KR20060093220A - Image sensor assembly - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 이미지 센서 조립체는, 관통홀을 갖는 커버 기판과; 상기 관통홀의 하측을 덮도록 상기 커버 기판에 고정되며, 상기 관통홀을 통해 노출된 수광 회로를 갖는 이미지 검출을 위한 이미지 센서와; 상기 관통홀의 상측을 덮도록 상기 커버 기판에 고정된 투명 부재를 포함한다.An image sensor assembly according to the present invention includes a cover substrate having a through hole; An image sensor fixed to the cover substrate to cover a lower side of the through hole, the image sensor having a light receiving circuit exposed through the through hole; It includes a transparent member fixed to the cover substrate to cover the upper side of the through hole.

이미지 센서, CSP, COB, 패키징 방식, 기판, 수광 회로 Image sensor, CSP, COB, packaging method, board, light receiving circuit

Description

이미지 센서 조립체{IMAGE SENSOR ASSEMBLY}Image Sensor Assembly {IMAGE SENSOR ASSEMBLY}

도 1은 종래의 COF 방식을 설명하기 위한 도면,1 is a view for explaining a conventional COF scheme,

도 2는 종래의 COB 방식을 설명하기 위한 도면,2 is a view for explaining a conventional COB scheme,

도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 나타내는 단면도,3 is a cross-sectional view showing an image sensor assembly according to a first preferred embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 나타내는 단면도,4 is a cross-sectional view showing an image sensor assembly according to a second preferred embodiment of the present invention;

도 5는 도 3에 도시된 이미지 센서 조립체를 CSP 방식에 적용한 예를 나타낸 도면,5 is a view showing an example of applying the image sensor assembly shown in Figure 3 to the CSP method,

도 6은 도 3에 도시된 이미지 센서 조립체를 COB 방식에 적용한 예를 나타낸 도면,6 is a view showing an example of applying the image sensor assembly shown in Figure 3 to the COB method,

도 7은 도 4에 도시된 이미지 센서 조립체를 COB 방식에 적용한 예를 나타낸 도면.7 is a view showing an example of applying the image sensor assembly shown in Figure 4 to the COB method.

본 발명은 이미지 센서(image sensor)에 관한 것으로서, 특히 수광 회로(light receiving circuit)가 밀봉되는 이미지 센서 조립체(image sensor assembly)에 관한 것이다. 상기 수광 회로는 외부로부터 광을 입력받는 부분이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to an image sensor, and more particularly to an image sensor assembly in which a light receiving circuit is sealed. The light receiving circuit is a portion that receives light from the outside.

휴대 전화용 카메라 모듈(camera module)은 점점 자동초점기능, 광학줌 기능 등 다양한 부가 기능을 갖도록 진화하고 있다. 특히, 디지탈 카메라 수준의 고화소로 빠르게 옮겨가고 있는 동시에 사이즈(size)의 소형화가 요구된다. 카메라 모듈에 구비되는 이미지 센서를 패키징(packaging)하는 방식에는 크게 COB(chip on board) 방식, COF(chip on film) 방식, CSP(chip scale package) 방식 등이 존재하며, 고화소 카메라 모듈에서는 공정이 안정적인 COB 방식이 선호되고 있다. 1 메가(mega) 이하의 저화소급에서는 대량 생산이 용이한 COF 방식이 주로 적용되고 있다. 이미지 센서의 패키징 공정은 이미지 센서가 외부와 전기 신호를 교신하도록 하며, 외부의 충격에 견딜 수 있도록 밀봉하는 공정을 말한다. 이미지 센서는 영상 신호를 전기 신호로 변환하는 반도체 칩으로서, 크게 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 이미지 센서와, CCD(charger coupled devices) 이미지 센서로 나눌 수 있으며, 저전력, 고집적의 가능성이 CMOS 타입이 저해상도의 열세에도 불구하고, 향후 광범위한 응용을 위해 그 성능을 향상시키려는 연구가 꾸준히 이루어지고 있다. Camera modules for mobile phones are gradually evolving to have various additional functions such as autofocus and optical zoom. In particular, while moving quickly to a high pixel level of a digital camera, a downsizing of the size is required. There are largely a chip on board (COB) method, a chip on film (COF) method, and a chip scale package (CSP) method for packaging an image sensor included in the camera module. Stable COB method is preferred. In low pixel class below 1 mega, COF method which is easy to mass production is mainly applied. The packaging process of the image sensor refers to a process in which the image sensor communicates electrical signals with the outside, and is sealed to withstand external shocks. An image sensor is a semiconductor chip that converts an image signal into an electrical signal. The image sensor can be broadly divided into a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor and a charge coupled device (CCD) image sensor. In spite of the inferiority of the company, there is a constant research to improve its performance for a wide range of applications in the future.

