KR20060091630A - 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법 - Google Patents

도전성 메쉬의 절연층 형성 방법 Download PDF

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KR20060091630A
KR20060091630A KR1020050012883A KR20050012883A KR20060091630A KR 20060091630 A KR20060091630 A KR 20060091630A KR 1020050012883 A KR1020050012883 A KR 1020050012883A KR 20050012883 A KR20050012883 A KR 20050012883A KR 20060091630 A KR20060091630 A KR 20060091630A
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Abstract

본 발명은 도전성 메쉬의 절연층 두께의 확보를 통해 내전압 특성을 개선하며 도전성 메쉬의 홀 막힘을 개선할 수 있는 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법은, 복수의 홀을 구비한 도전성 메쉬의 제1 면에 절연층을 형성하는 단계, 그리고 도전성 메쉬의 제2 면측에서 미세 입자를 가압된 공기와 함께 분사시켜 도전성 메쉬를 마스크로 절연층을 식각하는 단계를 포함한다.
전자방출 표시장치, 메탈 메쉬, 샌드 블래스터, 절연층, 홀, 형성 방법

Description

도전성 메쉬의 절연층 형성 방법{Method for forming insulating layer on conductive mesh}
도 1은 종래의 도전성 메쉬를 구비한 전자방출 표시장치에 대한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 메쉬에 절연층을 형성하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 메쉬에 절연층을 형성하는 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 4는 도 3c에 도시한 절연층 형성 공정을 보다 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 절연층 형성 방법에 이용하여 형성된 도전성 메쉬를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법을 이용하여 제작된 도전성 메쉬를 채용한 전자방출 표시장치의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법을 이용하여 제작된 도전성 메쉬를 채용한 전자방출 표시장치의 또 다른 예를 나타내는 단면 도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: 전자방출기판 200: 화상형성기판
300: 도전성 메쉬 302: 메쉬 홀
310: 메쉬 절연층 312: 절연층 홀
본 발명은 도전성 메쉬의 절연층 두께의 확보를 통해 내전압 특성을 개선하며 도전성 메쉬의 홀 막힘을 개선할 수 있는 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전자방출소자(Electron Emission Device)는 캐소드 전극과 게이트 전극 사이에 인가된 전계에 의한 양자 역학적인 터널링 효과(Tunneling effect)에 의해서 캐소드 전극에 전기적으로 접속된 전자방출부로부터 전자를 방출시키는 구조는 가진다. 이러한 전자방출소자는 전자방출부로 열음극을 이용하는 방식과 냉음극을 이용하는 방식이 있다. 냉음극을 이용하는 방식의 전자방출소자로는 FEA(Field Emitter Array)형, SCE(Surface Conduction Emitter)형, MIM(Metal Insulator Metal)형, MIS(Metal Insulator Semiconductor)형, 그리고 BSE(Balli stic electron Surface Emitting)형 등이 알려져 있다.
이러한 전자방출소자를 이용하면, 전자방출 표시장치, 각종 백라이트, 리소그라피용 전자빔 장치 등을 구현할 수 있다. 그 중에서 전자방출 표시장치는, 전자방출소자를 형성하며 전자를 방출하는 캐소드 기판(cathode plate)과, 방출된 전자의 충돌에 의해 발광하는 형광막이 형성되는 애노드 기판(anode plate)으로 구성된다. 통상, 전자방출 표시장치에서 캐소드 기판은 캐소드 전극과 게이트 전극이 교차하는 매트릭스 형상으로 교차 영역에서 정의되는 다수의 단위 전자방출소자를 구비하고, 애노드 기판은 전자방출소자에서 방출된 전자들에 의해 빛을 내는 형광막과 이 형광막을 향해 전자들이 가속될 수 있도록 형광막에 전압을 인가하는 애노드 전극을 구비한다.
도 1은 종래의 도전성 메쉬를 구비한 전자방출 표시장치에 대한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 전자방출 표시장치는 캐소드 기판(10), 애노드 기판(20), 이들 두 기판(10, 20)을 소정 간격으로 격리시키는 스페이서(spacer, 30), 및 도전성 메쉬(mesh, 40)을 포함한다.
