KR20060086133A - Wafer clamp - Google Patents
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Abstract
반도체 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위한 반도체 제조 장치의 웨이퍼 클램프가 개시되어진다. 그러한 웨이퍼 클램퍼는 상부면 및 하부면이 개구된 원통형의 클램프 바디, 상기 웨이퍼를 고정하기 위하여 상기 클램프 바디에 형성되고, 상기 클램프바디의 내주면에 돌출하여 상기 클램프 바디와 일체로 형성되는 웨이퍼 고정용 돌기; 및 상기 웨이퍼 고정용 돌기에서 상기 웨이퍼와 접촉되는 부위에 상기 웨이퍼 고정용 돌기와는 다른 재질로 구성되는 웨이퍼 접촉부를 구비한다. 그리하여 본 발명은 개선된 구조를 갖는 웨이퍼 클램프를 제공함으로써, 종래의 웨이퍼 클램프에 있어서의 구조적 문제로 인하여 웨이퍼의 에지 부분을 누르는 접촉면에서는 그 제거 공정 또는 패터닝 공정이 정상적으로 이루어지지 않게 되어 칩의 불량을 유발하는 문제점을 해결할 수 있다.
A wafer clamp of a semiconductor manufacturing apparatus for preventing detachment of a semiconductor wafer is disclosed. Such a wafer clamper is a cylindrical clamp body having an upper surface and a lower surface opened, a wafer fixing protrusion formed on the clamp body to fix the wafer and protruding from the inner circumferential surface of the clamp body to be integrally formed with the clamp body. ; And a wafer contact portion formed of a material different from the wafer fixing protrusion at a portion of the wafer fixing protrusion in contact with the wafer. Thus, the present invention provides a wafer clamp having an improved structure, whereby the removal process or patterning process is not normally performed at the contact surface pressing the edge portion of the wafer due to the structural problem in the conventional wafer clamp, thereby preventing chip defects. Solve the problem that caused it.
스퍼터링, 클램프, 스티킹(sticking), 거칠기Sputtering, Clamps, Sticking, Roughness
Description
도 1a는 종래의 웨이퍼 클램프 구조의 평면도.1A is a plan view of a conventional wafer clamp structure.
도1b는 도 1a에서 A-A 부분을 절개한 단면도.1B is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. 1A;
도 1c는 도 1a에서 웨이퍼 고정용 돌기 부분을 보다 상세히 나타낸 확대 단면도FIG. 1C is an enlarged cross-sectional view illustrating the wafer fixing protrusion in FIG. 1A in more detail. FIG.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조 장치의 웨이퍼 클램프에서 의 웨이퍼 고정용 돌기 부분을 상세히 보인 단면도.
Figure 2 is a cross-sectional view showing in detail the wafer fixing projections in the wafer clamp of the semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100 : 클램프 바디 102 : 웨이퍼 고정용 돌기 100: clamp body 102: wafer fixing projection
104 : 웨이퍼 접촉부
104: wafer contact
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 제 조 장치에 있어서 웨이퍼를 고정하여 이탈을 방지하기 위한 웨이퍼 클램프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a wafer clamp for fixing a wafer to prevent separation.
일반적으로, 반도체 제조 장치로서는 건식 식각 장치, 이온 주입 장치 및 메탈 증착 장치등 여러 장치가 있다. 이들 반도체 제조 장치 중, 특히 알루미늄 배선막 형성 등을 위한 증착 챔버(혹은 스퍼터링 장치)의 웨이퍼 클램프에 관하여 보다 상세히 설명하면 이하와 같다. Generally, as a semiconductor manufacturing apparatus, there are various apparatuses such as a dry etching apparatus, an ion implantation apparatus, and a metal deposition apparatus. Among these semiconductor manufacturing apparatuses, in particular, the wafer clamp of the deposition chamber (or sputtering apparatus) for forming an aluminum wiring film or the like will be described in more detail below.
