KR20060085720A - Apparatus for supporting a cassette - Google Patents

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KR20060085720A KR1020050006509A KR20050006509A KR20060085720A KR 20060085720 A KR20060085720 A KR 20060085720A KR 1020050006509 A KR1020050006509 A KR 1020050006509A KR 20050006509 A KR20050006509 A KR 20050006509A KR 20060085720 A KR20060085720 A KR 20060085720A
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Abstract

다수의 기판들을 수용하는 카세트를 지지하기 위한 장치에 있어서, 베이스 플레이트는 지면상 또는 챔버 하부에 지지되며, 지지 플레이트는 상기 베이스 플레이트와 소정 거리 이격되어 위치하며, 상기 베이스 및 지지 플레이트는 연결 부재로 연결되어 있다. 상기 연결 부재는 지지 플레이트와 나사 결합되어 있어 상기 지지 플레이트의 높이를 조절할 수 있고, 상기 지지 플레이트가 받는 카세트의 하중 및 외부 충격을 완화시킨다. 또한, 다수의 지지핀들이 베이스 및 지지 플레이트 사이에 구비되어 카세트의 하중으로 인한 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이의 이격 거리를 일정하게 유지할 수 있다.In the apparatus for supporting a cassette for receiving a plurality of substrates, the base plate is supported on the ground or below the chamber, the support plate is located a predetermined distance away from the base plate, the base and the support plate to the connecting member It is connected. The connection member is screwed with the support plate to adjust the height of the support plate, to mitigate the load and external impact of the cassette received by the support plate. In addition, a plurality of support pins may be provided between the base and the support plate to maintain a constant distance between the base and the support plate due to the load of the cassette.

Description

카세트 지지 장치{Apparatus for supporting a cassette}Apparatus for supporting a cassette

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카세트 지지 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a cassette support apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 카세트 지지 장치를 포함하는 반도체 제조 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for describing a semiconductor manufacturing apparatus including the cassette support apparatus shown in FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 카세트 지지 장치 100 : 지지 플레이트10 cassette support device 100 support plate

102 : 베이스 플레이트 104 : 연결 부재102 base plate 104 connecting member

106 : 스크류 108 : 스프링106: screw 108: spring

110 : 지지핀 112 : 지지부110: support pin 112: support portion

114 : 스토퍼 116 : 카세트114: stopper 116: cassette

본 발명은 카세트 지지 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 로드록 챔버 내에 위치하며 다수의 기판들을 수납하는 카세트를 지지하기 위한 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a cassette support device. More particularly, it relates to an apparatus for supporting a cassette located in a loadlock chamber and containing a plurality of substrates.                         

일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기적인 회로를 형성하는 팹(fabrication; 'FAB') 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 장치들의 전기적인 특성을 검사하는 공정과, 상기 반도체 장치들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 조립 공정을 통해 제조된다.In general, a semiconductor device includes a fabrication (FAB) process for forming an electrical circuit on a silicon wafer used as a semiconductor substrate, a process for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices formed in the fab process, and the semiconductor. The devices are each manufactured through a package assembly process for encapsulating and individualizing the epoxy resin.

상기 팹 공정은 반도체 기판 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 반도체 기판의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 반도체 기판 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과, 상기 막 또는 패턴이 형성된 반도체 기판의 표면을 검사하기 위한 검사 공정 등을 포함한다.The fab process includes a deposition process for forming a film on a semiconductor substrate, a chemical mechanical polishing process for planarizing the film, a photolithography process for forming a photoresist pattern on the film, and the photoresist pattern. An etching process for forming the film into a pattern having electrical characteristics, an ion implantation process for implanting specific ions into a predetermined region of the semiconductor substrate, a cleaning process for removing impurities on the semiconductor substrate, and the film or pattern Inspection process for inspecting the surface of the formed semiconductor substrate;

