commonly used as a monomer for a binder polymer in the art may be used without limitation. Non-limiting examples include (meth) acrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, monomethylmaleic acid, isoprene sulfonic acid, styrene sulfonic acid, 5-norbornene-2-carboxylic acid, mono-2-((meth) acrylic acid Royloxy) ethyl phthalate, mono-2-((meth) acryloyloxy) ethyl succinate,? -Carboxy polycaprolactone mono (meth) acrylate, or a mixture thereof.

상기 산기를 갖는 모노머와 공중합가능한 모노머의 비제한적인 예로는, 벤질(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복시산 에스테르류; 스티렌 등의 방향족 비닐류; 비닐 메틸 에테르 등의 불포화 에테르류; N-비닐 피롤리돈 등의 N-비닐 삼차아민류; N-페닐 말레이미드 등의 불포화 이미드류; 무수 말레인산 등의 무수 말레산류; 및 알릴글리시딜에테르 등의 불포화 글리시딜 화합물류 또는 이들의 혼합물 등이 있다. 구체적인 예를 들면, 벤질(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로퍼프릴(메타)아크릴레이트, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-클로로프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 아실옥틸옥시-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 글리세롤(메타)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리프로필렌글 리콜(메타)아크릴레이트, 폴리(에틸렌글리콜) 메틸에테르(메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, p-노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, p-노닐페녹시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 테트라플루오로프로필(메타)아크릴레이트, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로이소프로필(메타)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸(메타)아크릴레이트, 헵타데카플루오로데실(메타)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메타)아크릴레이트, 메틸 (-히드록시메틸 아크릴레이트, 에틸 (-히드록시메틸 아크릴레이트, 프로필 (-히드록시메틸 아크릴레이트, 부틸 (-히드록시메틸 아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트와 같은 불포화 카르복시산 에스테르류; 스티렌, (-메틸스티렌, (o,m,p)-비닐톨루엔, (o,m,p)-메톡시스티렌, (o,m,p)-클로로스티렌과 같은 방향족 비닐류; 비닐 메틸 에테르, 비닐 에틸 에테르, 알릴 글리시딜 에테르와 같은 불포화 에테르류; N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카바졸, N-비닐 모폴린과 같은 N-비닐 삼차아민류; N-페닐 말레이미드, N-(4-클로로페닐) 말레이미드, N-(4-히드록시페닐) 말레이미드, N-시클로헥실 말레이미드와 같은 불포화 이미드류; 무수 말레인산, 무수 메틸 말레인산과 같은 무수 말레산류; 알릴 글리시딜 에테르, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트와 같은 불포화 글리시딜 화합물류 또는 이들의 혼합물 등이 있다.Non-limiting examples of the monomer copolymerizable with the monomer having an acid group include unsaturated carboxylic acid esters such as benzyl (meth) acrylate; Aromatic vinyls such as styrene; Unsaturated ethers such as vinyl methyl ether; N-vinyl tertiary amines, such as N-vinyl pyrrolidone; Unsaturated imides such as N-phenyl maleimide; Maleic anhydrides such as maleic anhydride; And unsaturated glycidyl compounds such as allylglycidyl ether or mixtures thereof. Specific examples include benzyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydroperpril (meth ) Acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-chloropropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, Acyloctyloxy-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth ) Acrylate, methoxytrie Tylene glycol (meth) acrylate, methoxy tripropylene glycol (meth) acrylate, poly (ethylene glycol) methyl ether (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, p -nonyl phenoxy polyethylene glycol (Meth) acrylate, p -nonylphenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tetrafluoropropyl (meth) acrylate, 1,1,1,3,3,3 -Hexafluoroisopropyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, heptadecafluorodecyl (meth) acrylate, tribromophenyl (meth) acrylate, methyl (-hydroxymethyl acrylic Ethylene, Ethyl (-hydroxymethyl acrylate, Propyl (-hydroxymethyl acrylate, Butyl (-hydroxymethyl acrylate, Dicyclopentanyl (meth) acrylate, Dicyclopentenyl (meth) acrylate) Unsaturated carboxylic acid esters such as dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate and dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate; styrene, (-methylstyrene, ( o, m, p ) -vinyltoluene, ( o , m, p) - methoxy-styrene, (o, m, p) - aromatic vinyls such as chlorostyrene; flow vinyl ether, an unsaturated ether such as vinyl ethyl ether, allyl glycidyl ether; N-vinyl tertiary amines, such as N-vinyl pyrrolidone, N-vinyl carbazole, and N-vinyl morpholine; Unsaturated imides such as N-phenyl maleimide, N- (4-chlorophenyl) maleimide, N- (4-hydroxyphenyl) maleimide, and N-cyclohexyl maleimide; Maleic anhydrides such as maleic anhydride and methyl maleic anhydride; Unsaturated glycidyl compounds such as allyl glycidyl ether, glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, or mixtures thereof.

본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지 조성물은 상기 모노머와 함께 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물을 포함한다. 상기 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포 화 화합물은, 공중합된 알칼리 가용성 수지 내의 산기와 반응할 수 있는데, 바람직하게는 인산기와 반응한다. 그 결과 알칼리 가용성 수지는 측쇄에 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 반응성기를 가지게 된다. 알칼리 가용성 수지에 제공된 상기 에틸렌성 불포화 결합은 노광에 의한 중합에서는 가교역할을 겸할 수도 있기 때문에 기판에의 접착성 및 도막특성을 향상시킬 수 있다.Alkali-soluble resin composition which concerns on this invention contains the ethylenically unsaturated compound which has an epoxy group with the said monomer. The ethylenically unsaturated compound having the epoxy group can react with an acid group in the copolymerized alkali-soluble resin, but preferably with a phosphoric acid group. As a result, the alkali-soluble resin has a reactive group having an ethylenically unsaturated bond in the side chain. The ethylenically unsaturated bonds provided in the alkali-soluble resin can also serve as a crosslinking role in the polymerization by exposure, so that the adhesion to the substrate and the coating film properties can be improved.

한편 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물은 에폭시기의 개환 중합에 의하여 알칼리 가용성 수지와 결합하는데, 이 때, 알칼리 가용성 수지의 산기와 반응하이므로 에폭시기의 개환 반응은 산가를 감소시킬 수 있다. 이러한 에틸렌성 불포화 결합은 노광 공정에 의하여 화학적으로 결합, 즉 중합을 할 수 있기 때문에, 비노광 부분에서는 상기 중합이 일어나지 않아 현상성이 우수하다. 그 결과 산가를 높이지 않으면서도 양호한 현상성을 확보할 수 있게되는 것이다. 종래 감광성 수지 조성물에서는 일반적으로 산가가 높아야만 우수한 현상성을 얻을 수 있었는데 이러한 종래방법에 따라 산가를 높이는 것은 조성물 제조시 추가되는 용매 종류에 따라 상용성 확보 측면에서 어려움이 있으며 중합 과정에서의 제약도 있다.On the other hand, the ethylenically unsaturated compound having an epoxy group is bonded to the alkali-soluble resin by ring-opening polymerization of the epoxy group. At this time, the ring-opening reaction of the epoxy group can reduce the acid value because it reacts with the acid group of the alkali-soluble resin. Since such an ethylenically unsaturated bond can be chemically bonded, i.e., polymerized by an exposure step, the polymerization does not occur in the non-exposed part, and thus developability is excellent. As a result, it is possible to secure good developability without increasing the acid value. In the conventional photosensitive resin composition, it is generally possible to obtain excellent developability only when the acid value is high. However, it is difficult to increase the acid value according to the conventional method in terms of securing compatibility according to the type of solvent added when preparing the composition. have.

이와 같이 본 발명에서는 노광부에서는 우수한 도막 강도 및 접착력을 얻고 비노광부에서는 우수한 현상성을 얻을 수 있도록 하면서도, 조성물 제조시의 상용성 등을 고려하여, 바인더 폴리머로서 작용하는 가용성 수지 조성물의 제조시에 에틸렌성 불포화 화합물이 포함되도록 하기 위하여 상기 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물을 도입한 것이다.As described above, in the present invention, it is possible to obtain excellent coating film strength and adhesive strength in the exposed portion and excellent developability in the non-exposed portion, and to prepare the soluble resin composition that acts as a binder polymer in consideration of compatibility in manufacturing the composition. In order to include an ethylenically unsaturated compound, the ethylenically unsaturated compound which has the said epoxy group was introduce | transduced.

상기한 에폭시기를 함유한 에틸렌성 불포화 화합물의 비제한적인 예로는 알 릴 글리시딜 에테르, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 글리시딜 5-노보넨-2-메틸-2-카복실레이트(엔도, 엑소 혼합물), 1,2-에폭시-5-헥센, 1,2-에폭시-9-데센 또는 이들의 혼합물 등이 있다. Non-limiting examples of ethylenically unsaturated compounds containing the above epoxy groups include allyl glycidyl ether, glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, glycidyl 5 Norbornene-2-methyl-2-carboxylate (endo, exo mixture), 1,2-epoxy-5-hexene, 1,2-epoxy-9-decene or mixtures thereof.