도 1은 종래의 COF 방식을 설명하기 위한 도면이다. COF 방식은 수광 회로(135)를 갖는 이미지 센서(130)의 표면에 외부 접속 단자인 범프를 형성하고(범핑 (bumping)이라고 칭함), 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board: FPCB, 110)에 구비된 홀(hole, 115) 상측을 덮도록 적외선 차단 필터(infra-red cut-off filter: IR filter) 또는 글래스와 같은 투명 커버(transparent cover, 140)를 에폭시(epoxy)로 디스펜싱(dispensing)하여 상기 연성 인쇄회로기판(110)에 부착하며, 상기 홀(115)의 하단 둘레에 배치된 도전성 접착제인 ACF(anisotropic conductive film, 120)와 상기 범프가 접촉되도록 상기 이미지 센서(130)를 상기 연성 인쇄회로기판(110)의 하단에 부착시키는(플립칩 본딩(flip chip bonding)이라고 칭함) 방식을 말한다. COF 방식은 상기 이미지 센서(130)를 상기 연성 인쇄회로기판(110)의 하단에 부착시키기 때문에 소형화에 유리하다. COF 방식은 자동화에 어려움이 있으나, 30만 화소급 CMOS 이미지 센서를 적용하는 카메라 모듈에서는 점차 보편적인 양산 방법으로 적용되고 있다. 1 is a view for explaining a conventional COF method. The COF method forms bumps, which are external connection terminals (called bumping), on the surface of the image sensor 130 having the light receiving circuit 135, and the flexible printed circuit board (FPCB, 110). Dispensing the transparent cover 140, such as an infrared-red cut-off filter (IR filter) or glass, with epoxy to cover the top of the provided hole (115). Attaching to the flexible printed circuit board 110 and contacting the bump with the anisotropic conductive film (ACF) 120, which is a conductive adhesive disposed around the bottom of the hole 115. It refers to a method of attaching to the lower end of the printed circuit board 110 (called flip chip bonding). The COF method is advantageous in miniaturization because the image sensor 130 is attached to the lower end of the flexible printed circuit board 110. The COF method is difficult to automate, but the camera module adopting a 300,000-pixel CMOS image sensor is gradually applied as a general mass production method.

도 2는 종래의 COB 방식을 설명하기 위한 도면이다. COB 방식은 인쇄회로기판(210) 상에 수광 회로를 갖는 이미지 센서(220)를 부착하고(다이 접착(die attaching)이라고 칭함), 상기 인쇄회로기판(210)과 상기 이미지 센서(220)를 와이어(240)와 본딩 패드(bonding pad, 230)를 이용하여 전기적으로 연결하는(와이어 본딩(wire bonding)이라고 칭함) 방식을 말한다. COB 방식은 검증된 기술이기 때문에, 공정이 안정적이고 신뢰성이 좋다는 이점이 있다. 한편, 상기 인쇄회로기판(210) 상에 상기 이미지 센서(220)가 부착되고, 와이어 본딩을 위한 공간이 확보되어야 하므로, 높이 측면에서 COF 방식에 비해 불리하다. 2 is a view for explaining a conventional COB method. The COB method attaches an image sensor 220 having a light receiving circuit on a printed circuit board 210 (called die attaching), and wires the printed circuit board 210 and the image sensor 220 to each other. A method of electrically connecting (referred to as wire bonding) using a 240 and a bonding pad 230 is referred to. Since the COB method is a proven technology, there is an advantage that the process is stable and reliable. On the other hand, since the image sensor 220 is attached to the printed circuit board 210, and a space for wire bonding should be secured, it is disadvantageous compared to the COF method in terms of height.

마지막 종래 예로서, 공지된 CSP 방식은 이미지 센서와 직접 부착되는 유리 와의 전극 연결을 웨이퍼 공정 상에서 구현할 수 있고, 와이어 본딩이 필요치 않다는 이점이 있으므로, 향후 소형 집적화에 있어서 넓은 응용성을 가질 것으로 예상되는 방식이다. As a last conventional example, the known CSP method can realize the electrode connection between the image sensor and the glass directly attached to the wafer process, and there is an advantage that wire bonding is not required, and thus it is expected to have wide applicability in future small integration. That's the way.