상기와 같은 단위 공정들은 대부분 고 진공 하에서 수행되는데 이는 반도체 기판이 외부의 공기와 접촉되는 것을 방지하고, 공기 중의 오염 물질이 반도체 기판 상에 부착되는 것을 방지하기 위함이다. 상기 단위 공정들을 수행하는 가공 장치들에는 일반적으로 반도체 기판을 일차적으로 수용하여 공정 대기 중에 외부의 공기와 접촉되는 것을 차단하기 위한 로드록 챔버(load lock chamber)가 구비된다.Most of the above unit processes are performed under high vacuum in order to prevent the semiconductor substrate from contacting the outside air and to prevent contaminants in the air from adhering onto the semiconductor substrate. Processing apparatuses for performing the unit processes generally include a load lock chamber for firstly accommodating a semiconductor substrate to block contact with external air in the process atmosphere.

로드록 챔버는 단위 공정이 수행되는 공정 챔버와 연결되어 있으며, 반도체 기판들을 수용하는 도중에는 진공 상태로 유지된다. 이는 공정 챔버의 진공 상태를 안정적으로 유지하기 위함이며, 공정 진행 시간을 단축하기 위함이다.The load lock chamber is connected to a process chamber in which a unit process is performed, and is maintained in a vacuum state while accommodating semiconductor substrates. This is to stably maintain the vacuum state of the process chamber, and to shorten the process progress time.

자세하게, 공정 챔버에 반도체 기판을 로딩하거나, 공정 챔버로부터 반도체 기판을 언로딩하는 경우 공정 챔버와 로드록 챔버를 연결하는 도어 또는 이송 챔버와 로드록 챔버를 연결하는 도어가 개방되는데 이때, 로드록 챔버의 내부 압력이 공정 챔버 또는 이송 챔버와 다른 경우 공정 챔버 또는 이송 챔버의 압력을 로드록 챔버와 동일하게 변화시켜야한다. 상기와 같이 반도체 기판의 로딩 및 언로딩 시에 공정 챔버 또는 이송 챔버의 압력을 변화시켜야 하는 번거로움을 피하기 위해 로드록 챔버의 내부 압력을 공정 챔버 또는 이송 챔버와 동일하게 설정함으로써 반도체 기판의 로딩 및 언로딩 시의 시간적인 손실이 방지되며, 대기 중의 반도체 기판이 오염되는 것이 방지된다.In detail, when loading the semiconductor substrate into the process chamber or unloading the semiconductor substrate from the process chamber, a door connecting the process chamber and the load lock chamber or a door connecting the transfer chamber and the load lock chamber is opened. If the internal pressure of the process chamber or transfer chamber is different, the pressure of the process chamber or transfer chamber should be changed to be the same as the loadlock chamber. Loading and unloading the semiconductor substrate by setting the internal pressure of the load lock chamber to the same as the process chamber or the transfer chamber in order to avoid the need to change the pressure of the process chamber or the transfer chamber during loading and unloading of the semiconductor substrate as described above. Time loss during unloading is prevented and contamination of the semiconductor substrate in the atmosphere is prevented.

한편, 상기 로드록 챔버에는 다수의 반도체 기판들을 수납하고 있는 카세트를 지지하기 위한 카세트 지지 장치가 구비된다. 상기 카세트 지지 장치에 대하여 살펴보면 다음과 같다.On the other hand, the load lock chamber is provided with a cassette support device for supporting a cassette containing a plurality of semiconductor substrates. Looking at the cassette support device as follows.

카세트 지지 장치는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트와 소정 거리 이격되어 위치하는 지지 플레이트와, 상기 베이스 플레이트와 지지 플레이트를 연결하기 위한 다수의 연결 부재들을 포함한다. 상기 다수의 연결 부재들은 상기 지지 플레이트와 나사 결합되어 상기 지지 플레이트의 높이를 조절하며, 상기 카세트가 상기 지지 플레이트 상으로 로딩 시, 하중 또는 충격을 완화시킨다. 상기 연결 부재들에는 상기 카세트의 하중 및 충격을 완화시키기 위해 스프링이 각각 구비된다.The cassette support device includes a base plate, a support plate positioned at a predetermined distance from the base plate, and a plurality of connecting members for connecting the base plate and the support plate. The plurality of connecting members are screwed with the support plate to adjust the height of the support plate, and relieve the load or impact when the cassette is loaded onto the support plate. The connecting members are each provided with springs to mitigate the load and impact of the cassette.