바람직하게는, 본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지 조성물은 에폭시기와 반응할 수 있는 산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물 또는 이들의 혼합물을 더 포함할 수도 있다. 상기 산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물은 상기 인산기 함유 모노머 외의 산기를 갖는 모노머의 군으로부터 선택하여 사용할 수 있다. 비제한적인 예로서, (메타)아크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레인산, 푸마르산, 모노메틸말레인산, 이소프렌 술폰산, 스티렌 술폰산, 5-노보넨-2-카르복실산, 모노-2-((메타)아크릴로일옥시)에틸 프탈레이트, 모노-2-((메타)아크릴로일옥시)에틸 숙시네이트, ω-카르복시 폴리카프로락톤 모노(메타)아크릴레이트 또는 이들의 혼합물 등이 있다.Preferably, the alkali-soluble resin composition according to the present invention may further include an ethylenically unsaturated compound having an acid group capable of reacting with an epoxy group or a mixture thereof. The ethylenically unsaturated compound which has the said acid group can be used selecting from the group of monomers which have acid groups other than the said phosphate group containing monomer. Non-limiting examples include (meth) acrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, monomethylmaleic acid, isoprene sulfonic acid, styrene sulfonic acid, 5-norbornene-2-carboxylic acid, mono-2-((meth) Acryloyloxy) ethyl phthalate, mono-2-((meth) acryloyloxy) ethyl succinate,? -Carboxy polycaprolactone mono (meth) acrylate, or a mixture thereof.

본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지 조성물은 전술한 성분 이외에 통상적으로 사용되는 용매, 중합 개시제 및 분자량 조절제 등의 기타 첨가제를 추가적으로 포함할 수 있다.The alkali-soluble resin composition according to the present invention may further include other additives such as solvents, polymerization initiators, and molecular weight regulators which are commonly used in addition to the above-described components.

본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지 조성물을 이용하여, 라디칼 중합, 양이온 중합, 음이온 중합, 축합 중합 등의 당 기술분야에 알려져 있는 여러 중합 방법들 중 어느 하나의 방법을 적용함으로써 알칼리 가용성 수지(alkali-developable resin)를 제조할 수 있다. 특히 제조의 용이성이나 경제성 측면에서 라디칼 중합을 이용하는 것이 바람직하다.Alkali-developable by applying any one of a variety of polymerization methods known in the art, such as radical polymerization, cationic polymerization, anionic polymerization, condensation polymerization, etc., using the alkali-soluble resin composition according to the present invention. resin) can be prepared. In particular, it is preferable to use radical polymerization from the viewpoint of ease of manufacture and economy.

본 발명에 따른 상기 알칼리 가용성 수지 조성물을 이용하여 제조된 알칼리 가용성 수지는, 예를 들어, 하기 대표적인 4 가지의 실시형태를 포함할 수 있다. The alkali-soluble resin produced using the alkali-soluble resin composition according to the present invention may include, for example, the following four representative embodiments.

(1) 산기를 갖는 모노머로서 인산염 함유 비닐 모노머(A 성분)와 상기 인산염 함유 모노머와 공중합가능한 모노머(B 성분)와의 공중합체(copolymer)에 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물이 중합된 형태; (1) a polymerized form of an ethylenically unsaturated compound having an epoxy group in a copolymer of a phosphate-containing vinyl monomer (component A) and a monomer (component B) copolymerizable with the phosphate-containing monomer as a monomer having an acid group;

(2) 산기를 갖는 모노너로서 인산염 함유 비닐 모노머를 포함하는 2종 이상의 산기를 갖는 모노머(A 성분)와 상기 산기를 갖는 모노너와 공중합가능한 모노머(B 성분)와의 공중합체에 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물이 중합된 형태;(2) an ethylenic group having an epoxy group in a copolymer of a monomer (component A) having two or more acid groups containing a phosphate-containing vinyl monomer as a mononer having an acid group and a monomer copolymerizable with a monomer (component B) having the acid group; Polymerized forms of unsaturated compounds;

(3) 상기 (1)에 에폭시기와 반응할 수 있는 산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물 또는 이들의 혼합물이 더 도입된 형태; 및 (3) A form in which an ethylenically unsaturated compound having an acid group capable of reacting with an epoxy group or a mixture thereof is further introduced into (1); And

(4) 상기 (2)에 에폭시기와 반응할 수 있는 산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물 또는 이들의 혼합물이 더 도입된 형태. (4) The form into which (2) the ethylenically unsaturated compound which has an acidic group which can react with an epoxy group, or a mixture thereof is further introduced.

상기한 공중합체 (1) 내지 (4)는 단독 또는 혼합되어 본 발명의 알칼리 가용성 수지로서 작용한다.The copolymers (1) to (4) described above are used alone or in combination to act as alkali-soluble resins of the present invention.

이하, 상기 알칼리 가용성 수지의 제조방법을 설명한다.Hereinafter, the manufacturing method of the said alkali-soluble resin is demonstrated.

먼저, 산기를 갖는 모노머(A)와 상기 산기를 갖는 모노머와 공중합가능한 모노머(B)의 중합을 실시하고, 상기 중합 후에 에폭시기를 함유한 에틸렌성 불포화 화합물을 도입하여, 상기 에틸렌성 불포화 화합물이 상기 산기를 갖는 모노머(A)와 상기 산기를 갖는 모노머와 공중합가능한 모노머(B)의 공중합체에 결합되도록 한다.First, polymerization of the monomer (A) having an acid group and the monomer (B) copolymerizable with the monomer having the acid group is carried out, and after the polymerization, an ethylenically unsaturated compound containing an epoxy group is introduced so that the ethylenically unsaturated compound is It is made to couple | bond with the copolymer of the monomer (A) which has an acidic radical, and the monomer (B) copolymerizable with the monomer which has the said acidic radical.

상기 산기를 갖는 모노머(A)로서는, 인산염을 함유하는 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 비닐 모노머를 단독으로 사용할 수도 있고, 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 비닐 모노머와 바인더 폴리머용 모노머로서 통상적으로 사용되는 산기 함유 모노머를 혼합하여 사용할 수 있음은 물론이다. As the monomer (A) having the acid group, a vinyl monomer represented by the formula (1) or (2) containing phosphate may be used alone, or is commonly used as a monomer for the vinyl monomer and the binder polymer represented by the formula (1) or (2). Of course, the acidic radical containing monomer used can be mixed and used.

상기 산기를 갖는 모노머(A)와 상기 산기를 갖는 모노머와 공중합가능한 모노머(B)의 공중합은 라디칼 중합법을 이용할 수 있다. 상기 중합에서 통상적으로 사용되는 용매, 라디칼 중합 개시제 또는 분자량 조절제(CTA : Chain Transfer Agent) 등은 특별히 제한되지 않고, 당 기술분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있다.The radical polymerization method can be used for copolymerization of the monomer (A) which has the said acidic radical, and the monomer (B) copolymerizable with the monomer which has the said acidic radical. Solvents, radical polymerization initiators or molecular weight regulators (CTA: Chain Transfer Agent) commonly used in the polymerization are not particularly limited, and those conventionally used in the art may be used.

구체적으로, 라디칼 중합 개시제의 비제한적인 예로는 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN), 2,2'-아조비스-(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스-(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 벤조일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1'-비스-(비스-t-,부틸퍼옥시)시클로헥산 등이 있다.Specifically, non-limiting examples of radical polymerization initiators include 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN), 2,2'-azobis- (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2 ' -Azobis- (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t -butylperoxy pivalate, 1,1'-bis- (bis- t- , Butylperoxy) cyclohexane and the like.

또한, 분자량 조절제의 대표적인 예로는 탄소수 8 내지 18개의 알킬 머캡탄류, 유기할로겐화합물류, (-페틸스티렌다이머, 테피놀렌, 알파터피넨 등이 있으며, 이들을 용도에 따라 선택하여 사용한다.Representative examples of the molecular weight modifier include alkyl mercaptans having 8 to 18 carbon atoms, organohalogen compounds, (-petylstyrene dimer, tepinolene, and alpha terpinene).

중합시, 중합 온도와 중합 시간은 사용하는 중합 개시제의 온도에 따른 반감기를 고려하여 결정할 수 있다. 예컨대, AIBN의 경우 70℃에서의 반감기가 4.8시간이므로, 중합 시간은 6시간 이상인 것이 바람직하다. 일반적으로, 중합 온도는 50 내지 150℃ 범위인 것이 바람직하고, 중합 시간은 30분 내지 48시간인 것이 바람직 하다.In the polymerization, the polymerization temperature and the polymerization time can be determined in consideration of the half-life according to the temperature of the polymerization initiator to be used. For example, since AIBN has a half-life of 4.8 hours at 70 ° C, the polymerization time is preferably 6 hours or more. In general, the polymerization temperature is preferably in the range of 50 to 150 ° C., and the polymerization time is preferably 30 minutes to 48 hours.

사용 가능한 용매로는 당업계에서 통상적으로 사용되는 유기 용매가 적절하며, 용매의 종류가 특별히 제한하되는 것은 아니다.As a solvent which can be used, the organic solvent conventionally used in the art is suitable, and the kind of solvent is not specifically limited.

상기 (A)와 (B)의 공중합체에, 즉, 산기를 갖는 모노머와 상기 산기를 갖는 모노머와 공중합 가능한 모노머와의 공중합체에 에틸렌성 불포화 관능기를 도입하는 방법으로는 산기와 에폭시기를 개환 축합 반응시킬 수 있는 방법 중에서 선택하여 적용할 수 있다. 이와 같은 축합 반응은 당 기술분야에 알려져 있는 방법으로 수행될 수 있다. 상기 축합반응에 의하여 상기 공중합체(copolymer)에 에틸렌성 불포화 관능기가 도입된 공중합체를 제조할 수 있다.As a method of introducing an ethylenically unsaturated functional group into the copolymer of (A) and (B), that is, a copolymer of a monomer having an acid group and a monomer copolymerizable with the monomer having an acid group, an acid group and an epoxy group are ring-opened condensed. It can select and apply from the method which can be made to react. Such condensation reactions can be carried out by methods known in the art. By the condensation reaction, a copolymer in which an ethylenically unsaturated functional group is introduced into the copolymer may be prepared.