캐소드 기판(10)은 배면 기판(11) 상에 형성되는 캐소드 전극(12), 캐소드 전극(12) 위에 형성된 게이트 절연층(13), 게이트 절연층(13)의 관통홀(13a) 내에 형성되는 전자방출부(14), 및 게이트 절연층(13) 위에 형성되며 관통홀(13a)에 대응하는 게이트 홀(15a)을 구비하는 게이트 전극(15)을 포함한다.
애노드 기판(20)은 배면 기판(11)과 대향하는 전면 기판(21), 이 전면 기판(21) 상에 형성되는 애노드 전극(22), 이 애노드 전극(22) 위에 형성되는 형광막(23) 및 블랙 매트릭스(24)를 포함한다.
도전성 메쉬(40)는 두 기판(10, 20)으로부터 소정 간격을 두고 배치되고, 스페이서(30)에 의해 지지된다. 또한, 도전성 메쉬(40)는 스페이서(30)가 관통하는 고정홀(41)과 게이트 홀(15a)에 대응하는 전자빔 제어홀(42)을 구비한다. 고정홀(41)에는 도전성 메쉬(40)를 스페이서(30)에 고정하기 위한 바인더(43)가 채워져 있다.
또한, 도 1에 도시되어 있지는 않지만, 도전성 메쉬(40)는 적어도 일면에 형성된 메쉬 절연층을 구비한다. 메쉬 절연층은 통상 도전성 메쉬(40)에 절연성 페이스트를 전면 또는 패턴 인쇄하여 형성된다. 통상 전자방출 표시장치에 사용되는 도전성 메쉬의 메쉬 절연층은 대략 50㎛의 두께를 가진다.
그러나, 종래의 전자방출 표시장치용 도전성 메쉬에 절연층을 형성하는 방법은 2회 또는 3회의 인쇄, 건조 및 소성 공정을 이용하기 때문에 도전성 메쉬에 형성되어 있는 고정홀 및/또는 전자빔 제어홀의 영향으로 인하여 절연층 두께를 조절하기 어렵다. 예를 들어, 종래의 방법을 이용하여 절연층을 형성하는 경우, 메쉬 절연층은 도전성 메쉬의 가장자리에 형성되는 절연층의 두께가 중앙부에 형성되는 절연층의 두께보다 두껍게 형성된다. 따라서, 종래의 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법으로는 통상 시트 형상의 도전성 메쉬 표면 상에 대략 두께 20㎛ 내지 30㎛의 평평한 절연층만이 형성가능하다. 이처럼, 종래의 방법으로는 전자방출 표시장치의 캐소드 전극, 게이트 전극 및 도전성 메쉬 사이의 내전압 특성을 만족시키는 두께, 예컨대, 두께 50㎛ 이상의 절연층을 형성하기가 어렵다.
더욱이, 종래의 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법은 인쇄 공정을 이용하기 때 문에 도전성 메쉬의 홀 막힘이 발생되고, 그로 인해 전자방출 표시장치를 특성을 악화시키는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 고려하여 도출된 것으로, 그 목적은 도전성 메쉬를 마스크로 이용하는 식각 공정을 통해 메쉬 절연층의 홀을 간편하고 깨끗하게 형성할 수 있는 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 도전성 메쉬의 절연층 두께의 확보를 통해 내전압 특성을 개선하며 도전성 메쉬의 홀 막힘을 개선할 수 있는 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법을 제공하는 데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 측면은, (a)복수의 홀을 구비한 도전성 메쉬의 제1 면에 절연층을 형성하는 단계, 및 (b)상기 도전성 메쉬의 제2 면측에서 미세 입자를 가압된 공기와 함께 분사시켜 상기 도전성 메쉬를 마스크로 상기 절연층을 식각하는 단계를 포함하는 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법을 제공한다.
바람직하게, 상기 (b)단계는 샌드 블래스터 공정을 통해 상기 절연층에 절연층 홀을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 (a)단계는, (a1)상기 도전성 메쉬의 상기 제1 면에 절연성 페이 스트를 도포하는 단계, 및 (a2)상기 절연성 페이스트가 인쇄된 상기 도전성 메쉬를 건조시키는 단계를 포함한다.
또한, 상술한 본 발명의 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법은 (c)상기 식각된 절연층이 형성되어 있는 상기 도전성 메쉬를 소성하는 단계를 추가적으로 포함한다.
