KR20060087712A - Liquid crystal display - Google Patents

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황성용
오원식
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 비표시영역에 패드부가 마련된 박막트랜지스터 기판과; 상기 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩과; 상기 박막트랜지스터 기판에 상기 구동칩을 연결시키며, 제1흡습제를 갖는 접합층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에, 박막트랜지스터 기판의 부식을 감소할 수 있다. The present invention relates to a liquid crystal display device, comprising: a thin film transistor substrate having a pad portion in a non-display area; A driving chip electrically connected to the pad part; The driving chip is connected to the thin film transistor substrate and comprises a bonding layer having a first absorbent. Thus, corrosion of the thin film transistor substrate can be reduced.

Description

액정표시장치{Liquid Crystal Display}Liquid Crystal Display

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 배치도이고,1 is a layout view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols for the main parts of the drawings

200 : 박막트랜지스터 기판 300 : 컬러필터 기판 200: thin film transistor substrate 300: color filter substrate

202 : 비표시영역 222, 223, 224 : 패드부202: non-display area 222, 223, 224: pad portion

225 : 연결부 401 : 구동칩225: connection portion 401: driving chip

501 : 연성회로기판 600 : 방습도포막501: flexible circuit board 600: moisture-proof coating film

601 : 이방성 도전필름 605, 610 : 제1흡습제601: anisotropic conductive film 605, 610: the first absorbent

701 : 실런트 705 : 제2흡습제701: sealant 705: second absorbent

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 박막트랜지스터 기판의 부식이 감소된 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device in which corrosion of a thin film transistor substrate is reduced.

액정표시장치는 배선 및 전극이 형성된 박막트랜지스터 기판과 컬러필터 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정패널을 포함한다. The liquid crystal display includes a liquid crystal panel in which liquid crystal is injected between a thin film transistor substrate and a color filter substrate on which wiring and electrodes are formed.                         

또한, 액정표시장치는 표시영역에 화면을 형성하기 위해 박막트랜지스터 기판에 형성되어 있는 게이트선과 데이터선에 구동신호를 인가하는 게이트 구동칩 및 데이터 구동칩과, 각 구동칩과 전기적으로 연결되어 있는 인쇄회로기판(PCB) 등을 더 포함한다.In addition, a liquid crystal display device includes a gate driving chip and a data driving chip for applying a driving signal to a gate line and a data line formed on a thin film transistor substrate to form a screen in a display area, and a printing electrically connected to each driving chip. It further includes a circuit board (PCB) and the like.

박막트랜지스터 기판과 구동칩과 인쇄회로기판의 연결 방법은 COG(Chip On Glass)실장방식과, TAB(Tape Automated Bonding)실장방식이 있다. The connection method of the thin film transistor substrate, the driving chip and the printed circuit board includes a chip on glass (COG) mounting method and a tape automated bonding (TAB) mounting method.

COG 실장방식은 박막트랜지스터 기판에 직접 구동칩을 실장하여 전기적 신호를 전달하는 방식이다. 이에, 박막트랜지스터 기판에는 구동칩이 실장되는 출력 패드부와 입력 패드부가 마련되어 있다. COG 실장방식의 경우 통상 연성인쇄회로기판(FPC)도 박막트랜지스터 기판에 직접 실장되며, 이를 위해 박막트랜지스터 기판에는 입력 패드부와 연결된 FPC 패드부가 마련되어 있다. The COG mounting method is a method of delivering an electrical signal by mounting a driving chip directly on a thin film transistor substrate. Accordingly, the thin film transistor substrate is provided with an output pad portion and an input pad portion on which a driving chip is mounted. In the case of a COG mounting method, a flexible printed circuit board (FPC) is also directly mounted on a thin film transistor substrate. For this purpose, a thin film transistor substrate is provided with an FPC pad portion connected to an input pad portion.

TAB 실장방식은 구동칩이 탑재된 테이프캐리어패키지(Tape Carrier Package, TCP)의 일단을 박막트랜지스터 기판에 연결하고 타단을 회로기판에 연결하는 방식이다. The TAB mounting method connects one end of a tape carrier package (TCP) with a driving chip to a thin film transistor board and the other end to a circuit board.