상기 축합 반응은 소량의 촉매를 첨가하는 경우 더욱 쉽게 일어난다. 이때 사용되는 촉매로는, 당 기술분야에서 축합 반응의 촉매로서 알려져 있는 통상의 촉매를 사용할 수 있으며, 예를 들어 염기성 촉매인 알킬암모늄염, 트리페닐포스핀, 트리페닐안티몬, 디메틸아미노피리딘 등을 사용할 수 있다. 축합 반응시, 반응 온도는 100 내지 150℃ 범위인 것이 바람직하고, 반응 시간은 1시간 내지 24시간이 바람직하다.The condensation reaction occurs more easily when a small amount of catalyst is added. As the catalyst used at this time, a conventional catalyst known in the art as a catalyst for the condensation reaction can be used. For example, an alkylammonium salt, triphenylphosphine, triphenylantimony, dimethylaminopyridine, or the like, which is a basic catalyst, can be used. Can be. In the condensation reaction, the reaction temperature is preferably in the range of 100 to 150 ° C, and the reaction time is preferably 1 hour to 24 hours.

상기한 범위의 반응 온도에서는 축합 반응을 통해 부가된 에틸렌기가 열중합을 통하여 겔화를 일으킬 수 있다. 따라서, 적절한 열중합 금지제를 사용하는 것이 바람직하며, 대표적으로 4-메톡시페놀(MEHQ)을 사용할 수 있다.At the reaction temperature in the above range, the ethylene group added through the condensation reaction may cause gelation through thermal polymerization. Therefore, it is preferable to use an appropriate thermal polymerization inhibitor, and representatively 4-methoxyphenol (MEHQ) can be used.

이상에서 얻어지는 본 발명의 알칼리 가용성 수지의 산가는 30 내지 300 KOH mg/g의 범위가 바람직하다. 산가가 30 미만인 경우, 알칼리 현상액에 대한 용해도 가 낮아 현상시간이 길어지고 기판상에 잔사를 남길 우려가 있다. 한편, 산가가 300을 초과하는 경우, 패턴의 탈착이 일어나고 패턴의 직진성을 확보할 수 없으며 패턴의 테이퍼각이 90도를 넘는 역테이퍼(또는 T-top)를 보이게 된다.As for the acid value of alkali-soluble resin of this invention obtained above, the range of 30-300 KOH mg / g is preferable. If the acid value is less than 30, the solubility in the alkaline developer is low, so that the developing time is long and there is a fear that residues remain on the substrate. On the other hand, when the acid value exceeds 300, the pattern is detached and the straightness of the pattern cannot be secured, and the taper angle of the pattern shows an inverse taper (or T-top) exceeding 90 degrees.

또한, 상기 알칼리 가용성 수지는 감광성 수지 조성물에 포함되어, 기판 등에 도포된 후 노광 및 현상 과정을 거치면서 패턴을 형성할 때, 비노광 부위에서는 현상되어 알칼리 용액에 의하여 제거되고 노광부위에서는 바인더로서 작용되어야 하기 때문에 분자량의 한정이 중요하다. 상기 알칼리 가용성 수지의 중량 평균 분자량으로는 1,000 내지 200,000의 범위가 바람직하며, 특히 3,000 내지 30,000 범위가 더욱 바람직하다. 중량 평균 분자량이 1000 미만인 경우, 바인더 폴리머로서 요구되는 구성 성분간의 바인딩 기능이 약하고 현상시의 물리적 외력에 견딜 수 없어 패턴이 소실되기 쉬우며, 컬러 필터 패턴에 요구되는 기본적인 내열성 및 내화학성 등의 물성을 만족할 수가 없다. 한편, 중량 평균 분자량이 200,000을 초과하는 경우, 알칼리 현상액에 대한 현상성이 과도하게 적어 현상 공정 특성이 나빠지고 심할 경우 현상이 불가능해지기도 하며, 흐름성도 나빠져서 코팅 두께의 제어나 두께 균일성(uniformity) 확보가 어려워질 수 있다.In addition, the alkali-soluble resin is included in the photosensitive resin composition, and when applied to a substrate or the like to form a pattern through the exposure and development process, it is developed at the non-exposed site, removed by an alkaline solution and acts as a binder at the exposed site. The molecular weight limitation is important because it must be. The weight average molecular weight of the alkali-soluble resin is preferably in the range of 1,000 to 200,000, more preferably in the range of 3,000 to 30,000. If the weight average molecular weight is less than 1000, the binding function between the components required as the binder polymer is weak, and the pattern is easily lost due to the physical external force during development, and the physical properties such as basic heat resistance and chemical resistance required for the color filter pattern Can not satisfy. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 200,000, the developability of the alkaline developer is excessively low, so that the development process characteristics become worse and, in the case of severe development, the development becomes impossible, and the flowability becomes poor, thereby controlling the coating thickness or uniformity (uniformity). ) Can be difficult to secure.

또한, 본 발명은 상기한 알칼리 가용성 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 a) 화학식 1 또는 2로 표시되는 산기를 갖는 인산염 함유 비닐 모노머를 이용하여 제조된 상기 알칼리 가용성 수지; b) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물; c) 광중합 개시제; 및 d) 용매;를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.Moreover, this invention provides the photosensitive resin composition containing the above-mentioned alkali-soluble resin. More specifically, the present invention is a) the alkali-soluble resin prepared by using a phosphate-containing vinyl monomer having an acid group represented by the formula (1) or (2); b) a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond; c) photopolymerization initiator; And d) a solvent; provides a photosensitive resin composition comprising.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물 중 상기 성분 a) 알칼리 가용성 수지는, 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 1 내지 20 중량부의 양으로 함유되는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물을 구성하고 있는 상기한 성분 b), c) 및 d)는 당 기술분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 또한, 이들의 사용량에 있어서도 통상의 사용량의 범위로 구성할 수 있다.In the photosensitive resin composition according to the present invention, the component a) alkali-soluble resin is preferably contained in an amount of 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition. The above components b), c) and d) constituting the photosensitive resin composition according to the present invention may be those conventionally used in the art, and are not particularly limited. Moreover, also in these usage amounts, it can be comprised in the range of normal usage amounts.

구체적으로, 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 a) 알칼리 가용성 수지 1 내지 20 중량부; b) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물 0.5 내지 10 중량부; c) 광중합 개시제 0.1 내지 5 중량부; 및 d) 용매 10 내지 95 중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 또한 착색제와 같은 첨가제가 첨가되는 경우, 착색제는 0.5 내지 20 중량부, 그 외 첨가제는 0.01 내지 20 중량부로 함유되는 것이 바람직하다.Specifically, the photosensitive resin composition according to the present invention comprises a) 1 to 20 parts by weight of alkali-soluble resin based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition; b) 0.5 to 10 parts by weight of a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond; c) 0.1 to 5 parts by weight of the photopolymerization initiator; And d) 10 to 95 parts by weight of the solvent. In addition, when an additive such as a colorant is added, the colorant is preferably contained in an amount of 0.5 to 20 parts by weight, and other additives in an amount of 0.01 to 20 parts by weight.

구체적으로, 성분 b) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물의 비제한적인 예로는 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌기의 수가 2 내지 14인 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 2-트리스아크릴로일옥시메틸에틸프탈산, 프로필렌기의 수가 2 내지 14인 폴리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등의 다가 알콜을 (,(-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합 물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; (-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 프탈산디에스테르, (-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 톨루엔 디이소시아네이트 부가물 등의 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물 또는 폴리이소시아네이트와의 부가물; 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르; 9,9'-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 경우에 따라서는 이들 화합물에 실리카 분산체를 사용할 수 있는데, 예를 들면 Hanse Chemie사의 Nanocryl XP series(0596, 1045, 21/1364)와 Nanopox XP series(0516, 0525) 등이 있다.Specifically, non-limiting examples of the polymerizable compound having component b) ethylenically unsaturated bonds include ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups, trimethylolpropane Di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, 2-trisacryloyloxymethylethylphthalic acid, the number of propylene groups Polyhydric alcohols, such as polypropylene glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate having 2 to 14, are esterified with (, (-unsaturated carboxylic acid Compound obtained: Trimethylol propane triglycidyl ether acrylic acid addition product, bisphenol A diglycidyl ether acrylic acid part Compound obtained by adding (meth) acrylic acid to compounds containing glycidyl groups, such as water; Phthalic acid diester of (-hydroxyethyl (meth) acrylate, Toluene diisocyanate of (-hydroxyethyl (meth) acrylate) An adduct of a compound having a hydroxyl group or an ethylenically unsaturated bond, such as an adduct, and a polyhydric carboxylic acid, or an adduct of polyisocyanate; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic-acid alkylesters, such as 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and 1 or more types chosen from the group which consists of 9,9'-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene In some cases, silica dispersions may be used for these compounds, for example, Nanocryl XP series (0596, 1045, 21/1364) and Nanopox XP seri from Hanse Chemie. es (0516, 0525), and the like.