그러나, 상술한 바와 같은 COB 및 COF 방식들은 이미지 센서의 수광 회로가 공정 중에 노출되므로 파티클(particle)에 의한 오염이 빈번히 발생한다는 문제점이 있다. 이러한 경우에 상기 수광 회로 중 파티클이 붙은 부분은 작동하지 않게 되어 불량처리되고, 전체 수율을 떨어뜨리는 원인이 된다. 또한, 이러한 불량은 사후 공정으로도 제거하기 어려우므로, 이러한 불량을 줄이기 위해서 청정도가 극히 높은 작업 환경이 요구된다는 문제점이 있다. However, the COB and COF schemes described above have a problem in that contamination by particles occurs frequently because the light receiving circuit of the image sensor is exposed in the process. In such a case, the part to which the particle | grains of the said light-receiving circuit adheres will become inoperable, and will be badly processed, and will cause the whole yield to fall. In addition, since such defects are difficult to remove by a post process, there is a problem that an extremely high working environment is required to reduce such defects.

또한, CSP 방식은 사후 공정으로 클리닝(cleaning) 작업을 수행함으로써 위 두 방식들의 문제점을 제거할 수 있으나, 그 제작 공정이 통상의 제작 공정들과 상이하고, 부가적인 과정들이 많이 필요하다는 문제점이 있다. In addition, the CSP method can eliminate the problems of the above two methods by performing a cleaning operation in a post process, but the manufacturing process is different from the conventional manufacturing processes, there is a problem that many additional processes are required. .

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 이미지 센서의 오염을 최소화하고, COB 방식과 CSP 방식에 적용 가능한 이미지 센서 조립체를 제공함에 있다. The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention to minimize the contamination of the image sensor, to provide an image sensor assembly applicable to the COB method and the CSP method.

상기한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 이미지 센서 조립체는, 관통홀을 갖는 커버 기판과; 상기 관통홀의 하측을 덮도록 상기 커버 기판에 고정되며, 상기 관통홀을 통해 노출된 수광 회로를 갖는 이미지 검출을 위한 이미지 센 서와; 상기 관통홀의 상측을 덮도록 상기 커버 기판에 고정된 투명 부재를 포함한다.In order to solve the above problems, the image sensor assembly according to the present invention comprises a cover substrate having a through hole; An image sensor fixed to the cover substrate to cover a lower side of the through hole, the image sensor having a light receiving circuit exposed through the through hole; It includes a transparent member fixed to the cover substrate to cover the upper side of the through hole.

이하에서는 첨부도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능이나 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention; In describing the present invention, detailed descriptions of related well-known functions and configurations are omitted in order not to obscure the subject matter of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 나타내는 단면도이다. 상기 이미지 센서 조립체(300)는 이미지 센서(310), 커버 기판(cover substrate, 360), 투명 부재(transparent member, 370), 전극들(electrode, 382,384) 및 밀봉 부재(sealing member, 350)를 포함한다. 3 is a cross-sectional view illustrating an image sensor assembly according to a first exemplary embodiment of the present invention. The image sensor assembly 300 includes an image sensor 310, a cover substrate 360, a transparent member 370, electrodes 382, 384, and a sealing member 350. do.

상기 이미지 센서(310)는 기판(315)과, 상기 기판(315)의 상측에 위치한 회로층(circuit layer, 320)과, 상기 회로층(320) 상의 수광 회로(330)와, 상기 수광 회로(330)의 둘레에 배치된 상기 회로층(330) 상의 외부 접속 단자들(342,344)을 포함한다. The image sensor 310 may include a substrate 315, a circuit layer 320 located above the substrate 315, a light receiving circuit 330 on the circuit layer 320, and the light receiving circuit ( External connection terminals 342 and 344 on the circuit layer 330 disposed around the 330.

상기 기판(315)은 전체적으로 사각 평판의 형상을 갖는다. The substrate 315 has a rectangular flat plate as a whole.

