KR101295491B1 - Alkali-developable resins and photosensitive resin composition comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 a) 화학식 1의 화합물, b) 글리시딜 (메타)아크릴레이트, c) 용매를 필수 성분으로 하고, d) 반응 촉매 및/또는 e) 열중합 금지제를 추가로 포함하는 알칼리 가용성 수지 제조용 조성물, 상기 조성물이 중합된 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다. The present invention provides alkali solubility comprising a) a compound of formula 1, b) glycidyl (meth) acrylate, c) a solvent as an essential component, and d) a reaction catalyst and / or e) a thermal polymerization inhibitor. It provides a composition for preparing a resin, an alkali-soluble resin polymerized by the composition and a photosensitive resin composition comprising the same.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112006060867827-pat00001
Figure 112006060867827-pat00001

상기 화학식 1에 있어서, X, Y 및 Z는 명세서에서 정의한 바와 같다. In Formula 1, X, Y and Z are as defined in the specification.

본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지 제조용 조성물은 단시간 내에 (메타)아크릴기가 광경화 혹은 열경화에 참여할 수 있는 반응성 바인더 수지를 제조할 수 있고 구조적 영향으로 중합된 수지 용액의 점도가 매우 낮으며, 이와 같은 수지를 감광성 수지 조성물의 바인더로 사용하였을 경우 감도가 뛰어나다. The composition for producing an alkali-soluble resin according to the present invention can prepare a reactive binder resin in which a (meth) acryl group can participate in photocuring or thermosetting within a short time, and the viscosity of the resin solution polymerized by structural influence is very low. When resin is used as a binder of the photosensitive resin composition, it is excellent in sensitivity.

트리멜릭산 무수물, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 알칼리 가용성 수지, 감광성 수지 조성물 Trimellitic anhydride, glycidyl (meth) acrylate, alkali soluble resin, photosensitive resin composition

Description

알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물 {ALKALI-DEVELOPABLE RESINS AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME} Alkali-soluble resin and photosensitive resin composition containing the same {ALKALI-DEVELOPABLE RESINS AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION COMPRISING THE SAME}

도 1은 합성예 1의 알칼리 가용성 수지 용액의 NMR을 측정한 도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure which measured the NMR of the alkali-soluble resin solution of the synthesis example 1. FIG.

도 2는 합성예 2의 알칼리 가용성 수지 용액의 NMR을 측정한 도이다.It is a figure which measured the NMR of the alkali-soluble resin solution of the synthesis example 2.

본 발명은 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 FPD(Flat Panel Display) 제조에 사용될 수 있는 광중합형 네가티브형 감광성 수지 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to an alkali-soluble resin and a photopolymerizable negative photosensitive resin composition which can be used in the manufacture of a flat panel display (FPD) including the same.

광중합형 네가티브형 감광성 수지 조성물은 컬러필터 제조용 감광재, 오버코트 감광재, 컬럼 스페이서, 광차폐성을 갖는 절연재 등 다양한 용도로 사용되고 있으며, 이는 통상적으로 알칼리 가용성 수지, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물, 광중합 개시제 및 용매를 포함한다. 이와 같은 감광성 수지 조성물은 기판상에 감광성 수지 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 이 도막의 특정 부분에 포토마스크 등을 이용하여 방사선 조사에 의한 노광을 실시한 후, 비노광부를 현상 처리에 의해 제거하여 패턴을 형성하는 방식으로 사용될 수 있다. The photopolymerizable negative photosensitive resin composition is used in various applications such as photoresist for color filter production, overcoat photosensitive material, column spacer, insulating material having light shielding properties, and is generally used in alkali-soluble resins, polymerizable compounds having ethylenically unsaturated bonds, Photopolymerization initiator and solvent. Such a photosensitive resin composition forms a coating film by apply | coating the photosensitive resin composition on a board | substrate, after exposing by a radiation irradiation to a specific part of this coating film using a photomask etc., a non-exposure part is removed by the development process, It can be used in a manner to form a pattern.

최근의 LCD 패널 메이커들은 단위 시간 당 생산되는 패널의 수를 늘리고자 리소그라피 공정의 노광량을 최소로 줄이고 있고, 이에 부응하기 위해서는 감광성 수지의 고감도화가 요구된다. 감광성 수지의 고감도화를 위해서 고감도의 광개시제의 사용과 더불어 바인더 수지의 개선이 뒤따르고 있다. 바인더 수지는 알칼리 현상액에 대해 용해성을 지니므로 비노광 부위의 다른 조성 성분을 같이 제거하는 기능을 지니고 있는데, 감광성 수지 조성물의 고감도화를 위해서 바인더 수지 자체에 에틸렌성 불포화기를 도입하여 노광 시 가교제와 함께 가교가 될 수 있도록 하고 있다. 바인더 수지에 에틸렌성 불포화기를 도입하기 위해서 1) (메타)아크릴산이 공중합된 선형 고분자에 글리시딜(메타)아크릴레이트를 부가시키는 방법, 2) 글리시딜(메타)아크릴레이트가 공중합된 선형 고분자에 (메타)아크릴산을 부가시키는 방법, 3) 히드록시 알킬(메타)아크릴레이트가 공중합된 선형 고분자에 이소시아네이토알킬(메타)아크릴레이트를 부가시키는 방법, 4) 에틸렌성 불포화기를 포함하는 디올화합물과 이무수물화합물을 축합중합하는 방법 등 분자 내에 아크릴기를 도입하는 방법들이 알려져 있다. 그러나 상기의 방법 중 1) ~ 3)의 방법은 선형 고분자를 형성하는 단계와 아크릴기를 도입하는 단계의 두 단계로 이루어져 반응 시간이 길고 일반적으로 도입되는 아크릴 당량이 10 wt% 이내이다. 단, 여기서 아크릴 당량이란 수지 제조 시 도입된 아크릴(CH2=CH-CO2-) 혹은 메타아크릴(CH2=CCH3-CO2-)의 양을 전체 수지의 질량으로 나눈 백분율로 정의한다. 4)의 방법 역시 충분한 분자량을 얻기 위해서는 장시간의 반응이 필요하고, 경우에 따라서는 에틸렌성 불포화기를 포함하는 디올화합물을 디글리시딜 화합물과 (메타)아크릴산의 부가반응을 통 해 합성해야 하는 단계가 필요하며, 도입되는 아크릴의 당량이 10 wt%를 넘지 못한다.In recent years, LCD panel makers have minimized the exposure of lithography to increase the number of panels produced per unit time, and in order to meet this, high sensitivity of the photosensitive resin is required. In order to increase the sensitivity of the photosensitive resin, the improvement of the binder resin is accompanied with the use of a high sensitivity photoinitiator. Since the binder resin is soluble in an alkaline developer, the binder resin has a function of removing other components of the non-exposed part together, and in order to increase the sensitivity of the photosensitive resin composition, an ethylenically unsaturated group is introduced into the binder resin itself, together with a crosslinking agent during exposure. It can be bridged. In order to introduce ethylenically unsaturated groups into the binder resin, 1) a method of adding glycidyl (meth) acrylate to a linear polymer copolymerized with (meth) acrylic acid, and 2) a linear polymer copolymerized with glycidyl (meth) acrylate (Meth) acrylic acid is added to the method, 3) isocyanate alkyl (meth) acrylate is added to the linear polymer copolymerized with hydroxyalkyl (meth) acrylate, and 4) diol containing ethylenically unsaturated groups. Methods of introducing an acryl group into a molecule are known, such as a method of condensation polymerization of a compound and an dianhydride compound. However, the method of 1) to 3) is composed of two steps of forming a linear polymer and introducing an acryl group, and the reaction time is long and generally the acryl equivalent introduced is within 10 wt%. Here, the acrylic equivalent is defined herein as a percentage obtained by dividing the amount of acrylic (CH 2 = CH-CO 2- ) or methacryl (CH 2 = CCH 3 -CO 2- ) introduced by the resin production by the mass of the entire resin. The method of 4) also requires a long time reaction in order to obtain a sufficient molecular weight, and in some cases a step of synthesizing a diol compound containing an ethylenically unsaturated group through the addition reaction of diglycidyl compound and (meth) acrylic acid Is required, and the equivalent of acryl introduced is not more than 10 wt%.