반도체 메모리 소자의 제조를 위하여 금속을 증착하기 위한 공정에 사용되는 스퍼터링 기술은 반도체소자의 박막 증착에 있어서 매우 중요한 기술로서, 통상적으로 불활성 가스(예를 들면, 아르곤)를 전리해서 양이온을 발생시키고, 이들 양이온을 가속해서 타겟(target)의 표면에 충돌시키는 것에 의해 상기 타겟에 구성원자 또는 분자를 방출시킨다. 그리고 상기 타겟에 대향해서 배치된 기판상에 상기 원자나 분자를 증착시키는 기술이다. 증착률 또는 증착 속도는 상기 타겟의 표면에 입사되는 이온의 수와 각 이온의 스퍼터링 효율에 의존하기 때문에, 입사 이온의 수를 많게 하려면 고밀도 플라즈마의 이용이 효과적이다.Sputtering technology used in the process of depositing a metal for manufacturing a semiconductor memory device is a very important technology in the deposition of a thin film of a semiconductor device, typically inert gas (for example, argon) to generate a cation, By accelerating these cations and impinging on the surface of the target, the target member or molecule is released to the target. And a technique for depositing the atoms or molecules on a substrate disposed to face the target. Since the deposition rate or deposition rate depends on the number of ions incident on the surface of the target and the sputtering efficiency of each ion, the use of high density plasma is effective to increase the number of incident ions.
이러한 스퍼터링 기술에 통상적으로 사용되는 캐소드형 스퍼터링 시스템은, 타겟 재료가 있는 면을 가진 음극을 구비하고 있고 또한 그 음극의 타겟 면의 반대쪽의 면에 1쌍의 자극을 구비하고 있다.Cathodic sputtering systems commonly used in such sputtering techniques include a cathode having a surface with a target material and a pair of magnetic poles on the surface opposite the target surface of the cathode.
스퍼터링 장치의 내부에 놓여지기 전의 웨이퍼는 공기중에 노출되어 있기 때문에, 그 표면에 자연 산화막이 형성된다. 상기 자연 산화막은 실질적으로 알루미늄 등의 배선막을 웨이퍼상에 형성할 때 그 배선막이 웨이퍼상에 고착되는 것을 방 해할 뿐만 아니라 반도체소자의 전기적인 특성을 저하시키는 요인으로서 작용한다.Since the wafer before being placed inside the sputtering apparatus is exposed to air, a natural oxide film is formed on the surface thereof. The natural oxide film substantially prevents the wiring film from sticking to the wafer when a wiring film such as aluminum is formed on the wafer, and also acts as a factor for lowering the electrical characteristics of the semiconductor device.
따라서, 상기 알루미늄 등의 배선막을 형성하기 위해 사용되는 스퍼터링 장치에서는 그 배선막의 도포전에 식각 챔버에서 고주파(RF) 파워로 웨이퍼상에 형성된 상기 자연 산화막을 제거하는 공정이 필연적으로 선행되어져야만 한다. 이러한 제거 공정은 상술한 바와같이 상기 스퍼터링 장치의 식각 챔버에서 수행된다. 이러한 식각 챔버에 투입된 웨이퍼는 링 모양의 웨이퍼 클램프에 의해 고정되어서 그 자연산화막의 제거공정이 진행된다.Therefore, in the sputtering apparatus used to form the wiring film of aluminum or the like, the process of removing the natural oxide film formed on the wafer with high frequency (RF) power in the etching chamber must be preceded before the application of the wiring film. This removal process is performed in the etching chamber of the sputtering device as described above. The wafer introduced into the etching chamber is fixed by a ring-shaped wafer clamp, and the natural oxide film is removed.
또한 알루미늄 등의 금속 배선막이 형성되기 위해서는, 증착 챔버로 웨이퍼가 놓여지고, 상기 증착 챔버에서 웨이퍼의 에지가 링 모양의 상기 웨이퍼 클램프에 의해 고정되어서 금속 배선의 증착 공정이 진행된다.In addition, in order to form a metal wiring film such as aluminum, a wafer is placed in the deposition chamber, and the edge of the wafer is fixed by the ring-shaped wafer clamp in the deposition chamber to proceed with the deposition process of the metal wiring.
한편, 상기 건식 식각 장치는 특히 반도체 웨이퍼상에 미세 패턴을 형성하기 위해 사용되는 설비이다. 즉, 반도체 웨이퍼상에 폴리실리콘막이 형성되어 있고, 그리고 그 위에 소정의 패턴 감광막이 형성되어서, 상기 폴리실리콘막을 패터닝할 때 상기 건식 식각 장치가 사용된다.On the other hand, the dry etching apparatus is a facility used for forming a fine pattern, in particular on a semiconductor wafer. That is, a polysilicon film is formed on a semiconductor wafer, and a predetermined pattern photosensitive film is formed thereon, so that the dry etching apparatus is used when patterning the polysilicon film.
