KR20030003547A - Load lock chamber for a semiconductor device fabrication equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부로부터 웨이퍼 카세트가 장입 및 인출되는 반도체 제조설비의 로드락 챔버에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a load lock chamber of a semiconductor manufacturing equipment in which a wafer cassette is charged and withdrawn from the outside.
현재 사용하고 있는 반도체 제조 설비의 미디엄 전류 이온 주입기(medium current implanter)는 외부로부터 웨이퍼 카세트가 장입/인출되는 로드락 챔버가 구비되어 있다.The medium current implanter of the semiconductor manufacturing equipment currently used has a load lock chamber in which a wafer cassette is charged / drawn from the outside.
도 1에 도시된 바와 같이, 로드락 챔버(200)의 스테이지(210)에는 엘리베이터부(220)가 설치되어 있다. 이 엘리베이터부(220)의 샤프트(222)에는 로딩/언로딩 장치(230)가 설치되며, 이 로딩/언로딩 장치(230)에 의해 상기 웨이퍼 카세트(240)가 외부로부터 상기 스테이지(210)로 장입되어 상기 엘리베이터부(220)에 로딩되는 것이다. 이 로딩/언로딩 장치(230)는 피벗 모터(미도시됨)의 힘에 의해 스프링으로 완충시켜 피벗(232)의 90도 회동에 의해 웨이퍼 카세트(240)를 상기 엘리베이터부(220)의 베이스(224)상에 로딩/언로딩 시킨다.As shown in FIG. 1, the elevator unit 220 is installed at the stage 210 of the load lock chamber 200. A loading / unloading device 230 is installed on the shaft 222 of the elevator unit 220, and the wafer cassette 240 is moved from the outside to the stage 210 by the loading / unloading device 230. It is loaded and loaded into the elevator unit 220. The loading / unloading device 230 is buffered with a spring by the force of a pivot motor (not shown) to move the wafer cassette 240 to the base of the elevator unit 220 by a 90 degree rotation of the pivot 232. 224) load / unload.
상술한 종래 로딩/언로딩 장치에 의한 웨이퍼 카세트의 로딩 과정을 구체적으로 설명하면, 먼저 웨이퍼 카세트(240)는 웨이퍼 이송장치에 의해 웨이퍼(242)가 수직상태가 되도록 피벗(232)에 놓여진다. 상기 웨이퍼 카세트(240)가 놓여진 상기 피벗(232)은 90도 회동되면서 상기 엘리베이터부(220)의 베이스(224)상에 위치된다. 이때, 상기 피벗(232)에 놓여진 웨이퍼 카세트(240)도 상기 피벗(232)과 함께 90도 회동되면서 상기 엘리베이터부의 베이스(224)상에 로딩되는 것이다. 그러나, 이 과정에서 로딩/언로딩 장치(230)의 피벗 모터나 스프링 또는 피벗(232)을 잡아주는 후크 어셈블리(미도시됨) 등에서 불량이 발생되면 상기 웨이퍼 카세트(240)가 불안정하게 로딩되면서 흔들리게 된다. 그리고 이러한 웨이퍼 카세트(240)의 불안정한 로딩은 상기 웨이퍼 카세트(240)에 담겨진 웨이퍼(242)들을 카세트(240) 바깥으로 쏠리게 하는 주요원인으로 작용된다. 결국, 상기 웨이퍼 카세트(240)상에 불안전하게 위치된 웨이퍼(242)들은 웨이퍼 핸들링시 깨지거나 핸들러(250)에 의해 불량하게 운반되면서 많은 공정 로스(loss)를 유발시키게 되는 것이다.Specifically, the loading process of the wafer cassette by the conventional loading / unloading apparatus will be described in detail. First, the wafer cassette 240 is placed on the pivot 232 so that the wafer 242 is vertical by the wafer transfer apparatus. The pivot 232 on which the wafer cassette 240 is placed is positioned on the base 224 of the elevator unit 220 while being rotated 90 degrees. At this time, the wafer cassette 240 placed on the pivot 232 is also loaded on the elevator base 224 while being rotated 90 degrees with the pivot 232. However, if a defect occurs in the pivot motor of the loading / unloading device 230 or the hook assembly (not shown) for holding the pivot 232 or the like, the wafer cassette 240 may be unstable and shaken. Will be lost. The unstable loading of the wafer cassette 240 serves as a main cause for the wafers 242 contained in the wafer cassette 240 to be pushed out of the cassette 240. As a result, the wafers 242 that are unsafely positioned on the wafer cassette 240 are broken during wafer handling or are poorly transported by the handler 250, causing many process losses.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 웨이퍼 카세트를 엘리베이터에/로부터 로딩/언로딩시킬 때 웨이퍼 카세트에 가해지는 충격 및 흔들림을 최소화 할 수 있도록 한 새로운 형태의 반도체 제조 설비의 로드락 챔버를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object thereof is to provide a new type of semiconductor manufacturing equipment which minimizes the impact and shaking applied to a wafer cassette when loading / unloading the wafer cassette to / from an elevator. To provide a load lock chamber.