상기 수광 회로(330)는 외부로부터 광을 입력받기 위해 상기 이미지 센서(310)의 표면에 노출되어 있으며, 상기 기판(315)의 중앙부에 위치하고, 전체적으로 사각형의 형상을 갖는다. The light receiving circuit 330 is exposed to the surface of the image sensor 310 to receive light from the outside, is located in the center of the substrate 315, and has a rectangular shape as a whole.

상기 외부 접속 단자들(342,344)은 상기 수광 회로(330)의 가장 자리로부터 이격되어 사각형의 형상으로 상기 이미지 센서(310)의 표면에 노출되어 있다. 상기 이미지 센서(310)는 CMOS 이미지 센서 또는 CCD 이미지 센서일 수 있으며, 상기 외부 접속 단자들(342,344)은 범프들(bump) 또는 패드들(pad)일 수 있다. The external connection terminals 342 and 344 are spaced apart from the edge of the light receiving circuit 330 and are exposed to the surface of the image sensor 310 in a rectangular shape. The image sensor 310 may be a CMOS image sensor or a CCD image sensor, and the external connection terminals 342 and 344 may be bumps or pads.

상기 커버 기판(360)은 그 중앙부에 관통홀(362)을 가지며, 상기 관통홀(362)을 통해 상기 수광 회로(330)가 노출될 수 있도록 상기 이미지 센서(310)의 상면에 탑재된다. The cover substrate 360 has a through hole 362 at a central portion thereof, and is mounted on an upper surface of the image sensor 310 to expose the light receiving circuit 330 through the through hole 362.

상기 투명 부재(370)는 통상적으로 윈도우(window)라고 칭하는 부분으로서, 상기 관통홀(362)의 상측을 덮도록 상기 커버 기판(360)의 상단에 고정되며, 적외선 파장 대역은 반사시키고, 나머지 파장 대역은 통과시키는 적외선 필터(IR filter)로서 기능한다. The transparent member 370 is commonly referred to as a window, and is fixed to an upper end of the cover substrate 360 to cover the upper side of the through hole 362, and reflects the infrared wavelength band and the remaining wavelengths. The band functions as an infrared filter (IR filter) to pass through.

상기 각 전극(382;384)은 상기 투명 부재(370)의 가장자리(상기 커버 기판(360)의 상단과 접하는 부분) 표면으로부터 상기 관통홀(362)을 이루는 내벽을 따라 해당 외부 접속 단자(342;344)까지 연장된다. 즉, 상기 각 전극(382;384)의 하단은 상기 커버 기판(360)의 하단 상에 해당 외부 접속 단자(342;344)의 면적과 유사한 면적을 갖도록 적층되어 있다. 이후, 상기 각 전극(382;384)의 상단 상에 인쇄회로기판과의 전기 접속을 위한 솔더 볼(solder ball)이 놓여질 수 있다. Each of the electrodes 382 and 384 may include a corresponding external connection terminal 342 along an inner wall of the transparent member 370 along the inner wall forming the through hole 362 from a surface of the edge of the transparent member 370. 344). That is, the lower ends of the electrodes 382 and 384 are stacked on the lower end of the cover substrate 360 to have an area similar to that of the external connection terminals 342 and 344. Thereafter, solder balls for electrical connection with the printed circuit board may be placed on tops of the electrodes 382 and 384.

상기 밀봉 부재(350)는 상기 외부 접속 단자들(342,344)로부터 외측으로 이격되어 사각형의 형상으로 상기 이미지 센서(310)의 상단 및 상기 커버 기판(360)의 하단 사이에 배치된다. 상기 밀봉 부재(350)는 금속 재질로서 상기 수광 회로(330)의 측면 둘레를 밀봉하는 기능을 한다. 즉, 상기 수광 회로(330)는 상기 커버 기판(360), 투명 부재(370) 및 밀봉 부재(350)에 의해 그 상측 및 측면 둘레가 완전히 밀봉된다. The sealing member 350 is disposed between the upper end of the image sensor 310 and the lower end of the cover substrate 360 in a rectangular shape spaced outward from the external connection terminals 342 and 344. The sealing member 350 is a metal material and functions to seal the circumference of the side surface of the light receiving circuit 330. That is, the light receiving circuit 330 is completely sealed on the upper side and the side circumference by the cover substrate 360, the transparent member 370, and the sealing member 350.

상기 이미지 센서(310)는 통상의 제작 공정에 의해 제작될 수 있으며, 예를 들자면 아래와 같다. The image sensor 310 may be manufactured by a conventional manufacturing process, for example as follows.