이러한 건식식각장치 또는 스퍼터링 장치 등에서 공정중 공정 챔버의 원통형 기판 스테이지상에 놓여진 반도체 웨이퍼를 고정하여 정위치에서 이탈되지 않도록 하기 위하여 상부면 및 하부면이 개구된 원통형의 웨이퍼 클램프가 사용된다.In such a dry etching apparatus or a sputtering apparatus, cylindrical wafer clamps having an upper surface and a lower surface opening are used to fix a semiconductor wafer placed on a cylindrical substrate stage of a process chamber so as not to be released from an in-situ position.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 종래의 웨이퍼 클램프에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a conventional wafer clamp will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래의 반도체 제조 장치의 웨이퍼 클램프의 구조를 보여주고 있다. 도 1a는 종래의 웨이퍼 클램프 구조의 평면도이고, 도1b는 도 1a에서 A-A 부분을 절개한 단면도이며, 도1c는 도 1a에서 웨이퍼 고정용 돌기 부분을 보다 상세히 나타낸 확대 단면도이다.1 shows the structure of a wafer clamp of a conventional semiconductor manufacturing apparatus. FIG. 1A is a plan view of a conventional wafer clamp structure, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1A, and FIG. 1C is an enlarged cross-sectional view of the wafer fixing protrusion part in FIG. 1A.
도 1을 참조하면, 종래의 반도체 제조 장치의 웨이퍼 클램프는 상부면과 하부면이 개구된 원통형의 클램프 바디(10)와 상기 클램프 바디(10)와 일체로 형성된 웨이퍼 고정용 돌기(12)를 구비하고 있다.Referring to FIG. 1, a wafer clamp of a conventional semiconductor manufacturing apparatus includes a
상기 웨이퍼 고정용 돌기(12)는 웨이퍼의 에지 부위와 접촉되는 부분으로서, 통상적으로 웨이퍼의 에지로부터 소정의 면적을 덮는 형태의 구조로 되어 있다. The
반도체 제조 장치, 특히 건식 식각 장치 또는 스퍼터링 장치에 있어서, 기판 스테이지상에 놓여진 웨이퍼를 고정하여 그의 이탈을 방지하는 데, 상부면과 하부면이 개구된 원통형의 몸체를 구비한 웨이퍼 클램프가 사용되고, 상기 웨이퍼 클램프는 상부면과 하부면이 개구된 원통형의 클램프 바디(10)로부터 대향하면서 돌출된 복수 개의 클립형 돌기인 웨이퍼 고정용 돌기(12)가 형성되어 있다. 상기 복수 개의 웨이퍼 고정용 돌기(12)가 웨이퍼(20)의 에지 부분을 누르면서 고정하고 있다. In a semiconductor manufacturing apparatus, in particular a dry etching apparatus or a sputtering apparatus, a wafer clamp having a cylindrical body having an upper surface and a lower surface opening is used to fix a wafer placed on a substrate stage and prevent its detachment. The wafer clamp is provided with a
상기 종래의 웨이퍼 클램프에 있어서, 고주파 파워를 사용하여 반도체 웨이퍼상의 자연 산화막을 제거할 경우 또는 패턴 형성을 위하여 패터닝(patterning)할 경우에, 상기 웨이퍼 고정용 돌기(12)가 웨이퍼의 에지 부분을 누르는 접촉면에서는 그 제거 공정 또는 패터닝 공정이 정상적으로 이루어지지 않게 되어 칩의 불량을 유발하는 문제점이 있었다.
In the conventional wafer clamp, when the natural oxide film on the semiconductor wafer is removed using high frequency power or when patterning for pattern formation, the
또한, 상기 웨이퍼 고정용 돌기(12)가 상기 공정이 진행되는 동안 알루미늄 등의 금속과 응착이 용이하여 웨이퍼와 붙어버리는 스티킹 현상(sticking)이 발생되어 칩의 불량을 일으키는 문제점이 있었다.In addition, while the
또한, 종래의 웨이퍼 클램프에 있어서 웨이퍼 고정용 돌기 부분은 사용 초기에는 거칠기가 거의 없어 스티킹 현상이 발생하지 않지만 재 사용시 초기 상태보다 거칠기가 나빠지거나 사용상의 부주의에 의해 스크래치 등이 발생하게 되어 스티킹 현상 및 웨이퍼의 손상이 발생하는 문제점이 있었다.
In addition, in the conventional wafer clamp, the wafer fixing protrusion has almost no roughness at the beginning of use, so no sticking occurs, but when reusing, the roughness becomes worse than the initial state or scratches occur due to careless use. There was a problem that development and damage to the wafer occurred.