상기한 성분 a) 알칼리 가용성 수지 내에 에틸렌성 불포화 결합이 존재하기 때문에, 감광성 수지 조성물 내의 성분 b)는 생략 또는 소량 사용할 수도 있으며, 이 또한 본 발명의 범주에 속한다. Since ethylenically unsaturated bonds exist in the above-mentioned component a) alkali-soluble resin, component b) in the photosensitive resin composition may be omitted or used in small amounts, which also belongs to the scope of the present invention.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물 중의 상기한 성분 c) 광중합 개시제의 비제한적인 예로는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오} 프로판산 등의 트리아진 화합물; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)- 4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 등의 비이미다졸 화합물; 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐 (2-히드록시)프로필 케톤, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(Irgacure-907), 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온 등의 아세토페논계 화합물(Irgacure-369); Ciba Geigy사의 Irgacure OXE 01, CGI-242와 같은 O-아실옥심계 화합물, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤, 디이소프로필 티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린, 10,10'-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H,11H-Cl]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물 등이 있다.Non-limiting examples of the above-mentioned component c) photoinitiator in the photosensitive resin composition according to the present invention include 2,4-trichloromethyl- (4'-methoxyphenyl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl -(4'-methoxystyryl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (piflonil) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (3 ', 4'- Triazine compounds such as dimethoxyphenyl) -6-triazine and 3- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio} propanoic acid; 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl biimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4,4', 5 Biimidazole compounds such as 5′-tetraphenylbiimidazole; 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4- (2-hydroxy Methoxy) -phenyl (2-hydroxy) propyl ketone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone, 2-methyl- (4-methylthiophenyl) -2-mol Acetophenone-based compounds (Irgacure- such as polyno-1-propane-1-one (Irgacure-907) and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one) 369); O-acyl oxime compounds such as Ciba Geigy's Irgacure OXE 01 and CGI-242, benzophenones such as 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone and 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone compound; Thioxanthone-based compounds such as 2,4-diethyl thioxanthone, 2-chloro thioxanthone, isopropyl thioxanthone and diisopropyl thioxanthone; 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentyl phosphine oxide, bis (2,6-dichlorobenzoyl) propyl phosphine oxide Phosphine oxide compounds such as these; 3,3'-carbonylvinyl-7- (diethylamino) coumarin, 3- (2-benzothiazolyl) -7- (diethylamino) coumarin, 3-benzoyl-7- (diethylamino) coumarin, 3-benzoyl-7-methoxy-coumarin, 10,10'-carbonylbis [1,1,7,7-tetramethyl-2,3,6,7-tetrahydro-1H, 5H, 11H-Cl] Coumarin-based compounds such as -benzopyrano [6,7,8-ij] -quinolizin-11-one; and the like.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물 중의 상기한 성분 d) 용매의 비제한적인 예로는 메틸 에틸 케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 에틸렌글리콜 디에틸 에테르, 프로필렌글리콜 디메틸 에테르, 프로필렌글리콜 디에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에 틸렌글리콜 메틸 에틸 에테르, 2-에톡시 프로판올, 2-메톡시 프로판올, 3-메톡시 부탄올, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 에틸 에테르 아세테이트, 3-메톡시부틸 아세테이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 에틸 셀로솔브아세테이트, 메틸 셀로솔브아세테이트, 부틸 아세테이트, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 또는 이들의 1종 이상 혼합물 등이 있다. Non-limiting examples of the above-mentioned component d) solvent in the photosensitive resin composition according to the present invention include methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, Propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, dietylene glycol methyl ethyl ether, 2-ethoxy propanol, 2-methoxy propanol, 3-methoxy butanol, cyclohexanone, cyclo Pentanone, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, 3-methoxybutyl acetate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl cellosolve acetate, methyl cellosolve acetate, butyl acetate, dipropylene glycol monomethyl ether Or mixtures of one or more thereof.

본 발명의 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 광증감제, 착색제, 경화촉진제, 열중합 억제제, 가소제, 접착 촉진제, 충전제 또는 계면활성제 등의 첨가제를 추가적으로 1종 이상 포함할 수 있다. 이들 첨가제는 당 기술분야에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 이들의 사용량에 있어서도 통상의 사용량의 범위로 구성할 수 있다. 구체적으로, 전술한 광중합 개시제 이외에 광증감제를 추가로 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition of the present invention may further include one or more additives such as a photosensitizer, a colorant, a curing accelerator, a thermal polymerization inhibitor, a plasticizer, an adhesion promoter, a filler, or a surfactant as needed. These additives may use those conventionally used in the art, and are not particularly limited. Also in these usage amounts, it can be comprised in the range of normal usage amounts. Specifically, in addition to the photopolymerization initiator described above, it may further include a photosensitizer.

상기 착색제로는 1종 이상의 안료, 염료 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 구체적으로 예시하면, 흑색 안료는 카본 블랙, 흑연 또는 티탄 블랙 등과 같은 금속산화물 등을 사용할 수 있다. 카본 블랙의 예로는 시스토 5HIISAF-HS, 시스토 KH, 시스토 3HHAF-HS, 시스토 NH, 시스토 3M, 시스토 300HAF-LS, 시스토 116HMMAF-HS, 시스토 116MAF, 시스토 FMFEF-HS, 시스토 SOFEF, 시스토 VGPF, 시스토 SVHSRF-HS 및 시스토 SSRF(동해카본 ㈜) ; 다이어그램 블랙 Ⅱ, 다이어그램 블랙 N339, 다이어그램 블랙 SH, 다이어그램 블랙 H, 다이어그램 LH, 다이어그램 HA, 다이어그램 SF, 다이어그램 N550M, 다이어그램 M, 다이어그램 E, 다이어그램 G, 다이어그램 R, 다이어그램 N760M, 다이어그램 LR, #2700, #2600, #2400, #2350, #2300, #2200, #1000, #980, #900, MCF88, #52, #50, #47, #45, #45L, #25, #CF9, #95, #3030, #3050, MA7, MA77, MA8, MA11, MA100, MA40, OIL7B, OIL9B, OIL11B, OIL30B 및 OIL31B(미쯔비시화학㈜) ; PRINTEX-U, PRINTEX-V, PRINTEX-140U, PRINTEX-140V, PRINTEX-95, PRINTEX-85, PRINTEX-75, PRINTEX-55, PRINTEX-45, PRINTEX-300, PRINTEX-35, PRINTEX-25, PRINTEX-200, PRINTEX-40, PRINTEX-30, PRINTEX-3, PRINTEX-A, SPECIAL BLACK-550, SPECIAL BLACK-350, SPECIAL BLACK-250, SPECIAL BLACK-100, 및 LAMP BLACK-101(대구사㈜); RAVEN-1100ULTRA, RAVEN-1080ULTRA, RAVEN-1060ULTRA, RAVEN-1040, RAVEN-1035, RAVEN-1020, RAVEN-1000, RAVEN-890H, RAVEN-890, RAVEN-880ULTRA, RAVEN-860ULTRA, RAVEN-850, RAVEN-820, RAVEN-790ULTRA, RAVEN-780ULTRA, RAVEN-760ULTRA, RAVEN-520, RAVEN-500, RAVEN-460, RAVEN-450, RAVEN-430ULTRA, RAVEN-420, RAVEN-410, RAVEN-2500ULTRA, RAVEN-2000, RAVEN-1500, RAVEN-1255, RAVEN-1250, RAVEN-1200, RAVEN-1190ULTRA, RAVEN-1170(콜롬비아 카본㈜) 또는 이들의 혼합물 등이 있다. 또한, 색깔을 띄는 착색제의 예로는 카민 6B(C.I.12490), 프탈로시아닌 그린(C.I. 74260), 프탈로시아닌 블루(C.I. 74160), 페릴렌 블랙(BASF K0084. K0086), 시아닌 블랙, 리놀옐로우(C.I.21090), 리놀 옐로우GRO(C.I. 21090), 벤지딘 옐로우4T-564D, 빅토리아 퓨어 블루(C.I.42595), C.I. PIGMENT RED 3, 23, 97, 108, 122, 139, 140, 141, 142, 143, 144, 149, 166, 168, 175, 177, 180, 185, 189, 190, 192, 202, 214, 215, 220, 221, 224, 230, 235, 242, 254, 255, 260, 262, 264, 272; C.I. PIGMENT GREEN 7, 36; C.I. PIGMENT blue 15:1, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 22, 28, 36, 60, 64; C.I. PIGMENT yellow 13, 14, 35, 53, 83, 93, 95, 110, 120, 138, 139, 150, 151, 154, 175, 180, 181, 185, 194, 213; C.I. PIGMENT VIOLET 15, 19, 23, 29, 32, 37 등이 있고, 이 밖에 백색 안료, 형광 안료 등도 이용할 수 있다. As the colorant, one or more pigments, dyes or mixtures thereof may be used. Specifically, as the black pigment, a metal oxide such as carbon black, graphite, titanium black, or the like may be used. Examples of carbon black include cysto 5HIISAF-HS, cysto KH, cysto 3HHAF-HS, cysto NH, cysto 3M, cysto 300HAF-LS, cysto 116HMMAF-HS, cysto 116MAF, cysto FMFEF-HS , Sisto SOFEF, Sisto VGPF, Sisto SVHSRF-HS and Sisto SSRF (Donghae Carbon Co., Ltd.); Diagram Black II, Diagram Black N339, Diagram Black SH, Diagram Black H, Diagram LH, Diagram HA, Diagram SF, Diagram N550M, Diagram M, Diagram E, Diagram G, Diagram R, Diagram N760M, Diagram LR, # 2700, # 2600, # 2400, # 2350, # 2300, # 2200, # 1000, # 980, # 900, MCF88, # 52, # 50, # 47, # 45, # 45L, # 25, # CF9, # 95, # 3030, # 3050, MA7, MA77, MA8, MA11, MA100, MA40, OIL7B, OIL9B, OIL11B, OIL30B and OIL31B (Mitsubishi Chemical Corporation); PRINTEX-U, PRINTEX-V, PRINTEX-140U, PRINTEX-140V, PRINTEX-95, PRINTEX-85, PRINTEX-75, PRINTEX-55, PRINTEX-45, PRINTEX-300, PRINTEX-35, PRINTEX-25, PRINTEX- 200, PRINTEX-40, PRINTEX-30, PRINTEX-3, PRINTEX-A, SPECIAL BLACK-550, SPECIAL BLACK-350, SPECIAL BLACK-250, SPECIAL BLACK-100, and LAMP BLACK-101 (Daegu Corporation); RAVEN-1100ULTRA, RAVEN-1080ULTRA, RAVEN-1060ULTRA, RAVEN-1040, RAVEN-1035, RAVEN-1020, RAVEN-1000, RAVEN-890H, RAVEN-890, RAVEN-880ULTRA, RAVEN-860ULTRA, RAVEN-850, RAVEN- 820, RAVEN-790ULTRA, RAVEN-780ULTRA, RAVEN-760ULTRA, RAVEN-520, RAVEN-500, RAVEN-460, RAVEN-450, RAVEN-430ULTRA, RAVEN-420, RAVEN-410, RAVEN-2500ULTRA, RAVEN-2000, RAVEN-1500, RAVEN-1255, RAVEN-1250, RAVEN-1200, RAVEN-1190ULTRA, RAVEN-1170 (Colombia Carbon, Inc.) or mixtures thereof. In addition, examples of the colorant to be colored are carmine 6B (CI12490), phthalocyanine green (CI 74260), phthalocyanine blue (CI 74160), perylene black (BASF K0084. K0086), cyanine black, linole yellow (CI21090), Linol yellow GRO (CI 21090), benzidine yellow 4T-564D, Victoria pure blue (CI42595), CI PIGMENT RED 3, 23, 97, 108, 122, 139, 140, 141, 142, 143, 144, 149, 166, 168, 175, 177, 180, 185, 189, 190, 192, 202, 214, 215, 220, 221, 224, 230, 235, 242, 254, 255, 260, 262, 264, 272; C.I. PIGMENT GREEN 7, 36; C.I. PIGMENT blue 15: 1, 15: 3, 15: 4, 15: 6, 16, 22, 28, 36, 60, 64; C.I. PIGMENT yellow 13, 14, 35, 53, 83, 93, 95, 110, 120, 138, 139, 150, 151, 154, 175, 180, 181, 185, 194, 213; C.I. PIGMENT VIOLET 15, 19, 23, 29, 32, 37, etc. In addition, a white pigment, a fluorescent pigment, etc. can also be used.