한편 LCD 패널 메이커들은 생산 단가 하락과 환경적 측면에서 기존의 스핀코팅방식에서 슬릿코팅 방식으로 재료의 코팅방식을 변경하고 있는데, 슬릿코팅에서 코팅 얼룩이나 두께 편차가 없이 코팅하기 위해서는 재료 자체의 흐름특성이 매우 중요해 지고 있다. 더욱이 기판의 대형화에 맞추어 슬릿 코터의 슬릿 이동 속도(gantry speed)를 극대화 하고 있는데 이에 적당한 재료는 점도가 낮고 흐름 특성이 좋은 재료임이 경험적으로 확인되고 있다. 재료의 흐름 특성을 조절하기 위해서 계면활성제의 조절, 점도의 조절, 용매 조성의 변경이 행해지고 있는데 코팅의 필름을 형성하는 바인더 수지의 흐름 특성을 개량하는 것이 근본적인 해결 방안이라고 할 수 있다. 기존에 업계에서 사용되고 있는 아크릴계 공중합체를 바인더 수지로 사용할 경우는 분자량의 조절이나 모노머 종류의 변경을 통해 이 흐름 특성을 조절하나, 아크릴계 공중합체의 구조 자체가 변하는 것이 아니므로 한계를 나타낼 수 밖에 없다. 그러므로 전혀 새로운 구조의 수지가 필연적으로 요구되고 있다.On the other hand, LCD panel makers are changing the coating method of the material from the conventional spin coating method to the slit coating method in terms of production cost reduction and environmental aspects. This is getting very important. In addition, the slit coat speed of the slit coater (maximum) has been maximized in accordance with the size of the substrate, and it is empirically confirmed that a suitable material has a low viscosity and good flow characteristics. In order to control the flow characteristics of the material, the control of the surfactant, the adjustment of the viscosity, and the change of the solvent composition have been performed, but it is a fundamental solution to improve the flow characteristics of the binder resin forming the film of the coating. When the acrylic copolymer used in the industry is used as a binder resin, the flow characteristics are controlled by controlling the molecular weight or changing the type of monomer, but the structure itself of the acrylic copolymer does not change, so the limit is inevitably shown. . Therefore, an entirely new structure of resin is inevitably required.

본 발명은 짧은 시간 내에 한 단계의 반응으로 15 % 이상의 아크릴 당량을 가져 감도가 높으며 흐름 특성이 우수한 알칼리 가용성 수지를 제조할 수 있는 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a composition capable of producing an alkali-soluble resin having a high sensitivity and excellent flow characteristics by having an acrylic equivalent of 15% or more in one step in a short time.

또한, 본 발명은 상기 조성물이 중합된 수지 및 이 수지가 사용되어 감도가 높으며 점도가 낮아 흐름 특성이 좋은 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으 로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a photopolymerized resin composition in which the composition is polymerized and the resin is used, and thus the sensitivity is high and the viscosity is low.

본 발명은 a) 하기 화학식 1의 화합물, b) 글리시딜 (메타)아크릴레이트, c) 용매를 필수 성분으로 하고, d) 반응 촉매 및/또는 e) 열중합 금지제를 추가로 포함할 수 있는 알칼리 가용성 수지 제조용 조성물, 상기 조성물이 중합된 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.The present invention may further comprise a) a compound of formula 1, b) glycidyl (meth) acrylate, c) a solvent, and d) a reaction catalyst and / or e) a thermal polymerization inhibitor. Provided is a composition for preparing an alkali-soluble resin, an alkali-soluble resin polymerized with the composition and a photosensitive resin composition comprising the same.

Figure 112006060867827-pat00002
Figure 112006060867827-pat00002

단, X는 수소, C1~C6의 알콕시, 페녹시, 할로겐으로 치환되거나 치환되지 않은 C1~C10의 알킬, 불포화기가 1~3개 포함된 C1~C10의 알케닐, 페닐, 나프틸, 또는 안트라세닐이고,Provided that X is hydrogen, C1-C6 alkoxy, phenoxy, alkyl substituted or unsubstituted C1-C10 alkyl, C1-C10 alkenyl containing 1 to 3 unsaturated groups, phenyl, naphthyl, or anthra Senyl,

Y는 C1~C6의 알콕시, 페녹시, 할로겐으로 치환되거나 치환되지 않은 C1~C10의 알킬렌, 불포화기가 1~3개 포함된 C1~C10의 알케닐렌, 페닐렌이며, X와 Y는 연결되어 5~6각의 고리를 형성할 수 있으며,Y is C1-C6 alkoxy, phenoxy, C1-C10 alkylene substituted or unsubstituted by halogen, C1-C10 alkenylene, phenylene containing 1 to 3 unsaturated groups, X and Y are linked Can form a 5-6 hexagonal ring,

Z는 수소, 또는 카르복실기가 치환된 직쇄 또는 분지쇄의 C1~C10의 알킬이다.Z is hydrogen or C1-C10 alkyl of a straight or branched chain substituted with a carboxyl group.

구체적인 예로 아래의 화학식 2 내지 화학식 9의 화합물이 있다.Specific examples include the compounds of Formulas 2 to 9 below.

[화학식 2] [화학식 3][Formula 2] [Formula 3]

Figure 112006060867827-pat00003
Figure 112006060867827-pat00003

Figure 112006060867827-pat00004
Figure 112006060867827-pat00004

이 중, 특히 바람직한 화합물은 화학식 3의 화합물이다.Of these, particularly preferred compounds are those of the formula (3).

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명의 a) 성분의 화학식 1의 화합물은 산기와 산무수물기를 동시에 가지는 화합물이다. 이 화합물의 산기는 b) 성분의 글리시딜 (메타)아크릴레이트의 글리시딜기를 공격하여 개환반응을 일으키며 이때 (메타)아크릴기와 알코올기가 동시에 생성된다. 이렇게 생성된 알코올기는 또 다른 화학식 1의 무수물기와 결합하면서 에스테르기와 산기를 생성하며 이 산기는 다시 글리시딜 (메타)아크릴레이트와 반응할 수 있다. 이러한 형태로 반응이 진행되면서 분자량이 커지게 되고, 소진할 수 있는 모노머가 없어지면 반응은 종결되게 된다. 제조되는 수지의 분자량과 산가는 a) 성분과 b) 성분의 몰 비율의 변경으로 조절할 수 있다. 즉 a) 성분 대 b) 성분의 몰 비는 5 대 1에서 0.2 대 1의 비율에서 선택할 수 있는데 a) 성분이 b) 성분에 비해 상대적으로 많아질수록 분자량이 작아지고 미반응한 a) 성분이 많이 남고 산가가 크게 생성된다. 반대로 b) 성분이 a) 성분에 비해 과다하게 많으면 산가가 지나치게 적어지고 역시 미반응한 b) 성분이 과다하게 남게 된다. 그러므로 바람직한 비율은 b) 성분의 몰 비 1에 대해 a) 성분이 0.3 내지 1.5의 범위에서 선택할 수 있다. Compound of formula (1) of component a) of the present invention is a compound having an acid group and an acid anhydride group at the same time. The acid group of this compound attacks the glycidyl group of glycidyl (meth) acrylate of component b) and causes ring-opening reaction, and a (meth) acryl group and an alcohol group are produced simultaneously. The alcohol group thus produced is combined with another anhydride group of Formula 1 to produce an ester group and an acid group, which may then react with glycidyl (meth) acrylate. As the reaction proceeds in this form, the molecular weight increases, and when the monomer that can be exhausted disappears, the reaction is terminated. The molecular weight and acid value of the resin produced can be adjusted by changing the molar ratio of a) component and b) component. That is, the molar ratio of a) component to b) can be selected from a ratio of 5 to 1 to 0.2 to 1, and as the a) component is larger than the component b), the molecular weight decreases and the unreacted a) component Many remain and acid values are largely produced. On the contrary, if the b) component is excessively large compared to the a) component, the acid value becomes too small and the unreacted b) component is left too much. Therefore, the preferred ratio may be selected in the range of 0.3 to 1.5 for a) component relative to molar ratio 1 of b) component.