첫 째, 상부 웨이퍼(upper wafer)의 제1 측에 산화(oxidation) 및 박막 증착을 통해 상기 투명 부재(370)를 증착한다. First, the transparent member 370 is deposited on the first side of the upper wafer through oxidation and thin film deposition.

둘 째, 상기 상부 웨이퍼의 제2 측에 사진식각 공정(photolithography)을 통해 관통홀(362) 형성을 위한 패턴(pattern)을 형성하고, 상기 투명 부재(370)가 드러날 때까지 벌크 습식 에칭(bulk wet etching)을 수행함으로써 상기 상부 웨이퍼를 관통하는 홀(362)을 형성한다. Second, a pattern for forming the through hole 362 is formed on the second side of the upper wafer through photolithography, and bulk wet etching until the transparent member 370 is exposed. The hole 362 penetrating the upper wafer is formed by performing wet etching.

셋 째, 증착 및 드릴링(drilling) 공정을 통해 상기 전극들(382,384)을 형성한다. Third, the electrodes 382 and 384 are formed through a deposition and a drilling process.

넷 째, 상기 상부 웨이퍼를 상기 이미지 센서(310)가 배열된 하부 웨이퍼(lower wafer) 상에 본딩한다. Fourth, the upper wafer is bonded onto a lower wafer on which the image sensor 310 is arranged.

다섯 째, 다이싱(dicing) 및 클리닝 공정을 통해 도 3에 도시된 바와 같은 구조의 이미지 센서 조립체(300)를 생성한다. Fifth, an image sensor assembly 300 having a structure as shown in FIG. 3 is produced through a dicing and cleaning process.

도 4는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 이미지 센서 조립체를 나타내는 단면도이다. 상기 이미지 센서 조립체(400)는 이미지 센서(410), 커버 기판(460), 투명 부재(470) 및 밀봉 부재(450)를 포함한다. 4 is a cross-sectional view illustrating an image sensor assembly according to a second exemplary embodiment of the present invention. The image sensor assembly 400 includes an image sensor 410, a cover substrate 460, a transparent member 470, and a sealing member 450.

상기 이미지 센서(410)는 기판(415)과, 상기 기판(415)의 상측에 위치한 회 로층(420)과, 상기 회로층(420) 상의 수광 회로(430)와, 상기 수광 회로(430)의 둘레에 배치된 상기 회로층(420) 상의 외부 접속 단자들(442,444)을 포함한다. The image sensor 410 includes a substrate 415, a circuit layer 420 positioned above the substrate 415, a light receiving circuit 430 on the circuit layer 420, and a light receiving circuit 430. External connection terminals 442 and 444 on the circuit layer 420 disposed circumferentially.

상기 기판(415)은 전체적으로 사각 평판의 형상을 갖는다. The substrate 415 has a shape of a rectangular flat plate as a whole.

상기 수광 회로(430)는 외부로부터 광을 입력받기 위해 상기 이미지 센서(410)의 표면에 노출되어 있으며, 상기 기판(415)의 중앙부에 위치하고, 전체적으로 사각형의 형상을 갖는다. The light receiving circuit 430 is exposed to the surface of the image sensor 410 in order to receive light from the outside, is located in the center of the substrate 415, and has a generally rectangular shape.

상기 외부 접속 단자들(442,444)은 상기 수광 회로(430)의 가장 자리로부터 이격되어 사각형의 형상으로 상기 이미지 센서(410)의 표면에 노출되어 있다. The external connection terminals 442 and 444 are spaced apart from the edge of the light receiving circuit 430 and are exposed to the surface of the image sensor 410 in a rectangular shape.

상기 커버 기판(460)은 그 중앙부에 관통홀(462)을 가지며, 상기 관통홀(462)을 통해 상기 수광 회로(430)가 노출될 수 있도록 상기 이미지 센서(410)의 상면에 탑재된다. The cover substrate 460 has a through hole 462 at a central portion thereof, and is mounted on an upper surface of the image sensor 410 to expose the light receiving circuit 430 through the through hole 462.

상기 투명 부재(470)는 통상적으로 윈도우라고 칭하는 부분으로서, 상기 관통홀(462)의 상측을 덮도록 상기 커버 기판(460)의 상단에 고정되며, 적외선 파장 대역은 반사시키고, 나머지 파장 대역은 통과시키는 적외선 필터로서 기능한다. The transparent member 470 is commonly referred to as a window. The transparent member 470 is fixed to an upper end of the cover substrate 460 to cover the upper side of the through hole 462, reflects the infrared wavelength band, and passes the remaining wavelength band. Function as an infrared filter.