도 1은 종래 로드 락 챔버를 보여주는 개략도;1 is a schematic view showing a conventional load lock chamber;
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 로드락 챔버의 개략도;2 is a schematic view of a load lock chamber in accordance with a preferred embodiment of the present invention;
도 3은 도 2에서 로딩/언로딩 장치에 설치된 완충 부재를 보여주는 도면이다.FIG. 3 is a view illustrating a buffer member installed in the loading / unloading device of FIG. 2.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
110 : 스테이지110: stage
120 : 엘리베이터부120: elevator unit
122 : 샤프트122: shaft
124 : 베이스124: base
130 : 로딩/언로딩 장치130: loading / unloading device
132a : 제 1 피벗 플레이트132a: first pivot plate
132b : 제 2 피벗 플레이트132b: second pivot plate
140 : 웨이퍼 카세트140: wafer cassette
150 : 충격 완화 부재150: shock absorbing member
152 : 스프링152: spring
154 : 완충볼154: buffer ball
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 반도체 제조 설비의 로드락 챔버에 있어서: 외부로부터 웨이퍼 카세트가 장입 및 인출되는 오프닝이 형성된 스테이지와; 상하 이동되는 샤프트와 이 샤프트 상단에 설치되는 베이스를 갖는 그리고 상기 스테이지에 설치되는 엘리베이터부와; 상기 엘리베이터부의 베이스에 설치되고 외부로부터 상기 웨이퍼 카세트를 수평상태에서 수직 상태로 90도 회동시켜 상기 엘리베이터부에/로부터 로딩/언로딩시키기 위한 장치 및; 상기 로딩/언로딩 장치에 설치되고 상기 카세트가 엘리베이터부의 베이스에 안정적으로 로딩될 수 있도록 충격 완화 부재를 포함한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, there is provided a load lock chamber of a semiconductor manufacturing facility, comprising: a stage having an opening in which a wafer cassette is charged and withdrawn from the outside; An elevator unit having a shaft which is moved up and down and a base which is installed on an upper end of the shaft and installed on the stage; An apparatus installed on the base of the elevator unit for loading / unloading the wafer cassette from / from the elevator unit by rotating the wafer cassette 90 degrees from a horizontal state to a vertical state; It is installed in the loading / unloading device and includes a shock absorbing member so that the cassette can be stably loaded on the base of the elevator unit.
이와 같은 본 발명에서 상기 로딩/언로딩 장치는 카세트 로딩시 상기 베이스에 수평으로 놓여지는 제 1 피봇 플레이트(1'st Pivot Plate); 상기 제1 피봇 플레이트의 일 끝단을 중심으로 90도 방향으로 설치되는 제 2 피봇 플레이트(2'nd Pivot Plate)를 포함한다.In the present invention, the loading / unloading device includes a first pivot plate (1'st Pivot Plate) which is horizontally placed on the base when the cassette is loaded; It includes a second pivot plate (2'nd Pivot Plate) is installed in a 90 degree direction with respect to one end of the first pivot plate.
이와 같은 본 발명에서 상기 충격 완화 부재는 상기 제 1 피봇 플레이트에 설치되며, 스프링과 완충볼을 포함할 수 있다.In the present invention as described above, the shock absorbing member is installed on the first pivot plate, and may include a spring and a buffer ball.
이와 같은 본 발명에서 상기 충격 완화 부재는 완충 고무일 수 있다.In the present invention as described above, the shock absorbing member may be a cushioning rubber.
예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.For example, embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 3에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 3. In addition, in the drawings, the same reference numerals are denoted together for components that perform the same function.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 로드락 챔버를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3은 피봇 장치에 설치된 완충 부재를 보여주는 도면이다.2 is a view schematically showing a load lock chamber according to an embodiment of the present invention. 3 is a view showing a cushioning member installed in a pivoting device.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 로드락 챔버(100)의 스테이지(110)에는 엘리베이터부(120)와 로딩/언로딩 장치가 설치되어 있다.As shown in FIG. 2, the stage 110 of the load lock chamber 100 according to the preferred embodiment of the present invention is provided with an elevator unit 120 and a loading / unloading device.
상기 엘리베이터부(120)는 샤프트(122)와 베이스(124)를 갖는다. 상기 베이스(124)는 상기 샤프트(122)의 상단에 수평으로 설치된다.The elevator unit 120 has a shaft 122 and a base 124. The base 124 is horizontally installed on the top of the shaft 122.