반응의 c) 성분인 용매는 수산기가 카르복시산기를 포함하지 않으면 특별히 제한되지 않으며 당 업계에 통용중인 용매 중에서 선택할 수 있다.The solvent, c) component of the reaction, is not particularly limited as long as the hydroxyl group does not contain a carboxylic acid group, and may be selected from solvents commonly used in the art.

상기 축합 반응은 소량의 d) 반응 촉매를 첨가하는 경우 더욱 쉽게 일어난다. 본 발명에서 사용할 수 있는 촉매로는 당 기술 분야에서 축합 반응의 촉매로서 알려져 있는 통상의 촉매를 사용할 수 있다. 예컨대 염기성 촉매인 알킬암모늄염, 트리페닐포스핀, 트리페닐안티몬, 디메틸아미노피리딘 등을 사용할 수 있다. The condensation reaction occurs more easily when a small amount of d) reaction catalyst is added. As the catalyst that can be used in the present invention, a conventional catalyst known in the art as a catalyst for the condensation reaction can be used. For example, alkylammonium salt, triphenylphosphine, triphenylantimony, dimethylaminopyridine, etc. which are basic catalysts can be used.

상기 축합 반응의 반응 온도는 100 내지 150℃ 범위인 것이 바람직하고, 반응 시간은 1시간 내지 24시간이 바람직하다. 그러나 생산성의 측면에서는 1시간 내지 5시간이 더욱 바람직하다.It is preferable that the reaction temperature of the said condensation reaction is 100-150 degreeC, and, as for reaction time, 1 hour-24 hours are preferable. However, in terms of productivity, 1 hour to 5 hours are more preferable.

상기와 같은 온도 범위에서는 축합 반응을 통해 부가된 에틸렌기가 열중합을 통하여 겔화를 일으킬 수 있으므로, 상기 중합 반응에 적절한 e) 열중합 금지제를 사용할 수 있다. 열중합 금지제의 대표적인 예로는 4-메톡시페놀(MEHQ), 2,6-디-티부틸-4-메틸페놀(BHT) 등이 있다. In the above temperature range, since the ethylene group added through the condensation reaction may cause gelation through thermal polymerization, an e) thermal polymerization inhibitor suitable for the polymerization reaction may be used. Representative examples of thermal polymerization inhibitors include 4-methoxyphenol (MEHQ), 2,6-di-thibutyl-4-methylphenol (BHT), and the like.

이와 같은 방법에 따라 제조된 알칼리 가용성 수지의 산가는 30 내지 200 KOH mg/g의 범위가 바람직하다. 산가가 30 미만인 경우 알칼리 현상액에 대한 용해도가 낮아 현상 시간이 길어지고 기판상에 잔사를 남길 우려가 있으며, 산가가 200을 초과하는 경우 패턴의 탈착이 일어나고 패턴의 직진성을 확보할 수 없으며 패턴의 테이퍼각이 90도를 넘는 역테이퍼(또는 T-top)를 보이게 된다. The acid value of the alkali-soluble resin produced according to such a method is preferably in the range of 30 to 200 KOH mg / g. If the acid value is less than 30, the solubility in the alkaline developer is low, which may lead to a long development time and to leave residue on the substrate. When the acid value is more than 200, the pattern may be desorbed and the pattern may not go straight. You will see an inverse taper (or T-top) over 90 degrees.

또한, 상기 알칼리 가용성 수지의 중량 평균 분자량으로는 1,000 내지 100,000의 범위가 바람직하며, 특히 2,000 내지 30,000 범위가 더욱 바람직하다. 중량평균 분자량이 1,000 미만인 경우 바인더 폴리머로서 요구되는 구성 성분간의 바인딩 기능이 약하고 현상시의 물리적 외력에 견딜 수 없어 패턴이 소실되며 컬러 필터 패턴에 요구되는 기본적인 내열성 및 내화학성 등의 물성을 만족할 수 없다. 중량 평균 분자량이 100,000을 초과하는 경우 알칼리 현상액에 대한 현상성이 적어져 현상 공정 특성이 저하되고, 흐름성도 나빠져서 코팅 두께의 제어나 두께의 균일성(uniformity) 확보가 어려워진다.In addition, the weight average molecular weight of the alkali-soluble resin is preferably in the range of 1,000 to 100,000, more preferably in the range of 2,000 to 30,000. If the weight average molecular weight is less than 1,000, the binding function between the components required as the binder polymer is weak, and the pattern is lost due to the physical external force during development, and the physical properties such as the basic heat resistance and chemical resistance required for the color filter pattern cannot be satisfied. . When the weight average molecular weight exceeds 100,000, the developability with respect to the alkaline developer decreases, the development process characteristics are lowered, and the flowability is also worsened, making it difficult to control the coating thickness or to secure the uniformity of the thickness.