상기한 경화촉진제로는, 2-머캡토벤조이미다졸, 2-머캡토벤조티아졸, 2-머캡토벤조옥사졸, 2,5-디머캡토-1,3,4-티아디아졸, 2-머캡토-4,6-디메틸아미노피리딘, 펜타에리스리톨 테트라키스(3-머캡토프로피오네이트), 펜타에리스리톨 트리스(3-머캡토프로피오네이트), 펜타에리스리톨 테트라키스(2-머캡토아세테이트), 펜타에리스리톨 트리스(2-머캡토아세테이트), 트리메틸올프로판 트리스(2-머캡토아세테이트), 트리메틸올프로판 트리스(3-머캡토프로피오네이트), 트리메틸올에탄 트리스(2-머캡토아세테이트), 트리메틸옥에탄 트리스(3-머캡토프로피오네이트)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이들로만 한정되는 것이 아니며 당 기술분야에 알려져 있는 것들을 사용할 수 있다. As said curing accelerator, 2-mercaptobenzoimidazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2,5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole, 2- Mercapto-4,6-dimethylaminopyridine, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (2-mercaptoacetate), Pentaerythritol tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), trimethylolethane tris (2-mercaptoacetate), trimethyl One or more selected from the group consisting of octane tris (3-mercaptopropionate) may be used, but is not limited thereto, and those known in the art may be used.

열중합 억제제로는 p-아니솔, 히드로퀴논, 피로카테콜(pyrocatechol), t-부틸카테콜, N-니트로소페닐히드록시아민 암모늄염, N-니트로소페닐히드록시아민 알루미늄염 및 페노티아진(phenothiazine)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으나, 이들로만 한정되는 것은 아니며 당 기술분야에 알려져 있는 것들을 사용할 수 있다. Thermal polymerization inhibitors include p -anisole, hydroquinone, pyrocatechol, t -butylcatechol, N-nitrosophenylhydroxyamine ammonium salt, N-nitrosophenylhydroxyamine aluminum salt and phenothiazine ( phenothiazine) may be used one or more selected from the group consisting of, but is not limited to these may be those known in the art.

기타 가소제, 접착 촉진제, 충전제 및 계면활성제 등도 당 기술분야에서 감광성 수지 조성물에 통상적으로 첨가되는 것들을 사용할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.Other plasticizers, adhesion promoters, fillers, surfactants and the like can also be used those commonly added to the photosensitive resin composition in the art, and are not particularly limited.

본 발명의 감광성 수지 조성물은 롤 코터(roll coater), 커튼 코터(curtain coater), 스핀 코터(spin coater), 슬롯 다이 코터, 각종 인쇄, 침적 등에 사용되며, 금속, 종이, 유리 플라스틱 기판 등의 지지체상에 적용될 수 있다. 또한, 필름 등의 지지체 상에 상기 감광성 수지 조성물을 도포한 후 기타 지지체 상에 전사하는 것도 가능하다. 상기 감광성 수지 조성물의 적용 방법은 특별히 한정되지 않는다. The photosensitive resin composition of the present invention is used in a roll coater, curtain coater, spin coater, spin coater, slot die coater, various printing, deposition, and the like, and supports for metal, paper, and glass plastic substrates. Can be applied to the phase. Moreover, after apply | coating the said photosensitive resin composition on support bodies, such as a film, it is also possible to transfer on other support bodies. The application method of the said photosensitive resin composition is not specifically limited.

본 발명의 감광성 수지 조성물을 경화시키기 위한 광원으로는 예컨대 파장이 250 내지 450㎚의 광을 발산하는 수은 증기 아크(arc), 탄소 아크, Xe 아크 등이 있다.As a light source for hardening the photosensitive resin composition of this invention, mercury vapor arc (arc), carbon arc, Xe arc etc. which emit light of 250-450 nm in wavelength, for example are mentioned.

이하 실시예, 합성예 또는 비교예 등을 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예, 합성예 등은 본 발명을 예시하기 위한 것이며 본 발명의 범위가 이들에 의하여 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, Synthesis Examples or Comparative Examples. However, the following Examples, Synthesis Examples and the like are for illustrating the present invention and the scope of the present invention is not limited thereto.

<합성예 1> 알칼리 가용성 수지의 제조Synthesis Example 1 Preparation of Alkali-Soluble Resin

벤질메타크릴레이트 22.7g, 에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트 20.9g, 스티렌 2.7g, N-페닐말레이미드 3.8g 및 분자량 조절인 3-머캡토프로판산 0.8g을 용매인 2-에톡시 프로판올과 3-메톡시부틸 아세테이트의 혼합 용매(혼합 부피비 1:1) 150g에 첨가한 후, 질소 분위기하에서 기계적 교반기(mechanical stirrer)를 이용하여 30분간 혼합하였다. 질소 분위기하에서 반응기의 온도를 60℃ 로 높이고, 혼합물의 온도가 60℃가 되었을 때 열중합 개시제인 AIBN 1.2g을 넣고 12시간 동안 교반하였다. 반응기의 온도를 90℃로 높이고, 트리페닐포스핀 0.08g를 투입하였다. 열중합 금지제인 MEHQ 0.03g를 넣고 30분간 교반한 후, 글리시딜 메타크릴레이트 8.3g을 넣고 반응기 온도를 110℃로 높여 12시간 동안 교반하여 본 발명에 의한 알칼리 가용성 수지를 제조하였다(MW: 7,800, AV: 120).22.7 g of benzyl methacrylate, 20.9 g of ethylene glycol (meth) acrylate phosphate, 2.7 g of styrene, 3.8 g of N-phenylmaleimide, and 0.8 g of 3-mercaptopropanoic acid having a molecular weight control and 2-ethoxy propanol as a solvent To 150 g of a mixed solvent (mixing volume ratio 1: 1) of 3-methoxybutyl acetate was added, followed by mixing for 30 minutes using a mechanical stirrer under a nitrogen atmosphere. The temperature of the reactor was raised to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere, and 1.2 g of AIBN, a thermal polymerization initiator, was added thereto and stirred for 12 hours when the temperature of the mixture reached 60 ° C. The temperature of the reactor was raised to 90 ° C., and 0.08 g of triphenylphosphine was added thereto. After adding 0.03 g of MEHQ, a thermal polymerization inhibitor, and stirring for 30 minutes, 8.3 g of glycidyl methacrylate was added thereto, and the reactor temperature was raised to 110 ° C. and stirred for 12 hours to prepare an alkali-soluble resin according to the present invention (MW: 7,800, AV: 120).

