KR20060104725A - 압력 관리 장치 - Google Patents

압력 관리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20060104725A
KR20060104725A KR1020050027102A KR20050027102A KR20060104725A KR 20060104725 A KR20060104725 A KR 20060104725A KR 1020050027102 A KR1020050027102 A KR 1020050027102A KR 20050027102 A KR20050027102 A KR 20050027102A KR 20060104725 A KR20060104725 A KR 20060104725A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pressure
pressure gauge
process chamber
exhaust line
exhaust
Prior art date
Application number
KR1020050027102A
Other languages
English (en)
Inventor
김종준
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050027102A priority Critical patent/KR20060104725A/ko
Publication of KR20060104725A publication Critical patent/KR20060104725A/ko

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04GSCAFFOLDING; FORMS; SHUTTERING; BUILDING IMPLEMENTS OR AIDS, OR THEIR USE; HANDLING BUILDING MATERIALS ON THE SITE; REPAIRING, BREAKING-UP OR OTHER WORK ON EXISTING BUILDINGS
    • E04G21/00Preparing, conveying, or working-up building materials or building elements in situ; Other devices or measures for constructional work
    • E04G21/02Conveying or working-up concrete or similar masses able to be heaped or cast
    • E04G21/04Devices for both conveying and distributing
    • E04G21/0418Devices for both conveying and distributing with distribution hose
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L55/00Devices or appurtenances for use in, or in connection with, pipes or pipe systems
    • F16L55/10Means for stopping flow from or in pipes or hoses
    • F16L55/105Closing devices introduced radially into the pipe or hose

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 압력 관리 창치에 관한 것으로, 반도체 제조 장비의 배기라인 일부분이 막혀서 발생하는 역류 현상을 방지할 수 있는 효과를 가진다. 이를 위한 본 발명의 압력 관리 창치는 웨이퍼에 대한 공정을 실시하고, 압력을 측정하는 제1 압력계를 포함하는 공정챔버; 상기 공정챔버 내부의 기체를 배기라인으로 배출하기 위하여 상기 공정챔버에 연결되고, 압력을 측정하는 제2 압력계를 포함하는 펌프부; 상기 배기라인을 통하여 상기 기체를 외부로 배출하고, 압력을 측정하는 제3 압력계를 포함하는 배기부; 및 상기 제1 압력계, 상기 제2 압력계 및 상기 제3 압력계의 신호를 받고, 압력이 정해진 범위를 벗어나면 상기 공정챔버를 폐쇄하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
압력계, 배기라인, 역류, 오염

