KR20060105332A - Pulp pad for packing and buffing an electric appliance - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자제품 완충포장용 펄프 패드에 관한 것으로서, 전자제품의 완충포장용 펄프 패드에 있어서, 한 쌍의 완충결합부(110)가 일측에 형성되는 끼움홈(111)이 같은 방향을 향하도록 연결플레이트(120)의 양단에 각각 일체로 연결되고, 완충결합부(110)가 연결플레이트(120)로부터 서로 마주보도록 접힘으로써 끼움홈(111)에 전자제품(1 : 도 4에 도시)의 양측이 각각 끼워지며, 한 쌍의 완충결합부(110)가 복수로 상하 적층이 가능하도록 다른 쌍의 완충결합부(110)의 끼움홈(111)에 끼워질 수 있는 형상을 가진다. 따라서, 본 발명은 전자제품의 포장시 완충을 사용되는 펄프 패드의 구조를 개선하여 펄프 패드의 조립, 운반 및 적재가 용이하며, 전자제품상에 고정된 상태를 유지토록 하여 완충효과를 뛰어나도록 한다.The present invention relates to a pulp pad for electronic shock absorbing packaging, in the pulp pad for electronic shock absorbing packaging, a pair of cushioning coupling portions (110) formed on one side of the fitting groove 111 to face the same direction. Both ends of the electronics (1: shown in Fig. 4) in the fitting groove 111, respectively, are integrally connected to both ends of the 120, the buffer coupling portion 110 is folded to face each other from the connecting plate 120 It is fitted, it has a shape that can be fitted into the fitting groove 111 of the other pair of buffer coupling portion 110 so that the pair of buffer coupling portion 110 can be stacked in a plurality. Therefore, the present invention improves the structure of the pulp pad that is used to cushion the packaging of the electronics to facilitate the assembly, transportation and loading of the pulp pads, and to maintain a fixed state on the electronics to have an excellent buffering effect. .

Description

전자제품 완충포장용 펄프 패드{PULP PAD FOR PACKING AND BUFFING AN ELECTRIC APPLIANCE}PULP PAD FOR PACKING AND BUFFING AN ELECTRIC APPLIANCE}

도 1은 종래의 기술에 따른 전자제품의 완충포장용 펄프 패드를 도시한 사시도이고,1 is a perspective view showing a pulp pad for cushioning packaging of electronic products according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 전자제품의 완충포장용 펄프 패드를 도시한 저면도이고,Figure 2 is a bottom view showing a pulp pad for cushioning packaging of electronic products according to the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 전자제품의 완충포장용 펄프 패드를 도시한 측면도이고,3 is a side view illustrating a pulp pad for cushioning packaging of an electronic product according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 전자제품의 완충포장용 펄프 패드를 도시한 사용상태도이다.Figure 4 is a state diagram showing the use of the pulp pad for cushioning packaging of electronic products according to the invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

110 : 완충결합부 111 : 끼움홈110: buffer coupling 111: fitting groove

120 : 연결플레이트 130 : 접힘홈120: connection plate 130: folding groove

본 발명은 전자제품 완충포장용 펄프 패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게 는 전자제품의 포장시 완충을 사용되는 펄프 패드의 구조를 개선하여 펄프 패드의 조립, 운반 및 적재가 용이하도록 하는 전자제품 완충포장용 펄프 패드에 관한 것이다.The present invention relates to a pulp pad for electronic shock absorbing packaging, and more particularly, to improve the structure of the pulp pad used to cushion the packaging of electronic products to facilitate assembly, transportation and loading of pulp pads. It is about a pad.

일반적으로, 전자제품은 충격에 취약하기 때문에 운반시 외측에 완충포장재를 설치하여 포장박스에 넣어서 운반하게 되는데, 최근 환경 문제가 대두되면서 전자제품의 완충포장재로서 사용되어 오던 EPS를 대체하여 펄프로 제작되는 완충포장재용 패드가 사용되기 시작하였다. In general, electronic products are vulnerable to shocks, so when the transporter installs a cushioning packing material on the outside and puts it in a packing box, it is manufactured as a pulp instead of EPS, which has been used as a cushioning packing material for electronic products due to recent environmental problems. The pads for cushioning packaging to be used began to be used.

종래의 완충포장재용 펄프 패드를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. Referring to the conventional pulp pad for cushioning packaging material with reference to the accompanying drawings as follows.