그러나, 카세트 내부에 수납되는 반도체 기판의 크기 및 수량에 따라 상기 연결 부재에 구비된 스프링의 수축 정도가 달라 상기 베이스 및 지지 플레이트 사 이의 이격 거리가 변하게 된다.However, the distance between the base and the support plate is changed according to the shrinkage degree of the spring provided in the connection member according to the size and quantity of the semiconductor substrate accommodated in the cassette.

또한, 카세트의 하중 또는 충격을 완화시키기 위하여 상기 연결 부재에 스프링이 구비되며, 상기 스프링을 장시간 사용할 시, 상기 스프링의 신축 거리가 변하게 된다.In addition, a spring is provided in the connection member to relieve the load or impact of the cassette, and when the spring is used for a long time, the stretching distance of the spring is changed.

상기와 같은 경우, 상기 변화된 높이를 이송 암이 감지하지 못해 상기 이송 암이 카세트 내부로 이송 시, 카세트 또는 반도체 기판과 충돌할 수 있으며 또한, 상기 이송 암 상에 로딩되더라도 제대로 로딩되지 못하여 이송 암으로부터 상기 반도체 기판이 미끄러져 떨어져 상기 반도체 기판이 손상되거나 심한 경우, 파손될 수 있다.In this case, when the transfer arm does not sense the changed height, the transfer arm may collide with the cassette or the semiconductor substrate when the transfer arm is transferred into the cassette, and even if loaded on the transfer arm, the transfer arm may not be loaded properly. If the semiconductor substrate is slipped and the semiconductor substrate is damaged or severe, it may be broken.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 베이스 및 지지 플레이트 사이의 이격 거리가 일정하게 유지되는 카세트 지지 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a cassette support device in which the separation distance between the base and the support plate is kept constant.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트 상부로부터 소정 거리 이격되어 위치하며, 다수의 기판들을 수용하는 카세트를 지지하기 위한 지지 플레이트와, 상기 베이스 및 지지 플레이트를 연결시키고, 상기 지지 플레이트와 나사 결합되어 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이의 이격 거리를 조절하며, 상기 지지 플레이트가 받는 카세트의 하중을 완화시키기 위한 다수의 연결 부재들과, 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이 이 격 공간에 위치하고, 상기 베이스 및 지지 플레이트의 외각으로 각각 연장되어 고정되며, 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이의 이격 거리를 일정하게 유지하기 위한 다수의 지지핀들을 포함한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a base plate, a support plate for supporting a cassette located a predetermined distance away from the base plate, a plurality of substrates, and the base and the support plate And a plurality of connecting members for connecting the support plate and the support plate to adjust the separation distance between the base and the support plate, and to relieve the load of the cassette received by the support plate, and between the base and the support plate. Located in the space space, each extending and fixed to the outer shell of the base and the support plate, and comprises a plurality of support pins for maintaining a constant distance between the base and the support plate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 카세트 지지 장치의 지지핀은 채널(channel) 형태의 단면을 갖고 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이로 삽입되는 지지부와, 상기 지지부의 상하 단부들로부터 실질적으로 수직 방향으로 각각 연장하며 상기 베이스 및 지지 플레이트의 측면들에 각각 밀착되는 스토퍼(stopper)들을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the invention, the support pin of the cassette support device has a cross section in the form of a channel (channel) and the support is inserted between the base and the support plate and, respectively, in a substantially vertical direction from the upper and lower ends of the support And stoppers extending in close contact with the sides of the base and the support plate, respectively.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 베이스 및 지지 플레이트 사이에 연결 부재들 외에 다수의 지지핀들을 더 구비함으로써, 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이의 이격 거리를 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 지지 플레이트 상에 지지된 카세트로부터 반도체 기판을 반출하는 동안 상기 반도체 기판이 미끄러져 손상되거나 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있다.According to the present invention as described above, by providing a plurality of support pins in addition to the connection member between the base and the support plate, it is possible to maintain a constant distance between the base and the support plate. Therefore, it is possible to prevent the semiconductor substrate from slipping and being damaged or broken while unloading the semiconductor substrate from the cassette supported on the support plate.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따른 카세트 지지 장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings for the cassette support device according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카세트 지지 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a cassette support apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 카세트 지지 장치(10)는, 베이스 플레이트(102)와, 다수의 기판들을 수용하는 카세트(116)를 지지하기 위한 지지 플레이트(100)와, 상기 베이스 및 지지 플레이트(100)를 연결하고 상기 카세트(116)에 의한 하중 및 충격을 완 화시키기 위한 다수의 연결 부재(104)들, 상기 카세트(116)의 하중 및 충격에도 상기 베이스 및 지지 플레이트(100) 사이의 이격 거리를 일정하게 유지시키기 위한 다수의 지지핀(110)들을 포함한다.Referring to FIG. 1, the cassette support device 10 includes a base plate 102, a support plate 100 for supporting a cassette 116 for receiving a plurality of substrates, and the base and support plate 100. The distance between the base and the support plate 100 in connection with the plurality of connecting members 104, the load and the impact of the cassette 116 for mitigating the load and impact by the cassette 116 It includes a plurality of support pins (110) to maintain a constant.

