KR20060084266A - Cleaner of cutter for tape cutting and method of cleaning using the same - Google Patents

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KR20060084266A
KR20060084266A KR1020050005065A KR20050005065A KR20060084266A KR 20060084266 A KR20060084266 A KR 20060084266A KR 1020050005065 A KR1020050005065 A KR 1020050005065A KR 20050005065 A KR20050005065 A KR 20050005065A KR 20060084266 A KR20060084266 A KR 20060084266A
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Abstract

커터에 부착된 이물질을 주기적으로 제거할 수 있는 테이프 절단용 커터의 세정장치 및 이를 이용한 세정방법을 제공한다. 그 장치 및 방법은 단부를 둘러싼 제1 밴드가 부착되어 일방향으로 회전하는 제1 구동축과, 제1 밴드와 대응되도록 부착된 제2 밴드를 구비하면서 제1 구동축과 반대방향으로 회전하여 제1 구동축과 함께 아래 방향으로 이동할 수 있는 힘을 발생시키는 제2 구동축과, 제1 구동축과 제2 구동축을 지지하는 지지부 및 지지부를 상하로 이동시키는 실린더를 포함한다.Provided are a cleaning device for a cutter for cutting a tape that can periodically remove foreign substances attached to the cutter, and a cleaning method using the same. The apparatus and method includes a first drive shaft attached to a first band surrounding an end portion to rotate in one direction, a second band attached to correspond to the first band, and rotated in a direction opposite to the first drive shaft, And a second drive shaft for generating a force that can move downward, together with a support for supporting the first drive shaft and the second drive shaft, and a cylinder for moving the support up and down.

테이프, 커터, 밴드, 실린더, 이물질 Tape, cutter, band, cylinder, foreign material

Description

테이프 절단용 커터의 세정장치 및 이를 이용한 세정방법{Cleaner of cutter for tape cutting and method of cleaning using the same} Cleaner of cutter for tape cutting and method of cleaning using the same

도 1은 일반적인 웨이퍼에 테이프를 부착하는 장비인 라미네이터(laminator)의 개략적인 블록도이다. 1 is a schematic block diagram of a laminator, which is a device for attaching a tape to a typical wafer.

도 2는 종래의 테이프 커팅공정을 수행한 후, 테이프를 절단용 커터를 나타낸 사진이다.2 is a photograph showing a cutter for cutting a tape after performing a conventional tape cutting process.

도 3은 본 발명에 의한 테이프 절단용 커터의 세정기를 나타낸 사시도이다. 3 is a perspective view showing a washing machine of the cutter for cutting a tape according to the present invention.

도 4는 제1 구동축과 제3 구동축이 구동하는 방법을 설명하기 위한 사시도이다. 4 is a perspective view illustrating a method of driving the first drive shaft and the third drive shaft.

도 5는 본 발명에 의한 테이프 절단용 커터의 세정방법을 설명하기 위한 사시도이다. 5 is a perspective view for explaining a cleaning method of a cutter for cutting a tape according to the present invention.

도 6a와 도 6b는 본 발명에 사용될 수 있는 커터를 예시적으로 도시한 사시도들이다.6A and 6B are perspective views illustrating exemplary cutters that can be used in the present invention.

도 7은 본 발명에 의한 테이프 절단용 커터의 세정방법을 나타낸 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a cleaning method of a cutter for cutting a tape according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100; 지지부 102; 실린더 100; Support 102; cylinder                 

104; 제1 구동축 106; 제1 밴드104; A first drive shaft 106; First band

108; 제2 구동축 110; 제2 밴드108; Second drive shaft 110; 2nd band

112; 제3 구동축 114; 받침판112; Third drive shaft 114; Support Plate

120; 커터홀더 122; 커터120; Cutter holder 122; cutter

본 발명은 반도체 패키지 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 테이프 절단용 커터의 세정기 및 이를 이용한 세정방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package manufacturing apparatus and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a cleaning machine for a tape cutting cutter and a cleaning method using the same.

최근, 전자제품의 소형화 추세에 따라 반도체 패키지의 두께를 감소시키려는 노력이 계속되고 있다. 패키지의 두께를 감소시키는 방법의 하나로써 반도체 칩의 이면(back side)을 연마하는 공정이 채택되고 있다. 일반적으로, 이면연마 공정은 웨이퍼 단위로 조립공정(assembly process) 이전에 수행된다.Recently, with the trend toward miniaturization of electronic products, efforts have been made to reduce the thickness of semiconductor packages. As one method of reducing the thickness of a package, a process of polishing the back side of a semiconductor chip has been adopted. Generally, the back polishing process is performed before the assembly process on a wafer basis.