도 1은 종래의 기술에 따른 전자제품 완충포장용 펄프 패드를 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품 완충포장용 펄프 패드(10)는 전후 또는 좌우 한 쌍으로 이루어지고, 펄프를 금형으로 압축에 의해 원하는 형상으로 만든 다음 건조시킴으로써 최종적으로 제작되며, 각각은 서로 마주보는 측에 전자제품(1)의 일측이 끼워지도록 끼움홈(11)이 형성되고, 끼움홈(11) 내측에 전자제품(1)의 외측을 지지하도록 다수의 지지리브(12)가 형성된다. 1 is a perspective view showing a pulp pad for cushioning and packaging electronic products according to the prior art. As shown, the pulp pad for electronic product packaging 10 according to the present invention is made of a pair of front and rear or left and right, and finally produced by drying the pulp into a desired shape by compression into a mold, and then each other A fitting groove 11 is formed to face one side of the electronic product 1 on the opposite side, and a plurality of support ribs 12 are formed to support the outside of the electronic product 1 inside the fitting groove 11. .

이와 같은 종래의 펄프 패드(10)는 끼움홈(11)을 통해 전자제품(1)의 전.후측 또는 좌.우측에 각각 결합되어 지지리브(12)가 전자제품(1)의 외측면을 지지함으로써 전자제품을 운반시 또는 적재시 외부의 충격으로부터 보호하며, 지지리브(12)의 형상 및 조밀도에 의하여 완충효과는 결정된다.The conventional pulp pad 10 is coupled to the front, rear or left and right sides of the electronics 1 through the fitting grooves 11, respectively, so that the support ribs 12 support the outer surface of the electronics 1. As a result, the electronic product is protected from external impact during transportation or loading, and the buffering effect is determined by the shape and density of the support rib 12.

그러나, 이러한 종래의 전자제품의 완충포장용 펄프 패드(10)는 한 쌍으로 이루어져 있으며, 이로 인해 전.우측 또는 좌.우측의 구분이 있는 경우에 제대로 전자제품(1)에 끼우기는 것이 번거로울 뿐만 아니라 많은 수의 전자제품(1)을 포장시 서로 다른 한 쌍의 펄프 패드(10)를 조합하여 전자제품(1)에 끼우기란 더욱 힘들어지는 문제점을 가지고 있었다.However, the buffer packaging pulp pad 10 of the conventional electronics is composed of a pair, it is not only troublesome to properly fit in the electronics (1) when there is a division of the front, right or left and right. When packaging a large number of electronics (1) by combining a pair of different pulp pads 10 had a problem that it is more difficult to fit in the electronics (1).

그리고, 종래의 펄프 패드(10)는 한 쌍이 동시에 사용됨에도 불구하고 나뉘어져 있으며, 이로 인해 이들의 운반이나 적재가 용이하지 못하며, 포장된 전자제품(1)으로부터 이탈되지 못하도록 포장박스내에 넣을 때 주의를 요하며, 포장박스 내측면과 이격공간이 발생시 펄프 패드(10)가 전자제품(1)으로부터 분리되지 않도록 이러한 이격공간에 별도의 완충재를 채우는 번거로움을 초래하였다.In addition, the conventional pulp pad 10 is divided even though a pair is used at the same time, which is not easy to transport or load them, and care is taken when putting them in a packing box so as not to be separated from the packaged electronic product 1. In addition, when the space between the inner surface and the packaging box occurs, the pulp pad 10 caused the trouble of filling a separate cushioning material in such a space so that it is not separated from the electronics (1).

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 전자제품의 포장시 완충을 위해 사용되는 펄프 패드의 구조를 개선하여 펄프 패드의 조립, 운반 및 적재가 용이하며, 충분한 완충효과를 가지도록 하는 전자제품 완충포장용 펄프 패드를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to improve the structure of the pulp pad used for the cushioning of the packaging of the electronics to facilitate the assembly, transportation and loading of the pulp pad, sufficient cushioning An object of the present invention is to provide a pulp pad for shock-absorbing packaging for electronics.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 전자제품의 완충포장용 펄프 패드에 있어서, 한 쌍의 완충결합부가 일측에 형성되는 끼움홈이 같은 방향을 향하도록 연결플레이트의 양단에 각각 일체로 연결되고, 완충결합부가 연결플레이트로부터 서로 마주보도록 접힘으로써 끼움홈에 전자제품의 양측이 각각 끼워지며, 한 쌍의 완충결합부가 복수로 상하 적층이 가능하도록 다른 쌍의 완충결합부의 끼움홈에 끼워질 수 있는 형상을 가지는 것을 특징으로 한다.The present invention for realizing the above object is, in the pulp pad for cushioning packaging of electronic products, the pair of cushioning coupling parts are integrally connected to both ends of the connecting plate so that the fitting grooves formed on one side face the same direction, Both sides of the electronics are fitted into the fitting grooves by folding the buffer coupling portions facing each other from the connecting plate, and the pair of buffer coupling portions can be fitted into the fitting grooves of the other pair of buffer coupling portions to enable the vertical stacking of a plurality of pairs of the buffer coupling portions. Characterized in having a.