베이스 플레이트(102)는 지면상에 지지되거나 챔버 내의 하부에 구비된다. 상기 베이스 플레이트(102)에는 다수의 제1홀들이 형성되어 있으며, 상기 제1홀들은 후에 설명될 다수의 연결 부재(104)들과 각각 결합된다. 도시된 바와 같이 각각의 제1홀은 하부가 상부보다 큰 직경을 갖는다.Base plate 102 is supported on the ground or provided in the lower portion of the chamber. A plurality of first holes are formed in the base plate 102, and the first holes are coupled to a plurality of connection members 104, which will be described later. As shown, each of the first holes has a diameter lower than that of the upper.

지지 플레이트(100)는 상기 베이스 플레이트(102)와 소정 거리 이격되어 위치하며, 다수의 반도체 기판들을 수납하고 있는 카세트(116)를 지지한다. 도시된 바에 의하면, 상기 지지 플레이트(100)는 상기 베이스 플레이트(102)와 동일한 형상과 크기를 갖는다. 그러나, 본 발명에서는 상기 지지 플레이트(100)의 형상 및 크기는 상기 카세트(116)를 지지할 수만 있다면 족하다.The support plate 100 is spaced apart from the base plate 102 by a predetermined distance and supports the cassette 116 containing a plurality of semiconductor substrates. As shown, the support plate 100 has the same shape and size as the base plate 102. However, in the present invention, the shape and size of the support plate 100 is sufficient as long as it can support the cassette 116.

또한, 상기 지지 플레이트(100)에는 다수의 제2홀들이 형성되어 있으며, 각각의 제2홀은 내부에 스크류를 가진다. 상기 제2홀들은 다수의 연결 부재(104)들과 각각 나사 결합된다.In addition, a plurality of second holes are formed in the support plate 100, and each second hole has a screw therein. The second holes are each screwed with the plurality of connecting members 104.