상기 밀봉 부재(450)는 상기 수광 회로(430) 및 외부 접속 단자들(442,444)의 사이, 그리고 상기 이미지 센서(410)의 상단 및 상기 커버 기판(460)의 하단 사이에 사각형의 형상으로 배치된다. 상기 밀봉 부재(450)는 에폭시 재질로서 상기 수광 회로(430)의 측면 둘레를 밀봉하는 기능을 한다. 즉, 상기 수광 회로(430)는 상기 커버 기판(460), 투명 부재(470) 및 밀봉 부재(450)에 의해 그 상측 및 측면 둘레가 완전히 밀봉된다. The sealing member 450 is disposed in the shape of a rectangle between the light receiving circuit 430 and the external connection terminals 442 and 444 and between the upper end of the image sensor 410 and the lower end of the cover substrate 460. . The sealing member 450 serves as an epoxy material to seal the circumference of the side surface of the light receiving circuit 430. That is, the light receiving circuit 430 is completely sealed around the upper side and the side by the cover substrate 460, the transparent member 470, and the sealing member 450.

상기 이미지 센서 조립체(400)는 CSP 방식에는 적용하기 어렵지만, 도 3에 도시된 구성에 비하여 간단한 구성을 갖고, 파티클로부터의 보호 기능을 효과적으로 구현할 수 있다. 또한, COB 방식 및 COF 방식에 적용 가능한 구성이다. Although the image sensor assembly 400 is difficult to apply to the CSP method, the image sensor assembly 400 has a simple configuration as compared to the configuration shown in FIG. 3 and effectively implements a protection function from particles. Moreover, it is a structure applicable to a COB system and a COF system.

도 5는 도 3에 도시된 이미지 센서 조립체를 CSP 방식에 적용한 예를 나타낸 도면이다. 도 5에는 상기 이미지 센서 조립체(300)와 중앙부에 홀(512)을 갖는 인쇄회로기판(510)이 도시되어 있다. 5 is a diagram illustrating an example in which the image sensor assembly illustrated in FIG. 3 is applied to a CSP method. FIG. 5 shows a printed circuit board 510 having a hole 512 in the center and the image sensor assembly 300.

상기 이미지 센서 조립체(300)는 전극들(382,384)의 상단에 놓여진 솔더 볼들(522,524)에 의해 상기 인쇄회로기판(510)과 전기 접속된다. 또한, 상기 솔더 볼들(522,524)은 상기 인쇄회로기판(510)의 홀(512) 둘레에 배치된다. 상기 인쇄회로기판(510)의 홀(512)을 통과한 광은 투명 부재(370)를 통과하여 수광 회로(330)에 입사된다. The image sensor assembly 300 is electrically connected to the printed circuit board 510 by solder balls 522 and 524 placed on top of the electrodes 382 and 384. In addition, the solder balls 522 and 524 are disposed around the hole 512 of the printed circuit board 510. Light passing through the hole 512 of the printed circuit board 510 passes through the transparent member 370 and is incident to the light receiving circuit 330.

본 방식은 COB 방식과는 달리 와이어 본딩을 위한 공간을 필요치 않으므로, 실장 면적이 최소화된다는 이점이 있다. Unlike the COB method, the present method does not require a space for wire bonding, so that the mounting area is minimized.

도 6은 도 3에 도시된 이미지 센서 조립체를 COB 방식에 적용한 예를 나타낸 도면이다. 도 6에는 상기 이미지 센서 조립체(300)와 인쇄회로기판(610)이 도시되어 있다. FIG. 6 is a diagram illustrating an example in which the image sensor assembly illustrated in FIG. 3 is applied to a COB method. 6 illustrates the image sensor assembly 300 and the printed circuit board 610.

상기 이미지 센서 조립체(300)는 상기 인쇄회로기판(610)의 상면에 탑재되며, 상기 이미지 센서 조립체(300)의 전극들(382,384)은 상기 인쇄회로기판(610) 상의 본딩 패드들(bonding pad, 622,624)과 와이어 본딩을 통해 전기 접속된다. The image sensor assembly 300 is mounted on an upper surface of the printed circuit board 610, and electrodes 382 and 384 of the image sensor assembly 300 may include bonding pads on the printed circuit board 610. 622, 624 and are electrically connected through wire bonding.