여기서, 상기 COG 및 TAB실장방식 등으로 구동칩이 실장된 박막트랜지스터 기판은 금속물 또는 금속산화물로 이루어진 배선 또는 전극이 수분에 의해 부식이 되는 문제점이 있다. Here, the thin film transistor substrate on which the driving chip is mounted in the COG and TAB mounting methods has a problem in that a wire or an electrode made of metal or metal oxide is corroded by moisture.

따라서, 본 발명의 목적은 박막트랜지스터 기판의 부식이 감소되는 액정표시장치를 제공하는 것이다. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a liquid crystal display device in which corrosion of a thin film transistor substrate is reduced.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 비표시영역에 패드부가 마련된 박막트랜지스터 기판과; 상기 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩과; 상기 박막트랜지스터 기판에 상기 구동칩을 연결시키며, 제1흡습제를 갖는 접합층에 의해 달성된다. 여기서, 상기 제1흡습제는 제올라이트(zeolite)와 실리카겔(silica gel)중 어느 하나를 포함하여 이루어진 것이 바람직하다. According to the present invention, there is provided a thin film transistor substrate having a pad portion in a non-display area; A driving chip electrically connected to the pad part; The driving chip is connected to the thin film transistor substrate, and is achieved by a bonding layer having a first absorbent. Here, it is preferable that the first absorbent comprises any one of zeolite and silica gel.

상기 접합층은 상기 패드부와 상기 구동칩을 전기적으로 연결하는 이방성 도전필름(ACF)을 포함하는 것이 바람직하다. The bonding layer preferably includes an anisotropic conductive film (ACF) electrically connecting the pad part and the driving chip.

상기 접합층은 방습도포막을 더 포함하여 박막트랜지스터 기판의 부식을 효율적으로 방지할 수 있다.The bonding layer may further include a moisture proof coating film to effectively prevent corrosion of the thin film transistor substrate.

상기 박막트랜지스터 기판과 대향하는 컬러필터 기판과; 상기 박막트랜지스터 기판과 상기 컬러필터 기판 사이에 마련되어 상기 박막트랜지스터 기판과 상기 컬러필터 기판을 접합시키며, 제2흡습제를 갖는 실런트를 더 포함하는 것이 바람직하다.A color filter substrate facing the thin film transistor substrate; Preferably, the thin film transistor is provided between the substrate and the color filter substrate to bond the thin film transistor substrate and the color filter substrate, and further includes a sealant having a second absorbent.

여기서, 상기 제1흡습제 및 상기 제2흡습제는 제올라이트(zeolite)와 실리카겔(silica gel)중 어느 하나를 포함하여 이루어진 것이 바람직하다. Here, the first absorbent and the second absorbent preferably include any one of zeolite and silica gel.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치에 대해 도면을 참고하여 구체적으로 설명한다. 도면에 도시된 실시예는 COG 실장방식의 액정표시장치를 도시한 것이나, TAB 실장방식 등에도 적용될 수 있음은 물론이다. Hereinafter, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiment illustrated in the drawings illustrates a liquid crystal display of a COG mounting method, but may also be applied to a TAB mounting method.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장 치(1)는 비표시영역(202)에 패드부가 마련된 박막트랜지스터 기판(200)과, 박막트랜지스터 기판(200)과 대향하게 마련된 컬러필터 기판(300)과, 양 기판 사이에 주입된 액정층(801)을 갖는 액정패널(100)과; 박막트랜지스터 기판(200)의 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩(401)과; 구동칩(401)과 전기적으로 연결된 연성인쇄회로기판(501)과; 박막트랜지스터 기판(200)에 구동칩(401)을 연결시키며 제1흡습제(610, 605)를 갖는 접합층(601, 600)을 포함한다. 또한, 박막트랜지스터 기판(200)의 후방에서 광을 제공하는 백라이트 유닛(미도시)을 더 포함한다. 이 때, TAB실장방식에서는 접착층이 구동칩을 탑재한 연성인쇄회로기판과 박막트랜지스터 기판을 연결시키게 된다. 1 and 2, the liquid crystal display device 1 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a thin film transistor substrate 200 and a thin film transistor substrate 200 provided with pads in a non-display area 202. ) And a liquid crystal panel 100 having a color filter substrate 300 disposed opposite to each other, and a liquid crystal layer 801 injected between both substrates; A driving chip 401 electrically connected to the pad part of the thin film transistor substrate 200; A flexible printed circuit board 501 electrically connected to the driving chip 401; The driving chip 401 is connected to the thin film transistor substrate 200 and includes bonding layers 601 and 600 having first absorbents 610 and 605. The apparatus may further include a backlight unit (not shown) that provides light behind the thin film transistor substrate 200. At this time, in the TAB mounting method, the adhesive layer connects the flexible printed circuit board and the thin film transistor substrate on which the driving chip is mounted.