다수의 연결 부재(104)들은, 상기 베이스 플레이트(102)와 결합하기 위한 제1연결부와, 상기 지지 플레이트(100)와 결합하기 위한 제2연결부와, 제1 및 제2연결부를 연결하며 카세트(116)에 의한 하중 및 충격을 완화시키기 위한 완충부를 포함한다. 본 실시예에서는 상기와 같은 연결 부재(104)를 두 개를 사용한다. 그러나, 본 발명에서는 상기 연결 부재(104)의 수량을 한정하지는 않는다. The plurality of connection members 104 may include a first connection portion for coupling with the base plate 102, a second connection portion for coupling with the support plate 100, a first connection portion and a second connection portion, and a cassette ( And a buffer for mitigating the load and impact caused by 116). In this embodiment, two connection members 104 as described above are used. However, the present invention does not limit the quantity of the connecting member 104.                     

제1연결부는 하부가 상부보다 큰 직경을 가지며, 상기 설명되어진 바와 같이 상기 베이스 플레이트(102)에 형성된 제1홀과 각각 결합한다.The first connection portion has a larger diameter at the lower portion than the upper portion, and engages with the first holes formed in the base plate 102 as described above.

제2연결부는 외벽에 스크류(106)가 형성되어 있으며, 상기 지지 플레이트(100)에 형성된 제2홀과 각각 나사 결합한다. 상기 제2홀 및 제2연결부는 각각 나사 결합되어 상기 연결 부재(104)를 회전시키면, 제2연결부가 제2홀에 맞물려 상하 이동하며 상기 베이스 및 지지 플레이트(100, 102) 사이의 이격 거리를 조절할 수 있다. 이때, 상기 제2연결부는 제1연결부와 연결되어 있어 상기 제1연결부를 회전시킴으로써 상기 제2연결부가 상하로 이동하게 된다.The second connection part is formed with a screw 106 on the outer wall, and screwed to the second hole formed in the support plate 100, respectively. When the second hole and the second connection part are respectively screwed together to rotate the connection member 104, the second connection part is engaged with the second hole to move up and down, and the separation distance between the base and the support plates 100 and 102 is increased. I can regulate it. In this case, the second connection part is connected to the first connection part so that the second connection part is moved up and down by rotating the first connection part.

완충부는 상기 제1 및 제2연결부를 연결하며, 상기 지지 플레이트(100)의 카세트(116)에 의한 하중 및 충격을 완화하기 위한 충격 흡수 부재와, 상기 충격 흡수 부재를 감싸도록 배치되는 코일 스프링(108)을 포함한다. 상기 충격 흡수 부재는 카세트(116)의 하중 또는 충격에 의한 흔들림 등을 흡수하기 위한 댐퍼(damper)로써 기능한다.A shock absorbing portion connects the first and second connecting portions, a shock absorbing member for mitigating a load and an impact by the cassette 116 of the support plate 100, and a coil spring disposed to surround the shock absorbing member ( 108). The shock absorbing member functions as a damper for absorbing the load of the cassette 116 or shaking due to an impact.

한편, 상기 카세트(116) 내부에 수납된 반도체 기판들의 크기 및 수량에 따라 상기 지지 플레이트(100)가 받는 하중이 달라지고, 상기 하중에 따라 연결 부재(104)의 스프링(108)이 수축되는 정도가 달라져, 상기 지지 플레이트(100)의 높이가 변한다.Meanwhile, the load received by the support plate 100 varies according to the size and quantity of semiconductor substrates stored in the cassette 116, and the spring 108 of the connection member 104 contracts according to the load. Is changed, the height of the support plate 100 is changed.

또는, 장시간 사용에 따른 스프링(108)의 탄성 계수가 변화될 수 있으며, 상기 탄성 계수의 변화는 스프링(108)의 신축 거리를 변화시킬 수 있다.Alternatively, the elastic modulus of the spring 108 may change according to prolonged use, and the change of the elastic modulus may change the stretching distance of the spring 108.

