KR20060099745A - Testing apparatus of bga package - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 의한 BGA 패키지 검사장치는, 지그 기판과; 상기 지그 기판 상에 다수 배열되어 BGA 패키지에 형성된 다수의 솔더볼과 각각 전기적으로 접속하는 멀티 캔티레버 소켓과; 상기 솔더볼과의 전기적 접촉에으로 상기 멀티 캔티레버 소켓을 통해 수신되는 전기 신호를 해석하여 상기 BGA 패키지 소자의 이상 유무를 검사하는 신호 제어부가 포함되어 구성되며, 상기 멀티 캔티레버 소켓에는 상기 솔더볼과의 전기적 접촉을 위해 하나의 비아(via)에 형성된 다수의 캔티레버가 구비되어 있음을 특징으로 한다.BGA package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the jig substrate; A multi-cantilever socket arranged on the jig substrate and electrically connected to the plurality of solder balls formed in the BGA package, respectively; And a signal controller for analyzing an electrical signal received through the multi-cantilever socket due to electrical contact with the solder ball, and checking whether there is an abnormality of the BGA package device. The multi-cantilever socket has an electrical contact with the solder ball. For the purpose is characterized in that a plurality of cantilever formed in one via (via) is provided.

이와 같은 본 발명에 의하면, BGA 패키지 검사장치에 구비되는 솔더볼 접촉부에 대해 멀티 캔티레버(multi-cantilever)를 형성하여 이를 상기 솔더볼과의 접속에 이용함으로써, 접촉에 대한 접촉저항과 접촉하중을 낮추고 신뢰성이 높은 접속을 제공할 수 있게 되는 장점이 있다.According to the present invention, by forming a multi-cantilever for the solder ball contact portion provided in the BGA package inspection apparatus and using it for the connection with the solder ball, the contact resistance and contact load for the contact is reduced and reliability is improved. There is an advantage to be able to provide a high connection.

Description

비지에이 패키지 검사장치{testing apparatus of BGA package} Testing apparatus of BGA package

도 1은 BGA 패키지 타입 부품과 이를 검사하기 위한 종래의 BGA 패키지 검사장치의 개략적인 단면도.1 is a schematic cross-sectional view of a BGA package type component and a conventional BGA package inspection device for inspecting the same.

도 2는 도 1에 도시된 금속침 및 솔더볼의 전기적 접촉 전, 후를 나타내는 도면.2 is a view showing before and after the electrical contact of the metal needle and the solder ball shown in FIG.

도 3은 BGA 패키지 타입 부품과 이를 검사하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 BGA 패키지 검사장치의 개략적인 단면도.3 is a schematic cross-sectional view of a BGA package type device and a BGA package inspection device according to an embodiment of the present invention for inspecting the same.

도 4는 도 3에 도시된 멀티 캔티레버 소켓과 솔더볼의 측면을 확대한 것으로, 전기적 접촉 전, 후를 나태내는 도면.FIG. 4 is an enlarged side view of the multi-cantilever socket and the solder ball shown in FIG. 3, and illustrates the before and after electrical contact.

도 5는 본 발명의 실시예에 의한 BGA 패키지 검사장치의 상면을 나타내는 도면.5 is a view showing an upper surface of the BGA package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 멀티 캔티레버 소캣에 구비된 캔티레버 부분의 확대 단면도.6 is an enlarged cross-sectional view of a cantilever portion provided in the multi-cantilever socket shown in FIG. 5;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

106 : 솔더볼 310 : 멀티 캔티레버 소켓106: solder ball 310: multi-cantilever socket

312 : 비아 314 : 캔티레버312 Via 314 Cantilever

본 발명은 BGA(Ball Grid Array) 패키지 검사장치에 관한 것으로, 특히 BGA 패키지의 솔더볼에 접촉되는 금속부의 구조가 멀티 캔티레버(multi-cantilever) 형태로 구현되는 BGA(Ball Grid Array) 패키지 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for inspecting a ball grid array (BGA) package, and more particularly, to an apparatus for inspecting a ball grid array (BGA) package in which a structure of a metal part contacting a solder ball of a BGA package is implemented in a multi-cantilever form. will be.