박막트랜지스터 기판(200)의 비표시영역(202)에는 각각 게이트선(211)과 데이터선(221)에서 연장되어 있는 출력 패드부(212, 222)와, 출력 패드부(212, 222)와 이격 배치된 입력 패드부(213, 223)와, 입력 패드부(213, 223)와 연결부(215, 225)로 연결되어 있는 FPC 패드부(214, 224)가 마련되어 있다. The non-display area 202 of the thin film transistor substrate 200 is spaced apart from the output pad parts 212 and 222 extending from the gate line 211 and the data line 221, and the output pad parts 212 and 222, respectively. Arranged input pad portions 213 and 223 and FPC pad portions 214 and 224 connected to the input pad portions 213 and 223 and the connecting portions 215 and 225 are provided.

이하, 데이터선(221)을 구동하기 위한 구성을 중심으로 설명하며, 이는 게이트선(211)을 구동하기 위한 구성에도 적용될 수 있다.Hereinafter, a configuration for driving the data line 221 will be described, and this may be applied to a configuration for driving the gate line 211.

박막트랜지스터 기판(200)의 표시영역(미도시)에는 게이트선(211)과 데이터선(221)이 교차되는 부근에 마련된 복수의 박막트랜지스터(T)가 형성되어 있다. 도시한 박막트랜지스터(T)는 마스크를 5매 사용한 형태이다. In the display area (not shown) of the thin film transistor substrate 200, a plurality of thin film transistors T disposed near the intersection of the gate line 211 and the data line 221 are formed. The thin film transistor T shown here is in the form of using five masks.

유리 또는 플라스틱 등으로 이루어진 기판(205) 상에는 게이트 배선(211, 215)이 형성되어 있다. 이러한 게이트 배선(211, 215)은 각 금속 또는 합금의 단점 을 보완하고 원하는 물성을 얻기 위해 다중층으로 형성될 수도 있다. 일 예로, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등을 하부층으로 사용하고 크롬, 몰리브덴, 몰리브덴-텅스텐 또는 몰리브덴-텅스텐 나이트라이드를 상부층으로 사용하는 이중층으로 형성하는 것이다.Gate wirings 211 and 215 are formed on a substrate 205 made of glass, plastic, or the like. The gate wirings 211 and 215 may be formed in multiple layers to compensate for the disadvantages of each metal or alloy and to obtain desired physical properties. For example, it is to form a double layer using aluminum or an aluminum alloy as the lower layer and using chromium, molybdenum, molybdenum-tungsten or molybdenum-tungsten nitride as the upper layer.

게이트 전극(215)의 상부에는 반도체층(232)과 저항 접촉층(233)이 형성되어 있으며, 저항 접촉층(233)은 게이트 전극(215)을 중심으로 두 영역으로 나누어 진다. The semiconductor layer 232 and the ohmic contact layer 233 are formed on the gate electrode 215, and the ohmic contact layer 233 is divided into two regions around the gate electrode 215.

게이트 절연막(231) 또는 저항 접촉층(233)의 상부에는 데이터 배선(221, 226, 227)이 형성되어 있다. 이러한 데이터 배선은 각 금속 또는 합금의 단점을 보완하고 원하는 물성을 얻기 위해 다중층으로 형성될 수도 있다Data lines 221, 226, and 227 are formed on the gate insulating layer 231 or the ohmic contact layer 233. Such data wires may be formed in multiple layers to compensate for the shortcomings of each metal or alloy and to obtain the desired properties.