웨이퍼 이면연마 공정은 크게 웨이퍼 전면에 테이프를 접착하는 공정, 테이프가 접착된 웨이퍼의 이면을 연마하는 공정 및 연마가 완료된 웨이퍼로부터 테이프를 제거하는 공정으로 이루어진다. 이때, 웨이퍼 전면에 테이프를 부착하는 이유는 웨이퍼 이면에 대한 연마가 진행되는 동안에 웨이퍼 전면에 오염물질 및 기타 이물질이 부착되는 것을 방지하기 위함이다.The back surface polishing process is largely composed of a process of adhering a tape to the front surface of the wafer, a process of polishing the back surface of the wafer to which the tape is adhered, and a process of removing the tape from the finished wafer. In this case, the reason why the tape is attached to the front surface of the wafer is to prevent contaminants and other foreign matter from adhering to the front surface of the wafer while polishing of the back surface of the wafer is performed.

도 1은 일반적인 웨이퍼에 테이프를 부착하는 장비인 라미네이터(laminator)의 개략적인 블록도이다. 1 is a schematic block diagram of a laminator, which is a device for attaching a tape to a typical wafer.                         

라미네이터(10)는 적재 및 하역부(loading & unloading unit; 12), 정렬부(alignment unit; 14), 트랜스퍼 암(transfer arm; 16), 테이프 접착부(tape attachment unit; 18), 테이프 커팅부(tape cutting unit; 20) 및 로봇 암(robot arm)으로 구성된다.  The laminator 10 includes a loading & unloading unit 12, an alignment unit 14, a transfer arm 16, a tape attachment unit 18, a tape cutting unit cutting unit 20) and a robot arm.

테이프의 접착공정은, 먼저 웨이퍼가 적재된 카세트를 라미네이터(10)의 적재 및 하역부(12)에 로딩시킨다. 그후, 라미네이터(10)의 로봇 암(22)이 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내어 정렬부(14)로 이송(① 과정)시킨다. 정렬부(14)는 웨이퍼를 좌우로 회전시키면서 웨이퍼의 플랫존을 찾아서 정렬시킨다. In the tape bonding process, first, the cassette on which the wafer is loaded is loaded into the loading and unloading portion 12 of the laminator 10. Thereafter, the robot arm 22 of the laminator 10 takes the wafer out of the cassette and transfers it to the alignment unit 14 (1). The alignment unit 14 finds and aligns the flat zone of the wafer while rotating the wafer from side to side.

정렬이 완료된 웨이퍼는 트랜스퍼 암(16)에 의해 테이프 접착부(18)로 이송(② 과정)된다. 테이프 접착부(18)는 웨이퍼의 전면에 오염방지용 테이프를 부착하는 데, 통상 롤러(roller)를 사용하여 접착시킨다. 접착이 완료된 로봇 암(22)에 의해 테이프 커팅부(20)로 이송(③ 과정)이 되어 웨이퍼의 크기 즉 원주면을 따라 테이프를 절단한다. 절단이 끝난 웨이퍼는 다시 로봇 암(22)에 의해 적재 및 하역부(12)로 이송(④ 과정)되어 카세트의 슬롯에 저장된다.The aligned wafers are transferred to the tape adhesive unit 18 by the transfer arm 16 (2). The tape attaching portion 18 attaches the anti-fouling tape to the entire surface of the wafer, and is usually adhered using a roller. It is transferred to the tape cutting unit 20 (③ process) by the robot arm 22 after the adhesion is completed to cut the tape along the size of the wafer, that is, the circumferential surface. The cut wafer is transferred to the loading and unloading part 12 by the robot arm 22 (4) and stored in the slot of the cassette.