상기와 같은 이유로 카세트(116)의 높이가 변하면, 상기 변화된 높이를 이송 암이 감지하지 못하고 카세트(116) 내부로 이송 시, 카세트(116) 또는 반도체 기판과 충돌할 수 있으며 또한, 상기 이송 암 상에 로딩되더라도 제대로 로딩되지 못하여 이송 암으로부터 상기 반도체 기판이 미끄러져 떨어져 상기 반도체 기판이 손상되거나 심한 경우, 파손될 수 있다.If the height of the cassette 116 changes for the same reason as described above, the transfer arm may not detect the changed height and may collide with the cassette 116 or the semiconductor substrate when the cassette is transferred into the cassette 116. Even when loaded on the substrate, the semiconductor substrate may not be loaded properly and the semiconductor substrate may slide off the transfer arm, thereby damaging or damaging the semiconductor substrate.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 상기 베이스 및 지지 플레이트(100, 102) 사이에 다수의 지지핀(110)들을 구비한다.In order to solve the above problems, a plurality of support pins 110 are provided between the base and the support plates 100 and 102.

지지핀(110)들은 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이 이격 공간에 위치하고, 상기 베이스 및 지지 플레이트(100, 102)의 외각으로 각각 연장되어 고정되며, 상기 베이스 및 지지 플레이트(100, 102) 사이의 이격 거리를 일정하게 유지한다.The support pins 110 are positioned in a space between the base and the support plate, and are fixed to extend to the outer sides of the base and the support plate 100 and 102, respectively, and the separation distance between the base and the support plate 100 and 102. Keep it constant.

상기 각각의 지지핀(110)은 채널 형태의 단면을 갖고, 상기 베이스 및 지지 플레이트(100, 102) 사이로 삽입되는 지지부와, 상기 베이스 및 지지 플레이트(100, 102)의 측면에 각각 밀착되는 스토퍼(stoper, 114)를 포함한다.Each of the support pins 110 has a cross section in the form of a channel, a support part inserted between the base and the support plates 100 and 102, and a stopper closely contacting the side surfaces of the base and the support plates 100 and 102, respectively. stoper 114).

상기 지지부(112)는 스프링(108)강과 같이 유연한(flexible) 재질로 이루어져 있다. 이는 상기 지지핀(110)을 구비함으로써 상기 연결 부재(104)의 완충부의 기능이 상실되지 않도록 하기 위함이다.The support part 112 is made of a flexible material such as a spring 108 steel. This is to prevent the function of the buffer part of the connection member 104 from being lost by providing the support pin 110.

상기 스토퍼(114)는 상기 지지부(112)의 상하 단부들로부터 실질적으로 수직 방향으로 각각 연장하여 상기 베이스 및 지지 플레이트(100, 102)의 측면들에 각각 밀착된다. 즉, 상기 지지부(112)는 상기 스토퍼(114)에 의해 베이스 및 지지 플레이트(100, 102)에 고정될 수 있다.The stopper 114 extends from the upper and lower ends of the support part 112 in a substantially vertical direction, and is in close contact with the side surfaces of the base and the support plates 100 and 102, respectively. That is, the support part 112 may be fixed to the base and the support plates 100 and 102 by the stopper 114.

도 2는 도1에 도시된 카세트 지지 장치를 포함하는 반도체 제조 장치를 설명 하기 위한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a semiconductor manufacturing apparatus including the cassette support apparatus shown in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 반도체 제조 장치(20)는, 다수의 반도체 기판(W)들을 수납하고 있는 카세트(116)를 로딩 및 언로딩하고 일시적으로 수용하는 로드록 챔버(200)와, 상기 카세트(116)로부터 선택된 한 장의 반도체 기판(W)을 소정의 공정을 수행하기 위한 공정 챔버(220)로 이동시키기 위한 이송 로봇(214)을 포함하는 이송 챔버(210)와, 상기 이송 로봇(214)에 의해 이송된 반도체 기판(W)에 대하여 소정의 공정을 수행하기 위한 공정 챔버(220)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the semiconductor manufacturing apparatus 20 includes a load lock chamber 200 for loading and unloading and temporarily receiving a cassette 116 containing a plurality of semiconductor substrates W, and the cassette ( A transfer chamber 210 including a transfer robot 214 for moving a single semiconductor substrate W selected from 116 to a process chamber 220 for performing a predetermined process, and the transfer robot 214. It includes a process chamber 220 for performing a predetermined process for the semiconductor substrate (W) transferred by the.