따라서, 본 발명의 목적은 상기 종래의 웨이퍼 클램프에 있어서의 구조적 문제로 인하여 웨이퍼의 에지 부분을 누르는 접촉면에서는 그 제거 공정 또는 패터닝 공정이 정상적으로 이루어지지 않게 되어 칩의 불량을 유발하는 문제점을 해결하기 위한 개선된 웨이퍼 클램프를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problem that the removal process or the patterning process is not normally performed at the contact surface pressing the edge portion of the wafer due to the structural problem in the conventional wafer clamp causing a chip defect. An improved wafer clamp is provided.
본 발명의 다른 목적은 종래의 웨이퍼 클램프의 웨이퍼 고정용 돌기가 금속 증착 공정에서 금속과의 응착이 용이하여 웨이퍼와 붙어버리는 스티킹 현상(sticking)이 발생되어 칩의 불량을 일으키는 문제점을 해결하기 위한 개선된 웨이퍼 클램프를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to solve the problem that the wafer fixing protrusion of the conventional wafer clamp is easily sticked with the metal in the metal deposition process, causing sticking to the wafer and causing chip defects. An improved wafer clamp is provided.
본 발명의 또 다른 목적은 종래의 웨이퍼 클램프에 있어서 웨이퍼 고정용 돌기 부분은 사용 초기에는 거칠기가 거의 없어 스티킹 현상이 발생하지 않지만 재 사용시 초기 상태보다 거칠기가 나빠지거나 사용상의 부주의에 의해 스크래치 등이 발생하게 되어 스티킹 현상 및 웨이퍼의 손상이 발생하는 문제를 개선하기 위한 웨이퍼 클램프를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is that the wafer fixing protrusion in the conventional wafer clamp has little roughness at the beginning of use so that no sticking occurs, but the roughness is worse than the initial state at the time of re-use or scratches may occur due to carelessness. The present invention provides a wafer clamp for improving a problem in which a sticking phenomenon and wafer damage occur.
상기의 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예적 구체화에 따라 반도체 웨이퍼를 고정하여 이탈을 방지하기 위한 반도체 제조 장치의 웨이퍼 클램프는, 상부면 및 하부면이 개구된 원통형의 클램프 바디; 상기 웨이퍼를 고정하기 위하여 상기 클램프 바디에 형성되고, 상기 클램프바디의 내주면에 돌출하여 상기 클램프 바디와 일체로 형성되는 웨이퍼 고정용 돌기; 및 상기 웨이퍼 고정용 돌기에서 상기 웨이퍼와 접촉되는 부위에 상기 웨이퍼 고정용 돌기와는 다른 재질로 구성되는 웨이퍼 접촉부를 구비함을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention to achieve the above objects, the wafer clamp of the semiconductor manufacturing apparatus for fixing the semiconductor wafer to prevent the separation, the cylindrical clamp body of the upper and lower surfaces are opened; A wafer fixing protrusion formed on the clamp body to fix the wafer and protruding from an inner circumferential surface of the clamp body to be integrally formed with the clamp body; And a wafer contact portion formed of a material different from the wafer fixing protrusion at a portion of the wafer fixing protrusion in contact with the wafer.
여기서, 상기 웨이퍼 고정용 돌기는 두 개 이상의 동일한 형상으로 형성될 수 있다.Here, the wafer fixing protrusion may be formed in two or more identical shapes.
상기의 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예적 구체화에 따른 반도체 웨이퍼에 금속막을 증착하기 위하여 웨이퍼를 고정하여 이탈을 방지하는 반도체 제조 장치의 웨이퍼 클램프에 있어서: 상부면 및 하부면이 개구된 원통형의 클램프 바디; 상기 웨이퍼를 고정하기 위하여 상기 클램프 바디에 형성되고, 상기 클램프바디의 내주면에 돌출하여 상기 클램프 바디와 일체로 형성되는 웨이퍼 고정용 돌기; 및 상기 웨이퍼 고정용 돌기에서 상기 웨이퍼와 접촉되는 부위에 상기 금속막과의 응착력이 약한 재질의 웨이퍼 접촉부를 구비함을 특징으로 한다.In the wafer clamp of the semiconductor manufacturing apparatus for fixing the wafer to prevent the separation in order to deposit a metal film on the semiconductor wafer according to the embodiment of the present invention for achieving the above objects: the cylindrical of the upper and lower surfaces are opened Clamp body; A wafer fixing protrusion formed on the clamp body to fix the wafer and protruding from an inner circumferential surface of the clamp body to be integrally formed with the clamp body; And a wafer contact portion of a material having a weak adhesion force with the metal film on a portion of the wafer fixing protrusion in contact with the wafer.