또한, 본 발명은 1) 본 발명의 알칼리 가용성 수지; 2) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물; 3) 광중합 개시제; 및 4) 용매를 필수성분으로 하고, 5) 착색제; 및 6) 기타 첨가제를 추가로 포함할 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공한다.In addition, the present invention is 1) alkali-soluble resin of the present invention; 2) a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond; 3) photopolymerization initiator; And 4) solvents as essential ingredients, and 5) colorants; And 6) other additives to provide a photosensitive resin composition.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물의 구성 성분 중 상기 2) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물의 비제한적인 예로는 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌기의 수가 2 내지 14인 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 2-트리스아크릴로일옥시메틸에틸프탈산, 프로필렌기의 수가 2 내지 14인 프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등의 다가 알콜을 α, β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물, 비스페놀 A 디글리시딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; β-히드록시에틸(메타)아크릴레이트의 프탈산디에스테르, β-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트의 톨루엔 디이소시아네이트 부가물 등의 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물, 또는 폴리이소시아네이트와의 부가물; 및 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이 트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산 알킬에스테르; 9,9'-비스 [4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으며, 이들로만 한정되지 않고 당 기술 분야에 알려져 있는 것들을 사용할 수 있다. 또한 경우에 따라서는 이들 화합물에 실리카 분산체를 사용할 수 있는데, 예를 들면 Hanse Chemie 社제 Nanocryl XP series(0596, 1045, 21/1364)와 Nanopox XP series(0516, 0525) 등이 있다.Non-limiting examples of the polymerizable compound having 2) ethylenically unsaturated bond in the constituent components of the photosensitive resin composition according to the present invention include ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (2) Meta) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, 2-trisacryloyloxy Α, β-unsaturated polyhydric alcohols such as methyl ethyl phthalic acid, propylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 propylene groups, dipentaerythritol penta (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate Compounds obtained by esterification with carboxylic acid; A compound obtained by adding (meth) acrylic acid to a compound containing a glycidyl group such as trimethylolpropane triglycidyl ether acrylic acid adduct and bisphenol A diglycidyl ether acrylic acid adduct; Ester compound of the compound which has hydroxyl group or ethylenically unsaturated bond, such as phthalic acid diester of (beta) -hydroxyethyl (meth) acrylate and toluene diisocyanate adduct of (beta) -hydroxyethyl (meth) acrylate, and polyhydric carboxylic acid Or adducts with polyisocyanates; And (meth) acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate; One or more selected from the group consisting of 9,9'-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene can be used, and not limited thereto, and those known in the art can be used. Can be. In some cases, silica dispersions may be used for these compounds, for example, Nanocryl XP series (0596, 1045, 21/1364) and Nanopox XP series (0516, 0525) manufactured by Hanse Chemie.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물의 구성 성분 중 상기 3) 광중합 개시제의 비제한적인 예로는 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메톡시스티릴)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(피플로닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(3',4'-디메톡시페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-메틸비페닐)-6-트리아진, 2,4-트리클로로메틸-(4'-에틸비페닐)-6-트리아진, 3-{4-[2,4-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진-6-일]페닐티오} 프로판산 등의 트리아진 화합물; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐 바이이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐바이이미다졸 등의 바이이미다졸 화합물; 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)-페닐 (2-히드록시)프로필 케톤, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐 아세토페논, 2-메틸-(4-메틸티오페닐)-2-몰폴리노-1-프로판-1-온(Irgacure-907), 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰폴리노페닐)-부탄-1-온(Irgacure-369) 등의 아세토페논계 화합물; Ciba Geigy 社의 Irgacure OXE 01, Irgacure OXE 02와 같은 O-아실옥심계 화합물; 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 2,4-디에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 이소프로필 티옥산톤, 디이소프로필 티옥산톤 등의 티옥산톤계 화합물; 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드, 비스(2,6-디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드 등의 포스핀 옥사이드계 화합물; 3,3'-카르보닐비닐-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-(2-벤조티아졸일)-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-(디에틸아미노)쿠마린, 3-벤조일-7-메톡시-쿠마린, 10,10'-카르보닐비스[1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라하이드로-1H,5H,11H-Cl]-벤조피라노[6,7,8-ij]-퀴놀리진-11-온 등의 쿠마린계 화합물 등이 있다.Non-limiting examples of the above 3) photopolymerization initiator among the components of the photosensitive resin composition according to the present invention are 2,4-trichloromethyl- (4'-methoxyphenyl) -6-triazine, 2,4-trichloro Methyl- (4'-methoxystyryl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (pipelonyl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (3 ', 4' -Dimethoxyphenyl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (4'-methylbiphenyl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl- (4'-ethylbiphenyl)- Triazine compounds such as 6-triazine and 3- {4- [2,4-bis (trichloromethyl) -s-triazin-6-yl] phenylthio} propanoic acid; 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl biimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4,4', 5 Biimidazole compounds such as, 5'-tetraphenylbiimidazole; 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4- (2-hydroxy Methoxy) -phenyl (2-hydroxy) propyl ketone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl acetophenone, 2-methyl- (4-methylthiophenyl) -2-mol Acetope such as polyno-1-propane-1-one (Irgacure-907) and 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one (Irgacure-369) Non-based compounds; O-acyl oxime compounds such as Irgacure OXE 01 and Irgacure OXE 02 from Ciba Geigy; Benzophenone compounds such as 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone and 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone; Thioxanthone compounds such as 2,4-diethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, isopropylthioxanthone and diisopropylthioxanthone; 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis (2,6-dichlorobenzoyl) propylphosphine oxide Phosphine oxide-based compounds; 3,3'-carbonylvinyl-7- (diethylamino) coumarin, 3- (2-benzothiazolyl) -7- (diethylamino) coumarin, 3-benzoyl-7- (diethylamino) coumarin, 3-benzoyl-7-methoxy-coumarin, 10,10'-carbonylbis [1,1,7,7-tetramethyl-2,3,6,7-tetrahydro-1H, 5H, 11H-Cl] Coumarin-based compounds such as -benzopyrano [6,7,8-ij] -quinolizin-11-one; and the like.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물의 구성 성분 중 상기 4) 용매의 비제한적인 예로는 메틸 에틸 케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 에틸렌글리콜 디에틸 에테르, 프로필렌글리콜 디메틸 에테르, 프로필렌글리콜 디에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸 에틸 에테르, 2-에톡시 프로판올, 2-메톡시 프로판올, 3-메톡시 부탄올, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 프로펠렌글리콜 에틸 에테르 아세테이트, 3-메톡시부틸 아세테이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 에틸 셀로솔브아세테이트, 메틸 셀로솔브아세테이트, 부틸 아세테이트, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 또는 이들의 2종 이상 혼합물 등이 있다. Non-limiting examples of the above 4) solvent among the components of the photosensitive resin composition according to the present invention include methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol dimethyl ether , Propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, 2-ethoxy propanol, 2-methoxy propanol, 3-methoxy butanol, cyclohexanone, cyclo Pentanone, Propylene glycol methyl ether acetate, Propylene glycol ethyl ether acetate, 3-methoxybutyl acetate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl cellosolve acetate, methyl cellosolve acetate, butyl acetate, dipropylene glycol monomethyl Ethers or mixtures of two or more thereof.

상기 5) 착색제로는 1종 이상의 안료, 염료 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. As the colorant 5), one or more pigments, dyes or mixtures thereof may be used.

구체적으로 예시하면, 흑색 안료는 카본 블랙, 흑연, 또는 티탄 블랙 등과 같은 금속산화물 등을 사용할 수 있다. 카본 블랙의 예로는 시스토 5HIISAF-HS, 시스토 KH, 시스토 3HHAF-HS, 시스토 NH, 시스토 3M, 시스토 300HAF-LS, 시스토 116HMMAF-HS, 시스토 116MAF, 시스토 FMFEF-HS, 시스토 SOFEF, 시스토 VGPF, 시스토 SVHSRF-HS 및 시스토 SSRF(동해카본 ㈜) ; 다이어그램 블랙 II, 다이어그램 블랙 N339, 다이어그램 블랙 SH, 다이어그램 블랙 H, 다이어그램 LH, 다이어그램 HA, 다이어그램 SF, 다이어그램 N550M, 다이어그램 M, 다이어그램 E, 다이어그램 G, 다이어그램 R, 다이어그램 N760M, 다이어그램 LR, #2700, #2600, #2400, #2350, #2300, #2200, #1000, #980, #900, MCF88, #52, #50, #47, #45, #45L, #25, #CF9, #95, #3030, #3050, MA7, MA77, MA8, MA11, MA100, MA40, OIL7B, OIL9B, OIL11B, OIL30B 및 OIL31B(미쯔비시화학㈜); PRINTEX-U, PRINTEX-V, PRINTEX-140U, PRINTEX-140V, PRINTEX-95, PRINTEX-85, PRINTEX-75, PRINTEX-55, PRINTEX-45, PRINTEX-300, PRINTEX-35, PRINTEX-25, PRINTEX-200, PRINTEX-40, PRINTEX-30, PRINTEX-3, PRINTEX-A, SPECIAL BLACK-550, SPECIAL BLACK-350, SPECIAL BLACK-250, SPECIAL BLACK-100, 및 LAMP BLACK-101(대구사㈜); RAVEN-1100ULTRA, RAVEN-1080ULTRA, RAVEN-1060ULTRA, RAVEN-1040, RAVEN-1035, RAVEN-1020, RAVEN-1000, RAVEN-890H, RAVEN-890, RAVEN-880ULTRA, RAVEN-860ULTRA, RAVEN-850, RAVEN-820, RAVEN-790ULTRA, RAVEN-780ULTRA, RAVEN-760ULTRA, RAVEN-520, RAVEN-500, RAVEN-460, RAVEN-450, RAVEN-430ULTRA, RAVEN-420, RAVEN-410, RAVEN-2500ULTRA, RAVEN-2000, RAVEN-1500, RAVEN-1255, RAVEN-1250, RAVEN-1200, RAVEN-1190ULTRA, 및 RAVEN-1170(콜롬비아 카본㈜); 또는 이들의 혼합물 등이 있다. Specifically, as the black pigment, a metal oxide such as carbon black, graphite, or titanium black may be used. Examples of carbon black include cysto 5HIISAF-HS, cysto KH, cysto 3HHAF-HS, cysto NH, cysto 3M, cysto 300HAF-LS, cysto 116HMMAF-HS, cysto 116MAF, cysto FMFEF-HS , Sisto SOFEF, Sisto VGPF, Sisto SVHSRF-HS and Sisto SSRF (Donghae Carbon Co., Ltd.); Diagram Black II, Diagram Black N339, Diagram Black SH, Diagram Black H, Diagram LH, Diagram HA, Diagram SF, Diagram N550M, Diagram M, Diagram E, Diagram G, Diagram R, Diagram N760M, Diagram LR, # 2700, # 2600, # 2400, # 2350, # 2300, # 2200, # 1000, # 980, # 900, MCF88, # 52, # 50, # 47, # 45, # 45L, # 25, # CF9, # 95, # 3030, # 3050, MA7, MA77, MA8, MA11, MA100, MA40, OIL7B, OIL9B, OIL11B, OIL30B and OIL31B (Mitsubishi Chemical Corporation); PRINTEX-25, PRINTEX-25, PRINTEX-55, PRINTEX-55, PRINTEX-45, PRINTEX-35, PRINTEX- 200, PRINTEX-40, PRINTEX-30, PRINTEX-3, PRINTEX-A, SPECIAL BLACK-550, SPECIAL BLACK-350, SPECIAL BLACK-250, SPECIAL BLACK-100 and LAMP BLACK-101 (Daegu; RAVEN-1100ULTRA, RAVEN-1080ULTRA, RAVEN-1060ULTRA, RAVEN-1040, RAVEN-1035, RAVEN-1020, RAVEN-1000, RAVEN-890H, RAVEN-890, RAVEN-880ULTRA, RAVEN-860ULTRA, RAVEN-850, RAVEN- 820, RAVEN-790ULTRA, RAVEN-780ULTRA, RAVEN-760ULTRA, RAVEN-520, RAVEN-500, RAVEN-460, RAVEN-450, RAVEN-430ULTRA, RAVEN-420, RAVEN-410, RAVEN-2500ULTRA, RAVEN-2000, RAVEN-1500, RAVEN-1255, RAVEN-1250, RAVEN-1200, RAVEN-1190ULTRA, and RAVEN-1170 (Colombia Carbon Corporation); Or mixtures thereof.