또한, 상기 (a)단계는 상기 (c)단계 후에 상기 절연층의 두께가 적어도 50㎛ 이상이 되도록 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 (a)단계는 상기 도전성 메쉬의 일면에 상기 절연성 페이스트를 전면 또는 패턴 인쇄하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 절연성 페이스트는 저융점 유리의 소성체인 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 이하의 설명에서 어떤 층이 다른 층의 위에 존재한다고 기술될 때, 이는 다른 층의 바로 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 층이 게재될 수도 있다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되었다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 메쉬에 절연층을 형성하는 방법을 나타내는 순서도이다. 도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 메쉬에 절연층을 형성하는 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
도 2와 함께 도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 본 발명에 따른 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법은, 먼저 도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 복수의 홀(302)을 구비한 도전성 메쉬(300)를 준비하고, 준비된 도전성 메쉬(300)의 제1 면에 소정 두께의 절연성 페이스트(310)를 도포한다(S10). 도전성 메쉬(300)의 제1 면에 도포되는 절연성 페이스트(310)는 소성 후의 두께가 50㎛ 이상이 되도록 소정 두께로 전면 또는 패턴 인쇄된다.
다음, 절연성 페이스트가 인쇄된 도전성 메쉬를 건조시킨다(S20).
이어서, 도 3c에 도시한 바와 같이, 도전성 메쉬(300)의 복수의 메쉬 홀(302)에 대응하는 복수의 절연층 홀을 절연성 페이스트(310)에 형성하기 위하여 도전성 메쉬(300)의 제1 면에 반대되는 제2 면측에서 직경 수십 ㎛의 미세 입자(324), 예컨대, 염산화칼슘(CaClO3)을 가압된 공기와 함께 분사시켜 절연성 페이스트(310)의 일부를 제거한다(S30). 미세 입자를 가압된 공기와 함께 분사시키는 공정은, 예컨대 샌드 블래스터(미도시)의 분사 노즐를 왕복 이동시키면서 미세 입자를 가압된 공기와 함께 분사시키는 식각 공정을 나타낸다. 샌드 블래스터를 이용한 식각 공정에서 도전성 메쉬(300)는 절연성 페이스트(310)의 일부를 제거하기 위한 마스크로 작용한다. 따라서, 도전성 메쉬(300) 상의 절연성 페이스트(310)에 형성되는 절연층 홀(312)은 샌드 블래스터의 미세 입자에 의해 그 측면이 깨끗하게 식각되어 형성된다. 이때, 메쉬 절연층의 홀 측면에는 샌드 블래스터의 미세 입자에 의해 식각 흔적들이 남겨진다.
또한, 상술한 단계(S30)에서 샌드 블래시터를 이용한 식각 공정은, 도 4에 도시한 바와 같이, 절연성 페이스트(310)가 도포되어 있는 도전성 메쉬를 이송 장치(410)에 탑재하고, 도전성 메쉬 상부에서 샌드 블래스터의 분사 노즐(320)을 왕복 이동시키면서 미세 입자(322)를 가압된 공기와 함께 분사하여 메쉬 절연층(310)에 절연층 홀을 형성한다. 이때, 샌드 블래스터는 분사 노즐(320)로 미세 입자를 공급하는 미세 입자 공급 수단(420)을 구비한다. 또한 샌드 블래스터는 사용한 미세 입자를 회수하여 재사용하기 위한 회수 수단(430)을 선택적 구성요소로서 구비한다.
최종적으로, 절연성 페이스트(310)의 일부가 제거된 도전성 메쉬(300)를 소정의 온도에서 소성한다(S40). 상술한 공정에 의해, 도 3d에 도시한 바와 같이, 두께(h)가 50㎛ 이상이며 절연층 홀(312) 내측면에 샌드 블래스터의 미세 입자에 의한 식각 흔적(330)이 있는 메쉬 절연층(310)을 도전성 메쉬(300) 상에 손쉽게 구현할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 절연층 형성 방법에 이용하여 형성된 도전성 메쉬를 나타내는 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 절연층 형성 방법으로 제작된 도전성 메쉬(300)는 그 표면상에 형성되는 메쉬 절연층(310)을 추가적으로 포함한다. 도전성 메쉬(300)에 형성된 홀(302)에 대응되는 메쉬 절연층(310)의 절연층 홀(312)은 도전성 메쉬(300)를 마스크로 이용하는 샌드 블래스터 식각 공정을 통해 형성된다. 메쉬 절연층(310)의 개구부(312) 내측면은 샌드 블래스터를 이용한 식각 공정에 의해 소정의 거칠기로 형성된다. 다시 말해서, 메쉬 절연층(320)에 형성된 절연층 홀(312) 측면은 샌드 블래스터에 의한 미세 입자 식각 흔적(330)을 가지면서 깨끗하게 식각된다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법을 이용하여 제작된 도전성 메쉬를 채용한 전자방출 표시장치의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명을 이용하여 제작된 도전성 메쉬를 채용하는 전자방출 표시장치는, 전자방출부에 접속되는 캐소드 전극이 게이트 전극 하부에 위치하는 전자방출기판(100), 화상형성기판(200), 및 샌드 블래스터에 의해 그 홀 측면이 거칠게 형성된 메쉬 절연층(310)을 구비하는 도전성 메쉬(300)를 포함한다.