도 7은 도 4에 도시된 이미지 센서 조립체를 COB 방식에 적용한 예를 나타낸 도면이다. 도 7에는 상기 이미지 센서 조립체(400)와 인쇄회로기판(710)이 도시되어 있다. FIG. 7 is a diagram illustrating an example in which the image sensor assembly illustrated in FIG. 4 is applied to a COB method. 7 illustrates the image sensor assembly 400 and the printed circuit board 710.

상기 이미지 센서 조립체(400)는 상기 인쇄회로기판(710)의 상면에 탑재되며, 상기 이미지 센서 조립체(400)의 외부 접속 단자들(442,444)은 상기 인쇄회로기판(710) 상의 본딩 패드들(722,724)과 와이어 본딩을 통해 전기 접속된다. The image sensor assembly 400 is mounted on an upper surface of the printed circuit board 710, and external connection terminals 442 and 444 of the image sensor assembly 400 are bonded pads 722 and 724 on the printed circuit board 710. ) Is electrically connected through wire bonding.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지 센서 조립체는 이미지 센서를 파티클로부터 보호하는 커버 기판 및 투명 부재를 포함함으로써, 상기 이미지 센서의 오염을 최소화하고, COB 방식과 CSP 방식에 적용 가능하다는 이점이 있다. As described above, the image sensor assembly according to the present invention includes a cover substrate and a transparent member that protect the image sensor from particles, thereby minimizing contamination of the image sensor, and has an advantage of being applicable to a COB method and a CSP method. .

또한, 상기 이미지 센서 조립체를 카메라 모듈에 적용시 불량율을 줄임으로써 모듈 제작의 수율을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다. In addition, there is an advantage that the yield of the module can be improved by reducing the defective rate when the image sensor assembly is applied to the camera module.

또한, 상기 이미지 센서는 CSP 방식에 적용 가능하므로, 부품의 소형화를 통한 고밀화된 패키지 구조에 적합하므로, 여러 기능들을 갖는 고밀화된 카메라 모듈의 제작을 가능하게 한다는 이점이 있다. In addition, since the image sensor is applicable to the CSP method, the image sensor is suitable for a compact package structure through miniaturization of components, and thus, there is an advantage of enabling the manufacture of a densified camera module having various functions.

Claims (4)

이미지 센서 조립체에 있어서,An image sensor assembly, 관통홀을 갖는 커버 기판과;A cover substrate having a through hole; 상기 관통홀의 하측을 덮도록 상기 커버 기판에 고정되며, 상기 관통홀을 통해 노출된 수광 회로를 갖는 이미지 검출을 위한 이미지 센서와;An image sensor fixed to the cover substrate to cover a lower side of the through hole, the image sensor having a light receiving circuit exposed through the through hole; 상기 관통홀의 상측을 덮도록 상기 커버 기판에 고정된 투명 부재를 포함함을 특징으로 하는 이미지 센서 조립체.And a transparent member fixed to the cover substrate to cover an upper side of the through hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지 센서는 적어도 하나의 외부 접속 단자를 더 포함하며,The image sensor further includes at least one external connection terminal, 상기 이미지 센서 조립체는 각각 상기 투명 부재의 가장자리 표면으로부터 상기 관통홀을 이루는 내벽을 따라 상기 외부 접속 단자까지 연장된 적어도 하나의 전극을 더 포함함을 특징으로 하는 이미지 센서 조립체.And the image sensor assembly further comprises at least one electrode extending from the edge surface of the transparent member to the external connection terminal along an inner wall forming the through hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지 센서는 상기 커버 기판의 외측에 배치된 적어도 하나의 외부 접속 단자를 더 포함함을 특징으로 하는 이미지 센서 조립체.And the image sensor further comprises at least one external connection terminal disposed outside the cover substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이미지 센서의 상단 및 상기 커버 기판의 하단 사이에 배치되며, 상기 커버 기판 및 투명 부재와 함께 상기 수광 회로를 완전히 밀봉하는 밀봉 부재를 더 포함함을 특징으로 하는 이미지 센서 조립체.And a sealing member disposed between an upper end of the image sensor and a lower end of the cover substrate, the sealing member completely sealing the light receiving circuit together with the cover substrate and the transparent member.
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