이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 하겠다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the most preferred embodiments of the present invention will be described in more detail so that those skilled in the art can be easily carried out.

도 2는 본 발명에 따른 전자제품의 완충포장용 펄프 패드를 도시한 저면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 전자제품의 완충포장용 펄프 패드를 도시한 측면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품 완충포장용 펄프 패드(100)는 펄프를 금형으로 압축하여 원하는 형상을 가지도록 한 후 건조시킴으로써 완성되며, 한 쌍의 완충결합부(110)와, 완충결합부(110)를 서로 연결시키는 연결플레이트(120)를 포함한다.Figure 2 is a bottom view showing a pulp pad for cushioning packaging of electronic products according to the present invention, Figure 3 is a side view showing a pulp pad for cushioning packaging of electronic products according to the present invention. As shown, the pulp pad 100 for electronics packaging according to the present invention is completed by drying the pulp by compressing the pulp to a mold to have a desired shape, a pair of buffer coupling portion 110, and buffer coupling It includes a connection plate 120 for connecting the unit 110 to each other.

완충결합부(110) 각각은 전자제품의 일측이 끼워지도록 끼움홈(111)이 형성되며, 재질이 펄프로 이루어지기 때문에 그 두께 자체만으로도 전자제품을 충격으로부터 보호할 수 있으며, 바람직하게는 끼움홈(111)에 전자제품의 외측면을 지지하기 위한 다수의 지지리브(미도시)가 형성된다.Each of the buffer coupling portions 110 is formed with a fitting groove 111 so that one side of the electronic product is fitted, and because the material is made of pulp, only the thickness itself can protect the electronic product from impact. A plurality of support ribs (not shown) are formed at 111 to support the outer surface of the electronic product.

연결플레이트(120)는 완충결합부(110)가 끼움홈(111)이 같은 방향을 향한 상태에서 배열되도록 서로 연결시키기 위하여 양단에 완충결합부(110)가 일체로 형성된다. 따라서, 완충결합부(110)는 그 재질이 펄프로 이루어지기 때문에 연결플레이트(120)로부터 서로 마주보도록 접힘으로써 끼움홈(111)에 전자제품의 양측이 각각 끼워지게 된다.The connecting plate 120 is integrally formed with both ends of the buffer coupling portion 110 to connect the buffer coupling portion 110 to each other so that the fitting groove 111 is arranged in the same direction. Therefore, since the buffer coupling part 110 is made of a pulp material, both sides of the electronic product are fitted into the fitting groove 111 by being folded to face each other from the connecting plate 120.

한편, 본 발명에 따른 전자제품 완충포장용 펄프 패드(100)는 운반 및 보관 시 다수개가 상하로 적층되기 위하여 한 쌍의 완충결합부(110)의 외측면은 다른 쌍의 완충결합부(110)의 끼움홈(111)에 끼워질 수 있는 형상을 가진다.On the other hand, the electronic product buffer packaging pulp pad 100 according to the present invention is the outer surface of the pair of the buffer coupling portion 110 in order to stack a plurality of up and down during transport and storage of the other pair of buffer coupling portion 110 It has a shape that can be fitted to the fitting groove (111).

완충결합부(110)와 연결플레이트(120)의 연결부위에 완충결합부(110)가 연결플레이트(120)로부터 접힐 때 용이하게 접히도록 가이드하기 위하여 접힘홈(130)이 형성된다.A folding groove 130 is formed on the connection portion between the buffer coupling portion 110 and the connection plate 120 to guide the buffer coupling portion 110 to be easily folded when the buffer coupling portion 110 is folded from the connection plate 120.

이와 같은 구조로 이루어진 전자제품 완충포장용 펄프 패드의 작용은 다음과 같이 이루어진다.The action of the pulp pad for electronic shock absorbing packaging made of such a structure is made as follows.

연결플레이트(120)상에 포장하고자 하는 전자제품을 위치시킨 다음 완충결합부(110)를 접힘홈(130)을 따라 연결플레이트(120)로부터 서로 마주 보도록 접어서 도 4에서 도시된 바와 같이, 끼움홈(111)에 전자제품(1)의 양측을 각각 끼운 다음 준비된 포장박스(미도시) 등에 전자제품(1)을 포장하게 되며, 완충결합부(110)에 의해 포장박스 내측면으로부터 전자제품(1)이 이격됨으로써 외부로부터 가해지는 충격을 완충결합부(110)가 흡수하며, 이로 인해 전자제품(1)을 보호한다. Place the electronics to be packaged on the connection plate 120 and then fold the buffer coupling portion 110 to face each other from the connection plate 120 along the folding groove 130, as shown in Figure 4, the fitting groove Each side of the electronic product 1 is inserted into the 111, and then the electronic product 1 is packaged in a prepared packing box (not shown), and the electronic product 1 is formed from the inner side of the packing box by the buffer coupling part 110. The shock absorbing unit 110 absorbs the shock from the outside by being spaced apart, thereby protecting the electronics (1).