상기 로딩/언로딩 장치(130)는 상기 베이스(124)상에 설치된다. 이 로딩/언로딩 장치(130)는 90도 회동 로딩 방식으로, 제 1 피벗 플레이트(132a)와 이 제 1 피벗 플레이트(132b)의 일단에 직각으로 설치되는 제 2 피벗 플레이트 그리고 이들을 90도 회동시키기 위한 피벗 모터(미도시됨)를 갖는다.The loading / unloading device 130 is installed on the base 124. The loading / unloading device 130 is a 90 degree rotational loading method, and the first pivot plate 132a and the second pivot plate which is installed at right angles to one end of the first pivot plate 132b and rotates them 90 degrees. Pivot motor (not shown).
상기 웨이퍼 카세트(140)는 이 로딩/언로딩 장치(130)의 90도 회동에 의해 외부로부터 상기 스테이지(110)로 장입되어 상기 엘리베이터부(120)에 로딩되는 것이다. 이 로딩/언로딩 장치(130)는 피벗 모터(미도시됨)의 힘에 의해 스프링으로 완충시켜 제 1 및 제 2 피벗 플레이트(132a,132b)의 90도 회동에 의해 웨이퍼 카세트(140)를 상기 엘리베이터부(120)의 베이스(124)상에 로딩/언로딩 시킨다.The wafer cassette 140 is loaded into the stage 110 from the outside by the 90-degree rotation of the loading / unloading device 130 and loaded into the elevator unit 120. The loading / unloading device 130 buffers the wafer cassette 140 by a 90 degree rotation of the first and second pivot plates 132a and 132b by a spring by a force of a pivot motor (not shown). Loading / unloading on the base 124 of the elevator unit 120.
한편, 상기 로딩/언로딩 장치(130)에는, 상기 웨이퍼 카세트(140)가 엘리베이터부(120)의 베이스(124)에 로딩되는 과정에서 발생되는 충격을 완화시킬 수 있는 충격 완화 부재(150)가 설치된다.On the other hand, the loading / unloading device 130, the shock absorbing member 150 that can mitigate the impact generated in the process of the wafer cassette 140 is loaded on the base 124 of the elevator unit 120 is Is installed.
도 3에 도시된 바와 같이, 이 충격 완화 부재(150)는 상기 제 1 피봇 플레이트(2'nd Pivot Plate, 132a)에 설치되며, 이 부재(150)는 스프링(152)과 이 스프링에 얹혀진 완충볼(154)로 이루어진다.As shown in FIG. 3, the shock absorbing member 150 is installed on the first pivot plate 132a, and the member 150 is a spring 152 and a buffer mounted on the spring. Ball 154.
이처럼, 본 발명의 충격 완화 부재(150)는 웨이퍼 카세트(140)가 베이스(124)에 안착이 될 때 순간적으로 상기 볼(154)과 이 볼을 지탱하는 스프링(152)의 완충력에 의해 웨이퍼 카세트(140)의 로딩이 안정적으로 실현 가능하다.As such, the shock absorbing member 150 of the present invention is a wafer cassette by the buffer force of the ball 154 and the spring 152 supporting the ball instantaneously when the wafer cassette 140 is seated on the base 124. The loading of 140 can be stably realized.
이상에서, 본 발명에 따른 로드락 챔버의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the load lock chamber according to the present invention has been shown in accordance with the above description and drawings, but this is only an example, and various changes and modifications are possible without departing from the spirit of the present invention. Of course.
이와 같은 본 발명의 반도체 제조를 위한 로드락 챔버에 의하면, 웨이퍼 카세트를 엘리베이터에 로딩시킬때 베이스와의 충격을 완충 부재가 완화시켜줌으로, 웨이퍼 카세트에 가해지는 충격 및 흔들림을 최소화 할 수 있는 이점이 있다.According to the load lock chamber for manufacturing a semiconductor of the present invention as described above, when the wafer cassette is loaded into an elevator, the shock absorbing member mitigates the impact with the base, thereby minimizing the impact and shaking applied to the wafer cassette. have.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020010039452A KR20030003547A (en) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | Load lock chamber for a semiconductor device fabrication equipment |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100696393B1 (en) * | 2005-01-13 | 2007-03-19 | 주식회사 이오테크닉스 | Rotating apparatus of glass substrate cassette for electrodes cutting laser |
US9564298B2 (en) | 2013-12-04 | 2017-02-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method using the same |
KR102351518B1 (en) * | 2021-06-16 | 2022-01-14 | 남상연 | Semiconductor manufacturing device using uv lamp heating |
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2001
- 2001-07-03 KR KR1020010039452A patent/KR20030003547A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100696393B1 (en) * | 2005-01-13 | 2007-03-19 | 주식회사 이오테크닉스 | Rotating apparatus of glass substrate cassette for electrodes cutting laser |
US9564298B2 (en) | 2013-12-04 | 2017-02-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufacturing method using the same |
KR102351518B1 (en) * | 2021-06-16 | 2022-01-14 | 남상연 | Semiconductor manufacturing device using uv lamp heating |
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