또한, 색깔을 띄는 착색제의 예로는 카민 6B(C.I.12490), 프탈로시아닌 그린(C.I. 74260), 프탈로시아닌 블루(C.I. 74160), 페릴렌 블랙(BASF K0084. K0086), 시아닌 블랙, 리놀옐로우(C.I.21090), 리놀 옐로우GRO(C.I. 21090), 벤지딘 옐로우4T-564D, 빅토리아 퓨어 블루(C.I.42595), C.I. PIGMENT RED 3, 23, 97, 108, 122, 139, 140, 141, 142, 143, 144, 149, 166, 168, 175, 177, 180, 185, 189, 190, 192, 202, 214, 215, 220, 221, 224, 230, 235, 242, 254, 255, 260, 262, 264, 272; C.I. PIGMENT GREEN 7, 36; C.I. PIGMENT blue 15:1, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 22, 28, 36, 60, 64; C.I. PIGMENT yellow 13, 14, 35, 53, 83, 93, 95, 110, 120, 138, 139, 150, 151, 154, 175, 180, 181, 185, 194, 213; C.I. PIGMENT VIOLET 15, 19, 23, 29, 32, 37 등이 있고, 이 밖에 백색 안료, 또는 형광 안료 등도 이용할 수 있다.Examples of coloring agents that can be colored include carmine 6B (CI12490), phthalocyanine green (CI 74260), phthalocyanine blue (CI 74160), perylene black (BASF K0084. K0086), cyanine black, lino yellow (CI 21090) Linol Yellow GRO (CI 21090), Benzidine Yellow 4T-564D, Victoria Pure Blue (CI42595), CI PIGMENT RED 3, 23, 97, 108, 122, 139, 140, 141, 142, 143, 144, 149, 166, 168, 175, 177, 180, 185, 189, 190, 192, 220, 221, 224, 230, 235, 242, 254, 255, 260, 262, 264, 272; C.I. PIGMENT GREEN 7, 36; C.I. PIGMENT blue 15: 1, 15: 3, 15: 4, 15: 6, 16, 22, 28, 36, 60, 64; C.I. PIGMENT yellow 13, 14, 35, 53, 83, 93, 95, 110, 120, 138, 139, 150, 151, 154, 175, 180, 181, 185, 194, 213; C.I. PIGMENT VIOLET 15, 19, 23, 29, 32, 37, etc. In addition, a white pigment, a fluorescent pigment, etc. can also be used.

본 발명의 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 광증감제, 경화촉진제, 열 중합 억제제, 가소제, 접착 촉진제, 충진제 또는 계면활성제 등의 6) 첨가제를 추가적으로 1종 이상 포함할 수 있다. The photosensitive resin composition of the present invention may further include one or more additives 6) such as a photosensitizer, a curing accelerator, a thermal polymerization inhibitor, a plasticizer, an adhesion promoter, a filler, or a surfactant as necessary.

상기 광증감제는 전술한 광중합 개시제 이외에 추가로 포함될 수 있으며, 전술한 광중합 개시제로 예시된 것들이 광증감제로 사용될 수 있다. The photosensitizer may be further included in addition to the above-described photopolymerization initiator, and those exemplified as the above-described photopolymerization initiator may be used as the photosensitizer.

상기 경화촉진제의 예로는 2-머캡토벤조이미다졸, 2-머캡토벤조티아졸, 2-머캡토벤조옥사졸, 2,5-디머캡토-1,3,4-티아디아졸, 2-머캡토-4,6-디메틸아미노피리딘, 펜타에리스리톨 테트라키스(3-머캡토프로피오네이트), 펜타에리스리톨 트리 스(3-머캡토프로피오네이트), 펜타에리스리톨 테트라키스(2-머캡토아세테이트), 펜타에리스리톨 트리스(2-머캡토아세테이트), 트리메틸올프로판 트리스(2-머캡토아세테이트), 트리메틸올프로판 트리스(3-머캡토프로피오네이트), 트리메틸올에탄 트리스(2-머캡토아세테이트), 및 트리메틸옥에탄 트리스(3-머캡토프로피오네이트)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상을 사용할 수 있으나, 이들로만 한정되는 것은 아니며 당 기술 분야에 알려져 있는 것들을 사용할 수 있다.Examples of the curing accelerator include 2-mercaptobenzoimidazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2,5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole, 2-mer Capto-4,6-dimethylaminopyridine, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tris (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (2-mercaptoacetate), Pentaerythritol tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), trimethylolethane tris (2-mercaptoacetate), and One or more kinds selected from the group consisting of trimethyl ethane tris (3-mercaptopropionate) may be used, but are not limited thereto, and those known in the art may be used.

열 중합 억제제로는 p-아니솔, 히드로퀴논, 피로카테콜(pyrocatechol), t-부틸카테콜(t-butyl catechol), N-니트로소페닐히드록시아민 암모늄염, N-니트로소페닐히드록시아민 알루미늄염 및 페노티아진(phenothiazine)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종 이상을 사용할 수 있으나, 이들로만 한정되는 것은 아니며 당 기술 분야에 알려져 있는 것들을 사용할 수 있다. Thermal polymerization inhibitors include p-anisole, hydroquinone, pyrocatechol, t-butyl catechol, N-nitrosophenylhydroxyamine ammonium salt, N-nitrosophenylhydroxyamine aluminum One or more selected from the group consisting of salts and phenothiazines may be used, but is not limited thereto, and those known in the art may be used.

기타 가소제, 접착 촉진제, 충전제 및 계면활성제 등도 종래 감광성 수지 조성물에 포함될 수 있는 모든 화합물이 사용될 수 있다.Other plasticizers, adhesion promoters, fillers, surfactants and the like can also be used for all compounds that can be included in conventional photosensitive resin compositions.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 감광성 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 1) 본 발명의 알칼리 가용성 수지 1 내지 20 중량부; 2) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물 0.5 내지 20 중량부; 3) 광중합 개시제 0.1 내지 5 중량부; 및 4) 용매 10 내지 95 중량부, 5) 착색제 0.5 내지 20 중량부, 6) 첨가제는 0.01 내지 20 중량부로 함유되는 것이 바람직하다.The photosensitive resin composition according to the present invention comprises 1) 1 to 20 parts by weight of an alkali-soluble resin of the present invention, based on 100 parts by weight of the photosensitive resin composition; 2) 0.5 to 20 parts by weight of a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond; 3) 0.1 to 5 parts by weight of the photopolymerization initiator; And 4) 10 to 95 parts by weight of solvent, 5) 0.5 to 20 parts by weight of colorant, and 6) additives to 0.01 to 20 parts by weight. It is preferable to contain.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은 특히 슬릿 코터에 효과적인 조성이나, 롤 코터(roll coater), 커튼 코터(curtain coater), 스핀 코터(spin coater) 및 각 종 인쇄, 침적 등에 사용될 수 있고, 금속, 종이, 유리, 플라스틱 기판 등의 지지체상에 적용될 수 있다. 또한, 필름 등의 지지체 상에 도포한 후 기타 지지체 상에 전사하는 것도 가능하며, 그 적용 방법은 특별히 한정되지 않는다. The colored photosensitive resin composition of the present invention is particularly effective for slit coaters, but can be used in roll coaters, curtain coaters, spin coaters, spin coaters, and various types of printing, deposition, and the like. It can be applied on a support such as glass, plastic substrates and the like. Moreover, after apply | coating on support bodies, such as a film, it is also possible to transfer on other support bodies, The application method is not specifically limited.