여기서, 상기 금속막은 알루미늄일 수 있다.
Here, the metal film may be aluminum.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다양한 실시예에서의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가지는 자에게 본 발명의 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도없이 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하므로, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 사용되어서는 아니 될 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The descriptions in the various embodiments are only shown and limited by way of example and without intention other than the intention to help those of ordinary skill in the art to more thoroughly understand the present invention, and thus the scope of the present invention. It should not be used as a limitation.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조 장치의 웨이퍼 클램프에서 의 웨이퍼 고정용 돌기 부분을 상세히 보인 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing in detail a wafer fixing protrusion in a wafer clamp of a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 반도체 웨이퍼를 고정하여 이탈을 방지하기 위한 반도체 제조 장치의 웨이퍼 클램프는, 상부면 및 하부면이 개구된 원통형의 클램프 바디(100), 상기 웨이퍼를 고정하기 위하여 상기 클램프 바디(100)에 형성되고, 상기 클램프 바디(100)의 내주면에 돌출하여 상기 클램프 바디(100)와 일체로 형성되는 웨이퍼 고정용 돌기(102) 및 상기 웨이퍼 고정용 돌기(102)에서 상기 웨이퍼와 접촉되는 부위에 상기 웨이퍼 고정용 돌기와는 다른 재질로 구성되는 웨이퍼 접촉부(104)를 구비한다.Referring to FIG. 2, a wafer clamp of a semiconductor manufacturing apparatus for fixing a semiconductor wafer to prevent detachment includes a
상기 웨이퍼 클램프는 상부면과 하부면이 개구된 원통형의 클램프 바디(100)와 상기 클램프 바디(100)와 일체로 형성된 웨이퍼 고정용 돌기(102)를 구비하고 있다.The wafer clamp includes a
상기 웨이퍼 고정용 돌기(102)는 웨이퍼의 에지 부위와 직접적으로 접촉하는 부위인 상기 웨이퍼 접촉부(104)가 결합되는 부위이다.
The
상기 웨이퍼 접촉부(104)는 예를 들어, 상기 반도체 제조 장치가 금속막을 증착하기 위한 스퍼터링 장치인 경우, 기판 스테이지상에 놓여진 웨이퍼를 고정하여 그의 이탈을 방지하는데, 상부면과 하부면이 개구된 원통형의 몸체를 구비한 웨이퍼 클램프가 사용되고, 본 발명에 따른 웨이퍼 클램프는 상부면과 하부면이 개구된 원통형의 클램프 바디(100)로부터 대향하면서 돌출된 복수 개의 클립형 돌기인 웨이퍼 고정용 돌기(102)가 형성되어 있다. 그리고, 상기 복수 개의 클립형 돌기인 웨이퍼 고정용 돌기(102) 마다에 상기 웨이퍼와 직접 접촉하는 부위에 상기 웨이퍼 접촉부(104)가 결합된다. For example, when the semiconductor manufacturing apparatus is a sputtering apparatus for depositing a metal film, the wafer contact part 104 fixes a wafer placed on a substrate stage to prevent separation thereof. A wafer clamp having a body of the present invention is used, and the wafer clamp according to the present invention has a
상기 웨이퍼 접촉부(104)는 상기 웨이퍼 고정용 돌기(102)와는 다른 재질로 구성되어진다. 예를 들어, 상기 웨이퍼 고정용 돌기(102)가 알루미늄 등의 금속과 응착이 잘 이루어지는 스테인레스스틸 재질로 형성된 경우라면, 이와는 다른 금속이 사용되어질 수 있다.The wafer contact portion 104 is made of a material different from the
그리고, 상기 웨이퍼 고정용 돌기(102)는 두 개 이상의 동일한 형상으로 형성되어질 수 있다. 상기 웨이퍼 고정용 돌기(102)는 웨이퍼와 직접 접촉되어져 상기 웨이퍼의 이탈을 방지하여 고정시키기 위한 것이므로, 상기 웨이퍼를 고정하기에 적당한 개수이면 충분하다. 바람직하게는 상기 웨이퍼 고정용 돌기(102)는 6개 정도이다. In addition, the
본 발명의 다른 일실시예에 따른 반도체 제조 장치의 웨이퍼 클램프는, 상부면 및 하부면이 개구된 원통형의 클램프 바디, 상기 웨이퍼를 고정하기 위하여 상기 클램프 바디에 형성되고, 상기 클램프바디의 내주면에 돌출하여 상기 클램프 바 디와 일체로 형성되는 웨이퍼 고정용 돌기, 및 상기 웨이퍼 고정용 돌기에서 상기 웨이퍼와 접촉되는 부위에 상기 금속막과의 응착력이 약한 재질의 웨이퍼 접촉부를 구비한다.Wafer clamp of the semiconductor manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention, a cylindrical clamp body having an upper surface and a lower surface is opened, is formed in the clamp body for fixing the wafer, protrudes on the inner peripheral surface of the clamp body And a wafer holding protrusion formed integrally with the clamp body, and a wafer contact portion of a material having a weak adhesion force with the metal film at a portion in contact with the wafer in the wafer holding protrusion.