그런데, 종래의 테이프 커팅부(20)는 도 2의 사진에 도시된 바와 같이 테이프를 절단하기 위한 커터(50)를 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 커터(50)는 커팅공정을 여러 번, 예를 들어 300회 정도 진행하면, 표면에 진드기와 같은 이물질이 부착된다. 이물질이 부착되면, 제품의 불량이 유발되고 커터를 교체하는 데 별도의 시간이 소요될 것이다. However, the conventional tape cutting unit 20 includes a cutter 50 for cutting the tape as shown in the photograph of FIG. As shown in FIG. 2, when the cutter 50 undergoes the cutting process several times, for example, about 300 times, foreign matter such as ticks is attached to the surface. If foreign matter is attached, it will cause product defects and it will take extra time to replace the cutter.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 커터에 부착된 이물질을 주기적으로 제거할 수 있는 테이프 절단용 커터의 세정장치를 제공하는 데 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a cleaning device for a cutter for cutting a tape that can periodically remove foreign substances attached to the cutter.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 커터에 부착된 이물질을 주기적으로 제거할 수 있도록 상기 세정기를 이용한 세정방법을 제공하는 데 있다. In addition, another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a cleaning method using the cleaner to periodically remove the foreign matter attached to the cutter.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 테이프 절단용 커터의 세정장치는 단부를 둘러싼 제1 밴드가 부착되어 일방향으로 회전하는 제1 구동축을 포함한다. 상기 제1 밴드와 대응되도록 부착된 제2 밴드를 구비하면서 상기 일방향과 반대방향으로 회전하여 상기 제1 구동축과 함께 아래 방향으로 이동할 수 있는 힘을 발생시키는 제2 구동축을 포함한다. 상기 제1 구동축과 상기 제2 구동축을 지지하는 지지부 및 상기 지지부를 상하로 이동시키는 실린더를 포함한다.The cleaning device for a cutter for cutting a tape according to the present invention for achieving the above technical problem includes a first drive shaft that is attached to the first band surrounding the end and rotates in one direction. And a second driving shaft having a second band attached to correspond to the first band and rotating in a direction opposite to the one direction to generate a force capable of moving downwardly together with the first driving shaft. It includes a support for supporting the first drive shaft and the second drive shaft and a cylinder for moving the support up and down.

상기 제1 밴드 및 상기 제2 밴드는 고분자 폼(foam)으로 이루어질 수 있다.The first band and the second band may be made of a polymer foam.

상기 제1 구동축 및 상기 제2 구동축 각각의 하부에는 이물질을 제거하기 위한 제3 구동축을 더 포함할 수 있다. 상기 제3 구동축의 하부에는 상기 이물질을 담기 위하여 양끝에 턱이 형성된 받침판을 더 포함할 수 있다.A lower portion of each of the first driving shaft and the second driving shaft may further include a third driving shaft for removing foreign matter. The lower portion of the third drive shaft may further include a support plate formed with jaws at both ends to contain the foreign matter.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 테이프 절단용 커터의 세정장치를 이용한 세정방법은, 먼저 각각의 단부에 제1 밴드와 제2 밴드로 둘러싸인 제1 구동축과 제2 구동축을 준비한다. 그후, 상기 제1 구동축과 제2 구동축 사이에 테이프 절단용 커터를 삽입시킨다. 상기 제1 구동축과 제1 구동축을 서로 반대방향으로 회전시켜 발생하는 아래방향의 힘에 의해 상기 커터에 부착된 이물질 을 제거한다. In the cleaning method using the cleaning device for a tape cutting cutter according to the present invention for achieving the above another technical problem, first, the first drive shaft and the second drive shaft surrounded by the first band and the second band at each end is prepared. Thereafter, a tape cutting cutter is inserted between the first drive shaft and the second drive shaft. The foreign material attached to the cutter is removed by the downward force generated by rotating the first drive shaft and the first drive shaft in opposite directions.

상기 이물질은 제거하기 위하여 상기 제1 밴드 및 제2 밴드의 표면에 포마이드, 무스 또는 계면활성제를 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.The foreign material may further comprise applying a pomide, a mousse or a surfactant to the surface of the first band and the second band to remove.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예들은 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described below may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 테이프 절단용 커터의 세정기를 나타낸 사시도이고, 도 4는 제1 구동축(104)과 제3 구동축(112)이 구동하는 방법을 설명하기 위한 사시도이다. 3 is a perspective view illustrating a washing machine of a cutter for cutting a tape according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view for explaining a method of driving the first drive shaft 104 and the third drive shaft 112.

도 3 및 도 4를 참조하면, 세정기는 단부를 둘러싼 제1 밴드(106)가 부착되어 일방향으로 회전하는 제1 구동축(104)과, 제1 밴드(106)와 대응되도록 부착된 제2 밴드(110)을 구비하면서 제1 구동축(104)이 회전방향과 반대방향으로 회전하여 제1 구동축(104)과 함께 아래 방향으로 이동할 수 있는 힘을 발생시키는 제2 구동축(108)을 포함한다. 제1 밴드(106) 및 제2 밴드(110)은 이물질(도 5의 130)을 제거하기 위한 물질로써 탄성력을 가진 고분자 폼(foam)으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. Referring to FIGS. 3 and 4, the cleaner includes a first drive shaft 104 attached to the first band 106 surrounding the end and rotated in one direction, and a second band attached to correspond to the first band 106. The first drive shaft 104 includes a second drive shaft 108 to generate a force that can be moved in a downward direction together with the first drive shaft 104 while having the 110. The first band 106 and the second band 110 may be formed of a polymer foam having elasticity as a material for removing foreign matter (130 of FIG. 5), but is not limited thereto.