본 발명의 감광성 수지 조성물을 경화시키기 위한 광원으로는 예컨대 파장이 250 내지 450 nm의 광을 발산하는 수은 증기 아크(arc), 탄소 아크, Xe 아크 등이 있다.As a light source for hardening the photosensitive resin composition of this invention, mercury vapor arc (arc), carbon arc, Xe arc etc. which emit light of 250-450 nm in wavelength, for example are mentioned.

이하의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이며 본 발명의 범위가 이들에 의하여 한정되는 것은 아니다.The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the Examples are provided to illustrate the present invention and the scope of the present invention is not limited thereto.

[[ 합성예Synthetic example ] 알칼리 가용성 수지 제조Alkali Soluble Resin Manufacturing

합성예Synthetic example 1 One

트리멜릭산 무수물(화학식 3) 2.36 kg, 글리시딜 메타크릴레이트 2.14 kg, 용매인 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA) 10.5 kg, 테트라부틸암모늄 브로마이드 32 g, MEHQ 3 g을 산소가 있는 분위기하에서 기계적 교반기(mechanical stirrer)를 이용하여 120℃에서 3시간 동안 교반하여 수지 용액 1을 얻었다. (아크릴 당량: 60 mol %, 중량 평균 분자량(Mw): 6100, Acid Value(AV): 120).2.36 kg of trimellitic anhydride (Formula 3), 2.14 kg of glycidyl methacrylate, 10.5 kg of solvent propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), 32 g of tetrabutylammonium bromide, and 3 g of MEHQ in an oxygen atmosphere Resin solution 1 was obtained by stirring at 120 ° C. for 3 hours using a mechanical stirrer. (Acrylic equivalent: 60 mol%, weight average molecular weight (Mw): 6100, Acid Value (AV): 120).

합성예Synthetic example 2 2

트리멜릭산 무수물(화학식 3) 2.17 kg, 글리시딜 메타크릴레이트 2.33 kg, 용매인 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA) 10.5 kg, 테트라부틸암 모늄 브로마이드 32 g, MEHQ 3 g을 산소가 있는 분위기하에서 기계적 교반기(mechanical stirrer)를 이용하여 120℃에서 3시간 동안 교반하여 수지 용액 2를 얻었다. (아크릴 당량: 64 mol %, Mw: 8800, AV: 90).2.17 kg of trimellitic anhydride (Formula 3), 2.33 kg of glycidyl methacrylate, 10.5 kg of propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) as a solvent, 32 g of tetrabutylammonium bromide, and 3 g of MEHQ with oxygen It was stirred for 3 hours at 120 ℃ using a mechanical stirrer under to obtain the resin solution 2. (Acrylic equivalent: 64 mol%, Mw: 8800, AV: 90).

비교 compare 합성예Synthetic example 1 One

벤질 메타아크릴레이트 3.17 kg, 메타아크릴산 1.33 kg, 도데칸티올 120 g, 용매인 PGMEA 12.5 kg을 질소 분위기하에서 기계적 교반기를 이용하여 30분간 혼합하였다. 질소 분위기하에서 반응기의 온도를 70℃로 높이고 혼합물의 온도가 70℃가 되었을 때 열중합 개시제인 AIBN 120 g을 넣고 8시간 동안 교반하였다. 이후 반응기의 온도를 90℃로 높이고, 트리페닐포스핀 10 g을 투입하였다. 열중합 금지제인 MEHQ 5 g을 넣고 30분간 교반한 후, 글리시딜 메타아크릴레이트 860 g을 넣고 에어 분위기를 유지하면서 110℃로 반응기 온도를 높여 12시간 동안 교반하여 원하는 수지의 합성을 완결하였다(아크릴 당량: 16 mol %, Mw: 11,000, AV: 94).3.17 kg of benzyl methacrylate, 1.33 kg of methacrylic acid, 120 g of dodecanethiol, and 12.5 kg of PGMEA as a solvent were mixed under a nitrogen atmosphere for 30 minutes using a mechanical stirrer. When the temperature of the reactor was increased to 70 ° C. under a nitrogen atmosphere and the mixture temperature reached 70 ° C., 120 g of AIBN, which is a thermal polymerization initiator, was added thereto and stirred for 8 hours. Then, the temperature of the reactor was increased to 90 ° C., and 10 g of triphenylphosphine was added thereto. 5 g of MEHQ, a thermal polymerization inhibitor, was stirred for 30 minutes, 860 g of glycidyl methacrylate was added thereto, and the reactor temperature was increased to 110 ° C. while maintaining an air atmosphere, followed by stirring for 12 hours to complete the synthesis of the desired resin. Acrylic equivalent: 16 mol%, Mw: 11,000, AV: 94).

[[ 실시예Example ] 감광성 수지 조성물 제조Photosensitive resin composition

실시예Example 1 One

안료 C.I. Pigment Blue 15:6이 18 %(이하 실시예에서 사용된 '%'는 특별한 언급이 없는 한 기준이 없는 한 '중량%'이다), 분산제가 7 %, 용매인 PGMEA가 75 % 함유된 분산액 2.50 kg, 합성예 1에서 제조된 수지 용액 2.00 kg(고형분 30 %), 중합성 화합물인 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 500 g, 광중합 개시제 Irgacure-369 150g, 불소계 계면활성제 5 g, 유기 용매인 PGMEA 5.90 kg을 3시간 동안 혼합하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다(고형분 17 %).Pigment C.I. 2.50 dispersion of Pigment Blue 15: 6 containing 18% ('%' used in the examples below is '% by weight' unless otherwise indicated), 7% dispersant and 75% solvent PGMEA. kg, 2.00 kg (30% solids) of the resin solution prepared in Synthesis Example 1, 500 g of dipentaerythritol hexaacrylate as a polymerizable compound, 150 g of photopolymerization initiator Irgacure-369, 5 g of fluorine-based surfactant, and 5.90 kg of PGMEA as an organic solvent. Was mixed for 3 hours to prepare a photosensitive resin composition (17% solids).

실시예Example 2 2

안료 C.I. Pigment Blue 15:6이 18 %, 분산제가 7 %, 용매인 PGMEA가 75 % 함유된 분산액 2.5 kg, 합성예 1에서 제조된 수지 용액 2 kg(고형분 30 %), 중합성 화합물인 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 500 g, 광중합 개시제 Irgacure-369 150g, 불소계 계면활성제 5 g, 유기 용매인 PGMEA 5.29 kg을 3시간 동안 혼합하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다(고형분 18 %).Pigment C.I. Pigment Blue 15: 6 18%, Dispersant 7%, Solvent 2.5 kg containing 75% PGMEA, 2 kg (30% solids) of the resin solution prepared in Synthesis Example 1, dipentaerythritol hexa, a polymerizable compound 500 g of an acrylate, 150 g of a photopolymerization initiator Irgacure-369, 5 g of a fluorine-based surfactant, and 5.29 kg of PGMEA, an organic solvent, were mixed for 3 hours to prepare a photosensitive resin composition (solid content 18%).

실시예Example 3 3

안료 C.I. Pigment Blue 15:6이 18 %, 분산제가 7 %, 용매인 PGMEA가 75 % 함유된 분산액 2.5 kg, 합성예 2에서 제조된 수지 용액 2 kg(고형분 30 %), 중합성 화합물인 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 500 g, 광중합 개시제 Irgacure-369 150g, 불소계 계면활성제 5 g, 유기 용매인 PGMEA 5.90 kg을 3시간 동안 혼합하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다(고형분 17 %).Pigment C.I. Pigment Blue 15: 6 18%, Dispersant 7%, Solvent 2.5 kg containing PGMEA 75%, 2 kg (30% solids) of the resin solution prepared in Synthesis Example 2, dipentaerythritol hexa, a polymerizable compound 500 g of an acrylate, 150 g of a photopolymerization initiator Irgacure-369, 5 g of a fluorine-based surfactant, and 5.90 kg of PGMEA, an organic solvent, were mixed for 3 hours to prepare a photosensitive resin composition (solid content 17%).