BGA(Ball Grid Array)는 반도체 실장 기술 상에서 프린트 배선기판의 뒷면에 구형의 솔더볼을 어레이 상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 표면 실장형 패키지의 한가지로서, 상기 BGA는 프린트 기판의 표면에 고집적회로(LSI) 칩을 탑재해 몰드 수지 또는 포팅(potting)으로 봉지(seal)하는 반도체 칩으로 일반적으로 200핀을 넘는 다핀 LSI용 패키지에 활용된다.Ball grid array (BGA) is a surface mount package that replaces leads by arranging spherical solder balls in an array on the back side of a printed wiring board in semiconductor mounting technology. The BGA is a highly integrated circuit on the surface of a printed board. It is a semiconductor chip that mounts (LSI) chip and seals it with mold resin or potting. It is generally used in a package for multi-pin LSI over 200 pins.

최근 전자소자의 실장밀도가 높아 짐에 따라 상기 BGA 패키지(package)를 이용한 전자부품의 사용이 급격히 증가되고 있는 실정이다. 이에 BGA 패키지 타입의 반도체 부품의 동작여부를 확인하기 위한 BGA 패키지 검사장치가 절실히 요구되고 있다. Recently, as the mounting density of electronic devices increases, the use of electronic components using the BGA package is rapidly increasing. Accordingly, there is an urgent need for a BGA package inspection apparatus for checking the operation of a BGA package type semiconductor component.

상기 BGA 패키지 타입의 부품은 리드 프레임이 아닌 솔더볼을 이용하여 접속하기 때문에 솔더볼과 전기적 접속이 가능한 접속구조가 요구된다. 또한 실장 밀도의 증가와 함께 솔더볼의 크기와 피치가 점점 줄어 들고 있어 이에 따른 고밀도 접속의 요구 역시 점점 커지고 있다.Since the BGA package type parts are connected using solder balls instead of lead frames, a connection structure capable of electrically connecting with the solder balls is required. In addition, as the mounting density increases, the size and pitch of the solder balls are gradually decreasing, thereby increasing the demand for high-density connections.

도 1은 BGA 패키지 타입 부품과 이를 검사하기 위한 종래의 BGA 패키지 검사장치의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a BGA package type component and a conventional BGA package inspection apparatus for inspecting the same.

도 1을 참조하면, BGA 패키지(100)는 실리콘 베어 칩(102)과 와이어 본드(104)로 연결된 솔더볼(106)을 포함하여 구성되며, 이는 상기 솔더볼(106)을 통해 신호의 입출력이 이루어 진다.Referring to FIG. 1, the BGA package 100 includes a solder ball 106 connected to a silicon bare chip 102 and a wire bond 104, and the input / output of a signal is made through the solder ball 106. .

또한, 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 BGA 패키지 검사장치는 지그 기판(200)에 금속침(202)이 배열되어 구성되며, 상기 금속침(202)을 상기 BGA 패키지(100)에 형성된 솔더볼(106)에 근접시켜 둘 사이의 접촉이 이루어 지게 한다. In addition, as shown in FIG. 1, the conventional BGA package inspection apparatus includes a metal needle 202 arranged on a jig substrate 200, and the solder ball formed on the BGA package 100 by the metal needle 202. 106) to make contact between the two.

상기 금속침(202)과 솔더볼(106)의 접촉이 이루어 지면 전기적 신호의 입출력이 가능하게 되고 상기 금속침(202)에서 수신된 신호가 상기 BGA 패키지 검사장치의 신호 제어부(미도시)로 보내어져 상기 BGA 패키지 전자소자의 이상 유무를 검사하게 된다. When the metal needle 202 is in contact with the solder ball 106 is made possible to input and output the electrical signal and the signal received from the metal needle 202 is sent to the signal control unit (not shown) of the BGA package inspection apparatus The abnormality of the BGA package electronic device is inspected.