로드록 챔버(200)는, 카세트(116)를 지지하기 위한 카세트(116) 지지 유닛을 포함하며 상기 카세트(116) 지지 유닛은, 베이스 플레이트(102)와, 다수의 기판들을 수용하는 카세트(116)를 지지하기 위한 지지 플레이트(100)와, 상기 베이스 및 지지 플레이트(100, 102)를 연결하고 상기 카세트(116)에 의한 하중 및 충격을 완화시키기 위한 다수의 연결 부재(104)들, 상기 베이스 및 지지 플레이트(100) 사이의 이격 거리를 일정하게 유지하기 위한 다수의 지지핀(110)들을 포함한다. 상기와 같은 구성 요소들에 대한 추가적인 상세 설명은 도 1에 도시된 카세트 지지 장치(10)와 관련하여 이미 설명된 것들과 유사하므로 생략하기로 한다.The loadlock chamber 200 includes a cassette 116 support unit for supporting the cassette 116, which includes a base plate 102 and a cassette 116 for receiving a plurality of substrates. ), A plurality of connecting members (104) for connecting the base and the support plates (100, 102) and mitigating the load and impact caused by the cassette (116), the base And a plurality of support pins 110 for maintaining a constant distance between the support plates 100. Further details of such components will be omitted since they are similar to those already described with respect to the cassette support device 10 shown in FIG.

또한, 상기 로드록 챔버(200)는 고 진공이 형성되어 있는 공정 챔버(220)로 반도체 기판(W)을 인입할 때, 상기 공정 챔버(220) 내의 공정 분위기를 깨뜨리는 것을 방지하기 위하여 진공 상태를 유지한다.In addition, when the load lock chamber 200 introduces the semiconductor substrate W into the process chamber 220 in which the high vacuum is formed, the load lock chamber 200 maintains a vacuum state to prevent breaking of the process atmosphere in the process chamber 220. Keep it.

이송 챔버(210)는 상기 로드록 챔버(200)와 유사한 이유로 상기 이송 챔버(210) 내부를 진공 상태로 유지시킨다. 상기 이송 챔버(210) 내부에는 이송 로봇 (214)이 구비되며, 상기 이송 로봇(214)의 이송 암(214)을 이용하여 로드록 챔버(200) 내부에 위치한 카세트(116)로부터 한 장의 반도체 기판(W)을 선택하여 공정 챔버(220)로 이동시킨다.The transfer chamber 210 maintains the interior of the transfer chamber 210 in a vacuum for similar reasons as the load lock chamber 200. A transfer robot 214 is provided in the transfer chamber 210, and a single semiconductor substrate is formed from a cassette 116 located inside the load lock chamber 200 using the transfer arm 214 of the transfer robot 214. (W) is selected and moved to the process chamber 220.

이와는 반대로, 상기 이송 챔버(210) 내부에 구비된 이송 로봇(214)은 공정 챔버(220)로부터 소정의 공정을 마친 반도체 기판(W)을 지지하고, 로드록 챔버(200) 내부에 위치한 상기 반도체 기판(W)의 초기 위치로 이동시킨다.On the contrary, the transfer robot 214 provided in the transfer chamber 210 supports the semiconductor substrate W that has completed a predetermined process from the process chamber 220, and the semiconductor located in the load lock chamber 200. Move to the initial position of the substrate (W).