즉, 상기 웨이퍼 접촉부는 스티킹 현상의 방지 및 스크래치의 방지를 위하여 상기 금속막과의 응착력이 약한 재질로 형성되어진다. 예를 들면 상기 금속막이 알루미늄인 경우, 상기 웨이퍼 접촉부는 알루미늄과의 응착력이 약한 재질로 형성되어지는 것이 바람직하다.That is, the wafer contact portion is formed of a material having a weak adhesion to the metal film in order to prevent sticking and scratching. For example, when the metal film is aluminum, the wafer contact portion is preferably formed of a material having a weak adhesion force with aluminum.
여기서, 상기 웨이퍼 고정용 돌기는 두 개 이상 형성되어지는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that two or more wafer fixing protrusions are formed.
본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 클램프는 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기본 원리를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 설계되고, 응용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명한 사실이라 할 것이다.
The wafer clamp according to the embodiment of the present invention is not limited to the above embodiment, and various designs and applications can be made without departing from the basic principles of the present invention. It will be obvious to one.
상술한 바와 같이 본 발명은 개선된 구조를 갖는 웨이퍼 클램프를 제공함으로써, 종래의 웨이퍼 클램프에 있어서의 구조적 문제로 인하여 웨이퍼의 에지 부분을 누르는 접촉면에서는 그 제거 공정 또는 패터닝 공정이 정상적으로 이루어지지 않게 되어 칩의 불량을 유발하는 문제점을 해결할 수 있다.As described above, the present invention provides a wafer clamp having an improved structure, whereby the removal process or the patterning process is not normally performed at the contact surface pressing the edge portion of the wafer due to the structural problem of the conventional wafer clamp. This can solve the problem that causes the defect.
또한, 본 발명은 개선된 구조를 갖는 웨이퍼 클램프를 제공함으로써, 종래의 웨이퍼 클램프의 웨이퍼 고정용 돌기가 금속 증착 공정에서 금속과의 응착이 용이하여 웨이퍼와 붙어버리는 스틱킹 현상(sticking)이 발생되어 칩의 불량을 일으키는 문제점을 해결할 수 있다.In addition, the present invention provides a wafer clamp having an improved structure, so that sticking phenomenon occurs because the wafer fixing protrusion of the conventional wafer clamp easily adheres to the metal in the metal deposition process and sticks to the wafer. It can solve the problem of chip failure.
또한, 본 발명은 종래의 웨이퍼 클램프에 있어서 웨이퍼 고정용 돌기 부분은 사용 초기에는 거칠기가 거의 없어 스티킹 현상이 발생하지 않지만 재 사용시 초기 상태보다 거칠기가 나빠지거나 사용상의 부주의에 의해 스크래치 등이 발생하게 되어 스티킹 현상 및 웨이퍼의 손상이 발생하는 문제를 개선하는 효과가 있다.In addition, in the conventional wafer clamp, the wafer fixing protrusion has almost no roughness at the beginning of use, so that no sticking occurs, but the roughness is worse than the initial state when reused, or scratches may occur due to carelessness. As a result, there is an effect of improving a problem in which a sticking phenomenon and wafer damage occur.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050007037A KR20060086133A (en) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | Wafer clamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050007037A KR20060086133A (en) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | Wafer clamp |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060086133A true KR20060086133A (en) | 2006-07-31 |
Family
ID=37175559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050007037A KR20060086133A (en) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | Wafer clamp |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20060086133A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101052010B1 (en) * | 2011-04-25 | 2011-07-27 | 주식회사 페어텍 | Spring pusher for lcd glass holding |
-
2005
- 2005-01-26 KR KR1020050007037A patent/KR20060086133A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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