데이터 배선은 데이터선(221)과, 데이터선(221)으로부터 연장된 소스 전극(226)과, 게이트 배선(211)을 중심으로 소스 전극(226)과 마주하고 있는 드레인 전극(227)으로 이루어져 있다.The data line includes a data line 221, a source electrode 226 extending from the data line 221, and a drain electrode 227 facing the source electrode 226 around the gate line 211. .

데이터 배선(221, 226, 227)의 상부에는 보호막(234)이 형성되어 있으며, 보호막(234)에 형성된 접촉구(235)를 통해 화소 전극(247)이 드레인 전극(227)과 전기적으로 접촉할 수 있다.The passivation layer 234 is formed on the data lines 221, 226, and 227, and the pixel electrode 247 may be in electrical contact with the drain electrode 227 through the contact hole 235 formed in the passivation layer 234. Can be.

화소 전극(247)은 금속산화물인ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide) 등의 투명한 도전물질로 이루어진다. The pixel electrode 247 is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

박막트랜지스터 기판(200)의 비표시영역(202)에는 구동칩(401)과의 연결을 위하여 데이터선(221)에 연결된 출력 패드부(222)와, 출력 패드부(222)와 이격 배 치된 입력 패드부(223)가 마련되어 있다. In the non-display area 202 of the thin film transistor substrate 200, an output pad part 222 connected to the data line 221 and an input spaced apart from the output pad part 222 to be connected to the driving chip 401. The pad part 223 is provided.

출력 패드부(222) 및 입력 패드부(223)는 각각 구동칩(401)의 출력리드(402) 및 입력리드(403)와 전기적으로 연결된다. The output pad part 222 and the input pad part 223 are electrically connected to the output lead 402 and the input lead 403 of the driving chip 401, respectively.

출력 패드부(222), 입력 패드부(223) 및 FPC패드부(224)에는 보호막(234)이 제거되어 형성된 접촉구(236, 237, 238)가 각각 형성되어 있으며, 그 상부에는 투명전극층으로 이루어진 패드부 보호층(241, 242, 243)이 덮여있다.The contact pads 236, 237, and 238 formed by removing the passivation layer 234 are formed in the output pad part 222, the input pad part 223, and the FPC pad part 224, respectively. The pad portion protective layers 241, 242, and 243 formed thereon are covered.

출력 패드부(222)와 입력 패드부(223)는 각각 패드부 보호층(241, 242)과 접합층의 구성인 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(601)에 의해 구동칩(401)의 출력리드(402) 및 입력 리드(403)와 전기적으로 접촉되어 있다.The output pad part 222 and the input pad part 223 are driven chip 401 by an anisotropic conductive film (ACF) 601 which is a composition of the pad part protective layers 241 and 242 and the bonding layer, respectively. Is in electrical contact with the output lead 402 and the input lead 403.

이방성 도전필름(601)은 절연성 및 접착성에서 우수한 에폭시 수지층이며, 그 내부에는 전도성 입자(601a, 601b)가 분산되어 필름 형태로 형성된 것이다. 이에, 각 리드(222, 223)와 패드부 보호층(241, 242) 사이에서는 각 리드(222, 223) 및 패드부 보호층(241, 242)과 접촉하는 전도성 입자(601a)에 의해서 전기적으로 상호 접합이 되고, 각 리드(222, 223)의 주변영역과 패드부 보호층(241, 242) 사이에서는 이방성 도전필름(601)의 주성분인 에폭시에 의해 절연될 수 있다. 여기서, 이방성 도전필름(601)은 제1흡습제(610)를 포함하여 이루어진다. 이에, 이방성 도전필름(601)은 에폭시 수지 및 제1흡습제(610)에 의해 박막트랜지스터 기판(200) 내부로 수분이 침투하는 것을 보다 효과적으로 방지하므로 배선 또는 전극이 부식되는 것을 최대한 막을 수 있다. The anisotropic conductive film 601 is an epoxy resin layer excellent in insulation and adhesiveness, and conductive particles 601a and 601b are dispersed therein and formed in a film form. Thus, between the leads 222 and 223 and the pad protection layers 241 and 242, the conductive particles 601a electrically contact the leads 222 and 223 and the pad protection layers 241 and 242. Each of the leads 222 and 223 may be insulated from each other and may be insulated by an epoxy, which is a main component of the anisotropic conductive film 601, between the peripheral area of each lead 222 and 223 and the pad protection layers 241 and 242. Here, the anisotropic conductive film 601 includes a first absorbent 610. Thus, the anisotropic conductive film 601 prevents moisture from penetrating into the thin film transistor substrate 200 by the epoxy resin and the first absorbent 610, thereby preventing corrosion of the wiring or the electrode.