[[ 비교예Comparative example ] 감광성 수지 조성물 제조Photosensitive resin composition

비교예Comparative example 1 One

합성예 1에서 제조된 수지 용액 대신 비교 합성예 1의 수지 용액을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 감광성 수지 조성물을 제조하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the resin solution of Comparative Synthesis Example 1 was used instead of the resin solution prepared in Synthesis Example 1.

비교예Comparative example 2 2

합성예 1에서 제조된 수지 용액 대신 비교 합성예 1의 수지 용액을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 2와 동일하게 수행하여 감광성 수지 조성물을 제조 하였다.A photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 2, except that the resin solution of Comparative Synthesis Example 1 was used instead of the resin solution prepared in Synthesis Example 1.

실험예Experimental Example 1. 감광성 수지 조성물의  1. of photosensitive resin composition 코팅성Coating property 평가 evaluation

본 발명에 따라 제조된 감광성 수지 조성물의 코팅성을 평가하기 위하여, 하기와 같은 실험을 수행하였다.In order to evaluate the coating property of the photosensitive resin composition prepared according to the present invention, the following experiment was performed.

감광성 수지 조성물로는 실시예 1 내지 3에서 제조된 조성물을 사용하였으며, 대조군으로는 비교예 1 내지 2의 조성물을 사용하였다. As the photosensitive resin composition, the compositions prepared in Examples 1 to 3 were used, and the compositions of Comparative Examples 1 and 2 were used as controls.

상기 감광성 수지 조성물 용액들을 각각 680 mm × 880 mm 크기의 유리에 슬릿노즐을 이용하여 코팅하고, 약 100℃에서 2분 동안 전열 처리(prebake)하여 필름을 형성하였다. 이 때 슬릿 노즐의 이동 속도(gantry speed)를 150 mm/sec, 200 mm/sec, 250 mm/sec로 변화하였고 각 스캔 속도에서의 코팅 형상을 육안으로 파악하였다. 그 결과로 미도포부의 유무나 얼룩 발생 여부를 파악하였다. 또 가로 7, 세로 7 모두 49개의 위치에서 두께를 측정하여 평탄도(uniformity)를 계산하였다. 이 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Each of the photosensitive resin composition solutions was coated on a glass of 680 mm × 880 mm size using a slit nozzle and prebake at about 100 ° C. for 2 minutes to form a film. At this time, the gantry speed of the slit nozzle was changed to 150 mm / sec, 200 mm / sec, 250 mm / sec, and the coating shape at each scan speed was visually recognized. As a result, the presence or absence of uncoated portion and staining were determined. In addition, the uniformity was calculated by measuring the thickness at 49 positions in both the horizontal and the vertical. The results are shown in Table 1 below.

Figure 112006060867827-pat00005
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실험예Experimental Example 2. 감광성 수지 조성물의 감도 평가 2. Evaluation of the sensitivity of the photosensitive resin composition

본 발명에 따라 제조된 감광성 수지 조성물의 감도를 평가하기 위하여, 하기와 같은 실험을 수행하였다.In order to evaluate the sensitivity of the photosensitive resin composition prepared according to the present invention, the following experiment was performed.

감광성 수지 조성물로는 실시예 1과 3에서 제조된 조성물을 사용하였으며, 대조군으로는 비교예 1의 조성물을 사용하였다. As the photosensitive resin composition, the compositions prepared in Examples 1 and 3 were used, and the composition of Comparative Example 1 was used as a control.

상기 감광성 수지 조성물 용액들을 각각 10 mm × 10 mm 크기의 유리에 스핀 코팅하고, 약 100℃에서 2분 동안 전열 처리(prebake)하여 필름을 형성하였다. 라인 앤드 스페이스(Line & Space) 포토 마스크를 이용하여 20 mJ/㎠ 내지 150mJ/㎠의 에너지로 노광시킨 후, 패턴을 pH 11.3 내지 11.7의 KOH 알칼리 수용액을 이용하여 60초간 현상하고 탈이온수로 세척하였다. 이후 200℃에서 약 40분간 후열 처리(postbake)하고 패턴의 상태를 광학 현미경으로 관찰하였으며, 이의 결과를 하기 표 2에 기재하였다. 감도는 각 노광량에서 45 ㎛ 슬릿의 마스크에 의해 생성된 패턴의 너비로 평가하였다. 이 때 마스크 슬릿에 비해 생성되는 패턴의 너비가 넓을수록 감도가 높은 것으로 판단하였다.Each of the photosensitive resin composition solutions was spin coated onto a glass of 10 mm × 10 mm size and prebake at about 100 ° C. for 2 minutes to form a film. After exposure to an energy of 20 mJ / cm 2 to 150 mJ / cm 2 using a Line & Space photo mask, the pattern was developed for 60 seconds using an aqueous KOH alkali solution of pH 11.3 to 11.7 and washed with deionized water. . Thereafter, postbake was performed at 200 ° C. for about 40 minutes, and the state of the pattern was observed under an optical microscope, and the results thereof are shown in Table 2 below. The sensitivity was evaluated by the width of the pattern produced by the mask of 45 μm slit at each exposure dose. At this time, it was determined that the sensitivity is higher as the width of the pattern is wider than the mask slit.

Figure 112006060867827-pat00006
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본 발명에 따른 알칼리 가용성 수지 제조용 조성물을 사용하면 짧은 시간 내에 한 단계의 반응 만을 진행하여도 15 wt % 이상의 높은 아크릴 당량의 바인더 폴리머를 손쉽게 제조할 수 있어 바인더 수지 제조 공정의 제조 코스트를 획기적으로 낮출 수 있을 뿐만 아니라, 높은 아크릴 당량으로 인해 고감도의 감광성 수지 조성물을 제조할 수 있다. 한편 이렇게 제조된 수지는 고차가지 폴리머(hyperbranched polymer)의 일종이 되어 분자량과 산가에 비해 점도가 낮고 흐름 특성이 좋아, 슬릿 코터로 고속 스캔 코팅하는 경우에도 코팅성이 매우 우수하다.By using the composition for producing an alkali-soluble resin according to the present invention, it is possible to easily prepare a binder polymer having a high acrylic equivalent of 15 wt% or more even after only one reaction in a short time, thereby drastically lowering the manufacturing cost of the binder resin manufacturing process. As well as being able to produce a high sensitivity photosensitive resin composition due to the high acrylic equivalent. On the other hand, the resin thus prepared is a kind of high-branched polymer (hyperbranched polymer) has a low viscosity and good flow characteristics compared to the molecular weight and acid value, even in the case of high-speed scan coating with a slit coater is very excellent coating.

Claims (20)