<합성예 2> 알칼리 가용성 수지의 제조Synthesis Example 2 Preparation of Alkali-Soluble Resin

벤질메타크릴레이트 26.7g, 에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트 2.7g, 메타크릴산 13.1g, 스티렌 3.2g, N-페닐말레이미드 4.2g 및 3-머캡토프로판산 0.76g을 용매인 2-에톡시 프로판올과 3-메톡시부틸 아세테이트의 혼합 용매(1:1) 150g에 첨가하고, 질소 분위기하에서 기계적 교반기를 이용하여 30분간 혼합하였다. 질소 분위기하에서 반응기의 온도를 60℃로 높이고, 혼합물의 온도가 60℃가 되었을 때 열중합 개시제인 AIBN 1.3g을 넣고 12시간 동안 교반하였다. 반응기의 온도를 90℃로 높이고, 트리페닐포스핀 0.08g를 투입하였다. 열중합 금지제인 MEHQ 0.03g를 넣고 30분간 교반한 후, 글리시딜 메타크릴레이트 8.3g을 넣고 반응기 온도를 110℃로 높여 12시간 동안 교반하여 본 발명에 의한 알칼리 가용성 수지를 제조하였다(MW: 12,000 , AV: 108).26.7 g of benzyl methacrylate, 2.7 g of ethylene glycol (meth) acrylate phosphate, 13.1 g of methacrylic acid, 3.2 g of styrene, 4.2 g of N-phenylmaleimide and 0.76 g of 3-mercaptopropanoic acid were added to the solvent 2- To 150 g of a mixed solvent of methoxy propanol and 3-methoxybutyl acetate (1: 1) was added and mixed for 30 minutes using a mechanical stirrer under a nitrogen atmosphere. The temperature of the reactor was raised to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere, and when the temperature of the mixture reached 60 ° C., 1.3 g of AIBN, which is a thermal polymerization initiator, was added thereto and stirred for 12 hours. The temperature of the reactor was raised to 90 ° C., and 0.08 g of triphenylphosphine was added thereto. After adding 0.03 g of MEHQ, a thermal polymerization inhibitor, and stirring for 30 minutes, 8.3 g of glycidyl methacrylate was added thereto, and the reactor temperature was raised to 110 ° C. and stirred for 12 hours to prepare an alkali-soluble resin according to the present invention (MW: 12,000, AV: 108).

<실시예 1> 감광성 수지 조성물의 제조Example 1 Preparation of Photosensitive Resin Composition

안료 C.I. Pigment Red 254의 15 % 분산액 50g, 합성예 1에서 제조된 알칼리 가용성 수지 5g, 중합성 화합물인 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 3g, 광중합 개시제 Irgacure-369 2g, 유기 용매인 PGMEA 40g을 3시간 동안 혼합하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다.Pigment C.I. 50g of 15% dispersion of Pigment Red 254, 5g of alkali-soluble resin prepared in Synthesis Example 1, 3g of polymerizable compound dipentaerythritol hexaacrylate, 2g of photopolymerization initiator Irgacure-369, and 40g of organic solvent PGMEA were mixed for 3 hours. The photosensitive resin composition was prepared.

<실시예 2> 감광성 수지 조성물의 제조Example 2 Preparation of Photosensitive Resin Composition

안료 C.I. Pigment Red 254의 15 % 분산액 50g, 합성예 2에서 제조된 알칼리 가용성 수지 5g, 중합성 화합물인 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 3g, 광중합 개시제 Irgacure-369 2g, 유기 용매인 PGMEA 40g을 3시간 동안 혼합하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다.Pigment C.I. 50 g of a 15% dispersion of Pigment Red 254, 5 g of an alkali-soluble resin prepared in Synthesis Example 2, 3 g of a polymerizable compound dipentaerythritol hexaacrylate, 2 g of a photopolymerization initiator Irgacure-369, and 40 g of an organic solvent PGMEA were mixed for 3 hours. The photosensitive resin composition was prepared.

<비교예 1> 감광성 수지 조성물의 제조Comparative Example 1 Preparation of Photosensitive Resin Composition

인산염을 함유하지 않은 카르복실산 단독 산기만으로 이루어진 수지를 다음과 같이 중합하여 알칼리 가용성 수지로 하였다.Resin which consists only of the carboxylic acid single acid group containing no phosphate was superposed | polymerized as follows and it was set as alkali-soluble resin.

즉, 벤질메타크릴레이트 25.2g, 메타크릴산 17.7g, 스티렌 3.0g, N-페닐말레이미드 4.1g 및 3-머캡토프로판산 0.76g을 용매인 2-에톡시 프로판올과 3-메톡시부틸 아세테이트의 혼합 용매(1:1) 150g에 첨가한 후, 질소 분위기하에서 기계적 교반기를 이용하여 30분간 혼합하였다. 질소 분위기하에서 반응기의 온도를 60℃로 높이고, 혼합물의 온도가 60℃가 되었을 때 열중합 개시제인 AIBN 1.3g을 넣고 12시간 동안 교반하였다. 반응기의 온도를 90℃로 높이고, 트리페닐포스핀 0.2g를 투입하였다. 열중합 금지제인 MEHQ 0.04g를 넣고 30분간 교반한 후, 글리시딜 메타크 릴레이트 12g을 넣고 반응기 온도를 110℃로 높여 12시간 동안 교반하여 알칼리 가용성 수지를 제조하였다(MW: 13,000, AV: 115).That is, 25.2 g of benzyl methacrylate, 17.7 g of methacrylic acid, 3.0 g of styrene, 4.1 g of N-phenylmaleimide and 0.76 g of 3-mercaptopropanoic acid are solvents of 2-ethoxy propanol and 3-methoxybutyl acetate. 150 g of mixed solvent (1: 1) was added, followed by mixing for 30 minutes using a mechanical stirrer under a nitrogen atmosphere. The temperature of the reactor was raised to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere, and when the temperature of the mixture reached 60 ° C., 1.3 g of AIBN, which is a thermal polymerization initiator, was added thereto and stirred for 12 hours. The temperature of the reactor was raised to 90 ° C., and 0.2 g of triphenylphosphine was added thereto. After adding 0.04 g of MEHQ, a thermal polymerization inhibitor, and stirring for 30 minutes, 12 g of glycidyl methacrylate was added and the reactor temperature was raised to 110 ° C. and stirred for 12 hours to prepare an alkali-soluble resin (MW: 13,000, AV: 115).

상기 제조된 알칼리 가용성 수지를 이용하여, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다.Using the prepared alkali-soluble resin, it was carried out in the same manner as in Example 1 to prepare a photosensitive resin composition.

<비교예 2> 감광성 수지 조성물의 제조Comparative Example 2 Preparation of Photosensitive Resin Composition

벤질메타크릴레이트 32g, 에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트 8g, 스티렌 4g, N-페닐말레이미드 5g 및 3-머캡토프로판산 0.8g 을 용매인 2-에톡시 프로판올과 3-메톡시부틸 아세테이트의 혼합 용매(혼합비 1:1) 150g에 첨가한 후, 질소 분위기하에서 기계적 교반기(mechanical stirrer)를 이용하여 30분간 혼합하였다. 질소 분위기하에서 반응기의 온도를 60℃로 높이고, 혼합물의 온도가 60℃가 되었을 때 열중합 개시제인 AIBN 1.2g을 넣고 12시간 동안 교반하였다. 이하, 알칼리 가용성 수지를 제조하는 과정에서 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물인 글리시딜 메타크릴레이트를 부가하여 추가 반응시키는 과정을 생략하고, 다른 모노머 비율을 조절하여 합성예 1과 유사한 산가와 분자량을 갖는 알칼리 가용성 수지를 제조하고 (MW: 8,200, AV: 118), 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다. 32 g of benzyl methacrylate, 8 g of ethylene glycol (meth) acrylate phosphate, 4 g of styrene, 5 g of N-phenylmaleimide, and 0.8 g of 3-mercaptopropanoic acid are solvents of 2-ethoxy propanol and 3-methoxybutyl acetate. After adding to 150 g of a mixed solvent (mixing ratio 1: 1), it mixed for 30 minutes using the mechanical stirrer in nitrogen atmosphere. The temperature of the reactor was raised to 60 ° C. under a nitrogen atmosphere, and when the temperature of the mixture reached 60 ° C., 1.2 g of AIBN, which is a thermal polymerization initiator, was added thereto and stirred for 12 hours. Hereinafter, in the process of preparing an alkali-soluble resin, a step of adding and reacting glycidyl methacrylate, an ethylenically unsaturated compound having an epoxy group, is omitted, and other monomer ratios are adjusted to adjust acid values and molecular weight similar to those of Synthesis Example 1. Alkali-soluble resin having was prepared (MW: 8,200, AV: 118), and was carried out in the same manner as in Example 1 to prepare a photosensitive resin composition .