또한, 전자방출 표시장치는 전자방출기판(100)과 화상형성기판(200) 간의 간격을 유지시키기 위한 스페이서(미도시)와 두 기판(100, 200)을 진공상태로 실링하기 위한 실링 부재(미도시)를 추가적으로 포함한다.
구체적으로, 전자방출기판(100)은 배면 기판(110), 제1 전극(112), 절연층(114), 전자방출부(120) 및 제2 전극(118)을 포함한다.
배면 기판(110)은 유리 기판이나 실리콘 기판을 사용한다. 특히, 탄소나노튜브(carbon nanotube, CNT) 페이스트를 이용하여 전자방출부(120)를 형성하는 경우, 배면 기판(110)은 후면 노광에 적합한 유리 기판을 사용한다.
제1 전극(112)은 배면 기판(110) 상에 스트라이프(stripe) 상 또는 분절된 스트라이프 상으로 형성된다. 전자방출부(140)가 후면 노광 공정을 통해 형성되는 경우, 제1 전극(112)은 투명 전극, 예컨대 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성된다. 본 실시예에 따른 전자방출기판(100)의 제1 전극(112)은 그 구조상 전자방출 표시장치의 캐소드 전극이 된다.
절연층(114)은 배면 기판(110)과 제1 전극(112) 상부에 형성되며, 제1 전극(112)과 제2 전극(118)을 전기적으로 상호 절연한다. 절연층(114)은 절연 물질, 예컨대, PbO와 SiO2 혼합 유리질로 이루어지며, 제1 전극(112)을 부분적으로 노출시키는 복수의 제1 홀(116)을 구비한다. 절연층(114)의 두께는 빔 집속에 적합하도록 후막 형성 공정에 의해 비교적 두껍게 형성된다.
전자방출부(120)는 절연층(114)에 구비된 제1 홀(116) 내에 노출되어 있는 제1 전극(112)에 전기적으로 접속되도록 형성된다. 전자방출부(120)는 카본계 물질 또는 나노미터(㎚) 사이즈 물질로 이루어진다. 이러한 전자방출부(120)에 사용가능한 물질로는 카본 나노튜브, 그라파이트(graphite), 그라파이트 나노파이버, 다이아몬드상 카본, C60, 실리콘 나노와이어 및 이들의 조합 물질이 있다.
제2 전극(118)은 절연층(114) 상에 소정의 형상으로 형성된다. 예컨대, 제2 전극(118)은 스트라이프 상으로 제1 전극(112)과 교차하는 방향으로 연장되며 절연층(114)의 제1 홀(116)에 인접하게 형성된다. 본 실시예에서 제2 전극(118)은 전자방출기판(100)의 구조상 전자방출 표시장치의 게이트 전극이 된다. 이러한 제2 전 극(118)은 전도성이 우수한 금속, 예컨대 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 알루미늄(Al), 크롬(Cr) 및 이들의 합금 중에서 선택된 적어도 하나의 도전성 금속 재료로 형성된다. 제1 전극(112) 및 제2 전극(118)이 교차하는 영역은 전자방출 표시장치의 화소 영역으로 정의된다.
화상형성기판(200)은 전면 기판(210)과, 전면 기판(210) 상에 형성되는 광차폐막(212), 형광막(214) 및 금속 박막(216)을 포함한다.
전면 기판(210)은 글래스 등의 투명한 재질로 형성된다. 전면 기판(210)은 전자방출기판(100)의 배면 기판(110)과 대향 배치된다.