도 2는 도 1에 도시된 금속침 및 솔더볼의 전기적 접촉 전, 후를 나타내는 도면이다. FIG. 2 is a diagram illustrating before and after electrical contact between the metal needle and the solder ball illustrated in FIG. 1.

도 2에 도시된 바와 같이, 검사장치의 금속침(202)이 BGA 패키지(100)의 솔더볼(106)에 근접하여 금속침(202)의 선단 부분이 솔더볼(106)에 접촉되면 전기적 검사를 위한 접속이 완결되는데, 이 과정에서 발생하는 문제점은 다음 세가지로 요약된다. As shown in FIG. 2, when the metal needle 202 of the inspection apparatus is close to the solder ball 106 of the BGA package 100, the tip portion of the metal needle 202 contacts the solder ball 106 for electrical inspection. The connection is completed. Problems in this process can be summarized in the following three ways.

첫 번째의 문제로서 솔더볼(106)의 응력변형을 들 수 있다. 상기 금속침(202)과의 접촉시 솔더볼(106)에 가해지는 외부압력은 솔더볼 한 개당 25gf 이상이 되며 이러한 외부압력에 의해 솔더볼(106)의 응력변형이 발생할 수 있으며, 이와 같이 상기 솔더볼에 가해지는 외부압력은 솔더볼의 신뢰성에 부정적인 영향을 주게 된다. The first problem is the stress deformation of the solder ball 106. The external pressure applied to the solder ball 106 upon contact with the metal needle 202 is 25 gf or more per solder ball, and the stress deformation of the solder ball 106 may occur due to the external pressure. Losing external pressure will negatively affect the solder ball reliability.

또한, 상기 솔더볼(106)에 가해지는 접촉압력을 줄이기 위하여 금속침(202)에 탄성구조를 부가할 경우 부피가 커지게 되어 고밀도 접속이 요구되는 BGA 패키지 검사에 불리하게 되는 문제가 발생된다.In addition, when the elastic structure is added to the metal needle 202 in order to reduce the contact pressure applied to the solder ball 106, a problem arises in that it becomes disadvantageous for BGA package inspection requiring high density connection.

두 번째 문제로서 높은 접촉저항을 들 수 있다. 상기 금속침(202)과 솔더볼(106)의 접속은 점접촉 형태의 일차원 접촉이 되기 때문에 높은 접촉저항을 가지게 된다. 이러한 높은 접촉저항은 검사기에 있어 오동작의 원인이 되므로 가능한 한 낮은 접촉저항이 이루어 지는 접속구조가 요구된다.The second problem is high contact resistance. The connection between the metal needle 202 and the solder ball 106 is a one-dimensional contact in the form of point contact has a high contact resistance. Since such high contact resistance causes malfunction in the tester, a connection structure with low contact resistance is required.

세 번째 문제로서 솔더볼(106)과 배열 금속침(202) 사이의 평행성 구현이 난해하다는 것이다. BGA 패키지에 형성된 솔더볼(106)은 솔더페이스트의 인쇄량의 차이 등의 이유로 리플로우(reflow) 공정이 끝난 뒤 그 높이가 각각 다르게 된다. The third problem is that the parallelism between the solder ball 106 and the array metal needle 202 is difficult. The solder balls 106 formed in the BGA package have different heights after the reflow process is finished due to differences in the amount of solder paste printed.

이처럼 솔더볼(106)의 높이가 각각 다르면 금속침(202)들은 동일한 외부압력으로 각 솔더볼(106)과 접촉하지 않게 된다. 즉, 높이가 높은 특정 솔더볼(106)에 접촉압력이 집중되어 솔더볼에 충격을 주거나 높이가 낮은 솔더볼과의 접촉이 불량한 경우가 발생하게 되는 것이다. As such, when the heights of the solder balls 106 are different, the metal needles 202 do not contact each solder ball 106 at the same external pressure. In other words, the contact pressure is concentrated on the specific high solder ball 106 to impact the solder ball or poor contact with the low solder ball.