접합층은 상기 기술한 이방성 도전필름(601) 이외에 방습도포막(600)을 더 포함하여 박막트랜지스터 기판(200)에 수분이 침투하는 것을 방지한다. The bonding layer further includes a moisture proof coating film 600 in addition to the anisotropic conductive film 601 described above to prevent moisture from penetrating the thin film transistor substrate 200.

방습도포막(600)은 통상 실리콘(silicon)으로 이루어져 박막트랜지스터 기판(200)과 구동칩(401)의 일부를 덮고, 이에 따라 이방성 도전필름(601)의 접합력을 보강하는 기능을 한다. 여기서, 방습도포막(600)은 제1흡습제(605)를 포함하여 이루어진다. 이에, 방습도포막(600)은 실리콘 및 제1흡습제(605)에 의해 박막트랜지스터 기판(200) 내부로 수분이 침투하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 즉, 수분은 일차로 방습도포막(600)에 의해 흡수 또는 차단되고, 방습도포막(600)에서 미처 차단되지 못한 잔여 수분은 이방성 도전필름(601)에 의해 이차로 흡수 또는 차단됨으로써, 박막트랜지스터 기판(200)의 부식을 효과적으로 방지할 수 있다.The moisture proof coating film 600 is usually made of silicon to cover the thin film transistor substrate 200 and a part of the driving chip 401, thereby reinforcing the bonding force of the anisotropic conductive film 601. Here, the moisture proof coating film 600 includes a first absorbent 605. Accordingly, the moisture proof coating film 600 may more effectively prevent moisture from penetrating into the thin film transistor substrate 200 by the silicon and the first absorbent 605. That is, moisture is primarily absorbed or blocked by the moisture-proof coating film 600, and the remaining moisture that is not blocked by the moisture-proof coating film 600 is absorbed or blocked by the anisotropic conductive film 601 as a secondary thin film transistor. Corrosion of the substrate 200 can be effectively prevented.

여기서, 제1흡습제(610, 605)는 제올라이트(zeolite) 또는 실리카겔(silica gel) 중 어느 하나로 마련되나, 이에 한정되지 않고 흡습 가능한 성분이면 공지된 범위 내에서 모두 가능하다. Here, the first absorbents 610 and 605 may be formed of any one of zeolite or silica gel, but the present invention is not limited thereto, and the first absorbents 610 and 605 may be absorbed in the known range.

또한, 액정표시장치(1)는 박막트랜지스터 기판(200)의 표시영역과 컬러필터 기판(300) 사이에 마련되어 박막트랜지스터 기판(200)과 컬러필터 기판(300)을 접합시키는 실런트(701)를 더 포함한다. In addition, the liquid crystal display device 1 further includes a sealant 701 provided between the display area of the thin film transistor substrate 200 and the color filter substrate 300 to bond the thin film transistor substrate 200 and the color filter substrate 300 to each other. Include.

실런트(701)는 박막트랜지스터 기판(200)과 컬러필터 기판(300) 사이의 간격을 일정하게 유지시킨다. 이에, 표시영역의 휘도가 균일하게 유지될 수 있다. 실런트(701)는 경화성 수지로 마련되며, 제2흡습제(605)를 포함하여 이루어진다. 이에 의해, 박막트랜지스터 기판(200)의 표시영역에 형성된 게이트 배선(211, 215), 데 이터 배선(221, 226, 227), 화소 전극(247) 등의 부식을 방지할 수 있다. The sealant 701 maintains a constant gap between the thin film transistor substrate 200 and the color filter substrate 300. As a result, the luminance of the display area may be maintained uniformly. The sealant 701 is made of curable resin and includes a second moisture absorbent 605. As a result, corrosion of the gate wirings 211 and 215, the data wirings 221, 226 and 227, and the pixel electrode 247 formed in the display area of the thin film transistor substrate 200 can be prevented.