광차폐막(212)은 선택적 구성 요소로서, 외부 빛을 흡수 및 차단하여 광학적 크로스 토크를 방지함으로써 콘트라스트가 향상되도록 형광막(214) 사이에 배치된다. 다시 말해서, 광차폐막(212)은 전면 기판(210)의 발광 영역 사이에 비발광 영역 또는 흑색 영역을 형성한다.
형광막(214)은 전면 기판(210)의 일면에 형성되며 전자방출기판(100)의 전자방출부(120)에서 방출된 전자의 충돌에 의해 발광한다. 형광막(214)은 임의의 간격을 두고 소정의 형상, 예컨대 스트라이프 상으로 배치된다.
금속 박막(216)은 형광막(214) 상부에 위치하며 전자방출부(120)로부터 방출된 전자를 보다 더 양호하게 집속하고 전자의 충돌에 의해 발광하는 빛을 전면 기판(210)측으로 다시 반사시켜 반사효율을 향상시키는 역활을 한다. 또한, 금속 박막(216)은 형광막(214)에 전압을 공급하도록 형성된다.
한편, 화상형성기판(200)은 애노드 전극(미도시)을 추가적으로 구비할 수 있 다. 이 경우, 애노드 전극은 투명한 재료로 형성되며, 전면 기판(210) 상에서 발광 영역을 형성하는 형광막(214)에 소정의 전압을 공급하도록 형성된다.
도전성 메쉬(300)는 샌드 블래스터를 이용한 식각 공정을 통해 형성되는 메쉬 절연층(310)을 구비한다. 메쉬 절연층(310)의 절연층 홀(312)은 샌드 블래스터의 미세 입자에 의해 소정의 측면 거칠기를 가지고 식각된다. 도 6에 도시한 바와 같이, 메쉬 절연층(310)의 절연층 홀(312) 내측면에는 샌드 블래스터에 의한 미세 입자 식각 흔적(330)이 형성된다.
또한, 도전성 메쉬(300)는 전자방출기판(100)의 전자방출 영역으로부터 방출된 전자가 통과하는 메쉬 홀 또는 제2 홀(302)을 구비한다. 도전성 메쉬(300)는 메쉬 형태의 도전성 시트를 나타낸다. 이러한 도전성 메쉬(300)는 전자방출기판(100)과의 사이에 제2 절연층(미도시)을 개재하고 전자방출기판(100) 상부에 밀착되어 형성되거나, 스페이서(미도시)와의 접착에 의해 전자방출기판(100)과 소정 간격을 두고 고정 배치될 수 있다.
또한, 도전성 메쉬(300)는 화상형성기판(200)의 형광막(214)으로 향하는 전자를 집속하며, 아킹(arcing) 방전시의 전극 손상을 방지하는 역활을 한다. 예를 들면, 금속 박막(216)에 인가되는 전압에 의해 형성된 전계로부터 전자방출기판(100)의 제2 전극(118), 전자방출부(120), 제1 전극(112) 등을 보호한다.
또한, 도전성 메쉬(300)는 전자방출기판(100)을 형성하는 캐소드 공정과 별도의 공정을 통해서 형성된다. 이 경우, 도전성 메쉬(300)는 그 일면에 비정질 실리콘이나 산화규소 등의 절연 재료로 형성되는 메쉬 절연층(310)을 구비하고, 메쉬 절연층(310)이 전자방출기판(100)과 마주하거나 배치될 수 있다.
상술한 본 발명에 의하면, 전자방출 표시장치의 제작 공정 중에 열팽창하는 도전성 메쉬를 일정한 형태로 열팽창 및 수축되도록 제어함으로써 도전성 메쉬의 틀어짐을 방지할 수 있다. 따라서, 전자방출 표시장치의 고압 인가 환경과 빔 집속 환경을 용이하게 확보할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법을 이용하여 제작된 도전성 메쉬를 채용한 전자방출 표시장치의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명을 이용하여 제작된 도전성 메쉬를 채용하는 또 다른 전자방출 표시장치는, 전자방출부에 접속되는 캐소드 전극이 게이트 전극 상부에 위치하는 전자방출기판(100), 화상형성기판(200), 및 샌드 블래스터에 의해 그 홀 측면이 거칠게 형성된 메쉬 절연층(310)을 구비하는 도전성 메쉬(300)를 포함한다.