또한, 완충결합부(110)가 연결플레이트(120)에 의해 연결되어 그 위치가 고정됨으로써 완충결합부(110)가 전자제품(1)의 일측에 결합시 상하측간의 혼동 및 다른편의 완충결합부(120)와의 혼동을 방지하여 전자제품(1)과의 조립이 용이하다. In addition, the buffer coupling unit 110 is connected by the connection plate 120 is fixed in position so that when the buffer coupling unit 110 is coupled to one side of the electronic product 1 confusion between the upper and lower sides and the other buffer coupling unit The assembly with the electronic product 1 is easy by preventing confusion with the 120.

그리고, 한 쌍의 완충결합부(110)가 끼움홈(111)이 같은 방향을 향하도록 배열됨과 아울러 다른 쌍의 완충결합부(110)의 끼움홈(111)에 끼워지도록 하여 상하로 다수개가 적층됨으로써 운반 및 적재가 편리하며, 전자제품(1) 양측에 끼워진 완충결합부(110)가 연결플레이트(120)에 의해 서로 연결됨으로써 전자제품(1)으로 부터 쉽게 이탈되지 않도록 하여 포장박스(미도시) 등에 포장시 편리함과 아울러 완충결합부(110)와 포장박스(미도시) 내측면과의 사이에 이격공간이 발생하더라도 충분한 완충효과를 가지게 된다.In addition, the pair of buffer coupling parts 110 are arranged so that the fitting grooves 111 face the same direction, and the plurality of buffer coupling parts 110 are fitted into the fitting grooves 111 of the other pair of buffer coupling parts 110. As a result, it is convenient to carry and load, and the buffer coupling part 110 fitted to both sides of the electronic product 1 is connected to each other by the connection plate 120 so that the packaging box is not easily separated from the electronic product 1 (not shown). ) And also have a sufficient buffering effect even if the separation space between the buffer coupling portion 110 and the inner side of the packaging box (not shown).

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품 완충포장용 펄프 패드는 전자제품의 포장시 완충을 사용되는 펄프 패드의 구조를 개선하여 펄프 패드의 조립, 운반 및 적재가 용이하며, 전자제품상에 고정된 상태를 유지토록 하여 완충효과를 뛰어나도록 한다.As described above, the pulp pad for electronic product buffer packaging according to the present invention improves the structure of the pulp pad used for the cushioning of the electronic product packaging, so that the pulp pad can be easily assembled, transported and loaded, and fixed on the electronic product. Maintain the state to have excellent buffering effect.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 전자제품 완충포장용 펄프 패드를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for carrying out the pulp pad for electronics packaging according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, as claimed in the following claims Without departing from the gist of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains to the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

Claims (2)

전자제품의 완충포장용 펄프 패드에 있어서,In the pulp pad for buffer packaging of electronic products, 한 쌍의 완충결합부가 일측에 형성되는 끼움홈이 같은 방향을 향하도록 연결플레이트의 양단에 각각 일체로 연결되고, A pair of buffer coupling portions are integrally connected to both ends of the connecting plate so that the fitting grooves formed on one side face the same direction. 상기 완충결합부가 상기 연결플레이트로부터 서로 마주보도록 접힘으로써 상기 끼움홈에 상기 전자제품의 양측이 각각 끼워지며,Both sides of the electronic product are fitted into the fitting grooves by folding the buffer coupling portions facing each other from the connecting plate, 상기 한 쌍의 완충결합부가 복수로 상하 적층이 가능하도록 다른 쌍의 완충결합부의 끼움홈에 끼워질 수 있는 형상을 가지는 전자제품 완충포장용 펄프 패드.An electronic product buffer packaging pulp pad having a shape that can be fitted into a fitting groove of another pair of buffer coupling portions so that the pair of buffer coupling portions can be stacked up and down in plurality. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 완충결합부와 상기 연결플레이트의 연결부위에 접힘을 가이드하기 위한 접힘홈이 형성되는 것A folding groove is formed to guide the folding in the connection portion of the buffer coupling portion and the connection plate. 을 특징으로 하는 전자제품 완충포장용 펄프 패드.A pulp pad for cushioning packaging for electronics, characterized in that.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2020001742A (en) * 2018-06-27 2020-01-09 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 Cushioning member

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