알칼리 가용성 수지를 이용한 감광성 수지 조서물의 현상성을 좌우하는 가장 중요한 요소로는 산가와 분자량을 들 수 있다. 그러므로 본 비교예에서와 같이 조성을 변경하여, 에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트양을 줄이면서 나머지 모노머는 일정한 비율만큼 늘려 실험을 진행하였고 현상성 비교도 상기 조성에 따라 진행하였다. Acid value and molecular weight are the most important factors which influence developability of the photosensitive resin preparation using alkali-soluble resin. Therefore, by changing the composition as in this comparative example, while reducing the amount of ethylene glycol (meth) acrylate phosphate, the remaining monomers were increased by a certain ratio and the experiment was carried out according to the composition.

<실험예 1> 감광성 수지 조성물의 현상성 및 도막특성 평가Experimental Example 1 Evaluation of Developability and Coating Film Properties of Photosensitive Resin Composition

본 발명에 따라 제조된 감광성 수지 조성물의 현상성을 평가하기 위하여, 하기와 같은 실험을 수행하였다.In order to evaluate the developability of the photosensitive resin composition prepared according to the present invention, the following experiment was performed.

감광성 수지 조성물로는 실시예 1, 2에서 제조된 조성물을 사용하였으며, 대조군으로는 비교예 1의 조성물을 사용하였다. As the photosensitive resin composition, the compositions prepared in Examples 1 and 2 were used, and the composition of Comparative Example 1 was used as a control.

상기 감광성 수지 조성물 용액들을 각각 5cm x 5cm의 유리에 스핀 코팅(spin coating)하고, 약 100℃에서 2분 동안 전열 처리(prebake)하여 필름을 형성하였다. 형성된 각 필름을 포토마스크(photomask)를 이용하여 고압 수은 램프(high-pressure mercury lamp) 하에서 100 또는 200 mJ/㎠의 에너지로 노광시킨 후, 패턴을 pH 11.3 내지 11.7의 KOH 알칼리 수용액을 이용하여 시간별로 현상하고 탈이온수로 세척하였다. 이후 200℃에서 약 40분간 후열 처리(postbake)하고, 유리 표면과 패턴의 상태를 광학 현미경으로 관찰하였다. 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다. Each of the photosensitive resin composition solutions was placed on a glass of 5 cm x 5 cm. Spin coating and prebake at about 100 ° C. for 2 minutes to form a film. Each formed film was exposed to an energy of 100 or 200 mJ / cm 2 under a high-pressure mercury lamp using a photomask, and then the pattern was hourly using an aqueous KOH alkali solution of pH 11.3 to 11.7. Developed and washed with deionized water. Thereafter, postbake was performed at 200 ° C. for about 40 minutes, and the state of the glass surface and the pattern was observed under an optical microscope. The results are shown in Table 1 below.

또한, 현상 후 20개의 패턴 중 남아 있는 패턴의 수를 측정하여 도막특성을(접착성)을 평가하였다. 그 결과를 표 1에 기재하였다. In addition, the coating film properties (adhesiveness) were evaluated by measuring the number of patterns remaining among the 20 patterns after development. The results are shown in Table 1.

각 감광성 수지 조성물을 이용하여 현상한 총 시간을 40초로 하였으며, 유리면 위에 패턴이 처음으로 드러나는 시간을 break 1으로 노광 부위 유리면의 패턴이 모두 드러나는 시간을 break 2로 하였다. The total time developed using each photosensitive resin composition was 40 seconds, and the time at which the pattern was first exposed on the glass surface was break 1, and the time at which all the patterns on the exposed portion glass surface were exposed was set to break 2.

감광성 수지 조성물Photosensitive resin composition 현상성Developability 도막특성 (접착성)Coating property (adhesiveness) Break 1 (초)Break 1 (seconds) Break 2 (초)Break 2 (seconds) 현상 후 패턴수(#/20)Number of patterns after development (# / 20) 실시예 1Example 1 22 1010 1717 실시예 2Example 2 22 1212 1818 비교예 1Comparative Example 1 33 1515 1818 비교예 2Comparative Example 2 22 1313 1515

표 1 및 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1 및 2는 유리면의 패턴이 완전히 보이는 break 2 시간이 빠르며 도막특성 또한 우수하였다. 비교예 1에서는 도막특성은 양호하였지만 break 2 시간이 비교적 느렸다. 비교예 2의 경우 화학적 결합을 부여하는 에틸렌성 불포화기가 도입되지 않았으므로 도막특성이 좋지 않았다. As can be seen from Table 1 and the results, Examples 1 and 2 had a quick break 2 time when the pattern of the glass surface was completely seen, and the coating film characteristics were also excellent. In Comparative Example 1, the coating film characteristics were good, but the break 2 time was relatively slow. In Comparative Example 2, since the ethylenically unsaturated group imparting a chemical bond was not introduced, the coating film properties were not good.

또한, 인산염을 함유한 것과 그렇지 않은 것은 실시예 2와 비교예 1을 비교하여 현상시간의 차이를 확인할 수 있으며 에틸렌성 불포화기의 접착성에 대한 효과는 실시예 1과 비교예 2를 통하여 확인 할 수 있다.In addition, it can be confirmed that the difference between the development time by comparing Example 2 and Comparative Example 1 with and without the phosphate and the effect on the adhesion of the ethylenically unsaturated group can be confirmed through Example 1 and Comparative Example 2. have.

현상성과 도막특성과 관련하여, 상기 실험에서의 실시예와 비교예의 차이는 현저한 것이라 할 수 있다. 상기 실험은 5cm x 5cm 면적을 갖는 비교적 작은 유리기판에 대한 테스트 결과로서, 작은 면적에서의 위와 같은 결과는 대면적에 적용되면 차이가 더 커질것이다. Regarding developability and coating film properties, the difference between the examples and the comparative examples in the above experiments can be said to be remarkable. The experiment is a test result for a relatively small glass substrate having an area of 5 cm x 5 cm. The above results in a small area will be larger if applied to a large area.

본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지 조성물은 인산염을 함유하는 비닐 모노머 및 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물을 포함함으로써 현상성이 향상된 알칼리 가용성 수지를 제공할 수 있다. 또한 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 알칼리 가용성 수지를 사용함으로써 현상성 및 도막특성이 향상된다. 상기 감광성 수지 조성물은 특히 유리기판에서 유용하게 적용될 수 있다.The alkali-soluble resin composition according to the present invention can provide an alkali-soluble resin having improved developability by including a vinyl monomer containing phosphate and an ethylenically unsaturated compound having an epoxy group. In addition, the photosensitive resin composition according to the present invention improves developability and coating film properties by using the alkali-soluble resin. The photosensitive resin composition may be particularly usefully applied to a glass substrate.

Claims (19)