제1 구동축(104)과 제2 구동축(108)은 지지부(100)에 의해 지지된다. 지지부(100)는 실린더(102)를 이용하여 상하로 이동된다. 즉, 실린더(102)는 커팅공정이 진행되지 않은 상태에서 커터(122) 노출된 커팅장치를 세정작업을 할 수 있도록 장착하는 역할을 한다. 제1 구동축(104) 및 제2 구동축(108) 각각의 하부에는 이물질을 제거하기 위한 제3 구동축(112)을 구비할 수 있다. 구체적으로, 제1 구동축(104)과 제2 구동축(108)은 제3 구동축(112)과 거의 맞물려 이물질을 이동시킨다. 제3 구동축(112)의 하부에는 이물질을 담기 위하여 양끝에 턱이 형성된 받침판(114)을 설치할 수 있다. 받침판(114)은 커터(122)에서 떨어진 이물질(130)을 받아서 보관하여, 이물질(130)이 다시 커터(122)에 부착되는 것을 방지한다. The first drive shaft 104 and the second drive shaft 108 are supported by the support part 100. The support part 100 is moved up and down using the cylinder 102. That is, the cylinder 102 serves to clean the cutting device exposed to the cutter 122 in a state where the cutting process is not performed. A lower portion of each of the first drive shaft 104 and the second drive shaft 108 may be provided with a third drive shaft 112 for removing foreign matter. In detail, the first driving shaft 104 and the second driving shaft 108 are engaged with the third driving shaft 112 to move the foreign matter. A lower support plate 114 having jaws formed at both ends may be installed at the lower portion of the third drive shaft 112. The supporting plate 114 receives and stores the foreign matter 130 separated from the cutter 122, thereby preventing the foreign matter 130 from being attached to the cutter 122 again.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 커팅장치는 세정작업 뿐만 아니라 커팅작업을 수행하지 않는 동안에는 세정장치에 로딩되므로, 커터(122)에 의한 안전사고를 방지하는 역할도 할 수 있다. In addition, the cutting device according to an embodiment of the present invention may be loaded into the cleaning device during not only the cleaning operation but also the cutting operation, thereby preventing a safety accident by the cutter 122.

도 5는 본 발명의 실시예에 의한 테이프 절단용 커터의 세정방법을 설명하기 위한 사시도이고, 도 6a와 도 6b는 본 발명의 실시예에 사용될 수 있는 커터를 예시적으로 도시한 사시도들이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 의한 테이프 절단용 커터의 세정방법을 나타낸 흐름도이다. 5 is a perspective view for explaining a cleaning method of a cutter for cutting a tape according to an embodiment of the present invention, Figures 6a and 6b are perspective views showing a cutter that can be used in the embodiment of the present invention. 7 is a flowchart illustrating a cleaning method of a cutter for cutting a tape according to an embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 세정방법은 먼저 각각의 단부에 제1 밴드(106)와 제2 밴드(110)로 둘러싸인 제1 구동축(104)과 제2 구동축(108)을 준비한다(S10). 그후, 제1 구동축(104)과 제2 구동축(108) 사이에 테이프 절단용 커터(122)를 삽입시킨다(S20). 제1 구동축(104)과 제2 구동축(108)을 서로 반대방향으로 회전시켜 발생하는 아래방향의 힘에 의해 커터(122)에 부착된 이물질(130)을 제거한다(S30). 커터(122)는 고정수단(124)에 의해 다면체의 커터홀더(120)에 고정되거나 원통형의 커터홀더(120)에 장착될 수 있다. 5 to 7, the cleaning method first prepares the first drive shaft 104 and the second drive shaft 108 surrounded by the first band 106 and the second band 110 at each end (S10). ). Thereafter, the tape cutting cutter 122 is inserted between the first drive shaft 104 and the second drive shaft 108 (S20). The foreign material 130 attached to the cutter 122 is removed by the downward force generated by rotating the first drive shaft 104 and the second drive shaft 108 in opposite directions (S30). The cutter 122 may be fixed to the cutter holder 120 of the polyhedron by the fixing means 124 or may be mounted to the cylindrical cutter holder 120.