본 발명은 BGA 패키지 타입의 전자부품 검사장치에 있어서, 상기 BGA 패키지 솔더볼에 전기적으로 접촉하는 금속부의 구조 즉, 접속 소켓에 관한 것으로 상기 솔더볼과 접속될 비아(via)에 멀티 캔티레버(multi-cantilever)를 형성하고 이를 상기 솔더볼과의 접속에 이용함으로써, 접촉 저항과 접촉 하중을 낮추고 신뢰성이 높은 접속을 제공하는 비지에이(BGA) 패키지 검사장치를 제공함에 그 목적이 있다. The present invention relates to a BGA package type electronic component inspection apparatus, which relates to a structure of a metal part that is in electrical contact with the BGA package solder ball, that is, a connection socket, and includes a multi-cantilever in a via to be connected to the solder ball. The purpose of the present invention is to provide a BGA package inspection apparatus which reduces the contact resistance, the contact load, and provides a highly reliable connection by forming and using the same in connection with the solder ball.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 의한 BGA 패키지 검사장치는, 지그 기판과; 상기 지그 기판 상에 다수 배열되어 BGA 패키지에 형성된 다수의 솔더볼과 각각 전기적으로 접속하는 멀티 캔티레버 소켓과; 상기 솔더볼과의 전기적 접촉에으로 상기 멀티 캔티레버 소켓을 통해 수신되는 전기 신호를 해석하여 상기 BGA 패키지 소자의 이상 유무를 검사하는 신호 제어부가 포함되어 구성되며, 상기 멀티 캔티레버 소켓에는 상기 솔더볼과의 전기적 접촉을 위해 하나의 비아(via)에 형성된 다수의 캔티레버가 구비되어 있음을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the BGA package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the jig substrate; A multi-cantilever socket arranged on the jig substrate and electrically connected to the plurality of solder balls formed in the BGA package, respectively; And a signal controller for analyzing an electrical signal received through the multi-cantilever socket due to electrical contact with the solder ball, and checking whether there is an abnormality of the BGA package device. The multi-cantilever socket has an electrical contact with the solder ball. For the purpose is characterized in that a plurality of cantilever formed in one via (via) is provided.

여기서, 상기 멀티 캔티레버 소켓의 비아 간의 간격은 상기 BGA 패키지에 형성된 다수의 솔더볼과의 간격과 일치하고, 상기 멀티 캔티레버 소켓에 구비된 다수의 캔티레버는 원형의 비아를 중심으로 원점 대칭 구조로 형성됨을 특징으로 한다. Here, the spacing between the vias of the multi-cantilever socket coincides with the spacing between the plurality of solder balls formed in the BGA package, and the plurality of cantilevers provided in the multi-cantilever socket are formed in an origin symmetrical structure around the circular via. It is done.

또한, 상기 캔티레버는 열팽창율이 다른 금속을 조합해서 만든 바이메탈 구조이고, 상기 캔티레버는 특정 곡률을 가지고 위 쪽을 향해 굽는 형태이며, 상기 캔티레버의 곡률은 BGA 패키지에 형성된 솔더볼의 크기 및/ 또는 곡률에 의해 조절됨을 특징으로 한다.In addition, the cantilever is a bimetal structure made by combining metals having different thermal expansion coefficients, and the cantilever is bent upwardly with a specific curvature, and the curvature of the cantilever depends on the size and / or curvature of the solder ball formed in the BGA package. It is characterized by.