한편, 도시된 바와 같이, 상기 로드록 챔버(200) 및 이송 챔버(210) 사이와, 이송 챔버(210) 및 공정 챔버(220) 사이에는 각각 제1도어(202) 및 제2도어(204)가 각각 구비된다. 상기 이송 로봇(214)으로는 직각 좌표 로봇 또는 스카라 로봇 등이 사용될 수 있다.On the other hand, as shown, between the load lock chamber 200 and the transfer chamber 210, and between the transfer chamber 210 and the process chamber 220, the first door 202 and the second door 204, respectively Are each provided. As the transfer robot 214, a rectangular coordinate robot or a scara robot may be used.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 카세트 내부에 수납된 반도체 기판의 수량 및 크기에 따라 변하는 하중 또는 충격에도 베이스 및 지지 플레이트 사이에 구비된 다수의 지지핀들에 의해 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이의 이격 거리가 일정하게 유지된다.As described above, according to a preferred embodiment of the present invention, the base and the support by a plurality of support pins provided between the base and the support plate even under a load or an impact that varies depending on the quantity and size of the semiconductor substrate housed in the cassette. The separation distance between the plates is kept constant.

따라서, 지지 플레이트 상에 지지된 카세트로부터 반도체 기판을 반출하는 동안 상기 반도체 기판이 미끄러져 손상되거나 파손되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 상기 카세트의 높이가 일정하여 이송 암 및 카세트 또는 반도체 기판 사이의 충돌도 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the semiconductor substrate from slipping and being damaged or broken while unloading the semiconductor substrate from the cassette supported on the support plate. In addition, the height of the cassette is constant to prevent collision between the transfer arm and the cassette or the semiconductor substrate.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (3)

베이스 플레이트;Base plate; 상기 베이스 플레이트 상부로부터 소정 거리 이격되어 위치하며, 다수의 기판들을 수용하는 카세트를 지지하기 위한 지지 플레이트;A support plate positioned to be spaced a predetermined distance from an upper portion of the base plate and supporting a cassette for receiving a plurality of substrates; 상기 베이스 및 지지 플레이트를 연결시키고, 상기 지지 플레이트와 나사 결합되어 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이의 이격 거리를 조절하며, 상기 지지 플레이트가 받는 카세트의 하중을 완화시키기 위한 다수의 연결 부재들; 및A plurality of connecting members for connecting the base and the support plate, screwed with the support plate to adjust the separation distance between the base and the support plate, and to relieve the load of the cassette received by the support plate; And 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이 이격 공간에 위치하고, 상기 베이스 및 지지 플레이트의 외각으로 각각 연장되어 고정되며, 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이의 이격 거리를 일정하게 유지하기 위한 다수의 지지핀들을 포함하는 카세트 지지 장치.Cassette support device located in the space between the base and the support plate, each extending and fixed to the outer angle of the base and the support plate, comprising a plurality of support pins for maintaining a constant distance between the base and the support plate . 제1항에 있어서, 각각의 지지핀은 채널(channel) 형태의 단면을 갖고 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이로 삽입되는 지지부와, 상기 지지부의 상하 단부들로부터 실질적으로 수직 방향으로 각각 연장하며 상기 베이스 및 지지 플레이트의 측면들에 각각 밀착되는 스토퍼(stopper)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 카세트 지지 장치.2. The support of claim 1, wherein each support pin has a channel-shaped cross section and is inserted between the base and the support plate, and extends substantially in a vertical direction from upper and lower ends of the support, respectively. And a stopper that is in close contact with each side of the plate. 제1항에 있어서, 각각의 연결 부재는 상기 베이스 플레이트를 통해 상기 지 지 플레이트의 결합되는 충격 흡수 부재와, 상기 베이스 및 지지 플레이트 사이에서 상기 충격 흡수 부재를 감싸도록 배치되는 코일 스프링(coil spring)을 포함하는 것을 특징으로 하는 카세트 지지 장치.The coil spring of claim 1, wherein each connecting member is arranged to surround the shock absorbing member coupled to the supporting plate through the base plate and between the base and the support plate. Cassette support device comprising a.
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