또한, 진드기와 같은 이물질(130)을 제거하기 위하여 제1 밴드(106), 제2 밴드(110) 및 제3 구동축(112)의 표면에 포마이드, 무스 또는 계면활성제를 도포할 수 있다.In addition, in order to remove the foreign matter 130 such as a tick, a pomide, a mousse or a surfactant may be applied to the surfaces of the first band 106, the second band 110, and the third drive shaft 112.

이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다. As mentioned above, although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. It is possible.

상술한 본 발명에 따른 테이프 절단용 커터의 세정기 및 이를 이용한 세정방법에 의하면, 이물질을 제거할 수 있는 밴드를 회전하는 구동축에 장착하여 커터에 묻은 이물질을 제거할 수 있다. According to the washing machine of the cutter for cutting a tape and the cleaning method using the same according to the present invention, it is possible to remove the foreign matter on the cutter by mounting a band that can remove the foreign matter on the rotating drive shaft.

또한, 커터는 커팅작업을 수행하지 않는 동안에는 세정장치에 로딩되므로, 커터에 의한 안전사고를 방지하는 역할도 할 수 있다. In addition, since the cutter is loaded into the cleaning apparatus while not performing the cutting operation, it may also serve to prevent safety accidents caused by the cutter.

Claims (6)

단부를 둘러싼 제1 밴드가 부착되어 일방향으로 회전하는 제1 구동축;A first drive shaft attached to a first band surrounding the end and rotating in one direction; 상기 제1 밴드와 대응되도록 부착된 제2 밴드를 구비하면서 상기 일방향과 반대방향으로 회전하여 상기 제1 구동축과 함께 아래 방향으로 이동할 수 있는 힘을 발생시키는 제2 구동축;A second drive shaft having a second band attached to correspond to the first band and rotating in a direction opposite to the one direction to generate a force capable of moving downwardly together with the first drive shaft; 상기 제1 구동축과 상기 제2 구동축을 지지하는 지지부; 및A support part supporting the first drive shaft and the second drive shaft; And 상기 지지부를 상하로 이동시키는 실린더를 포함하는 테이프 절단용 커터의 세정기.Washing | cleaning machine of the cutter for tape cutting containing the cylinder which moves the said support part up and down. 제1항에 있어서, 상기 제1 밴드 및 상기 제2 밴드는 고분자 폼(foam)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 테이프 절단용 커터의 세정장치.The apparatus of claim 1, wherein the first band and the second band are made of a polymer foam. 제1항에 있어서, 상기 제1 구동축 및 상기 제2 구동축 각각의 하부에는 이물질을 제거하기 위한 제3 구동축을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 절단용 커터의 세정장치.The cleaning apparatus of claim 1, further comprising a third driving shaft for removing foreign substances under each of the first driving shaft and the second driving shaft. 제3항에 있어서, 상기 제3 구동축의 하부에는 상기 이물질을 담기 위하여 양 끝에 턱이 형성된 받침판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 절단용 커터의 세정장치.According to claim 3, wherein the lower portion of the third drive shaft for cleaning the tape cutting cutter, characterized in that it further comprises a support plate formed with jaws at both ends to contain the foreign matter. 각각의 단부에 제1 밴드와 제2 밴드로 둘러싸인 제1 구동축과 제2 구동축을 준비하는 단계;Preparing a first drive shaft and a second drive shaft surrounded by a first band and a second band at each end; 상기 제1 구동축과 제2 구동축 사이에 테이프 절단용 커터를 삽입시키는 단계; 및 Inserting a tape cutting cutter between the first drive shaft and the second drive shaft; And 상기 제1 구동축과 제1 구동축을 서로 반대방향으로 회전시켜 발생하는 아래방향의 힘에 의해 상기 커터에 부착된 이물질을 제거하는 단계를 포함하는 테이프 절단용 커터의 세정방법.And removing the foreign matter attached to the cutter by the downward force generated by rotating the first drive shaft and the first drive shaft in opposite directions to each other. 제5항에 있어서, 상기 이물질은 제거하기 위하여 상기 제1 밴드 및 제2 밴드의 표면에 포마이드, 무스 또는 계면활성제를 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 절단용 커터의 세정방법.6. The method of claim 5, wherein the foreign matter further comprises applying a pomide, a mousse or a surfactant to the surfaces of the first band and the second band to remove the foreign matter.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101510502B (en) * 2008-02-15 2015-10-07 日东电工株式会社 Cutter blade cleaning method, cutter blade cleaning device and there is its adhesive tape joining apparatus

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