구체적으로, 전자방출기판(100)은 배면 기판(110), 제1 전극(112), 절연층(114), 제2 전극(118), 전자방출부(120) 및 대향 전극(122)을 포함한다. 본 실시예에서 제1 전극(112)은 게이트 전극으로 기능하며, 전자방출부(120)가 전기적으로 접속되는 제2 전극(118)은 제1 전극(112)의 상부에 위치하고 캐소드 전극으로 기능하며 제1 홀(116)을 통해 제1 전극(112)에 접속되면서 전자방출부(120)와 대향하도록 절연층(114) 상에 노출된다. 그 밖에, 배면 기판(110), 제1 전극(112), 절연층 (114), 제2 전극(118) 및 전자방출부(120)에 대한 구성은 도 6을 참조하여 앞서 언급한 전자방출 표시장치의 구성과 유사하므로 설명의 중복을 피하기 위하여 생략한다.
화상형성기판(200)은 전면 기판(210)과, 전면 기판(210) 상부에 형성되는 애노드 전극(218)과, 형광막(230) 및 광차폐막(240)을 포함한다. 여기서, 전면 기판(210), 광차폐막(212), 형광막(214)에 대한 상세한 설명도 중복을 피하기 위해 생략한다.
애노드 전극(218)은 투명한 재료로 형성되며, 전면 기판(210) 상의 발광 영역을 형성하는 형광막(214)에 소정의 전압을 공급한다. 한편, 화상형성기판(200)은 금속 박막(미도시)을 더 포함할 수 있다.
도전성 메쉬(300)는 샌드 블래스터를 이용한 식각 공정을 통해 형성되는 메쉬 절연층(310)을 구비한다. 메쉬 절연층(310)의 절연층 홀(312)은 샌드 블래스터의 미세 입자에 의해 소정의 측면 거칠기를 가지고 식각된다. 도 7에 도시한 바와 같이, 메쉬 절연층(310)의 절연층 홀(312) 측면에는 샌드 블래스터에 의한 미세 입자 식각 흔적(330)이 형성된다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
본 발명에 의하면, 도전성 메쉬를 마스크로 이용하는 샌드 블래스터 식각 공정을 통해 도전성 메쉬의 절연층 홀을 간편하고 깨끗하게 형성할 수 있다. 또한, 도전성 메쉬의 절연층 두께를 손쉽게 확보할 수 있고, 그것에 의해 도전성 메쉬와 전자방출 표시장치 내의 전극 간의 내전압 특성을 개선하는 효과가 있다. 또한, 도전성 메쉬를 마스크로 이용하므로 도전성 메쉬의 홀 막힘을 개선하는 효과가 있다. 그리고 메쉬 절연층의 홀 측면에 샌드 블래시트의 미세 입자에 의한 식각 흔적이 있는 도전성 메쉬를 이용하여 전자방출 표시장치의 특성 향상에 기여할 수 있다.

Claims (7)

  1. (a) 복수의 홀을 구비한 도전성 메쉬의 제1 면에 절연층을 형성하는 단계; 및
    (b) 상기 도전성 메쉬의 제2 면측에서 미세 입자를 가압된 공기와 함께 분사시켜 상기 도전성 메쉬를 마스크로 상기 절연층을 식각하는 단계를 포함하는 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b)단계는 샌드 블래스터 공정을 통해 상기 절연층에 절연층 홀을 형성하는 단계를 포함하는 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a)단계는, (a1) 상기 도전성 메쉬의 상기 제1 면에 절연성 페이스트를 도포하는 단계; 및 (a2) 상기 절연성 페이스트가 인쇄된 상기 도전성 메쉬를 건조시키는 단계를 포함하는 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    (c) 상기 식각된 절연층이 형성되어 있는 상기 도전성 메쉬를 소성하는 단계를 추가적으로 포함하는 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 (a)단계는 상기 (c)단계 후에 상기 절연층의 두께가 적어도 50㎛ 이상이 되도록 형성하는 단계를 포함하는 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a)단계는 상기 도전성 메쉬의 일면에 상기 절연성 페이스트를 전면 또는 패턴 인쇄하는 단계를 포함하는 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 절연성 페이스트는 저융점 유리의 소성체인 도전성 메쉬의 절연층 형성 방법.
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