또한, 상기 멀티 캔티레버와 솔더볼과의 접촉시 상기 멀티 캔티레버 자체의 탄성에 의해 접촉충격이 흡수되어 상기 솔더볼의 응력변형이 최소화됨을 특징으로 한다. In addition, the contact shock is absorbed by the elasticity of the multi-cantilever itself when the contact between the multi-cantilever and the solder ball is characterized in that the stress deformation of the solder ball is minimized.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 BGA 패키지의 검사장치에 관한 것으로, 특히 검사장치의 지그 부분에서 상기 BGA 패키지에 구비된 다수의 솔더볼과 전기적으로 접촉하는 금속부의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus for a BGA package, and more particularly, to a structure of a metal part in electrical contact with a plurality of solder balls provided in the BGA package in a jig portion of the inspection apparatus.

즉, 본 발명은 앞서 언급한 종래 구조에 의한 검사장치의 문제점을 극복하기 위해 금속침이 아닌 멀티 캔티레버 소켓(Multi-cantilever Socket)을 이용한 접속을 제안하며, 이를 통해 보다 낮은 외부 압력으로 상기 캔티레버와 BGA 패키지의 솔더볼 사이의 전기적 접속을 가능케 하여 접촉 저항과 접촉 하중을 낮추고 신뢰성이 높은 접속을 구현함에 그 특징이 있다. That is, the present invention proposes a connection using a multi-cantilever socket instead of a metal needle in order to overcome the problems of the inspection apparatus according to the conventional structure mentioned above. It enables the electrical connection between the solder balls in the BGA package, which lowers the contact resistance and the contact load and provides a highly reliable connection.

여기서 멀티 캔티레버는 솔더볼과의 전기적 접촉을 위해 하나의 비아(via)에 형성된 복수의 캔티레버를 지칭한다.Here, the multi-cantilever refers to a plurality of cantilevers formed in one via for electrical contact with the solder balls.

도 3은 BGA 패키지 타입 부품과 이를 검사하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 BGA 패키지 검사장치의 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of a BGA package type component and a BGA package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention for inspecting the same.

도 3을 참조하면, BGA 패키지(100)는 실리콘 베어 칩(102)과 와이어 본드(104)로 연결된 솔더볼(106)을 포함하여 구성되며, 이는 상기 솔더볼(106)을 통해 신호의 입출력이 이루어 진다.Referring to FIG. 3, the BGA package 100 includes a solder ball 106 connected to a silicon bare chip 102 and a wire bond 104, and the input / output of a signal is made through the solder ball 106. .

또한, 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 의한 BGA 패키지 검사장치는 지그기판(300)에 멀티 캔티레버 소켓(310)이 배열되어 구성되며, 상기 멀티 캔티레버 소켓(310)을 상기 BGA 패키지(100)에 형성된 솔더볼(106)에 근접시켜 둘 사이의 접촉이 이루어 지게 한다. In addition, the BGA package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 3 is composed of a multi-cantilever socket 310 is arranged on a jig substrate 300, the multi-cantilever socket 310 is the BGA package Proximity to the solder ball 106 formed in the (100) to make a contact between the two.

상기 멀티 캔티레버 소켓(310)과 솔더볼(106)의 접촉이 이루어 지면 전기적 신호의 입출력이 가능하게 되고 상기 멀티 캔티레버 소켓(310)에서 수신된 신호가 상기 BGA 패키지 검사장치의 신호 제어부(미도시)로 보내어져 상기 BGA 패키지 전자소자의 이상 유무를 검사하게 된다.When the multi-cantilever socket 310 is in contact with the solder ball 106, input / output of an electrical signal is possible, and the signal received from the multi-cantilever socket 310 is transferred to a signal controller (not shown) of the BGA package inspection apparatus. It is sent to check the abnormality of the BGA package electronic device.

여기서, 상기 멀티 캔티레버 소켓(310)의 배열은 상기 BGA 패키지(100)에 형성된 솔더볼(106)의 배열과 같게 설계된다.Here, the arrangement of the multi-cantilever socket 310 is designed to be the same as the arrangement of the solder balls 106 formed in the BGA package 100.

도 4는 도 3에 도시된 멀티 캔티레버 소켓과 솔더볼의 측면을 확대한 것으로, 전기적 접촉 전, 후를 나태내는 도면이다.FIG. 4 is an enlarged side view of the multi-cantilever socket and the solder ball shown in FIG. 3, and shows the before and after electrical contact.