여기서, 제2흡습제(605)는 제올라이트(zeolite) 또는 실리카겔(silica gel) 중 어느 하나로 마련되나, 이에 한정되지 않고 흡습 가능한 성분이면 공지된 범위 내에서 모두 가능하다. Here, the second absorbent 605 is provided with any one of zeolite or silica gel, but is not limited thereto and may be any moisture absorbing component within a known range.

FPC 패드부(224)는 패드부 보호층(243)과 이방성 도전필름(608)을 통하여 FPC 리드(502)와 전기적으로 접촉되어 있다.The FPC pad part 224 is in electrical contact with the FPC lead 502 through the pad part protection layer 243 and the anisotropic conductive film 608.

FPC 패드부(224) 상의 이방성 도전필름(608)은 출력 패드부(222) 및 입력 패드부(223) 상의 이방성 도전필름(601)과 같이 절연성 및 접착성에서 우수한 에폭시 수지층이며, 그 내부에는 전도성 입자(미도시)가 분산되어 필름 형태로 형성된 것이다.The anisotropic conductive film 608 on the FPC pad part 224 is an epoxy resin layer excellent in insulation and adhesive properties, such as the anisotropic conductive film 601 on the output pad part 222 and the input pad part 223, and inside thereof. The conductive particles (not shown) are dispersed to form a film.

전술한 실시예에서는, 구동칩 실장영역의 이방성 도전필름에 제1흡습제가 마련된 경우만 기술하였으나, 도 2에 도시된 바와 같이FPC 실장영역의 이방성 도전필름에도 제1흡습제가 마련될 수도 있음은 물론이다. In the above-described embodiment, only the case where the first absorbent is provided on the anisotropic conductive film of the driving chip mounting region is described, but as shown in FIG. 2, the first absorbent may also be provided on the anisotropic conductive film of the FPC mounting region. to be.

전술한 실시예에서는, 방습도포막이 구동칩 실장영역에만 마련되어 있으나, FPC 실장영역에도 마련될 수 있음은 물론이다. In the above-described embodiment, the moisture-proof coating film is provided only in the driving chip mounting area, but may also be provided in the FPC mounting area.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 박막트랜지스터 기판의 부식이 감소된 액정표시장치가 제공된다. As described above, according to the present invention, a liquid crystal display device in which corrosion of a thin film transistor substrate is reduced is provided.

Claims (6)

비표시영역에 패드부가 마련된 박막트랜지스터 기판과;A thin film transistor substrate having a pad portion in the non-display area; 상기 패드부와 전기적으로 연결된 구동칩과; A driving chip electrically connected to the pad part; 상기 박막트랜지스터 기판에 상기 구동칩을 연결시키며, 제1흡습제를 갖는 접합층을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a bonding layer connecting the driving chip to the thin film transistor substrate and having a first absorbent. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접합층은 상기 패드부와 상기 구동칩을 전기적으로 연결하는 이방성 도전필름(ACF)을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The bonding layer includes an anisotropic conductive film (ACF) electrically connecting the pad portion and the driving chip. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 접합층은 방습도포막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The bonding layer further comprises a moisture-proof coating film. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 박막트랜지스터 기판과 대향하는 컬러필터 기판과;A color filter substrate facing the thin film transistor substrate; 상기 박막트랜지스터 기판과 상기 컬러필터 기판 사이에 마련되어 상기 박막트랜지스터 기판과 상기 컬러필터 기판을 접합시키며, 제2흡습제를 갖는 실런트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a sealant provided between the thin film transistor substrate and the color filter substrate to bond the thin film transistor substrate to the color filter substrate and have a second absorbent. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제1흡습제 및 상기 제2흡습제는 제올라이트(zeolite)와 실리카겔(silica gel)중 어느 하나를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the first and second absorbents include any one of zeolite and silica gel. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1흡습제는 제올라이트(zeolite)와 실리카겔(silica gel)중 어느 하나를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The first absorbent comprises a zeolite and one of silica gel (silica gel), characterized in that the liquid crystal display.
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