a) 하기 화학식 1의 화합물, b) 글리시딜 (메타)아크릴레이트, c) 용매를 포함하는 알칼리 가용성 수지 제조용 조성물:A composition for preparing an alkali-soluble resin comprising a) a compound of formula 1, b) glycidyl (meth) acrylate, and c) a solvent: [화학식 1][Formula 1]
Figure 112006060867827-pat00007
Figure 112006060867827-pat00007
 단, X는 수소, C1~C6의 알콕시, 페녹시, 할로겐으로 치환되거나 치환되지 않은 C1~C10의 알킬, 불포화기가 1~3개 포함된 C1~C10의 알케닐, 페닐, 나프틸, 또는 안트라세닐이고, Provided that X is hydrogen, C1-C6 alkoxy, phenoxy, alkyl substituted or unsubstituted C1-C10 alkyl, C1-C10 alkenyl containing 1 to 3 unsaturated groups, phenyl, naphthyl, or anthra Senyl, Y는 C1~C6의 알콕시, 페녹시, 할로겐으로 치환되거나 치환되지 않은 C1~C10의 알킬렌, 불포화기가 1~3개 포함된 C1~C10의 알케닐렌, 페닐렌이며, X와 Y는 연결되어 5~6각의 고리를 형성할 수 있으며,Y is C1-C6 alkoxy, phenoxy, C1-C10 alkylene substituted or unsubstituted by halogen, C1-C10 alkenylene, phenylene containing 1 to 3 unsaturated groups, X and Y are linked Can form a 5-6 hexagonal ring, Z는 수소, 또는 카르복실기가 치환된 직쇄 또는 분지쇄의 C1~C10의 알킬이다. Z is hydrogen or C1-C10 alkyl of a straight or branched chain substituted with a carboxyl group. 청구항 1에 있어서, 상기 a) 성분 대 b) 성분의 몰 비는 5:1 내지 0.2:1인 것인 알칼리 가용성 수지 제조용 조성물.The composition of claim 1 wherein the molar ratio of component a) to component b) is from 5: 1 to 0.2: 1. 청구항 1에 있어서, d) 반응 촉매를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 알칼리 가용성 수지 제조용 조성물.The composition for producing an alkali-soluble resin according to claim 1, further comprising d) a reaction catalyst. 청구항 1에 있어서, e) 열중합 금지제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 알칼리 가용성 수지 제조용 조성물.The composition for producing an alkali-soluble resin according to claim 1, further comprising e) a thermal polymerization inhibitor. 청구항 3에 있어서, 상기 d) 반응 촉매는 염기성 촉매인 알킬암모늄염, 트리페닐포스핀, 트리페닐안티몬 및 디메틸아미노피리딘 중에서 선택된 1 이상인 것을 특징으로 하는 알칼리 가용성 수지 제조용 조성물.The composition for producing an alkali-soluble resin according to claim 3, wherein the d) reaction catalyst is at least one selected from alkyl ammonium salts, triphenylphosphine, triphenylantimony and dimethylaminopyridine which are basic catalysts. 청구항 4에 있어서, 상기 e) 열중합 금지제는 4-메톡시페놀(MEHQ) 및 2,6-디-티부틸-4-메틸페놀(BHT) 중에서 선택된 1 이상인 것을 특징으로 하는 알칼리 가용성 수지 제조용 조성물.The method of claim 4, wherein the e) the thermal polymerization inhibitor is at least one selected from 4-methoxyphenol (MEHQ) and 2,6-di-thibutyl-4-methylphenol (BHT) for the production of alkali-soluble resin Composition. 청구항 1에 있어서, 상기 화학식 1의 화합물은, 하기 화학식 2 내지 화학식 9의 화합물 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 알칼리 가용성 수지 제조용 조성물.The composition of claim 1, wherein the compound of Formula 1 is selected from the compounds of Formulas 2 to 9. [화학식 2] [화학식 3][Formula 2] [Formula 3]
Figure 112006060867827-pat00008
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Figure 112006060867827-pat00009
Figure 112006060867827-pat00009
 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 따른 상기 조성물을 중합시켜 제조한 알칼리 가용성 수지.Alkali-soluble resin manufactured by polymerizing the said composition of any one of Claims 1-7. 청구항 8에 있어서, 상기 알칼리 가용성 수지의 평균 분자량은 1,000 내지 100,000이며, 산가는 30 내지 200 KOH mg/g 인 것을 특징으로 하는 알칼리 가용성 수지.The alkali-soluble resin of claim 8, wherein the alkali-soluble resin has an average molecular weight of 1,000 to 100,000 and an acid value of 30 to 200 KOH mg / g. 청구항 8에 있어서, 아크릴 당량이 15wt% 이상인 것을 특징으로 하는 알칼리 가용성 수지.The alkali-soluble resin of Claim 8 whose acrylic equivalent weight is 15 weight% or more. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 따른 알칼리 가용성 수지 제조용 조성물을 110~150℃에서 1~24시간 축합반응하는 단계를 포함하는 알칼리 가용성 수지의 제조 방법.The manufacturing method of alkali-soluble resin containing the step of condensation reaction of the composition for alkali-soluble resin manufacture of any one of Claims 1-7 at 110-150 degreeC for 1 to 24 hours. 1) 청구항 8에 기재된 알칼리 가용성 수지;1) alkali-soluble resin according to claim 8; 2) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물;2) a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond; 3) 광중합 개시제; 및3) photopolymerization initiator; And 4) 용매4) solvent 를 포함하는 감광성 수지 조성물.Photosensitive resin composition comprising a. 청구항 12에 있어서, 5) 착색제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition of Claim 12 which further contains 5) a coloring agent. 청구항 12에 있어서, 광증감제, 경화촉진제, 열 중합 억제제, 가소제, 접착 촉진제, 충진제 및 계면활성제 중에서 선택되는 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition according to claim 12, further comprising at least one additive selected from photosensitizers, curing accelerators, thermal polymerization inhibitors, plasticizers, adhesion promoters, fillers, and surfactants. 청구항 12에 있어서, 상기 2) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물은 다가 알콜을 α, β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물; 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물; 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물, 또는 폴리이소시아네이트와의 부가물; (메타)아크릴산 알킬에스테르; 및 9,9'-비스 [4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 12, wherein 2) the polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond is a compound obtained by esterifying a polyhydric alcohol with α, β-unsaturated carboxylic acid; Compounds obtained by adding (meth) acrylic acid to a compound containing a glycidyl group; An ester compound of a compound having a hydroxyl group or ethylenically unsaturated bond with a polyhydric carboxylic acid, or an adduct of polyisocyanate; (Meth) acrylic acid alkyl esters; And 9,9'-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene. The photosensitive resin composition characterized by the above-mentioned. 청구항 12에 있어서, 상기 3) 광중합 개시제는 트리아진 화합물; 바이이미다졸 화합물; 아세토페논계 화합물; O-아실옥심계 화합물, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 벤조페논계 화합물; 티옥산톤계 화합물; 포스핀 옥사이드계 화합물; 또는 쿠마린계 화합물인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 12, wherein 3) the photopolymerization initiator is a triazine compound; Biimidazole compounds; Acetophenone compounds; O-acyl oxime compound, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, a benzophenone type compound; Thioxanthone type compounds; Phosphine oxide compounds; Or a coumarin-based compound. 청구항 12에 있어서, 상기 4) 용매는 메틸 에틸 케톤, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 에틸렌글리콜 디에틸 에테르, 프로필렌글리콜 디메틸 에테르, 프로필렌글리콜 디에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸에테르, 디에틸렌글리콜 메틸 에틸 에테르, 2-에톡시 프로판올, 2-메톡시 프로판올, 3-메톡시 부탄올, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 프로펠렌글리콜 에틸 에테르 아세테이트, 3-메톡시부틸 아세테이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 에틸 셀로솔브아세테이트, 메틸 셀로솔브아세테이트, 및 부틸 아세테이트, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 또는 이들의 2종 이상 혼합물인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 12, wherein 4) the solvent is methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl Ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, 2-ethoxy propanol, 2-methoxy propanol, 3-methoxy butanol, cyclohexanone, cyclopentanone, propylene glycol methyl ether acetate, propylene Glycol ethyl ether acetate, 3-methoxybutyl acetate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl cellosolve acetate, methyl cellosolve acetate, and butyl acetate, dipropylene glycol monomethyl ether or mixtures of two or more thereof Photosensitive resin composition characterized by the above-mentioned. 청구항 12에 있어서, 총 조성물 100 중량부를 기준으로 1) 상기 알칼리 가용성 수지 1 내지 20 중량부; 2) 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물 0.5 내지 20 중량부; 3) 광중합 개시제 0.1 내지 5 중량부; 및 4) 용매 10 내지 95 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 12, 1) 1 to 20 parts by weight of the alkali-soluble resin based on 100 parts by weight of the total composition; 2) 0.5 to 20 parts by weight of a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond; 3) 0.1 to 5 parts by weight of the photopolymerization initiator; And 4) 10 to 95 parts by weight of the solvent. 청구항 13에 있어서, 상기 5) 착색제는 총 조성물 100 중량부를 기준으로 0.5 내지 20 중량부로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 착색 감광성 수지 조성물.The coloring photosensitive resin composition of claim 13, wherein the coloring agent is contained in an amount of 0.5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition. 청구항 14에 있어서, 상기 첨가제는 총 조성물 100 중량부를 기준으로 0.01 내지 20 중량부로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The photosensitive resin composition of claim 14, wherein the additive is included in an amount of 0.01 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition.
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