Description

압력 관리 창치{Apparatus for managing pressure }
도1 반도체 제조 장비 및 배기라인에 설치된 종래의 압력 관리 장치를 보여주는 구성도.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 압력 관리 창치를 보여주는 구성도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10, 100 : 제1 압력계 20, 200 : 공정챔버
30, 300 : 제2 압력계 40, 400 : 펌프부
50, 500 : 제어부 60, 600 : 배기라인
70, 700 : 제3 압력계 800 : 배기부
900 : 제4 압력계 1000 : 스크러버
본 발명은 압력 관리 창치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 배기라인의 일부분이 막혀서 발생하는 역류 현상을 방지할 수 있는 압력 관리 창치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자를 생산하는 공정은 노광, 식각, 확산, 증착 등의 공정을 선택적으로 수행하는 일련의 과정에 의해서 이루어지고, 웨이퍼의 표면에 형성된 패턴은 포토레지스트 패턴을 이용하여 필요한 부분만 남기고 박막의 일부를 식각 공정으로 제거하여 형성한다. 반도체 소자의 집적도가 증가함에 따라 미세한 패턴을 형성하기에 유리한 이방성 특성을 나타내는 반응성 이온 식각(reactive ion etching)이 많이 이용된다. 상기 반응성 이온 식각은 반응 챔버 내에 반응 가스를 주입하고 고주파 또는 마이크로웨이브 전력을 인가하여 플라스마 상태를 형성하고, 상기 반응 가스로부터 이온을 발생시켜 상기 박막을 식각하는 것이다. 이렇게 식각된 반응물은 폴리머(polymer) 형태로 배기라인을 통하여 배출된다.
도1 반도체 제조 장비 및 배기라인에 설치된 종래의 압력 관리 장치를 보여주는 구성도이다.
도1을 참조하여 설명하면, 종래의 압력 관리 장치는 웨이퍼에 대한 공정을 실시하고, 압력을 측정하는 제1 압력계(10)를 포함하는 공정챔버(20)와 상기 공정챔버(20) 내부의 기체를 배출하기 위하여 상기 공정챔버(20)에 연결되고, 압력을 측정하는 제2 압력계(30)를 포함하는 펌프부(40)를 포함한다. 또한 상기 제1 압력계(10)와 상기 제2 압력계(30)의 신호를 받아서 상기 공정챔버(20)의 동작 및 공정 조건을 조절하는 제어부(50)를 포함한다.
종래의 압력 관리 장치는 단순히 상기 공정챔버(20) 내부의 압력을 조절하고, 상기 공정챔버(20) 내부에서 발생하는 폴리머를 상기 펌프부(40)를 통하여 배기라인(60)으로 배출한다. 그런데 상기 배기라인(60)의 일부분이 막히면 상기 배기 라인(60) 내부의 압력이 증가하여 상기 배기라인(60)의 내부에 역류가 발생하고, 상기 폴리머가 상기 공정챔버(20) 및 내부의 웨이퍼를 오염시키는 현상이 빈번히 발생하는 문제가 있었다. 또한 상기 배기라인(50)에 제3 압력계(70)가 설치되어 있지만 반도체 제조 장비와 떨어져 있어 별도로 확인을 하여야하기 때문에 이상이 발생한 것을 미리 감지하는 것은 불가능하였다.
따라서 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 제조 장비에 연결된 배기라인의 일부분이 막혀서 상기 배기라인 내부에서 기체가 역류하여 발생하는 불량을 방지할 수 있는 압력 관리 창치를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 압력 관리 창치는 웨이퍼에 대한 공정을 실시하고, 압력을 측정하는 제1 압력계를 포함하는 공정챔버; 상기 공정챔버 내부의 기체를 배기라인으로 배출하기 위하여 상기 공정챔버에 연결되고, 압력을 측정하는 제2 압력계를 포함하는 펌프부; 상기 배기라인을 통하여 상기 기체를 외부로 배출하고, 압력을 측정하는 제3 압력계를 포함하는 배기부; 및 상기 제1 압력계, 상기 제2 압력계 및 상기 제3 압력계의 신호를 받고, 압력이 정해진 범위를 벗어나면 상기 공정챔버를 폐쇄하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제어부에 연결된 제4 압력계가 장착된 스크 러버를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 압력 관리 창치를 보여주는 구성도이다.
도2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 압력 관리 창치는 공정챔버(200), 펌프부(400), 배기부(800) 및 제어부(500)를 포함한다. 상기 공정챔버(200)는 웨이퍼에 대한 공정을 실시하고, 압력을 측정하는 제1 압력계(100)를 포함한다. 상기 펌프부(400)는 상기 공정챔버(200) 내부의 기체를 배기라인(600)으로 배출하기 위하여 상기 공정챔버(200)에 연결되고, 압력을 측정하는 제2 압력계(300)를 포함한다. 이때 상기 펌프부(400)는 상기 공정챔버(200) 내부를 고진공으로 유지하기 위하여 터보 펌프와 드라이 펌프가 직렬로 연결된 구조를 가지는 것이 일반적이다.
상기 배기부(800)는 상기 배기라인(600)을 통하여 상기 기체를 외부로 배출하고, 압력을 측정하는 제3 압력계(700)를 포함한다. 상기 배기부(800)는 상기 공정챔버(200)에서 사용하는 공정가스의 종류에 따라 산배기, 염기성 배기 및 중성배기 등에서 선택된 것이나 이들의 조합이 이용된다. 상기 제어부(500)는 상기 제1 압력계(100), 상기 제2 압력계(300) 및 상기 제3 압력계(700)의 신호를 받고, 압력이 정해진 범위를 벗어나면 상기 공정챔버(200)를 폐쇄하여 공정을 멈추고 장비를 보호할 수 있다. 그리고 상기 배기라인(600)의 일부분에 설치된 스크러버(1000)에 장착된 제4 압력계(900)의 신호를 상기 제어부(500)에 전달하여 감시하는 것이 바람직하다. 이때 상기 스크러버(1000)는 상기 기체에서 유해할 물질을 분리하는 기능을 가진다.
본 발명의 압력 관리 창치는 반도체 제조 장비에 장착되어 상기 제1 압력계(100), 상기 제2 압력계(300), 상기 제3 압력계(700) 및 상기 제4 압력계(900)에서 측정된 압력을 계속 모니터하면서 상기 배기라인(600)의 내부나 상기 배기부(800)가 막혀서 발생하는 압력의 변화를 감지하여 상기 공정챔버(200)를 보호하게 된다.
이상에서, 본 발명의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 상기 배기부와 상기 스크러버의 압력을 감지하는 압력계의 신호를 제어부에 전달하여 상기 배기라인의 일부가 막혀서 배기 성능이 떨어지기나 배기가 안 되는 경우 미리 감지하여 상기 공정챔버의 공정을 자동으로 멈출 수 있다. 이로 인하여 상기 공정챔버나 상기 공정챔버 내부의 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (2)