도 4를 참조하면, 먼저 멀티 캔티레버가 형성되어 있는 검사장치 지그 기판(300)의 비아(via)(312) 간의 간격은 솔더볼(106) 간의 간격과 일치하므로 둘 사이의 접속이 용이하게 이루어 진다.Referring to FIG. 4, first, the distance between the vias 312 of the inspection apparatus jig substrate 300 in which the multi-cantilever is formed coincides with the gap between the solder balls 106, so that the connection between the two can be easily performed.

이에 각각의 멀티 캔티레버 소켓(310)을 BGA 패키지에 형성된 솔더볼(106)에 가까이 하면 도시된 바와 같이 절연막(302) 부분에 형성된 비아(312)에 의해 상기 솔더볼(106)이 상기 비아(312) 속으로 삽입되도록 유도하며, 이와 같은 삽입 과정에서 상기 솔더볼(106)과 상기 멀티 캔티레버(314)가 전기적으로 접촉되게 된다. Accordingly, when each of the multi-cantilever sockets 310 is close to the solder balls 106 formed in the BGA package, the solder balls 106 are formed into the vias 312 by the vias 312 formed in the insulating layer 302. The solder ball 106 and the multi-cantilever 314 are in electrical contact with each other.

상기 멀티 캔티레버(314)의 복원력은 삽입된 솔더볼과 멀티 캔티레버(314) 사이에 전기적 접촉을 유지하게 하며, 상기 복원력에 의해서 상기 솔더볼 직경에 편차가 발생하더라도 패키지에 형성된 모든 솔더볼과 접촉이 안정되게 이루어 지는 것이다. The restoring force of the multi-cantilever 314 maintains electrical contact between the inserted solder ball and the multi-cantilever 314, and makes contact with all the solder balls formed in the package stable even if a deviation occurs in the solder ball diameter due to the restoring force. To lose.

검사가 완료된 후 BGA 패키지가 소켓으로부터 분리되면 상기 멀티 캔티레버 는 복원력에 의해 원래의 형상으로 복구된다.When the BGA package is disconnected from the socket after the inspection is completed, the multi-cantilever is restored to its original shape by the restoring force.

또한, 상기 멀티 캔티레버(314)와 솔더볼(106)과의 접촉시 상기 멀티 캔티레버 자체의 탄성에 의해 접촉충격이 흡수되므로 솔더볼의 응력변형이 최소화되는 저하중의 전기적 접속이 가능하게 된다. In addition, since the contact shock is absorbed by the elasticity of the multi-cantilever itself when the contact between the multi-cantilever 314 and the solder ball 106, it is possible to make electrical connection during the deterioration to minimize the stress deformation of the solder ball.

도 5는 본 발명의 실시예에 의한 BGA 패키지 검사장치의 상면을 나타내는 도면으로, 특히 BGA 패키지 지그 기판 상에 다수 형성된 멀티 캔티레버 소켓 중 하나를 나타내는 도면이다. 5 is a view showing a top surface of the BGA package inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, in particular one of a plurality of multi-cantilever socket formed on the BGA package jig substrate.

도시된 바와 같이, BGA 패키지 지그 기판(300) 상에 형성된 멀티 캔티레버 소켓(310)에는 복수의 캔티레버(314)가 하나의 비아(312)에 형성되어 있어 BGA 패키지에 형성된 솔더볼과의 다중 접촉이 발생하므로 접촉저항이 낮은 접속이 이루어진다. As shown, a plurality of cantilever 314 is formed in one via 312 in the multi-cantilever socket 310 formed on the BGA package jig substrate 300 to generate multiple contacts with solder balls formed in the BGA package. Therefore, connection with low contact resistance is achieved.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 종래의 금속침 형태의 검사장치의 경우, 평행성의 문제로 단 하나의 전기적 접촉이 불량이 되었을 경우에도 오동작이 발생할 수 있으나, 본 발명의 실시예의 경우 복수의 캔티레버를 이용하여 접속을 하게 되므로 비록 하나의 캔티레버에서 양호하지 못한 접촉이 발생하더라도 솔더볼을 둘러싼 나머지 캔티레버의 접촉이 양호하게 되면 정상적인 검사를 할 수 있게 된다. 1 and 2, in the case of the conventional metal needle-type inspection device, a malfunction may occur even if only one electrical contact is defective due to the parallelism problem, but in the case of the embodiment of the present invention, Since the connection is made using the cantilever, even if a bad contact occurs in one cantilever, the normal inspection can be performed when the remaining contact of the cantilever surrounding the solder ball becomes good.

이러한 관점에서 멀티 캔티레버(314)를 이용한 접속방법은 신뢰성이 높은 접속을 제공할 수 있게 되는 것이다.In this respect, the connection method using the multi-cantilever 314 can provide a highly reliable connection.

상기 캔티레버(314)의 기하학적인 구조와 개수는 솔더볼의 크기, 재질에 따라 가변적이지만 도 5에 도시된 바와 같이 원점 대칭 구조를 바람직한 실시예로 하 며, 이는 비아(312) 내부의 캔티레버(314)들이 구형 솔더볼을 균일하게 지지하여 기하학적으로 안정된 접속을 이룰 수 있기 때문이다.도 6은 도 5에 도시된 멀티 캔티레버 소캣에 구비된 캔티레버 부분의 확대 단면도이다. The geometric structure and number of the cantilever 314 may vary depending on the size and material of the solder ball, but the preferred embodiment has an origin symmetric structure as shown in FIG. 5, which is a cantilever 314 inside the via 312. This is because these spherical solder balls can be uniformly supported to form a geometrically stable connection. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a cantilever portion provided in the multi-cantilever socket shown in FIG.

도 6을 참조하면, 상기 캔티레버(314)는 지그기판(300)의 절연막(302) 부분에 형성된 비아(312) 주변에 다수 형성되는 것으로, 열팽창율이 다른 금속을 조합해서 만든 바이메탈 구조를 갖음을 그 특징으로 한다. Referring to FIG. 6, the cantilever 314 is formed around the via 312 formed in the insulating film 302 of the jig substrate 300, and has a bimetal structure formed by combining metals having different thermal expansion rates. It is characterized by.

이와 같은 바이메탈 구조에 의해 상기 캔티레버(314)는 특정 곡률을 가지고 위 쪽을 향해 굽게 되고, 상기 특정 곡률을 가진 캔티레버는 솔더볼과의 접촉이 점 접촉이 아닌 선점촉이 되므로 보다 낮은 접촉저항의 전기적 접속을 보장할 수 있게 되는 것이다. By the bimetal structure, the cantilever 314 is bent upward with a specific curvature, and the cantilever having the specific curvature has a lower contact resistance because the contact with the solder ball becomes a preemptive point instead of a point contact. Will be able to guarantee.

여기서, 상기 솔더볼의 크기는 BGA 패키지 부품의 종류에 따라 상이하기 때문에 상기 캔티레버의 곡률 또한 부품에 따라 상이하다. 즉, 상기 솔더볼의 크기에 따라 캔티레버의 곡률도 변경되는 것이다. Here, since the size of the solder ball is different depending on the type of BGA package component, the curvature of the cantilever also varies depending on the component. That is, the curvature of the cantilever is also changed according to the size of the solder ball.

이는 상기 솔더볼의 곡률과 캔티레버의 곡률의 차이가 작을 수록 둘 사이의 접촉부분이 증가하므로 접촉저항이 감소하기 때문이며, 상기 캔티레버의 곡률은 캔티레버를 구성하는 두 금속의 열팽창률과 바이메탈의 형성온도를 고려하여 결정할 수 있게 된다. This is because the contact resistance decreases as the difference between the curvature of the solder ball and the curvature of the cantilever increases, and the contact resistance decreases. The curvature of the cantilever takes into account the thermal expansion rate of the two metals constituting the cantilever and the formation temperature of the bimetal. Can be determined.

이와 같은 본 발명에 의하면, BGA 패키지 검사장치에 구비되는 솔더볼 접촉부에 대해 멀티 캔티레버(multi-cantilever)를 형성하여 이를 상기 솔더볼과의 접 속에 이용함으로써, 접촉에 대한 접촉저항과 접촉하중을 낮추고 신뢰성이 높은 접속을 제공할 수 있게 되는 장점이 있다.According to the present invention, by forming a multi-cantilever for the solder ball contact portion provided in the BGA package inspection apparatus and using it in contact with the solder ball, the contact resistance and contact load for the contact is reduced and reliability is improved. There is an advantage to be able to provide a high connection.

Claims (7)

지그 기판과, Jig board, 상기 지그 기판 상에 다수 배열되어 BGA 패키지에 형성된 다수의 솔더볼과 각각 전기적으로 접속하는 멀티 캔티레버 소켓과;A multi-cantilever socket arranged on the jig substrate and electrically connected to the plurality of solder balls formed in the BGA package, respectively; 상기 솔더볼과의 전기적 접촉에으로 상기 멀티 캔티레버 소켓을 통해 수신되는 전기 신호를 해석하여 상기 BGA 패키지 소자의 이상 유무를 검사하는 신호 제어부가 포함되어 구성되며,And a signal controller configured to analyze an electrical signal received through the multi-cantilever socket due to electrical contact with the solder ball to check an abnormality of the BGA package device. 상기 멀티 캔티레버 소켓에는 상기 솔더볼과의 전기적 접촉을 위해 하나의 비아(via)에 형성된 다수의 캔티레버가 구비되어 있음을 특징으로 하는 BGA 패키지 검사장치.The multi-cantilever socket is a BGA package inspection device, characterized in that a plurality of cantilever formed in one via (via) for electrical contact with the solder ball. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 멀티 캔티레버 소켓의 비아 간의 간격은 상기 BGA 패키지에 형성된 다수의 솔더볼과의 간격과 일치함을 특징으로 하는 BGA 패키지 검사장치.And a spacing between vias of the multi-cantilever socket coincides with a spacing between a plurality of solder balls formed in the BGA package. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 멀티 캔티레버 소켓에 구비된 다수의 캔티레버는 원형의 비아를 중심으로 원점 대칭 구조로 형성됨을 특징으로 하는 BGA 패키지 검사장치.The plurality of cantilever provided in the multi-cantilever socket is a BGA package inspection apparatus, characterized in that formed in the origin symmetrical structure around the circular via. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캔티레버는 열팽창율이 다른 금속을 조합해서 만든 바이메탈 구조임을 특징으로 하는 BGA 패키지 검사장치.The cantilever is a BGA package inspection device, characterized in that the bimetal structure made by combining a metal having a different coefficient of thermal expansion. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 캔티레버는 특정 곡률을 가지고 위 쪽을 향해 굽는 형태임을 특징으로 하는 BGA 패키지 검사장치.The cantilever has a specific curvature BGA package inspection apparatus, characterized in that the form of bending upwards. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 캔티레버의 곡률은 BGA 패키지에 형성된 솔더볼의 크기 및/ 또는 곡률에 의해 조절됨을 특징으로 하는 BGA 패키지 검사장치.The curvature of the cantilever is BGA package inspection apparatus, characterized in that the adjustment by the size and / or curvature of the solder ball formed in the BGA package. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 멀티 캔티레버와 솔더볼과의 접촉시 상기 멀티 캔티레버 자체의 탄성에 의해 접촉충격이 흡수되어 상기 솔더볼의 응력변형이 최소화됨을 특징으로 하는 BGA 패키지 검사장치.BGA package inspection apparatus characterized in that the contact shock is absorbed by the elasticity of the multi-cantilever itself when the contact between the multi-cantilever and the solder ball is minimized.
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