하기 화학식 1 또는 2로 표시되는 인산염 함유 비닐 모노머를 포함하는 산기를 갖는 모노머;A monomer having an acid group including a phosphate-containing vinyl monomer represented by Formula 1 or 2 below; 상기 산기를 갖는 모노머와 중합이 가능한 모노머; 및 Monomer which can superpose | polymerize with the monomer which has the said acidic radical; And 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물;Ethylenically unsaturated compounds having an epoxy group; 을 포함하는 알칼리 가용성 수지 조성물. Alkali-soluble resin composition containing . [화학식 1][Formula 1]
Figure 112005021139768-PAT00005
Figure 112005021139768-PAT00005
 [화학식 2][Formula 2]
Figure 112005021139768-PAT00006
Figure 112005021139768-PAT00006
 상기 식에서, R1은 수소 원자 또는 C1~C6의 알킬기를 나타내며, n은 1~6의 정수를 나타낸다.In the above formula, R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group of C 1 to C 6, and n represents an integer of 1 to 6. 제 1항에 있어서, 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 인산염 함유 비닐 모노머는 모노머 총량에 대하여 2 내지 50 중량% 만큼 함유되는 것을 특징으로 하는 조 성물.The composition of claim 1, wherein the phosphate-containing vinyl monomer represented by Formula 1 or 2 is contained in an amount of 2 to 50% by weight based on the total amount of monomers. 제 1항에 있어서, 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 인산염 함유 비닐 모노머는 에틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 에틸렌글리콜(메타)크릴레이트포스페이트, 프로필렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트, 부틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 부틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트, 디에틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트, 트리에틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트, 테트라에틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 테트라에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트, 펜타에틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 펜타에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트, 헥사에틸렌글리콜아크릴레이트포스페이트, 헥사에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트포스페이트 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 조성물.According to claim 1, wherein the phosphate-containing vinyl monomer represented by Formula 1 or 2 is ethylene glycol acrylate phosphate, ethylene glycol (meth) acrylate phosphate, propylene glycol acrylate phosphate, propylene glycol (meth) acrylate phosphate, butyl Len glycol acrylate phosphate, butylene glycol (meth) acrylate phosphate, diethylene glycol acrylate phosphate, diethylene glycol (meth) acrylate phosphate, triethylene glycol acrylate phosphate, triethylene glycol (meth) acrylate phosphate, Tetraethylene glycol acrylate phosphate, tetraethylene glycol (meth) acrylate phosphate, pentaethylene glycol acrylate phosphate, pentaethylene glycol (meth) acrylate phosphate, hexaethylene glycol acrylate form Sulphate, hexaethylene glycol (meth) acrylate phosphate or composition, characterized in that a mixture thereof. 제 1항에 있어서, 상기 산기를 갖는 모노머로서 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 인산염 함유 비닐 모노머이외의 모노머를 1종 이상 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.The composition according to claim 1, further comprising at least one monomer other than the phosphate-containing vinyl monomer represented by the formula (1) or (2) as the monomer having an acid group. 제 4항에 있어서, 상기 더 포함된 모노머는 (메타)아크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레인산, 푸마르산, 모노메틸말레인산, 이소프렌 술폰산, 스티렌 술폰산, 5-노보넨-2-카르복실산, 모노-2-((메타)아크릴로일옥시)에틸 프탈레이트, 모노-2-((메타)아크릴로일옥시)에틸 숙시네이트 및 ω-카르복시 폴리카프로락톤 모노(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 것임을 특징으로 하는 조성물.The method of claim 4, wherein the monomer further included is (meth) acrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, monomethylmaleic acid, isoprene sulfonic acid, styrene sulfonic acid, 5-norbornene-2-carboxylic acid, mono- Characterized in that it is selected from the group consisting of 2-((meth) acryloyloxy) ethyl phthalate, mono-2-((meth) acryloyloxy) ethyl succinate and ω-carboxy polycaprolactone mono (meth) acrylate Composition. 제 1항에 있어서, 상기 산기를 갖는 모노머와 공중합가능한 모노머는 불포화 카르복시산 에스테르류, 방향족 비닐류, 불포화 에테르류, N-비닐 삼차아민류, 불포화 이미드류, 무수 말레산류 및 불포화 글리시딜 화합물류로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상임을 특징으로 하는 조성물.The monomer of claim 1, wherein the monomer copolymerizable with the acid group includes unsaturated carboxylic acid esters, aromatic vinyls, unsaturated ethers, N-vinyl tertiary amines, unsaturated imides, maleic anhydride and unsaturated glycidyl compounds. Compositions characterized in that at least one selected from the group. 제 1항에 있어서, 상기 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물은 알릴 글리시딜 에테르, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 글리시딜 5-노보넨-2-메틸-2-카복실레이트(엔도, 엑소 혼합물), 1,2-에폭시-5-헥센 및 1,2-에폭시-9-데센으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상임을 특징으로 하는 조성물.The method of claim 1, wherein the ethylenically unsaturated compound having an epoxy group is allyl glycidyl ether, glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, glycidyl 5-novo At least one member selected from the group consisting of nene-2-methyl-2-carboxylate (endo, exo mixture), 1,2-epoxy-5-hexene and 1,2-epoxy-9-decene. 제 1항에 있어서, 에폭시기와 반응할 수 있는 산기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.The composition of claim 1, further comprising an ethylenically unsaturated compound having an acid group capable of reacting with an epoxy group. 제 1항에 있어서, 조성물 총 중량에 대하여 상기 산기를 갖는 모노머는 20~ 50중량%, 상기 산기를 갖는 모노머와 중합이 가능한 모노머는 30~60중량%, 상기 에 폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물은 5~25중량% 만큼 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.According to claim 1, 20 to 50% by weight of the monomer having an acid group relative to the total weight of the composition, 30 to 60% by weight of the monomer capable of polymerization with the monomer having an acid group, the ethylenically unsaturated compound having an epoxy group 5 to 25% by weight of the composition comprising a. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항의 알칼리 가용성 수지 조성물이 중합된 알칼리 가용성 수지.The alkali-soluble resin in which the alkali-soluble resin composition of any one of Claims 1-9 was polymerized. 제 10항에 있어서, 상기 알칼리 가용성 수지의 산가는 30 내지 300 KOH mg/g이며, 중량 평균 분자량은 1,000 내지 200,000의 범위인 것을 특징으로 하는 알칼리 가용성 수지.11. The alkali-soluble resin according to claim 10, wherein the acid value of the alkali-soluble resin is 30 to 300 KOH mg / g, and the weight average molecular weight is in the range of 1,000 to 200,000. 하기 화학식 1 또는 2로 표시되는 인산염 함유 비닐 모노머(A 성분)를 포함하는 산기를 갖는 모노머와 상기 산기를 갖는 모노머와 중합이 가능한 모노머(B 성분)를 중합하는 단계; 및Polymerizing a monomer having an acid group containing a phosphate-containing vinyl monomer (component A) represented by the following Chemical Formula 1 or 2 with a monomer (component B) capable of polymerization with the monomer having an acid group; And 상기 중합 중 또는 중합 후에 에폭시기를 갖는 에틸렌성 불포화 화합물을 부가하는 단계;를 포함하는 알칼리 가용성 수지의 제조방법.Adding an ethylenically unsaturated compound having an epoxy group during or after the polymerization; [화학식 1][Formula 1]
Figure 112005021139768-PAT00007
Figure 112005021139768-PAT00007
 [화학식 2][Formula 2]
Figure 112005021139768-PAT00008
Figure 112005021139768-PAT00008
 상기 식에서, R1은 수소 원자 또는 C1~C6의 알킬기를 나타내며, n은 1~6의 정수를 나타낸다.In the above formula, R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group of C 1 to C 6, and n represents an integer of 1 to 6. 제 12항에 있어서, 상기 산기를 갖는 모노머로서 상기 화학식 1 또는 2로 표시되는 인산염 함유 비닐 모노머이외의 모노머를 1종 이상 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.The method according to claim 12, further comprising at least one monomer other than the phosphate-containing vinyl monomer represented by the formula (1) or (2) as the monomer having an acid group. 제 10항의 알칼리 가용성 수지, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition containing alkali-soluble resin of Claim 10, the polymeric compound which has an ethylenically unsaturated bond, a photoinitiator, and a solvent. 제 12항에 있어서, 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 상기 알칼리 가용성 수지 1 내지 20 중량부; 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물 0.5 내지 10 중량부; 광중합 개시제 0.1 내지 5 중량부; 및 용매 10 내지 95 중량부를 포함함을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The method of claim 12, 1 to 20 parts by weight of the alkali-soluble resin based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition; 0.5 to 10 parts by weight of a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond; 0.1 to 5 parts by weight of the photopolymerization initiator; And 10 to 95 parts by weight of the solvent. 제 14항에 있어서, 상기 감광성 수지 조성물은 유리 기판의 패터닝용임을 특 징으로 하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition according to claim 14, wherein the photosensitive resin composition is for patterning a glass substrate. 제 16항에 있어서, 상기 유리기판은 LCD 컬러필터용 유리기판인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물. The photosensitive resin composition of claim 16, wherein the glass substrate is a glass substrate for an LCD color filter. 제 14항에 의한 상기 감광성 수지 조성물에 의한 패터닝이 형성된 유리기판.The glass substrate in which the patterning by the said photosensitive resin composition of Claim 14 was formed. 제 10항의 알칼리 가용성 수지를 포함하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition containing alkali-soluble resin of Claim 10.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9005491B2 (en) 2011-06-29 2015-04-14 Cheil Industries Inc. Photosensitive resin composition for color filter and color filter using the same
US9127157B2 (en) 2010-11-05 2015-09-08 Cheil Industries Inc. Flame-retardant and scratch-resistant polycarbonate resin composition
KR20150120356A (en) * 2013-02-18 2015-10-27 가부시키가이샤 구라레 Copolymer and molded body
KR20150136855A (en) * 2014-05-28 2015-12-08 엘지디스플레이 주식회사 Photosensitive resin composition for light extraction, organic light emitting display device and method of manufacturing the same
US9340670B2 (en) 2010-12-14 2016-05-17 Cheil Industries Inc. Flame-retardant polycarbonate resin composition with scratch resistance
KR101710409B1 (en) * 2015-10-16 2017-02-27 애경화학 주식회사 Photosensitive phosphorus-containing unsaturated acrylic compositions and the method of manufacturing the same
US9587058B2 (en) 2010-07-28 2017-03-07 Samsung Sdi Co., Ltd. Transparent thermoplastic resin composition
US9864272B2 (en) 2012-12-07 2018-01-09 Samsung Sdi Co., Ltd. Photosensitive resin composition for color filter, and color filter using the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106496393B (en) * 2015-09-08 2018-09-07 常州百思通复合材料有限公司 A kind of curable thermoset resin composition

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3577854B2 (en) * 1995-12-22 2004-10-20 三菱化学株式会社 Photopolymerizable composition for color filter, color filter and liquid crystal display device
KR100903356B1 (en) * 2003-05-07 2009-06-23 주식회사 동진쎄미켐 Photosensitive resin composition and dry film resist using the same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9587058B2 (en) 2010-07-28 2017-03-07 Samsung Sdi Co., Ltd. Transparent thermoplastic resin composition
US9127157B2 (en) 2010-11-05 2015-09-08 Cheil Industries Inc. Flame-retardant and scratch-resistant polycarbonate resin composition
US9340670B2 (en) 2010-12-14 2016-05-17 Cheil Industries Inc. Flame-retardant polycarbonate resin composition with scratch resistance
US9005491B2 (en) 2011-06-29 2015-04-14 Cheil Industries Inc. Photosensitive resin composition for color filter and color filter using the same
US9864272B2 (en) 2012-12-07 2018-01-09 Samsung Sdi Co., Ltd. Photosensitive resin composition for color filter, and color filter using the same
KR20150120356A (en) * 2013-02-18 2015-10-27 가부시키가이샤 구라레 Copolymer and molded body
KR20150136855A (en) * 2014-05-28 2015-12-08 엘지디스플레이 주식회사 Photosensitive resin composition for light extraction, organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR101710409B1 (en) * 2015-10-16 2017-02-27 애경화학 주식회사 Photosensitive phosphorus-containing unsaturated acrylic compositions and the method of manufacturing the same

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