  1. 웨이퍼에 대한 공정을 실시하고, 압력을 측정하는 제1 압력계를 포함하는 공정챔버;
    상기 공정챔버 내부의 기체를 배기라인으로 배출하기 위하여 상기 공정챔버에 연결되고, 압력을 측정하는 제2 압력계를 포함하는 펌프부;
    상기 배기라인을 통하여 상기 기체를 외부로 배출하고, 압력을 측정하는 제3 압력계를 포함하는 배기부; 및
    상기 제1 압력계, 상기 제2 압력계 및 상기 제3 압력계의 신호를 받고, 압력이 정해진 범위를 벗어나면 상기 공정챔버를 폐쇄하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 관리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부에 연결된 제4 압력계가 장착된 스크러버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 관리 창치.
KR1020050027102A 2005-03-31 2005-03-31 압력 관리 장치 KR20060104725A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050027102A KR20060104725A (ko) 2005-03-31 2005-03-31 압력 관리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050027102A KR20060104725A (ko) 2005-03-31 2005-03-31 압력 관리 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060104725A true KR20060104725A (ko) 2006-10-09

Family

ID=37634735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050027102A KR20060104725A (ko) 2005-03-31 2005-03-31 압력 관리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060104725A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210045605A (ko) * 2019-10-17 2021-04-27 무진전자 주식회사 챔버 배기량 자동 조절 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210045605A (ko) * 2019-10-17 2021-04-27 무진전자 주식회사 챔버 배기량 자동 조절 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008072030A (ja) プラズマ処理装置、プラズマ処理装置の異常検出方法、及びプラズマ処理方法
CN110140190B (zh) 用于前级固体形成量化的石英晶体微量天平的利用
TWI404838B (zh) 微波電漿減低裝置
KR20060104725A (ko) 압력 관리 장치
KR101121597B1 (ko) 역류 방지 시스템
KR20070055158A (ko) 압력측정기가 구비된 반도체 제조장치
KR100962547B1 (ko) 역류 방지 시스템
KR20040024720A (ko) 건식 식각 장치의 플라즈마 감지 시스템
KR20070033114A (ko) 반도체 제조설비 및 그 제어방법
KR20070084829A (ko) 반도체 제조용 식각설비의 리크검출장치 및 그 방법
US20080311757A1 (en) System and method for chemical dry etching system
KR100286339B1 (ko) 반도체웨이퍼증착장비의펌프압력측정장치
CN112397411B (zh) 包含抽出装置的制程系统及其监测方法
KR100641476B1 (ko) 플라즈마 식각 챔버의 누설 감지 장치
KR100896863B1 (ko) Sti 공정을 위한 챔버 세정 장치 및 방법
KR100932118B1 (ko) 반도체 제조설비의 진공 시스템
KR100625323B1 (ko) 급변하는 공정에서 실시간으로 인터락 제어를 위한 반도체제조 설비 및 그 방법
JP2007115838A (ja) 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置
KR20090017855A (ko) 원격 플라즈마 시스템 및 방법
KR20160053593A (ko) 노광 시스템의 공기 흐름 모니터링 방법 및 이를 적용하는 반도체 노광 시스템
JPH0722401A (ja) プラズマエッチング装置
JP4511236B2 (ja) 半導体製造装置および測定ずれ検出方法
JP4262697B2 (ja) ドライエッチング方法
KR0122311Y1 (ko) 반도체 제조용 챔버의 압력감지장치
CN113621936A (zh) 一种真空镀膜中真空泵系统的工作方法及真空泵系统

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination