KR20060093776A

KR20060093776A - Plasma display module

Info

Publication number: KR20060093776A
Application number: KR1020050014508A
Authority: KR
Inventors: 신동혁
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2005-02-22
Filing date: 2005-02-22
Publication date: 2006-08-25

Abstract

본 발명은 방열효과가 개선된 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 가스방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일면에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시, 상기 섀시의 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 반대쪽에 있는 면에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 전기적 신호를 발생시키며 회로소자가 장착되어 있는 회로기판, 및 상기 회로기판에 배치되어 방열을 촉진하는 적어도 하나의 방열핀을 구비하는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다.An object of the present invention is to provide a plasma display module having an improved heat dissipation effect. In order to achieve the above object, the present invention provides a plasma display panel for displaying an image using gas discharge, and disposed on one surface of the plasma display panel. And a circuit board supporting the plasma display panel, a circuit board disposed on a surface of the chassis opposite to the plasma display panel, generating an electrical signal for driving the plasma display panel, and having a circuit element mounted thereon, and the circuit board. Provided is a plasma display module having at least one heat dissipation fin disposed in the to facilitate heat dissipation.

Description

Plasma display module

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 사시도이다. 1 is a perspective view of a plasma display module according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 II-II선에 따라 취한 부분 절개 단면도이다. 2 is a partial cutaway cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 사시도이 다.3 is a perspective view of a plasma display module according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 IV-IV선에 따라 취한 부분 절개 단면도이다.4 is a partial cutaway cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: 플라즈마 디스플레이 모듈 30: 섀시10: plasma display module 30: chassis

31, 32: 신호전달수단 33 : 집적회로칩31, 32: signal transmission means 33: integrated circuit chip

40: 보스 41: 홈40: boss 41: home

45: 회로기판장착수단 50: 방열핀 45: circuit board mounting means 50: heat radiation fin

90: 보강부재 100: 플라즈마 디스플레이 패널90: reinforcing member 100: plasma display panel

110: 제1패널 115: 회로기판110: first panel 115: circuit board

116: 회로소자 120: 제2패널116: circuit element 120: second panel

130: 방열시트 140: 접착부재130: heat dissipation sheet 140: adhesive member

본 발명은 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것으로서, 더 상세하게는 방열효과가 개선된 플라즈마 디스플레이 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display module, and more particularly, to a plasma display module having an improved heat dissipation effect.

플라즈마 디스플레이 모듈은 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서 박형화가 가능하고 넓은 시야각을 갖는 대화면을 구현할 수 있어서 최근 각광을 받고 있다. Plasma display module is a flat panel display device that displays an image by using the gas discharge phenomenon has been in the spotlight recently because it can be made thin and a large screen having a wide viewing angle.

이러한 플라즈마 디스플레이 모듈은 제1패널과 제2패널로 이루어진 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일면에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시, 상기 섀시의 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 반대쪽 면에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 전기적 신호를 발생시키며 회로소자들을 구비하는 다수의 회로기판 및 상기 회로기판들을 상기 섀시에 장착시키는 보스 등의 회로기판장착수단을 구비한다. The plasma display module includes a plasma display panel including a first panel and a second panel, a chassis disposed on one surface of the plasma display panel to support the plasma display panel, and disposed on an opposite surface of the plasma display panel of the chassis. And a plurality of circuit boards for generating an electrical signal for driving the plasma display panel, the circuit board including circuit elements, and circuit board mounting means such as a boss for mounting the circuit boards to the chassis.

상기 회로기판에 장착된 회로소자들은 작동 중에 열이 발생하고, 더욱이 상기 플라즈마 디스플레이 패널에서 방전시 발생한 열의 일부가 상기 회로소자들에 전달되어 그 온도가 상승하게 되는 바, 이와 같은 회로소자들은 온도에 따라 작동 특성에 영향을 받기 때문에 적절히 방열되어야 한다. The circuit elements mounted on the circuit board generate heat during operation, and moreover, part of the heat generated during discharge in the plasma display panel is transferred to the circuit elements so that the temperature rises. It must be properly insulated because it is affected by the operating characteristics.

그런데, 종래에는 상기 회로소자들에서 발생한 열은 차례로 상기 회로소자들을 상기 회로기판에 장착시키는 회로소자장착수단, 상기 회로기판, 상기 회로기판장착수단, 그리고 상기 섀시 등의 열전도매체를 통해 전달되고 이들 각각의 열전도매체가 접하는 주변 공기 속으로 소산되어 방출되는 방식으로 방열이 이루어졌다. 그러나, 이러한 방열 방식만으로는 상기 회로소자들에서 발생한 열에 대한 방열이 충분히 이루어지지 않는 문제점이 있었다.However, in the related art, heat generated in the circuit elements is sequentially transmitted through a heat conducting medium such as circuit element mounting means for mounting the circuit elements on the circuit board, the circuit board, the circuit board mounting means, and the chassis. The heat dissipation was achieved by dissipating and dissipating into the surrounding air where each of the thermal conductors was in contact. However, there is a problem that the heat dissipation alone with respect to the heat generated in the circuit elements is not sufficiently made by only this heat dissipation method.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 회로기판에 복수개의 방열핀을 배치함으로써 방열효과가 개선된 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a plasma display module having improved heat dissipation effect by disposing a plurality of heat dissipation fins on a circuit board.

상기와 같은 목적 및 그 밖의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 가스방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일면에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시, 상기 섀시의 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 반대쪽에 있는 면에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 전기적 신호를 발생시키며 회로소자가 장착되어 있는 회로기판, 및 상기 회로기판에 형성되어 방열을 촉진하는 적어도 하나의 방열핀을 구비하는 플라즈마 디스플레이 모듈을 제공한다. In order to achieve the above and other objects, the present invention provides a plasma display panel for displaying an image using gas discharge, a chassis disposed on one surface of the plasma display panel to support the plasma display panel, the chassis A circuit board on an opposite side of the plasma display panel to generate an electrical signal for driving the plasma display panel, wherein the circuit board is mounted, and at least one heat radiation fin formed on the circuit board to promote heat dissipation. Provided is a plasma display module.

여기서, 상기 방열핀은 상기 회로기판의 열이 집중되는 부분에 배치되는 것이 바람직하다.Here, the heat dissipation fins are preferably disposed at a portion where heat is concentrated on the circuit board.

나아가, 상기 방열핀은 상기 회로기판의 배치구조에 지장을 주지 않는 정도의 굵기로 형성되는 것이 바람직하다.Further, the heat radiating fins are preferably formed to a thickness that does not interfere with the arrangement structure of the circuit board.

나아가, 상기 방열핀은 상기 회로기판을 관통하여 그 일단은 상기 섀시쪽으로 연장되고, 그 타단은 상기 섀시와 반대쪽으로 연장되는 것이 바람직하다.Further, the heat dissipation fins preferably penetrate the circuit board, one end of which extends toward the chassis, and the other end of which extends opposite to the chassis.

나아가, 상기 방열핀은 상기 회로기판의 일면 및 상기 일면과 마주보는 타면에 각각 별개의 개체로 형성되어 부착됨으로써 배치될 수 있는데, 이 경우 상기 방열핀은 상기 섀시쪽으로 연장되는 부분과 상기 섀시와 반대쪽으로 연장되는 부분이 동일 선 상에 위치하도록 배치되는 것이 바람직하다.Furthermore, the heat dissipation fins may be disposed by being formed as separate objects and attached to one surface of the circuit board and the other face facing the one surface, in which case the heat dissipation fins extend toward the chassis and opposite to the chassis. It is preferable that the part to be located is located on the same line.

나아가, 상기 방열핀은 일체의 단일부재로서 형성되어 상기 회로기판에 형성된 관통홀에 삽입되고 부착됨으로써 배치될 수도 있다.Furthermore, the heat dissipation fins may be formed as a single unitary member and inserted into and attached to the through holes formed in the circuit board.

나아가, 상기 방열핀은 상기 회로기판의 평활면과 직교하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이밖에 임의의 다른 형태로 배치되는 것도 가능하다. Further, the heat dissipation fin is preferably orthogonal to the smooth surface of the circuit board, but is not limited thereto, and may be arranged in any other form.

나아가, 상기 방열핀의 상기 섀시쪽으로 연장된 일단은 상기 방열핀의 상기 섀시와 반대쪽으로 연장된 타단과 그 길이가 서로 동일 또는 유사한 것이 바람직하다.Furthermore, one end extending toward the chassis of the heat dissipation fin is preferably the same or similar to the other end of the heat dissipation fin extending to the opposite side of the chassis.

나아가, 상기 방열핀의 상기 섀시쪽으로 연장된 일단은 상기 섀시 및 상기 회로기판 사이에 위치할 수도 있고, 상기 섀시에 부착될 수도 있다.Furthermore, one end extending toward the chassis of the heat dissipation fin may be located between the chassis and the circuit board or attached to the chassis.

나아가, 상기 방열핀은 원통형으로 형성되는 것이 바람직하다.Further, the heat radiation fin is preferably formed in a cylindrical shape.

나아가, 상기 방열핀은 알루미늄이나 구리를 포함하여 형성되는 것이 바람직하다.Further, the heat dissipation fin is preferably formed containing aluminum or copper.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 II-II선에 따라 취한 부분 절개 단면도이다. 1 is a perspective view of a plasma display module according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a partial cutaway cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(10)은 서로 마주보도록 대향되어 배치된 제1패널(110)과 제2패널(120)을 구비하고, 가스 방전시 발생하는 자외선을 이용하여 형광체층(미도시)을 발광시킴으로써 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(100)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 일면에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 지지하는 섀시(30)와, 상기 섀시(30)의 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 반대쪽에 있는 면에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 구동시키는 전 기적 신호를 발생시키며 회로소자(116)가 장착되어 있는 회로기판(115)과, 상기 회로기판(115)을 상기 섀시(30)에 장착시키는 보스 등의 회로기판장착수단(45)과, 상기 회로기판(115)에 배치되어 방열을 촉진하는 적어도 하나의 방열핀(50)을 구비한다.1 and 2, the plasma display module 10 according to the first embodiment of the present invention includes a first panel 110 and a second panel 120 disposed to face each other. In addition, the plasma display panel 100 implements an image by emitting a phosphor layer (not shown) using ultraviolet rays generated during gas discharge, and the plasma display panel 100 is disposed on one surface of the plasma display panel 100. And a circuit device 116 disposed on a surface opposite to the plasma display panel 100 of the chassis 30 to generate an electrical signal for driving the plasma display panel 100. ) Is mounted on the circuit board 115, the circuit board mounting means 45 such as a boss for mounting the circuit board 115 to the chassis 30, and the circuit board 115 to dissipate heat. Promote Has at least one heat dissipation fin 50.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)로는 여러 종류의 플라즈마 디스플레이 패널 중에서 어느 하나가 채용될 수 있는데, 그 일 예로서 3전극 교류 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널이 채용될 수 있다. As the plasma display panel 100, any one of various plasma display panels may be employed. For example, a three-electrode AC surface discharge plasma display panel may be employed.

이 경우 플라즈마 디스플레이 패널(100)은 제1패널(110) 및 제2패널(120)로 이루어져 있으며, 상기 제1패널(110)은 스트립 형태로 된 복수개의 유지전극(미도시)과, 상기 유지전극마다 접속된 버스전극(미도시)과, 상기 유지전극 및 버스전극을 매립하는 제1유전체층(미도시)과, 상기 제1유전체층의 표면에 코팅되는 보호층(미도시)을 포함하고 있다. In this case, the plasma display panel 100 includes a first panel 110 and a second panel 120. The first panel 110 includes a plurality of sustain electrodes (not shown) in a strip shape, and the sustain panel. A bus electrode (not shown) connected to each electrode, a first dielectric layer (not shown) filling the sustain electrode and the bus electrode, and a protective layer (not shown) coated on the surface of the first dielectric layer are included.

그리고, 상기 제2패널(120)은 상기 제1패널(110)과 대향되는 것으로, 상기 유지전극과 교차하는 형태로 된 복수개의 어드레스전극(미도시)과, 상기 어드레스전극을 매립하는 제2유전체층(미도시)과, 상기 제2유전체층 상에 형성되어 방전공간을 한정하고 크로스-토크(cross talk)를 방지하는 격벽(미도시)과, 상기 격벽에 의해 구획된 방전공간의 내측에 도포되는 적, 녹, 청색의 형광체층(미도시)을 포함하고 있다. In addition, the second panel 120 faces the first panel 110, and includes a plurality of address electrodes (not shown) formed to intersect the sustain electrode, and a second dielectric layer filling the address electrodes. (Not shown), a partition wall (not shown) formed on the second dielectric layer to limit the discharge space and prevent cross talk, and a red color applied inside the discharge space partitioned by the partition wall. And a phosphor layer (not shown) of green and blue colors.

상기 섀시(30)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)에서 전도된 열을 방출하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 온도가 적정수준 이상으로 올라가는 것을 방지하고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)이 열에 의해 변형되거나 외부 충격으로 파손되는 것을 방지하는 기능을 담당하며, 이를 위해 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 일면에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 지지한다.The chassis 30 emits heat conducted from the plasma display panel 100 to prevent the temperature of the plasma display panel 100 from rising above an appropriate level, and the plasma display panel 100 is deformed by heat. It is responsible for preventing or being damaged by an external impact, for this purpose is disposed on one surface of the plasma display panel 100 to support the plasma display panel 100.

한편, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 섀시(30)는 양면테이프 등의 접착부재(140)에 의해 부착될 수 있다. The plasma display panel 100 and the chassis 30 may be attached by an adhesive member 140 such as a double-sided tape.

한편, 상기 섀시(30)는 상술한 바와 같이 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 지지하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)이 변형되거나 파손되는 것을 방지하여야 하므로 충분한 강성을 가져야 한다. 이러한 강성을 보강하도록 하기 위해 상기 플라즈마 디스플레이 모듈(10)은 상기 섀시(30)의 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 지지하는 면의 반대쪽 면에 배치되어 상기 섀시(30)의 강성을 보강하는 보강부재(90)를 구비한다. On the other hand, the chassis 30 should have sufficient rigidity because it must support the plasma display panel 100 to prevent the plasma display panel 100 from being deformed or damaged as described above. In order to reinforce the rigidity, the plasma display module 10 is disposed on an opposite side of the surface supporting the plasma display panel 100 of the chassis 30 to reinforce the rigidity of the chassis 30. 90).

상기 보강부재(90)의 일면에는 집적회로칩(33)들과 상기 집적회로칩(33)의 단자들과 전기적으로 연결되는 신호전달수단(32)들이 배치되어 있다. On one surface of the reinforcing member 90 are integrated circuit chips 33 and signal transmission means 32 electrically connected to terminals of the integrated circuit chip 33.

또한, 본 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(10)은 상기 섀시(30) 및 플라즈마 디스플레이 패널(100) 사이에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 구동시에 발생하는 열이 축적되는 것을 방지하도록 하는 알루미늄 시트, 구리 시트, 또는 열전도성 수지 등으로 형성된 방열시트(130)를 구비할 수 있다. In addition, the plasma display module 10 according to the present exemplary embodiment is disposed between the chassis 30 and the plasma display panel 100 to prevent heat generated when the plasma display panel 100 is driven from being accumulated. The heat dissipation sheet 130 formed of an aluminum sheet, a copper sheet, or a thermally conductive resin may be provided.

상기 회로기판(115)에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)에 구비되어 있는 전극들(유지전극쌍 및 어드레스전극, 미도시)에 인가되는 전기적 신호를 제어하 는 전극 스위칭 소자(미도시)와, 이밖에 전원공급이나 논리제어의 기능을 담당하는 소자 등을 포함하는 다수의 회로소자들(116)이 구비되어 있다.The circuit board 115 includes an electrode switching element (not shown) for controlling an electrical signal applied to electrodes (holding electrode pair and address electrode, not shown) included in the plasma display panel 100, and In addition, a number of circuit elements 116 are provided, including elements for supplying power and logic control functions.

또한, 상기 회로기판(115)은 테이프 캐리어 패키지(Tape carrier package; TCP)와 같은 신호전달수단들(31, 32)에 의하여 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 전기적으로 연결된다.In addition, the circuit board 115 is electrically connected to the plasma display panel 100 by signal transmission means 31 and 32 such as a tape carrier package (TCP).

물론, 본 발명은 플라즈마 디스플레이 모듈이나 회로기판의 구성이 도 1 및 도 2에 도시된 것과 달라지는 경우에도 적용이 가능하다. Of course, the present invention can be applied even when the configuration of the plasma display module or the circuit board is different from that shown in FIGS. 1 and 2.

상기와 같은 플라즈마 디스플레이 모듈(10)의 작동 시에는 상기 회로소자들(116)에서 다량의 열이 발생하게 되는데, 이렇게 발생한 열은 상기 회로소자(116)를 상기 회로기판(115)에 장착시키는 회로소자장착수단(미도시)을 열전도매체로 하여 상기 회로기판(115)으로 전달되고, 상기 회로기판(115)으로 전달된 열은, 일부는 상기 회로기판(115)이 접하는 주변 공기 중으로 소산되며 나머지 부분은 상기 회로기판장착수단(45)을 통하여 상기 섀시(30)로 전달된다.When the plasma display module 10 is operated, a large amount of heat is generated in the circuit elements 116. The generated heat causes a circuit to mount the circuit element 116 to the circuit board 115. The heat transfer medium is transferred to the circuit board 115 using an element mounting means (not shown) as a heat conducting medium, and part of the heat transferred to the circuit board 115 is dissipated into the surrounding air contacted with the circuit board 115. The part is transmitted to the chassis 30 through the circuit board mounting means 45.

여기서, 상기 회로소자장착수단과 상기 회로기판장착수단(45)은 알루미늄 등의 열전도성이 우수한 소재로 형성되는 것이 바람직하다.Here, the circuit element mounting means and the circuit board mounting means 45 are preferably formed of a material having excellent thermal conductivity such as aluminum.

또한, 상기 섀시(30)가 전체적으로 알루미늄 등의 열전도성이 우수한 소재로 형성될 경우에는 상기 회로소자(116)에서 발생하여 상기 회로기판(115)으로 전달된 열은 상기 섀시(30)로 보다 신속히 전달되고 상기 섀시(30)에 전달된 열은 상기 섀시(30)의 넓은 방열면적으로 인하여 효과적인 방열이 이루어지게 된다.In addition, when the chassis 30 is formed of a material having excellent thermal conductivity such as aluminum as a whole, heat generated from the circuit element 116 and transferred to the circuit board 115 may be more quickly transmitted to the chassis 30. Heat transmitted and transferred to the chassis 30 is effectively radiated due to the large heat dissipation area of the chassis 30.

그런데, 상기 회로기판장착수단(45)이 상기 섀시(30)에 장착될 때, 열 전달 통로로서 기능하는 양자의 접촉 단면적이 매우 작아서 상기 회로소자(116)에서 발생하여 상기 회로기판(115)으로 전달된 열이 상기 섀시(30)를 통하여 효과적으로 방열되지 못하는 원인이 된다. 따라서, 상기 회로소자들(116)은 온도에 민감하게 반응하는 동작 특성으로 말미암아 고온으로 인한 오작동을 일으키는 문제점이 있다.However, when the circuit board mounting means 45 is mounted on the chassis 30, the contact cross-sectional area of the circuit board 116, which functions as a heat transfer path, is so small that it occurs in the circuit element 116 to the circuit board 115. The transferred heat is a cause that can not be effectively radiated through the chassis 30. Therefore, the circuit elements 116 have a problem of malfunction due to high temperature due to operating characteristics that react sensitively to temperature.

상술한 문제점을 해결하기 위하여, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(10)은 상기 회로기판(115) 상의 열이 집중 되는 부분에 배치되어 방열을 촉진하는 적어도 하나의 방열핀(50)을 구비한다. 이와 같이 함으로써, 상기 회로소자(116)에서 발생하여 상기 회로기판(115)으로 전달된 열은 볼트 등의 회로기판장착수단(45)을 통해 섀시(30)로 전달되는 외에 상기 방열핀(50)을 통해 상기 방열핀(50)이 접하는 공기 중으로 소산되게 되어 방열효과가 획기적으로 개선된다.In order to solve the above problems, as shown in Figures 1 and 2, the plasma display module 10 according to the present embodiment is disposed in a portion where heat is concentrated on the circuit board 115 to promote heat dissipation At least one heat dissipation fin 50 is provided. By doing so, the heat generated from the circuit element 116 and transferred to the circuit board 115 is transferred to the chassis 30 through the circuit board mounting means 45 such as a bolt, and the heat dissipation fins 50 are removed. Through the heat dissipation fin 50 is dissipated into the air in contact with the heat dissipation effect is significantly improved.

여기서, 상기 방열핀(50)은 상기 회로기판(115)의 배치구조에 지장을 주지 않는 정도의 굵기로 형성되는 것이 바람직하다.Herein, the heat dissipation fins 50 are preferably formed to a thickness that does not interfere with the arrangement structure of the circuit board 115.

또한, 본 실시예에서 상기 방열핀(50)은 상기 회로기판(115)을 중심으로 그 일단은 상기 섀시(30)쪽으로 연장되고, 타단은 상기 섀시(30)와 반대쪽으로 연장된다. 여기서, 상기 방열핀(50)은 상기 회로기판(115)의 일면 및 상기 일면과 마주보는 타면에 각각 별개의 개체로 형성되어 부착될 수도 있고, 일체의 단일부재로서 형성되어 상기 회로기판(115)에 형성된 관통홀(미도시)에 삽입되고 부착됨으로써 배치될 수도 있다. 전자의 경우 상기 방열핀(50)은 상기 섀시(30)쪽으로 연장되는 부분과 상기 섀시(30)와 반대쪽으로 연장되는 부분이 동일 선 상에 위치하도록 배치되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 방열핀(50)의 배치형태는 상기한 형태에 한정되는 것은 아니며, 이밖에 다른 다양한 변형된 형태가 가능하다.In addition, in this embodiment, the heat dissipation fin 50 extends toward the chassis 30 with respect to the circuit board 115, and the other end extends opposite to the chassis 30. Here, the heat dissipation fin 50 may be formed as a separate object and attached to one surface of the circuit board 115 and the other surface facing the one surface, respectively, or may be formed as an integral single member to the circuit board 115. It may be arranged by being inserted into and attached to the formed through hole (not shown). In the former case, the heat dissipation fins 50 are preferably arranged such that portions extending toward the chassis 30 and portions extending opposite to the chassis 30 are located on the same line. On the other hand, the arrangement of the heat dissipation fins 50 is not limited to the above-described form, various other modified forms are possible.

또한, 상기 방열핀(50)은 상기 회로기판(115)의 평활면과 직교하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이밖에 상기 회로기판(115)의 평활면에 대하여 다양한 각도로 배치될 수 있다.In addition, the heat dissipation fin 50 is preferably orthogonal to the smooth surface of the circuit board 115, but is not limited thereto. In addition, the heat dissipation fin 50 may be disposed at various angles with respect to the smooth surface of the circuit board 115. .

또한, 상기 방열핀(50)의 상기 섀시(30)쪽으로 연장된 일단은 상기 방열핀(50)의 상기 섀시(30)와 반대쪽으로 연장된 타단과 그 길이가 서로 동일 또는 유사한 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이밖에 본 실시예의 플라즈마 디스플레이 모듈(10)의 전체적인 크기, 구조 및 조립성에 지장을 초래하지 않는 한 각각 다양한 길이로 형성될 수 있다.In addition, one end extending toward the chassis 30 of the heat dissipation fin 50 is preferably the same or similar to the other end extending in the opposite direction to the chassis 30 of the heat dissipation fin 50, but is not limited thereto. In addition, as long as it does not interfere with the overall size, structure and assembly of the plasma display module 10 of the present embodiment may be formed in various lengths.

한편, 상기 방열핀(10)의 개 수는 상기 회로기판(115)의 구조 및 강성 등이나, 상기한 방열핀(10)의 길이의 경우에서 설명한 바와 마찬가지로 본 실시예의 플라즈마 디스플레이 모듈(10)의 전체적인 크기, 구조 및 조립성에 지장을 초래하지 않는 한도 내에서 가능한 한 많을수록 바람직하다..On the other hand, the number of the radiation fins 10 is the overall size of the plasma display module 10 of the present embodiment as described in the case of the structure and rigidity of the circuit board 115, the length of the radiation fins 10, etc. As much as possible, as long as it does not interfere with the structure and assemblability.

또한, 본 실시예에 있어서 상기 방열핀(50)의 상기 섀시(30)쪽으로 연장된 일단은 상기 섀시(30)에 접촉되지 않고 상기 섀시(30) 및 상기 회로기판(115) 사이에 위치하도록 배치된다.In addition, in this embodiment, one end of the heat dissipation fin 50 extending toward the chassis 30 is disposed between the chassis 30 and the circuit board 115 without contacting the chassis 30. .

또한, 도 1 및 도 2에는 상기 방열핀(50)이 원통형으로 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이밖에, 삼각기둥, 사각기둥 또는 오 각기둥 등의 다른 다양한 형태로 형성될 수도 있다.In addition, although the heat dissipation fin 50 is illustrated as being formed in a cylindrical shape in FIGS. 1 and 2, the present invention is not limited thereto. In addition, the heat dissipation fin 50 may be formed in various other shapes such as a triangular prism, a square prism, or a pentagonal prism. .

한편, 상기 방열핀(50)은 열전도성이 우수한 알루미늄이나 구리를 포함하여 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the heat dissipation fin 50 is preferably formed containing aluminum or copper excellent in thermal conductivity.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈의 사시도이고, 도 4는 도 3의 IV-IV선에 따라 취한 부분 절개 단면도이다.3 is a perspective view of a plasma display module according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a partial cutaway cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3.

여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 부재를 가리킨다.Here, the same reference numerals as in the above-described drawings indicate the same members.

본 발명의 제2실시예가 제1실시예와 다른 점은, 상기 방열핀(50)의 상기 섀시(30)쪽으로 연장된 일단이 상기 섀시(30)에 부착되도록 배치된다는 것이다.The second embodiment of the present invention differs from the first embodiment in that one end of the heat dissipation fin 50 extending toward the chassis 30 is disposed to be attached to the chassis 30.

여기서, 상기 방열핀(50)은 상기 섀시(30)에 홈(41)을 형성함으로써 상기 홈(41)에 장착될 수도 있고, 상기 섀시(30)에 보스(미도시)를 형성함으로써 상기 보스에 장착될 수도 있는 바, 이밖에도 상기 방열핀(50)과 상기 섀시(30)사이의 원활한 열전도에 지장을 주지 않는 한 다른 다양한 방법으로 장착될 수 있다. 이와 같이 함으로써, 회로소자(116)에서 발생하여 회로기판(115)으로 전달된 열은 상기 방열핀(50)을 통하여 효과적으로 방열될 수 있을 뿐만 아니라, 이밖에 플라즈마 디스플레이 패널(100)에서 발생한 열도 상기 섀시(30)를 거쳐 상기 방열핀(50) 중 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)쪽에 배치된 방열핀(50)을 통해 효과적으로 방열될 수 있다.Here, the heat dissipation fins 50 may be mounted to the grooves 41 by forming the grooves 41 in the chassis 30, or mounted to the bosses by forming bosses (not shown) in the chassis 30. In addition, as long as it does not interfere with the smooth heat conduction between the heat dissipation fin 50 and the chassis 30 may be mounted in various other ways. In this way, the heat generated from the circuit element 116 and transferred to the circuit board 115 can be effectively radiated through the heat dissipation fins 50, as well as heat generated from the plasma display panel 100. The heat dissipation fin 50 may be effectively radiated through the heat dissipation fins 50 disposed on the plasma display panel 100 side of the heat dissipation fins 50.

도 3 및 도 4에는 복수개의 방열핀(50) 전부가, 그 일단이 섀시(30)에 부착되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 필요한 경우 상기 방열 핀(50)의 일부는 그 일단이 상기 섀시(30)에 부착되고, 상기 방열핀(50)의 나머지 부분은 상기 섀시(30)쪽에 있는 일단이 상기 섀시(30)에 부착되지 않고 상기 섀시(30) 및 상기 회로기판(115) 사이에 위치하도록 배치되는 것도 가능하다. 3 and 4, all of the plurality of heat dissipation fins 50, one end thereof is attached to the chassis 30, but is not limited to this, if necessary, a portion of the heat dissipation fin 50 is one end Attached to the chassis 30, and the remaining portion of the heat dissipation fin 50 is disposed between the chassis 30 and the circuit board 115 without one end of the heat dissipation fin 50 being attached to the chassis 30. It may also be arranged to be located.

본 발명은 회로기판에 복수개의 방열핀을 배치함으로써 플라즈마 디스플레이 모듈의 방열효과를 획기적으로 개선하였다. The present invention significantly improves the heat dissipation effect of the plasma display module by disposing a plurality of heat dissipation fins on the circuit board.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims

A plasma display panel for displaying an image using gas discharge;

A chassis disposed on one surface of the plasma display panel to support the plasma display panel;

A circuit board disposed on a surface of the chassis opposite to the plasma display panel to generate an electrical signal for driving the plasma display panel, wherein the circuit board is mounted; And

And at least one heat dissipation fin disposed on the circuit board to promote heat dissipation.

The method of claim 1,

The heat dissipation fins are disposed in a portion where heat is concentrated on the circuit board.

The method of claim 1,

The heat dissipation fin is plasma display module, characterized in that formed to a thickness that does not interfere with the arrangement structure of the circuit board.

The method of claim 1,

And one end of the heat dissipation fin is extended toward the chassis, and the other end of the heat dissipation fin extends to the opposite side of the chassis.

The method of claim 4, wherein

And the heat dissipation fins are formed by being formed as separate objects and attached to one surface of the circuit board and the other surface facing the one surface.

The method of claim 5,

And the heat dissipation fin is disposed such that a portion extending toward the chassis and a portion extending away from the chassis are positioned on the same line.

The method of claim 4, wherein

And the heat dissipation fin is formed as a single unitary member and is inserted into and attached to a through hole formed in the circuit board.

The method of claim 4, wherein

The heat dissipation fins are characterized in that orthogonal to the smooth surface of the circuit board.

The method of claim 4, wherein

One end of the heat dissipation fins extending toward the chassis is the other end and the length of the other end of the heat dissipation fins extending to the opposite side of the chassis and the length is the same or similar to each other.

The method of claim 4, wherein

And one end extending toward the chassis of the heat dissipation fin is disposed between the chassis and the circuit board.

The method of claim 4, wherein

And one end extending toward the chassis of the heat dissipation fin is attached to the chassis.

The method according to any one of claims 1 to 11,

Plasma display module, characterized in that the heat radiation fin is formed in a cylindrical shape.

The method according to any one of claims 1 to 11,

And the heat dissipation fins are formed of aluminum.

The method according to any one of claims 1 to 11,

And the heat dissipation fins are formed of copper.